TW202146953A - 光電傳送複合模組及光電混載基板 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種即便驅動元件發熱，亦可抑制光學元件之功能降低之光電傳送複合模組及光電混載基板。 光電傳送複合模組1具備：電性電路基板9；及光學波導8，其包含用以安裝光學元件3之第1端子16。且具備：光電混載基板2；及印刷配線板4，其包含用以安裝驅動元件5之第4端子25。印刷配線板4與電性電路基板9電性連接。

Description

光電傳送複合模組及光電混載基板

本發明係關於一種光電傳送複合模組及光電混載基板。

先前，已知一種光電傳送複合模組，其具備印刷配線板、配置於其上表面之光電混載基板、及安裝於其上表面之光元件及驅動元件(例如，參照下述專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-22129號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，於驅動元件進行動作時，驅動元件較大發熱。若該熱量經由光電混載基板傳遞至光學元件，則與驅動元件相鄰之光學元件受影響，有其功能降低之不良。

本發明提供一種即便驅動元件發熱，亦可抑制光學元件之功能降低之光電傳送複合模組及光電混載基板。 [解決問題之技術手段]

本發明(1)包含光電傳送複合模組，其具備：光電混載基板，其具備光學波導、及包含用以安裝光學元件之端子之電性電路基板；及印刷配線板，其係與上述電性電路基板電性連接之印刷配線板，且包含用以安裝驅動元件之端子。

於該光電傳送複合模組中，光學元件安裝於光電混載基板，驅動元件安裝於印刷配線板，即便驅動元件進行動作且發熱，亦因安裝有驅動元件之印刷配線板、與安裝有光學元件之光電混載基板分開，驅動元件之熱量為了到達光學元件，需要通過印刷配線板與光電混載基板之2個構件。因此，若驅動元件之熱量以上述方式通過，則可減少到達光學元件之熱量。其結果，可抑制光學元件之功能降低。

本發明(2)包含光電混載基板，其具備：光學波導；及電性電路基板；且上述電性電路基板具備：用以安裝光學元件之端子；及用以與安裝驅動元件之印刷配線板電性連接之端子。

於該光電混載基板中，電性電路基板具備：用以安裝光學元件之端子；及用以與安裝驅動元件之印刷配線板電性連接之端子。因此，若光學元件安裝於電性電路基板，又，驅動元件安裝於印刷配線板，則即便驅動元件進行動作且發熱，亦因安裝有驅動元件之印刷配線板、與安裝有光學元件之光電混載基板分開，驅動元件之熱量為了到達光學元件，需要通過印刷配線板與光電混載基板之2個構件。因此，驅動元件之熱量可減少到達光學元件之熱量。其結果，可抑制光學元件之功能降低。 [發明之效果]

根據本發明之光電傳送複合模組及光電混載基板，即便驅動元件發熱，亦可抑制光學元件之功能降低。

＜一實施形態＞ 參照圖1A～圖3D說明本發明之光電混載基板之一實施形態。

另，於圖1A中，為明確顯示光電混載基板2、光學元件3、印刷配線板4、及驅動元件5(均予以後述)之相對配置，而省略第1散熱層6(後述)。另，於圖1A中，以虛線顯示與光學元件3重疊之光電混載基板2。

於圖1B中，為明確顯示光電混載基板2、光學元件3、印刷配線板4、驅動元件5之相對配置，而省略第2散熱層7(後述)。另，於圖1B中，以虛線顯示與光電混載基板2重疊之光學元件3、及與印刷配線板4重疊之驅動元件5。

該光電傳送複合模組1具有特定厚度，且具有沿長邊方向延伸之大致矩形形狀。詳細而言，於光電傳送複合模組1中，長邊方向一端部與長邊方向中間部及另一端部相比，寬度(與厚度方向及長邊方向正交之寬度方向之長度)較寬。

光電傳送複合模組1具備光電混載基板2、光學元件3、印刷配線板4、驅動元件5、第1散熱層6、及作為散熱層之一例之第2散熱層7。

光電混載基板2具有特定厚度，且具有沿長邊方向延伸之大致平帶形狀。詳細而言，光電混載基板2中，長邊方向一端部與長邊方向中間部及另一端部相比，寬度更寬。

光電混載基板2朝厚度方向一側依序具備光學波導8、及電性電路基板9。

光學波導8為光電混載基板2之厚度方向另一側部分。光學波導8之外形形狀與光電混載基板2之外形相同。即，光學波導8具有沿長邊方向延伸之形狀。光學波導8具備下包覆層31、芯層32、及上包覆層33。

下包覆層31於俯視時，具有與光學波導8之外形形狀相同之形狀。

芯層32配置於下包覆層31之厚度方向另一面之寬度方向中央部。芯層32之寬度於俯視時較下包覆層31之寬度更窄。

上包覆層33以被覆芯層32之方式配置於下包覆層31之厚度方向另一面。上包覆層33於俯視時具有與下包覆層31之外形形狀相同之形狀。具體而言，上包覆層33配置於芯層32之厚度方向另一面及寬度方向兩側面、與芯層32之寬度方向兩外側中之下包覆層31之厚度方向另一面。

又，於芯層32之長邊方向一端部，形成有鏡面34。

作為光學波導8之材料，例如，列舉環氧樹脂等透明材料。芯層32之折射率較下包覆層31之折射率及上包覆層33之折射率更高。光學波導8之厚度例如為20 μm以上，且例如為200 μm以下。

電性電路基板9配置於光學波導8之厚度方向一面。詳細而言，電性電路基板9與光學波導8之厚度方向一面接觸。電性電路基板9為光電傳送複合模組1中安裝光學元件3之零件。電性電路基板9具備金屬支持層10、基底絕緣層11、導體層12、及罩體絕緣層13。

金屬支持層10如圖2所示，於剖視時，配置於較電性電路基板9之長邊方向一端部之一端區域更靠長邊方向另一側。具體而言，金屬支持層10位於較開口部40之一邊41(後述)更靠長邊方向另一側。金屬支持層10之厚度方向另一面與下包覆層31接觸。此外，金屬支持層10具有開口部15。

開口部15為沿厚度方向貫通金屬支持層10之貫通孔。開口部15配置於電性電路基板9之長邊方向一端部。開口部15於沿厚度方向投影時，與鏡面34重疊。另，區劃開口部15之金屬支持層10之內側面與下包覆層31接觸。

作為金屬支持層10之材料，例如列舉不鏽鋼、42合金、鋁、銅-鈹、磷青銅、銅、銀、鋁、鎳、鉻、鈦、鉭、鉑、金等之金屬，根據獲得優異之熱傳導性之觀點，較佳列舉銅、不鏽鋼。金屬支持層10之厚度例如為3 μm以上，較佳為10 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為50 μm以下。

基底絕緣層11配置於金屬支持層10之厚度方向一面。基底絕緣層11於俯視時具有與電性電路基板9相同之外形形狀。於剖視時，基底絕緣層11具有較金屬支持層10之長邊方向一端緣更朝長邊方向一側突出之部分。基底絕緣層11中突出之部分之厚度方向另一面、及開口部15之厚度方向另一面與下包覆層31接觸。作為基底絕緣層11之材料，例如列舉聚醯亞胺等樹脂。基底絕緣層11之厚度例如為5 μm以上，又，例如為50 μm以下，根據散熱性之觀點，較佳為40 μm以下，更佳為30 μm以下。

導體層12配置於基底絕緣層11之厚度方向一面。導體層12包含作為端子之一例之第1端子16、作為端子之一例之第2端子17、及配線(未圖示)。

第1端子16對應於後續說明之光學元件3而設置。第1端子16配置於電性電路基板9之長邊方向一端部的中央區域。第1端子16設置複數個。複數個第1端子16於沿厚度方向投影時，與金屬支持層10重疊。

第2端子17對應於後續說明之印刷配線板4而設置。第2端子17於較第1端子16更靠向長邊方向一側隔開間隔而配置。第2端子17設置複數個。另，於圖2中，僅描繪出單數之第2端子17，未描繪出複數個第2端子17之全部，但複數個第2端子17例如沿開口部40之周圍配置。

未圖示之配線將第1端子16及第2端子17連結。

作為導體層12之材料，例如列舉銅等導體。導體層12之厚度例如為3 μm以上，又，例如為20 μm以下。

罩體絕緣層13以被覆未圖示之配線之方式，配置於基底絕緣層11之厚度方向一面。罩體絕緣層13將第1端子16及第2端子17露出。作為罩體絕緣層13之材料，例如列舉聚醯亞胺等樹脂。 罩體絕緣層13之厚度例如為5 μm以上，又，例如為50 μm以下，根據散熱性之觀點，較佳為40 μm以下，更佳為30 μm以下。

如圖1A～圖2所示，光學元件3配置於電性電路基板9之長邊方向一端部。光學元件3安裝於光電混載基板2之厚度方向一面。作為光學元件3，例如列舉發光元件、受光元件等。

發光元件將電轉換為光。作為發光元件之具體例，列舉面發光型發光二極體(VECSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等。另一方面，受光元件將光轉換為電。作為受光元件之具體例，列舉光電二極體(PD：photodiode)等。

光學元件3具有大致矩形平板形狀。光學元件3於厚度方向另一面包含入出射口14及第1凸塊18。

入出射口14於沿厚度方向投影時，與開口部15及鏡面34重疊。

第1凸塊18於長邊方向上與入出射口14隔開間隔。第1凸塊18於厚度方向上與第1端子16對向，且藉由其等連結，而將光學元件3與電性電路基板9電性連接。

印刷配線板4配置於光電複合傳送模組1之長邊方向一端部。印刷配線板4與光電混載基板2分開，即，為獨立於光電混載基板2外之零件。又，印刷配線板4為於光電傳送複合模組1中安裝驅動元件5之零件。印刷配線板4於俯視時具有較光電混載基板2之長邊方向一端部更大之大致矩形之外形形狀。印刷配線板4配置於光電混載基板2之厚度方向一側。具體而言，印刷配線板4與光電混載基板2之厚度方向一面接觸。

印刷配線板4具備基板21、第3端子24、作為端子之一例之第4端子25、及未圖示之配線。

基板21具有與印刷配線板4相同之外形形狀。又，基板21具有開口部40及導通孔22。

開口部40貫通基板21之厚度方向。開口部40具有俯視時大致矩形狀。開口部40於俯視時，於內部包含光學元件3。藉此，基板21具有俯視時隔開間隔包圍光學元件3之大致矩形框形狀。

導通孔22對應後述之第3端子24。導通孔22貫通基板21之厚度方向。

作為基板21之材料，例如列舉玻璃纖維強化環氧樹脂等之硬質材料。

第3端子24填充於導通孔22內。第3端子24沿厚度方向延伸。第3端子24之厚度方向另一面自基板21露出於厚度方向另一側。第3端子24與第2端子17電性連接。

第4端子25於導通孔22之長邊方向一側，隔開間隔而配置。第4端子25配置於基板21之厚度方向一面。第4端子25沿厚度方向延伸。第4端子25彼此隔開間隔而配置有複數個。

未圖示之配線於基板21之厚度方向一面，將第3端子24及第4端子25電性連接。另，未圖示之配線將第4端子25及其他端子(後述)電性連接。

作為第3端子24、第4端子25及配線(未圖示)之材料，例如列舉銅等導體。

驅動元件5安裝於印刷配線板4。詳細而言，驅動元件5於開口部40之長邊方向一側，安裝於印刷配線板4之厚度方向一面。 另，驅動元件5於光學元件3之長邊方向一側，隔著開口部40中長邊方向一側之一邊41對向配置。即，驅動元件5相對於開口部40之一邊41，配置於光學元件3之相反側。

此外，驅動元件5係在安裝於印刷配線板4之安裝構件中首先與光電混載基板2電性連接的元件。即，即便將驅動元件5以外之電子元件(後述)安裝於印刷配線板4之情形，驅動元件5亦非通過電子元件後與光電混載基板2連接之元件，而為安裝於印刷配線板4之複數個元件中與光電混載基板2首先交換電信號之元件。

作為驅動元件5，例如列舉驅動積體電路、阻抗轉換放大電路等。驅動積體電路被輸入電源電流(電力)，驅動發光元件(光學元件3)。阻抗轉換放大電路放大受光元件(光學元件3)之電(信號電流)。驅動元件5於進行動作時容許較大發熱。

驅動元件5具有大致矩形平板形狀。驅動元件5於厚度方向另一面包含第2凸塊26。

第2凸塊26沿厚度方向延伸。第2凸塊26於厚度方向上與第4端子25對向，且藉由其等連結，而將驅動元件5與印刷配線板4電性連接。

自驅動元件5輸出之電經由印刷配線板4之第4端子25及第3端子24、與光電混載基板2之第2端子17及第1端子16輸入至光學元件3。及/或，自光學元件3輸出之電經由光電混載基板2之第1端子16及第2端子17、與印刷配線板4之第3端子24及第4端子25，輸入至驅動元件5。

另，光電傳送複合模組1可包含除驅動元件5以外之電子元件(未圖示)、即安裝於印刷配線板4之電子元件。電子元件(未圖示)經由驅動元件5對光學元件3搬送電信號，或不對光學元件3搬送之電信號、及/或不搬送來自光學元件3之電信號。電子元件非為如驅動元件5般最先與光電混載基板2交換電信號之元件。電子元件之凸塊(未圖示)經由印刷配線板4所含之端子(第4端子25以外之端子)，與印刷配線板4電性連接。

第1散熱層6具有特定厚度，且具有沿面方向(包含長邊方向及寬度方向之方向，即與厚度方向正交之方向)延伸之形狀。於光電混載基板2之厚度方向一面，配置於印刷配線板4之開口部40之內側部分。即，第1散熱層6被區劃開口部40之印刷配線板4隔開間隔而包圍。第1散熱層6具有俯視時大致矩形之片形狀。此外，第1散熱層6被覆光學元件3。詳細而言，第1散熱層6與光學元件3之厚度方向一面及周側面、及光學元件3之周圍之光電混載基板2之厚度方向一面接觸。

第1散熱層6包含例如散熱片、散熱油脂、散熱板等。散熱片之材料例如舉出將礬土(氧化鋁)、氮化硼、氧化鋅、氫氧化鋁、熔融二氧化矽、氧化鎂、氮化鋁等之填料分散於例如矽樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂等樹脂的填料樹脂組合物。於散熱片中，例如，填料可相對於樹脂沿厚度方向定向。此外，樹脂包含熱硬化性樹脂，且為B階段或C階段。再者，樹脂可包含熱塑性樹脂。散熱片於23℃時之阿斯克C型(Asker-C)硬度例如未達60，較佳為50以下，更佳為40以下，又，例如為1以上。第1散熱層6之阿斯克C型硬度由阿斯克橡膠硬度計C型求得。

第1散熱層6之厚度方向之熱傳導率為例如3 W/m・K以上，較佳為10 W/m・K以上，更佳為20 W/m・K以上，又，例如為200 W/m・K以下。第1散熱層6熱傳導率藉由依據ASTM-D5470之固定法、或依據ISO-22007-2之瞬態平面熱源(Hot Disk)法而求得。

第2散熱層7具有特定厚度，且具有沿面方向延伸之形狀。第2散熱層7配置於光電混載基板2之厚度方向另一面。詳細而言，第2散熱層7與光學波導8之厚度方向另一面整面接觸。另一方面，第2散熱層7沿厚度方向投影時，不與驅動元件5重疊。第2散熱層7之材料、物性等與第1散熱層6之該等相同。

繼而，參照圖2～圖3C說明該光電混載基板2之製造方法。

如圖3A所示，首先，於該方法中，準備光電混載基板2。

準備光電混載基板2時，首先準備電性電路基板9，繼而，將光學波導8嵌入電性電路基板9。

於準備光電混載基板2時，首先，準備金屬片(未圖示)，且於其厚度方向一側，依序形成基底絕緣層11、導體層12及罩體絕緣層13。 其後，藉由例如蝕刻等對金屬片(未圖示)進行外形加工，而形成具有開口部15之金屬支持層10。藉此，準備電性電路基板9。

繼而，將光學波導8嵌入電性電路基板9。例如，藉由包含上述透明材料之感光性樹脂組合物之塗佈及光微影，而將下包覆層31、芯層32及上包覆層33依序形成於電性電路基板9之厚度方向另一側。藉此，準備光學波導8。

藉此，準備具備光學波導8及電性電路基板9之光電混載基板2。

另，於該光電混載基板2，光學元件3尚未安裝，又，印刷配線板4亦尚未連接。然而，該光電混載基板2為可以零件單獨流通且可於產業上利用之設備。於該光電混載基板2中，第1端子16尚未與光學元件3連接。又，於光電混載基板2中，第2端子17尚未與印刷配線板4連接。

其後，如圖3B所示，將光學元件3安裝於光電混載基板2。藉由超音波接合，將光學元件3之第1凸塊18與第1端子16電性連接。

藉此，準備安裝有光學元件3之光電混載基板2。

另外，如圖3C所示，準備安裝有驅動元件5之印刷配線板4。例如，第4端子25及第2凸塊26藉由回焊等連接。藉此，驅動元件5與印刷配線板4電性連接。

具體而言，向印刷配線板4安裝驅動元件5時之回焊之加熱溫度例如為150℃以上，較佳為200℃以上，更佳為230℃以上，又，例如為300℃以下。加熱時間例如為1分鐘以上，較佳為3分鐘以上，又，例如為30分鐘以下，較佳為20分鐘以下。

向印刷配線板4安裝驅動元件5時之加熱條件，與光學元件3向光電混載基板2之連接條件相比，較佳更苛刻。因此，提高驅動元件5向印刷配線板4之連接可靠性。

因此，將光學元件3之安裝、與驅動元件5之安裝分開，且妥當地設置光學元件3向光電混載基板2之安裝條件，另一方面，使驅動元件5向印刷配線板4之安裝條件嚴苛，藉此可抑制熱量引起之光學元件3之損傷，且提高驅動元件5向印刷配線板4之連接可靠性。

其後，如圖3D所示，將光電混載基板2(具體而言，為安裝有光學元件3之光電混載基板2)、與印刷配線板4(具體而言，為安裝有驅動元件5之印刷配線板4)連接。具體而言，以周知之方法，將第3端子24及第2端子17電性連接。

其後，如圖2所示，將第1散熱層6及第2散熱層7之各者，配置於光電混載基板2之厚度方向一面及另一面之各者。

藉此，獲得光電傳送複合模組1。

＜一實施形態之作用效果＞ 於該光電傳送複合模組1中，光學元件3安裝於光電混載基板2，驅動元件5安裝於印刷配線板4，即便驅動元件5進行動作且發熱，亦因安裝有驅動元件5之印刷配線板4、與安裝有光學元件3之光電混載基板2分開，驅動元件5之熱量為了到達光學元件3，需要通過印刷配線板4與光電混載基板2之2個構件。因此，若驅動元件5之熱量以上述方式通過，則可減少到達光學元件3之熱量。其結果，可抑制光學元件3之功能降低。

＜變化例＞ 於以下各變化例中，對與上述之一實施形態同樣之構件及步驟，附註相同參照符號且省略其詳細說明。又，各變化例除特別提及外，可發揮與一實施形態同樣之作用效果。再者，可使一實施形態及其變化例適當組合。

於該變化例之製造步驟中，如圖4A之虛設線及實線所示，首先，準備光電混載基板2及印刷配線板4之各者，繼而如圖4B所示，將印刷配線板4與光電混載基板2之電性電路基板9電性連接。

具體而言，如圖4A所示，首先，準備光電混載基板2。於該光電混載基板2，尚未安裝光學元件3。即，電性電路基板9尚未與光學元件3電性連接。

繼而，如圖4B所示，將印刷配線板4連接於光電混載基板2。具體而言，將印刷配線板4之第3端子24、與光電混載基板2中之電性電路基板9之第2端子17電性連接。

藉此，獲得具備光電混載基板2與印刷配線板4之光電傳送複合模組1。

該光電傳送複合模組1不具備圖4B之虛設線所示之光學元件3及驅動元件5。其中，光電傳送複合模組1中之電性電路基板9具備用以安裝光學元件3之第1端子16。又，印刷配線板4具備用以安裝驅動元件5之第4端子25。

該光電傳送複合模組1為可以模組單獨流通且可於產業上利用之設備。

另，該變化例之光電傳送複合模組1不具備第1散熱層6及第2散熱層7。

亦可於該光電傳送複合模組1之第1端子16及第2端子17之各者，如圖4B之虛設線所示，連接光學元件3及驅動元件5。

且，圖4A之實線所示之光電混載基板2具備用以安裝光學元件3之第1端子16、及用以與安裝驅動元件5之印刷配線板4電性連接之第2端子17。

因此，如圖4B之虛設線所示，若光學元件3安裝於光電混載基板2，又，驅動元件5安裝於印刷配線板4，則即便驅動元件5進行動作且發熱，亦因安裝有驅動元件5之印刷配線板4、與安裝有光學元件3之光電混載基板2分開，驅動元件5之熱量為了到達光學元件3，需要通過印刷配線板4與光電混載基板2之2個構件。因此，驅動元件5之熱量可減少到達光學元件3之熱量。其結果，可抑制光學元件3之功能降低。

此外，於另一變化例中，雖未圖示，但亦可僅具備第1散熱層6及第2散熱層7中之一者。

如圖5所示，可將光電混載基板2及印刷配線板4之厚度方向上之配置設為相反。即，於該光電傳送複合模組1中，印刷配線板4與光電混載基板2朝向厚度方向一側依序配置。

印刷配線板4不具備上述開口部40，而具有大致矩形平板形狀。

光電混載基板2與印刷配線板4之厚度方向一面接觸。

驅動元件5於印刷配線板4之厚度方向一面，於光電混載基板2之長邊方向一端面之長邊方向一側隔開間隔而配置。

第2散熱層7與印刷配線板4之厚度方向另一面接觸。第2散熱層7於沿厚度方向投影時，與光學元件3及驅動元件5之兩者重疊。

第1散熱層6亦可與區劃開口部40之印刷配線板4接觸。

又，如圖2之1點虛線所示，1個第1散熱層6亦可與光學元件3及驅動元件5接觸。

如圖2之2點虛線及實線所示，2個第1散熱層6(2點虛線之第1散熱層6及實線之第1散熱層6)之各者亦可與光學元件3及驅動元件5之各者接觸。

另，上述發明作為本發明之例示之實施形態而提供，但其僅為例示，並非限定性解釋。由該技術領域之熟知本技藝者明確之本發明之變化例包含於後述申請專利範圍內。 [產業上之可利用性]

光電傳送複合模組及光電混載基板用於光學及電用途。

1:光電傳送複合模組 2:光電混載基板 3:光學元件 4:印刷配線板 5:驅動元件 6:第1散熱層 7:第2散熱層 8:光學波導 9:電性電路基板 10:金屬支持層 11:基底絕緣層 12:導體層 13:罩體絕緣層 14:入出射口 15:開口部 16:第1端子 17:第2端子 18:第1凸塊 21:基板 22:導通孔 24:第3端子 25:第4端子 26:第2凸塊 31:下包覆層 32:芯層 33:上包覆層 34:鏡面 40:開口部 41:一邊

圖1A～圖1B係本發明之光電傳送複合模組之一實施形態之放大圖，圖1A為俯視圖，圖1B為仰視圖。 圖2係圖1A～圖1B所示之光電傳送複合模組之側視圖，即沿X-X線之側視圖。 圖3A～圖3D係圖2所示之光電傳送複合模組之製造步驟圖，圖3A為準備光電混載基板之步驟，圖3B為將光學元件安裝於光電混載基板之步驟，圖3C為準備安裝有驅動元件之印刷配線板之步驟，圖3D為將印刷配線板連接於光電混載基板之步驟。 圖4A～圖4B為圖3A～圖3D所示之製造步驟之變化例，圖4A為準備光電混載基板之步驟，圖4B為將印刷配線板與光電混載基板連接之步驟。 圖5係圖2所示之光電傳送複合模組之變化例(印刷配線板及光電混載基板朝厚度方向一側依序配置之變化例)之側視圖。

1:光電傳送複合模組

2:光電混載基板

3:光學元件

4:印刷配線板

5:驅動元件

8:光學波導

9:電性電路基板

21:基板

40:開口部

41:一邊

Claims (2)

1. 一種光電傳送複合模組，其特徵在於具備： 光電混載基板，其具備：光學波導；及電性電路基板，其包含用以安裝光學元件之端子；及 印刷配線板，其係與上述電性電路基板電性連接之印刷配線板，且包含用以安裝驅動元件之端子。
2. 一種光電混載基板，其特徵在於具備： 光學波導；及 電性電路基板；且 上述電性電路基板具備：其用以安裝光學元件之端子；及 用以與安裝驅動元件之印刷配線板電性連接之端子。

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