JPWO2022264982A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022264982A5
JPWO2022264982A5 JP2023529873A JP2023529873A JPWO2022264982A5 JP WO2022264982 A5 JPWO2022264982 A5 JP WO2022264982A5 JP 2023529873 A JP2023529873 A JP 2023529873A JP 2023529873 A JP2023529873 A JP 2023529873A JP WO2022264982 A5 JPWO2022264982 A5 JP WO2022264982A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
receiving element
light receiving
module according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023529873A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022264982A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/023702 external-priority patent/WO2022264982A1/ja
Publication of JPWO2022264982A1 publication Critical patent/JPWO2022264982A1/ja
Publication of JPWO2022264982A5 publication Critical patent/JPWO2022264982A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023529873A 2021-06-14 2022-06-14 Pending JPWO2022264982A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021098854 2021-06-14
PCT/JP2022/023702 WO2022264982A1 (ja) 2021-06-14 2022-06-14 絶縁モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2022264982A1 JPWO2022264982A1 (https=) 2022-12-22
JPWO2022264982A5 true JPWO2022264982A5 (https=) 2024-03-18

Family

ID=84526502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023529873A Pending JPWO2022264982A1 (https=) 2021-06-14 2022-06-14

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240113239A1 (https=)
JP (1) JPWO2022264982A1 (https=)
CN (1) CN117501459A (https=)
DE (1) DE112022003051T5 (https=)
WO (1) WO2022264982A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2026023536A1 (ja) * 2024-07-26 2026-01-29 ローム株式会社 半導体装置および半導体装置アッセンブリ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS584470B2 (ja) * 1975-04-02 1983-01-26 株式会社日立製作所 ヒカリケツゴウハンドウタイソウチ オヨビ ソノセイホウ
JP3816114B2 (ja) * 1993-01-18 2006-08-30 シャープ株式会社 光結合装置
JP3418664B2 (ja) * 1996-11-29 2003-06-23 シャープ株式会社 複数型光結合素子及びその製造方法
JPH11163391A (ja) * 1997-11-29 1999-06-18 New Japan Radio Co Ltd 光半導体装置
JP2003124437A (ja) * 2001-10-19 2003-04-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US7736070B2 (en) * 2005-08-31 2010-06-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Double mold optocoupler
US7973393B2 (en) * 2009-02-04 2011-07-05 Fairchild Semiconductor Corporation Stacked micro optocouplers and methods of making the same
US9000675B2 (en) 2010-09-21 2015-04-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Transmitting and receiving digital and analog signals across an isolator
JP5873998B2 (ja) * 2011-02-15 2016-03-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2013065717A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2013175561A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Toshiba Corp 光結合装置
JP2015035439A (ja) * 2013-08-07 2015-02-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光結合装置及び光結合装置の製造方法
JP5956968B2 (ja) * 2013-09-13 2016-07-27 株式会社東芝 受光素子および光結合型信号絶縁装置
JP2017147364A (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 株式会社東芝 半導体モジュール
DE102016109901A1 (de) * 2016-05-30 2017-11-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
JP6222325B2 (ja) * 2016-10-06 2017-11-01 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2019012713A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP6839248B1 (ja) * 2019-09-30 2021-03-03 浜松ホトニクス株式会社 光検出器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9705052B1 (en) LED package structure
TWI495164B (zh) 發光裝置
TWI393275B (zh) 發光二極體封裝體及其製造方法
KR20170013828A (ko) 발광 장치 및 그 제조 방법
JP2008244165A (ja) 照明装置
US20180190881A1 (en) Phosphor plate assembly, led package structure, and method for manufacturing led package structure
JP2022164853A5 (ja) 発光モジュール
US20090315050A1 (en) Semiconductor light emitting device
JP2009239116A (ja) 発光装置
JP2013115116A (ja) Ｌｅｄモジュール
JP2008198782A (ja) 発光装置
CN215527753U (zh) 一种led显示模组及led显示屏
JP2007027621A (ja) 面実装型フォトインタラプタとその製造方法
CN215527137U (zh) 一种led显示模组及led显示屏
JPWO2022264982A5 (https=)
TW201924099A (zh) 發光裝置
CN103155185B (zh) 光电子半导体器件
JP5939977B2 (ja) Ｌｅｄモジュール
JP5745784B2 (ja) 発光ダイオード
JPWO2022264981A5 (https=)
JP2010283063A (ja) 発光装置および発光モジュール
CN111162061A (zh) 一种led封装结构及其制造方法
TW202226619A (zh) 二極體封裝結構及其製造方法
JP2005050839A (ja) チップ型フォトカプラ
KR101778138B1 (ko) 반도체 발광소자용 기판