JPWO2021193823A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 43
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020056429 | 2020-03-26 | ||
| JP2020056429 | 2020-03-26 | ||
| PCT/JP2021/012535 WO2021193823A1 (ja) | 2020-03-26 | 2021-03-25 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021193823A1 JPWO2021193823A1 (https=) | 2021-09-30 |
| JPWO2021193823A5 true JPWO2021193823A5 (https=) | 2022-09-21 |
| JP7233604B2 JP7233604B2 (ja) | 2023-03-06 |
Family
ID=77890481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022510662A Active JP7233604B2 (ja) | 2020-03-26 | 2021-03-25 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230118890A1 (https=) |
| JP (1) | JP7233604B2 (https=) |
| CN (1) | CN115315805B (https=) |
| WO (1) | WO2021193823A1 (https=) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202326927A (zh) | 2021-10-15 | 2023-07-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置 |
| CN114334920A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 分立器件、功率模块和散热系统 |
| CN115070157B (zh) * | 2022-05-27 | 2024-06-04 | 浙江萃锦半导体有限公司 | 一种有利于改善热阻的底板结构 |
| WO2024247052A1 (ja) * | 2023-05-29 | 2024-12-05 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3333409B2 (ja) * | 1996-11-26 | 2002-10-15 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジュール |
| JP3519299B2 (ja) | 1999-01-06 | 2004-04-12 | 芝府エンジニアリング株式会社 | 半導体装置 |
| JP3811407B2 (ja) | 2002-01-15 | 2006-08-23 | 京セラ株式会社 | 半導体素子搭載用基板 |
| JP2005347684A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置 |
| TWI246756B (en) * | 2004-06-28 | 2006-01-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Semiconductor package having exposed heat sink and heat sink therein |
| JP4777681B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-09-21 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 陽極接合装置、陽極接合方法及び加速度センサの製造方法 |
| JP2007258435A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2012160548A (ja) | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toyota Central R&D Labs Inc | 絶縁基板とその絶縁基板を有するパワーモジュール |
| JP2014011236A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Honda Motor Co Ltd | 半導体装置、並びに、半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| JP6124810B2 (ja) * | 2014-01-16 | 2017-05-10 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| US10636723B2 (en) * | 2014-08-06 | 2020-04-28 | Denka Company Limited | Heat dissipation component and method for manufacturing same |
| JP6356550B2 (ja) * | 2014-09-10 | 2018-07-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2016115900A (ja) | 2014-12-18 | 2016-06-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体装置 |
| JP6498566B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2019-04-10 | 京セラ株式会社 | パワー半導体モジュール及びその製造方法 |
| JP6462529B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2019-01-30 | 京セラ株式会社 | パワー半導体モジュールの製造方法及びパワー半導体モジュール |
| WO2018146933A1 (ja) | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| CN110574159B (zh) * | 2017-05-11 | 2023-04-04 | 三菱电机株式会社 | 功率模块、电力变换装置以及功率模块的制造方法 |
| JP7047900B2 (ja) * | 2018-04-06 | 2022-04-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および電力変換装置ならびに半導体装置の製造方法 |
| JP2019054296A (ja) * | 2019-01-10 | 2019-04-04 | 京セラ株式会社 | パワー半導体モジュール |
-
2021
- 2021-03-25 JP JP2022510662A patent/JP7233604B2/ja active Active
- 2021-03-25 WO PCT/JP2021/012535 patent/WO2021193823A1/ja not_active Ceased
- 2021-03-25 US US17/798,100 patent/US20230118890A1/en active Pending
- 2021-03-25 CN CN202180022576.6A patent/CN115315805B/zh active Active
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