JPWO2021182158A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021182158A5
JPWO2021182158A5 JP2022505931A JP2022505931A JPWO2021182158A5 JP WO2021182158 A5 JPWO2021182158 A5 JP WO2021182158A5 JP 2022505931 A JP2022505931 A JP 2022505931A JP 2022505931 A JP2022505931 A JP 2022505931A JP WO2021182158 A5 JPWO2021182158 A5 JP WO2021182158A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ground conductor
resin
laminate
thermal expansion
adhesion layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022505931A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7435734B2 (ja
JPWO2021182158A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/007753 external-priority patent/WO2021182158A1/ja
Publication of JPWO2021182158A1 publication Critical patent/JPWO2021182158A1/ja
Publication of JPWO2021182158A5 publication Critical patent/JPWO2021182158A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7435734B2 publication Critical patent/JP7435734B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022505931A 2020-03-11 2021-03-01 樹脂多層基板 Active JP7435734B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020042129 2020-03-11
JP2020042129 2020-03-11
JP2020169969 2020-10-07
JP2020169969 2020-10-07
PCT/JP2021/007753 WO2021182158A1 (ja) 2020-03-11 2021-03-01 樹脂多層基板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021182158A1 JPWO2021182158A1 (https=) 2021-09-16
JPWO2021182158A5 true JPWO2021182158A5 (https=) 2022-10-27
JP7435734B2 JP7435734B2 (ja) 2024-02-21

Family

ID=77670566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022505931A Active JP7435734B2 (ja) 2020-03-11 2021-03-01 樹脂多層基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12052818B2 (https=)
JP (1) JP7435734B2 (https=)
CN (1) CN218959223U (https=)
WO (1) WO2021182158A1 (https=)

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03129895A (ja) * 1989-10-16 1991-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波多層基板
JP2603022Y2 (ja) * 1990-04-25 2000-02-14 株式会社アドバンテスト プリント基板伝送路
JPH0786814A (ja) * 1993-09-10 1995-03-31 Murata Mfg Co Ltd 平行ストリップラインケーブルの製造方法
JP2000269616A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Kuraray Co Ltd 高周波回路基板
JP2004342978A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板の製造方法
JP2007027396A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Japan Gore Tex Inc 回路基板およびその製造方法
KR100898247B1 (ko) * 2007-10-24 2009-05-18 주식회사 동부하이텍 반도체형 ｒｆ소자
JP2009246316A (ja) * 2008-04-01 2009-10-22 Kyocera Corp 配線基板
WO2010103940A1 (ja) * 2009-03-09 2010-09-16 株式会社村田製作所 樹脂配線基板
JP5310421B2 (ja) * 2009-09-11 2013-10-09 株式会社村田製作所 フレキシブル配線基板の製造方法
JP2013089841A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板
JP2016509391A (ja) * 2012-12-20 2016-03-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フローティングコネクタシールド
JP6344476B2 (ja) 2014-08-29 2018-06-20 株式会社村田製作所 多層回路基板
JP6414637B2 (ja) * 2015-06-04 2018-10-31 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP6728529B2 (ja) * 2016-07-15 2020-07-22 住友電工ファインポリマー株式会社 プリプレグ及び多層基板
CN106783812A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 上海集成电路研发中心有限公司 一种全屏蔽片上共面波导传输结构及其制备方法
US20180338396A1 (en) * 2017-05-16 2018-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component having electromagnetic shielding and method for producing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5104034B2 (ja) 異方導電接続用フィルム及びリール体
JP4006618B2 (ja) キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板
JP2016033967A5 (https=)
US7605048B2 (en) Method for forming a capacitor having a copper electrode and a high surface area aluminum inner layer
CN107484323A (zh) 多层柔性电路板及其制作方法
JPWO2021182158A5 (https=)
CN101547573B (zh) 具有断差结构的电路板的制作方法
KR102325406B1 (ko) 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재 및 다층 인쇄회로기판 제조방법
JPH11333975A (ja) 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法
CN115915570B (zh) 防翘曲电路板及其制造方法、电子装置
JP2007144626A (ja) 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法
JP2012077305A (ja) 異方導電接続用フィルム及びリール体
JP5344036B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
JP5379710B2 (ja) 補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法
CN102143661B (zh) 多层电路板及其制作方法
JP5186927B2 (ja) 立体プリント配線板
JP7435734B2 (ja) 樹脂多層基板
TW201801586A (zh) 具有段差結構的多層電路板及其製作方法
TWI790103B (zh) 多層電路板及其製造方法
TWI630853B (zh) 可撓性電路板之製作方法
CN216860887U (zh) 增厚型金属箔积层板制造设备
CN219644174U (zh) 多层基板
JPWO2022211042A5 (https=)
TW200945968A (en) Method for manufacturing a printed circuit board having different thicknesses
KR20140011202A (ko) 메탈 코어가 삽입된 인쇄회로기판의 제조방법