JPWO2021177078A5 - - Google Patents

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本開示の一態様に係る基板処理方法は、下記（Ａ）～（Ｅ）を有する。（Ａ）回転する基板表面の中心位置に処理液を供給する。（Ｂ）前記処理液の供給位置を前記中心位置から第１偏心位置まで移動させる。（Ｃ）前記処理液の供給位置を前記第１偏心位置に停止し、前記処理液を置換する置換液を前記第１偏心位置とは異なる第２偏心位置に供給する。（Ｄ）前記処理液の供給位置を前記第１偏心位置から前記中心位置とは反対方向に移動させると共に、前記置換液の供給位置を前記第２偏心位置から前記中心位置に移動させる。（Ｅ）前記処理液を前記第１偏心位置に第１流量で供給し、前記処理液の供給位置を前記第１偏心位置から前記中心位置とは反対方向に移動開始させた後であって、前記置換液の供給位置が前記中心位置に達する時までに、前記処理液の流量を前記第１流量から第２流量に減らす。
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