JP2013062436A5 - - Google Patents

Description

本発明の周縁部塗布装置は、円形の基板を水平に保持して回転させる回転保持部と、
前記基板の表面の周縁部に塗布膜を形成するために塗布液を供給するノズルと、
前記塗布液の供給位置を基板の周縁部と基板の外側位置との間で移動させるために、前記ノズルを移動させる移動機構と、
前記回転保持部による基板の回転と、前記ノズルからの塗布液の吐出と、移動機構によるノズルの移動とを制御するために制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときに楔型に塗布液を塗布し、
次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部が前記楔型に塗布された塗布液に接触して、基板の全周に亘って塗布液が塗布されるように制御信号を出力することを特徴とする。

前記周縁部塗布装置の具体的な態様は例えば下記の通りである。
（１）前記楔型の角度は１０°以下である。
（２）基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行うときに、塗布液の吐出速度が、前記基板の周縁部の速度の−１０％〜＋１０％の範囲内である。
（３）塗布液の基板への供給が行われるときに基板の回転速度が１００ｒｐｍ以上である。
（４）前記基板の外側位置から基板の周縁部へ移動する塗布液の供給位置の移動速度は３０ｍｍ／秒以下である
（５）前記ノズルの口径は０．６ｍｍ以下である。

本発明によれば、円形の基板を平面で見たときに楔型となるように塗布液を基板の周縁部に塗布し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布した塗布液の端部をこの楔型に塗布した塗布液に接触させている。それによって、塗布液同士が接触することによる当該塗布液の乱れが抑えられ、基板の周縁部に均一性高い幅で塗布膜を形成することができる。

Claims (10)

1. 円形の基板を水平に保持して回転させる回転保持部と、
   前記基板の表面の周縁部に塗布膜を形成するために塗布液を供給するノズルと、
   前記塗布液の供給位置を基板の周縁部と基板の外側位置との間で移動させるために、前記ノズルを移動させる移動機構と、
   前記回転保持部による基板の回転と、前記ノズルからの塗布液の吐出と、移動機構によるノズルの移動とを制御するために制御信号を出力する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときに楔型に塗布液を塗布し、
   次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部が前記楔型に塗布された塗布液に接触して、基板の全周に亘って塗布液が塗布されるように制御信号を出力することを特徴とする周縁部塗布装置。
2. 前記楔型の角度は１０°以下であることを特徴とする請求項１記載の周縁部塗布装置。
3. 基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行うときに、塗布液の吐出速度が、前記基板の周縁部の速度の−１０％〜＋１０％の範囲内であることを特徴とする請求項１または２記載の塗布処理装置。
4. 塗布液の基板への供給が行われるときに基板の回転速度が１００ｒｐｍ以上であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の周縁部塗布装置。
5. 前記基板の外側位置から基板の周縁部へ移動する塗布液の供給位置の移動速度は３０ｍｍ／秒以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の周縁部塗布装置。
6. 前記ノズルの口径は０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の周縁部塗布装置。
7. 円形の基板を回転保持部に水平に保持する工程と、
   前記回転保持部により基板を回転させる工程と、
   基板の回転と、ノズルから基板の周縁部に塗布膜を形成するための塗布液の供給とを行いながら、前記塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときに楔型に塗布液を塗布する工程と、
   次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、帯状に塗布された塗布液の端部が前記楔型に塗布された塗布液に接触させて、基板の全周に亘って塗布液を塗布する工程と、
   を含むこと特徴とする周縁部塗布方法。
8. 前記楔型の角度は１０°以下であることを特徴とする請求項７記載の周縁部塗布方法。
9. 基板に塗布液を塗布する各工程は、基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行うときに、塗布液の吐出速度が、前記基板の周縁部の速度の−１０％〜＋１０％の範囲内であるように行われることを特徴とする請求項７または８記載の周縁部塗布方法。
10. 基板の周縁部に対する塗布処理を行う周縁部塗布装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項７ないし９のいずれか一つに記載の周縁部塗布方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。