JP2013062436A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013062436A5 JP2013062436A5 JP2011200968A JP2011200968A JP2013062436A5 JP 2013062436 A5 JP2013062436 A5 JP 2013062436A5 JP 2011200968 A JP2011200968 A JP 2011200968A JP 2011200968 A JP2011200968 A JP 2011200968A JP 2013062436 A5 JP2013062436 A5 JP 2013062436A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- coating liquid
- peripheral edge
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明の周縁部塗布装置は、円形の基板を水平に保持して回転させる回転保持部と、
前記基板の表面の周縁部に塗布膜を形成するために塗布液を供給するノズルと、
前記塗布液の供給位置を基板の周縁部と基板の外側位置との間で移動させるために、前記ノズルを移動させる移動機構と、
前記回転保持部による基板の回転と、前記ノズルからの塗布液の吐出と、移動機構によるノズルの移動とを制御するために制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときに楔型に塗布液を塗布し、
次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部が前記楔型に塗布された塗布液に接触して、基板の全周に亘って塗布液が塗布されるように制御信号を出力することを特徴とする。
前記基板の表面の周縁部に塗布膜を形成するために塗布液を供給するノズルと、
前記塗布液の供給位置を基板の周縁部と基板の外側位置との間で移動させるために、前記ノズルを移動させる移動機構と、
前記回転保持部による基板の回転と、前記ノズルからの塗布液の吐出と、移動機構によるノズルの移動とを制御するために制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときに楔型に塗布液を塗布し、
次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部が前記楔型に塗布された塗布液に接触して、基板の全周に亘って塗布液が塗布されるように制御信号を出力することを特徴とする。
前記周縁部塗布装置の具体的な態様は例えば下記の通りである。
(1)前記楔型の角度は10°以下である。
(2)基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行うときに、塗布液の吐出速度が、前記基板の周縁部の速度の−10%〜+10%の範囲内である。
(3)塗布液の基板への供給が行われるときに基板の回転速度が100rpm以上である。
(4)前記基板の外側位置から基板の周縁部へ移動する塗布液の供給位置の移動速度は30mm/秒以下である
(5)前記ノズルの口径は0.6mm以下である。
(1)前記楔型の角度は10°以下である。
(2)基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行うときに、塗布液の吐出速度が、前記基板の周縁部の速度の−10%〜+10%の範囲内である。
(3)塗布液の基板への供給が行われるときに基板の回転速度が100rpm以上である。
(4)前記基板の外側位置から基板の周縁部へ移動する塗布液の供給位置の移動速度は30mm/秒以下である
(5)前記ノズルの口径は0.6mm以下である。
本発明によれば、円形の基板を平面で見たときに楔型となるように塗布液を基板の周縁部に塗布し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布した塗布液の端部をこの楔型に塗布した塗布液に接触させている。それによって、塗布液同士が接触することによる当該塗布液の乱れが抑えられ、基板の周縁部に均一性高い幅で塗布膜を形成することができる。
Claims (10)
- 円形の基板を水平に保持して回転させる回転保持部と、
前記基板の表面の周縁部に塗布膜を形成するために塗布液を供給するノズルと、
前記塗布液の供給位置を基板の周縁部と基板の外側位置との間で移動させるために、前記ノズルを移動させる移動機構と、
前記回転保持部による基板の回転と、前記ノズルからの塗布液の吐出と、移動機構によるノズルの移動とを制御するために制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときに楔型に塗布液を塗布し、
次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部が前記楔型に塗布された塗布液に接触して、基板の全周に亘って塗布液が塗布されるように制御信号を出力することを特徴とする周縁部塗布装置。 - 前記楔型の角度は10°以下であることを特徴とする請求項1記載の周縁部塗布装置。
- 基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行うときに、塗布液の吐出速度が、前記基板の周縁部の速度の−10%〜+10%の範囲内であることを特徴とする請求項1または2記載の塗布処理装置。
- 塗布液の基板への供給が行われるときに基板の回転速度が100rpm以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の周縁部塗布装置。
- 前記基板の外側位置から基板の周縁部へ移動する塗布液の供給位置の移動速度は30mm/秒以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の周縁部塗布装置。
- 前記ノズルの口径は0.6mm以下であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の周縁部塗布装置。
- 円形の基板を回転保持部に水平に保持する工程と、
前記回転保持部により基板を回転させる工程と、
基板の回転と、ノズルから基板の周縁部に塗布膜を形成するための塗布液の供給とを行いながら、前記塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときに楔型に塗布液を塗布する工程と、
次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、帯状に塗布された塗布液の端部が前記楔型に塗布された塗布液に接触させて、基板の全周に亘って塗布液を塗布する工程と、
を含むこと特徴とする周縁部塗布方法。 - 前記楔型の角度は10°以下であることを特徴とする請求項7記載の周縁部塗布方法。
- 基板に塗布液を塗布する各工程は、基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行うときに、塗布液の吐出速度が、前記基板の周縁部の速度の−10%〜+10%の範囲内であるように行われることを特徴とする請求項7または8記載の周縁部塗布方法。
- 基板の周縁部に対する塗布処理を行う周縁部塗布装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項7ないし9のいずれか一つに記載の周縁部塗布方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011200968A JP5682521B2 (ja) | 2011-09-14 | 2011-09-14 | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び記憶媒体 |
KR1020120090019A KR101805931B1 (ko) | 2011-09-14 | 2012-08-17 | 주연부 도포 장치, 주연부 도포 방법 및 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011200968A JP5682521B2 (ja) | 2011-09-14 | 2011-09-14 | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013062436A JP2013062436A (ja) | 2013-04-04 |
JP2013062436A5 true JP2013062436A5 (ja) | 2013-10-03 |
JP5682521B2 JP5682521B2 (ja) | 2015-03-11 |
Family
ID=48179319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011200968A Active JP5682521B2 (ja) | 2011-09-14 | 2011-09-14 | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び記憶媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5682521B2 (ja) |
KR (1) | KR101805931B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6002115B2 (ja) | 2013-11-18 | 2016-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
JP6439766B2 (ja) | 2016-09-23 | 2018-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像方法及び塗布、現像装置 |
WO2018207672A1 (ja) * | 2017-05-12 | 2018-11-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP6597872B2 (ja) * | 2018-11-13 | 2019-10-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法 |
JP7469145B2 (ja) * | 2020-05-29 | 2024-04-16 | 株式会社Screenホールディングス | 周縁部塗布装置および周縁部塗布方法 |
JP7499652B2 (ja) | 2020-09-04 | 2024-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
TW202241228A (zh) | 2021-01-12 | 2022-10-16 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 塗佈處理裝置、塗佈處理方法及電腦記憶媒體 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5395803A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-07 | At&T Corp. | Method of spiral resist deposition |
JP2003211057A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-29 | Dainippon Ink & Chem Inc | 液状物体の塗布方法及び塗布装置と円板状物体の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置 |
JP2005111295A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
JP2007058200A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及び露光用マスクの製造方法 |
-
2011
- 2011-09-14 JP JP2011200968A patent/JP5682521B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-17 KR KR1020120090019A patent/KR101805931B1/ko active Search and Examination
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013062436A5 (ja) | ||
TW201611910A (en) | Liquid coating method, liquid coating device, and computer-readable storage medium | |
ATE466376T1 (de) | Flüssigkeitsverarbeitungsvorrichtung und flüssigkeitsverarbeitungsverfahren | |
JP2015008273A5 (ja) | ||
JP2009172840A5 (ja) | ||
JP2016036005A5 (ja) | ||
JP2014519406A5 (ja) | ||
JP2008253927A (ja) | 間欠塗布方法及び間欠塗布装置 | |
JP2018046108A5 (ja) | ||
JP2015112576A5 (ja) | ||
JP2010153807A5 (ja) | ||
JP2011082200A5 (ja) | ||
JP2012151320A5 (ja) | ウェーハ洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP2018509289A5 (ja) | ||
IN2015DN00721A (ja) | ||
TW201620697A (zh) | 三維物件及其製造方法 | |
JP2015509822A5 (ja) | ||
JP2012165000A5 (ja) | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、現像方法、現像装置及び記憶媒体 | |
JP2012118525A5 (ja) | 中間転写部材の再生方法および再生装置 | |
JP2007229648A5 (ja) | ||
JP2011014935A5 (ja) | ||
JP2005211767A5 (ja) | ||
JP2009039624A5 (ja) | ||
SG10201807290WA (en) | Device and method for removing liquid from a surface of a disc-like article | |
IN2014CN03862A (ja) |