JPWO2021039794A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021039794A5
JPWO2021039794A5 JP2021542935A JP2021542935A JPWO2021039794A5 JP WO2021039794 A5 JPWO2021039794 A5 JP WO2021039794A5 JP 2021542935 A JP2021542935 A JP 2021542935A JP 2021542935 A JP2021542935 A JP 2021542935A JP WO2021039794 A5 JPWO2021039794 A5 JP WO2021039794A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
thermosetting resin
particles
resin composition
silver particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021542935A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7320068B2 (ja
JPWO2021039794A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2020/032043 external-priority patent/WO2021039794A1/ja
Publication of JPWO2021039794A1 publication Critical patent/JPWO2021039794A1/ja
Publication of JPWO2021039794A5 publication Critical patent/JPWO2021039794A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7320068B2 publication Critical patent/JP7320068B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021542935A 2019-08-26 2020-08-25 銀粒子の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品 Active JP7320068B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019153952 2019-08-26
JP2019153952 2019-08-26
PCT/JP2020/032043 WO2021039794A1 (ja) 2019-08-26 2020-08-25 銀粒子の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021039794A1 JPWO2021039794A1 (https=) 2021-03-04
JPWO2021039794A5 true JPWO2021039794A5 (https=) 2022-05-31
JP7320068B2 JP7320068B2 (ja) 2023-08-02

Family

ID=74684167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021542935A Active JP7320068B2 (ja) 2019-08-26 2020-08-25 銀粒子の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12544830B2 (https=)
EP (1) EP4023721A4 (https=)
JP (1) JP7320068B2 (https=)
KR (1) KR102768233B1 (https=)
CN (1) CN114269849B (https=)
WO (1) WO2021039794A1 (https=)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021039794A1 (ja) 2019-08-26 2021-03-04 京セラ株式会社 銀粒子の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品
JP7617932B2 (ja) * 2020-08-31 2025-01-20 京セラ株式会社 ペースト組成物及び半導体装置
JP2023062426A (ja) * 2021-10-21 2023-05-08 協立化学産業株式会社 接合用組成物、接合体及びその製造方法
CN119772167A (zh) * 2025-01-13 2025-04-08 江西佳银科技有限公司 一种亚微米空心银粉及其制备方法和用途

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003257244A (ja) 2002-02-28 2003-09-12 Murata Mfg Co Ltd 導電性樹脂ペースト及び導電性樹脂膜
JP4157468B2 (ja) 2003-12-12 2008-10-01 日立電線株式会社 配線基板
US7771625B2 (en) 2004-11-29 2010-08-10 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Method for producing surface-treated silver-containing powder and silver paste using surface-treated silver-containing powder
JP2009068045A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Sekisui Chem Co Ltd 金属多孔質構造体の製造方法
US8298465B2 (en) 2008-07-31 2012-10-30 Asahi Kasei E-Materials Corporation Microporous film and method for producing the same
WO2010038483A1 (ja) 2008-10-03 2010-04-08 住友電気工業株式会社 複合部材
US9150422B2 (en) 2009-03-12 2015-10-06 Mitsui Chemicals, Inc. Porous metal oxide, method for producing the same, and use of the same
JP5297344B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 京都エレックス株式会社 加熱硬化型導電性ペースト組成物
JP2011202265A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Dowa Electronics Materials Co Ltd 低温焼結性金属ナノ粒子組成物および該組成物を用いて形成された電子物品
JP6018733B2 (ja) * 2010-04-14 2016-11-02 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 熱硬化型導電性ペーストおよびその製造方法
US11155936B2 (en) 2011-03-03 2021-10-26 Toyobo Co., Ltd. Highly functional polyethylene fiber, and dyed highly functional polyethylene fiber
JP2012230866A (ja) 2011-04-27 2012-11-22 Dainippon Printing Co Ltd 導電性ペースト
JP2012253088A (ja) 2011-05-31 2012-12-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体装置
TWI574761B (zh) * 2011-06-08 2017-03-21 Sumitomo Metal Mining Co Silver powder and its manufacturing method
JP6001861B2 (ja) 2012-01-11 2016-10-05 株式会社ダイセル 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物
JP5859949B2 (ja) * 2012-09-27 2016-02-16 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物
US9818718B2 (en) * 2012-10-30 2017-11-14 Kaken Tech Co., Ltd. Conductive paste and die bonding method
JP6121804B2 (ja) * 2013-06-04 2017-04-26 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法
CN103396744B (zh) 2013-08-08 2015-07-29 京东方科技集团股份有限公司 一种导电银胶及其制备方法
JP6252275B2 (ja) * 2014-03-20 2017-12-27 住友金属鉱山株式会社 銀粉及びその製造方法
JPWO2015146984A1 (ja) 2014-03-27 2017-04-13 日本バイリーン株式会社 導電性多孔体、固体高分子形燃料電池、及び導電性多孔体の製造方法
JP2015014050A (ja) * 2014-08-08 2015-01-22 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 低温焼結性銀ナノ粒子組成物および該組成物を用いて形成された電子物品
CN107093689B (zh) 2014-08-29 2018-05-29 住友化学株式会社 层叠体、间隔件和非水二次电池
US10456753B2 (en) 2015-08-31 2019-10-29 Toray Industries, Inc. Porous hollow fiber membrane
KR101764219B1 (ko) * 2015-09-23 2017-08-03 엘에스니꼬동제련 주식회사 은 분말의 제조방법
JP6594156B2 (ja) 2015-10-14 2019-10-23 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 加熱硬化型導電性ペースト
JP6662619B2 (ja) 2015-11-30 2020-03-11 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
JP6892122B2 (ja) 2015-12-11 2021-06-18 国立大学法人豊橋技術科学大学 粉末粒子及びこれを用いたグリーン体の製造方法
EP3438177A4 (en) 2016-03-31 2020-01-08 Toray Industries, Inc. MICROPOROUS POLYOLEFIN MEMBRANE, PRODUCTION METHOD FOR MICROPOROUS POLYOLEFIN MEMBRANE, BATTERY SEPARATOR AND BATTERY
TWI752114B (zh) 2016-12-20 2022-01-11 日商迪愛生股份有限公司 環氧樹脂組成物
KR102299856B1 (ko) 2017-03-07 2021-09-07 삼성에스디아이 주식회사 다공성 필름, 이를 포함하는 분리막 및 전기 화학 전지
WO2019117234A1 (ja) * 2017-12-15 2019-06-20 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 球状銀粉
JP6859305B2 (ja) * 2018-09-28 2021-04-14 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法ならびに導電性ペースト
WO2021039794A1 (ja) 2019-08-26 2021-03-04 京セラ株式会社 銀粒子の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品
US12533726B2 (en) 2020-02-18 2026-01-27 Forge Nano, Inc. Atomic layer deposition (ALD) for multi-layer ceramic capacitors (MLCCs)
TWI795101B (zh) 2020-11-30 2023-03-01 日商旭化成股份有限公司 蓄電裝置用分隔件及包含其之蓄電裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2021039794A5 (https=)
CN103436066B (zh) 一种散热涂层、散热片及制造方法
KR100972753B1 (ko) 방열용 질화알루미늄 코팅 조성물, 이를 이용한 방열판 및 그 제조방법
JP2006147801A (ja) 放熱シート、インターフェース、電子部品及び放熱シートの製造方法
JPWO2015072487A1 (ja) 電磁波吸収放熱シート
US20210332281A1 (en) Heat radiation material, method for producing heat radiation material, heat radiation material kit, and heat generator
JP2012246481A (ja) 半導体封止材組成物
CN103275629A (zh) 一种高导热胶膜及其制备方法
CN102775865A (zh) 散热涂料及其制备方法和应用
CN116239087A (zh) 一种超纯低放射性类球形β氮化硅粉体、其制造方法及应用
JP2014152299A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、その製造方法及びそれを備えるパワーモジュール
JP2023011681A5 (https=)
CN104057653A (zh) 一种石墨膜/金属复合散热片及其制备方法
US20140127071A1 (en) Manufacturing method of magnetic refrigeration material
JP6962803B2 (ja) クラッド材およびその製造方法
JP2013136658A (ja) 熱伝導性フィラー
CN107004650A (zh) 用于组装电子装置的组合物
WO2015190388A1 (ja) 封止用樹脂シート
TW201608033A (zh) 半導體封裝體及其製造方法
JP2017057501A5 (https=)
CN109659281B (zh) 一种高导热电子封装复合材料及其制备方法
JP5653280B2 (ja) 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール
JPWO2022176448A5 (https=)
JP2004104074A (ja) 半導体装置用部材
WO2015190389A1 (ja) 電子デバイス装置の製造方法