JP6662619B2 - 接合材およびそれを用いた接合方法 - Google Patents
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Description
300mLビーカーに純水180.0gを入れ、硝酸銀(東洋化学株式会社製)33.6gを添加して溶解させることにより、原料液として硝酸銀水溶液を調製した。
溶剤としてのODOの量を13.49g(13.49質量%)、添加剤としてのIPTL−Aの量を1.5g(1.5質量%)とした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
溶剤としてのODOの量を9.99g(9.99質量%)、添加剤としてのIPTL−Aの量を5.0g(5.0質量%)とした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
溶剤としてのODOの量を7.49g(7.49質量%)、添加剤としてのIPTL−Aの量を7.5g(7.5質量%)とした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
溶剤としてのODOの量を11.995g(11.995質量%)、添加剤としてのIPTL−Aの量を3.0g(3.0質量%)、焼結促進剤としてのオキシジ酢酸(ジグリコール酸)の量を0.005g(0.005質量%)とした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
溶剤としてのODOの量を11.95g(11.95質量%)、添加剤としてのIPTL−Aの量を3.0g(3.0質量%)、焼結促進剤としてのオキシジ酢酸(ジグリコール酸)の量を0.05g(0.05質量%)とした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
溶剤としてのODOの量を11.99g(11.99質量%)とし、添加剤としてIPTL−Aに代えて2−メチルブタン−1,2,4−トリオール(IPTL−B)(沸点278〜282℃、(20℃の)粘度5,500mPa・s)3.0g(3.0質量%)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
300mLビーカーに純水180.0gを入れ、硝酸銀(東洋化学株式会社製)33.6gを添加して溶解させることにより、原料液として硝酸銀水溶液を調製した。
溶剤としてのODOの量を14.99g(14.99質量%)とし、添加剤としてのIPTL−AやIPTL−Bを使用しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
2次凝集体の大きさを調整した(ソルビン酸で被覆された)銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g(90.5質量%)、溶剤としてのODOの量を8.55g(8.55質量%)とし、添加剤としてのIPTL−Aと焼結促進剤としてのオキシジ酢酸(ジグリコール酸)に代えて分散剤としての2−ブトキシエトキシ酢酸(BEA)(東京化成工業株式会社製)0.95g(0.95質量%)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
2次凝集体の大きさを調整した(ソルビン酸で被覆された)銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g(90.5質量%)、溶剤としてのODOの量を7.05g(7.05質量%)、添加剤としてのIPTL−Aの量を1.5g(1.5質量%)とし、焼結促進剤としてのオキシジ酢酸(ジグリコール酸)に代えて分散剤としての2−ブトキシエトキシ酢酸(BEA)(東京化成工業株式会社製)0.95g(0.95質量%)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を作製し、この接合材(銀ペースト)中に含まれるAg濃度および銀微粒子の粒度を求め、接合材(銀ペースト)の粘度およびTi値を求め、予備乾燥膜のクラックや剥離を観察し、予備乾燥膜の硬さを求め、予備乾燥膜の仮接合体の強度を測定し、予備乾燥膜の収縮率を求め、接合体の剥離率を測定した。
Claims (14)
- 銀微粒子と溶剤を混合した銀ペーストからなる接合材において、溶剤がジオールであり、添加剤としてトリオールと、焼結促進剤としてジカルボン酸が混合されていることを特徴とする、接合材。
- 前記添加剤の沸点が200〜300℃であることを特徴とする、請求項1に記載の接合材。
- 前記添加剤の粘度が20℃で2,000〜10,000mPa・sであることを特徴とする、請求項1または2に記載の接合材。
- 前記トリオールが2−メチルブタン−2,3,4−トリオールまたは2−メチルブタン−1,2,4−トリオールであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の接合材。
- 前記ジオールがオクタンジオールであることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の接合材。
- 前記ジカルボン酸がオキシジ酢酸であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の接合材。
- 前記添加剤の量が前記銀ペーストに対して1〜10質量%であることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の接合材。
- 前記溶剤の量が前記銀ペーストに対して5〜25質量%であることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の接合材。
- 前記焼結促進剤の量が前記銀ペーストに対して0.0001〜1質量%であることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載の接合材。
- 前記銀微粒子の量が前記銀ペーストに対して60〜95質量%であることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれかに記載の接合材。
- 前記銀微粒子の平均一次粒子径が40〜130nmであることを特徴とする、請求項1乃至10のいずれかに記載の接合材。
- 前記銀微粒子が炭素数8以下の有機化合物で被覆されていることを特徴とする、請求項11に記載の接合材。
- 前記有機化合物がソルビン酸であることを特徴とする、請求項12に記載の接合材。
- 請求項1乃至13のいずれかに記載の接合材を被接合物間に介在させて加熱することにより、接合材中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層により被接合物同士を接合することを特徴とする、接合方法。
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