JP6121804B2 - 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 - Google Patents
接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6121804B2 JP6121804B2 JP2013118104A JP2013118104A JP6121804B2 JP 6121804 B2 JP6121804 B2 JP 6121804B2 JP 2013118104 A JP2013118104 A JP 2013118104A JP 2013118104 A JP2013118104 A JP 2013118104A JP 6121804 B2 JP6121804 B2 JP 6121804B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding material
- copper substrate
- bonding
- silver
- observed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8384—Sintering
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
500mLビーカーに硝酸銀(東洋化学株式会社製)13.4gを入れ、純水72.1gを添加して溶解させることにより、原料液として硝酸銀水溶液を調製した。
銅との反応抑止剤としてのベンゾトリアゾール(BTA)の量を0.006gとした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察し、接合体を作製して接合力を評価したところ、塗布直後の銅基板と塗布から2時間後の銅基板のいずれも、銅基板の表面に凝集物は観察されず、予備乾燥膜にクラックは観察されず、接合力も非常に良好であった。
銅との反応抑止剤としてのベンゾトリアゾール(BTA)の量を0.004gとした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察し、接合体を作製して接合力を評価したところ、塗布直後の銅基板と塗布から2時間後の銅基板のいずれも、銅基板の表面に凝集物は観察されず、予備乾燥膜にクラックは観察されず、接合力も非常に良好であった。
銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g、溶剤としてのオクタンジオール(ODO)の量を8.5gとした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察し、接合体を作製して接合力を評価したところ、塗布直後の銅基板と塗布から2時間後の銅基板のいずれも、銅基板の表面に凝集物は観察されず、予備乾燥膜にクラックは観察されず、接合力も非常に良好であった。
銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g、溶剤としてのオクタンジオール(ODO)の量を8.6gとし、反応抑止剤としてのベンゾトリアゾール(BTA)を添加しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察し、接合体を作製して接合力を評価した。その結果、塗布直後の銅基板では、銅基板の表面に凝集物は観察されなかったが、塗布から2時間後の銅基板では、図5に示すように、銅基板の表面に1mm以下程度の大きさの多数の斑な凸状の凝集物が観察され、図6に示すように、予備乾燥膜にクラックが観察された。また、塗布直後の銅基板では、予備乾燥膜にクラックは観察されず、接合力が非常に良好であった。
銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g、溶剤としてのオクタンジオール(ODO)の量を8.5g、銅との反応抑止剤としてのベンゾトリアゾール(BTA)の量をそれぞれ0.05g(比較例2)、0.025g(比較例3)、0.01g(比較例4)とした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察し、接合体を作製して接合力を評価した。その結果、塗布直後の銅基板と塗布から2時間後の銅基板のいずれも、図7に示すように、銅基板の表面に凝集物は観察されず、図8に示すように、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。しかし、塗布直後の銅基板を接合した接合体の接合力の評価において、比較例2および3の接合体では、銅基板上のSiチップが全て剥離して、接合力が非常に低く、比較例4の接合体では、図9に示すように、銅基板上のSiチップの一部が剥離して、接合力が低かった。この結果から、反応抑止剤としてのベンゾトリアゾール(BTA)の量が実施例1〜4の場合より多いと、銀の焼結性が低下して、接合力が低下すると考えられる。
銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g、溶剤としてのオクタンジオール(ODO)の量を8.4g(比較例5、6)、8.5g(比較例7)、銅との反応抑止剤としてベンゾトリアゾール(BTA)の代わりにアセチルアセテート(acac)をそれぞれ0.2g(比較例5)、0.15g(比較例6)、0.1g(比較例7)を添加した以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察し、接合体を作製して接合力を評価した。その結果、塗布直後の銅基板では、銅基板の表面に凝集物は観察されなかったが、塗布から2時間後の銅基板では、銅基板の表面に1mm以下程度の大きさの多数の斑な凸状の凝集物が観察された。また、塗布直後の銅基板では、予備乾燥膜にクラックは観察されず、接合力が非常に良好であった。この結果から、銅との反応抑止剤としてベンゾトリアゾール(BTA)の代わりにアセチルアセテート(acac)を使用すると、塗布から2時間後の銅基板では、銅基板の表面に凝集物が生じるのを防止することができないことがわかる。
銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g、溶剤としてのオクタンジオール(ODO)の量を8.6gとし、分散剤として2−ブトキシエトキシ酢酸(BEA)の代わりに2−メトキシエトキシ酢酸(MEA)0.95gを添加し、反応抑止剤としてのベンゾトリアゾール(BTA)を添加しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察した。その結果、塗布直後の銅基板と塗布から2時間後の銅基板のいずれも、銅基板の表面に1mm以下程度の大きさの多数の斑な凸状の凝集物が観察され、予備乾燥膜にクラックは観察された。
銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g、溶剤としてのオクタンジオール(ODO)の量を8.5gとし、分散剤として2−ブトキシエトキシ酢酸(BEA)の代わりに2−メトキシエトキシ酢酸(MEA)0.95gを添加した以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察した。その結果、塗布直後の銅基板と塗布から2時間後の銅基板のいずれも、銅基板の表面に1mm以下程度の大きさの多数の斑な凸状の凝集物が観察され、予備乾燥膜にクラックは観察された。この結果から、分散剤として2−メトキシエトキシ酢酸(MEA)を使用すると、反応抑止剤の効果が得られないのがわかる。
銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の量を90.5g、溶剤としてのオクタンジオール(ODO)の量を8.4gとし、分散剤として2−ブトキシエトキシ酢酸(BEA)の代わりに2−メトキシエトキシ酢酸(MEA)0.95gを添加し、反応抑止剤としてベンゾトリアゾール(BTA)の代わりにアセチルアセテート(acac)0.2gを添加した以外は、実施例1と同様の方法により、接合材を作製し、銅基板に塗布して観察し、予備乾燥膜を形成して観察した。その結果、塗布直後の銅基板と塗布から2時間後の銅基板のいずれも、銅基板の表面に1mm以下程度の大きさの多数の斑な凸状の凝集物が観察され、予備乾燥膜にクラックは観察された。この結果から、分散剤として2−メトキシエトキシ酢酸(MEA)を使用すると、反応抑止剤の効果が得られないのがわかる。
12 銀接合層
14 電子部品
Claims (7)
- 銀微粒子と溶剤と分散剤と反応抑止剤を含む銀ペーストからなる接合材において、分散剤が2−ブトキシエトキシ酢酸であり、反応抑止剤がベンゾトリアゾールであり、反応抑止剤の量が銀ペーストに対して0.0025〜0.009質量%であることを特徴とする、接合材。
- 前記分散剤の量が前記銀ペーストに対して0.1〜2.0質量%であることを特徴とする、請求項1に記載の接合材。
- 前記溶剤がオクタンジオールであることを特徴とする、請求項1または2に記載の接合材。
- 前記銀微粒子が平均一次粒子径1〜200nmの銀微粒子であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の接合材。
- 前記銀微粒子が炭素数8以下の有機化合物で被覆されていることを特徴とする、請求項4に記載の接合材。
- 前記有機化合物がソルビン酸であることを特徴とする、請求項5に記載の接合材。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の接合材を銅基板上に塗布し、その接合材上に電子部品を配置した後、この電子部品に圧力を加えながら加熱することにより、銀接合層を介して電子部品を銅基板に接合することを特徴とする、電子部品の接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013118104A JP6121804B2 (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013118104A JP6121804B2 (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014235942A JP2014235942A (ja) | 2014-12-15 |
JP6121804B2 true JP6121804B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=52138487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013118104A Expired - Fee Related JP6121804B2 (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6121804B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107221373A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-29 | 华南理工大学 | 一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6373066B2 (ja) | 2014-05-30 | 2018-08-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
JP6536991B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-07-03 | 国立大学法人大阪大学 | 接合構造体および接合構造体の製造方法 |
JP2018206826A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材、接合体および接合方法 |
JP7037332B2 (ja) | 2017-11-01 | 2022-03-16 | デュポンエレクトロニクスマテリアル株式会社 | 接合用の導電性ペーストを用いた電子デバイスの製造方法 |
JP7164775B2 (ja) | 2018-03-02 | 2022-11-02 | デュポン エレクトロニクス インコーポレイテッド | 接合用導電性ペースト |
CN108878351A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-23 | 华中科技大学 | 一种基于可自还原银离子浆料的低温键合方法 |
JP7418731B2 (ja) | 2018-10-04 | 2024-01-22 | Toppanエッジ株式会社 | 金属製部材の接合方法 |
DE102019208330A1 (de) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Verbindungs-Bereichs auf einem Substrat für eine elektrische Baugruppe und Substrat dazu |
KR20220038387A (ko) * | 2019-08-26 | 2022-03-28 | 교세라 가부시키가이샤 | 은 입자의 제조 방법, 열경화성 수지 조성물, 반도체 장치 및 전기·전자부품 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06290635A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Toray Ind Inc | 感光性導電ペースト |
JP4159056B2 (ja) * | 1995-01-05 | 2008-10-01 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 水性現像可能なフォトリソグラフィー用感光性抵抗体組成物及び厚膜抵抗体の形成方法 |
JP3436464B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2003-08-11 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法 |
JPH1192740A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
JP4054969B2 (ja) * | 2002-05-20 | 2008-03-05 | 信越化学工業株式会社 | 導電性組成物 |
JP5486868B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-05-07 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属ナノ粒子分散液および金属ナノ粒子分散液の製造方法 |
JP5986929B2 (ja) * | 2010-11-22 | 2016-09-06 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合方法 |
KR101725181B1 (ko) * | 2011-06-10 | 2017-04-10 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 접합재 및 이것을 이용하여 작성된 접합체 |
-
2013
- 2013-06-04 JP JP2013118104A patent/JP6121804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107221373A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-29 | 华南理工大学 | 一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014235942A (ja) | 2014-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6121804B2 (ja) | 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 | |
TWI490292B (zh) | Adhesive materials and adhesives made using them | |
KR101800155B1 (ko) | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 | |
JP6349310B2 (ja) | 金属接合用組成物 | |
TWI716639B (zh) | 接合材料及使用其之接合方法 | |
WO2011114747A1 (ja) | 導電性ペースト、及び該ペーストから得られる導電接続部材 | |
WO2011114751A1 (ja) | 導電接続部材、及び導電接続部材の作製方法 | |
TWI583768B (zh) | 接合用組成物 | |
JPWO2006126614A1 (ja) | ペースト状銀組成物、その製造方法、固形状銀の製造方法、固形状銀、接着方法および回路板の製造方法 | |
WO2014057633A1 (ja) | 接合用組成物 | |
JP6900150B2 (ja) | 接合材およびそれを用いた接合方法 | |
WO2017085909A1 (ja) | 接合用組成物 | |
JP2007080635A (ja) | 導電部形成用粒子 | |
JP6093633B2 (ja) | 電子部品の接合方法 | |
KR102359193B1 (ko) | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 | |
JP2015156260A (ja) | 銀ペーストの焼成膜および電子部品 | |
JP6662619B2 (ja) | 接合材およびそれを用いた接合方法 | |
US10588220B2 (en) | Dry method of metallizing polymer thick film surfaces | |
JP2016190182A (ja) | 接合材の塗布方法 | |
JP2003257244A (ja) | 導電性樹脂ペースト及び導電性樹脂膜 | |
JP6753349B2 (ja) | 接合用粉末、接合用ペースト及びこれを用いた接合方法 | |
WO2021060126A1 (ja) | 接合材、接合材の製造方法、接合方法及び半導体装置 | |
CN107207911B (zh) | 接合用组合物及电子零件接合体 | |
WO2021024769A1 (ja) | 金粉末及び該金粉末の製造方法並びに金ペースト | |
JP5741806B2 (ja) | はんだ下地層形成用ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170309 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170330 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6121804 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |