JP2016190182A - 接合材の塗布方法 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 32
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 32
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 3
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007660 shear property test Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- MCORDGVZLPBVJB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)acetic acid Chemical compound CCCCOCCOCC(O)=O MCORDGVZLPBVJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFZITDCVRJQLMZ-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutane-1,2,3-triol Chemical compound CC(C)(O)C(O)CO QFZITDCVRJQLMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Abstract
Description
500mLビーカーに純水72.1gを入れ、硝酸銀(東洋化学株式会社製)13.4gを添加して溶解させることにより、原料液として硝酸銀水溶液を調製した。
メタルマスクに段差部を形成しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を銅基板上に塗布して、予備乾燥膜を形成し、この予備乾燥膜の厚さと算術平均粗さRaを測定したところ、予備乾燥膜の厚さは35μmであり、塗布方向終端側に高さ10μmの非常に大きい突起部が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、仮接合体を作製し、この仮接合体の接合強度を算出したところ、1.3Nであり、接合強度が低かった。
メタルマスクの段差部の幅を1mm、段差部の深さを50μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を銅基板上に塗布して、予備乾燥膜を形成し、この予備乾燥膜の厚さと算術平均粗さRaを測定したところ、予備乾燥膜の厚さは35μmであり、塗布方向終端側に高さ2μmの非常に小さい突起部が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、仮接合体を作製し、この仮接合体の接合強度を算出したところ、5.6Nであり、接合強度が高かった。
10a、110a 開口部
10b、110b 段差部
Claims (6)
- メタルマスクを基板上に配置してスキージでメタルマスクの開口部に接合材を流し込むことによって接合材を基板上に塗布する方法において、メタルマスクの開口部の塗布方向終端側の内面の上部に、開口部の上部を広げるように段差部を設けたことを特徴とする、接合材の塗布方法。
- 前記開口部が略矩形の開口部であり、前記段差部が前記開口部の塗布方向終端側の内面の上部に沿って延びていることを特徴とする、請求項1に記載の接合材の塗布方法。
- 前記段差部が前記開口部の塗布方向終端側の内面の上部の全長にわたって延びていることを特徴とする、請求項2に記載の接合材の塗布方法。
- 前記接合材を塗布する際に前記スキージが往復動して前記接合材を両方向に塗布し、前記段差部を前記開口部の両方向の塗布方向終端側の内面の上部にそれぞれ設けたことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の接合材の塗布方法。
- 前記段差部の深さが前記メタルマスクの厚さの半分以下であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の接合材の塗布方法。
- 前記段差部がメタルマスクのスキージ面側をハーフエッチング加工することによって設けられることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の接合材の塗布方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015070685A JP2016190182A (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 接合材の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015070685A JP2016190182A (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 接合材の塗布方法 |
Publications (1)
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JP2016190182A true JP2016190182A (ja) | 2016-11-10 |
Family
ID=57246143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015070685A Pending JP2016190182A (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 接合材の塗布方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2016190182A (ja) |
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