JP2016190182A - 接合材の塗布方法 - Google Patents
接合材の塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016190182A JP2016190182A JP2015070685A JP2015070685A JP2016190182A JP 2016190182 A JP2016190182 A JP 2016190182A JP 2015070685 A JP2015070685 A JP 2015070685A JP 2015070685 A JP2015070685 A JP 2015070685A JP 2016190182 A JP2016190182 A JP 2016190182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding material
- opening
- metal mask
- substrate
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 32
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 32
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 3
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007660 shear property test Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- MCORDGVZLPBVJB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)acetic acid Chemical compound CCCCOCCOCC(O)=O MCORDGVZLPBVJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFZITDCVRJQLMZ-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutane-1,2,3-triol Chemical compound CC(C)(O)C(O)CO QFZITDCVRJQLMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
500mLビーカーに純水72.1gを入れ、硝酸銀(東洋化学株式会社製)13.4gを添加して溶解させることにより、原料液として硝酸銀水溶液を調製した。
メタルマスクに段差部を形成しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を銅基板上に塗布して、予備乾燥膜を形成し、この予備乾燥膜の厚さと算術平均粗さRaを測定したところ、予備乾燥膜の厚さは35μmであり、塗布方向終端側に高さ10μmの非常に大きい突起部が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、仮接合体を作製し、この仮接合体の接合強度を算出したところ、1.3Nであり、接合強度が低かった。
メタルマスクの段差部の幅を1mm、段差部の深さを50μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、接合材(銀ペースト)を銅基板上に塗布して、予備乾燥膜を形成し、この予備乾燥膜の厚さと算術平均粗さRaを測定したところ、予備乾燥膜の厚さは35μmであり、塗布方向終端側に高さ2μmの非常に小さい突起部が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、仮接合体を作製し、この仮接合体の接合強度を算出したところ、5.6Nであり、接合強度が高かった。
10a、110a 開口部
10b、110b 段差部
Claims (6)
- メタルマスクを基板上に配置してスキージでメタルマスクの開口部に接合材を流し込むことによって接合材を基板上に塗布する方法において、メタルマスクの開口部の塗布方向終端側の内面の上部に、開口部の上部を広げるように段差部を設けたことを特徴とする、接合材の塗布方法。
- 前記開口部が略矩形の開口部であり、前記段差部が前記開口部の塗布方向終端側の内面の上部に沿って延びていることを特徴とする、請求項1に記載の接合材の塗布方法。
- 前記段差部が前記開口部の塗布方向終端側の内面の上部の全長にわたって延びていることを特徴とする、請求項2に記載の接合材の塗布方法。
- 前記接合材を塗布する際に前記スキージが往復動して前記接合材を両方向に塗布し、前記段差部を前記開口部の両方向の塗布方向終端側の内面の上部にそれぞれ設けたことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の接合材の塗布方法。
- 前記段差部の深さが前記メタルマスクの厚さの半分以下であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の接合材の塗布方法。
- 前記段差部がメタルマスクのスキージ面側をハーフエッチング加工することによって設けられることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の接合材の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015070685A JP2016190182A (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 接合材の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015070685A JP2016190182A (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 接合材の塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016190182A true JP2016190182A (ja) | 2016-11-10 |
Family
ID=57246143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015070685A Pending JP2016190182A (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 接合材の塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016190182A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021149286A1 (ja) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | ||
KR102634617B1 (ko) * | 2023-07-10 | 2024-02-08 | (주)이랑텍 | 메탈 마스크를 활용한 캐비티 필터 및 그 조립 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5589657U (ja) * | 1978-12-13 | 1980-06-20 | ||
JPS55138294A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of forming through hole connector |
JPS5667985A (en) * | 1979-11-08 | 1981-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of printing ink using metal mask |
JPH11262995A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Fujitsu Ltd | スクリーン印刷方法 |
JP2003089189A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-25 | Sony Corp | スクリーン印刷用分割マスク、スクリーン印刷用積層マスク、スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
JP2005138341A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト材料の印刷方法及びその印刷装置 |
JP2009196241A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Fdk Corp | 局部ハンダ量増大型メタルマスク及びその製造方法並びに局部ハンダ量増大型メタルマスクを用いたcob用スクリーン印刷方法 |
-
2015
- 2015-03-31 JP JP2015070685A patent/JP2016190182A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5589657U (ja) * | 1978-12-13 | 1980-06-20 | ||
JPS55138294A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of forming through hole connector |
US4323593A (en) * | 1979-04-11 | 1982-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of printing a spot pattern in a printed circuit board |
JPS5667985A (en) * | 1979-11-08 | 1981-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of printing ink using metal mask |
JPH11262995A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Fujitsu Ltd | スクリーン印刷方法 |
JP2003089189A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-25 | Sony Corp | スクリーン印刷用分割マスク、スクリーン印刷用積層マスク、スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
JP2005138341A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト材料の印刷方法及びその印刷装置 |
JP2009196241A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Fdk Corp | 局部ハンダ量増大型メタルマスク及びその製造方法並びに局部ハンダ量増大型メタルマスクを用いたcob用スクリーン印刷方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021149286A1 (ja) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | ||
WO2021149286A1 (ja) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN114981937A (zh) * | 2020-01-22 | 2022-08-30 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
JP7254216B2 (ja) | 2020-01-22 | 2023-04-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR102634617B1 (ko) * | 2023-07-10 | 2024-02-08 | (주)이랑텍 | 메탈 마스크를 활용한 캐비티 필터 및 그 조립 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI636842B (zh) | 接合材及使用其之接合方法 | |
KR102272847B1 (ko) | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 | |
TWI716639B (zh) | 接合材料及使用其之接合方法 | |
TWI490292B (zh) | Adhesive materials and adhesives made using them | |
JP6121804B2 (ja) | 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 | |
US10543569B2 (en) | Bonding material and bonding method using same | |
US10366963B2 (en) | Noble metal paste for bonding of semiconductor element | |
US20200035637A1 (en) | Bonding material and bonded product using same | |
JP6900150B2 (ja) | 接合材およびそれを用いた接合方法 | |
JP2016190182A (ja) | 接合材の塗布方法 | |
JP5923698B2 (ja) | 貴金属ペーストを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
JP5077684B2 (ja) | ピン転写用Au−Sn合金はんだペースト | |
KR102354209B1 (ko) | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 | |
KR102359193B1 (ko) | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 | |
TWI613741B (zh) | 銲點凸塊製造方法 | |
WO2020095411A1 (ja) | 接合構造体、半導体装置及びその製造方法 | |
JP2017101264A (ja) | 接合材およびそれを用いた接合方法 | |
KR101962107B1 (ko) | 나노복합솔더의 제조방법 | |
JP6186884B2 (ja) | 電極、電子部品、電子装置および電極の接合方法 | |
TW202204296A (zh) | 暫時固定用組合物及接合構造體之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181019 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190107 |