JP2003089189A - スクリーン印刷用分割マスク、スクリーン印刷用積層マスク、スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 - Google Patents

スクリーン印刷用分割マスク、スクリーン印刷用積層マスク、スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法

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JP2003089189A
JP2003089189A JP2001281652A JP2001281652A JP2003089189A JP 2003089189 A JP2003089189 A JP 2003089189A JP 2001281652 A JP2001281652 A JP 2001281652A JP 2001281652 A JP2001281652 A JP 2001281652A JP 2003089189 A JP2003089189 A JP 2003089189A
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Kunihiko Hayashi
邦彦 林
Hiroshi Oba
央 大庭
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な品質で安価にスクリーン印刷でき、さ
らに多品種少量生産を実現するスクリーン印刷用マス
ク、スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法を提供
する。 【解決手段】 開口部を有するマスク部材からなる上層
マスクが他の開口部を有する他のマスク部材からなる下
層マスク上に積層されて所定の開口部を形成してなる。
以上のように構成されたスクリーン印刷用積層マスク
は、必要な印刷パターンの数に対して必要な部品点数を
大幅に削減することができる。また、マスクの交換を行
う回数を大幅に削減することができる。そして、印刷の
際に部分的に印圧が高くなることが防止することがで
き、安定した印圧を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクを用いて印
刷を行うスクリーン印刷を行う際に用いるスクリーン印
刷用分割マスク、スクリーン印刷用積層マスク、スクリ
ーン印刷装置、及びスクリーン印刷方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、塗布方法としてスクリーン印刷が
様々な分野において広く使用されている。例えば、電子
機器の分野では、基板に電子部品を実装する際に電子部
品を電気的に接続すると共に、機械的に固着するため
に、スクリーン印刷を用いて基板にクリーム半田を印刷
(塗布)することが行われている。ここで、スクリーン
印刷を行うには、スクリーン印刷装置を用いるが、スク
リーン印刷装置では、基板の回路パターン、すなわちク
リーム半田を塗布する領域の配置に合わせて、大小の、
また種々の形状のマスク孔を形成したマスクを用意し、
マスクを上から基板に重ね、マスク上で、クリーム半田
をかき寄せるスキージをスライドさせることにより、マ
スク孔にのみにクリーム半田を印刷、すなわち塗布する
ようになっている。
【0003】例えば、図30に示すように基板201上
にマスク202を合わせ、このマスク202の開口部2
03から基板201上にスキージ204を矢印Wで示す
方向に移動操作することによりクリーム半田205を押
し出してクリーム半田を印刷、すなわち塗布する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
スクリーン印刷においては、回路基板等の部品搭載面全
体にスキージによって適正な印圧を付与することが必要
である。
【0005】すなわち、この印圧が低いと、マスク上に
クリーム半田が薄く残り、マスクを取り外した後に回路
基板上の印刷膜厚が大きくなり、またスキージによる印
圧が高いと、スキージがマスクの開口部内に入り込み、
回路基板上の印刷膜厚が薄くなるからである。また、印
圧が適正でなく、変化が激しい場合には、塗布するクリ
ーム半田がこの印圧の変化によってマスクの下、すなわ
ち回路基板とマスクとの間に入り込み、回路基板上の印
刷膜厚が薄くなったり、塗布したクリーム半田の端部に
ダレが生じたりする。そして、このようなダレが生じな
い場合でも、塗布したクリーム半田の端部に盛り上がり
が生じる場合もある。
【0006】また、スクリーン印刷は、本来、大量生産
に適した塗布技術である。すなわち、従来のスクリーン
印刷のマスクは、基板の品種に1対1に対応するパター
ン配列(マスク孔の集合)を1つだけ形成するようにな
っている。このため、基板の品種が変更されるたびに、
また、塗布形状を変更するたびにマスクを交換しなけれ
ばならず、スクリーン印刷装置の非稼働時間、すなわち
段取り替えのための時間が多くなり、生産効率が低下す
るという問題がある。すなわち、スクリーン印刷は、少
品種大量生産には好適であるが、多品種少量生産には不
向きであるという問題がある。
【0007】また、スクリーン印刷は、その性質上、マ
スクとスキージとが常時接触して移動することにより印
刷を行うため、マスクの摩耗が激しく、マスクの耐久性
が悪い。 ここで、マスクの摩耗に関しては、マスクの
構成材料として対摩耗性に優れた材料を用いることによ
り対応することが可能である。しかしながら、このよう
な材料は、加工性が悪く、パターン配列、すなわち開口
部を形成するのが非常に困難であるという問題がある。
したがって、開口部の形成を考慮すると加工性の良好な
材料を用いることが必要となり、その結果、対摩耗性を
確保することができなくなる。そして、塗布したクリー
ム半田膜の膜厚はマスクの膜厚に依存するため、マスク
が摩耗した場合には、所望のクリーム半田を所望の膜厚
に塗布することができず、品質が低下してしまうため、
定期的な交換が必須となる。
【0008】すなわち、従来のスクリーン印刷は、コス
トやメンテナンスの面において負担が大きいという問題
がある。
【0009】したがって、本発明は、上述した従来の実
情に鑑みて創案されたものであり、良好な品質で安価に
スクリーン印刷でき、さらに多品種少量生産を実現する
スクリーン印刷用マスク、スクリーン印刷装置及びスク
リーン印刷方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成する本
発明にかかるスクリーン印刷用分割マスクは、複数のマ
スク片を組み合わせることにより所定の開口部を形成し
てなることを特徴とするものである。
【0011】以上のように構成された本発明にかかるス
クリーン印刷用分割マスクは、マスク片の選択により種
々の形状の開口部、及び種々の大きさの開口部を形成す
ることができる。これにより、必要な印刷パターンの数
に対して必要な部品点数を大幅に削減することができ
る。また、マスク片を移動させることにより、すなわ
ち、マスク片の配置方法を変更することにより、種々の
形状の開口部、及び種々の大きさの開口部を形成するこ
とができる。これにより、必要な印刷パターンの数に対
して必要な部品点数を大幅に削減するとともに、マスク
の交換を行う回数を大幅に削減することができる。
【0012】以上の目的を達成する本発明にかかるスク
リーン印刷用積層マスクは、開口部を有するマスク部材
からなる上層マスクが他の開口部を有する他のマスク部
材からなる下層マスク上に積層されて所定の開口部を形
成してなることを特徴とするものである。
【0013】以上のように構成された本発明にかかるス
クリーン印刷用積層マスクは、マスク部材の選択により
種々の形状の開口部、及び種々の大きさの開口部を形成
することができる。これにより、必要な印刷パターンの
数に対して必要な部品点数を大幅に削減することができ
る。また、下層マスク上において上層マスクを移動させ
ることにより、開口部の位置、形状及び大きさを適宜変
更することができる。これにより、必要な印刷パターン
の数に対して必要な部品点数を大幅に削減するととも
に、マスクの交換を行う回数を大幅に削減することがで
きる。
【0014】また、本発明にかかるスクリーン印刷用積
層マスクでは、スキージの移動方向において、上層マス
クの開口部を下層マスクの開口部よりも大とすることに
より部分的に印圧が高くなることが防止される。
【0015】以上の目的を達成する本発明に係るスクリ
ーン印刷装置は、所定の開口部を有するマスクと、マス
ク上をスライドして開口部を介して基材に塗布剤を塗布
するスキージとを備え、基材上にマスクを合わせ、当該
マスク上にスキージを移動操作することにより塗布剤を
押し出して印刷するスクリーン印刷装置であって、マス
クが、複数のマスク片を組み合わせることにより所定の
開口部を形成してなることを特徴とするものである。
【0016】以上のように構成された本発明に係るスク
リーン印刷装置は、上述したスクリーン印刷用分割マス
クを用いているため、少ない部品点数で種々の形状の開
口部、及び種々の大きさの開口部を形成することがで
き、また、マスクの交換を行う回数を大幅に削減するこ
とができる。
【0017】以上の目的を達成する本発明に係るスクリ
ーン印刷装置は、所定の開口部を有するマスクと、マス
ク上をスライドして開口部を介して基材に塗布剤を塗布
するスキージとを備え、基材上にマスクを合わせ、当該
マスク上にスキージを移動操作することにより塗布剤を
押し出して印刷するスクリーン印刷装置であって、マス
クが、開口部を有するマスク部材からなる上層マスクが
他の開口部を有する他のマスク部材からなる下層マスク
上に積層されて所定の開口部を形成してなることを特徴
とするものである。
【0018】以上のように構成された本発明に係るスク
リーン印刷装置は、上述したスクリーン印刷用積層マス
クを用いているため、少ない部品点数で種々の形状の開
口部、及び種々の大きさの開口部を形成することがで
き、また、マスクの交換を行う回数を大幅に削減するこ
とができる。また、スクリーン印刷の際に部分的に印圧
が高くなることを防止することができる。
【0019】以上の目的を達成する本発明に係るスクリ
ーン印刷方法は、基材上にマスクを合わせ、当該マスク
上にスキージを移動操作することにより塗布剤を押し出
して印刷するスクリーン印刷方法であって、マスクとし
て複数のマスク片を組み合わせることにより所定の開口
部を形成してなるマスクを用いることを特徴とするもの
である。
【0020】以上のような本発明に係るスクリーン印刷
方法では、スクリーン印刷用マスクとして上述したスク
リーン印刷用分割マスクを用いているため、少ない部品
点数で種々の形状の開口部、及び種々の大きさの開口部
を形成することができ、また、マスクの交換を行う回数
を大幅に削減することができる。
【0021】以上の目的を達成する本発明に係るスクリ
ーン印刷方法は、基材上にマスクを合わせ、当該マスク
上にスキージを移動操作することにより塗布剤を押し出
して印刷するスクリーン印刷方法であって、マスクとし
て開口部を有するマスク部材からなる上層マスクが他の
開口部を有する他のマスク部材からなる下層マスク上に
積層されて所定の開口部を形成してなるマスクを用いる
ことを特徴とするものである。
【0022】以上のような本発明に係るスクリーン印刷
方法では、スクリーン印刷用マスクとして上述したスク
リーン印刷用積層マスクを用いているため、少ない部品
点数で種々の形状の開口部、及び種々の大きさの開口部
を形成することができ、また、マスクの交換を行う回数
を大幅に削減することができる。また、スクリーン印刷
の際に部分的に印圧が高くなることを防止することがで
きる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるスクリーン
印刷用分割マスク、スクリーン印刷用積層マスク、スク
リーン印刷装置、及びスクリーン印刷方法について図面
を参照しながら説明する。なお、本発明は、下記の例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲において適宜変更可能である。
【0024】まず、スクリーン印刷用分割マスク及びス
クリーン印刷用積層マスクについて説明する。本発明に
かかるスクリーン印刷用分割マスクは、複数のマスク片
を組み合わせることにより所定の開口部を形成してなる
ことを特徴とするものである。
【0025】以上のような、本発明にかかるスクリーン
印刷用分割マスクは、一体形成されたマスク用基材に所
定の開口部を形成した従来のスクリーン印刷用マスクと
は異なり、所定の形状を有する複数のマスク用部材を任
意に組み合わせてマスクとして使用するものである。こ
れにより、マスク片の選択により種々の形状の開口部、
及び種々の大きさの開口部を形成することが可能であ
り、所望の形状及び所望の大きさの開口部を簡便に実現
することが可能である。
【0026】ここで、従来のスクリーン印刷用マスクで
は、1つのスクリーン印刷用マスクは1種類の開口パタ
ーンしか有さなかったため、印刷パターンとスクリーン
印刷用マスクとが1対1で対応している。このため、従
来のスクリーン印刷用マスクでは、印刷パターンの数だ
けスクリーン印刷用マスクが必要となり、部品点数が膨
大となるため、コスト的に負担が大きかった。
【0027】それに対して、本発明にかかるスクリーン
印刷用分割マスクでは、マスク片の組み合わせにより種
々の形状、及び種々の大きさの開口部を形成することが
できる。これより、本発明にかかるスクリーン印刷用分
割マスクは、必要な印刷パターンの数に対して必要な部
品点数を大幅に削減することが可能であり、コストの負
担を軽減すること、すなわち、スクリーン印刷用マスク
の低コスト化を実現することが可能である。
【0028】また、本発明にかかるスクリーン印刷用分
割マスクにおいては、マスク片の配置方法は、所定のパ
ターンに固定されるものではなく、任意のマスク片を組
み合わせて開口部を形成する際にマスク片は可動とされ
ており、自在に移動させることができる。これにより、
このスクリーン印刷用分割マスクでは、所定のマスク片
の組み合わせにおいても、当該マスク片を任意に移動さ
せることにより、すなわち、当該マスク片の配置方法を
変更することにより、開口部の形状及び大きさを所望の
形状及び大きさとすることが可能である。
【0029】したがって、本発明にかかるスクリーン印
刷用分割マスクは、少ない部品点数で、すなわち、少な
い数のマスク片で種々の形状の開口部、及び種々の大き
さの開口部を形成することが可能である。これにより、
本発明にかかるスクリーン印刷用分割マスクは、必要な
印刷パターンの数に対して必要な部品点数をさらに大幅
に削減することが可能であり、さらにコストの負担を軽
減すること、すなわち、さらなるスクリーン印刷用マス
クの低コスト化を実現することが可能である。
【0030】また、従来のスクリーン印刷用マスクで
は、印刷パターンを変更するたびにスクリーン印刷用マ
スクを交換なければならず、スクリーン印刷装置の非稼
働時間、すなわち段取り替えのための時間が多くなり、
生産効率が低下するという問題がある。
【0031】それに対して、本発明にかかるスクリーン
印刷用分割マスクは、マスク片を任意に移動させること
により、すなわち、マスク片の配置方法を変更すること
により、開口部の形状及び大きさを所望の形状及び大き
さとすることが可能である。これにより、印刷パターン
を変更する場合においても、マスク片を移動させること
により印刷パターンを変更することが可能とされるた
め、スクリーン印刷用マスク、すなわち、マスク片の交
換を行う回数を大幅に削減することが可能である。これ
により、スクリーン印刷装置の非稼働時間、すなわち段
取り替えのための時間を大幅に削減することが可能であ
り、生産効率を向上させることができる。
【0032】そして、本発明にかかるスクリーン印刷用
分割マスクでは、上述したように生産効率を向上させる
ことができるため、従来のスクリーン印刷用マスクでは
生産効率の低下が原因で実現できなかった多品種少量生
産に対応することが可能となる。
【0033】以下においては、上述した本発明に係るス
クリーン印刷用分割マスクを、具体的な例を挙げて説明
する。
【0034】図1に、本発明を適用したスクリーン印刷
用分割マスクの第1の例を示す。図1に示すスクリーン
印刷用分割マスク1は、マスク片2とマスク片3とを組
み合わせることにより構成されている。そして、このス
クリーン印刷用マスク1では、2つのマスク片2,3を
組み合わせることにより、マスク片2とマスク片3とで
囲われた部分が略長方形を呈した開口部4とされてい
る。
【0035】ここで、マスク片2,3は、共に図1中の
矢印Aの方向に可動自在とされており、マスク片2又は
マスク片3を移動させることにより開口部4の形状及び
大きさを変更することができる。
【0036】例えば、マスク片2を移動させることによ
り、図2に示すように開口部4の大きさを小さくするこ
とができる。図2に示すスクリーン印刷用分割マスク5
は、図1においてマスク片2を図2中の矢印Bの方向に
移動させて構成したものである。これにより、大きさが
図1に示すスクリーン印刷用分割マスク1の開口部4よ
りも小さく略長方形を呈する開口部6が形成されてい
る。また、図2においては、マスク片2を矢印Bの方向
に移動させたが、マスク片3を図2中の矢印Cの方向に
移動させても良く、これによっても図2に示したスクリ
ーン印刷用分割マスクを構成することができる。そし
て、マスク片2を矢印Bの方向に、マスク片3を矢印C
の方向に移動させることによっても、図2に示したスク
リーン印刷用分割マスクを構成することができる。
【0037】また、マスク片2を移動させることによ
り、図3に示すように開口部4の大きさを大きくするこ
とができる。図3に示すスクリーン印刷用分割マスク7
は、図1においてマスク片2を図3中の矢印Dの方向に
移動させて構成したものである。これにより、大きさが
図1に示すスクリーン印刷用分割マスク1の開口部4よ
りも大きく略長方形を呈する開口部8が形成されてい
る。また、図3においては、マスク片2を矢印Bの方向
に移動させたが、マスク片3を図3中の矢印Eの方向に
移動させても良く、これによっても図3に示したスクリ
ーン印刷用分割マスクを構成することができる。そし
て、マスク片2を矢印Dの方向に、マスク片3を矢印E
の方向に移動させることによっても、図3に示したスク
リーン印刷用分割マスクを構成することができる。
【0038】なお、図1乃至図3においては、説明の便
宜上、マスク片2,3の大きさを小さく示してあるが、
実際のマスク片2,3は、開口部4、6,8に対して十
分に大きく、開口部4,6,8の近傍に他の開口部が形
成されることはない。
【0039】図4に、本発明を適用したスクリーン印刷
用分割マスクの第2の例を示す。図4に示すスクリーン
印刷用分割マスク11は、マスク片12とマスク片13
とマスク片14とマスク片15とを組み合わせることに
より構成されている。そして、このスクリーン印刷用分
割マスク11では、4つのマスク片12,13,14,
15を組み合わせることにより、4つのマスク片12,
13,14,15で囲われた部分が略長方形を呈した開
口部16とされている。
【0040】ここで、マスク片14,15は、図4中の
矢印Fの方向に可動自在とされており、マスク片14又
はマスク片15を移動させることにより開口部18の形
状及び大きさを変更することができる。
【0041】例えば、マスク片14を移動させることに
より、図5に示すように開口部18の大きさを小さくす
ることができる。図5に示すスクリーン印刷用分割マス
ク17は、図4においてマスク片14を図5中の矢印G
の方向に移動させて構成したものである。これにより、
大きさが図4に示すスクリーン印刷用分割マスク11の
開口部16よりも小さく略長方形を呈する開口部18が
形成されている。また、図5においては、マスク片14
を矢印Gの方向に移動させたが、マスク片15を図5中
の矢印Hの方向に移動させても良く、これによっても図
5に示したスクリーン印刷用分割マスク17を構成する
ことができる。そして、マスク片14を矢印Gの方向
に、マスク片15を矢印Hの方向に移動させることによ
っても、図5に示したスクリーン印刷用マスク分割17
を構成することができる。
【0042】また、マスク片14を移動させることによ
り、図6に示すように開口部16の大きさを大きくする
ことができる。図6に示すスクリーン印刷用分割マスク
19は、図4においてマスク片14を図6中の矢印Jの
方向に移動させて構成したものである。これにより、大
きさが図4に示すスクリーン印刷用分割マスク11の開
口部16よりも大きく略長方形を呈する開口部20が形
成されている。また、図6においては、マスク片14を
矢印Jの方向に移動させたが、マスク片15を図6中の
矢印Kの方向に移動させても良く、これによっても図6
に示したスクリーン印刷用分割マスク19を構成するこ
とができる。そして、マスク片14を矢印Jの方向に、
マスク片15を矢印Kの方向に移動させることによって
も、図6に示したスクリーン印刷用分割マスク19を構
成することができる。
【0043】なお、図4乃至図6においては、説明の便
宜上、マスク片12,13,14,15の大きさを小さ
く示してあるが、実際のマスク片12,13,14,1
5は、開口部16,18,20に対して十分に大きく、
開口部16,18,20の近傍に他の開口部が形成され
ることはない。
【0044】図7に、本発明を適用したスクリーン印刷
用分割マスクの第3の例を示す。図7に示すスクリーン
印刷用分割マスク21は、マスク片22とマスク片23
とを組み合わせることにより構成されている。そして、
このスクリーン印刷用分割マスク21では、2つのマス
ク片22,23を組み合わせることにより、2つのマス
ク片22,23で囲われた部分が略長方形を呈した開口
部24とされている。
【0045】ここで、マスク片22,23は、図7中の
矢印Lの方向に可動自在とされており、マスク片22又
はマスク片23を移動させることにより開口部24の形
状及び大きさを変更することができる。
【0046】例えば、マスク片22を移動させることに
より、図8に示すように開口部24の大きさを小さくす
ることができる。図8に示すスクリーン印刷用分割マス
ク25は、図7においてマスク片22を図8中の矢印M
の方向に移動させて構成したものである。これにより、
大きさが図7に示すスクリーン印刷用分割マスク21の
開口部24よりも小さく略長方形を呈する開口部26が
形成されている。また、図8においては、マスク片22
を矢印Mの方向に移動させたが、マスク片23を図8中
の矢印Nの方向に移動させても良く、これによっても図
8に示したスクリーン印刷用分割マスク25を構成する
ことができる。そして、マスク片22を矢印Mの方向
に、マスク片23を矢印Nの方向に移動させることによ
っても、図8に示したスクリーン印刷用分割マスク25
を構成することができる。
【0047】また、マスク片22を移動させることによ
り、図9に示すように開口部24の大きさを大きくする
ことができる。図9に示すスクリーン印刷用分割マスク
27は、図7においてマスク片22を図9中の矢印Pの
方向に移動させて構成したものである。これにより、大
きさが図7に示すスクリーン印刷用分割マスク21の開
口部24よりも大きく略長方形を呈する開口部28が形
成されている。また、図9においては、マスク片22を
矢印Pの方向に移動させたが、マスク片23を図9中の
矢印Qの方向に移動させても良く、これによっても図9
に示したスクリーン印刷用分割マスク27を構成するこ
とができる。そして、マスク片22を矢印Pの方向に、
マスク片23を矢印Qの方向に移動させることによって
も、図9に示したスクリーン印刷用分割マスク27を構
成することができる。
【0048】なお、図7乃至図9においては、説明の便
宜上、マスク片22,23の大きさを小さく示してある
が、実際のマスク片22,23は、開口部24,26,
28に対して十分に大きく、開口部24,26,28の
近傍に他の開口部が形成されることはない。
【0049】次に、本発明にかかるスクリーン印刷用積
層マスクについて説明する。本発明にかかるスクリーン
印刷用積層マスクは、それぞれ開口部を有する複数のマ
スク部材を開口部の一部が重なるように上層マスクと下
層マスクとの2層に積層して所定の開口部を形成してな
ることを特徴とするものである。
【0050】図10及び図11に本発明を適用して形成
したスクリーン印刷用積層マスク41の平面図及び断面
図を示す。なお、図11は、図10中の線分AA'にお
ける縦断面図である。スクリーン印刷用積層マスク41
は、略正方形の開口部42を備え、上層マスクとなる図
12に示すマスク部材43と、下層マスクとなる図13
に示すマスク部材45とを積層して形成されている。具
体的には、スクリーン印刷用積層マスク41は、マスク
部材43が有する開口部44の一部とマスク部材45が
有する開口部46の一部とが重なるようにして、マスク
部材45上にマスク部材43を積層することにより開口
部42を形成してなるものである。
【0051】このように、本発明にかかるスクリーン印
刷用積層マスクは、一体形成されたマスク用基材に所定
の開口部を形成した従来のスクリーン印刷用マスクとは
異なり、開口部を有する複数のマスク部材を開口部の一
部が重なるように上層マスクと下層マスクとの2層に積
層して、上層マスクと下層マスクとにより所定の開口部
を形成してマスクとして使用するものである。
【0052】以上のようにして構成される本発明にかか
るスクリーン印刷用積層マスクでは、異なる形状及び大
きさの開口部を有するマスク部材を複数用意し、異なる
マスク部材を選択して積層することにより種々の形状の
開口部、及び種々の大きさの開口部を形成することが可
能であり、所望の形状及び所望の大きさの開口部を簡便
に実現することが可能である。
【0053】ここで、従来のスクリーン印刷用マスクで
は、1つのスクリーン印刷用マスクは1種類の開口パタ
ーンしか有さなかったため、印刷パターンとスクリーン
印刷用マスクとが1対1で対応している。すなわち、1
つのスクリーン印刷用マスクは、1つの印刷パターンに
しか用いることができなかった。このため、従来のスク
リーン印刷用マスクでは、印刷パターンの数だけスクリ
ーン印刷用マスクが必要となり、部品点数が膨大となる
ため、コスト的に負担が大きかった。
【0054】それに対して、本発明にかかるスクリーン
印刷用積層マスクでは、マスク部材の組み合わせにより
種々の形状、及び種々の大きさの開口部を形成すること
ができる。すなわち、このスクリーン印刷用積層マスク
では、上層マスク用のマスク部材と下層マスク用のマス
ク部材とをそれぞれ複数種類用意し、これらの上層マス
ク用のマスク部材と下層マスク用のマスク部材との組み
合わせを変更することにより、多くの種類の開口部、す
なわち印刷パターンを実現することができる。これよ
り、本発明にかかるスクリーン印刷用積層マスクは、必
要な印刷パターンの数に対して必要な部品点数を大幅に
削減することが可能であり、コストの負担を軽減するこ
と、すなわち、スクリーン印刷用マスクの低コスト化を
実現することが可能である。そして、このスクリーン印
刷用積層マスクを用いることにより、スクリーン印刷に
おいても多品種少量生産を行うことが可能となる。そし
て、この効果は、上層マスク用のマスク部材及び下層マ
スク用のマスク部材のそれぞれについて種類が多くなる
ほど顕著となる。
【0055】また、スクリーン印刷においては、スクリ
ーン印刷用マスク上にスキージをスライドさせることに
より開口部を介してスクリーン印刷が施される基材に塗
布剤を塗布するが、本発明にかかるスクリーン印刷用積
層マスクは、スキージの移動方向において、上層マスク
の開口部を下層マスクの開口部よりも大とすることが好
ましい。すなわち、図10及び図11を例にして説明す
ると、スクリーン印刷を行う際、スキージ58は上層マ
スクであるマスク部材43上を矢印Rの方向にスライド
させる。この場合、スクリーン印刷用積層マスク41に
おいては、図10及び図11に示すように、開口部42
の左右の領域47及び領域48では、下層マスクは存在
するが上層マスクにおいては開口部とされている。
【0056】ここで、従来のスクリーン印刷用マスク
は、図14及び図15に示すように開口部52は、被塗
布材である基材53に印刷したい領域54、すなわち所
望の印刷パターンと同一の大きさに形成されている。し
かしながら、このような従来のスクリーン印刷用マスク
を用いてスクリーン印刷を行った場合、スキージにより
塗布剤を押し出して基材53に印刷をする際に塗布剤に
かかる印圧は、開口部52の端部55,56の近傍にお
いて急激に変化してしまう。このため、塗布剤57がこ
の印圧の変化によって図16に示すようにスクリーン印
刷用マスク51の下、すなわち基材53とスクリーン印
刷用マスク51との間に入り込み、基材53上の印刷膜
厚が薄くなったり、塗布した塗布剤57の端部にダレが
生じたりするという不具合が生じる。そして、このよう
なダレが生じない場合でも、図17に示すように基材5
3の表面に塗布した塗布剤57の端部に盛り上がりが生
じるという不具合が生じる場合もある。
【0057】そこで、本発明を適用したスクリーン印刷
用積層マスク41においては、図10及び図11に示す
ように、開口部42の左右の領域47及び領域48は開
口部とされている。このように、スキージの移動方向に
おいて、上層マスクであるマスク部材43の開口部44
を下層マスクであるマスク部材45の開口部46よりも
大とすることにより、スキージ58により開口部42を
介して塗布剤57を押し出して印刷をする際に、塗布剤
57にかかる印圧を分散し、印圧の急激な変化を防止す
ることができる。すなわち、開口部42の左右の領域4
7及び領域48では、下層マスクは存在するが上層マス
クにおいては開口部とされており、開口部に段差が形成
されている。そして、スクリーン印刷を行った際、開口
部42を介して印刷が行われた後、余分な塗布剤は、こ
の段差部分、すなわち領域48に逃げることができるた
め、印圧が高くなることがない。すなわち、安定した印
圧を得ることが可能となり、この効果は開口部42の形
状、すなわち印刷パターンに依存することなく得ること
ができる。これにより、印圧の急激な変化に起因して塗
布剤57がスクリーン印刷用マスクの下、すなわち基材
とスクリーン印刷用マスクとの間に入り込み、基材上の
印刷膜厚が薄くなったり、塗布した塗布剤の端部にダレ
が生じたりするという不具合の発生を防止することがで
きる。また、図17に示すような、基材53の表面に塗
布した塗布剤57の端部に盛り上がりが発生することも
防止することができる。したがって、本発明にかかるス
クリーン印刷用積層マスクは、スキージの移動方向にお
いて、上層マスクの開口部を下層マスクの開口部よりも
大とすることにより良好な品質のスクリーン印刷を可能
とするスクリーン印刷用マスクを実現することができ
る。
【0058】また、上記のスクリーン印刷用積層マスク
41においては、開口部のスキージの移動方向に対する
端部の形状が曲線により形成されていることが好まし
い。
【0059】スクリーン印刷は、その原理上、スクリー
ン印刷用マスクとスキージとが常時接触して移動するこ
とにより印刷を行うため、スクリーン印刷用マスクの摩
耗が激しく、耐久性が悪い。そのなかでも、スクリーン
印刷用マスクは、開口部を形成する部分のうちスキージ
の移動方向に対する端部近傍は、塗布剤にかかる印圧が
高く、また、スクリーン印刷時にスキージと擦れるため
一番摩耗が激しくなっている。すなわち、図14に示す
ようにスクリーン印刷用マスクにおいて、開口部を形成
する部分のうちスキージの移動方向に対する端部55,
56の形状が、スキージの移動方向と略垂直な直線形状
とされている場合、スキージにより塗布剤を押し出して
基材に印刷をする際に塗布剤にかかる印圧は、端部5
5,56の近傍において一番高くなっている。そして、
スクリーン印刷用マスクの摩耗は、直接スクリーン印刷
における印刷の品質に影響する。すなわち、スクリーン
印刷用マスクの摩耗が激しい場合には、品質の良好なス
クリーン印刷が行えない。
【0060】そこで、図10に示すようにスクリーン印
刷用マスクにおいて、開口部を形成する部分のうちスキ
ージの移動方向に対する端部59,60の形状を曲線に
より形成することにより、スキージの移動方向におい
て、上述したように上層マスクであるマスク部材43の
開口部44を下層マスクであるマスク部材45の開口部
46よりも大とすることにより塗布剤を逃がす効果に加
えて、スキージ58により塗布剤57を押し出して印刷
をする際に、端部59,60の近傍において塗布剤57
にかかる印圧を分散することができる。これにより、ス
クリーン印刷用積層マスク41において、塗布剤57に
かかる印圧に起因する端部59,60の近傍の摩耗を抑
制することができ、耐久性に優れた、良好な印刷品質を
維持できるスクリーン印刷用マスクを実現することがで
きる。ここで、上述したような端部59,60の形状と
しては、例えば所定の曲率半径を有する形状や半円状等
が好適である。
【0061】また、このスクリーン印刷用積層マスク4
1では、上述したように領域48が設けられているた
め、スクリーン印刷用を行う際に、スキージが端部60
の手前でスキージを停止させることにより、スキージ5
8と端部60との接触をなくすことができる。これによ
り、スキージ58との摩擦に起因する端部60の近傍の
摩耗を抑制することができ、耐久性に優れた、良好な印
刷品質を維持できるスクリーン印刷用マスクを実現する
ことができる。これにより、スキージ58の寿命も延ば
すことができる。
【0062】上述したスクリーン印刷用積層マスク41
において、マスク部材43、すなわち上層マスク用のマ
スク部材の構成材料は特に限定されるものではなく、ス
キージの構成材料との組み合わせや対摩耗性、開口部を
形成する際の加工性等を考慮して種々の材料を用いるこ
とが可能である。このような材料としては、例えばステ
ンレス鋼等が好適である。このような材料を選択するこ
とにより、開口部を形成する際の手間が軽減されるた
め、効率よくスクリーン印刷用積層マスク41を作製す
ることができる。
【0063】また、上述したスクリーン印刷用積層マス
ク41において、マスク部材45、すなわち下層マスク
用のマスク部材の構成材料は特に限定されるものではな
く、被塗布材である基板の構成材料との組み合わせ等を
考慮して種々の材料を選択することができる。その際、
被塗布材である基板よりも軟らかい材料を選択すること
が好ましい。下層マスクは、スキージと擦れることがな
いため、上層マスクのように摩耗することがない。この
ため、対摩耗性に優れた材料を用いる必要ない。一方、
マスク部材45は、被塗布材である基板と直接接触する
ため、マスク部材45の構成材料として基板よりも軟ら
かい材料を用いることにより、スクリーン印刷用積層マ
スク41が基板を傷つけてしまうことを防止することが
でき、また、開口部を形成する際の手間が軽減されるた
め、効率よくスクリーン印刷用積層マスク41を作製す
ることができる。このような材料としては、例えばアル
ミニウム等が好適である。
【0064】また、従来のスクリーン印刷用マスクで
は、印刷パターンを変更するたびにスクリーン印刷用マ
スクを交換なければならず、スクリーン印刷装置の非稼
働時間、すなわち段取り替えのための時間が多くなり、
生産効率が低下するという問題がある。
【0065】それに対して、本発明にかかるスクリーン
印刷用積層マスクは、マスク部材43とマスク部材45
とを積層させて、すなわち、上層マスクと下層マスクと
の2層により構成されているため、マスク部材43がマ
スク部材45上において可動とされている。すなわち、
上層マスクが下層マスク上において可動とされている。
これにより、マスク部材43をマスク部材45上におい
て任意に移動させることにより、すなわち、上層マスク
と下層マスクとの配置方法を変更することにより、開口
部の位置、形状及び大きさを適宜変更することが可能で
ある。これにより、印刷パターンを変更する場合におい
ても、マスク部材を移動させることにより印刷パターン
を変更することが可能とされるため、スクリーン印刷用
マスク、すなわち、マスク部材の交換を行う回数を大幅
に削減することが可能である。したがって、スクリーン
印刷装置の非稼働時間、すなわち段取り替えのための時
間を大幅に削減することが可能であり、生産効率を向上
させることができる。
【0066】そして、本発明にかかるスクリーン印刷用
積層マスクでは、上述したように生産効率を向上させる
ことができるため、従来のスクリーン印刷用マスクでは
生産効率の低下が原因で実現できなかった多品種少量生
産に対応することが可能となる。
【0067】そして、このスクリーン印刷用積層マスク
においては、上述した発明にかかるスクリーン印刷用分
割マスクを適用することができる。すなわち、マスク部
材43及びマスク部材45、すなわち上層マスクと下層
マスクとを、複数のマスク片を組み合わせることにより
所定の開口部を形成してなるものとしても良い。このよ
うに、上層マスクと下層マスクに上述したスクリーン印
刷用分割マスクを適用することにより、上述したスクリ
ーン印刷用積層マスク有する効果と共にスクリーン印刷
用分割マスクの有する効果も得ることができる。
【0068】次に、以上のような本発明にかかるスクリ
ーン印刷用分割マスクを用いたスクリーン印刷方法につ
いて説明する。
【0069】以下では、図18に示すように発光ダイオ
ード(LED)を樹脂で固めたLIP61を基板63上
に実装する場合を例に説明する。
【0070】実装を行うには、まず、LIP61用の接
着材をスクリーン印刷する。LIP61用の接着材をス
クリーン印刷するには、図19及び図20に示すように
基板62上におけるLIP61を実装する所定の位置に
マスクの開口部が配されるようにスクリーン印刷用分割
マスク103を基板62上に配置する。
【0071】ここで、スクリーン印刷用分割マスク10
3は、図19に示すようにマスク片65と、マスク片6
6とを用いて構成する。すなわち、LIP61用の接着
材をスクリーン印刷する際には、マスク片65とマスク
片66とを組み合わせることによりLIP61と略同一
の形状及び大きさの開口部64を形成してスクリーン印
刷用分割マスク103を構成し、マスクとして使用す
る。
【0072】このようなスクリーン印刷用分割マスク1
03を基板62上の所定の位置に配した後、接着材を開
口部64の手前に配する。そして、スキージをスクリー
ン印刷用分割マスク103上を図19の矢印Tの方向に
スライドさせることにより接着材を開口部64を介して
基板62にスクリーン印刷する。
【0073】次に、所定の形状に印刷された接着材上に
LIP61を載置して、所定の温度に加熱することによ
り、接着材を溶融硬化させてLIP61の実装が完了す
る。
【0074】以上のようなスクリーン印刷方法では、マ
スクとしてスクリーン印刷用分割マスクを用いているた
め、上述したスクリーン印刷用分割マスクの有する効果
を得ることができる。
【0075】すなわち、少ない部品点数で所望の形状及
び所望の大きさのスクリーン印刷が可能であるため、安
価にスクリーン印刷を行うことができる。また、段取り
替えのための時間を大幅に削減することが可能であり、
効率よくスクリーン印刷を行うことができる。したがっ
て、多品種少量生産に対応することが可能である。
【0076】次に、本発明にかかるスクリーン印刷用積
層マスクを用いたスクリーン印刷方法について説明す
る。
【0077】以下では、図21に示すように基板71上
にアクティブチップ72と、赤色(R)発光ダイオード
(LED)を樹脂で固めた赤色LIP73、緑色(G)
発光ダイオードを樹脂で固めた緑色LIP74、青色
(B)発光ダイオードを樹脂で固めた青色LIP75を
実装する場合を例に説明する。このように基板上にアク
ティブチップ72とLIP73,74,75とを実装す
る場合には、アクティブチップ72とLIP73,7
4,75とで硬化温度の異なる接着剤を用いる。そし
て、まずLIP73,74,75を硬化温度の高い接着
剤で接着し、次にアクティブチップ72を硬化温度の低
い接着材で接着することにより実装を行う。
【0078】実装を行うには、まず、LIP73,7
4,75用の接着材をスクリーン印刷する。LIP7
3,74,75用の接着材をスクリーン印刷するには、
基板71上におけるLIP73,74,75を実装する
所定の位置にマスクの開口部が配されるようにスクリー
ン印刷用積層マスク91を基板71上に配置する。
【0079】ここで、スクリーン印刷用積層マスク91
は、図22に示す上層マスクであり開口部76,77,
78,79を有するマスク部材80と、図23に示す下
層マスクであり開口部81を有するマスク部材82と、
図24に示す下層マスクであり開口部83,84,8
5,86を有するマスク部材87とを用いて構成する。
そして、LIP73,74,75用の接着材をスクリー
ン印刷する際には、図23に示すマスク部材82上に図
22に示すマスク部材80を重ねることにより図25に
示すようにLIP73,74,75と略同一の形状及び
大きさの開口部128,89,90を形成してスクリー
ン印刷用積層マスク91を構成し、マスクとして使用す
る。
【0080】そして、このようなスクリーン印刷用積層
マスク91を基板71上の所定の位置に配した後、硬化
温度の高い第1の接着材をスクリーン印刷用積層マスク
91の中央よりの開口部128,89,90の脇に配す
る。そして、スキージをスクリーン印刷用積層マスク9
1上を図25の矢印Uの方向にスライドさせることによ
り第1の接着材を、開口部128,89,90を介して
基板71にスクリーン印刷する。
【0081】次に、所定の形状に印刷された第1の接着
材上にLIP73,74,75をそれぞれ載置して、所
定の温度に加熱することにより、第1の接着材を溶融硬
化させてLIP73,74,75の実装が完了する。
【0082】次に、アクティブチップ72用の接着材を
スクリーン印刷する。アクティブチップ72用の接着材
をスクリーン印刷するには、まず、スクリーン印刷用積
層マスクをはずし、基板71上におけるアクティブチッ
プ72を実装する所定の位置にマスクの開口部が配され
るようにスクリーン印刷用積層マスク92を基板71上
に配置する。
【0083】ここで、スクリーン印刷用積層マスク92
は、図22に示す上層マスクであるマスク部材80と、
図24に示す下層マスクであるマスク部材87とを用い
て構成する。すなわち、アクティブチップ72用の接着
材をスクリーン印刷する際には、マスク部材87上にマ
スク部材80を重ねることにより図26に示すようにア
クティブチップ72と略同一の形状及び大きさの開口部
93を形成してスクリーン印刷用積層マスク92を構成
し、マスクとして使用する。
【0084】また、このようなスクリーン印刷用積層マ
スク92を基板71上の所定の位置に配する。このと
き、下層マスクであるマスク部材87には、LIP7
3,74,75と略同一の形状及び大きさの開口部8
4,85,86がLIP73,74,75に対応する位
置に設けられており、これにより、スクリーン印刷用積
層マスク92を基板71上に配した際、図27に示すよ
うにLIP73,74,75がこの開口部84,85,
86に嵌合する。このためスクリーン印刷用積層マスク
が、LIP73,74,75により盛り上がることがな
く、アクティブチップ用の接着材をスクリーン印刷する
際に邪魔になることがないようになされている。
【0085】次に、硬化温度の低い第2の接着材をスク
リーン印刷用積層マスク92の中央よりの開口部93の
脇に配し、スキージをスクリーン印刷用積層マスク92
上において図26の矢印Vの方向にスライドさせること
により第2の接着材を、開口部82を介して基板71に
スクリーン印刷する。
【0086】次に、所定の形状に印刷された第2の接着
材上にアクティブチップ72を載置して、所定の温度に
加熱することにより、第2の接着材を溶融硬化させてア
クティブチップ72の実装が完了する。
【0087】以上により、アクティブチップ72及びL
IP73,74,75を効率よく、簡便に、そして確実
に実装することができる。通常、このような異なる接着
材を隣接した位置に塗布し、素子の実装を行う際には、
先に実装した素子が邪魔となり後の素子用の接着材は非
常に塗布しづらく、精度的にも問題が生じる場合があ
る。しかしながら、上述した方法を用いることにより精
度良く、且つ簡便に接着材の塗布及び素子の実装を行う
ことができる。
【0088】以上のようなスクリーン印刷方法では、マ
スクとしてスクリーン印刷用積層マスクを用いているた
め、上述したスクリーン印刷用積層マスクの有する効果
を得ることができる。
【0089】すなわち、少ない部品点数で所望の形状及
び所望の大きさのスクリーン印刷が可能であり、また、
スキージ及びマスクの寿命が長くなるため、安価にスク
リーン印刷を行うことができる。また、段取り替えのた
めの時間を大幅に削減することが可能であり、効率よく
スクリーン印刷を行うことができる。したがって、多品
種少量生産に対応することが可能である。
【0090】上記においては、半導体素子を実装する場
合について説明したが、本発明に係るスクリーン印刷方
法の適用用途は電子部品や半導体素子の実装に限定され
るものではなく、種々の分野において広く適用可能であ
る。
【0091】なお、上述したLIPを構成するLEDと
しては、例えば、いわゆるピラミッド形のLEDを用い
ることができる。以下、このLEDについて説明する。
【0092】このLEDは、基板上に該基板の主面に対
して傾斜したS面または該S面に実質的に等価な面を有
する結晶層を形成し、該S面または該S面に実質的に等
価な面に平行な面内に延在する第1導電型層、活性層、
及び第2導電型層を前記結晶層に形成してなることを特
徴とするものである。
【0093】このLEDに用いられる基板は、後述のS
面またはそのS面に等価な面を有する結晶層を形成し得
るものであれば特に限定されず、種々のものを使用でき
る。例示すると、基板として用いることができるのは、
サファイヤ(Al、A面、R面、C面を含む。)
SiC(6H、4H、3Cを含む。)GaN、Si、Z
nS、ZnO、AlN、LiMgO、GaAs、MgA
、InAlGaNなどからなる基板であり、好
ましくはこれらの材料からなる六方晶系基板または立方
晶系基板であり、より好ましくは六方晶系基板である。
例えば、サファイヤ基板を用いる場合では、窒化ガリウ
ム(GaN)系化合物半導体の材料を成長させる場合に
多く利用されているC面を主面としたサファイヤ基板を
用いることができる。この場合の基板主面としてのC面
は、5乃至6度の範囲で傾いた面方位を含むものであ
る。
【0094】この基板上に形成される結晶層は基板の主
面に対して傾斜したS面または該S面に実質的に等価な
面を有している。この結晶層は後述のS面または該S面
に実質的に等価な面に平行な面に第1導電型層、活性
層、及び第2導電型層からなる発光領域を形成可能な材
料層であれば良く、特に限定されるものではないが、そ
の中でもウルツ鉱型の結晶構造を有することが好まし
い。このような結晶層としては、例えばIII族系化合
物半導体やBeMgZnCdS系化合物半導体を用いる
ことができ、更には窒化ガリウム(GaN)系化合物半
導体、窒化アルミニウム(AlN)系化合物半導体、窒
化インジウム(InN)系化合物半導体、窒化インジウ
ムガリウム(InGaN)系化合物半導体、窒化アルミ
ニウムガリウム(AlGaN)系化合物半導体を好まし
くは形成することができ、特に窒化ガリウム系化合物半
導体が好ましい。なお、このLEDにおいて、InGa
N、AlGaN、GaNなどは必ずしも、3元混晶の
み、2元混晶のみの窒化物半導体を指すのではなく、例
えばInGaNでは、InGaNの作用を変化させない
範囲での微量のAl、その他の不純物を含んでいても良
いことはいうまでもない。また、S面に実質的に等価な
面とは、S面に対して5乃至6度の範囲で傾いた面方位
を含むものである。
【0095】この結晶層の成長方法としては、種々の気
相成長法を挙げることができ、例えば有機金属化合物気
相成長法(MOCVD(MOVPE)法)や分子線エピ
タキシー法(MBE法)などの気相成長法や、ハイドラ
イド気相成長法(HVPE法)などを用いることができ
る。その中でもMOVPE法によると、迅速に結晶性の
良いものが得られる。MOVPE法では、Gaソースと
してTMG(トリメチルガリウム)、TEG(トリエチ
ルガリウム)、AlソースとしてはTMA(トリメチル
アルミニウム)、TEA(トリエチルアルミニウム)、
Inソースとしては、TMI(トリメチルインジウ
ム)、TEI(トリエチルインジウム)などのアルキル
金属化合物が多く使用され、窒素源としてはアンモニ
ア、ヒドラジンなどのガスが使用される。また、不純物
ソースとしてはSiであればシランガス、Geであれば
ゲルマンガス、MgであればCp2Mg(シクロペンタ
ジエニルマグネシウム)、ZnであればDEZ(ジエチ
ルジンク)などのガスが使用される。MOCVD法で
は、これらのガスを例えば600℃以上に加熱された基
板の表面に供給して、ガスを分解することにより、In
AlGaN系化合物半導体をエピタキシャル成長させる
ことができる。
【0096】結晶層を形成する前に、下地成長層を基板
上に形成することが好ましい。この下地成長層は例えば
窒化ガリウム層や窒化アルミ二ウム層からなり、下地成
長層は低温バッファ層と高温バッファ層との組み合わせ
或いはバッファ層と結晶種として機能する結晶種層との
組み合わせからなる構造であっても良い。この下地成長
層も結晶層と同様に、種々の気相成長法で形成すること
ができ、例えば有機金属化合物気相成長法(MOCVD
法)や分子線エピタキシー法(MBE法)、ハイドライ
ド気相成長法(HVPE法)などの気相成長法を用いる
ことができる。結晶層の成長を低温バッファ層から始め
るとマスク上にポリ結晶が析出しやすくなって、それが
問題となる。そこで、結晶種層を含んでからその上に基
板と異なる面を成長することで、さらに結晶性のよい結
晶が成長できる。また、選択成長を用いて結晶成長を行
うには結晶種層がないとバッファ層から形成する必要が
あるが、もしバッファ層から選択成長を行うと成長の阻
害された成長しなくても良い部分に成長が起こりやすく
なる。従って、結晶種層を用いることで、成長が必要な
領域に選択性良く結晶を成長させることができることに
なる。バッファ層は基板と窒化物半導体の格子不整合を
緩和するという目的もある。したがって、窒化物半導体
と格子定数の近い基板、格子定数が一致した基板を用い
る場合にはバッファ層が形成されない場合もある。たと
えば、SiC上にはAlNを低温にしないでバッファ層
をつけることもあり、Si基板上にはAlN、GaNを
やはり低温にしないでバッファ層として成長することも
あり、それでも良質のGaNを形成できる。また、バッ
ファ層を特に設けない構造であっても良く、GaN基板
を使用しても良い。
【0097】そして、このLEDにおいては、S面また
はS面に実質的に等価な面を形成するために、選択成長
法を用いることができる。S面はC+面の上に選択成長
した際に見られる安定面であり、比較的得やすい面であ
って六方晶系の面指数では(1−101)である。C面
にC+面とC−面が存在するのと同様に、S面について
はS+面とS−面が存在するが、ここでは、特に断らな
い場合は、C+面GaN上にS+面を成長しており、こ
れをS面として説明している。なお、S面についてはS
+面が安定面である。またC+面の面指数は(000
1)である。このS面ついては、前述のように窒化ガリ
ウム系化合物半導体で結晶層を構成した場合には、S面
上、GaからNへのボンド数が2または3とC−面の次
に多くなる。ここでC−面はC+面の上には事実上得る
ことができないので、S面でのボンド数は最も多いもの
となる。例えば、C面を主面に有するサファイヤ基板に
窒化物を成長した場合、一般にウルツ鉱型の窒化物の表
面はC+面になるが、選択成長を利用することでS面を
形成することができ、C面に平行な面では脱離しやすい
傾向をもつNのボンドがGaから一本のボンドで結合し
ているのに対し、傾いたS面では少なくとも一本以上の
ポンドで結合することになる。従って、実効的にV/III
比が上昇することになり、積層構造の結晶性の向上に有
利である。また、基板と異なる方位に成長すると基板か
ら上に伸びた転位が曲がることもあり、欠陥の低減にも
有利となる。
【0098】このLEDにおいては、結晶層は少なくと
もS面又はS面に実質的に等価な面を有する構造を有し
ているが、特に、結晶層はS面または該S面に実質的に
等価な面が略六角錐形状の斜面をそれぞれ構成する構造
であっても良く、或いは、S面または該S面に実質的に
等価な面が略六角錐台形状の斜面をそれぞれ構成する共
にC面または該C面に実質的に等価な面が前記略六角錐
台形状の上平面部を構成する構造、所謂略六角錐台形状
であっても良い。これら略六角錐形状や略六角錐台形状
は、正確に六角錐であることを必要とせず、その中の幾
つかの面が消失したようなものも含む。また、結晶層の
結晶面間の稜線は必ずしも直線でなくても良い。また、
略六角錐形状や略六角錐台形状は直線状に延在された形
状であっても良い。
【0099】具体的な選択成長法としては、そのような
選択成長は下地成長層の一部を選択的に除去することを
利用して行われたり、あるいは、選択的に前記下地成長
層上にまたは前記下地成長層形成前に形成されたマスク
層の開口された部分を利用して行われる。例えば、前記
下地成長層がバッファ層と結晶種層とからなる場合、バ
ッファ層上の結晶種層を点在する10μm径程度の小領
域に細分化し、それぞれの部分からの結晶成長によって
S面等を有する結晶層を形成することが可能である。例
えば、細分化された結晶種層は、発光素子として分離す
るためのマージンを見込んで離間するように配列するこ
とができ、個々の小領域としては、帯状、格子状、円形
状、正方形状、六角形状、三角形状、矩形状、菱形状お
よびこれらの変形形状などの形状にすることができる。
下地成長層の上にマスク層を形成し、そのマスク層を選
択的に開口して窓領域を形成することでも、選択成長が
可能である。マスク層は例えば酸化シリコン層或いは窒
化シリコン層によって構成することができる。前述のよ
うな略六角錐台形状や略六角錐形状が直線状に延在され
た形状である場合、一方向を長手方向とするような角錐
台や角錐形状はマスク層の窓領域を帯状にしたり、結晶
種層を帯状にすることで可能である。
【0100】選択成長を用いマスク層の窓領域を10μ
m程度の円形(或いは辺が1−100方向の六角形、ま
たは辺が11−20方向の六角形など)にすることでそ
の約2倍程度の選択成長領域まで簡単に作製できる。ま
たS面が基板と異なる方向であれば転位を曲げる効果、
および転位を遮蔽する効果があるために、転位密度の低
減にも役立つ。
【0101】本発明者らの行った実験において、カソー
ドルミネッセンスを用いて成長した六角錐台形状を観測
してみると、S面の結晶は良質でありC+面に比較して
発光効率が高くなっていることが示されている。特にI
nGaN活性層の成長温度は700〜800℃であるた
め、アンモニアの分解効率が低く、よりN種が必要とさ
れる。またAFMで表面を見たところステップが揃って
InGaN取り込みに適した面が観測された。さらにそ
の上、Mgドープ層の成長表面は一般にAFMレベルで
の表面状態が悪いが、S面の成長によりこのMgドープ
層も良い表面状態で成長し、しかもドーピング条件がか
なり異なることがわかっている。また、顕微フォトルミ
ネッセンスマッピングを行うと、0. 5- 1μm程度の
分解能で測定することができるが、C+ 面の上に成長し
た通常の方法では、1μmピッチ程度のむらが存在し、
選択成長でS面を得た試料については均一な結果が得ら
れた。また、SEMで見た斜面の平坦性もC+ 面より滑
らかに成っている。
【0102】また、選択成長マスクを用いて選択成長す
る場合であって、選択マスク開口部の上だけに成長する
際には横方向成長が存在しないため、マイクロチャネル
エピタキシーを用いて横方向成長させ窓領域より拡大し
た形状にすることが可能である。このようなマイクロチ
ャネルエピタキシーを用いて横方向成長をした方が貫通
転位を避けやすくなり、転位が減ることがわかってい
る。またこのような横方向成長により発光領域も増大
し、さらに電流の均一化、電流集中の回避、および電流
密度の低減を図ることができる。
【0103】この半導体発光素子は、S面または該S面
に実質的に等価な面に平行な面内に延在する第1導電型
層、活性層、及び第2導電型層を結晶層に形成する。第
1導電型はp型又はn型のクラッド層であり、第2導電
型はその反対の導電型である。例えばS面を構成する結
晶層をシリコンドープの窒化ガリウム系化合物半導体層
によって構成した場合では、n型クラッド層をシリコン
ドープの窒化ガリウム系化合物半導体層によって構成
し、その上にInGaN層を活性層として形成し、さら
にその上にp型クラッド層としてマグネシウムドープの
窒化ガリウム系化合物半導体層を形成してダブルヘテロ
構造をとることができる。活性層であるInGaN層を
AlGaN層で挟む構造とすることも可能である。 ま
た、活性層は単一のバルク活性層で構成することも可能
であるが、単一量子井戸(SQW)構造、二重量子井戸
(DQW)構造、多重量子井戸(MQW)構造などの量
子井戸構造を形成したものであっても良い。量子井戸構
造には必要に応じて量子井戸の分離のために障壁層が併
用される。活性層をInGaN層とした場合には、特に
製造工程上も製造し易い構造となり、素子の発光特性を
良くすることができる。さらにこのInGaN層は、窒
素原子の脱離しにくい構造であるS面の上での成長では
特に結晶化しやすくしかも結晶性も良くなり、発光効率
を上げることが出来る。なお、窒化物半導体はノンドー
プでも結晶中にできる窒素空孔のためにn型となる性質
があるが、通常Si、Ge、Seなどのドナー不純物を
結晶成長中にドープすることで、キャリア濃度の好まし
いn型とすることができる。また、窒化物半導体をp型
とするには、結晶中にMg、Zn、C、Be、Ca、B
aなどのアクセプター不純物をドープすることによって
得られるが、高キャリア濃度のp層を得るためには、ア
クセプター不純物のドープ後、窒素、アルゴンなどの不
活性ガス雰囲気で、かつ400℃以上でアニーリングを
行うことが好ましく、電子線照射などにより活性化する
方法もあり、マイクロ波照射、光照射などで活性化する
方法もある。
【0104】これら第1導電型層、活性層、及び第2導
電型層はS面または該S面に実質的に等価な面に平行な
面内に延在されるが、このような面内への延在はS面等
が形成されているところで続けて結晶成長させれば容易
に行うことができる。結晶層が略六角錐形状や略六角錐
台形状となり、各傾斜面がS面等とされる場合では、第
1導電型層、活性層、及び第2導電型層からなる発光領
域を全部又は一部のS面上に形成することができる。略
六角錐台形状の場合には、基板主面に平行な上面上にも
第1導電型層、活性層、及び第2導電型層を形成でき
る。傾斜したS面を利用して発光させることで、平行平
板では多重反射により光が減衰していくが、傾いた面が
あると光は多重反射の影響を免れて半導体の外にでるこ
とができるという利点がある。第1導電型層すなわちク
ラッド層はS面を構成する結晶層と同じ材料で同じ導電
型とすることができ、S面を構成する結晶層を形成した
後、連続的に濃度を調整しながら形成することもでき、
また他の例として、S面の構成する結晶層の一部が第1
導電型層として機能する構造であっても良い。
【0105】この半導体発光素子では、傾斜したS面の
結晶性の良さを利用して、発光効率を高めることができ
る。特に、結晶性が良いS面にのみ電流を注入すると、
S面はInの取り込みもよく結晶性も良いので発光効率
を高くすることができる。また、活性層の実質的なS面
に平行な面内に延在する面積は該活性層を基板又は前記
下地成長層の主面に投影した場合の面積より大きいもの
とすることができる。このように活性層の面積を大きな
ものとすることで、素子の発光する面積が大きくなり、
それだけで電流密度を低減することが出来る。また、活
性層の面積を大きくとることで、輝度飽和の低減に役立
ち、これにより発光効率を上げることが出来る。
【0106】六角錐形状の結晶層を考えた場合、S面の
特に頂点近く部分がステップの状態が悪くなり、頂点部
は発光効率が低くなっている。これは六角錐形状の素子
では、それぞれの面のほぼ中心部分を中心に頂点側、側
辺左側、側辺右側、底面側に4 箇所に区分され、特に頂
点側部分は最もステップの状態が波打っていて、頂上付
近になると異常成長が起こりやすくなっているためであ
る。これに対して、側辺側の二箇所はどちらもステップ
がほぼ直線状でしかもステップが密集しており極めて良
好な成長状態になっており、また、底面に近い部分はや
や波打つステップであるが、頂点側ほどの異常成長は起
こっていない。そこで、この半導体発光素子では、活性
層への電流注入は頂点近傍側で周囲側よりも低密度とな
るように制御することが可能である。このような頂点近
傍側で低密度の電流を流すためには、電極を斜面の側部
には形成するが、頂点部分では電極を形成しないような
構造としたり、或いは頂点部分に電極形成前に電流ブロ
ック領域を形成する構造とすることができる。
【0107】結晶層と第2導電型層には、それぞれ電極
が形成される。接触抵抗を下げるために、コンタクト層
を形成し、その後で電極をコンタクト層上に形成しても
良い。これらの電極を蒸着法により形成する場合、p電
極、n電極が結晶層とマスクの下に形成された結晶種層
との双方についてしまうと短絡してしまうことがあり、
それぞれ精度よく蒸着することが必要となる。
【0108】この半導体発光素子は複数個を並べて画像
表示装置や照明装置を構成することが可能である。各素
子を3原色分揃え、走査可能に配列することで、S面を
利用して電極面積を抑えることができるため、少ない面
積でディスプレイとして利用できる。
【0109】次に、本発明に係るスクリーン印刷装置に
ついて説明する。図28は、本発明を適用したスクリー
ン印刷装置101を示す側面図であり、図29は、平面
図である。このスクリーン印刷装置101は、マスクホ
ルダ102に保持されるマスク103として上述したス
クリーン印刷用積層マスクを用いるものである。
【0110】図28において、104は基板105を位
置決めする手段である。このうち、106はXYテーブ
ルでありXテーブル107とYテーブル108とにより
構成される。109はXYテーブル106上に設けら
れ、基板105を保持する基板ホルダを昇降させるZテ
ーブルである。110は、マスク103の上方に位置す
るスキージヘッドであり、このうち、111は図28の
紙面垂直方向に移動し、マスク103上で塗布剤112
をかき寄せ、マスク103の開口部113を介して塗布
剤112を基板105に印刷するスキージである。ま
た、スキージ111の両脇には、サイドスキージ11
4,115が設けられている。
【0111】また、スキージヘッド110の上部には、
スキージヘッド110の移動手段が設けられている。こ
のうち、116、117は図28の紙面垂直方向に延び
るガイドレールである。そして、水平な移動板118の
下部に固定されたスライダ119、120がガイドレー
ル116、117にスライド自在に係合している。すな
わち、移動板118は、図28の紙面垂直方向に移動自
在に支持されている。
【0112】また、ボールネジ121が移動板118の
上部に軸支されており、当該ボールネジ121には、移
動板118の上部に固定された送りナット122が螺合
している。すなわち、ボールネジ121を図示しない駆
動手段で回転させることにより、移動板118を図28
の紙面垂直方向に移動させることができる。
【0113】そして、移動板118の下部には、図28
の水平方向にシリンダ123が固定されており、そのロ
ッド124は、スキージヘッド110を昇降させる昇降
機構125に連結されている。また、昇降機構125
は、ガイド部126に固定され、ガイド部126は、移
動板118の下部に図28の水平方向に支持されたシャ
フト127にスライド自在に係合している。したがっ
て、シリンダ123を駆動することにより、スキージヘ
ッド110を図29の矢印S方向に移動させることがで
きる。
【0114】また、マスク103は、略長方形の開口部
128を有する上層マスクと略長方形の開口部129を
有する下層マスクとを積層することに形成する。これに
より、開口部128と開口部129とに囲われた部分を
開口部113として形成することができる。
【0115】以上のようなスクリーン印刷装置101
は、次のようにしてスクリーン印刷を行うことができ
る。まず、位置決め手段104に基板105を載置す
る。そして、位置決め手段104により、所定の位置に
基板105をセットする。また、昇降機構125を用い
てスキージヘッド110をマスク103からわずかに離
間した距離に移動させ、シリンダ123及びボールネジ
121を用いてスキージヘッド110を開口部113の
真上に配置する。そして、昇降機構125によりスキー
ジヘッド110を下降させてマスク103に接触させ
る。次に、図29の矢印Tの方向にスキージ111を往
復運動させることにより開口部113の形状に印刷を行
う。そして、スキージ111の往復運動の回数が所定の
回数に達したら、スキージヘッド110をシリンダ12
3及びボールネジ121により隣の列の開口部に移動さ
せ、上記と同様の要領で印刷を行う。以上により、マス
ク103を用いてスクリーン印刷を行うことができる。
【0116】また、上記においては、マスク103とし
て本発明に係るスクリーン印刷用積層マスクを用いたス
クリーン印刷装置101について説明したが、マスク1
03として本発明に係るスクリーン印刷用分割マスクを
用いたスクリーン印刷装置も上記と同様に構成すること
ができる。
【0117】なお、以上において説明した本発明にかか
るスクリーン印刷用分割マスク、スクリーン印刷用積層
マスク、スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置に
おいては、使用用途は限定されるものではなく、スクリ
ーン印刷の全ての用途に適用可能である。すなわち、ポ
スター、看板、POP、ディスプレイ、ステッカー、標
識、旗などの商業関係や、玩具、文房具、スポーツ用
品、バッグ、Tシャツ、化粧品容器、各種パッケージ、
木工品、ガラス、陶器等の生活用品、計器類、CD、電
機部品、ネームプレート、プリント回路、厚膜IC、液
晶ディスプレイ等の工業製品等に幅広く用いることが可
能である。
【0118】
【発明の効果】本発明に係るスクリーン印刷用分割マス
クは、複数のマスク片を組み合わせることにより所定の
開口部を形成してなるものである。
【0119】以上のように構成された本発明にかかるス
クリーン印刷用分割マスクは、必要な印刷パターンの数
に対して必要な部品点数を大幅に削減することができ
る。また、マスクの交換を行う回数を大幅に削減するこ
とができる。したがって、本発明に係るスクリーン印刷
用分割マスクによれば、安価にスクリーン印刷でき、さ
らに多品種少量生産を実現することができる。
【0120】また、本発明に係るスクリーン印刷用積層
マスクは、開口部を有するマスク部材からなる上層マス
クが他の開口部を有する他のマスク部材からなる下層マ
スク上に積層されて所定の開口部を形成してなるもので
ある。
【0121】以上のように構成された本発明にかかるス
クリーン印刷用積層マスクは、必要な印刷パターンの数
に対して必要な部品点数を大幅に削減することができ
る。また、マスクの交換を行う回数を大幅に削減するこ
とができる。そして、印刷の際に部分的に印圧が高くな
ることが防止することができ、安定した印圧を得ること
ができる。したがって、本発明に係るスクリーン印刷用
分割マスクによれば、安価で且つ良好な品質のスクリー
ン印刷ができ、さらに多品種少量生産を実現することが
できる。
【0122】また、本発明に係るスクリーン印刷装置
は、所定の開口部を有するマスクと、上記マスク上をス
ライドして上記開口部を介して基材に塗布剤を塗布する
スキージとを備え、上記基材上にマスクを合わせ、当該
マスク上に上記スキージを移動操作することにより上記
塗布剤を押し出して印刷するスクリーン印刷装置であっ
て、上記マスクが、複数のマスク片を組み合わせること
により所定の開口部を形成してなるものである。
【0123】以上のように構成された本発明に係るスク
リーン印刷装置は、上述したスクリーン印刷用分割マス
クを用いているため、少ない部品点数で種々の形状の開
口部、及び種々の大きさの開口部を形成することがで
き、また、マスクの交換を行う回数を大幅に削減するこ
とができる。したがって、本発明に係るスクリーン印刷
装置によれば、安価にスクリーン印刷ができ、さらに多
品種少量生産を実現することができる。
【0124】また、本発明に係るスクリーン印刷装置
は、所定の開口部を有するマスクと、上記マスク上をス
ライドして上記開口部を介して基材に塗布剤を塗布する
スキージとを備え、上記基材上にマスクを合わせ、当該
マスク上に上記スキージを移動操作することにより上記
塗布剤を押し出して印刷するスクリーン印刷装置であっ
て、上記マスクが、開口部を有するマスク部材からなる
上層マスクが他の開口部を有する他のマスク部材からな
る下層マスク上に積層されて所定の開口部を形成してな
るものである。
【0125】以上のように構成された本発明に係るスク
リーン印刷装置は、上述したスクリーン印刷用積層マス
クを用いているため、少ない部品点数で種々の形状の開
口部、及び種々の大きさの開口部を形成することがで
き、また、マスクの交換を行う回数を大幅に削減するこ
とができる。また、スクリーン印刷の際に部分的に印圧
が高くなることを防止することができる。したがって、
本発明に係るスクリーン印刷装置によれば、安価で且つ
良好な品質のスクリーン印刷ができ、さらに多品種少量
生産を実現することができる。
【0126】以上のように構成された本発明に係るスク
リーン印刷方法は、基材上にマスクを合わせ、当該マス
ク上にスキージを移動操作することにより上記塗布剤を
押し出して印刷するスクリーン印刷方法であって、上記
マスクとして複数のマスク片を組み合わせることにより
所定の開口部を形成してなるマスクを用いるものであ
る。
【0127】以上のような本発明に係るスクリーン印刷
方法では、スクリーン印刷用マスクとして上述したスク
リーン印刷用分割マスクを用いているため、少ない部品
点数で種々の形状の開口部、及び種々の大きさの開口部
を形成することができ、また、マスクの交換を行う回数
を大幅に削減することができる。したがって、本発明に
係るスクリーン印刷方法によれば、安価にスクリーン印
刷ができ、さらに多品種少量生産を実現することができ
る。
【0128】以上のように構成された本発明に係るスク
リーン印刷方法は、基材上にマスクを合わせ、当該マス
ク上にスキージを移動操作することにより上記塗布剤を
押し出して印刷するスクリーン印刷方法であって、上記
マスクとして開口部を有するマスク部材からなる上層マ
スクが他の開口部を有する他のマスク部材からなる下層
マスク上に積層されて所定の開口部を形成してなるマス
クを用いるものである。
【0129】以上のような本発明に係るスクリーン印刷
方法では、スクリーン印刷用マスクとして上述したスク
リーン印刷用積層マスクを用いているため、少ない部品
点数で種々の形状の開口部、及び種々の大きさの開口部
を形成することができ、また、マスクの交換を行う回数
を大幅に削減することができる。また、スクリーン印刷
の際に部分的に印圧が高くなることを防止することがで
きる。したがって、本発明に係るスクリーン印刷装置に
よれば、安価で且つ良好な品質のスクリーン印刷がで
き、さらに多品種少量生産を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第1の例を示す平面図である。
【図2】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第1の例の変形例を示す平面図である。
【図3】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第1の例の変形例を示す平面図である。
【図4】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第2の例を示す平面図である。
【図5】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第2の例の変形例を示す平面図である。
【図6】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第2の例の変形例を示す平面図である。
【図7】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第3の例を示す平面図である。
【図8】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第3の例の変形例を示す平面図である。
【図9】本発明を適用したスクリーン印刷用分割マスク
の第3の例の変形例を示す平面図である。
【図10】本発明を適用したスクリーン印刷用積層マス
クの一例を示す平面図である。
【図11】本発明を適用したスクリーン印刷用積層マス
クの一例を示す断面図である。
【図12】マスク部材の一例を示す平面図である。
【図13】マスク部材の一例を示す平面図である。
【図14】従来のスクリーン印刷用マスクの一例を示す
平面図である。
【図15】従来のスクリーン印刷用マスクの一例を示す
断面図である。
【図16】従来のマスクを用いた場合に発生する不具合
の状態を示す断面図である。
【図17】従来のマスクを用いた場合に発生する不具合
の状態を示す断面図である。
【図18】基板上にLIPが実装された状態を示す平面
図である。
【図19】基板上に所定の位置にスクリーン印刷用分割
マスク配置した状態を示す平面図である。
【図20】図19中の線分C−C'における断面図であ
る。
【図21】基板上にアクティブチップとLIPが実装さ
れた状態を示す平面図である。
【図22】マスク部材の一例を示す平面図である。
【図23】マスク部材の一例を示す平面図である。
【図24】マスク部材の一例を示す平面図である。
【図25】スクリーン印刷用積層マスクを構成した状態
を示す平面図である。
【図26】スクリーン印刷用積層マスクを構成した状態
を示す平面図である。
【図27】基板上にスクリーン印刷用積層マスクを配し
た状態を示す断面図である。
【図28】本発明を適用したスクリーン印刷装置の一例
を示す側面図である。
【図29】本発明を適用したスクリーン印刷装置におい
て、マスク及びスキージの部分を抜き出して見た平面図
である。
【図30】スクリーン印刷の原理を説明する断面図であ
る。
【符号の説明】
1 スクリーン印刷用分割マスク 2,3 マスク片 4 開口部 41 スクリーン印刷用積層マスク 42 開口部 43 マスク部材 44 開口部 45 マスク部材 46 開口部

Claims (54)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のマスク片を組み合わせることによ
    り所定の開口部を形成してなることを特徴とするスクリ
    ーン印刷用分割マスク。
  2. 【請求項2】 上記マスク片が可動とされ、上記マスク
    片を移動させることにより上記開口部の大きさ及び形状
    が可変とされることを特徴とする請求項1記載のスクリ
    ーン印刷用分割マスク。
  3. 【請求項3】 上記開口部が、2枚もしくはそれ以上の
    上記マスク片を組み合わせて形成されることを特徴とす
    る請求項1記載のスクリーン印刷用分割マスク。
  4. 【請求項4】 上記開口部が、4枚もしくはそれ以上の
    上記マスク片を組み合わせて形成されることを特徴とす
    る請求項1記載のスクリーン印刷用分割マスク。
  5. 【請求項5】 開口部を有するマスク部材からなる上層
    マスクが他の開口部を有する他のマスク部材からなる下
    層マスク上に積層されて所定の開口部を形成してなるこ
    とを特徴とするスクリーン印刷用積層マスク。
  6. 【請求項6】 スクリーン印刷を行う際に上記上層マス
    ク上をスライドして上記開口部を介してスクリーン印刷
    が施される基材に塗布剤を塗布するスキージの移動方向
    において、上記上層マスクの開口部を上記下層マスクの
    開口部よりも大とすることを特徴とする請求項5記載の
    スクリーン印刷用積層マスク。
  7. 【請求項7】 上記上層マスクの開口部は、上記スキー
    ジの移動方向の端部の形状が曲線により形成されている
    ことを特徴とする請求項5記載のスクリーン印刷用積層
    マスク。
  8. 【請求項8】 上記端部の形状が、半円形であることを
    特徴とする請求項7記載のスクリーン印刷用積層マス
    ク。
  9. 【請求項9】 上記端部の形状が、所定の曲率半径を有
    する形状であることを特徴とする請求項7記載のスクリ
    ーン印刷用積層マスク。
  10. 【請求項10】 上記下層マスクが、上記基材よりも軟
    らかい材料からなることを特徴とする請求項5記載のス
    クリーン印刷用積層マスク。
  11. 【請求項11】 上記マスク部材が、複数のマスク片を
    組み合わせることにより所定の開口部を形成してなるこ
    とを特徴とする請求項5記載のスクリーン印刷用積層マ
    スク。
  12. 【請求項12】 上記マスク部材が、2枚もしくはそれ
    以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開口部
    を形成してなることを特徴とする請求項11記載のスク
    リーン印刷用積層マスク。
  13. 【請求項13】 上記マスク部材が、4枚もしくはそれ
    以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開口部
    を形成してなることを特徴とする請求項11記載のスク
    リーン印刷用積層マスク。
  14. 【請求項14】 上記マスク片が可動とされ、上記マス
    ク片を移動させることにより上記開口部の大きさ及び形
    状が可変とされることを特徴とする請求項11記載のス
    クリーン印刷用積層マスク。
  15. 【請求項15】 上記他のマスク部材が、複数のマスク
    片を組み合わせることにより他の開口部を形成してなる
    ことを特徴とする請求項5記載のスクリーン印刷用積層
    マスク。
  16. 【請求項16】 上記他のマスク部材が、2枚もしくは
    それ以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開
    口部を形成してなることを特徴とする請求項15記載の
    スクリーン印刷用積層マスク。
  17. 【請求項17】 上記他のマスク部材が、4枚もしくは
    それ以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開
    口部を形成してなることを特徴とする請求項15記載の
    スクリーン印刷用積層マスク。
  18. 【請求項18】 上記他のマスク片が可動とされ、上記
    他のマスク片を移動させることにより上記他の開口部の
    大きさ及び形状が可変とされることを特徴とする請求項
    15記載のスクリーン印刷用積層マスク。
  19. 【請求項19】 所定の開口部を有するマスクと、上記
    マスク上をスライドして上記開口部を介して基材に塗布
    剤を塗布するスキージとを備え、上記基材上にマスクを
    合わせ、当該マスク上に上記スキージを移動操作するこ
    とにより上記塗布剤を押し出して印刷するスクリーン印
    刷装置であって、 上記マスクが、複数のマスク片を組み合わせることによ
    り所定の開口部を形成してなることを特徴とするスクリ
    ーン印刷装置。
  20. 【請求項20】 上記マスク片が可動とされ、上記マス
    ク片を移動させることにより上記開口部の大きさ及び形
    状が可変とされることを特徴とする請求項19記載のス
    クリーン印刷装置。
  21. 【請求項21】 上記開口部が、2枚もしくはそれ以上
    の上記マスク片を組み合わせて形成されることを特徴と
    する請求項19記載のスクリーン印刷装置。
  22. 【請求項22】 上記開口部が、4枚もしくはそれ以上
    の上記マスク片を組み合わせて形成されることを特徴と
    する請求項19記載のスクリーン印刷装置。
  23. 【請求項23】 所定の開口部を有するマスクと、上記
    マスク上をスライドして上記開口部を介して基材に塗布
    剤を塗布するスキージとを備え、上記基材上にマスクを
    合わせ、当該マスク上に上記スキージを移動操作するこ
    とにより上記塗布剤を押し出して印刷するスクリーン印
    刷装置であって、 上記マスクが、開口部を有するマスク部材からなる上層
    マスクが他の開口部を有する他のマスク部材からなる下
    層マスク上に積層されて所定の開口部を形成してなるこ
    とを特徴とするスクリーン印刷装置。
  24. 【請求項24】 スクリーン印刷を行う際に上記上層マ
    スク上をスライドして上記開口部を介してスクリーン印
    刷が施される基材に塗布剤を塗布するスキージの移動方
    向において、上記上層マスクの開口部を上記下層マスク
    の開口部よりも大とすることを特徴とする請求項23記
    載のスクリーン印刷装置。
  25. 【請求項25】 上記上層マスクの開口部は、上記スキ
    ージの移動方向の端部の形状が曲線により形成されてい
    ることを特徴とする請求項23記載のスクリーン印刷装
    置。
  26. 【請求項26】 上記端部の形状が、半円形であること
    を特徴とする請求項25記載のスクリーン印刷用積層マ
    スク。
  27. 【請求項27】 上記端部の形状が、所定の曲率半径を
    有する形状であることを特徴とする請求項25記載のス
    クリーン印刷装置。
  28. 【請求項28】 上記下層マスクが、上記基材よりも軟
    らかい材料からなることを特徴とする請求項23記載の
    スクリーン印刷装置。
  29. 【請求項29】 上記マスク部材が、複数のマスク片を
    組み合わせることにより所定の開口部を形成してなるこ
    とを特徴とする請求項23記載のスクリーン印刷装置。
  30. 【請求項30】 上記マスク部材が、2枚もしくはそれ
    以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開口部
    を形成してなることを特徴とする請求項29記載のスク
    リーン印刷装置。
  31. 【請求項31】 上記マスク部材が、4枚もしくはそれ
    以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開口部
    を形成してなることを特徴とする請求項29記載のスク
    リーン印刷装置。
  32. 【請求項32】 上記マスク片が可動とされ、上記マス
    ク片を移動させることにより上記開口部の大きさ及び形
    状が可変とされることを特徴とする請求項29記載のス
    クリーン印刷装置。
  33. 【請求項33】 上記他のマスク部材が、複数のマスク
    片を組み合わせることにより他の開口部を形成してなる
    ことを特徴とする請求項23記載のスクリーン印刷装
    置。
  34. 【請求項34】 上記他のマスク部材が、2枚もしくは
    それ以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開
    口部を形成してなることを特徴とする請求項33記載の
    スクリーン印刷装置。
  35. 【請求項35】 上記他のマスク部材が、4枚もしくは
    それ以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開
    口部を形成してなることを特徴とする請求項33記載の
    スクリーン印刷装置。
  36. 【請求項36】 上記他のマスク片が可動とされ、上記
    他のマスク片を移動させることにより上記他の開口部の
    大きさ及び形状が可変とされることを特徴とする請求項
    33記載のスクリーン印刷装置。
  37. 【請求項37】 基材上にマスクを合わせ、当該マスク
    上にスキージを移動操作することにより上記塗布剤を押
    し出して印刷するスクリーン印刷方法であって、 上記マスクとして複数のマスク片を組み合わせることに
    より所定の開口部を形成してなるマスクを用いることを
    特徴とするスクリーン印刷方法。
  38. 【請求項38】 上記マスク片が可動とされ、上記マス
    ク片を移動させることにより上記開口部の大きさ及び形
    状が可変とされることを特徴とする請求項37記載のス
    クリーン印刷方法。
  39. 【請求項39】 上記開口部を2枚もしくはそれ以上の
    上記マスク片を組み合わせて形成することを特徴とする
    請求項37記載のスクリーン印刷方法。
  40. 【請求項40】 上記開口部を4枚もしくはそれ以上の
    上記マスク片を組み合わせて形成することを特徴とする
    請求項37記載のスクリーン印刷方法。
  41. 【請求項41】 基材上にマスクを合わせ、当該マスク
    上にスキージを移動操作することにより上記塗布剤を押
    し出して印刷するスクリーン印刷方法であって、 上記マスクとして開口部を有するマスク部材からなる上
    層マスクが他の開口部を有する他のマスク部材からなる
    下層マスク上に積層されて所定の開口部を形成してなる
    マスクを用いることを特徴とするスクリーン印刷方法。
  42. 【請求項42】 スクリーン印刷を行う際に上記上層マ
    スク上をスライドして上記開口部を介してスクリーン印
    刷が施される基材に塗布剤を塗布するスキージの移動方
    向において、上記上層マスクの開口部を上記下層マスク
    の開口部よりも大とすることを特徴とする請求項41記
    載のスクリーン印刷方法。
  43. 【請求項43】 上記上層マスクの開口部は、上記スキ
    ージの移動方向に対する端部の形状が曲線により形成さ
    れていることを特徴とする請求項41記載のスクリーン
    印刷方法。
  44. 【請求項44】 上記端部の形状が、半円形であること
    を特徴とする請求項43記載のスクリーン印刷方法。
  45. 【請求項45】 上記端部の形状が、所定の曲率半径を
    有する形状であることを特徴とする請求項43記載のス
    クリーン印刷方法。
  46. 【請求項46】 上記下層マスクが、上記基材よりも軟
    らかい材料からなることを特徴とする請求項41記載の
    スクリーン印刷方法。
  47. 【請求項47】 上記マスク部材が、複数のマスク片を
    組み合わせることにより所定の開口部を形成してなるこ
    とを特徴とする請求項41記載のスクリーン印刷方法。
  48. 【請求項48】 上記マスク部材が、2枚もしくはそれ
    以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開口部
    を形成してなることを特徴とする請求項47記載のスク
    リーン印刷方法。
  49. 【請求項49】 上記マスク部材が、4枚もしくはそれ
    以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開口部
    を形成してなることを特徴とする請求項47記載のスク
    リーン印刷方法。
  50. 【請求項50】 上記マスク片が可動とされ、上記マス
    ク片を移動させることにより上記開口部の大きさ及び形
    状が可変とされることを特徴とする請求項47記載のス
    クリーン印刷方法。
  51. 【請求項51】 上記他のマスク部材が、複数のマスク
    片を組み合わせることにより他の開口部を形成してなる
    ことを特徴とする請求項41記載のスクリーン印刷方
    法。
  52. 【請求項52】 上記他のマスク部材が、2枚もしくは
    それ以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開
    口部を形成してなることを特徴とする請求項51記載の
    スクリーン印刷方法。
  53. 【請求項53】 上記他のマスク部材が、4枚もしくは
    それ以上のマスク片を組み合わせることにより所定の開
    口部を形成してなることを特徴とする請求項51記載の
    スクリーン印刷方法。
  54. 【請求項54】 上記他のマスク片が可動とされ、上記
    他のマスク片を移動させることにより上記他の開口部の
    大きさ及び形状が可変とされることを特徴とする請求項
    51記載のスクリーン印刷方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016190182A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 Dowaエレクトロニクス株式会社 接合材の塗布方法

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