TWI795101B - 蓄電裝置用分隔件及包含其之蓄電裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種與電極之接著力較高且熱縮率較小之蓄電裝置用分隔件、及包含其之蓄電裝置。本發明之蓄電裝置用分隔件包含聚烯烴微多孔膜即基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層，且上述被覆層包含無機填料、及以被覆層之厚度之0.1倍以上突出之粒子狀聚合物。蓄電裝置用分隔件具有以下特徵之一或複數個：被覆層以朝向突出之粒子狀聚合物變厚之方式形成為傾斜狀；突出之粒子狀聚合物之20%以上與基材之表面接觸；被覆層自基材剝離之180°剝離強度為200 gf/cm以上；鄰接之突出之粒子狀聚合物之平均個數未達2個；上述突出之粒子狀聚合物之平均粒徑相對於無機填料之平均粒徑的比率大於10。

Description

蓄電裝置用分隔件及包含其之蓄電裝置
本發明係關於一種蓄電裝置用分隔件及包含其之蓄電裝置。
目前正積極地開發以鋰離子蓄電池為代表之蓄電裝置。一般而言，蓄電裝置包含正極、負極、及該等之間之微多孔膜之分隔件。分隔件具有如下功能，即，防止正極與負極直接接觸，且使離子通過保持在微多孔中之電解液而透過。要求分隔件具有如下等安全性能：於異常加熱之情形時，迅速停止電池反應之特性(保險絲特性)；即便處於高溫亦可維持形狀從而防止正極與負極直接反應之危險事態之性能(耐短路特性)。
近年來，為了蓄電裝置之高電容化而進行如下處理：藉由對電極與分隔件之積層體進行熱壓，或藉由對將電極與分隔件之積層體捲繞而成之捲繞體進行熱壓，而減小蓄電裝置之體積。此時，已知有如下技術，即，為了於熱壓後固定電極與分隔件而維持壓製時之體積，將含有於特定條件下會發揮接著功能之熱塑性聚合物之被覆層配置於分隔件上，提高分隔件與電極之接著性。
例如，專利文獻1記載有一種分隔件，其具有包含有機聚合物粒子之 多孔性塗佈層，目的在於即便不進行有機黏合劑高分子之加濕相分離步驟、或接著層之二次塗佈，亦可提高分隔件與電極之間之結合力，藉由分隔件與電極之較強一體化而加強安全性。該分隔件之有機聚合物粒子自多孔性塗佈層表面突出至0.1μm~3μm之高度。
專利文獻2記載有一種分隔件，其具備含有不同粒徑之聚合物黏合劑粒子之表面塗層，目的在於抑制由充電時電極體積膨脹所引起之蓄電裝置變形。藉由該不同粒徑之聚合物黏合劑粒子，而於分隔件與電極之間形成空隙以容許蓄電裝置之內部膨脹。
專利文獻3記載有一種分隔件，其具有包含無機粒子、聚合物粒子及黏合劑之複合材塗層，目的在於具備良好之熱穩定性能且具備與電極良好之接著效果，而保證蓄電裝置之安全性及平坦性，以進一步改善既有之分隔件及其製造方法。該聚合物粒子分散於無機粒子中，自無機粒子之表面突出。
專利文獻4記載有一種分隔件，其具備包含無機粒子及粒子狀聚合物之功能層，目的在於使接著性、耐熱性優異，從而改善電解液注液性。關於該功能層，當俯視其表面時，功能層表面之每單位面積中無機粒子所占之面積之比率超過90%，粒子狀聚合物之體積平均粒徑為特定範圍內，且粒子狀聚合物之體積平均粒徑大於無機粒子層之厚度。
專利文獻5記載有一種分隔件，其具備包含無機粒子及粒子狀聚合物 之功能層，目的在於提供一種處理接著性優異且可使電化學元件發揮優異之循環特性之電化學元件用功能層。該功能層具有粒子脫落部，當俯視上述電化學元件用功能層之表面時，上述粒子脫落部之面積占上述粒子狀聚合物及上述粒子脫落部之合計面積的比率為0.1%以上40.0%以下，上述粒子狀聚合物之體積平均粒徑大於包含上述無機粒子之無機粒子層之厚度。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]韓國公開專利第10-2016-0118979號公報
[專利文獻2]國際公開第2019/089492號
[專利文獻3]中國專利第105958000號說明書
[專利文獻4]國際公開第2020/175079號
[專利文獻5]國際公開第2021/085144號
然而，於專利文獻1或專利文獻3中，使用二次粒子狀之接著聚合物，存在分隔件厚度之分佈不均勻之問題。進而，由於接著聚合物在塗料狀態下之分散性較差，故而存在如下問題：於分隔件上產生接著聚合物凝集之部分，與電極之接著力產生不均，藉此整體接著力下降；或引起耐熱性惡化。於專利文獻2中，存在如下課題，即，不具備具有無機填料之耐熱層，無法對分隔件賦予充分之耐熱性。於專利文獻4及5中，被覆層之結著力並不充分，製造步驟中落粉之抑制或與電極之接著力尚有改善之餘 地。本發明之目的之一在於針對上述分隔件之問題，提供一種與電極之接著力較高且熱縮率較小之蓄電裝置用分隔件、及包含其之蓄電裝置。
以下例舉本發明之實施方式之例。
[1]
一種蓄電裝置用分隔件，其係包含含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜即基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且上述被覆層以朝向上述突出之粒子狀聚合物變厚之方式形成為傾斜狀。
[2]
如項目1所記載之蓄電裝置用分隔件，其中於將上述被覆層之無機填料部分之厚度設為L1，將自基材-被覆層之邊界線至形成為上述傾斜狀之上述被覆層之無機填料之外表面之間的最大距離設為L2之情形時，被覆層之傾斜率L2/L1之平均值為1.2以上。
[3]
如項目1或2所記載之蓄電裝置用分隔件，其中於將上述被覆層之無機填料部分之厚度設為L1，將自基材-被覆層之邊界線至形成為上述傾斜 狀之上述被覆層之無機填料之外表面之間的最大距離設為L2，將自基材-被覆層之邊界線至上述突出之粒子狀聚合物之輪廓之間的最大距離設為L3之情形時，上述突出之粒子狀聚合物之突出部分之被覆率(L2-L1)/(L3-L1)之平均值為0.4以上。
[4]
一種蓄電裝置用分隔件，其係包含含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜即基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且上述突出粒子狀聚合物之20%以上與上述基材之表面接觸。
[5]
一種蓄電裝置用分隔件，其係包含含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜即基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且上述被覆層自上述基材剝離之180°剝離強度為200gf/cm以上。
[6]
一種蓄電裝置用分隔件，其係包含含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜即基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且與任意1個上述突出之粒子狀聚合物鄰接的上述突出之粒子狀聚合物之平均個數未達2個。
[7]
一種蓄電裝置用分隔件，其係包含含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜即基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且上述突出之上述粒子狀聚合物之平均粒徑相對於上述無機填料之平均粒徑的比率大於10。
[8]
如項目1至7中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述突出之粒子狀聚合物之個數為上述被覆層中所含之上述粒子狀聚合物總數之50%以上。
[9]
如項目1至8中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中在距離任意1個上述突出之粒子狀聚合物半徑10μm以內存在的其他上述突出之粒子狀聚合物之數未達60個。
[10]
如項目1至9中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述蓄電裝置用分隔件中之二氯甲烷可溶份相對於上述蓄電裝置用分隔件之總質量為0.05質量份以上0.80質量份以下。
[11]
如項目1至10中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述被覆層中所含之金屬陽離子之合計量以被覆層之總質量為基準，為0.1ppm以上100ppm以下。
[12]
如項目1至11中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述被覆層包含水溶性高分子。
[13]
如項目12所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述水溶性高分子之含量相對於上述無機填料100質量份為0.04質量份以上且未達2質量份。
[14]
如項目1至13中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中配置於上述基材之至少一個表面之上述被覆層之任一者之厚度為0.3μm以上1.3μm以下。
[15]
如項目1至14中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物包含選自由含有(甲基)丙烯酸酯作為單體之共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、及含有氟原子之共聚物所組成之群中之至少一種。
[16]
如項目1至15中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物包含含有(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸丁酯、及(甲基)丙烯酸乙基己酯作為單體之共聚物。
[17]
如項目1至16中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物包含含有多官能(甲基)丙烯酸酯作為單體之共聚物。
[18]
如項目1至17中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物為一次粒子。
[19]
如項目18所記載之蓄電裝置用分隔件，其中上述一次粒子之平均粒徑為1μm以上10μm以下。
[20]
如項目1至19中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其於130℃、1小時下，在TD(Transverse Dirrection，橫向方向)方向上之熱縮率為5%以下。
[21]如項目1至20中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件，其於150℃、1小時下，在TD方向上之熱縮率為5%以下。
[22]
一種蓄電裝置，其包含如項目1至21中任一項所記載之蓄電裝置用分隔件。
根據本發明，提供一種與電極之接著力較高且熱縮率較小之蓄電裝置用分隔件、及包含其之蓄電裝置。
1:無機填料
2:粒子狀聚合物
10:基材
20:被覆層
圖1係本實施方式之蓄電裝置用分隔件之被覆層之表面之模式圖。
圖2係圖1之A-A截面之模式圖。
以下，對本發明所例示之實施方式(以下，簡稱為「本實施方式」)詳細地進行說明，但本發明不限定於本實施方式。
《蓄電裝置用分隔件》
本實施方式之蓄電裝置用分隔件包含含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜即基材、及配置於基材之至少一個表面之被覆層。被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物。
<粒子狀聚合物之量>
粒子狀聚合物之量相對於無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，較佳為3質量份以上50質量份以下，更佳為5質量份以上30質量 份以下，進而較佳為10質量份以上25質量份以下。藉由粒子狀聚合物之量為1質量份以上50質量份以下，可維持離子透過性，且提高與電極之接著力。又，就提高耐熱縮之觀點而言，較佳為10質量份以下。
<粒子狀聚合物之突出量>
粒子狀聚合物包含以被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自被覆層突出之粒子狀聚合物。「被覆層之無機填料部分之厚度」意指自聚烯烴微多孔膜之表面至積層於其上之無機填料堆積而成之層(無機填料之層)之最表面之間的距離，可根據被覆層截面之SEM圖像而測得。再者，「無機填料部分」意指如下不包含粒子狀聚合物之部分，上述不包含粒子狀聚合物之部分係當將突出之粒子狀聚合物之各個直徑設為D時，於水平方向(被覆層之面方向)上距離突出之各粒子狀聚合物之中心1.5D以上。測定條件於實施例之欄進行說明。藉由粒子狀聚合物之突出為被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上，可提高與電極之接著力。又，藉由粒子狀聚合物之突出為被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上，而於分隔件與電極之間形成有空隙。藉由該空隙，可減小隨著蓄電裝置之充放電等所引起之內部膨脹之影響，可抑制捲繞體之變形，提高循環特性。就該觀點而言，粒子狀聚合物之突出較佳為0.2倍以上、0.3倍以上。關於粒子狀聚合物之突出，就抑制粒子狀聚合物自分隔件脫落之觀點而言，較佳為5倍以下，更佳為4倍以下、3倍以下、2倍以下、1倍以下、0.4倍以下。
於本申請說明書中，「突出」意指超過「被覆層之無機填料部分之厚度」，粒子狀聚合物向被覆層之表面側突出。於粒子狀聚合物之突出之部 分(以下，稱為「突出部分」)中，粒子狀聚合物無需露出至被覆層之表面，亦可突出部分之至少一部分或全部被無機填料被覆。就可防止粒子狀聚合物自被覆層滑落，獲得更高之接著力之觀點而言，較佳為突出部分之周緣之至少一部分被無機填料被覆。又，就可確保粒子狀聚合物與電極之接觸面積，獲得更高之接著力之觀點而言，較佳為突出部分之中央部露出至被覆層之表面。
<被覆層之傾斜狀形態、粒子狀聚合物與基材之接觸比率、180°剝離強度、鄰接之粒子狀聚合物之平均個數、及平均粒徑之比率>
本實施方式之蓄電裝置用分隔件具有以下(1)~(5)之特徵之一或複數個：(1)被覆層以朝向突出之粒子狀聚合物變厚之方式形成為傾斜狀；(2)突出粒子狀聚合物之20%以上與基材之表面接觸；(3)被覆層自基材剝離之180°剝離強度(以下，亦簡稱為「180°剝離強度」)為200gf/cm以上；(4)與任意1個突出之粒子狀聚合物鄰接之突出之粒子狀聚合物之平均個數(以下，亦簡稱為「鄰接之粒子狀聚合物之平均個數」)未達2個；(5)突出之粒子狀聚合物之平均粒徑相對於無機填料之平均粒徑的比率，即以粒子狀聚合物之平均粒徑/無機填料之平均粒徑所算出之比率(以下，亦簡稱為「平均粒徑之比率」)大於10。藉由具有上述(1)~(5)之特徵之至少一個，可提供一種與電極之接著力較高且熱縮率較小之蓄電裝置用分隔件。
特徵(1)：
關於蓄電裝置用分隔件，於第一實施方式中，被覆層以朝向突出之粒子狀聚合物變厚之方式形成為傾斜狀。藉此，可防止粒子狀聚合物自被 覆層滑落，提高與電極之接著力。於本申請說明書中，「傾斜狀」意指，當將被覆層之無機填料部分之厚度設為L1，將自基材-被覆層之邊界線至形成為傾斜狀之被覆層之無機填料之外表面之間的最大距離設為L2時，被覆層之傾斜率L2/L1之平均值為1.1以上。關於L1與L2之關係，請例如參照圖2之模式圖。傾斜較佳為，被覆層之厚度以被覆層朝向突出之粒子狀聚合物逐漸變厚之方式連續變化，較佳為不包含被覆層之缺損之不連續變化。藉由不具有被覆層之缺損，而有耐熱性或循環特性得到提高之傾向。傾斜亦可為離突出之粒子狀聚合物越遠越平緩，離突出之粒子狀聚合物之突出部分越近越陡。又，於無機填料覆蓋突出部分之至少一部分或全部之情形時，突出部分上之傾斜可朝向突出部分之中央再次變平緩。被覆層之傾斜率L2/L1之平均值較佳為1.2以上、1.3以上、1.4以上、1.5以上或1.7以上。
藉由被覆層以朝向突出之粒子狀聚合物變厚之方式形成為傾斜狀，無機填料亦可以沿粒子狀聚合物之輪廓分佈之方式被覆突出部分之至少一部分或全部。無機填料較佳為以沿粒子狀聚合物之輪廓分佈之方式被覆突出部分之周緣之一部分。又，較佳為，突出部分之中心附近露出至被覆層之表面。若將自基材-被覆層之邊界線至突出之粒子狀聚合物之輪廓之間的最大距離(至突出之粒子狀聚合物之輪廓之中距離基材-被覆層之邊界線最遠之點之間的距離)設為L3，則突出部分之被覆率(L2-L1)/(L3-L1)之平均值較佳為0.4以上。關於L1、L2及L3之關係，請例如參照圖2之模式圖。藉由傾斜率L2/L1之平均值為1.1以上、或被覆率(L2-L1)/(L3-L1)之平均值為0.4以上，而防止粒子狀聚合物自被覆層滑落，提高與電極之 接著力。傾斜率L2/L1之平均值之上限值不受特別限定，但就確保粒子狀聚合物與電極之接著面積，提高與電極之接著力之觀點而言，傾斜率L2/L1之平均值之上限值可為5.0以下、4.0以下、3.0以下、2.8以下、2.5以下、2.3以下、2.0以下、或1.8以下。又，被覆率(L2-L1)/(L3-L1)之上限值較佳為未達1.0、0.9以下、0.8以下、或0.7以下。被覆率為1.0以上意指分佈於粒子狀聚合物之突出部分之無機填料到達突出之粒子狀聚合物之輪廓之最上部(距離基材-被覆層之邊界線最遠之點)。藉由被覆率未達1.0，可確保粒子狀聚合物與電極之接觸面積，提高與電極之接著力。藉由被覆率為0.8以下，粒子狀聚合物與電極之接觸面積變得更大，與電極之接著力更高。
特徵(2)：
關於蓄電裝置用分隔件，於第二實施方式中，被覆層中之自被覆層突出之粒子狀聚合物與基材表面之接觸率為20%以上，較佳為50%以上，進而較佳為70%以上。「接觸率」可根據藉由SEM觀察蓄電裝置用分隔件之被覆層截面時之圖像而算出。藉由自被覆層突出且與基材接觸之粒子狀聚合物增加，而使基材與粒子狀聚合物之結著力更高，180°剝離強度提高，與電極之接著力提高。被覆層中之自被覆層突出之粒子狀聚合物與基材表面之接觸率之上限可小於100%或為100%，但不受特別限定。
特徵(3)：
關於蓄電裝置用分隔件，於第三實施方式中，180°剝離強度為200gf/cm以上，較佳為230gf/cm以上，更佳為250gf/cm以上。「180°剝離強 度」意指以與被覆層之基材對向之面相對於基材形成180°角之方式剝離被覆層時之強度。藉由180°剝離強度為200gf/cm以上，可提高與電極之接著力，抑制熱縮。180°剝離強度之上限可為500gf/cm以下，但不受特別限定。
特徵(4)：
關於蓄電裝置用分隔件，於第四實施方式中，鄰接之粒子狀聚合物之平均個數未達2個，較佳為未達1個。「鄰接」係指，根據藉由SEM觀察蓄電裝置用分隔件之被覆層表面時之圖像，某個粒子狀聚合物之外緣與其他粒子狀聚合物之外緣之間的最短距離為0.2μm以下。鄰接之粒子狀聚合物之平均個數未達2個意指粒子狀聚合物均勻分散於被覆層中，藉此，可提高180°剝離強度，提高與電極之接著力，抑制熱縮，又，可確保被覆層之厚度之均勻性。鄰接之粒子狀聚合物之平均個數之下限可大於0或為0，但不受特別限定。
特徵(5)：
關於蓄電裝置用分隔件，於第五實施方式中，突出之粒子狀聚合物之平均粒徑相對於無機填料之平均粒徑的比率大於10。各自之「平均粒徑」可根據藉由SEM觀察蓄電裝置用分隔件之被覆層表面時之圖像而測得。測定條件於實施例之欄進行說明。藉由平均粒徑之比率大於10，而容易形成粒子狀聚合物自被覆層之表面突出之結構，因此，可提高與電極之接著力，抑制熱縮。關於平均粒徑之比率之上限值，就兼顧分隔件之透過性及接著力之觀點而言，較佳為50以下，更佳為35以下，進而較佳為25 以下、22以下、20以下。
本實施方式之蓄電裝置用分隔件可具有上述特徵(1)~(5)之任意組合，即：(1)及(2)；(1)及(3)；(1)及(4)；(1)及(5)；(2)及(3)；(2)及(4)；(2)及(5)；(3)及(4)；(3)及(5)；(4)及(5)；(1)、(2)及(3)；(1)、(2)及(4)；(1)、(2)及(5)；(1)、(3)及(4)；(1)、(3)及(5)；(1)、(4)及(5)；(2)、(3)及(4)；(2)、(3)及(5)；(2)、(4)及(5)；(3)、(4)及(5)；(1)、(2)、(3)及(4)；(1)、(2)、(3)及(5)；(1)、(2)、(4)及(5)；(1)、(3)、(4)及(5)；(2)、(3)、(4)及(5)；或(1)、(2)、(3)、(4)及(5)之組合。該等之中，就更高之接著力、及更小之熱縮率之觀點而言，較佳為(1)、(2)及(3)之組合，即，被覆層以朝向突出之粒子狀聚合物變厚之方式形成為傾斜狀，被覆層中之自被覆層突出之粒子狀聚合物與基材表面之接觸率為20%以上，且180°剝離強度為200gf/cm以上。
<半徑10μm以內之粒子狀聚合物之數>
關於本實施方式之蓄電裝置用分隔件，在距離任意1個突出之粒子狀聚合物半徑10μm以內存在的其他突出之粒子狀聚合物之數較佳為未達60個，更佳為未達40個，進而較佳為未達15個，進而更佳為未達5個。藉此，可抑制接著力之差異。半徑10μm以內之粒子狀聚合物之數之下限值可為0個，但不受特別限定，為了使粒子狀聚合物適度變密而提高接著力，亦可設為1個以上。
<二氯甲烷可溶份>
關於本實施方式之蓄電裝置用分隔件，二氯甲烷可溶份以蓄電裝置用分隔件之總質量為基準，較佳為0.05質量份以上0.80質量份以下，更佳為0.10質量份以上0.60質量份以下，進而較佳為0.15質量份以上0.50質量份以下。二氯甲烷之「可溶份」意指當將分隔件浸漬於二氯甲烷中時被二氯甲烷萃取之成分。主要是，製造基材時所混合之塑化劑以二氯甲烷可溶份之形式被萃取。藉由含有0.10質量份以上之二氯甲烷可溶份，而使基材與被覆層之結著力更高，更加容易將180°剝離強度調整至200gf/cm以上。藉由二氯甲烷可溶份為0.60質量份以下，可降低電池之內部電阻。作為將二氯甲烷可溶份調整至0.05質量份以上0.80質量份以下之方法，於基材製造時之塑化劑萃取步驟中，若為批下式，則可例舉：對萃取之時間或萃取溶劑之種類、萃取溶劑之溫度、萃取次數等進行調整；若為連續式，則可例舉：對萃取之時間或萃取溶劑之種類、萃取溶劑之溫度、萃取溶劑之供給量等進行調整。
<金屬陽離子>
關於本實施方式之蓄電裝置用分隔件，被覆層中所含之金屬陽離子之合計量以被覆層之總質量作為基準，較佳為0.1ppm以上100ppm以下，更佳為0.1ppm以上70ppm以下，進而較佳為0.1ppm以上50ppm以下。若金屬陽離子之合計量被調整得較少，則於被覆層之形成中，無機填料及粒子狀聚合物容易均勻地分散塗佈。作為金屬陽離子，可例舉：鈉離子(Na+)、鈣離子(Ca2+)及鎂離子(Mg2+)等。作為將金屬陽離子之合計量調整至0.1ppm以上100ppm以下之方法，可例舉如下方法，即，於使用前藉由水洗淨成為被覆層之原料之填料。洗淨次數可為一次，亦可為二次 以上，洗淨次數越多，填料中所含之金屬陽離子之合計量越少。
<熱縮率>
關於本實施方式之蓄電裝置用分隔件，其於130℃、1小時下，在TD方向上之熱縮率較佳為5%以下，更佳為0%以上3%以下，進而較佳為0%以上1%以下。更佳為，其於150℃、1小時下，在TD方向上之熱縮率較佳為5%以下，更佳為0%以上3%以下，進而較佳為0%以上1%以下。此處，若在TD方向上之熱縮率為5%以下，則當因碰撞試驗時之短路而發熱時，可更加有效地抑制除施加有外力之部位以外之部位發生短路。藉此，可更加確實地防止電池整體之溫度上升、及可能隨之產生之發煙及著火。分隔件之熱縮率之調整可藉由如下方式而進行，即，適當組合上述基材之延伸操作與熱處理。較佳為抑制TD方向上之熱縮率，同時MD(Machine direction，機械方向)方向上之熱縮亦為5%以下。MD方向上之熱縮更佳為0%以上3%以下，進而較佳為0%以上1%以下。
<分隔件之透氣度>
蓄電裝置用分隔件之透氣度較佳為10秒/100cm3以上10000秒/100cm3以下，更佳為10秒/100cm3以上1000秒/100cm3以下，進而較佳為50秒/100cm3以上500秒/100cm3以下，尤佳為80秒/100cm3以上250秒/100cm3以下。藉此，可獲得較高之離子透過性。透氣度係依據JIS P-8117所測得之透氣電阻度。
<基材> (基材之材料)
本實施方式之蓄電裝置用分隔件具有含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜即基材。「含有其作為主成分」意指，對象之成分(聚烯烴)相對於成為基準之質量(基材之總質量)，超過50質量份。聚烯烴微多孔膜中之聚烯烴之含量較佳為75質量份以上，更佳為85質量份以上，進而較佳為90質量份以上，進而更佳為95質量份以上，尤佳為98質量份以上，可為100質量份。關於聚烯烴，由於當將塗佈液塗佈於該膜上時，塗佈液之塗佈性優異，故而對於使分隔件之厚度變得更薄之方面較為有利，可提高蓄電裝置內之活性物質比率，增大每單位體積之電容。聚烯烴微多孔膜可使用作為先前之分隔件之基材所使用者，較佳為具有離子導電性而不具有電子導電性且有機溶劑之耐性較高之孔徑微細之多孔質膜。
作為聚烯烴，可為通常之擠出、射出、吹脹、及吹塑成形等中可使用之聚烯烴，但不受特別限定。作為聚烯烴，例如可例舉：將乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、及1-辛烯等作為單體之均聚物、以及該等單體2種以上之共聚物、及多段聚合物。該等均聚物、共聚物、及多段聚合物可單獨使用1種或組合2種以上使用。
作為聚烯烴，例如可例舉：聚乙烯、聚丙烯、及聚丁烯，更具體而言，可例舉：低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、同排聚丙烯、雜排聚丙烯、乙烯-丙烯無規共聚物、聚丁烯、及乙烯丙烯橡膠。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。該等之中，作為聚烯烴，就孔因熱熔融而堵塞之關機特性之觀點而 言，較佳為選自由低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、及超高分子量聚乙烯所組成之群中之至少一種。特別是就低熔點且高強度之方面而言，較佳為高密度聚乙烯，進而較佳為依據JIS K 7112所測得之密度為0.93g/cm3以上之聚乙烯。作為該等聚乙烯之製造所使用之聚合觸媒，例如可例舉：齊格勒-納塔系觸媒、Phillips系觸媒、及茂金屬系觸媒，但不受特別限制。聚烯烴之主成分較佳為聚乙烯，基材中之聚乙烯相對於聚烯烴之總質量的含有比率較佳為50質量份以上。
為了提高基材之耐熱性，聚烯烴微多孔膜更佳為包含聚丙烯、及除聚丙烯以外之聚烯烴。作為除聚丙烯以外之聚烯烴樹脂，例如可例舉：將乙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、及1-辛烯等作為單體之均聚物、以及該等單體2種以上之共聚物、及多段聚合物。
基材中之聚丙烯相對於聚烯烴之總質量的量(聚丙烯/聚烯烴)不受特別限定，就兼顧耐熱性及良好之關機功能之觀點而言，基材中之聚丙烯相對於聚烯烴之總質量的量(聚丙烯/聚烯烴)較佳為1質量份~35質量份，更佳為3質量份~20質量份，進而較佳為4質量份~10質量份。就同樣之觀點而言，聚烯烴微多孔膜中之除聚丙烯以外之烯烴樹脂例如聚乙烯相對於聚烯烴之總質量的含有比率(除聚丙烯以外之烯烴樹脂/聚烯烴)較佳為65質量份~99質量份，更佳為80質量份~97質量份，進而較佳為90質量份~96質量份。
作為基材之主成分之聚烯烴之黏度平均分子量不受特別限定，較佳 為3萬以上1200萬以下，更佳為5萬以上且未達200萬，進而較佳為10萬以上且未達100萬。若黏度平均分子量為3萬以上，則有熔融成形時之熔融張力變大，成形性變得更加良好，且藉由聚合物彼此之交聯而使強度變得更高之傾向，故而較佳。另一方面，若黏度平均分子量為1200萬以下，則有容易均勻地進行熔融混練，板材之成形性、特別是厚度穩定性優異之傾向，故而較佳。進而，若黏度平均分子量未達100萬，則有溫度上升時容易堵塞孔，獲得更加良好之關機功能之傾向，故而較佳。關於黏度平均分子量(Mv)，基於ASTM-D4020，使用十氫萘作為溶劑，根據於測定溫度135℃下所測得之極限黏度[η]，藉由下述式而算出黏度平均分子量(Mv)。
聚乙烯：[η]=6.77×10-4 Mv0.67(Chiang之式)
聚丙烯：[η]=1.10×10-4 Mv0.80
例如，可使用黏度平均分子量200萬之聚烯烴與黏度平均分子量27萬之聚烯烴之混合物來代替單獨使用黏度平均分子量未達100萬之聚烯烴，上述混合物之黏度平均分子量未達100萬。
基材除了含有聚烯烴以外，亦可含有其他樹脂，例如可含有聚對苯二甲酸乙二酯、聚環烯烴、聚醚碸、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚芳醯胺、聚環烯烴、尼龍、聚四氟乙烯等樹脂等。
基材可含有任意添加劑。作為此種添加劑，例如可例舉：塑化劑、除聚烯烴以外之聚合物；無機粒子；酚系、磷系、及硫系等之抗氧化劑；硬脂酸鈣、硬脂酸鋅等金屬皂類；紫外線吸收劑；光穩定劑；抗靜電劑； 防霧劑；以及著色顏料等，但不受特別限定。該等添加劑之合計含量相對於聚烯烴微多孔膜中之聚烯烴樹脂100質量份，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下，進而較佳為5質量份以下。
基材較佳為包含塑化劑。於基材包含塑化劑之情形時，更加容易提高基材與被覆層之結著力，將180°剝離強度控制在200gf/cm以上。塑化劑之量以基材之總質量為基準，較佳為0.1質量份以上1.6質量份以下，更佳為0.2質量份以上1.2質量份以下、0.3質量份以上1.0質量份以下。藉由塑化劑之量為上述範圍內，可降低電池之內部電阻，且提高基材與被覆層之結著力。作為塑化劑，例如可例舉：液態石蠟等烴類、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯等酯類；油醇、及硬脂醇等高級醇等。該等之中，塑化劑較佳為液態石蠟。
(基材之結構)
基材之孔隙率較佳為30%以上60%以下，更佳為35%以上50%以下，但不受特別限定。藉此，被覆層適度地含浸於基材之微多孔中，更加容易將180°剝離強度控制在200gf/cm以上。孔隙率可根據基材之試樣之體積(cm3)、質量(g)、膜密度(g/cm3)，藉由下述式：孔隙率=(體積-質量/膜密度)/體積×100
而求出。此處，例如於為包含聚乙烯之聚烯烴微多孔膜之情形時，可將膜密度假定為0.95g/cm3進行計算。孔隙率可藉由變更聚烯烴微多孔膜之延伸倍率等而進行調節。
基材之透氣度較佳為10秒/100cm3以上10000秒/100cm3以下，更佳為10秒/100cm3以上1000秒/100cm3以下，進而較佳為40秒/100cm3以上450秒/100cm3以下，尤佳為70秒/100cm3以上200秒/100cm3以下，但不受特別限定。藉此，被覆層適度地含浸於基材之微多孔中，更加容易將180°剝離強度控制在200gf/cm以上。透氣度係依據JIS P-8117所測得之透氣電阻度。透氣度可藉由變更基材之延伸溫度、及/或延伸倍率等而進行調節。
基材之平均孔徑較佳為0.15μm以下，更佳為0.1μm以下，較佳為0.01μm以上。就抑制蓄電裝置之自放電，抑制電容下降之觀點而言，較佳將平均孔徑設為0.15μm以下。平均孔徑可藉由變更製造基材時之延伸倍率等而進行調節。
基材之穿刺強度較佳為200gf/20μm以上，更佳為300gf/20μm以上，進而較佳為400gf/20μm以上，較佳為2000gf/20μm以下，更佳為1000gf/20μm以下，但不受特別限定。就對將分隔件與電極一同捲繞時由脫落之活性物質等所引起之破膜進行抑制之觀點、及對因伴隨充放電之電極之膨脹收縮而短路之顧慮進行抑制之觀點而言，亦較佳為穿刺強度為200gf/20μm以上。另一方面，就可減小由加熱時之配向減小所引起之寬度收縮之觀點而言，較佳為穿刺強度為2000gf/20μm以下。穿刺強度可根據實施例所記載之方法而測定。穿刺強度可藉由調整基材之延伸倍率、及/或延伸溫度等而進行調節。
基材之厚度較佳為2μm以上，更佳為5μm以上，進而較佳為6μm以上，尤佳為7μm以上，較佳為100μm以下，更佳為60μm以下，進而較佳為50μm以下，尤佳為16μm以下，但不受特別限定。就提高機械強度之觀點而言，較佳為將膜厚設為2μm以上。另一方面，為了減小蓄電裝置中之分隔件之佔有體積，將膜厚設為100μm以下在蓄電裝置之高電容化方面有較為有利之傾向，故而較佳。
<被覆層>
本實施方式之蓄電裝置用分隔件包含配置於基材之至少一個表面之被覆層。即，被覆層可僅配置於基材之單面，或亦可配置於兩個面。「配置於表面」意指可配置於基材之整個表面，或亦可配置於一部分。預定，被覆層與電極直接接著。較佳配置為，以被覆層與電極直接接著之方式，經由被覆層接著基材與電極。被覆層較佳為藉由將含有無機填料及粒子狀聚合物之塗佈液塗佈於基材之方法所形成之塗佈層。
被覆層包含無機填料、熱塑性聚合物之粒子狀聚合物、及樹脂製黏合劑。被覆層除了包含熱塑性聚合物之粒子狀聚合物以外，亦可進而包含水溶性高分子、及其他添加劑等。
(無機填料)
作為無機填料，較佳為具有200℃以上之熔點、電絕緣性較高、且於鋰離子蓄電池等蓄電裝置之使用範圍內電化學性穩定者，但不受特別限定。作為此種無機填料，例如可例舉：氧化鋁、二氧化矽、二氧化鈦、氧 化鋯、氧化鎂、氧化鈰、氧化釔、氧化鋅、及氧化鐵等無機氧化物(氧化物系陶瓷)；氮化矽、氮化鈦、及氮化硼等無機氮化物(氮化物系陶瓷)；碳化矽、碳酸鈣、硫酸鎂、硫酸鋁、硫酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化氧化鋁、鈦酸鉀、滑石、高嶺石、狄克石、透輝橄無球粒隕石、多水高嶺石、葉蠟石、蒙脫石、絹雲母、雲母、鎂綠泥石、膨潤土、石綿、沸石、矽酸鈣、矽酸鎂、矽藻土、及石英砂等陶瓷；以及玻璃纖維。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。該等之中，作為無機填料，較佳為選自由氧化鋁、硫酸鋇、及氫氧化氧化鋁(軟水鋁石)所組成之群中之至少一種。
無機填料之平均粒徑之下限值較佳為50nm以上、100nm以上、150nm以上、200nm以上、250nm以上、300nm以上、350nm以上、或400nm以上，上限值較佳為2000nm以下、1100nm以下、800nm以下、450nm以下、400nm以下、350nm以下、或300nm以下。就使被覆層保持有供離子透過之空隙，提高速率特性之觀點而言，較佳為無機填料之平均粒徑為50nm以上。就提高被覆層中之無機填料之重點率，提高耐熱縮之觀點而言，較佳為無機填料之平均粒徑為2000nm以下。無機填料之平均粒徑例如較佳為180nm以上300nm以下。其理由在於，特別是在被覆層之厚度較小之情形時，形成均勻之被覆層厚度，耐熱縮得到提高。又，無機填料之平均粒徑例如亦較佳為250nm以上450nm以下。其理由在於，可高度兼顧速率特性及耐熱縮性。無機填料之「平均粒徑」係藉由實施例所記載之方法而測得。作為調整無機填料之粒徑及其分佈之方法，例如可例舉如下方法，即，使用球磨機、珠磨機、噴射磨機等適當之粉碎裝置，粉碎無機填料，減小粒徑。無機填料之粒度分佈可為，於頻率相對於粒徑之 圖中有一個波峰。但，亦可為梯形之圖，如有兩個波峰或不形成波峰。
作為無機填料之形狀，例如可例舉：板狀、鱗片狀、針狀、柱狀、球狀、多面體狀、及塊狀(嵌段狀)。可組合具有該等形狀之無機填料之複數種使用。就提高被覆層之傾斜率，提高與電極之接著力之觀點而言，較佳為嵌段狀。
作為無機填料之縱橫比，較佳為1.0以上2.5以下，更佳為1.1以上2.0以下。藉由縱橫比為2.5以下，而就抑制多層多孔膜之水分吸附量、抑制重複循環時之電容劣化之觀點，抑制超過基材熔點之溫度下之變形之觀點，及提高被覆層之傾斜率、提高與電極之接著力之觀點而言較佳。關於藉由無機填料之縱橫比為1.0以上2.5以下而增大傾斜率，認為其原因在於，由於在被覆層中，粒子之配向較小，故而容易形成積層結構。
作為藉由用D50之值除以無機填料之體積平均粒徑之標準偏差SD之值所求出的無機填料之粒徑分佈，較佳為0.55以下，更佳為0.50以下，進而較佳為0.45以下。藉由粒徑分佈為0.55以下，而就抑制超過基材熔點之溫度下之變形之觀點，及提高被覆層之傾斜率、提高與電極之接著力之觀點而言較佳。關於藉由無機填料之粒徑分佈為0.55以下而增大傾斜率，認為其原因在於，藉由粒子之均勻性變高，粒子彼此之接觸率得到提高，而容易形成積層結構。
無機填料之量相對於被覆層之總質量例如為20質量份以上且未達100 質量份、30質量份以上80質量份以下、35質量份以上70質量份以下、進而40質量份以上60質量份以下。
(粒子狀聚合物)
粒子狀聚合物為熱塑性聚合物之粒子。關於粒子狀聚合物，就提高分隔件與電極之接著性之觀點而言，粒子狀聚合物較佳為包含玻璃轉移溫度或熔點為20℃以上200℃以下之熱塑性聚合物。玻璃轉移溫度係指JISK7121所記載之中間點玻璃轉移溫度，可根據藉由示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線而確定。具體而言，可採用如下直線與玻璃轉移之階段性變化部分之曲線相交之點之溫度作為玻璃轉移溫度，上述直線係於縱軸方向上離DSC曲線中之低溫側之基準線向高溫側延長而成之直線之距離與離DSC曲線中之高溫側之基準線向低溫側延長而成之直線之距離相等的直線。更詳細而言，可依據實施例所記載之方法而確定。又，「玻璃轉移」係指，於DSC中，隨著作為試驗片之聚合物之狀態變化所引起之熱流量變化發生在吸熱側。此種熱流量變化於DSC曲線中被觀察到為階梯狀變化之形狀。「階梯狀變化」表示在DSC曲線中曲線自先前低溫側之基準線離開至移行至新的高溫側之基準線為止的部分。再者，組合有階梯狀變化與波峰者亦包含於階梯狀變化中。又，於階梯狀變化部分中，於將上側設為發熱側之情形時，亦可表現為向上凸之曲線變成向下凸之曲線之點。「波峰」表示DSC曲線中曲線自低溫側之基準線離開開始至再次回到相同基準線為止的部分。「基準線」表示試驗片未發生轉移及反應之溫度區域之DSC曲線。
粒子狀聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為20℃以上110℃以下，更佳為50℃以上，進而較佳為80℃以上，進而更佳為90℃以上，就提高電解液注液後之接著力之觀點而言，尤佳為大於90℃。就抑制在蓄電裝置用分隔件之保存及輸送、以及蓄電裝置之製造工藝中經由被覆層而鄰接之分隔件彼此膠著(黏連)之觀點而言，較佳為粒子狀聚合物之Tg為20℃以上。另一方面，就可獲得於電極之良好之接著力之觀點而言，較佳為粒子狀聚合物之Tg為110℃以下。關於粒子狀聚合物之Tg，例如，於製造粒子狀聚合物時所使用之單體之種類、及粒子狀聚合物為共聚物之情形時，粒子狀聚合物之Tg可藉由變更各單體之調配比而進行適當調整。即，關於粒子狀聚合物之製造所使用之各單體，可根據通常所示之其均聚物之Tg(例如，記載於「聚合物手冊」(A WILEY-INTERSCIENCE PUBLICATION))、及單體之調配比率，而推定大概的玻璃轉移溫度。例如，以較高之比率使能獲得約100℃之Tg之均聚物的甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、及甲基丙烯酸等單體，共聚合所得的共聚物之Tg變高，以較高之比率使能獲得約-50℃之Tg之均聚物的丙烯酸正丁酯、及丙烯酸-2-乙基己酯等單體共聚合所得的共聚物之Tg變低。又，共聚物之Tg亦可根據下述數式(1)所表示之FOX之式進行概算。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+‧‧‧+Wi/Tgi+‧‧‧Wn/Tgn (1)
此處，式中，Tg(K)為共聚物之Tg，Tgi(K)為單體i之均聚物之Tg，Wi為各單體之質量分率。其中，作為本實施方式中之粒子狀聚合物之玻璃轉移溫度Tg，採用藉由使用上述DSC之方法所測得之值。
關於粒子狀聚合物之平均粒徑，就分隔件與電極之接著性、及防止 粒子狀聚合物自被覆層脫落之觀點而言，較佳為，粒子狀聚合物之平均粒徑相對於被覆層之厚度為0.5倍以上5倍以下，更佳為1倍以上2倍以下，進而較佳為1.1倍以上且未達1.5倍，尤佳為1.2倍以上1.4倍以下。粒子狀聚合物之「平均粒徑」意指藉由實施例所記載之測定方法所測得之體積平均粒徑。粒子狀聚合物之「一次粒子」意指藉由共價鍵結而成為一體之獨立之粒子。另一方面，將一次粒子連接有2個以上之而形成凝集體之形態稱為「二次粒子」。
藉由用個數平均粒徑MN除以粒子狀聚合物之體積平均粒徑MV而求出的粒子狀聚合物之粒徑分佈MV/MN較佳為1.60以下，更佳為1.30以下，進而較佳為1.20以下，進而更佳為1.10以下，尤佳為未達1.10。就確保被覆層之厚度之均勻性、提高循環特性、提高對電極之接著力之觀點，及減少埋藏於被覆層內之分佈之小粒徑側之粒子狀聚合物之量、提高與電極之接著力、提高耐熱性之觀點，及使分隔件之總厚度變薄之觀點而言，較佳為粒子狀聚合物之粒徑分佈為上述範圍內。粒子狀聚合物之粒徑分佈MV/MN之下限可為1.01以上、或1.01，但不受特別限定。
被覆層中所含之粒子狀聚合物較佳為一次粒子之形態。粒子狀聚合物之一次粒子之平均粒徑較佳為1μm以上10μm以下，更佳為1μm以上5μm以下，進而較佳為2μm以上4μm以下。粒子狀聚合物為一次粒子之形態意指粒子狀聚合物均勻分散於被覆層中，藉此，可提高180°剝離強度，提高與電極之接著力，抑制熱縮，確保被覆層之厚度之均勻性。若一次粒子之平均粒徑為1μm以上10μm以下，則容易形成粒子狀聚合物自被覆層 之表面突出之結構，可提高與電極之接著力，抑制熱縮。
作為熱塑性聚合物，可例舉：(甲基)丙烯酸系聚合物、共軛二烯系聚合物、聚乙烯醇系樹脂、及含氟樹脂等。
就對電極之較高之接著性、及較低之熱縮率之觀點而言，更佳為熱塑性聚合物包含(甲基)丙烯酸系聚合物。「(甲基)丙烯酸系聚合物」意指包含選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、及甲基丙烯酸酯所組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸系化合物作為單體之聚合物、或共聚物。此種(甲基)丙烯酸系化合物可藉由下述通式表示。
CH2=CRY1-COO-RY2
式中，RY1表示氫原子或甲基，RY2表示氫原子、或一價烴基。於RY2為一價烴基之情形時，可具有取代基，亦可具有雜原子。作為一價烴基，例如可例舉：可為直鏈亦可為支鏈之鏈狀烷基、環烷基、及芳基。作為取代基，例如可例舉：羥基、及苯基，作為雜原子，例如可例舉：鹵素原子、及氧原子。(甲基)丙烯酸系化合物可單獨使用1種或組合2種以上使用。作為(甲基)丙烯酸系化合物，可例舉：(甲基)丙烯酸、鏈狀(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有羥基之(甲基)丙烯酸酯、及(甲基)丙烯酸芳基酯等。
作為鏈狀(甲基)丙烯酸烷基酯，更具體而言，可例舉具有如下基之(甲基)丙烯酸酯：甲基、乙基、正丙基、及異丙基等碳原子數為1~3之鏈狀烷基；正丁基、異丁基、第三丁基、正己基、2-乙基己基；以及月桂基 等碳原子數為4以上之鏈狀烷基；等。作為(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸苯基酯。
作為(甲基)丙烯酸酯，具體而言，例如可例舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、及甲基丙烯酸月桂酯等具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯；以及(甲基)丙烯酸苯基酯、及(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香環之(甲基)丙烯酸酯。
共軛二烯系聚合物係具有共軛二烯化合物作為單體單元之聚合物，容易與電極親和，故而較佳。作為共軛二烯化合物，例如可例舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-氯-1,3-丁二烯、取代直鏈共軛戊二烯類、取代、及側鏈共軛己二烯類，該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。該等之中，尤佳為1,3-丁二烯。共軛二烯系聚合物亦可包含下述(甲基)丙烯酸系化合物或其他單體作為單體單元。作為此種單體，例如可例舉：苯乙烯-丁二烯共聚物及其氫化物、丙烯腈-丁二烯共聚物及其氫化物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物及其氫化物。
作為聚乙烯醇系樹脂，例如可例舉：聚乙烯醇、及聚乙酸乙烯酯等。
就耐電壓性之觀點而言，較佳為含氟樹脂，例如可例舉：聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、及包含氟原子之共聚物，例如可例舉：偏二氟乙烯-六氟丙烯共聚物、偏二氟乙烯-六氟丙烯-四氟乙烯共聚物、及乙烯-四氟乙烯共聚物。含氟樹脂較佳為包含氟原子之共聚物。
於上述所例舉之熱塑性聚合物之中，粒子狀聚合物較佳為包含選自由含有(甲基)丙烯酸酯作為單體之共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、及含有氟原子之共聚物所組成之群中之至少一種。作為含有(甲基)丙烯酸酯作為單體之共聚物，較佳為包含含有(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸丁酯、及(甲基)丙烯酸乙基己酯作為單體之共聚物。藉由粒子狀聚合物包含該等特定之熱塑性聚合物，可提供一種與電極之接著力更高且熱縮率更小之蓄電裝置用分隔件。
粒子狀聚合物較佳為包含交聯性單體。作為交聯性單體，例如可例舉：具有2個以上之自由基聚合性雙鍵之單體、具有在聚合中或聚合後賦予自交聯結構之官能基之單體等，但不受特別限定。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。
作為具有2個以上之自由基聚合性雙鍵之單體，例如可例舉：二乙烯苯、及多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯亦可為選自由2官能(甲基)丙烯酸酯、3官能(甲基)丙烯酸酯、及4官能(甲基)丙烯酸酯所組成之群中之至少一種。具體而言，例如可例 舉：聚氧乙烯二丙烯酸酯、聚氧乙烯二甲基丙烯酸酯、聚氧丙烯二丙烯酸酯、聚氧丙烯二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、及季戊四醇四甲基丙烯酸酯。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，就與上述相同之觀點而言，較佳為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯或三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯之至少1種。
(樹脂黏合劑)
被覆層較佳為包含用於使無機填料彼此結著及用於使無機填料與基材結著之樹脂黏合劑。作為樹脂黏合劑之樹脂之種類，可使用不溶於鋰離子蓄電池等蓄電裝置之電解液中且於鋰離子蓄電池等蓄電裝置之使用範圍內電化學性穩定之樹脂，但不受特別限定。
作為樹脂黏合劑之樹脂之具體例，例如可例舉：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；聚偏二氟乙烯、及聚四氟乙烯等含氟樹脂；偏二氟乙烯-六氟丙烯-四氟乙烯共聚物、及乙烯-四氟乙烯共聚物等含氟橡膠；苯乙烯-丁二烯共聚物及其氫化物、丙烯腈-丁二烯共聚物及其氫化物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物及其氫化物、甲基丙烯酸酯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸酯共聚物、乙烯丙烯橡膠、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯等橡膠類；乙基纖維素、甲基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素等纖維素衍生物；以及聚苯醚、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯胺、及聚酯等熔點180℃以上之樹脂、或雖不 具有熔點但分解溫度為200℃以上之樹脂。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。
樹脂黏合劑例如可包含樹脂乳膠黏合劑。作為樹脂乳膠黏合劑，例如可使用不飽和羧酸單體與可與該等共聚合之其他單體之共聚物。此處，作為脂肪族共軛二烯系單體，例如可例舉：丁二烯、及異戊二烯，作為不飽和羧酸單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸，作為其他單體，例如可例舉：苯乙烯。此種共聚物之聚合方法較佳為乳化聚合，但無特別限制。作為乳化聚合之方法，可使用既知之方法，但無特別限制。關於單體、及其他成分之添加方法，可採用一次添加方法、分批添加方法、及連續添加方法之任一種，但並無特別限制，聚合方法可採用一段聚合、二段聚合、或三段以上之多段聚合之任一種。
作為樹脂黏合劑之具體例，可例舉以下之1)~7)。
1)聚烯烴，例如，聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯橡膠、及該等之改性體；2)共軛二烯系聚合物，例如苯乙烯-丁二烯共聚物及其氫化物、丙烯腈-丁二烯共聚物及其氫化物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物及其氫化物；3)丙烯酸系聚合物，例如甲基丙烯酸酯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、及丙烯腈-丙烯酸酯共聚物；4)聚乙烯醇系樹脂，例如聚乙烯醇、及聚乙酸乙烯酯；5)含氟樹脂，例如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、偏二氟乙烯-六氟丙 烯-四氟乙烯共聚物、及乙烯-四氟乙烯共聚物；6)纖維素衍生物，例如乙基纖維素、甲基纖維素、羥乙基纖維素、及羧甲基纖維素；以及7)熔點、及/或玻璃轉移溫度為180℃以上之樹脂、或雖不具有熔點但分解溫度為200℃以上之聚合物，例如聚苯醚、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯胺、及聚酯。
於樹脂黏合劑為樹脂乳膠黏合劑之情形時，其體積平均粒徑(D50)例如可為50nm~500nm、60nm~460nm、或80nm~250nm。樹脂黏合劑之體積平均粒徑例如可藉由調整聚合時間、聚合溫度、原料組成比、原料投入順序、及pH值等而進行控制。
關於樹脂黏合劑，就提高180°剝離強度之觀點而言，樹脂黏合劑之玻璃轉移溫度較佳為25℃以下，更佳為10℃以下，進而較佳為-15℃以下。就透過性之觀點而言，較佳為-60℃以上。
關於樹脂黏合劑之體積平均粒徑(D50)，就提高180°剝離強度之觀點而言，樹脂黏合劑之體積平均粒徑(D50)較佳為聚烯烴微多孔膜之平均孔徑之1倍以上，更佳為2倍以上，進而較佳為2.5倍以上。藉由如此選擇樹脂黏合劑之體積平均粒徑(D50)，可將樹脂黏合劑保持在聚烯烴微多孔膜之表面，從而提高180°剝離強度。關於樹脂黏合劑之體積平均粒徑(D50)，就提高速率特性之觀點而言，樹脂黏合劑之體積平均粒徑(D50)較佳為聚烯烴微多孔膜之平均孔徑之10倍以下。被覆層中之樹脂黏合劑之含 有比率例如相對於被覆層之總量可超過0質量份且為80質量份以下、1質量份以上20質量份以下、2質量份以上10質量份以下、或3質量份以上5質量份以下。
關於樹脂黏合劑之Tg，就對基材之濡濕性、基材與粒子狀聚合物之結著性、被覆層與粒子狀聚合物之結著性、基材與被覆層之結著性、及對電極之接著性之觀點而言，樹脂黏合劑之Tg較佳為未達40℃。關於樹脂黏合劑之Tg，就離子透過性之觀點而言，樹脂黏合劑之Tg更佳為-100℃以上，進而較佳為-50℃以上，尤佳為-40℃以上，就基材與粒子狀聚合物之結著性之觀點而言，樹脂黏合劑之Tg更佳為未達20℃，進而較佳為未達15℃，尤佳為未達0℃。
(水溶性高分子)
被覆層除了包含無機填料及粒子狀聚合物以外，亦可進而包含水溶性高分子。水溶性高分子可不溶於粒子狀聚合物之熱塑性聚合物。一般而言，水溶性高分子於用於形成包含無機填料及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物之被覆層之塗佈液中作為分散劑發揮作用，當塗佈液為水系塗料時，作為分散劑及/或保濕劑發揮作用。
被覆層中之水溶性高分子之含量相對於無機填料100質量份較佳為0.04質量份以上且未達2質量份，更佳為0.04質量份以上1.5質量份以下，進而較佳為0.1質量份以上1質量份以下。藉由水溶性高分子之含量為0.04質量份以上，可提高無機成分彼此之結著性，更加抑制熱縮。又，可抑制 被覆層在漿料製作時成分發生沈澱，使之穩定地分散。藉由水溶性高分子之含量為5質量份以下，可抑制被覆層形成時產生條紋或不均。
水溶性高分子在被覆層中亦有助於無機填料彼此之結著性。就抑制分隔件之熱縮之觀點而言，當將熱重量測定中之50℃時之重量設為100%時，水溶性高分子於150℃下之重量損失率較佳為未達10%。
水溶性高分子可為來自天然物之聚合物、合成品、半合成品等，就無機成分及有機成分之塗料化、特別是水系塗料化之觀點而言，較佳為陰離子性、陽離子性、兩性、或非離子性聚合物，更佳為陰離子性、陽離子性、或兩性聚合物。
作為陰離子性聚合物，例如可例舉：羧甲基澱粉、及磷酸澱粉等澱粉改性體；羧甲基纖維素等陰離子性纖維素衍生物；聚丙烯酸之銨鹽或鹼金屬鹽；阿拉伯膠；角叉菜膠；軟骨素硫酸鈉；聚苯乙烯磺酸鈉、聚異丁烯磺酸鈉、及萘磺酸縮合物鹽等磺酸系化合物；以及聚伸乙基亞胺黃原酸鹽。該等之中，就使蓄電裝置取得剛性與速率特性與循環特性之適當之平衡之觀點而言，作為陰離子性聚合物，較佳為包含金屬鹽作為抗衡陽離子者；又較佳為陰離子性纖維素衍生物、及聚丙烯酸之銨鹽或鹼金屬鹽；就耐熱性與速率特性之平衡之觀點而言，進而較佳為聚丙烯酸之鹼金屬鹽，進而更佳為聚丙烯酸鈉。
聚丙烯酸之銨鹽或鹼金屬鹽係指來自複數個羧酸基之-COO-部分之至 少1個與銨離子或鹼金屬離子形成鹽之聚合物。作為鹼金屬離子，例如可例舉：鈉離子(Na+)、鉀離子(K+)等。
聚丙烯酸之銨鹽或鹼金屬鹽可為下述(I)~(III)之至少1種：(I)具有1個羧酸之銨鹽或鹼金屬鹽之單體(Ci)之均聚物、或複數個單體(Ci)與其他單體之共聚物；(II)具有複數個羧酸之銨鹽或鹼金屬鹽之單體(Cii)之均聚物、或單體(Cii)與其他單體之共聚物；及(III)藉由使具有單數個或複數個羧酸之單體聚合或共聚合所得之聚合物或共聚物之銨鹽或鹼金屬鹽。
作為具有1個羧酸之銨鹽或鹼金屬鹽之單體(Ci)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸鈉、及(甲基)丙烯酸銨等。
作為具有複數個羧酸之銨鹽或鹼金屬鹽之單體(Cii)，例如可例舉：11-(甲基丙烯醯氧基)十一烷-1,1-二羧酸之銨鹽或鈉鹽；反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、及檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸之銨鹽、單鈉鹽或二鈉鹽；以及具有(甲基)丙烯醯基之脂環式多元羧酸等。
作為可與單體(Ci)或單體(Cii)共聚合之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺；反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、及檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸；以及順丁烯二酸酐、伊康酸酐、及檸康酸酐等乙烯性不飽和二羧酸酐等。
作為藉由使具有單數個或複數個羧酸之單體聚合或共聚合所得之聚合物或共聚物之銨鹽或鹼金屬鹽，例如可例舉：聚丙烯酸鈉、及聚丙烯酸銨等。
上述(I)~(III)所說明之聚丙烯酸之銨鹽或鹼金屬鹽之結構亦可相互重疊。
關於上述(I)~(III)所說明之聚丙烯酸之銨鹽或鹼金屬鹽，理想為當溶解於水中時，多價陽離子之含量較少。作為多價陽離子，可例舉：鎂離子、鈣離子、及鐵離子等。藉由減小該等離子之含量，而使與粒子狀聚合物之混合漿料中之粒子狀聚合物之分散性穩定。
作為陽離子性聚合物，例如可例舉：陽離子澱粉；聚葡萄胺糖；明膠；(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯四級鹽之均聚物或共聚物；二甲基烯丙基氯化銨之均聚物或共聚物；聚脒及其共聚物；聚乙烯基咪唑啉；雙氰胺系縮合物；表氯醇-二甲胺縮合物；及聚伸乙基亞胺。
作為兩性聚合物，例如可例舉：(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯四級鹽-丙烯酸共聚物、聚丙烯醯胺之霍夫曼分解物等。
作為非離子性聚合物，例如可例舉：澱粉及其衍生物；甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素等纖維素衍生物及其銨鹽或鹼金屬鹽； 瓜爾膠等膠類及其改性體；以及聚乙烯醇、聚丙烯醯胺、聚乙二醇、聚甲基乙烯基醚、聚異丙基丙烯醯胺、乙烯醇與其他單體之共聚物等合成聚合物及其改性體。
水溶性高分子亦可具有含醯胺鍵之環狀結構，亦可不具有含醯胺鍵之環狀結構。
具有含醯胺鍵之環狀結構之水溶性高分子係指具備具有含醯胺鍵之環狀結構之基、及來自聚合性雙鍵之骨架的均聚物或共聚物。具有含醯胺鍵之環狀結構之水溶性高分子可具有單數個或複數個含醯胺鍵之環狀結構。
作為具有含醯胺鍵之環狀結構之基，可例舉：下述式(2)：
Figure 110144362-A0305-02-0040-1
所表示之基等。作為具有含醯胺鍵之環狀結構之水溶性高分子之具體例，可例舉：作為N-乙烯基己內醯胺之均聚物之聚(N-乙烯基己內醯胺)、作為乙烯基吡咯啶酮之均聚物之聚乙烯基吡咯啶酮(PVP)等具備具有含醯胺鍵之環狀結構之基及聚合性雙鍵之單體的均聚物；具備具有含醯胺鍵之環狀結構之基及聚合性雙鍵之單體(N-乙烯基己內醯胺、乙烯基吡咯啶酮等)之2種以上的共聚物；及具備具有含醯胺鍵之環狀結構之基及聚合性雙鍵之單體(N-乙烯基己內醯胺、乙烯基吡咯啶酮等)之1種或2種以上與 其他具有聚合性雙鍵之單體(除具備具有含醯胺鍵之環狀結構之基及聚合性雙鍵之單體以外之單體)之1種或2種以上的共聚物。
作為可與具備具有含醯胺鍵之環狀結構之基及聚合性雙鍵之單體共聚合的單體，可例舉：乙烯基非環狀醯胺類；(甲基)丙烯酸及其酯類；(甲基)丙烯醯胺及其衍生物；苯乙烯及其衍生物；乙酸乙烯酯等乙烯酯類；α-烯烴類；乙烯基咪唑、乙烯基吡啶等鹼性不飽和化合物及其衍生物；含羧基之不飽和化合物及其酸酐；乙烯基磺酸及其衍生物；碳酸乙烯基伸乙酯及其衍生物；以及乙烯醚類。
(添加劑)
被覆層可僅包含無機填料、粒子狀聚合物及任意水溶性高分子，亦可進而包含除該等以外之添加劑。作為添加劑，例如可例舉：除水溶性高分子以外之低分子量分散劑；增黏劑；消泡劑；及氫氧化銨等pH值調整劑。作為低分子量分散劑之具體例，可例舉：具有複數個羧酸之銨鹽或鹼金屬鹽之單體(Cii)、及具有複數個羧酸之銨鹽或鹼金屬鹽之非聚合性化合物(例如，海藻酸鈉、及玻尿酸鈉)等。
作為消泡劑之具體例，較佳使用包含下述式(A)：
Figure 110144362-A0305-02-0041-2
{式中，R5~R8相互獨立地表示碳數1~10之烷基，n、及m相互獨立地表示0以上之整數，但n+m=0~40}
所表示之乙炔二醇之乙氧基化體之界面活性劑(乙炔系界面活性劑)。作為碳數1~10之烷基之具體例，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀之任一種，例如可例舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。
作為式(A)所表示之乙炔二醇之具體例，可例舉：2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二醇、5,8-二甲基-6-十二炔-5,8-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、4,7-二甲基-5-癸炔-4,7-二醇、2,3,6,7-四甲基-4-辛炔-3,6-二醇、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇之乙氧基化體(環氧乙烷加成莫耳數：1.3)、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇之乙氧基化體(環氧乙烷加成莫耳數：4)、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇之乙氧基化體(環氧乙烷加成莫耳數：4)、2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二醇之乙氧基化體(環氧乙烷加成莫耳數：6)2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇之乙氧基化體(環氧乙烷加成莫耳數：10)、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇之乙氧基化體(環氧乙烷加成莫耳數：30)、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇之乙氧基化體(環氧乙烷加成莫耳數：20)等，該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
乙炔系界面活性劑亦可以市售品之形式而獲取，作為此種市售品，例如可例舉：Olfine SPC(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分80質量份，淡黃色液體)、Olfine AF-103(日信化學工業股份有限公司製造， 淡褐色液體)、Olfine AF-104(日信化學工業股份有限公司製造，淡褐色液體)、Olfine SK-14(日信化學工業股份有限公司製造，淡黃色黏稠液體)、Olfine AK-02(日信化學工業股份有限公司製造，淡黃色黏稠液體)、Olfine AF-201F(日信化學工業股份有限公司製造，淡黃色黏稠液體)、Olfine D-10PG(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分50質量份，淡黃色液體)、Olfine E-1004(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分100質量份，淡黃色液體)、Olfine E-1010(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分100質量份，淡黃色液體)、Olfine E-1020(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分100質量份，淡黃色液體)、Olfine E-1030W(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分75質量份，淡黃色液體)、Surfynol 420(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分100質量份，淡黃黏體)、Surfynol 440(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分100質量份，淡黃黏稠體)、Surfynol 104E(日信化學工業股份有限公司製造，有效成分50質量份，淡黃黏稠體)等。
作為後添加界面活性劑，亦可使用聚醚系界面活性劑、及/或矽酮系界面活性劑代替乙炔系界面活性劑，或亦可使用乙炔系界面活性劑及聚醚系界面活性劑、及/或矽酮系界面活性劑。作為聚醚系界面活性劑之代表例，可例舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物。該等之中，尤佳為聚乙二醇。再者，該等界面活性劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
聚醚系界面活性劑亦可以市售品之形式而獲取，作為此種市售品，例如可例舉：E-D052、E-D054、E-F010(San Nopco股份有限公司製造)等。
作為矽酮系界面活性劑，只要至少包含矽酮鏈，則可為直鏈狀、支鏈狀、環狀之任一種，又，亦可包含疏水性基、及親水性基之任一種。作為疏水性基之具體例，可例舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等烷基；環己基等環狀烷基；苯基等芳香族烴基等。作為親水性基之具體例，可例舉：胺基；硫醇基；羥基；烷氧基；羧酸、磺酸、磷酸、硝酸、及該等之有機鹽或無機鹽；酯基；醛基；甘油基；雜環基等。作為矽酮系界面活性劑之代表例，可例舉：二甲基矽酮、甲基苯基矽酮、氯苯基矽酮、烷基改性矽酮、氟改性矽酮、胺基改性矽酮、醇改性矽酮、酚改性矽酮、羧基改性矽酮、環氧改性矽酮、脂肪酸酯改性矽酮、聚醚改性矽酮等。
矽酮系界面活性劑亦可以市售品之形式而獲取，作為此種市售品，例如可例舉：BYK-300、BYK-301、BYK-302、BYK-306、BYK-307、BYK-310、BYK-313、BYK-320、BYK-333、BYK-341、BYK-345、BYK-346、BYK-347、BYK-348、BYK-349(以上為商品名，BYK-Chemie Japan股份有限公司製造)、KM-80、KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、 KF-643、KF-6020、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017(以上為商品名，信越化學工業股份有限公司製造)、SH-28PA、SH8400、SH-190、SF-8428(以上為商品名，東麗道康寧股份有限公司製造)、Polyflow KL-245、Polyflow KL-270、Polyflow KL-100(以上為商品名，共榮社化學股份有限公司製造)、Silface SAG002、Silface SAG005、Silface SAG0085(以上為商品名，日信化學工業股份有限公司製造)等。
(被覆層之量)
被覆層相對於基材之量即基材之一個面之每單位面積中的被覆層之量以重量計，較佳為0.5g/m2以上，更佳為1.0g/m2以上，以體積量計，較佳為0.15cm3/m2以上，更佳為0.30cm3/m2以上。被覆層之量之上限以重量計，較佳為10.0g/m2以下，更佳為7.0g/m2以下，以體積量計為3.50cm3/m2以下，以體積量計為2.50cm3/m2以下。就提高被覆層與電極之接著力之方面、及抑制熱縮之方面而言，較佳為被覆層之量為上述下限值以上。就抑制離子透過性之下降之觀點而言，較佳為被覆層之量為上述上限值以下。
(被覆層之厚度)
配置於基材之至少一個表面之被覆層之任一者之厚度較佳為0.3μm以上5.0μm以下，更佳為0.5μm以上2.5μm以下，進而較佳為0.7μm以上1.3μm以下。若被覆層之厚度為0.3μm以上，則可更加抑制熱縮率，容易使電極與基材之間之接著力變得均勻，結果，可提高蓄電裝置之特性。若 被覆層之厚度為1.3μm以下，則可抑制離子透過性下降，可獲得薄膜之蓄電裝置用分隔件，就該方面而言較佳。即，藉由使分隔件之厚度變薄，可製造每單位體積之電容較大之蓄電裝置。另一方面，就防止粒子狀聚合物自被覆層滑落之觀點而言，較佳為1.6μm以上、或2.1μm以上。被覆層之厚度例如可藉由變更塗佈於基材之塗佈液中之粒子狀聚合物之種類或濃度、塗佈液之塗佈量、塗佈方法、及塗佈條件等而進行調整。但，被覆層之厚度之調整方法不限定於該等。
圖1係本實施方式之蓄電裝置用分隔件之被覆層之表面之模式圖。如圖1模式性所示，於被覆層(10)之表面存在無機填料(1)、及自被覆層突出之熱塑性聚合物之粒子狀聚合物(2)。於圖1中，粒子狀聚合物係以一次粒子之狀態存在，不與其他粒子狀聚合物凝集。
圖2係圖1之蓄電裝置用分隔件之A-A截面圖。如圖2模式性所示，被覆層(20)以自如下無機填料部分開始越接近突出之粒子狀聚合物(2)越連續變厚之方式形成為傾斜狀，上述無機填料部分於水平方向(被覆層之面方向)上距離各粒子狀聚合物之體積中心1.5D以上。傾斜狀之被覆層之斜率係離突出之粒子狀聚合物越遠越平緩，離突出之粒子狀聚合物越近越陡。無機填料(1)以沿著粒子狀聚合物之輪廓分佈之方式被覆突出部分之周緣之一部分，且突出部分之中心附近露出至被覆層之表面。
《蓄電裝置用分隔件之製造方法》 <基材之製造方法>
製造基材之方法可採用既知之製造方法，但不受特別限定，例如，可採用濕式多孔化法或乾式多孔化法之任一種。若例舉利用濕式多孔化法之例，則例如可例舉藉由如下方式進行多孔化之方法：於基材為聚烯烴微多孔膜之情形時，將聚烯烴樹脂組成物及塑化劑進行熔融混練，成形為板材狀，視情形進行延伸後，萃取塑化劑；將包含聚烯烴系樹脂作為主成分之聚烯烴樹脂組成物進行熔融混練，以高拉伸比進行擠出後，藉由熱處理及延伸而剝離聚烯烴結晶界面；將聚烯烴樹脂組成物及無機填充材進行熔融混練，於板材上成形後，藉由延伸而剝離聚烯烴與無機填充材之界面；及使聚烯烴樹脂組成物溶解後，浸漬於對聚烯烴之不良溶劑中，使聚烯烴凝固，同時去除溶劑。
製造基材之方法可為既知者。作為其製作方法，例如可例舉：化學黏合法，其將腹板浸漬於黏合劑中，進行乾燥，使之纖維間結合；熱壓黏合法，其於腹板中混入熱熔融性纖維，使該纖維部分熔融，使之纖維間結合；針刺法，其對腹板反覆刺紮有刺之針，機械性纏繞纖維；及水流交絡法，其自噴嘴經由網狀物(篩網)向腹板噴射高壓水流，使纖維間纏繞。
以下，作為製造聚烯烴微多孔膜之方法之一例，對將聚烯烴樹脂組成物及塑化劑進行熔融混練而成形為板材狀後萃取塑化劑之方法進行說明。將聚烯烴樹脂組成物及塑化劑進行熔融混練。作為熔融混練方法，例如可例舉如下方法，即，將聚烯烴樹脂、及視需要之其他添加劑投入至擠出機、捏合機、Labo Plastomill、混練輥、及班布里混合機等樹脂混練裝置中，一面使樹脂成分加熱熔融，一面以任意比率導入塑化劑進行混練。 此時，較佳為於將聚烯烴樹脂、其他添加劑、及塑化劑投入至樹脂混練裝置前，預先使用亨舍爾混合機等，以特定比率事前混練。更佳為，於事前混練中僅投入塑化劑之一部分，對於剩餘之塑化劑，一面進行樹脂混練裝置側進料，一面進行混練。
作為塑化劑，可使用於聚烯烴之熔點以上可形成均勻溶液之不揮發性溶劑。作為塑化劑，例如可例舉：液態石蠟、石蠟等烴類；鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯等酯類；油醇、及硬脂醇等高級醇。該等之中，較佳為液態石蠟。
關於聚烯烴樹脂組成物與塑化劑之比率，只要為能夠將該等均勻地熔融混練而成形為板材狀之範圍，則無特別限定。例如，塑化劑占包含聚烯烴樹脂組成物及塑化劑之組成物中之質量分率較佳為30質量份以上80質量份以下，更佳為40質量份以上70質量份以下。藉由將塑化劑之質量分率設為該範圍，而就兼顧熔融成形時之熔融張力、及均勻且微細之孔結構之形成性之觀點而言較佳。
如上所述，將經加熱熔融、及混練所得之熔融混練物成形為板材狀。作為製造板材狀成形體之方法，例如可例舉如下方法：經由T型模頭等將熔融混練物擠出成板材狀，與導熱體接觸，冷卻至充分低於樹脂成分之結晶化溫度之溫度而固化。作為冷卻固化所使用之導熱體，可例舉：金屬、水、空氣、及塑化劑自身，由於金屬製輥之導熱效率較高，故而較佳。於該情形時，當與金屬製輥接觸時，若輥間夾入熔融混練物，則導熱 效率更加提高，且板材配向，膜強度增加，板材之表面平滑性亦提高，故而更佳。當藉由T型模頭擠出成板材狀時，模唇間隔較佳為400μm以上3000μm以下，進而較佳為500μm以上2500μm以下。
較佳為將如此獲得之板材狀成形體繼而延伸。作為延伸處理，可較佳地使用單軸延伸或雙軸延伸之任一種。就所獲得之微多孔膜之強度等觀點而言，較佳為雙軸延伸。若使板材狀成形體於雙軸方向上高倍率延伸，則分子於面方向上配向，最終獲得之多孔性基材不易斷裂，具有較高之穿刺強度。作為延伸方法，例如可例舉：同時雙軸延伸、逐次雙軸延伸、多段延伸、及多次延伸等方法。就穿刺強度之提高、延伸之均勻性、關機性之觀點而言，較佳為同時雙軸延伸。
延伸倍率以面倍率計，較佳為20倍以上100倍以下之範圍，進而較佳為25倍以上50倍以下之範圍。各軸方向之延伸倍率較佳為於MD方向上4倍以上10倍以下、於TD方向上4倍以上10倍以下之範圍，進而較佳為於MD方向上5倍以上8倍以下、於TD方向上5倍以上8倍以下之範圍。藉由將延伸倍率設為該範圍之倍率，可賦予更加充分之強度，且可防止延伸步驟中之膜破斷，獲得較高之生產性，就該方面而言較佳。再者，MD方向意指例如連續成形聚烯烴微多孔膜時之機械方向，TD方向意指以90°之角度橫穿MD方向之方向。
如上所述，亦可進而壓延所獲得之板材狀成形體。壓延例如可藉由使用雙帶式壓製機等之壓製法而實施。藉由壓延，可特別增大板材狀成形 體之表層部分之配向。壓延面倍率較佳為大於1倍且為3倍以下，更佳為大於1倍且為2倍以下。藉由設為該範圍之壓延倍率，可使最終獲得之多孔性基材之膜強度得到增加，且於膜之厚度方向上形成更均勻之多孔結構，就該方面而言較佳。
其次，自板材狀成形體去除塑化劑，獲得多孔性基材。作為去除塑化劑之方法，例如可例舉如下方法，即，將板材狀成形體浸漬於萃取溶劑中，萃取塑化劑，使之充分乾燥。萃取塑化劑之方法可為批下式、連續式之任一種。為了抑制多孔性基材之收縮，較佳為於浸漬、乾燥之一系列步驟中限制板材狀成形體之端部。塑化劑之去除較佳為控制為，塑化劑之量以所獲得之基材之總質量為基準，較佳為0.1質量份以上1.6質量份以下，更佳為0.2質量份以上1.2質量份以下、0.3質量份以上1.0質量份以下。藉由塑化劑之量為上述範圍內，可降低電池之內部電阻，且提高基材與被覆層之結著力。
作為萃取溶劑，為對聚烯烴樹脂之不良溶劑且對塑化劑之良溶劑，較佳使用沸點低於聚烯烴樹脂之熔點者。作為此種萃取溶劑，例如可例舉：正己烷、及環己烷等烴類；二氯甲烷、及1,1,1-三氯乙烷等鹵化烴類；氫氟醚、及氫氟碳等非氯系鹵化溶劑；乙醇、異丙醇等醇類；二乙醚、及四氫呋喃等醚類；以及丙酮、及甲基乙基酮等酮類。再者，該等萃取溶劑亦可藉由蒸餾等操作進行回收再利用。
為了抑制多孔性基材之收縮，亦可於延伸步驟後或多孔性基材之形 成後進行熱固定或熱鬆弛等熱處理。亦可對多孔性基材進行利用界面活性劑等之親水化處理、利用游離輻射等之交聯處理等後處理。
例舉利用與上述濕式多孔化法不同之乾式多孔化法之例。首先，製作於不使用溶劑之情況下於擠出機內進行熔融混練後直接延伸配向所得之膜，其後，依次經由退火步驟、冷延伸步驟、及熱延伸步驟來製作微多孔膜。作為乾式多孔化法，可例舉：自擠出機經由T型模頭使熔融樹脂延伸配向之方法、及吹脹法等，其方法無特別限定。
<被覆層之配置方法>
如上所述，將被覆層配置於所製造之基材之至少一個面。作為配置被覆層之方法，無特別限定，例如可例舉如下方法，即，將含有無機填料及粒子狀聚合物之塗佈液塗佈於基材。
作為塗佈液，可使用於未溶解有粒子狀聚合物之溶劑或分散介質(以下，簡稱為「介質」)中分散有無機填料及粒子狀聚合物之分散體。較佳為，藉由乳化聚合合成粒子狀聚合物，且可直接使用藉由該乳化聚合所獲得之乳液作為塗佈液。
作為塗佈液之介質，較佳為可使無機填料與粒子狀聚合物與視需要之水溶性高分子均勻且穩定地分散或溶解者，例如可例舉：N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、水、乙醇、甲醇、甲苯、熱二甲苯、二氯甲烷、及己烷。作為塗佈液之介質，較佳為水、或包含水 及水溶性有機介質之混合介質。作為水溶性有機介質，例如可例舉：乙醇、及甲醇等，但不受特別限定。該等之中，更佳為水。當將塗佈液塗佈於基材時，若塗佈液進入至基材之內部，則包含聚合物之粒子狀聚合物容易堵塞基材之孔之表面、及內部，使透過性下降。就該方面而言，於使用水作為塗佈液之介質之水分散體之情形時，塗佈液不易進入至基材之內部，包含聚合物之粒子狀聚合物容易主要存在於基材之外表面上，因此可更加有效地抑制透過性下降，故而較佳。
塗佈液亦可包含：界面活性劑等分散劑；增黏劑；濕潤劑；消泡劑；包含酸、鹼之PH值調節劑等各種添加劑。
作為使無機填料及粒子狀聚合物及視需要之水溶性高分子分散或溶解於塗佈液之介質中之方法，例如可例舉：利用球磨機、珠磨機、行星球磨機、振動球磨機、砂磨機、膠體磨機、磨碎機、輥磨機、高速動葉輪分散、分散器、均質機、高速衝擊磨機、超音波分散、及攪拌翼等之機械攪拌。
作為塗佈液之製作順序，較佳為，首先，於分散有無機填料之塗佈液中添加水溶性高分子，其後，添加樹脂製黏合劑及粒子狀聚合物。藉由以此種順序製作塗佈液，可使水溶性高分子吸附、保護無機填料中所含之金屬離子，防止樹脂製黏合劑或粒子狀聚合物之凝集。
作為塗佈液之黏度，較佳為20mPa‧s以上80mPa‧s以下，更佳為 60mPa‧s以下，進而較佳為40mPa‧s以下。就在塗佈後自塗佈膜去除溶劑形成被覆層之過程中，粒子狀聚合物之沈澱變快，被覆層之傾斜率變高之觀點、及粒子狀聚合物與基材表面之接觸比率變高之觀點而言，較佳為塗佈液之黏度為20mPa‧s以上80mPa‧s以下。
亦可於塗佈前對基材進行表面處理。若實施表面處理，則容易塗佈塗佈液，且基材與熱塑性聚合物之接著性得到提高，180°剝離強度容易控制在200gf/cm以上，故而較佳。作為表面處理之方法，例如可例舉：電暈放電處理法、電漿處理法、機械性粗糙化法、溶劑處理法、酸處理法、及紫外線氧化法等。作為表面處理，可例舉：電暈放電處理法。
將塗佈液塗佈於基材上之方法只要為能夠實現所需之塗佈圖案、塗佈膜厚、及塗佈面積之方法，則無特別限定。例如可例舉：凹版塗佈機法、小徑凹版塗佈機法、逆輥塗佈機法、傳送輥塗佈機法、接觸式塗佈機法、浸漬塗佈機法、刮刀塗佈機(knife coater)法、氣刀塗佈機法、刮刀塗佈機(blade coater)法、桿式塗佈機法、擠壓式塗佈機法、塗鑄機法、模嘴塗佈機法、篩網印刷法、噴霧塗佈法、及噴墨塗佈法等。該等之中，就粒子狀聚合物之塗佈層形狀之自由度較高，且可容易獲得較佳之面積比率之觀點而言，較佳為凹版塗佈機法或噴霧塗佈法。
塗佈方法較佳為藉由凹版塗佈機法等方法以較高之剪切速度來進行塗佈，剪切速度較佳為40,000sec1以上120,000sec1以下。若剪切速度為該範圍內，則粒子狀聚合物之作為一次粒子之分散變良好，更加容易將 180°剝離強度控制在200gf/cm以上。
關於塗佈後自塗佈膜去除介質之方法，只要為不對基材及被覆層波及不良影響之方法，則無特別限定。例如可例舉：一面固定基材一面於其熔點以下之溫度下進行乾燥之方法、於低溫下進行減壓乾燥之方法、浸漬於作為對粒子狀聚合物之不良溶劑之介質中使該粒子狀聚合物凝固成粒子狀之同時萃取介質之方法等。
<分隔件之捲繞體之製作>
所獲得之蓄電裝置用分隔件較佳為經捲繞而設為捲繞體之形態。藉由將分隔件設為捲繞體，可高速且簡易地卷出，可於蓄電裝置之生產步驟中提高生產性。
《蓄電裝置》
本實施方式之蓄電裝置包含本實施方式之蓄電裝置用分隔件。作為蓄電裝置，例如可例舉：非水系電解液二次電池等電池、電容器(condenser)、及電容器(capacitor)，但不受特別限定。該等之中，為了激活本實施方式之蓄電裝置用分隔件之優點，較佳為電池，更佳為非水系電解液二次電池，進而較佳為鋰離子蓄電池。鋰離子蓄電池具有正極、負極、配置於正極及負極之間之本實施方式之蓄電裝置用分隔件、及非水電解液。本實施方式之蓄電裝置藉由包含蓄電裝置用分隔件，而使蓄電性能等特性優異，於為鋰離子蓄電池之情形時，電池特性優異。
於本實施方式之蓄電裝置為鋰離子蓄電池之情形時，正極、負極、及非水電解液可分別使用既知者，並不受限定。作為正極，可較佳使用正極集電體上形成有包含正極活性物質之正極活性物質層而成之正極。作為正極集電體，例如可例舉：鋁箔。作為正極活性物質，例如可例舉：LiCoO2、LiNiO2、尖晶石型LiMnO4、及橄欖石型LiFePO4等含鋰之複合氧化物。正極活性物質層中除了正極活性物質以外，亦可適當包含黏合劑、導電材等。
作為負極，可較佳使用負極集電體上形成有包含負極活性物質之負極活性物質層而成之負極。作為負極集電體，例如可例舉：銅箔。作為負極活性物質，例如可例舉：石墨質、難石墨化碳質、易石墨化碳質、及複合碳體等碳材料；以及矽、錫、金屬鋰、及各種合金材料。
作為非水電解液，可使用使電解質溶解於有機溶劑中所得之電解液，但不受特別限定。作為有機溶劑，例如可例舉：碳酸丙二酯、碳酸乙二酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、及碳酸乙基甲酯。作為電解質，例如可例舉：LiClO4、LiBF4、及LiPF6等鋰鹽。
《蓄電裝置之製造方法》
使用本實施方式之分隔件製造蓄電裝置之方法不受特別限定。例如，可例示以下之方法。首先，藉由上述方法製造本實施方式之分隔件。關於分隔件之尺寸及形狀，例如可為寬度為10~500mm、較佳為80~500mm、長度為200~10,000m、較佳為1,000~6,000m之縱向形狀。其 次，按照正極-分隔件-負極-分隔件、或負極-分隔件-正極-分隔件之順序進行積層，捲繞成圓形或扁平之螺旋狀，獲得捲繞體。可藉由如下方式製造，即，將該捲繞體收納至器件罐(例如電池罐)內，進而注入電解液。或亦可藉由如下方法製造，即，將電極及分隔件經摺疊而製成捲繞體者放入至器件容器(例如鋁製膜)中，注入電解液。
此時，可對捲繞體進行壓製。具體而言，可例示如下方法，即，以被覆層與活性物質層對向之方式重疊分隔件與電極來進行壓製，上述電極具有集電體、及形成於該集電體之至少單面之活性物質層。
關於壓製溫度，作為可有效地表現接著性之溫度，較佳為於T1.00以上之溫度下進行。再者，關於T1.00，當將藉由DSC(示差掃描熱量測定)所測得之每單位時間之熱流差相對於溫度進行微分，將所得之值設為DDSC時，T1.00為DDSC在0℃至150℃中顯示最小值時之溫度。藉由於T1.00以上之溫度下進行壓製，可使被覆層充分變形，獲得良好之接著力。例如較佳為35℃以上。就利用熱壓而抑制分隔件中之孔堵塞或熱縮之方面而言，壓製溫度較佳為低於基材中所含之材料之熔點，進而較佳為130℃以下。就抑制分隔件中之孔堵塞之觀點而言，壓製壓力較佳為20MPa以下。關於壓製時間，當使用輥壓製時，可為1秒以下，亦可為數小時之面壓製，就生產性之觀點而言，較佳為2小時以下。若使用本實施方式之蓄電裝置用分隔件進行上述製造步驟，則可抑制壓製成形包含電極及分隔件之捲繞體時之回壓。因此，可抑制器件組裝步驟中之良率下降，縮短生產步驟時間。
又，對於捲繞體，可於不進行壓製之情況下表現接著性。具體而言，可例示如下方法，即，當將捲繞體收納至器件罐內，注入電解液，而製造蓄電裝置時，藉由器件罐內產生之壓力，或藉由隨著蓄電裝置之充放電所引起之電極之膨脹收縮之壓力，而使分隔件之被覆層與對向之電極之間表現接著性。
如上所述而製造之蓄電裝置特別是鋰離子蓄電池具備與電極之接著性較高且熱縮率較小之本實施方式之分隔件，因此具有優異之電池特性(速率特性)及優異之長期連續運轉耐性(循環特性)。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例，具體地說明本發明之實施方式，但本發明不限定於該等實施例及比較例。
《測定及評價方法》 <被覆層之厚度、及粒子狀聚合物之突出量>
凍結並切割分隔件，藉由SEM(型號S-4800、HITACHI公司製造)確認其截面。根據所獲得之視野，測定含熱塑性聚合物之層之厚度。詳細而言，將分隔件之樣品切成1.5mm×2.0mm左右，進行釕染色。於膠囊內放入經染色之樣品及乙醇，藉由液態氮使之凍結後，藉由錘切割該樣品。對所切割之樣品進行鋨蒸鍍，於加速電壓1.0kV、30000倍之條件下進行觀察。藉由SEM圖像，測定自基材-被覆層之邊界線至被覆層之中無機填料 部分中之被覆層之外表面之間的距離作為被覆層之厚度(μm)。再者，「無機填料部分」係指當將突出之粒子狀聚合物之各個直徑設為D時距離突出之各粒子狀聚合物1.5D以上之部分。「突出之粒子狀聚合物之各個直徑」係測定等面積圓直徑。被覆層之厚度測定20個點，求出其平均值。測定自基材-被覆層之邊界線至被覆層之中粒子狀聚合物突出之部分之粒子狀聚合物之輪廓之間的最大距離(μm)。至粒子狀聚合物之輪廓之最大距離測定20個點，求出其平均值。自至粒子狀聚合物之輪廓之最大距離減去被覆層之無機填料部分之厚度，藉此求出粒子狀聚合物之突出量(μm)，從而算出粒子狀聚合物之突出量相對於被覆層之無機填料部分之厚度的比率。
<180°剝離強度>
藉由雙面膠帶將切成2mm×7mm之分隔件之所測定之與被覆層相反側之面貼附至玻璃版，將膠帶(品名「Mending Tape MP-12」，3M公司製造)貼附至被覆層。將膠帶之前端剝離5mm，藉由拉伸試驗機(型號「AG-IS，SLBL-1kN，島津製作所公司製造)，以相對於分隔件之面方向180°之角度剝離膠帶之方式藉由夾頭夾持膠帶前端進行拉伸試驗，測定拉伸強度(gf/cm)。此時之拉伸速度設為50mm/秒，溫度設為25度，相對濕度設為40%。
<被覆層之傾斜率>
凍結並切割分隔件，藉由SEM(型號S-4800、HITACHI公司製造)確認其截面。根據所獲得之視野，測定含熱塑性聚合物之層之厚度。詳細而言，將分隔件之樣品切成1.5mm×2.0mm左右，進行釕染色。於膠囊內放 入經染色之樣品及乙醇，藉由液態氮使之凍結後，藉由錘切割該樣品。對所切割之樣品進行鋨蒸鍍，於加速電壓1.0kV、30000倍之條件下進行觀察。如圖2模式性所示，藉由所切割之樣品截面之SEM圖像，測量被覆層之無機填料部分中之自基材-被覆層之邊界線至被覆層之外表面之間的距離作為被覆層之無機填料部分之厚度L1(μm)。再者，「無機填料部分」係指當將突出之粒子狀聚合物之體積平均粒徑設為D時距離突出之各粒子狀聚合物1.5D以上之部分。又，測定自基材-被覆層之邊界線至形成為傾斜狀之被覆層之無機填料之外表面之間的最大距離L2(μm)、及自基材-被覆層之邊界線至突出之粒子狀聚合物之輪廓之間的最大距離L3(μm)，算出被覆層之傾斜率L2/L1、及突出部分之被覆率(L2-L1)/(L3-L1)。被覆層之傾斜率L2/L1、突出部分之被覆率(L2-L1)/(L3-L1)測定200個點，求出其平均值。
<突出粒子狀聚合物與基材之接觸比率>
凍結並切割分隔件，藉由SEM(型號S-4800、HITACHI公司製造)確認其截面。根據所獲得之視野，測定含熱塑性聚合物之層之厚度。詳細而言，將分隔件之樣品切成1.5mm×2.0mm左右，進行釕染色。於膠囊內放入經染色之樣品及乙醇，藉由液態氮使之凍結後，藉由錘切割該樣品。對所切割之樣品進行鋨蒸鍍，於加速電壓1.0kV、30000倍之條件下進行觀察。藉由SEM圖像，自被覆層之無機填料部分之厚度突出之粒子狀聚合物之中，對於具有切割面之200個粒子狀聚合物，測量與基材接觸之粒子之數，設為突出粒子狀聚合物與基材之接觸比率。
<自被覆層之無機填料部分之厚度突出之粒子狀聚合物個數之比率>
凍結並切割分隔件，藉由SEM(型號S-4800、HITACHI公司製造)確認其截面。根據所獲得之視野，測定含熱塑性聚合物之層之厚度。詳細而言，將分隔件之樣品切成1.5mm×2.0mm左右，進行釕染色。於膠囊內放入經染色之樣品及乙醇，藉由液態氮使之凍結後，藉由錘切割該樣品。對所切割之樣品進行鋨蒸鍍，於加速電壓1.0kV、30000倍之條件下進行觀察。藉由SEM圖像，觀察存在於切割面中之200個粒子狀聚合物，測量其中自被覆層之無機填料部分之厚度突出之粒子狀聚合物之個數，設為自被覆層之無機填料部分之厚度突出之粒子狀聚合物個數之比率。
<鄰接之粒子狀聚合物之平均個數>
使用掃描式電子顯微鏡(SEM)(型號「SU-8220」，HITACHI公司製造)及能量色散型X射線分光法(EDX)(型號「ULTIM EXTREME)，牛津公司製造)，對經鋨蒸鍍之蓄電裝置用分隔件之表面進行元素映射。此時，SEM檢測器選擇二次電子，設為加速傳輸3kV、映射累計次數20次，實施倍率1萬倍下之碳原子之映射測定。於碳原子之映射中，將辨識為圓形之部分設為1個粒子狀聚合物，對於1個視野中之所有粒子狀聚合物，測定外緣彼此之距離為0.2μm以下之粒子之數。於3個視野中進行該測量，將該所有測量值之平均值設為鄰接之粒子狀聚合物之平均個數。
<突出之粒子狀聚合物之平均粒徑相對於無機填料之平均粒徑的比率>
藉由如下方式進行測定，即，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)(型號「S-4800」，HITACHI公司製造)，於加速電壓1.0kV、10000倍之條件下 觀察經鋨蒸鍍之蓄電裝置用分隔件之截面。具體而言，對任意200個無機填料粒子測定等面積圓直徑，根據該等值求出體積平均粒徑MV，設為平均粒徑。同樣地，觀察經鋨蒸鍍之蓄電裝置用分隔件之截面之SEM像，對自被覆層之無機填料部分之厚度突出之200個粒子狀聚合物測定等面積圓直徑，根據該等值求出體積平均粒徑MV，設為平均粒徑。根據藉由上述方法所求出之無機填料之平均粒徑、或粒子狀聚合物之平均粒徑，計算突出之粒子狀聚合物之平均粒徑相對於無機填料之平均粒徑的比率。
<半徑10μm以內之粒子狀聚合物之數>
使用掃描式電子顯微鏡(SEM)(型號「SU-8220」，HITACHI公司製造)及能量色散型X射線分光法(EDX)(型號「ULTIM EXTREME)，牛津公司製造)，對經鋨蒸鍍之蓄電裝置用分隔件之表面進行元素映射。此時，SEM檢測器選擇二次電子，設為加速傳輸3kV、映射累計次數20次，實施倍率5000萬倍下之碳原子之映射測定。於碳原子之映射中，將辨識為圓形之部分設為1個粒子狀聚合物，對於1個視野中之所有粒子狀聚合物，測定在距離任意粒子狀聚合物半徑10μm以內存在的粒子狀聚合物之個數，算出其平均值。
<二氯甲烷可溶份之測定>
基材、及分隔件中之二氯甲烷可溶份係藉由以下方法進行測定。對取樣為100×100mm之基材、或分隔件去靜電，使用精密天平進行稱量(W0(g))。繼而，於密閉容器中加入二氯甲烷200ml，將上述分隔件於室溫下浸漬15分鐘。其後，取出該分隔件，於室溫下乾燥3小時，以與上述 相同之方式去靜電，使用精密天平進行稱量(W1(g))。二氯甲烷可溶份係藉由下述式而求出。
二氯甲烷可溶份(%)={(W1-W0)/W0}×100
<金屬陽離子之合計量>
將分隔件0.60g放入至Teflon(註冊商標)製加壓分解容器中，加入硫酸10ml並密封，於200℃之空氣浴中進行加熱處理15小時。冷卻後，將容器內之溶液移至樹脂製100ml容量瓶中進行定容，設為試樣溶液。藉由感應耦合電漿原子發光分析(ICP-OES)(型號「ICPE-9000」，島津製作所公司製造)測定試樣溶液，使用根據標準溶液所製作之校準曲線，算出各元素之含量。
<熱縮率>
將多層多孔膜於MD方向上切成100mm，於TD方向上切成100mm作為樣品，於130℃、或150℃之烘箱中靜置1小時。此時，以熱風不直接正對樣品之方式將樣品夾於2片紙中。自烘箱取出樣品，進行冷卻後，測定長度(mm)，藉由下式算出熱縮率。測定係於MD方向、TD方向上進行，將數值較大者設為熱縮率。
熱縮率(%)={(100-加熱後之長度)/100}×100
<基材之孔隙率>
自基材切出10cm×10cm見方之試樣，求出其體積(cm3)、及質量(g)。使用該等值，將該基材之密度設為0.95(g/cm3)，根據下述式求出孔 隙率。
孔隙率(%)=(1-質量/體積/0.95)×100
<透氣度>
關於基材及蓄電裝置用分隔件，依據JIS P-8117，將藉由東洋精器股份有限公司製造之哥雷式透氣度儀G-B2(型號名)所測得之透氣電阻度設為透氣度。於被覆層僅存在於基材之單面之情形時，可自存在被覆層之面穿刺針。
<基材、或分隔件之厚度>
自基材、或分隔件切出10cm×10cm見方之試樣，以格子狀選擇9個部位(3點×3點)，使用微小測厚器(東洋精機製作所股份有限公司，KBM型)，於室溫23±2℃下測定厚度(μm)。算出所獲得之9個部位之測定值之平均值作為基材、或分隔件之厚度。
<穿刺強度>
使用加多技術製造之微型(handy)壓縮試驗器KES-G5(型號名)，藉由開口部之直徑11.3mm之試樣保持器來固定基材。其次，對於經固定之基材之中央部，使用前端之曲率半徑0.5mm之針，以穿刺速度2mm/秒、於25℃氛圍下進行穿刺試驗，藉此測定最大穿刺負載。將該最大穿刺負荷以每20μm厚度進行換算所得之值設為穿刺強度(gf/20μm)。於熱塑性聚合物僅存在於基材之單面之情形時，可自存在熱塑性聚合物之面穿刺針。
<聚烯烴微多孔膜之平均孔徑>
關於毛細管內部之流體，已知，當流體之平均自由行程大於毛細管之孔徑時，毛細管內部之流體遵循克努森流動，當流體之平均自由行程小於毛細管之孔徑時，毛細管內部之流體遵循普塞流動。因此，假定含熱塑性聚合物之層之透氣度測定中之空氣之流動遵循克努森流動，又，基材之透水度測定中之水之流動遵循普塞流動。
聚烯烴微多孔膜之平均孔徑d(μm)係根據空氣之透過速度常數Rgas(m3/(m2‧sec‧Pa))、水之透過速度常數Rliq(m3/(m2‧sec‧Pa))、空氣之分子速度ν(m/sec)、水之黏度η(Pa‧sec)、標準壓力Ps(=101325Pa)、孔隙率ε(%)、膜厚L(μm)，使用下式而求出。
d=2ν×(Rliq/Rgas)×(16η/3Ps)×106
此處，Rgas係根據透氣度(sec)使用下式而求出。
Rgas=0.0001/(透氣度×(6.424×10-4)×(0.01276×101325))
又，Rliq係根據透水度(cm3/(cm2‧sec‧Pa))使用下式而求出。
Rliq=透水度/100
再者，透水度係如下所示而求出。於直徑41mm之不鏽鋼製透液池中，設置預先浸入至乙醇中之含熱塑性聚合物之層，藉由水洗淨該層之乙醇後，藉由約50000Pa之差壓使水透過，根據經過120sec間時之透水量(cm3)，計算每單位時間、每單位壓力、每單位面積之透水量，將其設為 透水度。
又，ν係根據氣體常數R(=8.314)、絕對溫度T(K)、圓周率π、空氣之平均分子量M(=2.896×10-2kg/mol)，使用下式而求出。
ν=((8R×T)/(π×M))1/2
<熱塑性聚合物之玻璃轉移溫度>
取適量之包含熱塑性聚合物之水分散體(固形物成分=38~42質量份，pH值=9.0)放入至鋁皿中，於常溫下靜置24小時，獲得乾燥皮膜。將約17mg該乾燥皮膜填充至測定用鋁容器中，藉由DSC測定裝置(島津製作所公司製造，型號名「DSC6220」)獲得氮氣氛圍下之DSC曲線、及DSC曲線。測定條件如下所示。
第1段升溫程式：自30℃開始以每分鐘10℃之比率升溫。到達150℃後維持5分鐘。
第2段降溫程式：自110℃開始以每分鐘10℃之比率降溫。到達-50℃後維持5分鐘。
第3段升溫程式：自-50℃開始以每分鐘10℃之比率升溫至150℃。於該第3段之升溫時，獲得DSC、及DDSC之資料。
對於所獲得之DSC曲線，藉由JIS-K7121所記載之方法確定玻璃轉移溫度。具體而言，使於縱軸方向上離DSC曲線中之低溫側之基準線向高溫側延長所得之直線的距離與離DSC曲線中之高溫側之基準線向低溫側延長所得之直線的距離相等之直線與玻璃轉移之階段性變化部分之曲線相交，將該交點之溫度設為玻璃轉移溫度(Tg)。
<被覆層中之無機填料之縱橫比>
藉由如下方式進行測定，即，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)(型號「S-4800」、HITACHI公司製造)，於加速電壓1.0kV、10000倍之條件下觀察經鋨蒸鍍之蓄電裝置用分隔件之表面。藉由SEM圖像，對被覆層中之無機填料進行圖像處理，藉此求出縱橫比。即便於無機填料彼此相互結著之情形時，亦選擇可明確識別出作為無機填料單質之縱向及橫向長度者，並基於該等而算出縱橫比。具體而言，選擇10個可明確識別出上述縱向及橫向長度者，將各個無機填料之長軸長度除以短軸長度所得之值之平均值設為縱橫比。於可明確識別出縱向及橫向長度者在1個視野中未滿10個之情形時，自複數個視野之圖像中選擇10個。
<無機填料之粒徑分佈>
無機填料之粒徑分佈係使用粒徑測定裝置(日機裝股份有限公司製造，製品名「Microtrac UPA150」)進行測定。所測定之樣品溶液使用塗佈前分散液，作為測定條件，設為負荷指數=0.20、測定時間300秒，用所獲得之資料中之體積平均粒徑之標準偏差SD之值除以D50之值，藉此算出無機填料之粒徑分佈(Cv值)。
<水分散體中之熱塑性聚合物之體積平均粒徑(D50)、及樹脂黏合劑之體積平均粒徑(D50)>
水分散體中之熱塑性聚合物之體積平均粒徑(D50)及樹脂黏合劑之體積平均粒徑(D50)係使用粒徑測定裝置(日機裝股份有限公司製造，製品名 「Microtrac UPA150」)進行測定。作為測定條件，設為負荷指數=0.20、測定時間300秒，記載所獲得之資料中之累積體積為50%之粒徑(D50)之數值作為體積平均粒徑(D50)。
<粒子狀聚合物之粒徑分佈>
藉由如下方式進行測定，即，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)(型號「S-4800」，HITACHI公司製造)，於加速電壓1.0kV、10000倍之條件下觀察經鋨蒸鍍之蓄電裝置用分隔件之截面。具體而言，對任意200個粒子狀聚合物測定等面積圓直徑，根據該等值求出個數平均粒徑MN及體積平均粒徑MV，以MV/MN之形式算出粒子狀聚合物之粒徑分佈。
<速率特性> a.正極之製作
以如下比率將作為正極活性物質之鎳、錳、鈷複合氧化物(NMC)(Ni：Mn：Co=1：1：1(元素比)、密度4.70g/cm3)90.4質量份、作為導電助材之石墨粉末(KS6)(密度2.26g/cm3、數量平均粒徑6.5μm)1.6質量份、及乙炔黑粉末(AB)(密度1.95g/cm3、數量平均粒徑48nm)3.8質量份、以及作為黏合劑之聚偏二氟乙烯(PVdF)(密度1.75g/cm3)4.2質量份加以混合，使該等分散於N-甲基吡咯啶酮(NMP)中而製備漿料。使用模嘴塗佈機將該漿料塗佈於成為正極集電體之厚度20μm之鋁箔之單面，於130℃下乾燥3分鐘後，使用輥壓製機進行壓縮成形，藉此製作正極。此時之正極活性物質塗佈量為109g/m2。
b.負極之製作
使作為負極活性物質之石墨粉末A(密度2.23g/cm3、數量平均粒徑12.7μm)87.6質量份、及石墨粉末B(密度2.27g/cm3、數量平均粒徑6.5μm)9.7質量份、以及作為黏合劑之羧甲基纖維素之銨鹽1.4質量份(固形物成分換算)(固形物成分濃度1.83質量份水溶液)、及二烯橡膠系乳膠1.7質量份(固形物成分換算)(固形物成分濃度40質量份水溶液)分散於精製水中而製備漿料。藉由模嘴塗佈機將該漿料塗佈於成為負極集電體之厚度12μm之銅箔之單面，於120℃下乾燥3分鐘後，藉由輥壓製機進行壓縮成形，藉此製作負極。此時之負極活性物質塗佈量為5.2g/m2。
c.非水電解液之製備
使作為溶質之LiPF6以濃度成為1.0mol/L之方式溶解於碳酸乙二酯：碳酸乙基甲酯=1：2(體積比)之混合溶劑中，藉此製備非水電解液。
d.電池組裝
將分隔件或基材切成24mmΦ，將正極、及負極分別切成16mmΦ之圓形。以正極與負極之活性物質面對向之方式，按照負極、分隔件或基材、正極之順序重疊，收容至帶蓋之不鏽鋼金屬製容器中。容器與蓋經絕緣，容器與負極之銅箔相接，蓋與正極之鋁箔相接。於該容器內注入0.4ml之上述非水電解液並密閉，藉此組裝電池。
e.速率特性之評價
將d.中所組裝之簡易電池於25℃下以電流值3mA(約0.5C)充電至電 池電壓4.2V，其後，保持4.2V並使電流值自3mA開始縮減，根據該方法，進行合計約6小時的電池製作後之最初之充電。其後，以電流值3mA放電至電池電壓3.0V。其次，於25℃下以電流值6mA(約1.0C)充電至電池電壓4.2V，其後，保持4.2V並使電流值自6mA開始縮減，根據該方法，合計進行充電約3小時。其後，將以電流值6mA放電至電池電壓3.0V時之放電電容設為1C放電電容(mAh)。其次，於25℃下，以電流值6mA(約1.0C)充電至電池電壓4.2V，其後，保持4.2V並使電流值自6mA開始縮減，根據該方法，合計進行充電約3小時。其後，將以電流值12mA(約2.0C)放電至電池電壓3.0V時之放電電容設為2C放電電容(mAh)。並且，算出2C放電電容相對於1C放電電容之比率，將該值設為速率特性。
速率特性(%)=(2C放電電容/1C放電電容)×100
速率特性(%)之評價基準
A(良好)：速率特性超過85%
B(可)：速率特性超過80%且為85%以下
C(不良)：速率特性為80%以下
<與電極之接著力(電解液注液前)>
將分隔件切成寬度20mm×長度70mm之長方形，與切成15mm×60mm之大小之正極重疊，製成分隔件與電極之積層體，於以下條件下壓製該積層體。
溫度：90℃
壓製壓力：1MPa
壓製時間：5秒
對於壓製後之分隔件與電極之剝離強度，使用IMADA股份有限公司製造之Force Gauge ZP5 N及MX2-500 N(製品名)，以剝離速度50mm/分鐘進行90°剝離試驗，測定剝離強度。此時，採用於上述條件下所進行之長度40mm分之剝離試驗下之剝離強度之平均值作為剝離強度。
接著性之評價基準
A(良好)：剝離強度為5N/m以上
B(可)：剝離強度為2N/m以上且未達5N/m
C(不良)：剝離強度為1N/m以上且未達2N/m
D(不可)：剝離強度未達1N/m
<與電極之接著力(電解液注液後)>
將分隔件切成寬度20mm×長度70mm之長方形，與切成15mm×60mm之大小之正極重疊，製成分隔件與電極之積層體，將該積層體插入至鋁層壓板膜中，加入0.4ml之電解液(包含1mol/L之LiPF6之EC/DEC=1/2之混合物)。將其密封後靜置12小時，於以下條件下進行壓製。
溫度：90℃
壓製壓力：1MPa
壓製時間：1分鐘
對於壓製後之分隔件與電極之剝離強度，使用IMADA股份有限公司製造之Force Gauge ZP5 N及MX2-500 N(製品名)，以剝離速度50mm/分鐘進行90°剝離試驗，測定剝離強度。此時，採用於上述條件下所進行之 長度40mm分之剝離試驗下之剝離強度之平均值作為剝離強度。
接著性之評價基準
A(良好)：剝離強度為5N/m以上
B(可)：剝離強度為2N/m以上且未達5N/m
C(不良)：剝離強度為1N/m以上且未達2N/m
D(不可)：剝離強度未達1N/m
<落粉性>
將寬度12mm×長度100mm之膠帶(3M公司製造)貼附於分隔件之原料聚合物塗佈層。使用90°剝離強度測定器(IMADA公司製造，製品名IP-5N)，測定以50mm/分鐘之速度自樣品剝離膠帶時之力。基於所獲得之測定結果，藉由下述評價基準來評價接著力。
A(良好)：59N/m(6gf/mm)以上
B(容許)：40N/m以上且未達59N/m
C(不良)：未達40N/m
<循環特性> a.正極之製作
以如下比率將作為正極活性物質之鎳、鈷、鋁複合氧化物(NCA)(Ni：Co：Al=90：5：5(元素比)、密度3.50g/cm3)100質量份、作為導電材之乙炔黑粉末(AB)1.25質量份、以及作為黏合劑之聚偏二氟乙烯(PVdF)1.0質量份加以混合，使該等分散於N-甲基吡咯啶酮(NMP)中而製備漿料。使用模嘴塗佈機將該漿料塗佈於成為正極集電體之厚度15μm 之鋁箔之兩個面，於130℃下乾燥3分鐘後，使用輥壓製機進行壓縮成形，藉此製作正極。此時之正極活性物質塗佈量為456g/m2。
b.負極之製作
使作為負極活性物質之石墨粉末86.0質量份、及氧化矽(SiO)4.5質量份、以及作為黏合劑之羧甲基纖維素之鈉鹽1質量份及苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)1.0質量份分散於精製水中而製備漿料。藉由模嘴塗佈機將該漿料塗佈於成為負極集電體之厚度7.5μm之銅箔之兩個面，於120℃下乾燥3分鐘後，藉由輥壓製機進行壓縮成形，藉此製作負極。此時之負極活性物質塗佈量為266g/m2。
c.非水電解液之製備
使作為溶質之LiPF6以濃度成為1.4mol/L之方式溶解於碳酸乙二酯：碳酸二甲酯：碳酸乙基甲酯=25：70：5(重量比)之混合溶劑中，藉此製備非水電解液。
d.電池組裝
積層正極(寬度63mm)、負極(寬度64mm)、分隔件(寬度67mm)，捲繞成螺旋狀而製作捲繞體。將該捲繞體收容至外徑21mm、高度70mm之圓筒形狀之電池罐內，進而注入上述非水電解液並密閉，藉此組裝電池。
e.循環特性之評價
將d.中所組裝之電池於25℃中以電流值3mA(約0.5C)充電至電池電壓4.2V，其後，保持4.2V進行充電直至電流值成為50mA為止。其後，以0.2C放電至電池電壓2.5V，求出初始電容。其次，以0.3C充電至電池電壓4.2V，其後，保持4.2V進行充電直至電流值成為50mA為止，其後，以1C放電至電池電壓2.5V。將其作為1個循環，反覆進行充放電。然後，使用相對於初始電容(第1次循環中之電容)之循環500次後之電容維持率，藉由以下基準來評價循環特性。
A：80%以上之電容維持率
B：75%以上且未達80%之電容維持率
C：未達75%之電容維持率
《基材之製造例》 <聚烯烴微多孔膜B1之製造>
使用滾筒混合機，將Mv為70萬且為均聚物之高密度聚乙烯45質量份、Mv為30萬且為均聚物之高密度聚乙烯45質量份、及Mv為40萬之均聚物之聚丙烯與Mv為15萬之均聚物之聚丙烯的混合物(質量比=4：3)10質量份進行乾摻。於所獲得之聚烯烴混合物99質量份中添加1質量份之作為抗氧化劑之四-[亞甲基-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷，再次使用滾筒混合機進行乾摻，藉此獲得混合物。於氮氣氛圍下藉由進料器將所獲得之混合物供給至雙軸擠出機。又，藉由柱塞泵將液態石蠟(37.78℃下之動黏度7.59×10-5m2/s)注入至擠出機缸體中。以所擠出之總混合物100質量份中所占之液態石蠟之比率成為65質量份之方式，即，以樹脂組成物之比率成為35質量份之方式，調整進料器、及泵之運轉條件。
其次，一面將該等於雙軸擠出機內加熱至230℃，一面進行熔融混練，經由T型模頭將所獲得之熔融混練物擠出至表面溫度控制在80℃之冷卻輥上，使該擠出物與冷卻輥接觸成形(cast)，進行冷卻固化，藉此獲得板材狀成形物。藉由同時雙軸延伸機將該板材於倍率7×6.4倍、溫度112℃下延伸後，浸漬於二氯甲烷中，萃取並去除液態石蠟後，進行乾燥，藉由拉幅延伸機於溫度130℃下，於橫方向上延伸2倍。其後，將該延伸板材於寬度方向上減小約10%，進行熱處理，獲得作為基材之聚烯烴微多孔膜B1。
關於所獲得之聚烯烴微多孔膜B1，藉由上述方法測定並評價物性。將所獲得之結果示於表1。
<聚烯烴微多孔膜B2~B4之製造>
變更樹脂組成物及液態石蠟之擠出量、及延伸時之溫度及減小率，除此以外，以與聚烯烴微多孔膜B1相同之方式製造聚烯烴微多孔膜B2。調整二氯甲烷浸漬時之二氯甲烷溫度，除此以外，以與聚烯烴微多孔膜B1相同之方式製造聚烯烴微多孔膜B3、聚烯烴微多孔膜B4。以相同之方式對聚烯烴微多孔膜B2~B4進行測定及評價，將所得之結果示於表1。
<聚烯烴微多孔膜B5>
將利用乾式多孔化法所得之聚丙烯單層膜之Celgard公司製造之分隔件、CG2500(型號名，Celgard公司製造)設為聚烯烴微多孔膜B5，以與聚 烯烴微多孔膜B1相同之方式進行測定及評價。將所得之結果示於表1。
Figure 110144362-A0305-02-0075-3
《水分散體之製備例》 <水分散體A1之製備>
於安裝有攪拌機、回流冷卻器、滴下槽及溫度計之反應容器中投入離子交換水70.4質量份、「AQUALON KH1025」(註冊商標，第一工業製藥股份有限公司製造25%水溶液，表中記載為「KH1025」。以下相同)0.5質量份、「ADEKA REASOAP SR1025」(註冊商標，ADEKA股份有限公司製造，25%水溶液，表中記載為「SR1025」。以下相同)0.5質量份，使反應容器內部溫度升溫至95℃。其後，於容器內部溫度保持95℃之狀態下，添加過硫酸銨(2%水溶液)(表中記載為「APS(aq)」。以下相同)7.5質量份。
另一方面，藉由均質攪拌機將甲基丙烯酸甲酯(MMA)71.5質量份、丙烯酸正丁酯(BA)18.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯(EHA)2質量份、甲基 丙烯酸(MAA)0.1質量份、丙烯酸(AA)0.1質量份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(HEMA)2質量份、丙烯醯胺(AM)5質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)0.4質量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(A-TMPT)(新中村化學工業股份有限公司製造)0.4質量份、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(AcSi)0.3質量份、KH1025 3質量份、SR1025 3質量份、對苯乙烯磺酸鈉(NaSS)0.05質量份、過硫酸銨(2%水溶液)7.5質量份、及離子交換水52質量份之混合物混合5分鐘而製作乳化液。自滴下槽滴下所獲得之乳化液至上述反應容器中。滴下係在將過硫酸銨水溶液添加至反應容器中5分鐘後開始，耗時150分鐘滴下所有乳化液。在乳化液之滴下中，將容器內部溫度維持在80℃。此時，藉由磁力攪拌器不斷攪拌投入至反應容器內之攪拌子。
乳化液之滴下結束後，於反應容器內部溫度保持在80℃之狀態下維持90分鐘，其後，冷卻至室溫，獲得乳液。使用氫氧化銨水溶液(25%水溶液)，將所獲得之乳液調整為pH值=9.0，獲得濃度40質量份之丙烯酸系共聚物乳膠(水分散體A1)。關於所獲得之水分散體A1，藉由上述方法評價所包含之熱塑性聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)及體積平均粒徑(D50)。將所獲得之結果示於表2。
<水分散體A2~A4之製備>
如表2所示變更乳化液之組成，除此以外，以與水分散體A1相同之方式獲得水分散體A2~A4，評價物性。將所獲得之結果示於表2。
<水分散體A2-1之製備>
獲取水分散體A1之一部分，進行將其作為種子聚合物之多段聚合，藉此合成水分散體A2-1。具體而言，首先，於安裝有攪拌機、回流冷卻器、滴下槽及溫度計之反應容器中投入固形物成分換算之20質量份之水分散體A1、及70.4質量份之離子交換水之混合物。使反應容器內部溫度升溫至80℃。其後，於容器內部溫度保持80℃之狀態下，添加過硫酸銨(2%水溶液)7.5質量份。以上為初始添加。
另一方面，藉由均質攪拌機將甲基丙烯酸甲酯(MMA)71.5質量份、丙烯酸正丁酯(BA)18.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯(EHA)2質量份、甲基丙烯酸(MAA)0.1質量份、丙烯酸(AA)0.1質量份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(HEMA)2質量份、丙烯醯胺(AM)5質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)0.4質量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(A-TMPT)0.7質量份、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(AcSi)0.3質量份、KH1025 3質量份、SR1025 3質量份、對苯乙烯磺酸鈉(NaSS)0.05質量份、過硫酸銨(2%水溶液)7.5質量份、及離子交換水52質量份之混合物混合5分鐘而製作乳化液。自滴下槽滴下所獲得之乳化液至上述反應容器中。滴下係在將過硫酸銨水溶液添加至反應容器中5分鐘後開始，耗時150分鐘滴下所有乳化液。在乳化液之滴下中，將容器內部溫度維持在80℃。此時，藉由磁力攪拌器不斷攪拌投入至反應容器內之攪拌子。
乳化液之滴下結束後，一面於反應容器內部溫度保持在80℃之狀態下進行攪拌，一面維持90分鐘，其後，冷卻至室溫，從而獲得乳液。使用 氫氧化銨水溶液(25%水溶液)，將所獲得之乳液調整為pH值=9.0，獲得濃度40質量份之丙烯酸系共聚物乳膠(水分散體A2-1)。關於所獲得之水分散體A2-1，藉由上述方法進行評價。將所獲得之結果示於表2。
<水分散體A1-2~A1-4之製備>
藉由調節多段聚合之次數而獲得共聚物乳膠(水分散體A1-2~A1-4)。關於所獲得之水分散體，分別藉由上述方法進行評價。將所獲得之結果示於表2。
<水分散體A2-1、A3-1~A3-4及A4-1之製備>
將種子聚合物、單體、其他原料之組成、多段聚合之次數、及聚合條件變更為如表2所記載，除此以外，以與水分散體A1-1相同之方式獲得共聚物乳膠(水分散體A2-1、A3-1~A3-4及A4-1)。關於所獲得之水分散體，分別藉由上述方法進行評價。將所獲得之結果示於表2。
<水分散體A5~A6>
使用SB乳膠(Tg：33℃，粒徑：300nm，甲苯不溶分：95%，膨潤度：1.4倍)作為水分散體A5。使用PVdF-HFP(製品名LBG，Arkema公司)作為水分散體A6，上述PVdF-HFP(製品名LBG，Arkema公司)之一次粒徑為200nm，一次粒子凝集而形成2030nm之二次粒子。
Figure 110144362-A0305-02-0079-4
‧乳化劑
KH1025：「AQUALON KH1025」註冊商標，第一工業製藥股份有限公司製造，25%水溶液
SR1025：「ADEKA REASOAP SR1025」註冊商標，ADEKA股份有限公司製造，25%水溶液
NaSS：對苯乙烯磺酸鈉
‧起始劑
APS(aq)：過硫酸銨(2%水溶液)
‧單體
MAA：甲基丙烯酸
AA：丙烯酸
MMA：甲基丙烯酸甲酯
BA：丙烯酸正丁酯
BMA：甲基丙烯酸正丁酯
EHA：丙烯酸2-乙基己酯
CHMA：甲基丙烯酸環己酯
St：苯乙烯
AN：丙烯腈
HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯
AM：丙烯醯胺
GMA：甲基丙烯酸縮水甘油酯
A-TMPT：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
AcSi：γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
《分隔件之製造例》 <實施例1>
相對於水100質量份，混合聚羧酸銨水溶液(San Nopco製造之SN Dispersant 5468)0.3質量份、作為無機填料之氫氧化氧化鋁(軟水鋁石)100質量份，進行珠磨機處理，獲得塗佈前分散液。於塗佈前分散液中，相對於無機填料100質量份，混合作為水溶性高分子成分之羧甲基纖維素(CMC)1質量份，其後，進而以如下比率混合以固形物成分計4質量份之作為樹脂黏合劑之丙烯酸系乳膠懸濁液(固形物成分濃度40%，體積平均粒徑150nm)、及20質量份之水分散體A1-2，使之均勻分散，從而製備包含熱塑性聚合物之塗佈液(固形物成分40質量份)。
藉由電暈放電處理對聚烯烴微多孔膜B1之兩個面進行表面處理。其後，使用凹版塗佈機，將塗佈液塗佈於聚烯烴微多孔膜B1之單面(面(A))。利用凹版塗佈機之剪切速度為80,000sec1。此時之被覆層相對於聚烯烴微多孔膜之被覆面積比率為100%。其後，於60℃下使塗佈後之塗佈液乾燥，去除水。進而，對聚烯烴微多孔膜B1之與面(A)相反側之面(面(B))亦以相同之方式塗佈塗佈液，再次以與上述相同之方式進行乾燥。如此，獲得在聚烯烴微多孔膜B1之兩個面形成有被覆層之分隔件。
<實施例2~20>
將聚烯烴微多孔膜、塗佈液之組成、塗佈條件等分別變更為如表3及表4所記載，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得分隔件。
<比較例1~9>
將聚烯烴微多孔膜、塗佈液之組成、塗佈條件等分別變更成如表5所記載，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得比較例1~9之分隔件。於比較例6之分隔件中，粒子狀聚合物係以二次粒子之形態分散。比較例9之氧化鋁使用住友化學公司製造之「AKP3000」。
對於實施例16、19及20、以及比較例1及3之分隔件，分別進行循環特性之評價，將所得之結果示於表6。於比較例3之情形時，於循環特性試驗後，電極-分隔件之捲繞體發生變形。
Figure 110144362-A0305-02-0083-5
Figure 110144362-A0305-02-0084-6
Figure 110144362-A0305-02-0085-7
Figure 110144362-A0305-02-0086-8
[產業上之可利用性]
本發明之蓄電裝置用分隔件可較佳地用於各種蓄電裝置較佳為鋰離子蓄電池。
1:無機填料
2:粒子狀聚合物
10:基材
20:被覆層

Claims (22)

  1. 一種蓄電裝置用分隔件，其係包含基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述基材係含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且上述被覆層以朝向上述突出之粒子狀聚合物變厚之方式形成為傾斜狀。
  2. 如請求項1之蓄電裝置用分隔件，其中於將上述被覆層之無機填料部分之厚度設為L1，將自基材-被覆層之邊界線至形成為上述傾斜狀之上述被覆層之無機填料之外表面之間的最大距離設為L2之情形時，被覆層之傾斜率L2/L1之平均值為1.2以上。
  3. 如請求項1或2之蓄電裝置用分隔件，其中於將上述被覆層之無機填料部分之厚度設為L1，將自基材-被覆層之邊界線至形成為上述傾斜狀之上述被覆層之無機填料之外表面之間的最大距離設為L2，將自基材-被覆層之邊界線至上述突出之粒子狀聚合物之輪廓之間的最大距離設為L3之情形時，上述突出之粒子狀聚合物之突出部分之被覆率(L2-L1)/(L3- L1)之平均值為0.4以上。
  4. 一種蓄電裝置用分隔件，其係包含基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述基材係含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且上述突出粒子狀聚合物之20%以上且未滿100%與上述基材之表面接觸。
  5. 一種蓄電裝置用分隔件，其係包含基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述基材係含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且上述被覆層自上述基材剝離之180°剝離強度為200gf/cm以上。
  6. 一種蓄電裝置用分隔件，其係包含基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述基材係含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，且與任意1個上述突出之粒子狀聚合物鄰接的上述突出之粒子狀聚合物之平均個數未達2個。
  7. 一種蓄電裝置用分隔件，其係包含基材、及配置於上述基材之至少一個表面之被覆層者，上述基材係含有聚烯烴作為主成分之聚烯烴微多孔膜，上述被覆層包含無機填料、及熱塑性聚合物之粒子狀聚合物，於上述被覆層中，上述粒子狀聚合物之量相對於上述被覆層中所含之無機填料100質量份為1質量份以上50質量份以下，上述粒子狀聚合物包含以上述被覆層之無機填料部分之厚度之0.1倍以上自上述被覆層突出之粒子狀聚合物，上述突出之上述粒子狀聚合物之平均粒徑相對於上述無機填料之平均粒徑的比率大於10，且上述突出粒子狀聚合物之20%以上且未滿100%與上述基材之表面接觸。
  8. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述突出之粒子狀聚合物之個數為上述被覆層中所含之上述粒子狀聚合物總數之50%以上。
  9. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中在距離任意1個上述突出之粒子狀聚合物半徑10μm以內存在的其他上述突出之粒子狀聚合物之數未達60個。
  10. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述蓄電裝置用分隔件中之二氯甲烷可溶份相對於上述蓄電裝置用分隔件之總質量為0.05質量份以上0.80質量份以下。
  11. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述被覆層中所含之金屬陽離子之合計量以被覆層之總質量為基準，為0.1ppm以上100ppm以下。
  12. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述被覆層包含水溶性高分子。
  13. 如請求項12之蓄電裝置用分隔件，其中上述水溶性高分子之含量相對於上述無機填料100質量份為0.04質量份以上且未達2質量份。
  14. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中配置於上述基材之至少一個表面之上述被覆層之任一者之厚度為0.3μm以上1.3μm以下。
  15. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物包含選自由含有(甲基)丙烯酸酯作為單體之共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、及含有氟原子之共聚物所組成之群中之至少一種。
  16. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物包含含有(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸丁酯、及(甲基)丙烯酸乙基己酯作為單體之共聚物。
  17. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物包含含有多官能(甲基)丙烯酸酯作為單體之共聚物。
  18. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其中上述粒子狀聚合物為一次粒子。
  19. 如請求項18之蓄電裝置用分隔件，其中上述一次粒子之平均粒徑為1μm以上10μm以下。
  20. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其於130℃、1小時下，在TD方向上之熱縮率為5%以下。
  21. 如請求項1、2、4至7中任一項之蓄電裝置用分隔件，其於150℃、1小時下，在TD方向上之熱縮率為5%以下。
  22. 一種蓄電裝置，其包含如請求項1至21中任一項之蓄電裝置用分隔件。
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