JPWO2021010285A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021010285A5
JPWO2021010285A5 JP2021533018A JP2021533018A JPWO2021010285A5 JP WO2021010285 A5 JPWO2021010285 A5 JP WO2021010285A5 JP 2021533018 A JP2021533018 A JP 2021533018A JP 2021533018 A JP2021533018 A JP 2021533018A JP WO2021010285 A5 JPWO2021010285 A5 JP WO2021010285A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
modification layer
eccentricity
region
internal surface
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021533018A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7133715B2 (ja
JPWO2021010285A1 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2020/026884 external-priority patent/WO2021010285A1/ja
Publication of JPWO2021010285A1 publication Critical patent/JPWO2021010285A1/ja
Publication of JPWO2021010285A5 publication Critical patent/JPWO2021010285A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7133715B2 publication Critical patent/JP7133715B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

なお、上述の変形例2、3のように未接合領域Aeの形成を改質装置60における処理ウェハWのアライメント後に行う場合、前述のマイクロアライメント(未接合領域Aeの境界を撮像することによるチャック100の中心と接合領域Acの第2の偏心量の算出)は省略されてもよい。かかる場合、ステップA2の周縁改質層M1の形成は、マクロアライメントの結果に基づいて行われてもよい。
このように第1の偏心補正方法によれば、接合領域Acの偏心に追従して形成された周縁改質層M1と同心円状に内部面改質層M2を形成することにより、内部面改質層M2が周縁改質層M1の径方向外側に形成されることを抑制できる。
JP2021533018A 2019-07-18 2020-07-09 処理装置及び処理方法 Active JP7133715B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019133013 2019-07-18
JP2019133013 2019-07-18
PCT/JP2020/026884 WO2021010285A1 (ja) 2019-07-18 2020-07-09 処理装置及び処理方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021010285A1 JPWO2021010285A1 (ja) 2021-01-21
JPWO2021010285A5 true JPWO2021010285A5 (ja) 2022-03-28
JP7133715B2 JP7133715B2 (ja) 2022-09-08

Family

ID=74210799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021533018A Active JP7133715B2 (ja) 2019-07-18 2020-07-09 処理装置及び処理方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11969827B2 (ja)
JP (1) JP7133715B2 (ja)
KR (1) KR20220035418A (ja)
CN (1) CN114096374B (ja)
TW (1) TW202115783A (ja)
WO (1) WO2021010285A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202107553A (zh) * 2019-07-18 2021-02-16 日商東京威力科創股份有限公司 處理裝置及處理方法
KR20220086640A (ko) * 2019-10-28 2022-06-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3762212B2 (ja) * 2000-10-27 2006-04-05 ユキワ精工株式会社 工具保持体の偏心修正装置
JP4601965B2 (ja) * 2004-01-09 2010-12-22 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4907984B2 (ja) * 2005-12-27 2012-04-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップ
JP5183892B2 (ja) * 2006-07-03 2013-04-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP5065637B2 (ja) 2006-08-23 2012-11-07 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP5060762B2 (ja) 2006-10-19 2012-10-31 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP4900128B2 (ja) * 2007-08-07 2012-03-21 日本電気株式会社 半導体薄膜改質方法
JP5398332B2 (ja) * 2009-04-16 2014-01-29 信越ポリマー株式会社 半導体ウェーハの製造方法及びその装置
JP5443102B2 (ja) * 2009-09-01 2014-03-19 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5670765B2 (ja) 2011-01-13 2015-02-18 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
CN103619533B (zh) * 2011-02-15 2016-08-17 毫微光电子影像公司 连续扫描xy平移台
JP5717614B2 (ja) * 2011-12-08 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6044919B2 (ja) 2012-02-01 2016-12-14 信越ポリマー株式会社 基板加工方法
JP6124547B2 (ja) * 2012-10-16 2017-05-10 株式会社ディスコ 加工方法
WO2015023984A1 (en) * 2013-08-16 2015-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Laser systems and methods for internally marking thin layers, and articles produced thereby
JP2015074003A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 信越ポリマー株式会社 内部加工層形成単結晶部材およびその製造方法
JP6516184B2 (ja) * 2015-05-19 2019-05-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 脆性基板のスライス装置及び方法
JP6908464B2 (ja) * 2016-09-15 2021-07-28 株式会社荏原製作所 基板加工方法および基板加工装置
JP7032050B2 (ja) * 2017-03-14 2022-03-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6844901B2 (ja) * 2017-05-26 2021-03-17 株式会社ディスコ レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP7311532B2 (ja) * 2018-10-30 2023-07-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2021010286A5 (ja)
JPWO2021010285A5 (ja)
TWI607506B (zh) 圖案化氮化矽介電膜之方法
TWI769245B (zh) N型場效電晶體與p型場效電晶體奈米線裝置的製造方法
TWI304246B (en) A liner of a shallow trench isolation modification method
JP5768397B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2006156770A (ja) 直接接合ウェーハの製造方法及び直接接合ウェーハ
JPWO2021010287A5 (ja)
TW200828407A (en) Method for fabricating a semiconductor device
JP2004134750A5 (ja)
TWI693710B (zh) 磁性穿隧接面結構的製造方法
FR2965661A1 (fr) Procédé de fabrication de transistors mos a différents types d'empilements de grilles
FR3034254A1 (fr) Procede de realisation d'un substrat de type soi, en particulier fdsoi, adapte a des transistors ayant des dielectriques de grilles d'epaisseurs differentes, substrat et circuit integre correspondants
JP2018056257A5 (ja)
JP2003218037A (ja) 半導体基板の製造方法
TW201214552A (en) Method for high aspect ratio patterning in a spin-on layer
JP2002299283A (ja) 半導体装置の製造方法
TW201243945A (en) Manufacturing method of gate dielectric layer
JP2016526796A5 (ja)
US7329618B2 (en) Ion implanting methods
WO2024148797A1 (zh) 半导体器件及其制备方法
JP2016152275A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2003229577A5 (ja)
TWI508222B (zh) 形成溝渠及溝渠絕緣的方法
JP2001210593A (ja) 多結晶シリコン膜の形成方法及び半導体装置