JPWO2021007017A5 - - Google Patents

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前述の明細書において、詳細な記述は、具体的な典型的な実装を参照して与えられた。しかしながら、添付の特許請求の範囲に記述されているような開示のより広い精神及び範囲から逸脱することなく、さまざまな変更及び変化がそこになされ得ることは、明白であろう。明細書及び図面は、その結果、制限的な意味というよりむしろ理解を助ける意味とみなされるべきである。
本発明の態様の一部を以下記載する。
〔態様1〕
インピーダンスの高速変動の間に低Qインピーダンス変換を実行するための第1段整合回路網であって、
前記高速変動は、第2段整合回路網と関連する制御ループ帯域幅を超えるインピーダンスの変化として定義される、第1段整合回路網と、
高Qインピーダンス変換に対してインピーダンス整合を実行するための第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と結合しているセンサ素子であって、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と連結するために使用される計算をする、センサ素子と、
を備える、整合回路網。
〔態様2〕
前記第1段整合回路網は、切換式整合回路網を含み、
前記第2段整合回路網は、機械調節式整合回路網を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様3〕
前記第1段整合回路網は、固定コンデンサ及び電子装置の少なくとも1つを使用し、
前記スイッチは、一組のPINダイオード、SiCFET(silicon-carbide field effect transistor)、MOSFET(metal oxide field effect transistor)、IGBT(insulated gate bipolar transistor)、又はBJT(bipolar junction transistor)の少なくとも1つであってよく、
前記第2段整合回路網は、一組の真空可変コンデンサ又は空気可変コンデンサの少なくとも1つ、及び、一組のステッピングモータ、ブラシ付きDC(direct current)モータ、ブラシレスDCモータ又はACモータの少なくとも1つであってよい、態様2に記載の整合回路網。
〔態様4〕
前記第1段整合回路網は、連続的に可変なリアクタンス同調素子を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様5〕
前記センサ素子は、電圧及び電流を測定し、両方の位相、大きさ及びインピーダンスにおいて、前記測定された電圧と電流との間の関係を計算する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様6〕
前記センサ素子は、スイッチアクチュエータを動作させて前記第1段整合回路網を連結する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様7〕
前記インピーダンス変成器は、集中素子、π回路網を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様8〕
前記スイッチ端子の前半は、前記π回路網の第1側に配置され、
前記スイッチ端子の後半は、前記π回路網の第2側に配置される、態様7に記載の整合回路網。
〔態様9〕
前記第1段整合回路網の調節可能範囲は、前記スイッチ端子の少なくとも1つを無効にすることによって変更され得る、態様1に記載の整合回路網。
〔態様10〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の同一の又は異なる部分でインピーダンス整合を実行する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様11〕
高周波発生器と、
前記高周波発生器と結合し、インピーダンス整合した出力を発生させる整合回路網であって、
インピーダンスの高速変動の間に低Qインピーダンス変換を実行するための第1段整合回路網であって、
前記高速変動は、第2段整合回路網と関連する制御ループ帯域幅を超えるインピーダンスの変化として定義される、第1段整合回路網と、
高Qインピーダンス変換に対してインピーダンス整合を実行するための第2段整合回路網であって、
前記高Qインピーダンス変換は、2より大きなQ値を有し、
前記低Qインピーダンス変換は、2より小さなQ値を有する、第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と結合しているセンサ素子であって、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と連結するために使用される計算をする、センサ素子と、を備える、整合回路網と、
前記整合回路網と結合して、前記整合回路網からインピーダンス整合した出力を受信するプラズマチャンバーと、
を備える、プラズマ発生システム。
〔態様12〕
前記高周波発生器は、変調されたRF波形を発生し、
前記第1段整合回路網は、前記変調されたRF波形のそれぞれの状態を連結し、前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の単一の状態上で連結することができる、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様13〕
前記センサ素子は、プラズマチャンバーインピーダンスの高速変動を検出し、前記高速変動によって引き起こされるインピーダンスの変化を使用して前記第1段整合回路網を連結する、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様14〕
前記第1段整合回路網は、複数のRFスイッチを含む、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様15〕
第1の規定の閾値を超えるRF波の存在を決定することと、
電圧及び電流の大きさ及び位相の関係を計算して、ハイブリッド整合回路網の第2段整合回路網の調節を指示し、前記計算された前記電圧及び電流の大きさ及び位相の関係からインピーダンスを計算して、前記ハイブリッド整合回路網の第1段整合回路網の前記調節を指示することと、を含む、方法。
〔態様16〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と関連する、並行制御ループの同時実行を可能にすることをさらに含み、それは、最短システム調節時間を達成するように前記ハイブリッド整合回路網の前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網を指示する、態様15に記載の方法。
〔態様17〕
前記第1段整合回路網が開放されるとき、前記第1段整合回路網は、フィルタとして機能する、態様15に記載の方法。
〔態様18〕
前記第1段整合回路網を連結することは、複数のスイッチ端子の状態を、前記第1段整合回路網内に設定することを含む、態様15に記載の方法。
〔態様19〕
前記第1段整合回路網は、前記第2段整合回路網への入力インピーダンスが前記第1段整合回路網の調節可能範囲に入るときに連結される、態様15に記載の方法。
〔態様20〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の動作は、独立して、同時に又は順次に起こる、態様15に記載の方法。

Claims (20)

  1. 1段整合回路網と、
    第2段整合回路網であって、前記第2段整合回路網の電気部品を代表する制御ループ帯域幅を有する第2段整合回路網と、
    前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の両方同時に結合しているセンサ素子と、
    を備え
    前記第1段整合回路網は、インピーダンスの変化が前記第2段整合回路網の前記制御ループ帯域幅の外側である期間に低Qインピーダンス変換を実行するものであり、
    前記第2段整合回路網は、高Qインピーダンス変換のためのインピーダンス整合を実行するものであり、
    前記センサ素子は、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の電気的な動作特性を変えるために使用される計算をする、整合回路網。
  2. 前記第1段整合回路網は、切換式整合回路網を含み、
    前記第2段整合回路網は、機械調節式整合回路網を含む、請求項1に記載の整合回路網。
  3. 前記第1段整合回路網は、固定コンデンサ及び電子スイッチの少なくとも1つを使用し、
    前記電子スイッチは、一組のPINダイオード、SiCFET(silicon-carbide field effect transistor)、MOSFET(metal oxide field effect transistor)、IGBT(insulated gate bipolar transistor)、又はBJT(bipolar junction transistor)の少なくとも1つであってよく、
    前記第2段整合回路網は、一組の真空可変コンデンサ又は空気可変コンデンサの少なくとも1つ、及び、一組のステッピングモータ、ブラシ付きDC(direct current)モータ、ブラシレスDCモータ又はACモータの少なくとも1つであってよい、請求項2に記載の整合回路網。
  4. 前記第1段整合回路網は、連続的に可変なリアクタンス同調素子を含む、請求項1に記載の整合回路網。
  5. 前記センサ素子は、電圧及び電流を測定し、位相及び大きさの両方について前記測定された電圧と、位相及び大きさの両方について前記測定された電流と、インピーダンスとの間の関係を計算する、請求項1に記載の整合回路網。
  6. 前記センサ素子は、スイッチアクチュエータを動作させて前記第1段整合回路網の電気的な動作特性を変える、請求項1に記載の整合回路網。
  7. 前記第1段整合回路網は、集中素子π回路網を使用するインピーダンス変成器を含む、請求項1に記載の整合回路網。
  8. 前記集中素子π回路網の向かい合う側に配置される複数のスイッチ端子をさらに備え、
    前記複数のスイッチ端子の前半は、前記集中素子π回路網の第1側に配置され、
    前記複数のスイッチ端子の後半は、前記集中素子π回路網の第2側に配置される、請求項7に記載の整合回路網。
  9. 前記第1段整合回路網の調節可能範囲は、前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの状態を変えることに反応して変更される、請求項に記載の整合回路網。
  10. 前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの状態を変えることは、前記少なくとも1つのスイッチ端子を開にすること又は閉にすることを含む、請求項8に記載の整合回路網。
  11. 前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網は、変調されたRF(radio frequency)波形の同一の又は異なる部分でインピーダンス整合を実行する、請求項1に記載の整合回路網。
  12. 高周波発生器と、
    前記高周波発生器と結合し、インピーダンス整合した出力を発生させる整合回路網であって
    1段整合回路網と、
    第2段整合回路網であって、前記第2段整合回路網の電気部品を代表する制御ループ帯域幅を有する第2段整合回路網と、
    前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の両方同時に結合しているセンサ素子と、を備え
    前記第1段整合回路網は、インピーダンスの変化が前記第2段整合回路網の前記制御ループ帯域幅の外側である期間に低Qインピーダンス変換を実行するものであり、
    前記第2段整合回路網は、高Qインピーダンス変換のためのインピーダンス整合を実行するものであり、
    前記高Qインピーダンス変換は、2より大きいQ値を有し、
    前記低Qインピーダンス変換は、2より小さいQ値を有し、
    前記センサ素子は、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の電気的な動作特性を変えるために使用される計算をする、整合回路網と、
    前記整合回路網と結合して、前記整合回路網から前記インピーダンス整合した出力を受信するプラズマチャンバーと、
    を備える、プラズマ発生システム。
  13. 前記高周波発生器は、変調されたRF(radio frequency)波形を発生し、
    前記第1段整合回路網は、前記変調されたRF波形のそれぞれの状態を連結し、前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の単一の状態上で連結することができる、請求項12に記載のプラズマ発生システム。
  14. 前記センサ素子は、プラズマチャンバーインピーダンスの変化を検出し、高速変動によって引き起こされるインピーダンスの前記変化に対応して前記第1段整合回路網の電気的な動作特性を変える、請求項12に記載のプラズマ発生システム。
  15. 前記第1段整合回路網は、複数のRFスイッチを含む、請求項12に記載のプラズマ発生システム。
  16. 前記第1段整合回路網は、集中素子π回路網を使用するインピーダンス変成器を含む、請求項12に記載のプラズマ発生システム。
  17. 前記集中素子π回路網の向かい合う側に配置される複数のスイッチ端子をさらに備え、
    前記複数のスイッチ端子の前半は、前記集中素子π回路網の第1側に配置され、
    前記複数のスイッチ端子の後半は、前記集中素子π回路網の第2側に配置される、請求項16に記載のプラズマ発生システム。
  18. 前記第1段整合回路網の調節可能範囲は、前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの状態を変えることに反応して変更される、請求項17に記載のプラズマ発生システム。
  19. 前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの前記状態を変えることは、前記少なくとも1つのスイッチ端子を開にすること又は閉にすることを含む、請求項18に記載のプラズマ発生システム。
  20. 前記複数のスイッチ端子のための予め設定されたスイッチ設定を記憶するメモリをさらに備え、
    前記センサ素子によって実行される前記計算は、前記検出された信号に基づく少なくとも1つの予め設定されたスイッチ設定の探索を含む、請求項17に記載のプラズマ発生システム。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10431428B2 (en) * 2014-01-10 2019-10-01 Reno Technologies, Inc. System for providing variable capacitance
US11476091B2 (en) 2017-07-10 2022-10-18 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network for diagnosing plasma chamber
US11521833B2 (en) 2017-07-10 2022-12-06 Reno Technologies, Inc. Combined RF generator and RF solid-state matching network
US11114279B2 (en) * 2019-06-28 2021-09-07 COMET Technologies USA, Inc. Arc suppression device for plasma processing equipment
US11596309B2 (en) * 2019-07-09 2023-03-07 COMET Technologies USA, Inc. Hybrid matching network topology
CN113541614B (zh) * 2021-08-12 2024-01-30 南京汇君半导体科技有限公司 一种功率放大模块及终端设备
US20230317413A1 (en) * 2022-04-04 2023-10-05 COMET Technologies USA, Inc. Variable reactance device having isolated gate drive power supplies

Family Cites Families (191)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4679007A (en) 1985-05-20 1987-07-07 Advanced Energy, Inc. Matching circuit for delivering radio frequency electromagnetic energy to a variable impedance load
JP3007435B2 (ja) 1991-01-11 2000-02-07 新電元工業株式会社 Rf発生装置のマッチング制御回路
JPH05284046A (ja) 1991-01-29 1993-10-29 Shindengen Electric Mfg Co Ltd Rf発生装置のインピーダンスマッチング制御回路
US5195045A (en) 1991-02-27 1993-03-16 Astec America, Inc. Automatic impedance matching apparatus and method
US5849136A (en) 1991-10-11 1998-12-15 Applied Materials, Inc. High frequency semiconductor wafer processing apparatus and method
US5175472A (en) 1991-12-30 1992-12-29 Comdel, Inc. Power monitor of RF plasma
JPH0732078B2 (ja) 1993-01-14 1995-04-10 株式会社アドテック 高周波プラズマ用電源及びインピーダンス整合装置
JP2642849B2 (ja) 1993-08-24 1997-08-20 株式会社フロンテック 薄膜の製造方法および製造装置
TW293983B (ja) 1993-12-17 1996-12-21 Tokyo Electron Co Ltd
US5474648A (en) 1994-07-29 1995-12-12 Lsi Logic Corporation Uniform and repeatable plasma processing
US5576629A (en) 1994-10-24 1996-11-19 Fourth State Technology, Inc. Plasma monitoring and control method and system
US5629653A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Applied Materials, Inc. RF match detector circuit with dual directional coupler
US5907221A (en) 1995-08-16 1999-05-25 Applied Materials, Inc. Inductively coupled plasma reactor with an inductive coil antenna having independent loops
US5810963A (en) 1995-09-28 1998-09-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Plasma processing apparatus and method
US6252354B1 (en) 1996-11-04 2001-06-26 Applied Materials, Inc. RF tuning method for an RF plasma reactor using frequency servoing and power, voltage, current or DI/DT control
US5737175A (en) 1996-06-19 1998-04-07 Lam Research Corporation Bias-tracking D.C. power circuit for an electrostatic chuck
US5889252A (en) 1996-12-19 1999-03-30 Lam Research Corporation Method of and apparatus for independently controlling electric parameters of an impedance matching network
US5914974A (en) 1997-02-21 1999-06-22 Cymer, Inc. Method and apparatus for eliminating reflected energy due to stage mismatch in nonlinear magnetic compression modules
US5866869A (en) 1997-02-24 1999-02-02 Illinois Tool Works Inc. Plasma pilot arc control
JP2000516800A (ja) 1997-06-13 2000-12-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ スイッチト―モード電源
US5842154A (en) 1997-09-15 1998-11-24 Eni Technologies, Inc. Fuzzy logic tuning of RF matching network
US5910886A (en) 1997-11-07 1999-06-08 Sierra Applied Sciences, Inc. Phase-shift power supply
US6313587B1 (en) 1998-01-13 2001-11-06 Fusion Lighting, Inc. High frequency inductive lamp and power oscillator
US6164241A (en) 1998-06-30 2000-12-26 Lam Research Corporation Multiple coil antenna for inductively-coupled plasma generation systems
US6313584B1 (en) 1998-09-17 2001-11-06 Tokyo Electron Limited Electrical impedance matching system and method
US6326597B1 (en) 1999-04-15 2001-12-04 Applied Materials, Inc. Temperature control system for process chamber
US7215697B2 (en) 1999-08-27 2007-05-08 Hill Alan E Matched impedance controlled avalanche driver
JP3626047B2 (ja) 1999-10-05 2005-03-02 株式会社ケンウッド 同期捕捉回路及び同期捕捉方法
US6407648B1 (en) 1999-11-15 2002-06-18 Werlatone, Inc. Four-way non-directional power combiner
US20110121735A1 (en) 2000-02-22 2011-05-26 Kreos Capital Iii (Uk) Limited Tissue resurfacing
US7030335B2 (en) 2000-03-17 2006-04-18 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression
US7220937B2 (en) 2000-03-17 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with overhead RF source power electrode with low loss, low arcing tendency and low contamination
US7196283B2 (en) 2000-03-17 2007-03-27 Applied Materials, Inc. Plasma reactor overhead source power electrode with low arcing tendency, cylindrical gas outlets and shaped surface
US6894245B2 (en) 2000-03-17 2005-05-17 Applied Materials, Inc. Merie plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression
JP2001274651A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Japan Radio Co Ltd インピーダンス整合装置、インピーダンス整合用コンダクタンス検出回路、およびインピーダンス整合方法
US6507155B1 (en) 2000-04-06 2003-01-14 Applied Materials Inc. Inductively coupled plasma source with controllable power deposition
US8744384B2 (en) 2000-07-20 2014-06-03 Blackberry Limited Tunable microwave devices with auto-adjusting matching circuit
US6677828B1 (en) * 2000-08-17 2004-01-13 Eni Technology, Inc. Method of hot switching a plasma tuner
US6920312B1 (en) * 2001-05-31 2005-07-19 Lam Research Corporation RF generating system with fast loop control
US7132996B2 (en) * 2001-10-09 2006-11-07 Plasma Control Systems Llc Plasma production device and method and RF driver circuit
TW200300951A (en) 2001-12-10 2003-06-16 Tokyo Electron Ltd Method and device for removing harmonics in semiconductor plasma processing systems
US7480571B2 (en) 2002-03-08 2009-01-20 Lam Research Corporation Apparatus and methods for improving the stability of RF power delivery to a plasma load
US7247221B2 (en) 2002-05-17 2007-07-24 Applied Films Corporation System and apparatus for control of sputter deposition process
US6703080B2 (en) 2002-05-20 2004-03-09 Eni Technology, Inc. Method and apparatus for VHF plasma processing with load mismatch reliability and stability
US6819052B2 (en) 2002-05-31 2004-11-16 Nagano Japan Radio Co., Ltd. Coaxial type impedance matching device and impedance detecting method for plasma generation
US6830650B2 (en) 2002-07-12 2004-12-14 Advanced Energy Industries, Inc. Wafer probe for measuring plasma and surface characteristics in plasma processing environments
KR100486712B1 (ko) 2002-09-04 2005-05-03 삼성전자주식회사 복층 코일 안테나를 구비한 유도결합 플라즈마 발생장치
US6876155B2 (en) 2002-12-31 2005-04-05 Lam Research Corporation Plasma processor apparatus and method, and antenna
US7244343B2 (en) 2003-08-28 2007-07-17 Origin Electric Company Limited Sputtering apparatus
US7042311B1 (en) 2003-10-10 2006-05-09 Novellus Systems, Inc. RF delivery configuration in a plasma processing system
JP4411282B2 (ja) 2003-11-27 2010-02-10 株式会社ダイヘン 高周波電力供給システム
US7276135B2 (en) * 2004-05-28 2007-10-02 Lam Research Corporation Vacuum plasma processor including control in response to DC bias voltage
US7307475B2 (en) 2004-05-28 2007-12-11 Ixys Corporation RF generator with voltage regulator
JP4099597B2 (ja) 2004-05-31 2008-06-11 ソニー株式会社 スイッチング電源回路
US7292045B2 (en) 2004-09-04 2007-11-06 Applied Materials, Inc. Detection and suppression of electrical arcing
ATE473513T1 (de) * 2004-11-12 2010-07-15 Oerlikon Trading Ag Impedanzanpassung eines kapazitiv gekoppelten hf- plasmareaktors mit eignung für grossflächige substrate
KR20070098860A (ko) 2005-01-11 2007-10-05 이노베이션 엔지니어링, 엘엘씨 로드로 전달된 알에프 파워를 검출하는 방법 및 로드의복소 임피던스
US7820020B2 (en) 2005-02-03 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Apparatus for plasma-enhanced physical vapor deposition of copper with RF source power applied through the workpiece with a lighter-than-copper carrier gas
KR20070108229A (ko) 2005-03-05 2007-11-08 이노베이션 엔지니어링, 엘엘씨 전자적 가변 커패시터 어레이
US7602127B2 (en) * 2005-04-18 2009-10-13 Mks Instruments, Inc. Phase and frequency control of a radio frequency generator from an external source
KR101250046B1 (ko) 2005-04-19 2013-04-03 나이트, 인크. 이동 불꽃 점화기를 고압에서 동작시키기 위한 방법 및장치
US20080317974A1 (en) 2005-08-26 2008-12-25 Fujifilm Manufacturing Europe B.V. Method and Arrangement for Generating and Controlling a Discharge Plasma
US20080179948A1 (en) 2005-10-31 2008-07-31 Mks Instruments, Inc. Radio frequency power delivery system
TWI425767B (zh) * 2005-10-31 2014-02-01 Mks Instr Inc 無線電頻率電力傳送系統
US9011633B2 (en) * 2005-11-17 2015-04-21 Mks Instruments, Inc. Broadband techniques to reduce the effects of impedance mismatch in plasma chambers
US20080061901A1 (en) 2006-09-13 2008-03-13 Jack Arthur Gilmore Apparatus and Method for Switching Between Matching Impedances
US7795877B2 (en) 2006-11-02 2010-09-14 Current Technologies, Llc Power line communication and power distribution parameter measurement system and method
DE112007003667A5 (de) 2007-07-23 2010-07-01 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Plasmaversorgungseinrichtung
US8169162B2 (en) 2008-03-26 2012-05-01 Kyosan Electric Mfg. Co., Ltd. Abnormal discharge suppressing device for vacuum apparatus
US8008960B2 (en) 2008-04-22 2011-08-30 Cisco Technology, Inc. Synchronous rectifier post regulator
US8391025B2 (en) 2008-05-02 2013-03-05 Advanced Energy Industries, Inc. Preemptive protection for a power convertor
US9288886B2 (en) * 2008-05-30 2016-03-15 Colorado State University Research Foundation Plasma-based chemical source device and method of use thereof
US8575843B2 (en) * 2008-05-30 2013-11-05 Colorado State University Research Foundation System, method and apparatus for generating plasma
US9017533B2 (en) 2008-07-15 2015-04-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for controlling radial distribution of plasma ion density and ion energy at a workpiece surface by multi-frequency RF impedance tuning
US8734664B2 (en) * 2008-07-23 2014-05-27 Applied Materials, Inc. Method of differential counter electrode tuning in an RF plasma reactor
US9515494B2 (en) 2008-09-27 2016-12-06 Witricity Corporation Wireless power system including impedance matching network
US8070925B2 (en) 2008-10-17 2011-12-06 Applied Materials, Inc. Physical vapor deposition reactor with circularly symmetric RF feed and DC feed to the sputter target
US20100098882A1 (en) 2008-10-21 2010-04-22 Applied Materials, Inc. Plasma source for chamber cleaning and process
US8395078B2 (en) 2008-12-05 2013-03-12 Advanced Energy Industries, Inc Arc recovery with over-voltage protection for plasma-chamber power supplies
GB0823565D0 (en) * 2008-12-24 2009-01-28 Oxford Instr Plasma Technology Signal generating system
JP5476396B2 (ja) 2009-01-26 2014-04-23 ビーエスエヌ メディカル,インク. 防水包帯
US8319436B2 (en) 2009-02-02 2012-11-27 Advanced Energy Industries, Inc. Passive power distribution for multiple electrode inductive plasma source
JP5657262B2 (ja) * 2009-03-27 2015-01-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US9287086B2 (en) 2010-04-26 2016-03-15 Advanced Energy Industries, Inc. System, method and apparatus for controlling ion energy distribution
US11615941B2 (en) * 2009-05-01 2023-03-28 Advanced Energy Industries, Inc. System, method, and apparatus for controlling ion energy distribution in plasma processing systems
US9305750B2 (en) 2009-06-12 2016-04-05 Lam Research Corporation Adjusting current ratios in inductively coupled plasma processing systems
US8716984B2 (en) 2009-06-29 2014-05-06 Advanced Energy Industries, Inc. Method and apparatus for modifying the sensitivity of an electrical generator to a nonlinear load
US8222822B2 (en) 2009-10-27 2012-07-17 Tyco Healthcare Group Lp Inductively-coupled plasma device
US8501631B2 (en) 2009-11-19 2013-08-06 Lam Research Corporation Plasma processing system control based on RF voltage
US8330432B2 (en) 2009-12-22 2012-12-11 Advanced Energy Industries, Inc Efficient active source impedance modification of a power amplifier
JP5631088B2 (ja) 2010-07-15 2014-11-26 国立大学法人東北大学 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US8803424B2 (en) 2010-10-20 2014-08-12 COMET Technologies USA, Inc. RF/VHF impedance matching, 4 quadrant, dual directional coupler with V RMS/IRMS responding detector circuitry
US8491759B2 (en) 2010-10-20 2013-07-23 COMET Technologies USA, Inc. RF impedance matching network with secondary frequency and sub-harmonic variant
US20120097104A1 (en) 2010-10-20 2012-04-26 COMET Technologies USA, Inc. Rf impedance matching network with secondary dc input
US8779662B2 (en) 2010-10-20 2014-07-15 Comet Technologies Usa, Inc Pulse mode capability for operation of an RF/VHF impedance matching network with 4 quadrant, VRMS/IRMS responding detector circuitry
US9065426B2 (en) 2011-11-03 2015-06-23 Advanced Energy Industries, Inc. High frequency solid state switching for impedance matching
JP5578619B2 (ja) 2010-12-10 2014-08-27 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカ 送信装置および受信装置
JP5711953B2 (ja) 2010-12-13 2015-05-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
WO2012094416A1 (en) 2011-01-04 2012-07-12 Advanced Energy Industries, Inc. System level power delivery to a plasma processing load
US8416008B2 (en) 2011-01-20 2013-04-09 Advanced Energy Industries, Inc. Impedance-matching network using BJT switches in variable-reactance circuits
US8723423B2 (en) 2011-01-25 2014-05-13 Advanced Energy Industries, Inc. Electrostatic remote plasma source
US9263241B2 (en) 2011-05-10 2016-02-16 Advanced Energy Industries, Inc. Current threshold response mode for arc management
US8471746B2 (en) 2011-07-08 2013-06-25 Tektronix, Inc. Digital-to-analog conversion with combined pulse modulators
US9171699B2 (en) 2012-02-22 2015-10-27 Lam Research Corporation Impedance-based adjustment of power and frequency
US8932429B2 (en) 2012-02-23 2015-01-13 Lam Research Corporation Electronic knob for tuning radial etch non-uniformity at VHF frequencies
US9161428B2 (en) * 2012-04-26 2015-10-13 Applied Materials, Inc. Independent control of RF phases of separate coils of an inductively coupled plasma reactor
US9171700B2 (en) 2012-06-15 2015-10-27 COMET Technologies USA, Inc. Plasma pulse tracking system and method
JP5534366B2 (ja) 2012-06-18 2014-06-25 株式会社京三製作所 高周波電力供給装置、及びイグニッション電圧選定方法
KR102025540B1 (ko) 2012-08-28 2019-09-26 에이이에스 글로벌 홀딩스 피티이 리미티드 넓은 다이내믹 레인지 이온 에너지 바이어스 제어; 고속 이온 에너지 스위칭; 이온 에너지 제어와 펄스동작 바이어스 서플라이; 및 가상 전면 패널
US9685297B2 (en) * 2012-08-28 2017-06-20 Advanced Energy Industries, Inc. Systems and methods for monitoring faults, anomalies, and other characteristics of a switched mode ion energy distribution system
CN104685612A (zh) 2012-08-28 2015-06-03 先进能源工业公司 三端子pin二极管
US9313870B2 (en) 2012-08-31 2016-04-12 Advanced Energy Industries, Inc. Arc management with voltage reversal and improved recovery
US9082589B2 (en) 2012-10-09 2015-07-14 Novellus Systems, Inc. Hybrid impedance matching for inductively coupled plasma system
US9287098B2 (en) 2012-11-01 2016-03-15 Advanced Energy Industries, Inc. Charge removal from electrodes in unipolar sputtering system
US9226380B2 (en) 2012-11-01 2015-12-29 Advanced Energy Industries, Inc. Adjustable non-dissipative voltage boosting snubber network
US9129776B2 (en) 2012-11-01 2015-09-08 Advanced Energy Industries, Inc. Differing boost voltages applied to two or more anodeless electrodes for plasma processing
US9294100B2 (en) 2012-12-04 2016-03-22 Advanced Energy Industries, Inc. Frequency tuning system and method for finding a global optimum
US10374070B2 (en) 2013-02-07 2019-08-06 John Wood Bidirectional bipolar-mode JFET driver circuitry
JP2014154421A (ja) 2013-02-12 2014-08-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および高周波発生器
US9536713B2 (en) 2013-02-27 2017-01-03 Advanced Energy Industries, Inc. Reliable plasma ignition and reignition
JP5529311B1 (ja) 2013-03-04 2014-06-25 株式会社コスモライフ ウォーターサーバー
JP6217096B2 (ja) 2013-03-14 2017-10-25 株式会社リコー 高電圧インバータ及び誘電体バリア放電発生装置とシート材改質装置
US9166481B1 (en) 2013-03-14 2015-10-20 Vlt, Inc. Digital control of resonant power converters
US10469108B2 (en) 2013-05-09 2019-11-05 Lam Research Corporation Systems and methods for using computer-generated models to reduce reflected power towards a high frequency RF generator during a cycle of operations of a low frequency RF generator
US20140367043A1 (en) 2013-06-17 2014-12-18 Applied Materials, Inc. Method for fast and repeatable plasma ignition and tuning in plasma chambers
US9711335B2 (en) 2013-07-17 2017-07-18 Advanced Energy Industries, Inc. System and method for balancing consumption of targets in pulsed dual magnetron sputtering (DMS) processes
US9589767B2 (en) 2013-07-19 2017-03-07 Advanced Energy Industries, Inc. Systems, methods, and apparatus for minimizing cross coupled wafer surface potentials
JP6161482B2 (ja) 2013-09-19 2017-07-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
WO2015061349A1 (en) 2013-10-22 2015-04-30 Advanced Energy Industries, Inc. Photovoltaic dc sub-array control system and method
WO2015061391A2 (en) * 2013-10-23 2015-04-30 Perkinelmer Health Sciences, Inc. Hybrid generators and methods of using them
US9865432B1 (en) 2014-01-10 2018-01-09 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
US9755641B1 (en) 2014-01-10 2017-09-05 Reno Technologies, Inc. High speed high voltage switching circuit
US9196459B2 (en) 2014-01-10 2015-11-24 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
US9496122B1 (en) 2014-01-10 2016-11-15 Reno Technologies, Inc. Electronically variable capacitor and RF matching network incorporating same
US9745660B2 (en) 2014-05-02 2017-08-29 Reno Technologies, Inc. Method for controlling a plasma chamber
US9345122B2 (en) 2014-05-02 2016-05-17 Reno Technologies, Inc. Method for controlling an RF generator
US9728378B2 (en) 2014-05-02 2017-08-08 Reno Technologies, Inc. Method for controlling an RF generator
US9844127B2 (en) 2014-01-10 2017-12-12 Reno Technologies, Inc. High voltage switching circuit
US9299538B2 (en) * 2014-03-20 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves
US9299537B2 (en) * 2014-03-20 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves
US10224184B2 (en) 2014-03-24 2019-03-05 Aes Global Holdings, Pte. Ltd System and method for control of high efficiency generator source impedance
WO2015148490A1 (en) 2014-03-24 2015-10-01 Advanced Energy Industries, Inc. System and method for control of high efficiency generator source impedance
US9591739B2 (en) 2014-05-02 2017-03-07 Reno Technologies, Inc. Multi-stage heterodyne control circuit
US9952297B2 (en) 2014-05-08 2018-04-24 Auburn University Parallel plate transmission line for broadband nuclear magnetic resonance imaging
US9544987B2 (en) 2014-06-30 2017-01-10 Advanced Energy Industries, Inc. Frequency tuning for pulsed radio frequency plasma processing
US9741543B2 (en) * 2014-07-21 2017-08-22 Lam Research Corporation Multi-range voltage sensor and method for a voltage controlled interface of a plasma processing system
US9386680B2 (en) 2014-09-25 2016-07-05 Applied Materials, Inc. Detecting plasma arcs by monitoring RF reflected power in a plasma processing chamber
US9578731B2 (en) 2014-10-16 2017-02-21 Advanced Energy Industries, Inc. Systems and methods for obtaining information about a plasma load
EP3266100A1 (en) 2014-12-16 2018-01-10 John Wood A power coupler
US10139285B2 (en) 2014-12-23 2018-11-27 Advanced Energy Industries, Inc. Fully-differential amplification for pyrometry
CN105826154B (zh) * 2015-01-06 2017-12-19 北京北方华创微电子装备有限公司 针对脉冲射频电源的阻抗匹配方法及装置
US10679823B2 (en) 2015-02-18 2020-06-09 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US9306533B1 (en) 2015-02-20 2016-04-05 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
US9729122B2 (en) 2015-02-18 2017-08-08 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US9525412B2 (en) 2015-02-18 2016-12-20 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US10340879B2 (en) 2015-02-18 2019-07-02 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
WO2016149050A1 (en) 2015-03-13 2016-09-22 Advanced Energy Industries, Inc. Plasma source device and methods
US9812305B2 (en) 2015-04-27 2017-11-07 Advanced Energy Industries, Inc. Rate enhanced pulsed DC sputtering system
US11342161B2 (en) * 2015-06-29 2022-05-24 Reno Technologies, Inc. Switching circuit with voltage bias
US11150283B2 (en) * 2015-06-29 2021-10-19 Reno Technologies, Inc. Amplitude and phase detection circuit
US20180076788A1 (en) * 2015-06-29 2018-03-15 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network using heat pipe inductor
US10984986B2 (en) * 2015-06-29 2021-04-20 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US11342160B2 (en) * 2015-06-29 2022-05-24 Reno Technologies, Inc. Filter for impedance matching
US11335540B2 (en) * 2015-06-29 2022-05-17 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US11081316B2 (en) * 2015-06-29 2021-08-03 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US10373811B2 (en) 2015-07-24 2019-08-06 Aes Global Holdings, Pte. Ltd Systems and methods for single magnetron sputtering
EP3365958B1 (en) 2015-10-22 2020-05-27 WiTricity Corporation Dynamic tuning in wireless energy transfer systems
US10008317B2 (en) 2015-12-08 2018-06-26 Smart Wires Inc. Voltage or impedance-injection method using transformers with multiple secondary windings for dynamic power flow control
US10263473B2 (en) * 2016-02-02 2019-04-16 Witricity Corporation Controlling wireless power transfer systems
US9577516B1 (en) 2016-02-18 2017-02-21 Advanced Energy Industries, Inc. Apparatus for controlled overshoot in a RF generator
US9748076B1 (en) 2016-04-20 2017-08-29 Advanced Energy Industries, Inc. Apparatus for frequency tuning in a RF generator
JP6630630B2 (ja) 2016-05-18 2020-01-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US10229816B2 (en) * 2016-05-24 2019-03-12 Mks Instruments, Inc. Solid-state impedance matching systems including a hybrid tuning network with a switchable coarse tuning network and a varactor fine tuning network
US9807863B1 (en) 2016-06-09 2017-10-31 Advanced Energy Industries, Inc. Switching amplifier
US10903047B2 (en) * 2018-07-27 2021-01-26 Eagle Harbor Technologies, Inc. Precise plasma control system
US10026592B2 (en) 2016-07-01 2018-07-17 Lam Research Corporation Systems and methods for tailoring ion energy distribution function by odd harmonic mixing
CN109478855B (zh) 2016-07-15 2020-10-27 三菱电机株式会社 谐振型逆变器
US10263577B2 (en) 2016-12-09 2019-04-16 Advanced Energy Industries, Inc. Gate drive circuit and method of operating the same
US9805919B1 (en) * 2017-01-13 2017-10-31 Lam Research Corporation RF detector with double balanced linear mixer and corresponding method of operation
US10431429B2 (en) * 2017-02-03 2019-10-01 Applied Materials, Inc. Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity
US10410836B2 (en) * 2017-02-22 2019-09-10 Lam Research Corporation Systems and methods for tuning to reduce reflected power in multiple states
US10109462B2 (en) 2017-03-13 2018-10-23 Applied Materials, Inc. Dual radio-frequency tuner for process control of a plasma process
US10122336B1 (en) * 2017-09-20 2018-11-06 Cree, Inc. Broadband harmonic matching network
CN111263858B (zh) 2017-09-26 2022-03-01 先进能源工业公司 用于等离子体激发的系统和方法
US10020752B1 (en) 2017-09-26 2018-07-10 Vlt, Inc. Adaptive control of resonant power converters
CN111316396B (zh) 2017-11-17 2023-02-17 瑞士艾发科技 对真空等离子体处理的rf功率递送
US10269540B1 (en) 2018-01-25 2019-04-23 Advanced Energy Industries, Inc. Impedance matching system and method of operating the same
US10510512B2 (en) * 2018-01-25 2019-12-17 Tokyo Electron Limited Methods and systems for controlling plasma performance
JP2022508104A (ja) 2018-11-14 2022-01-19 エーイーエス グローバル ホールディングス, プライベート リミテッド 設定点追跡における最小遅延のためのインターリーブスイッチモード電力ステージの加算合成
JP7112952B2 (ja) * 2018-12-26 2022-08-04 株式会社ダイヘン インピーダンス整合装置及びインピーダンス整合方法
JP7211806B2 (ja) * 2018-12-26 2023-01-24 株式会社ダイヘン インピーダンス整合装置及びインピーダンス整合方法

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