JPWO2021007017A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021007017A5 JPWO2021007017A5 JP2022501172A JP2022501172A JPWO2021007017A5 JP WO2021007017 A5 JPWO2021007017 A5 JP WO2021007017A5 JP 2022501172 A JP2022501172 A JP 2022501172A JP 2022501172 A JP2022501172 A JP 2022501172A JP WO2021007017 A5 JPWO2021007017 A5 JP WO2021007017A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matching network
- stage matching
- stage
- impedance
- network
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Description
前述の明細書において、詳細な記述は、具体的な典型的な実装を参照して与えられた。しかしながら、添付の特許請求の範囲に記述されているような開示のより広い精神及び範囲から逸脱することなく、さまざまな変更及び変化がそこになされ得ることは、明白であろう。明細書及び図面は、その結果、制限的な意味というよりむしろ理解を助ける意味とみなされるべきである。
本発明の態様の一部を以下記載する。
〔態様1〕
インピーダンスの高速変動の間に低Qインピーダンス変換を実行するための第1段整合回路網であって、
前記高速変動は、第2段整合回路網と関連する制御ループ帯域幅を超えるインピーダンスの変化として定義される、第1段整合回路網と、
高Qインピーダンス変換に対してインピーダンス整合を実行するための第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と結合しているセンサ素子であって、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と連結するために使用される計算をする、センサ素子と、
を備える、整合回路網。
〔態様2〕
前記第1段整合回路網は、切換式整合回路網を含み、
前記第2段整合回路網は、機械調節式整合回路網を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様3〕
前記第1段整合回路網は、固定コンデンサ及び電子装置の少なくとも1つを使用し、
前記スイッチは、一組のPINダイオード、SiCFET(silicon-carbide field effect transistor)、MOSFET(metal oxide field effect transistor)、IGBT(insulated gate bipolar transistor)、又はBJT(bipolar junction transistor)の少なくとも1つであってよく、
前記第2段整合回路網は、一組の真空可変コンデンサ又は空気可変コンデンサの少なくとも1つ、及び、一組のステッピングモータ、ブラシ付きDC(direct current)モータ、ブラシレスDCモータ又はACモータの少なくとも1つであってよい、態様2に記載の整合回路網。
〔態様4〕
前記第1段整合回路網は、連続的に可変なリアクタンス同調素子を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様5〕
前記センサ素子は、電圧及び電流を測定し、両方の位相、大きさ及びインピーダンスにおいて、前記測定された電圧と電流との間の関係を計算する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様6〕
前記センサ素子は、スイッチアクチュエータを動作させて前記第1段整合回路網を連結する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様7〕
前記インピーダンス変成器は、集中素子、π回路網を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様8〕
前記スイッチ端子の前半は、前記π回路網の第1側に配置され、
前記スイッチ端子の後半は、前記π回路網の第2側に配置される、態様7に記載の整合回路網。
〔態様9〕
前記第1段整合回路網の調節可能範囲は、前記スイッチ端子の少なくとも1つを無効にすることによって変更され得る、態様1に記載の整合回路網。
〔態様10〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の同一の又は異なる部分でインピーダンス整合を実行する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様11〕
高周波発生器と、
前記高周波発生器と結合し、インピーダンス整合した出力を発生させる整合回路網であって、
インピーダンスの高速変動の間に低Qインピーダンス変換を実行するための第1段整合回路網であって、
前記高速変動は、第2段整合回路網と関連する制御ループ帯域幅を超えるインピーダンスの変化として定義される、第1段整合回路網と、
高Qインピーダンス変換に対してインピーダンス整合を実行するための第2段整合回路網であって、
前記高Qインピーダンス変換は、2より大きなQ値を有し、
前記低Qインピーダンス変換は、2より小さなQ値を有する、第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と結合しているセンサ素子であって、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と連結するために使用される計算をする、センサ素子と、を備える、整合回路網と、
前記整合回路網と結合して、前記整合回路網からインピーダンス整合した出力を受信するプラズマチャンバーと、
を備える、プラズマ発生システム。
〔態様12〕
前記高周波発生器は、変調されたRF波形を発生し、
前記第1段整合回路網は、前記変調されたRF波形のそれぞれの状態を連結し、前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の単一の状態上で連結することができる、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様13〕
前記センサ素子は、プラズマチャンバーインピーダンスの高速変動を検出し、前記高速変動によって引き起こされるインピーダンスの変化を使用して前記第1段整合回路網を連結する、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様14〕
前記第1段整合回路網は、複数のRFスイッチを含む、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様15〕
第1の規定の閾値を超えるRF波の存在を決定することと、
電圧及び電流の大きさ及び位相の関係を計算して、ハイブリッド整合回路網の第2段整合回路網の調節を指示し、前記計算された前記電圧及び電流の大きさ及び位相の関係からインピーダンスを計算して、前記ハイブリッド整合回路網の第1段整合回路網の前記調節を指示することと、を含む、方法。
〔態様16〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と関連する、並行制御ループの同時実行を可能にすることをさらに含み、それは、最短システム調節時間を達成するように前記ハイブリッド整合回路網の前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網を指示する、態様15に記載の方法。
〔態様17〕
前記第1段整合回路網が開放されるとき、前記第1段整合回路網は、フィルタとして機能する、態様15に記載の方法。
〔態様18〕
前記第1段整合回路網を連結することは、複数のスイッチ端子の状態を、前記第1段整合回路網内に設定することを含む、態様15に記載の方法。
〔態様19〕
前記第1段整合回路網は、前記第2段整合回路網への入力インピーダンスが前記第1段整合回路網の調節可能範囲に入るときに連結される、態様15に記載の方法。
〔態様20〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の動作は、独立して、同時に又は順次に起こる、態様15に記載の方法。
本発明の態様の一部を以下記載する。
〔態様1〕
インピーダンスの高速変動の間に低Qインピーダンス変換を実行するための第1段整合回路網であって、
前記高速変動は、第2段整合回路網と関連する制御ループ帯域幅を超えるインピーダンスの変化として定義される、第1段整合回路網と、
高Qインピーダンス変換に対してインピーダンス整合を実行するための第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と結合しているセンサ素子であって、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と連結するために使用される計算をする、センサ素子と、
を備える、整合回路網。
〔態様2〕
前記第1段整合回路網は、切換式整合回路網を含み、
前記第2段整合回路網は、機械調節式整合回路網を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様3〕
前記第1段整合回路網は、固定コンデンサ及び電子装置の少なくとも1つを使用し、
前記スイッチは、一組のPINダイオード、SiCFET(silicon-carbide field effect transistor)、MOSFET(metal oxide field effect transistor)、IGBT(insulated gate bipolar transistor)、又はBJT(bipolar junction transistor)の少なくとも1つであってよく、
前記第2段整合回路網は、一組の真空可変コンデンサ又は空気可変コンデンサの少なくとも1つ、及び、一組のステッピングモータ、ブラシ付きDC(direct current)モータ、ブラシレスDCモータ又はACモータの少なくとも1つであってよい、態様2に記載の整合回路網。
〔態様4〕
前記第1段整合回路網は、連続的に可変なリアクタンス同調素子を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様5〕
前記センサ素子は、電圧及び電流を測定し、両方の位相、大きさ及びインピーダンスにおいて、前記測定された電圧と電流との間の関係を計算する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様6〕
前記センサ素子は、スイッチアクチュエータを動作させて前記第1段整合回路網を連結する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様7〕
前記インピーダンス変成器は、集中素子、π回路網を含む、態様1に記載の整合回路網。
〔態様8〕
前記スイッチ端子の前半は、前記π回路網の第1側に配置され、
前記スイッチ端子の後半は、前記π回路網の第2側に配置される、態様7に記載の整合回路網。
〔態様9〕
前記第1段整合回路網の調節可能範囲は、前記スイッチ端子の少なくとも1つを無効にすることによって変更され得る、態様1に記載の整合回路網。
〔態様10〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の同一の又は異なる部分でインピーダンス整合を実行する、態様1に記載の整合回路網。
〔態様11〕
高周波発生器と、
前記高周波発生器と結合し、インピーダンス整合した出力を発生させる整合回路網であって、
インピーダンスの高速変動の間に低Qインピーダンス変換を実行するための第1段整合回路網であって、
前記高速変動は、第2段整合回路網と関連する制御ループ帯域幅を超えるインピーダンスの変化として定義される、第1段整合回路網と、
高Qインピーダンス変換に対してインピーダンス整合を実行するための第2段整合回路網であって、
前記高Qインピーダンス変換は、2より大きなQ値を有し、
前記低Qインピーダンス変換は、2より小さなQ値を有する、第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と結合しているセンサ素子であって、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と連結するために使用される計算をする、センサ素子と、を備える、整合回路網と、
前記整合回路網と結合して、前記整合回路網からインピーダンス整合した出力を受信するプラズマチャンバーと、
を備える、プラズマ発生システム。
〔態様12〕
前記高周波発生器は、変調されたRF波形を発生し、
前記第1段整合回路網は、前記変調されたRF波形のそれぞれの状態を連結し、前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の単一の状態上で連結することができる、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様13〕
前記センサ素子は、プラズマチャンバーインピーダンスの高速変動を検出し、前記高速変動によって引き起こされるインピーダンスの変化を使用して前記第1段整合回路網を連結する、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様14〕
前記第1段整合回路網は、複数のRFスイッチを含む、態様11に記載のプラズマ発生システム。
〔態様15〕
第1の規定の閾値を超えるRF波の存在を決定することと、
電圧及び電流の大きさ及び位相の関係を計算して、ハイブリッド整合回路網の第2段整合回路網の調節を指示し、前記計算された前記電圧及び電流の大きさ及び位相の関係からインピーダンスを計算して、前記ハイブリッド整合回路網の第1段整合回路網の前記調節を指示することと、を含む、方法。
〔態様16〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網と関連する、並行制御ループの同時実行を可能にすることをさらに含み、それは、最短システム調節時間を達成するように前記ハイブリッド整合回路網の前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網を指示する、態様15に記載の方法。
〔態様17〕
前記第1段整合回路網が開放されるとき、前記第1段整合回路網は、フィルタとして機能する、態様15に記載の方法。
〔態様18〕
前記第1段整合回路網を連結することは、複数のスイッチ端子の状態を、前記第1段整合回路網内に設定することを含む、態様15に記載の方法。
〔態様19〕
前記第1段整合回路網は、前記第2段整合回路網への入力インピーダンスが前記第1段整合回路網の調節可能範囲に入るときに連結される、態様15に記載の方法。
〔態様20〕
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の動作は、独立して、同時に又は順次に起こる、態様15に記載の方法。
Claims (20)
- 第1段整合回路網と、
第2段整合回路網であって、前記第2段整合回路網の電気部品を代表する制御ループ帯域幅を有する第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の両方と同時に結合しているセンサ素子と、
を備え、
前記第1段整合回路網は、インピーダンスの変化が前記第2段整合回路網の前記制御ループ帯域幅の外側である期間に低Qインピーダンス変換を実行するものであり、
前記第2段整合回路網は、高Qインピーダンス変換のためのインピーダンス整合を実行するものであり、
前記センサ素子は、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の電気的な動作特性を変えるために使用される計算をする、整合回路網。 - 前記第1段整合回路網は、切換式整合回路網を含み、
前記第2段整合回路網は、機械調節式整合回路網を含む、請求項1に記載の整合回路網。 - 前記第1段整合回路網は、固定コンデンサ及び電子スイッチの少なくとも1つを使用し、
前記電子スイッチは、一組のPINダイオード、SiCFET(silicon-carbide field effect transistor)、MOSFET(metal oxide field effect transistor)、IGBT(insulated gate bipolar transistor)、又はBJT(bipolar junction transistor)の少なくとも1つであってよく、
前記第2段整合回路網は、一組の真空可変コンデンサ又は空気可変コンデンサの少なくとも1つ、及び、一組のステッピングモータ、ブラシ付きDC(direct current)モータ、ブラシレスDCモータ又はACモータの少なくとも1つであってよい、請求項2に記載の整合回路網。 - 前記第1段整合回路網は、連続的に可変なリアクタンス同調素子を含む、請求項1に記載の整合回路網。
- 前記センサ素子は、電圧及び電流を測定し、位相及び大きさの両方について前記測定された電圧と、位相及び大きさの両方について前記測定された電流と、インピーダンスとの間の関係を計算する、請求項1に記載の整合回路網。
- 前記センサ素子は、スイッチアクチュエータを動作させて前記第1段整合回路網の電気的な動作特性を変える、請求項1に記載の整合回路網。
- 前記第1段整合回路網は、集中素子π回路網を使用するインピーダンス変成器を含む、請求項1に記載の整合回路網。
- 前記集中素子π回路網の向かい合う側に配置される複数のスイッチ端子をさらに備え、
前記複数のスイッチ端子の前半は、前記集中素子π回路網の第1側に配置され、
前記複数のスイッチ端子の後半は、前記集中素子π回路網の第2側に配置される、請求項7に記載の整合回路網。 - 前記第1段整合回路網の調節可能範囲は、前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの状態を変えることに反応して変更される、請求項8に記載の整合回路網。
- 前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの状態を変えることは、前記少なくとも1つのスイッチ端子を開にすること又は閉にすることを含む、請求項8に記載の整合回路網。
- 前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網は、変調されたRF(radio frequency)波形の同一の又は異なる部分でインピーダンス整合を実行する、請求項1に記載の整合回路網。
- 高周波発生器と、
前記高周波発生器と結合し、インピーダンス整合した出力を発生させる整合回路網であって、
第1段整合回路網と、
第2段整合回路網であって、前記第2段整合回路網の電気部品を代表する制御ループ帯域幅を有する第2段整合回路網と、
前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の両方と同時に結合しているセンサ素子と、を備え、
前記第1段整合回路網は、インピーダンスの変化が前記第2段整合回路網の前記制御ループ帯域幅の外側である期間に低Qインピーダンス変換を実行するものであり、
前記第2段整合回路網は、高Qインピーダンス変換のためのインピーダンス整合を実行するものであり、
前記高Qインピーダンス変換は、2より大きいQ値を有し、
前記低Qインピーダンス変換は、2より小さいQ値を有し、
前記センサ素子は、信号を検出し、前記第1段整合回路網及び前記第2段整合回路網の電気的な動作特性を変えるために使用される計算をする、整合回路網と、
前記整合回路網と結合して、前記整合回路網から前記インピーダンス整合した出力を受信するプラズマチャンバーと、
を備える、プラズマ発生システム。 - 前記高周波発生器は、変調されたRF(radio frequency)波形を発生し、
前記第1段整合回路網は、前記変調されたRF波形のそれぞれの状態を連結し、前記第2段整合回路網は、変調されたRF波形の単一の状態上で連結することができる、請求項12に記載のプラズマ発生システム。 - 前記センサ素子は、プラズマチャンバーインピーダンスの変化を検出し、高速変動によって引き起こされるインピーダンスの前記変化に対応して前記第1段整合回路網の電気的な動作特性を変える、請求項12に記載のプラズマ発生システム。
- 前記第1段整合回路網は、複数のRFスイッチを含む、請求項12に記載のプラズマ発生システム。
- 前記第1段整合回路網は、集中素子π回路網を使用するインピーダンス変成器を含む、請求項12に記載のプラズマ発生システム。
- 前記集中素子π回路網の向かい合う側に配置される複数のスイッチ端子をさらに備え、
前記複数のスイッチ端子の前半は、前記集中素子π回路網の第1側に配置され、
前記複数のスイッチ端子の後半は、前記集中素子π回路網の第2側に配置される、請求項16に記載のプラズマ発生システム。 - 前記第1段整合回路網の調節可能範囲は、前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの状態を変えることに反応して変更される、請求項17に記載のプラズマ発生システム。
- 前記複数のスイッチ端子の少なくとも1つの前記状態を変えることは、前記少なくとも1つのスイッチ端子を開にすること又は閉にすることを含む、請求項18に記載のプラズマ発生システム。
- 前記複数のスイッチ端子のための予め設定されたスイッチ設定を記憶するメモリをさらに備え、
前記センサ素子によって実行される前記計算は、前記検出された信号に基づく少なくとも1つの予め設定されたスイッチ設定の探索を含む、請求項17に記載のプラズマ発生システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023100754A JP2023115113A (ja) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | ハイブリッド整合回路網のトポロジー |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/506,373 | 2019-07-09 | ||
US16/506,373 US11107661B2 (en) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | Hybrid matching network topology |
PCT/US2020/038899 WO2021007017A1 (en) | 2019-07-09 | 2020-06-22 | Hybrid matching network topology |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023100754A Division JP2023115113A (ja) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | ハイブリッド整合回路網のトポロジー |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022541413A JP2022541413A (ja) | 2022-09-26 |
JPWO2021007017A5 true JPWO2021007017A5 (ja) | 2023-06-30 |
JP7479446B2 JP7479446B2 (ja) | 2024-05-08 |
Family
ID=74101708
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022501172A Active JP7479446B2 (ja) | 2019-07-09 | 2020-06-22 | ハイブリッド整合回路網のトポロジー |
JP2023100754A Pending JP2023115113A (ja) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | ハイブリッド整合回路網のトポロジー |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023100754A Pending JP2023115113A (ja) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | ハイブリッド整合回路網のトポロジー |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11107661B2 (ja) |
EP (1) | EP3997789A4 (ja) |
JP (2) | JP7479446B2 (ja) |
KR (1) | KR20220030959A (ja) |
CN (1) | CN114008919A (ja) |
WO (1) | WO2021007017A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10431428B2 (en) * | 2014-01-10 | 2019-10-01 | Reno Technologies, Inc. | System for providing variable capacitance |
US11476091B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-10-18 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network for diagnosing plasma chamber |
US11521833B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-12-06 | Reno Technologies, Inc. | Combined RF generator and RF solid-state matching network |
US11114279B2 (en) * | 2019-06-28 | 2021-09-07 | COMET Technologies USA, Inc. | Arc suppression device for plasma processing equipment |
US11596309B2 (en) * | 2019-07-09 | 2023-03-07 | COMET Technologies USA, Inc. | Hybrid matching network topology |
CN113541614B (zh) * | 2021-08-12 | 2024-01-30 | 南京汇君半导体科技有限公司 | 一种功率放大模块及终端设备 |
US20230317413A1 (en) * | 2022-04-04 | 2023-10-05 | COMET Technologies USA, Inc. | Variable reactance device having isolated gate drive power supplies |
Family Cites Families (191)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4679007A (en) | 1985-05-20 | 1987-07-07 | Advanced Energy, Inc. | Matching circuit for delivering radio frequency electromagnetic energy to a variable impedance load |
JP3007435B2 (ja) | 1991-01-11 | 2000-02-07 | 新電元工業株式会社 | Rf発生装置のマッチング制御回路 |
JPH05284046A (ja) | 1991-01-29 | 1993-10-29 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Rf発生装置のインピーダンスマッチング制御回路 |
US5195045A (en) | 1991-02-27 | 1993-03-16 | Astec America, Inc. | Automatic impedance matching apparatus and method |
US5849136A (en) | 1991-10-11 | 1998-12-15 | Applied Materials, Inc. | High frequency semiconductor wafer processing apparatus and method |
US5175472A (en) | 1991-12-30 | 1992-12-29 | Comdel, Inc. | Power monitor of RF plasma |
JPH0732078B2 (ja) | 1993-01-14 | 1995-04-10 | 株式会社アドテック | 高周波プラズマ用電源及びインピーダンス整合装置 |
JP2642849B2 (ja) | 1993-08-24 | 1997-08-20 | 株式会社フロンテック | 薄膜の製造方法および製造装置 |
TW293983B (ja) | 1993-12-17 | 1996-12-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US5474648A (en) | 1994-07-29 | 1995-12-12 | Lsi Logic Corporation | Uniform and repeatable plasma processing |
US5576629A (en) | 1994-10-24 | 1996-11-19 | Fourth State Technology, Inc. | Plasma monitoring and control method and system |
US5629653A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Applied Materials, Inc. | RF match detector circuit with dual directional coupler |
US5907221A (en) | 1995-08-16 | 1999-05-25 | Applied Materials, Inc. | Inductively coupled plasma reactor with an inductive coil antenna having independent loops |
US5810963A (en) | 1995-09-28 | 1998-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plasma processing apparatus and method |
US6252354B1 (en) | 1996-11-04 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | RF tuning method for an RF plasma reactor using frequency servoing and power, voltage, current or DI/DT control |
US5737175A (en) | 1996-06-19 | 1998-04-07 | Lam Research Corporation | Bias-tracking D.C. power circuit for an electrostatic chuck |
US5889252A (en) | 1996-12-19 | 1999-03-30 | Lam Research Corporation | Method of and apparatus for independently controlling electric parameters of an impedance matching network |
US5914974A (en) | 1997-02-21 | 1999-06-22 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for eliminating reflected energy due to stage mismatch in nonlinear magnetic compression modules |
US5866869A (en) | 1997-02-24 | 1999-02-02 | Illinois Tool Works Inc. | Plasma pilot arc control |
JP2000516800A (ja) | 1997-06-13 | 2000-12-12 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | スイッチト―モード電源 |
US5842154A (en) | 1997-09-15 | 1998-11-24 | Eni Technologies, Inc. | Fuzzy logic tuning of RF matching network |
US5910886A (en) | 1997-11-07 | 1999-06-08 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Phase-shift power supply |
US6313587B1 (en) | 1998-01-13 | 2001-11-06 | Fusion Lighting, Inc. | High frequency inductive lamp and power oscillator |
US6164241A (en) | 1998-06-30 | 2000-12-26 | Lam Research Corporation | Multiple coil antenna for inductively-coupled plasma generation systems |
US6313584B1 (en) | 1998-09-17 | 2001-11-06 | Tokyo Electron Limited | Electrical impedance matching system and method |
US6326597B1 (en) | 1999-04-15 | 2001-12-04 | Applied Materials, Inc. | Temperature control system for process chamber |
US7215697B2 (en) | 1999-08-27 | 2007-05-08 | Hill Alan E | Matched impedance controlled avalanche driver |
JP3626047B2 (ja) | 1999-10-05 | 2005-03-02 | 株式会社ケンウッド | 同期捕捉回路及び同期捕捉方法 |
US6407648B1 (en) | 1999-11-15 | 2002-06-18 | Werlatone, Inc. | Four-way non-directional power combiner |
US20110121735A1 (en) | 2000-02-22 | 2011-05-26 | Kreos Capital Iii (Uk) Limited | Tissue resurfacing |
US7030335B2 (en) | 2000-03-17 | 2006-04-18 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression |
US7220937B2 (en) | 2000-03-17 | 2007-05-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with overhead RF source power electrode with low loss, low arcing tendency and low contamination |
US7196283B2 (en) | 2000-03-17 | 2007-03-27 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor overhead source power electrode with low arcing tendency, cylindrical gas outlets and shaped surface |
US6894245B2 (en) | 2000-03-17 | 2005-05-17 | Applied Materials, Inc. | Merie plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression |
JP2001274651A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Japan Radio Co Ltd | インピーダンス整合装置、インピーダンス整合用コンダクタンス検出回路、およびインピーダンス整合方法 |
US6507155B1 (en) | 2000-04-06 | 2003-01-14 | Applied Materials Inc. | Inductively coupled plasma source with controllable power deposition |
US8744384B2 (en) | 2000-07-20 | 2014-06-03 | Blackberry Limited | Tunable microwave devices with auto-adjusting matching circuit |
US6677828B1 (en) * | 2000-08-17 | 2004-01-13 | Eni Technology, Inc. | Method of hot switching a plasma tuner |
US6920312B1 (en) * | 2001-05-31 | 2005-07-19 | Lam Research Corporation | RF generating system with fast loop control |
US7132996B2 (en) * | 2001-10-09 | 2006-11-07 | Plasma Control Systems Llc | Plasma production device and method and RF driver circuit |
TW200300951A (en) | 2001-12-10 | 2003-06-16 | Tokyo Electron Ltd | Method and device for removing harmonics in semiconductor plasma processing systems |
US7480571B2 (en) | 2002-03-08 | 2009-01-20 | Lam Research Corporation | Apparatus and methods for improving the stability of RF power delivery to a plasma load |
US7247221B2 (en) | 2002-05-17 | 2007-07-24 | Applied Films Corporation | System and apparatus for control of sputter deposition process |
US6703080B2 (en) | 2002-05-20 | 2004-03-09 | Eni Technology, Inc. | Method and apparatus for VHF plasma processing with load mismatch reliability and stability |
US6819052B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-11-16 | Nagano Japan Radio Co., Ltd. | Coaxial type impedance matching device and impedance detecting method for plasma generation |
US6830650B2 (en) | 2002-07-12 | 2004-12-14 | Advanced Energy Industries, Inc. | Wafer probe for measuring plasma and surface characteristics in plasma processing environments |
KR100486712B1 (ko) | 2002-09-04 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 복층 코일 안테나를 구비한 유도결합 플라즈마 발생장치 |
US6876155B2 (en) | 2002-12-31 | 2005-04-05 | Lam Research Corporation | Plasma processor apparatus and method, and antenna |
US7244343B2 (en) | 2003-08-28 | 2007-07-17 | Origin Electric Company Limited | Sputtering apparatus |
US7042311B1 (en) | 2003-10-10 | 2006-05-09 | Novellus Systems, Inc. | RF delivery configuration in a plasma processing system |
JP4411282B2 (ja) | 2003-11-27 | 2010-02-10 | 株式会社ダイヘン | 高周波電力供給システム |
US7276135B2 (en) * | 2004-05-28 | 2007-10-02 | Lam Research Corporation | Vacuum plasma processor including control in response to DC bias voltage |
US7307475B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-12-11 | Ixys Corporation | RF generator with voltage regulator |
JP4099597B2 (ja) | 2004-05-31 | 2008-06-11 | ソニー株式会社 | スイッチング電源回路 |
US7292045B2 (en) | 2004-09-04 | 2007-11-06 | Applied Materials, Inc. | Detection and suppression of electrical arcing |
ATE473513T1 (de) * | 2004-11-12 | 2010-07-15 | Oerlikon Trading Ag | Impedanzanpassung eines kapazitiv gekoppelten hf- plasmareaktors mit eignung für grossflächige substrate |
KR20070098860A (ko) | 2005-01-11 | 2007-10-05 | 이노베이션 엔지니어링, 엘엘씨 | 로드로 전달된 알에프 파워를 검출하는 방법 및 로드의복소 임피던스 |
US7820020B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for plasma-enhanced physical vapor deposition of copper with RF source power applied through the workpiece with a lighter-than-copper carrier gas |
KR20070108229A (ko) | 2005-03-05 | 2007-11-08 | 이노베이션 엔지니어링, 엘엘씨 | 전자적 가변 커패시터 어레이 |
US7602127B2 (en) * | 2005-04-18 | 2009-10-13 | Mks Instruments, Inc. | Phase and frequency control of a radio frequency generator from an external source |
KR101250046B1 (ko) | 2005-04-19 | 2013-04-03 | 나이트, 인크. | 이동 불꽃 점화기를 고압에서 동작시키기 위한 방법 및장치 |
US20080317974A1 (en) | 2005-08-26 | 2008-12-25 | Fujifilm Manufacturing Europe B.V. | Method and Arrangement for Generating and Controlling a Discharge Plasma |
US20080179948A1 (en) | 2005-10-31 | 2008-07-31 | Mks Instruments, Inc. | Radio frequency power delivery system |
TWI425767B (zh) * | 2005-10-31 | 2014-02-01 | Mks Instr Inc | 無線電頻率電力傳送系統 |
US9011633B2 (en) * | 2005-11-17 | 2015-04-21 | Mks Instruments, Inc. | Broadband techniques to reduce the effects of impedance mismatch in plasma chambers |
US20080061901A1 (en) | 2006-09-13 | 2008-03-13 | Jack Arthur Gilmore | Apparatus and Method for Switching Between Matching Impedances |
US7795877B2 (en) | 2006-11-02 | 2010-09-14 | Current Technologies, Llc | Power line communication and power distribution parameter measurement system and method |
DE112007003667A5 (de) | 2007-07-23 | 2010-07-01 | Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG | Plasmaversorgungseinrichtung |
US8169162B2 (en) | 2008-03-26 | 2012-05-01 | Kyosan Electric Mfg. Co., Ltd. | Abnormal discharge suppressing device for vacuum apparatus |
US8008960B2 (en) | 2008-04-22 | 2011-08-30 | Cisco Technology, Inc. | Synchronous rectifier post regulator |
US8391025B2 (en) | 2008-05-02 | 2013-03-05 | Advanced Energy Industries, Inc. | Preemptive protection for a power convertor |
US9288886B2 (en) * | 2008-05-30 | 2016-03-15 | Colorado State University Research Foundation | Plasma-based chemical source device and method of use thereof |
US8575843B2 (en) * | 2008-05-30 | 2013-11-05 | Colorado State University Research Foundation | System, method and apparatus for generating plasma |
US9017533B2 (en) | 2008-07-15 | 2015-04-28 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for controlling radial distribution of plasma ion density and ion energy at a workpiece surface by multi-frequency RF impedance tuning |
US8734664B2 (en) * | 2008-07-23 | 2014-05-27 | Applied Materials, Inc. | Method of differential counter electrode tuning in an RF plasma reactor |
US9515494B2 (en) | 2008-09-27 | 2016-12-06 | Witricity Corporation | Wireless power system including impedance matching network |
US8070925B2 (en) | 2008-10-17 | 2011-12-06 | Applied Materials, Inc. | Physical vapor deposition reactor with circularly symmetric RF feed and DC feed to the sputter target |
US20100098882A1 (en) | 2008-10-21 | 2010-04-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma source for chamber cleaning and process |
US8395078B2 (en) | 2008-12-05 | 2013-03-12 | Advanced Energy Industries, Inc | Arc recovery with over-voltage protection for plasma-chamber power supplies |
GB0823565D0 (en) * | 2008-12-24 | 2009-01-28 | Oxford Instr Plasma Technology | Signal generating system |
JP5476396B2 (ja) | 2009-01-26 | 2014-04-23 | ビーエスエヌ メディカル,インク. | 防水包帯 |
US8319436B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-11-27 | Advanced Energy Industries, Inc. | Passive power distribution for multiple electrode inductive plasma source |
JP5657262B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2015-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US9287086B2 (en) | 2010-04-26 | 2016-03-15 | Advanced Energy Industries, Inc. | System, method and apparatus for controlling ion energy distribution |
US11615941B2 (en) * | 2009-05-01 | 2023-03-28 | Advanced Energy Industries, Inc. | System, method, and apparatus for controlling ion energy distribution in plasma processing systems |
US9305750B2 (en) | 2009-06-12 | 2016-04-05 | Lam Research Corporation | Adjusting current ratios in inductively coupled plasma processing systems |
US8716984B2 (en) | 2009-06-29 | 2014-05-06 | Advanced Energy Industries, Inc. | Method and apparatus for modifying the sensitivity of an electrical generator to a nonlinear load |
US8222822B2 (en) | 2009-10-27 | 2012-07-17 | Tyco Healthcare Group Lp | Inductively-coupled plasma device |
US8501631B2 (en) | 2009-11-19 | 2013-08-06 | Lam Research Corporation | Plasma processing system control based on RF voltage |
US8330432B2 (en) | 2009-12-22 | 2012-12-11 | Advanced Energy Industries, Inc | Efficient active source impedance modification of a power amplifier |
JP5631088B2 (ja) | 2010-07-15 | 2014-11-26 | 国立大学法人東北大学 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US8803424B2 (en) | 2010-10-20 | 2014-08-12 | COMET Technologies USA, Inc. | RF/VHF impedance matching, 4 quadrant, dual directional coupler with V RMS/IRMS responding detector circuitry |
US8491759B2 (en) | 2010-10-20 | 2013-07-23 | COMET Technologies USA, Inc. | RF impedance matching network with secondary frequency and sub-harmonic variant |
US20120097104A1 (en) | 2010-10-20 | 2012-04-26 | COMET Technologies USA, Inc. | Rf impedance matching network with secondary dc input |
US8779662B2 (en) | 2010-10-20 | 2014-07-15 | Comet Technologies Usa, Inc | Pulse mode capability for operation of an RF/VHF impedance matching network with 4 quadrant, VRMS/IRMS responding detector circuitry |
US9065426B2 (en) | 2011-11-03 | 2015-06-23 | Advanced Energy Industries, Inc. | High frequency solid state switching for impedance matching |
JP5578619B2 (ja) | 2010-12-10 | 2014-08-27 | パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカ | 送信装置および受信装置 |
JP5711953B2 (ja) | 2010-12-13 | 2015-05-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
WO2012094416A1 (en) | 2011-01-04 | 2012-07-12 | Advanced Energy Industries, Inc. | System level power delivery to a plasma processing load |
US8416008B2 (en) | 2011-01-20 | 2013-04-09 | Advanced Energy Industries, Inc. | Impedance-matching network using BJT switches in variable-reactance circuits |
US8723423B2 (en) | 2011-01-25 | 2014-05-13 | Advanced Energy Industries, Inc. | Electrostatic remote plasma source |
US9263241B2 (en) | 2011-05-10 | 2016-02-16 | Advanced Energy Industries, Inc. | Current threshold response mode for arc management |
US8471746B2 (en) | 2011-07-08 | 2013-06-25 | Tektronix, Inc. | Digital-to-analog conversion with combined pulse modulators |
US9171699B2 (en) | 2012-02-22 | 2015-10-27 | Lam Research Corporation | Impedance-based adjustment of power and frequency |
US8932429B2 (en) | 2012-02-23 | 2015-01-13 | Lam Research Corporation | Electronic knob for tuning radial etch non-uniformity at VHF frequencies |
US9161428B2 (en) * | 2012-04-26 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Independent control of RF phases of separate coils of an inductively coupled plasma reactor |
US9171700B2 (en) | 2012-06-15 | 2015-10-27 | COMET Technologies USA, Inc. | Plasma pulse tracking system and method |
JP5534366B2 (ja) | 2012-06-18 | 2014-06-25 | 株式会社京三製作所 | 高周波電力供給装置、及びイグニッション電圧選定方法 |
KR102025540B1 (ko) | 2012-08-28 | 2019-09-26 | 에이이에스 글로벌 홀딩스 피티이 리미티드 | 넓은 다이내믹 레인지 이온 에너지 바이어스 제어; 고속 이온 에너지 스위칭; 이온 에너지 제어와 펄스동작 바이어스 서플라이; 및 가상 전면 패널 |
US9685297B2 (en) * | 2012-08-28 | 2017-06-20 | Advanced Energy Industries, Inc. | Systems and methods for monitoring faults, anomalies, and other characteristics of a switched mode ion energy distribution system |
CN104685612A (zh) | 2012-08-28 | 2015-06-03 | 先进能源工业公司 | 三端子pin二极管 |
US9313870B2 (en) | 2012-08-31 | 2016-04-12 | Advanced Energy Industries, Inc. | Arc management with voltage reversal and improved recovery |
US9082589B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-07-14 | Novellus Systems, Inc. | Hybrid impedance matching for inductively coupled plasma system |
US9287098B2 (en) | 2012-11-01 | 2016-03-15 | Advanced Energy Industries, Inc. | Charge removal from electrodes in unipolar sputtering system |
US9226380B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-12-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Adjustable non-dissipative voltage boosting snubber network |
US9129776B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-09-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Differing boost voltages applied to two or more anodeless electrodes for plasma processing |
US9294100B2 (en) | 2012-12-04 | 2016-03-22 | Advanced Energy Industries, Inc. | Frequency tuning system and method for finding a global optimum |
US10374070B2 (en) | 2013-02-07 | 2019-08-06 | John Wood | Bidirectional bipolar-mode JFET driver circuitry |
JP2014154421A (ja) | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および高周波発生器 |
US9536713B2 (en) | 2013-02-27 | 2017-01-03 | Advanced Energy Industries, Inc. | Reliable plasma ignition and reignition |
JP5529311B1 (ja) | 2013-03-04 | 2014-06-25 | 株式会社コスモライフ | ウォーターサーバー |
JP6217096B2 (ja) | 2013-03-14 | 2017-10-25 | 株式会社リコー | 高電圧インバータ及び誘電体バリア放電発生装置とシート材改質装置 |
US9166481B1 (en) | 2013-03-14 | 2015-10-20 | Vlt, Inc. | Digital control of resonant power converters |
US10469108B2 (en) | 2013-05-09 | 2019-11-05 | Lam Research Corporation | Systems and methods for using computer-generated models to reduce reflected power towards a high frequency RF generator during a cycle of operations of a low frequency RF generator |
US20140367043A1 (en) | 2013-06-17 | 2014-12-18 | Applied Materials, Inc. | Method for fast and repeatable plasma ignition and tuning in plasma chambers |
US9711335B2 (en) | 2013-07-17 | 2017-07-18 | Advanced Energy Industries, Inc. | System and method for balancing consumption of targets in pulsed dual magnetron sputtering (DMS) processes |
US9589767B2 (en) | 2013-07-19 | 2017-03-07 | Advanced Energy Industries, Inc. | Systems, methods, and apparatus for minimizing cross coupled wafer surface potentials |
JP6161482B2 (ja) | 2013-09-19 | 2017-07-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
WO2015061349A1 (en) | 2013-10-22 | 2015-04-30 | Advanced Energy Industries, Inc. | Photovoltaic dc sub-array control system and method |
WO2015061391A2 (en) * | 2013-10-23 | 2015-04-30 | Perkinelmer Health Sciences, Inc. | Hybrid generators and methods of using them |
US9865432B1 (en) | 2014-01-10 | 2018-01-09 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9755641B1 (en) | 2014-01-10 | 2017-09-05 | Reno Technologies, Inc. | High speed high voltage switching circuit |
US9196459B2 (en) | 2014-01-10 | 2015-11-24 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9496122B1 (en) | 2014-01-10 | 2016-11-15 | Reno Technologies, Inc. | Electronically variable capacitor and RF matching network incorporating same |
US9745660B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-08-29 | Reno Technologies, Inc. | Method for controlling a plasma chamber |
US9345122B2 (en) | 2014-05-02 | 2016-05-17 | Reno Technologies, Inc. | Method for controlling an RF generator |
US9728378B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-08-08 | Reno Technologies, Inc. | Method for controlling an RF generator |
US9844127B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-12-12 | Reno Technologies, Inc. | High voltage switching circuit |
US9299538B2 (en) * | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
US9299537B2 (en) * | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
US10224184B2 (en) | 2014-03-24 | 2019-03-05 | Aes Global Holdings, Pte. Ltd | System and method for control of high efficiency generator source impedance |
WO2015148490A1 (en) | 2014-03-24 | 2015-10-01 | Advanced Energy Industries, Inc. | System and method for control of high efficiency generator source impedance |
US9591739B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-03-07 | Reno Technologies, Inc. | Multi-stage heterodyne control circuit |
US9952297B2 (en) | 2014-05-08 | 2018-04-24 | Auburn University | Parallel plate transmission line for broadband nuclear magnetic resonance imaging |
US9544987B2 (en) | 2014-06-30 | 2017-01-10 | Advanced Energy Industries, Inc. | Frequency tuning for pulsed radio frequency plasma processing |
US9741543B2 (en) * | 2014-07-21 | 2017-08-22 | Lam Research Corporation | Multi-range voltage sensor and method for a voltage controlled interface of a plasma processing system |
US9386680B2 (en) | 2014-09-25 | 2016-07-05 | Applied Materials, Inc. | Detecting plasma arcs by monitoring RF reflected power in a plasma processing chamber |
US9578731B2 (en) | 2014-10-16 | 2017-02-21 | Advanced Energy Industries, Inc. | Systems and methods for obtaining information about a plasma load |
EP3266100A1 (en) | 2014-12-16 | 2018-01-10 | John Wood | A power coupler |
US10139285B2 (en) | 2014-12-23 | 2018-11-27 | Advanced Energy Industries, Inc. | Fully-differential amplification for pyrometry |
CN105826154B (zh) * | 2015-01-06 | 2017-12-19 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 针对脉冲射频电源的阻抗匹配方法及装置 |
US10679823B2 (en) | 2015-02-18 | 2020-06-09 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US9306533B1 (en) | 2015-02-20 | 2016-04-05 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9729122B2 (en) | 2015-02-18 | 2017-08-08 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US9525412B2 (en) | 2015-02-18 | 2016-12-20 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US10340879B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-07-02 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
WO2016149050A1 (en) | 2015-03-13 | 2016-09-22 | Advanced Energy Industries, Inc. | Plasma source device and methods |
US9812305B2 (en) | 2015-04-27 | 2017-11-07 | Advanced Energy Industries, Inc. | Rate enhanced pulsed DC sputtering system |
US11342161B2 (en) * | 2015-06-29 | 2022-05-24 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit with voltage bias |
US11150283B2 (en) * | 2015-06-29 | 2021-10-19 | Reno Technologies, Inc. | Amplitude and phase detection circuit |
US20180076788A1 (en) * | 2015-06-29 | 2018-03-15 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network using heat pipe inductor |
US10984986B2 (en) * | 2015-06-29 | 2021-04-20 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11342160B2 (en) * | 2015-06-29 | 2022-05-24 | Reno Technologies, Inc. | Filter for impedance matching |
US11335540B2 (en) * | 2015-06-29 | 2022-05-17 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11081316B2 (en) * | 2015-06-29 | 2021-08-03 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US10373811B2 (en) | 2015-07-24 | 2019-08-06 | Aes Global Holdings, Pte. Ltd | Systems and methods for single magnetron sputtering |
EP3365958B1 (en) | 2015-10-22 | 2020-05-27 | WiTricity Corporation | Dynamic tuning in wireless energy transfer systems |
US10008317B2 (en) | 2015-12-08 | 2018-06-26 | Smart Wires Inc. | Voltage or impedance-injection method using transformers with multiple secondary windings for dynamic power flow control |
US10263473B2 (en) * | 2016-02-02 | 2019-04-16 | Witricity Corporation | Controlling wireless power transfer systems |
US9577516B1 (en) | 2016-02-18 | 2017-02-21 | Advanced Energy Industries, Inc. | Apparatus for controlled overshoot in a RF generator |
US9748076B1 (en) | 2016-04-20 | 2017-08-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Apparatus for frequency tuning in a RF generator |
JP6630630B2 (ja) | 2016-05-18 | 2020-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US10229816B2 (en) * | 2016-05-24 | 2019-03-12 | Mks Instruments, Inc. | Solid-state impedance matching systems including a hybrid tuning network with a switchable coarse tuning network and a varactor fine tuning network |
US9807863B1 (en) | 2016-06-09 | 2017-10-31 | Advanced Energy Industries, Inc. | Switching amplifier |
US10903047B2 (en) * | 2018-07-27 | 2021-01-26 | Eagle Harbor Technologies, Inc. | Precise plasma control system |
US10026592B2 (en) | 2016-07-01 | 2018-07-17 | Lam Research Corporation | Systems and methods for tailoring ion energy distribution function by odd harmonic mixing |
CN109478855B (zh) | 2016-07-15 | 2020-10-27 | 三菱电机株式会社 | 谐振型逆变器 |
US10263577B2 (en) | 2016-12-09 | 2019-04-16 | Advanced Energy Industries, Inc. | Gate drive circuit and method of operating the same |
US9805919B1 (en) * | 2017-01-13 | 2017-10-31 | Lam Research Corporation | RF detector with double balanced linear mixer and corresponding method of operation |
US10431429B2 (en) * | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
US10410836B2 (en) * | 2017-02-22 | 2019-09-10 | Lam Research Corporation | Systems and methods for tuning to reduce reflected power in multiple states |
US10109462B2 (en) | 2017-03-13 | 2018-10-23 | Applied Materials, Inc. | Dual radio-frequency tuner for process control of a plasma process |
US10122336B1 (en) * | 2017-09-20 | 2018-11-06 | Cree, Inc. | Broadband harmonic matching network |
CN111263858B (zh) | 2017-09-26 | 2022-03-01 | 先进能源工业公司 | 用于等离子体激发的系统和方法 |
US10020752B1 (en) | 2017-09-26 | 2018-07-10 | Vlt, Inc. | Adaptive control of resonant power converters |
CN111316396B (zh) | 2017-11-17 | 2023-02-17 | 瑞士艾发科技 | 对真空等离子体处理的rf功率递送 |
US10269540B1 (en) | 2018-01-25 | 2019-04-23 | Advanced Energy Industries, Inc. | Impedance matching system and method of operating the same |
US10510512B2 (en) * | 2018-01-25 | 2019-12-17 | Tokyo Electron Limited | Methods and systems for controlling plasma performance |
JP2022508104A (ja) | 2018-11-14 | 2022-01-19 | エーイーエス グローバル ホールディングス, プライベート リミテッド | 設定点追跡における最小遅延のためのインターリーブスイッチモード電力ステージの加算合成 |
JP7112952B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2022-08-04 | 株式会社ダイヘン | インピーダンス整合装置及びインピーダンス整合方法 |
JP7211806B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-01-24 | 株式会社ダイヘン | インピーダンス整合装置及びインピーダンス整合方法 |
-
2019
- 2019-07-09 US US16/506,373 patent/US11107661B2/en active Active
-
2020
- 2020-06-22 CN CN202080042438.XA patent/CN114008919A/zh active Pending
- 2020-06-22 JP JP2022501172A patent/JP7479446B2/ja active Active
- 2020-06-22 EP EP20836781.3A patent/EP3997789A4/en active Pending
- 2020-06-22 KR KR1020217043413A patent/KR20220030959A/ko unknown
- 2020-06-22 WO PCT/US2020/038899 patent/WO2021007017A1/en unknown
-
2023
- 2023-06-20 JP JP2023100754A patent/JP2023115113A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7479446B2 (ja) | ハイブリッド整合回路網のトポロジー | |
US11218129B2 (en) | Impedance matching device and impedance matching method | |
US20200212869A1 (en) | Impedance Matching Device and Impedance Matching Method | |
KR20130139377A (ko) | 고주파 전력 전달 시스템 | |
JP2000516516A (ja) | 改良された電気外科用発生装置 | |
WO2005041623A2 (en) | Plasma processing apparatus, control method for plasma processing apparatus, and evaluation method for plasma processing apparatus | |
WO2009024051A1 (fr) | Procédé de réalisation de l'adaptation d'impédance de rf et système d'adaptation d'impédance de rf | |
US11896344B2 (en) | Hybrid matching network topology | |
CN107851707B (zh) | 用于压电变压器的频率调节的方法以及具有压电变压器的电路装置 | |
TWI605664B (zh) | 諧振式無線電源發送電路及其控制方法 | |
US20180041184A1 (en) | Method for automatic adjustment of a tunable matching circuit, and automatic tuning system using this method | |
CN103456591A (zh) | 自动频率调谐源和偏置射频电源的电感耦合等离子处理室 | |
JPWO2021007017A5 (ja) | ||
US20220037123A1 (en) | Radio-frequency power generator and control method | |
CN115622377B (zh) | 一种基于分数阶元件的阻抗匹配方法及系统 | |
WO2017179203A1 (ja) | 共振型電源装置及び共振型電力伝送システム | |
JP2015018766A (ja) | インピーダンス整合方法及びインピーダンス整合装置 | |
WO2023114367A2 (en) | Controllable transformation networks for radio frequency power conversion | |
CN114499435A (zh) | 阻抗匹配网络调节方法 | |
KR102122782B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 상기 플라즈마 처리 장치의 임피던스 매칭 방법 | |
JP2010226599A (ja) | 整合回路 | |
KR100775559B1 (ko) | 전압이득이 일정한 rf 전원 필터 회로 | |
US10205347B2 (en) | Power supply device and power supply method | |
JP2628214B2 (ja) | アンテナの整合方法及びアンテナ整合装置 | |
JP2021005459A (ja) | 誘電加熱システム |