JPWO2020144850A1 - インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェット記録方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記ノズルプレートは、前記基板のインク吐出面側の最表面に撥液層を有し、
前記基板と前記撥液層との間に撥液層下地膜を有し、当該撥液層下地膜が、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、下式(1)で表される範囲内であることを特徴とするインクジェットヘッド。
2.前記撥液層は、シランカップリングにより前記撥液層下地膜とシロキサン結合を形成していることを特徴とする第1項に記載のインクジェットヘッド。
前記基板の射出面側に、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、下式(1)で表される範囲内である撥液層下地膜を形成する工程と、
前記撥液層下地膜の射出面側に、撥液層を形成してノズルプレートを形成する工程と、かつ、
前記ノズルプレートを備えるインクジェットヘッドを作製する工程と、
有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
6.前記撥液層下地膜を、炭化ケイ素又はトリメトキシシランを用いて形成することを特徴とする第5項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
インクを用いて、インクジェット画像記録することを特徴とするインクジェット記録方法。
《インクジェットヘッド》
本発明のインクジェットヘッドにおいては、少なくとも基板を有するノズルプレートを具備したインクジェットヘッドであって、前記ノズルプレートは、前記基板のインク吐出面側の最表面に撥液層を有し、前記基板と前記撥液層との間に撥液層下地膜を有し、当該撥液層下地膜が、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、下式(1)で表される範囲内であることを特徴とする。
[ノズルプレートの基本構成]
はじめに、本発明に係るノズルプレートの具体的構成について、図を交えて説明する。
本発明においては、上記のとおり、本発明に係るノズルプレートを構成する撥液層下地膜が、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、99.6(eV)≦P≦101.9(eV)の範囲内であることを特徴とする。
次いで、本発明に係るノズルプレートを構成する各要素の詳細について説明する。
本発明に係るノズルプレートに適用可能な基板としては、機械的強度が高く、耐インク性を備え、寸法安定性に優れた材料より選択することができ、例えば、ステンレス、ニッケル(Ni)又はその他の金属材料、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート又はその他の有機物材料や、シリコン(Si)を挙げることができる。
本発明に係るノズルプレートにおいては、基板と後述する撥液層との間に、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、前記X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、99.6(eV)≦P≦101.9(eV)の範囲内である撥液層下地膜を有することを特徴とする。
本発明に係る撥液層は、ノズルプレートの最表層を形成、インクジェット記録時にノズル表面へのインク等の付着を防止する機能を備えている。
本発明のインクジェットの製造方法は、
インクを射出するノズルを有する基板を形成する工程と、
基板の射出面側に、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、99.6(eV)≦P≦101.9(eV)の範囲内の撥液層下地膜を形成する工程と、
撥液層下地膜の射出面側に、撥液層を形成してノズルプレートを形成する工程と、かつ
前記ノズルプレートを備えるインクジェットヘッドを作製する工程と、
有することを特徴とする。
本発明で規定する構成からなるノズル孔を形成したノズルプレート(ノズル基板)の構成例について説明する。
次いで、一例として図3Aで説明したノズルプレート40A(ノズル基板)の製造方法について、図4及び図5A〜図5Fを交えて説明する。
はじめに、ステップS11として、図5Aで示すように、シリコン製の基板41の流路側の表面に対し、インク流路を含むノズル2411が形成される位置に応じたマスクを用いてレジストパターンを設け、エッチングによりノズル穴及びノズル流路を加工してノズル2411を形成した基板41を形成する。
次いで、ステップS12として、図5Bで示すように、CVDやスパッタ法などにより、基板41の射出面側に炭化ケイ素(シリコン炭化膜)の撥液層下地膜42Aを形成する。本発明に係るSi−C結合を有する撥液層下地膜の形成には、炭化ケイ素又はトリメトキシシランを用いることが好ましい。
次いで、ステップS13として、図5Cで示すように、ディップ処理などにより、基板41の射出面側及びノズル2411の流路内に撥液層43aを形成する。
次いで、ステップS14として、図5Dで示すように、基板41の射出面側に、マスキングテープやレジストなどの撥液層保護膜45を形成する。
次いで、ステップS15として、図5Eで示すように、酸素プラズマ処理などにより、撥液層保護膜45が形成されていない基板41の流路内の撥液層43aを除去し、撥液層43を残す。
最後に、ステップS16として、図5Fで示すように、撥液層保護膜45を除去して、図3Aで示すノズルプレート40Aを形成する。
本発明のインクジェット記録方法では、本発明の構成からなるインクジェットヘッドと、インクを用いて画像記録することを特徴とする。更には、インクがアルカリ性インクであることが好ましい。
本発明のインクジェット記録方法に適用可能なインクジェットインクとしては、特に制限はなく、例えば、水を主溶媒とする水系インクジェットインク、室温では揮発しない不揮発性溶媒を主とし、実質的に水を含まない油性インクジェットインク、室温で揮発する溶媒を主とし、実質的に水を含まない有機溶媒系インクジェットインク、室温では固体のインクを加熱溶融して印字するホットメルトインク、印字後、紫外線等の活性光線により硬化する活性エネルギー線硬化型インクジェットインク等、様々な種類のインクジェットインクがあるが、本発明においては、本発明の効果を発揮することができる観点で、アルカリ性インクを適用することが好ましい態様である。
詳しくは、本発明に適用可能なインクとしては、染料や顔料などの色材、水、水溶性有機溶剤、pH調整剤などを含む。水溶性有機溶剤は、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリエチレングリコール、エタノール、プロパノールなどを使用することができる。pH調整剤は、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、酢酸ソーダ、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、アルカノールアミン、塩酸、酢酸などを使用することができる。
次いで、本発明のノズルプレートを具備するインクジェット記録装置について、図を交えて説明する。
本発明に適用可能なインクジェットヘッドの詳細な構成については、例えば、特開2012−140017号公報、特開2013−010227号公報、特開2014−058171号公報、特開2014−097644号公報、特開2015−142979号公報、特開2015−142980号公報、特開2016−002675号公報、特開2016−002682号公報、特開2016−107401号公報、特開2017−109476号公報、特開2017−177626号公報等に記載されている構成からなるインクジェットヘッドを適宜選択して適用することができる。
〔ノズルプレート1の作製〕
下記の方法に従い、図3Aに記載の構成からなるノズルプレート1を作製した。
基板として、厚さ100μmの単結晶のシリコ基板を準備した。
次いで、シリコン基板上に、撥液層下地膜1の形成材料として、アルキルシリコン化合物(略称:TMS、テトラメチルシラン、Si(CH3)4))を含む材料ガスと、キャリアガスとしてアルゴンを使用し、プラズマCVD装置(SAMCO社製プラズマCVD装置PD−200ST)を用い、材料ガス(TMS)の流量が30sccm、キャリアガス(Ar)の流量を10sccmとし、成膜温度を25℃、RF電力500(W)で、膜厚が108nmの撥液下地層1を形成した。
上記形成した撥液層下地膜1について、下記の条件によるXPS分析を行った。
X線源:単色化したAl Kα線(1486.6eV)
検出領域:100μmφ
取出角:45°
検出深さ:約4nmから5nm
上記測定により、ノズルプレート1の撥液層下地膜1のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークP(eV)は、図9に示すように、100.4(eV)であり、撥液層下地膜の表面に、「Si−C」結合を有していることを確認した。
次いで、上記形成した撥液層下地膜1上に、撥液層形成材料として、シランカップリング化合物(ダイキン工業社製 オプツールDSX、シラン基末端パーフルオロポリエーテル化合物)を用い、スプレー塗布により、層厚が5nmの撥液層を形成した。
ゴム系粘着剤より構成される粘着層を一方の面側に有する厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを保護シートとして準備した。次いで、ノズルプレートの撥液層と保護シートの粘着層とを対向させて貼合した。
上記作製した保護シートを具備したノズルプレートについて、図5Aで示すように、シリコン製の基板の流路側の表面に対し、インク流路を含むノズルが形成される位置に応じたマスクを用いてレジストパターンを設け、深掘りが容易なボッシュ法による反応性イオンエッチング(RIE)を用いたエッチングにより、ノズル穴及びノズル流路を加工してノズル孔を形成した。最後に、保護シートを剥し、ノズルプレート1を作製した。
上記ノズルプレート1の作製において、撥液層下地膜1を、下記の方法に従って形成した撥液層下地膜2に変更した以外は同様にして、ノズルプレート2を作製した。
シリコン基板上に、撥液層下地膜2の形成材料として、SiCをターゲットとし、キャリアガスとしてアルゴンを使用し、公知の高周波(RF)マグネトロン方式のスパッタ装置を用い、キャリアガス(Ar)の流量を20sccmとし、成膜温度を25℃、出力電圧0.3(W)で、膜厚が17nmの撥液下地層2を形成した。
上記ノズルプレート2の作製において、撥液層下地膜2の成膜条件を適宜変更し、膜厚を70nmに変更した撥液層下地膜3を用いた以外は同様にして、ノズルプレート3を作製した。
上記ノズルプレート1の作製において、撥液層下地膜1の形成を行わなかった以外は同様にして、ノズルプレート4を作製した。
上記ノズルプレート4の作製において、シリコン基板に対し、下記の方法に従って熱酸化処理を施し、シリコン基板表面に、SiO2で構成される撥液層下地膜4を形成した以外同様にして、ノズルプレート5を作製した。
シリコン基板に対し、水蒸気を用いたウェット酸化方式で、処理温度として850℃で熱酸化処理を施し、膜厚が37nmの撥液層下地膜4を形成した。
上記ノズルプレート1の作製において、撥液層下地膜の形成方法を下記の方法に変更して撥液層下地膜5を形成した以外は同様にして、ノズルプレート6を作製した。
シリコン基板上に、撥液層下地膜5の形成材料として、アルキルシリコン化合物(略称:TEOS、テトラエトキシシラン、Si(OC2H5)4))を含む材料ガスと、キャリアガスとしてアルゴンを使用し、公知のプラズマCVD装置を用い、材料ガス(TEOS)の流量が3sccm、キャリアガス(Ar)の流量を100sccmとし、成膜温度を25℃、出力電圧600(W)で、膜厚が320nmの撥液下地層5を形成した。
上記ノズルプレート1の作製において、撥液層下地膜の形成方法を下記の方法に変更して撥液層下地膜6を形成した以外は同様にして、ノズルプレート7を作製した。
シリコン基板上に、特許第6217170号公報の実施例に記載の方法に従って、ALD(Atomic Layer Deposition)成膜法を用い、材料ガスとしてペンタジメチルアミドタンタル(略称:PDMA−Ta)を用いて、表IIに記載の原子組成比からなる撥液層下地膜6を形成した。
上記形成した各撥液層下地膜について、下記の条件によるXPS分析を行い、Si2p軌道の結合エネルギーの最大ピークP(eV)と、原子数組成を測定し、得られた結果を表IIに示す。
X線源:単色化したAl Kα線(1486.6eV)
検出領域:100μmφ
取出角:45°
検出深さ:約4nmから5nm
なお、撥液層下地膜を有していないノズルプレート4では、撥液層の下部に位置する下地膜として、シリコン基板表面についてXPS分析を行った。
〔アルカリ性インク耐性の評価〕
上記作製した各ノズルプレートについて、下記に示すpH11の水系アルカリ性ダミーインクを用い、60℃で1週間及び4週間浸漬したのちのノズルプレートの形状を目視観察し、下記の基準に従って、アルカリ性インク耐性の評価を行った。
25℃におけるpHが11の水系アルカリ性ダミーインクは、炭酸ナトリウム水溶液を緩衝溶液として、pHを10に調整した、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル及びジポリプロピレングリコールアルキルエーテルを含んだ水溶液である。
上記作製した各ノズルプレートを、60℃のアルカリ性ダミーインクに浸漬し、浸漬1週間後及び4週間後の撥液層上の濡れ性(インク浸漬状態から引き上げた直後の射出面側のインク残り)を目視観察し、下記の基準に従って、アルカリインク耐性の評価を行った。
×:ノズルプレートの射出面側の全面で、撥液層の劣化が発生しており、射出面側のインク残りが見られる
以上により得られた評価結果を表IIに示す。
2、41 基板
3、42A、42B 撥液層下地膜
4、43 撥液層
10 媒体供給部
11 媒体供給トレー
12 搬送部
121、122 ローラー
123 ベルト
20 画像形成部
21 画像形成ドラム
221 爪部
222 ドラム
22 受け渡しユニット
23 温度計測部
24 ヘッドユニット
241 インクジェットヘッド
241a ノズル開口面
2411 ノズル
25 加熱部
26 デリバリー部
261、262、264 ローラー
263 ベルト
30 媒体排出部
31 媒体排出トレー
45 撥液層保護膜
50 圧力室基板
51 圧力室
60 振動板
70 スペーサー基板
71 圧電素子部
80 配線基板
L Si2p軌道の結合エネルギーの最大ピーク幅
P Si2p軌道の結合エネルギーの最大ピーク
PL インクジェット記録装置
R 記録媒体
S 撥液層下地膜表面
Claims (8)
- 少なくとも基板を有するノズルプレートを具備したインクジェットヘッドであって、
前記ノズルプレートは、前記基板のインク吐出面側の最表面に撥液層を有し、
前記基板と前記撥液層との間に撥液層下地膜を有し、当該撥液層下地膜が、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、下式(1)で表される範囲内であることを特徴とするインクジェットヘッド。
式(1) 99.6(eV)≦P≦101.9(eV) - 前記撥液層は、シランカップリングにより前記撥液層下地膜とシロキサン結合を形成していることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。
- 前記撥液層が、単分子層であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のインクジェットヘッド。
- 前記撥液層下地膜が、炭化ケイ素又はトリメトキシシランを用いて形成されたことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項にインクジェットヘッド。
- インクを射出するノズルを有する基板を形成する工程と、
前記基板の射出面側に、少なくともケイ素(Si)と炭素(C)を含有し、X線光電子分光法により測定される表面部のSi2p軌道の結合エネルギーの最大ピークPが、下式(1)で表される範囲内である撥液層下地膜を形成する工程と、
前記撥液層下地膜の射出面側に、撥液層を形成してノズルプレートを形成する工程と、かつ、
前記ノズルプレートを備えるインクジェットヘッドを作製する工程と、
有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
式(1) 99.6(eV)≦P≦101.9(eV) - 前記撥液層下地膜を、炭化ケイ素又はトリメトキシシランを用いて形成することを特徴とする請求項5に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載のインクジェットヘッドと、
インクを用いて、インクジェット画像記録することを特徴とするインクジェット記録方法。 - 前記インクが、アルカリ性インクであることを特徴とする請求項7に記載のインクジェット記録方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04234663A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-08-24 | Xerox Corp | サーマル・インク・ジェット・ノズルの処理 |
JPH10217484A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-18 | Minolta Co Ltd | 撥インク層形成方法およびこれを用いたインクジェットヘッド |
JP2003089207A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-25 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP2007253479A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujifilm Corp | ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置 |
US20080007594A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nozzle plate for inkjet head and method of manufacturing the nozzle plate |
JP2009078439A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Fujifilm Corp | 圧電アクチュエータおよび液体吐出ヘッド |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3668233A (en) | 1962-10-30 | 1972-06-06 | Minnesota Mining & Mfg | Esters of perfluoro-tertiaryalkyl alcohols and hydrocarbyl or holo-hydrocarbyl carboxylic acids |
JPS58122979A (ja) | 1982-01-19 | 1983-07-21 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス表面の撥水撥油剤 |
JP2661871B2 (ja) | 1994-03-04 | 1997-10-08 | 工業技術院長 | 含フッ素ケイ素化合物の製造法 |
JP3494195B2 (ja) | 1995-06-15 | 2004-02-03 | 住友化学工業株式会社 | 反射防止フィルター |
JPH1129585A (ja) | 1997-07-04 | 1999-02-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | パーフルオロポリエーテル変性アミノシラン及び表面処理剤 |
JP4733798B2 (ja) | 1998-01-31 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 防汚剤、防汚層の形成方法、光学部材、反射防止光学部材、光学機能性部材及び表示装置 |
JP2000064348A (ja) | 1998-08-26 | 2000-02-29 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 建設機械 |
KR100534616B1 (ko) * | 2004-05-03 | 2005-12-07 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 헤드용 노즐 플레이트의 발수처리 방법 |
JPWO2008120505A1 (ja) | 2007-03-29 | 2010-07-15 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撥水性物品と建築用窓ガラス及び車両用窓ガラス |
JP2013010227A (ja) | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | インクジェットヘッドの駆動回路及びインクジェットヘッド |
JP5110213B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-12-26 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッド |
JP6031957B2 (ja) | 2012-11-16 | 2016-11-24 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド及び画像形成装置 |
JP6217170B2 (ja) * | 2013-06-23 | 2017-10-25 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
JP5786973B2 (ja) | 2014-01-06 | 2015-09-30 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置 |
JP6197673B2 (ja) | 2014-01-31 | 2017-09-20 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドの位置調整方法 |
JP6295684B2 (ja) | 2014-01-31 | 2018-03-20 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP6241372B2 (ja) | 2014-06-16 | 2017-12-06 | コニカミノルタ株式会社 | ヘッドユニット及び液体吐出装置 |
JP2016002682A (ja) | 2014-06-16 | 2016-01-12 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP2016107401A (ja) | 2014-12-02 | 2016-06-20 | コニカミノルタ株式会社 | ヘッドモジュール、インクジェット記録装置及びヘッドモジュールの組み立て方法 |
JP2017109476A (ja) | 2015-12-11 | 2017-06-22 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP6700859B2 (ja) | 2016-02-29 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | 膜の製造方法 |
JP2017177626A (ja) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | コニカミノルタ株式会社 | ヘッドユニットの製造方法 |
-
2019
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04234663A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-08-24 | Xerox Corp | サーマル・インク・ジェット・ノズルの処理 |
JPH10217484A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-18 | Minolta Co Ltd | 撥インク層形成方法およびこれを用いたインクジェットヘッド |
JP2003089207A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-25 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP2007253479A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujifilm Corp | ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置 |
US20080007594A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nozzle plate for inkjet head and method of manufacturing the nozzle plate |
JP2009078439A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Fujifilm Corp | 圧電アクチュエータおよび液体吐出ヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3909774A1 (en) | 2021-11-17 |
JP7188456B2 (ja) | 2022-12-13 |
US20220105727A1 (en) | 2022-04-07 |
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