JPWO2020066979A1 - 有機機能膜付き基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
正孔注入層の形成方法は、蒸着法に代表されるドライプロセスと、スピンコート法に代表されるウェットプロセスとに大別され、これら各プロセスを比べると、ウェットプロセスの方が大面積に平坦性の高い薄膜を効率的に製造できる。それゆえ、有機ELディスプレイの大面積化が進められている現在、ウェットプロセスで形成可能な正孔注入層が望まれており、ウェットプロセスで成膜可能な正孔注入層に関する技術の報告がなされている(例えば特許文献1参照)。
この際、開口部内に塗布されたインクが隔壁の側面を這い上がり、隔壁の側面と接触する塗膜周縁部の厚みが塗膜中央部よりも厚くなる、いわゆる這い上がり(パイルアップ)現象が発生することがある。
このような這い上がり現象は、電極間に形成された複数の有機機能層の積層順が設計通りに順守されず、リーク電流路が形成されるという事態を引き起こす。その結果、所望の素子特性が実現できないこととなる。また、這い上がった正孔注入層等の有機機能層は、得られる有機EL素子の発光ムラを引き起こし得る。
1. 基板と、この基板上に開口部を規定する隔壁と、この隔壁内に有機機能膜とを有する有機機能膜付き基板の製造方法であって、有機機能材料と、トリエチレングリコールを含む溶媒とを含む有機機能インクを前記隔壁内にインクジェット法で塗布する工程と、減圧することで、前記隔壁内に塗布された有機機能インクから溶媒を除去して有機機能膜を形成する工程と、
を備え、前記溶媒中のトリエチレングリコールの含有量が、3〜17質量%であることを特徴とする有機機能膜付き基板の製造方法、
2. 前記減圧することにより溶媒成分を除去した後、加熱する工程を備える1の有機機能膜付き基板の製造方法、
3. 前記溶媒が、トリエチレングリコールよりも沸点の低いグリコール溶媒を含む1または2の有機機能膜付き基板の製造方法、
4. 前記溶媒が、トリエチレングリコールよりも沸点の低いグリコールエーテル溶媒を含む1〜3のいずれかの有機機能膜付き基板の製造方法、
5. 前記溶媒が、トリエチレングリコール、ジエチレングリコールおよびトリエチレングリコールジメチルエーテルを含む1〜4のいずれかの有機機能膜付き基板の製造方法、
6. 前記有機機能材料が、アニリン誘導体である1〜5のいずれかの有機機能膜付き基板の製造方法、
7. 1〜6の製造方法によって得られた有機機能膜付き基板の上に、さらに有機機能層を作製する工程を含む電子素子の製造方法、
8. 基板と、この基板上に開口部を規定する隔壁と、この隔壁内に有機機能膜とを有する有機機能膜付き基板を製造するにあたって、
有機機能材料と、溶媒とを含む有機機能インクを前記隔壁内にインクジェット法で塗布する際に前記有機機能インクが前記隔壁内を這い上がる現象を抑制する這い上がり抑制方法であって、
前記有機機能インクとして、トリエチレングリコールの含有量が3〜17質量%である溶媒を用いることを特徴とする這い上がり抑制方法、
9. 基板と、この基板上に開口部を規定する隔壁と、この隔壁内に有機機能膜とを有する有機機能膜付き基板を製造する際に、前記隔壁内にインクジェット法で塗布されるインクジェット法用インクであって、
有機機能材料と、トリエチレングリコールを含む溶媒とを含み、この溶媒中のトリエチレングリコールの含有量が、3〜17質量%であることを特徴とするインクジェット法用インク
を提供する。
本発明に係る有機機能膜付き基板の製造方法は、基板と、この基板上に開口部を規定する隔壁と、この隔壁内に有機機能膜とを有する有機機能膜付き基板の製造方法であって、有機機能材料と、トリエチレングリコールを含む溶媒とを含む有機機能インクを隔壁内にインクジェット法で塗布する工程と、減圧することで、隔壁内に塗布された有機機能インクから溶媒を除去して有機機能膜を形成する工程と、を備え、溶媒中のトリエチレングリコールの含有量が、3〜17質量%であることを特徴とする。
このようなその他のグリコール溶媒の具体例としては、エチレングリコール(沸点197℃)、プロピレングリコール(沸点188℃)、ジエチレングリコール(沸点244℃)、ジプロピレングリコール(沸点232℃)、トリプロピレングリコール(沸点273℃)、ヘキシレングリコール(沸点197℃)、1,2−ブタンジオール(沸点193℃)、2,3−ブタンジオール(沸点182℃)、1,3−ブタンジオール(沸点207℃)、1,4−ブタンジオール(沸点228℃)、1,5−ペンタンジオール(沸点239℃)等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いても、2種以上組み合わせて用いてもよい。
インク溶媒中におけるその他のグリコール溶媒の総割合は、97質量%以下であればよいが、這い上がり現象が抑制され、均一な膜厚の有機機能膜を有する有機機能膜付き基板を再現性よく得る観点から、5〜80質量%が好ましく、10〜70質量%がより好ましく、15〜60質量%がより一層好ましく、20〜50質量%がさらに好ましい(ただし、使用する全ての溶媒種の合計は100質量%である)。
このようなグリコールエーテル溶媒の具体例としては、エチレングリコールモノプロピルエーテル(沸点151℃)、エチレングリコールモノヘキシルエーテル(沸点208℃)、プロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(沸点196℃)、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点229℃)、エチレングリコールモノブチルエーテル(沸点171℃)、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点230℃)、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル(沸点160℃)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(沸点188℃)、プロピレングリコールモノプロピルエーテル(沸点149℃)、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル(プロピルカルビトール)、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル(ヘキシルカルビトール)、2−エチルヘキシルカルビトール(沸点272℃)、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル(沸点210℃)、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル(沸点243℃)、ジエチレングリコールモノメチルエーテル(沸点193℃)、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点274℃)、2−フェノキシエタノール(沸点245℃)等のグリコールモノエーテル溶媒;エチレングリコールジメチルエーテル(沸点84℃)、エチレングリコールジエチルエーテル(沸点121℃)、エチレングリコールジブチルエーテル(沸点202℃)、ジエチレングリコールジメチルエーテル(沸点162℃)、ジエチレングリコールジエチルエーテル(沸点188℃)、プロピレングリコールジメチルエーテル(沸点97℃)、プロピレングリコールジエチルエーテル(沸点124℃)、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル−n−プロピルエーテル(沸点203℃)、ジプロピレングリコールジメチルエーテル(沸点175℃)、ジプロピレングリコールジエチルエーテル(沸点221℃)、ジプロピレングリコールジブチルエーテル(沸点296℃)、トリエチレングリコールジメチルエーテル(沸点216℃)、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル(沸点261℃)、テトラエチレングリコールジメチルエーテル(沸点276℃)等のグリコールジエーテル溶媒などが挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いても、2種以上組み合わせて用いてもよい。
インク溶媒中におけるグリコールエーテル溶媒の総割合は、97質量%以下であればよいが、這い上がり現象が抑制され、均一な膜厚の有機機能膜を有する有機機能膜付き基板を再現性よく得る観点から、20〜90質量%が好ましく、30〜85質量%がより好ましく、40〜80質量%がより一層好ましい(ただし、使用する全ての溶媒種の合計は100質量%である)。
また、トリエチレングリコールおよびその他のグリコール溶媒とグリコールエーテル溶媒との比は、好ましくは、トリエチレングリコールおよびその他のグリコール溶媒の合計質量:グリコールエーテル溶媒の質量=1:1.1〜2.5、より好ましくは1:1.2〜2.4である。
さらに、トリエチレングリコールとその他のグリコール溶媒との比は、好ましくは、トリエチレングリコール:その他のグリコール溶媒=1:1.3〜10.0、より好ましくは1:1.3〜8.0である。
その他の溶媒の具体例としては、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄溶媒;テトラメチルウレア、N,N’−ジメチルプロピレンウレア等のウレア溶媒;N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド溶媒;ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素溶媒;酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸n−ブチル、安息香酸エチル、安息香酸メチル、フマル酸ジエチル、安息香酸ブチル等のエステル溶媒;炭酸ジメチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等のカーボネート溶媒;アセトニトリル、3−メトキシプロピオニトリル、3−エトキシプロピオニトリル等のニトリル溶媒;アセトン、アセトニルアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソブテニルケトン、2−ヘキサノン、2−ペンタノン、アセトフェノン、エチルフェニルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン溶媒;メタノール、エタノール、トリフルオロエタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、t−ブタノール、ベンジルアルコール、2−(ベンジルオキシ)エタノール等のアルコール溶媒;テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジオキサン、メチルアニソール、ジメチルアニソール、エチルアニソール、ブチルフェニルエーテル、ブチルアニソール、ペンチルアニソール、ヘキシルアニソール、ヘプチルアニソール、オクチルアニソール、フェノキシトルエン等のエーテル溶媒;トルエン、キシレン、ペンチルベンゼン、ヘキシルベンゼン、ヘプチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、テトラリン等の芳香族炭化水素溶媒などが挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いても、2種以上組み合わせて用いてもよい。
その他の溶媒を用いる場合、インク溶媒中におけるその総割合は、通常10質量%未満であり、這い上がり現象が抑制され、均一な膜厚の有機機能膜を有する有機機能膜付き基板を再現性よく得る観点から、好ましく5質量%未満である(ただし、使用する全ての溶媒種の合計は100質量%である)。
有機機能材料としては、従来、電子素子の機能材料として用いられるものであればよく、その具体例として重量平均分子量が5,000〜30,000の電荷輸送性ポリマーや電荷輸送性オリゴマーが挙げられるが、インク溶媒中での析出等を抑制して均一な膜厚の膜を再現性よく得ること、有機機能膜の電荷輸送性を向上させること等を考慮すると、電荷輸送性オリゴマーが好ましい。なお、ポリマーの分子量は重量平均分子量を意味し、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算重量平均分子量を意味する。
電荷輸送性オリゴマーの分子量は、通常200〜5,000であるが、下限として好ましくは300以上、より好ましくは400以上であり、上限として好ましくは4,000以下、より好ましくは3,000以下、より一層好ましくは2,000以下である。
電荷輸送性オリゴマーとしては、単分散の電荷輸送性有機化合物を1種単独で用いることもでき、異なる単分散の電荷輸送性有機化合物を2種以上組み合わせて用いてもよいが、這い上がり現象を再現性よく抑制する観点から、用いる単分散の電荷輸送性有機化合物は、好ましくは1〜3種である。
アニリン誘導体の具体例としては、例えば、国際公開第2005/043962号、国際公開第2013/042623号等に開示されたものなどが挙げられ、より具体的には、下記式(1)および(2)で示されるものなどが挙げられる。
炭素数1〜20のアルキル基としては、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよく、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等の炭素数1〜20の直鎖または分岐鎖状アルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ビシクロブチル基、ビシクロペンチル基、ビシクロヘキシル基、ビシクロヘプチル基、ビシクロオクチル基、ビシクロノニル基、ビシクロデシル基等の炭素数3〜20の環状アルキル基などが挙げられる。
その具体例としては、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル基、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル基、2,2,2−トリフルオロ−1−(トリフルオロメチル)エチル基、ノナフルオロブチル基、4,4,4−トリフルオロブチル基、ウンデカフルオロペンチル基、2,2,3,3,4,4,5,5,5−ノナフルオロペンチル基、2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペンチル基、トリデカフルオロヘキシル基、2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6−ウンデカフルオロヘキシル基、2,2,3,3,4,4,5,5,6,6−デカフルオロヘキシル基、3,3,4,4,5,5,6,6,6−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられる。
特に、R1〜R6は、水素原子、フッ素原子、メチル基、フェニル基またはジフェニルアミノ基(Y2およびY3がフェニル基である−NY2Y3)がより好ましく、R1〜R4が水素原子であり、かつ、R5およびR6が同時に水素原子またはジフェニルアミノ基がより一層好ましい。
また、Z3は、ハロゲン原子が好ましく、フッ素原子がより好ましく、存在しないこと(すなわち、非置換の基であること)がより一層好ましい。
kおよびlとしては、式(1)で表されるアニリン誘導体の溶解性を高める観点から、好ましくは、k+l≦8であり、より好ましくは、k+l≦5である。
また、式(2)で表されるアニリン誘導体の溶媒に対する溶解性を高めるとともに、得られる薄膜の均一性を高めることを考慮すると、R11およびR13が共に水素原子であることが好ましい。
特に、R11およびR13が共に水素原子であり、R12およびR14が、それぞれ独立して、フェニル基(このフェニル基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、水酸基、チオール基、リン酸基、スルホン酸基、カルボキシル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のチオアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のハロアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、炭素数2〜20のアルキニル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、または炭素数1〜20のアシル基で置換されていてもよい。)、または上記式(H4)で表される基であることが好ましく、R11およびR13が、共に水素原子であり、R12およびR14が、それぞれ独立して、フェニル基、またはR19’およびR20’が共にフェニル基である下記式(3′)で表される基であることがより好ましく、R11およびR13が、共に水素原子であり、R12およびR14が、共にフェニル基であることがより一層好ましい。
また、mとしては、化合物の入手容易性、製造の容易性、コスト面などを考慮すると、2〜4が好ましく、溶媒への溶解性を高めることを考慮すると、2または3がより好ましく、化合物の入手容易性、製造の容易性、製造コスト、溶媒への溶解性、得られる薄膜の透明性等のバランスを考慮すると、2が最適である。
また、無機系および有機系のドーパント物質は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上組み合わせて用いてもよい。
さらに、ドーパント物質は、インクから固体膜である有機機能膜を得る過程で、例えば焼成時の加熱といった外部からの刺激によって、例えば分子内の一部が外れることによってドーパント物質としての機能が初めて発現または向上するようになる物質、例えばスルホン酸基が脱離しやすい基で保護されたアリールスルホン酸エステル化合物であってもよい。
ヘテロポリ酸とは、代表的に式(H1)で表されるKeggin型あるいは式(H2)で表されるDawson型の化学構造で示される、ヘテロ原子が分子の中心に位置する構造を有し、バナジウム(V)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)等の酸素酸であるイソポリ酸と、異種元素の酸素酸とが縮合してなるポリ酸である。このような異種元素の酸素酸としては、主にケイ素(Si)、リン(P)、ヒ素(As)の酸素酸が挙げられる。
特に、1種類のヘテロポリ酸を用いる場合、その1種類のヘテロポリ酸は、リンタングステン酸またはリンモリブデン酸が好ましく、リンタングステン酸が最適である。また、2種類以上のヘテロポリ酸を用いる場合、その2種類以上のヘテロポリ酸の1つは、リンタングステン酸またはリンモリブデン酸が好ましく、リンタングステン酸がより好ましい。
なお、ヘテロポリ酸は、元素分析等の定量分析において、一般式で示される構造から元素の数が多いもの、または少ないものであっても、それが市販品として入手したもの、あるいは、公知の合成方法にしたがって適切に合成したものである限り、本発明において用いることができる。
すなわち、例えば、一般的には、リンタングステン酸は化学式H3(PW12O40)・nH2Oで、リンモリブデン酸は化学式H3(PMo12O40)・nH2Oでそれぞれ示されるが、定量分析において、この式中のP(リン)、O(酸素)またはW(タングステン)もしくはMo(モリブデン)の数が多いもの、または少ないものであっても、それが市販品として入手したもの、あるいは、公知の合成方法にしたがって適切に合成したものである限り、本発明において用いることができる。この場合、本発明に規定されるヘテロポリ酸の質量とは、合成物や市販品中における純粋なリンタングステン酸の質量(リンタングステン酸含量)ではなく、市販品として入手可能な形態および公知の合成法にて単離可能な形態において、水和水やその他の不純物等を含んだ状態での全質量を意味する。
テトラシアノキノジメタン誘導体の具体例としては、7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン(TCNQ)や、式(H3)で表されるハロテトラシアノキノジメタンなどが挙げられる。
また、ベンゾキノン誘導体の具体例としては、テトラフルオロ−1,4−ベンゾキノン(F4BQ)、テトラクロロ−1,4−ベンゾキノン(クロラニル)、テトラブロモ−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジクロロ−5,6−ジシアノ−1,4−ベンゾキノン(DDQ)などが挙げられる。
ハロゲン原子としては上記と同じものが挙げられるが、フッ素原子または塩素原子が好ましく、フッ素原子がより好ましい。
A2は、ナフタレン環またはアントラセン環を表すが、ナフタレン環が好ましい。
A3は、2〜4価のパーフルオロビフェニル基を表し、pは、A1とA3との結合数を示し、2≦p≦4を満たす整数であるが、A3がパーフルオロビフェニルジイル基、好ましくはパーフルオロビフェニル−4,4’−ジイル基であり、かつ、pが2であることが好ましい。
qは、A2に結合するスルホン酸基数を表し、1≦q≦4を満たす整数であるが、2が最適である。
その他、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアルキル基の例としては上記と同様のものが挙げられるが、ハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。
なお、パーフルオロアルキル基とは、アルキル基の水素原子全てがフッ素原子に置換された基であり、パーフルオロアルケニル基とは、アルケニル基の水素原子全てがフッ素原子に置換された基である。
アリールスルホン酸化合物は市販品を用いてもよいが、国際公開第2006/025342号、国際公開第2009/096352号等に記載の公知の方法で合成することもできる。
A12は、−O−または−S−であるが、−O−が好ましい。
A13は、ナフタレンまたはアントラセンから誘導される(n+1)価の基であるが、ナフタレンから誘導される基が好ましい。
Rs1〜Rs4は、それぞれ独立して、水素原子、または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数1〜6のアルキル基であり、Rs5は、置換されていてもよい炭素数2〜20の1価炭化水素基である。
炭素数2〜20の1価炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、t−ブチル基等のアルキル基;フェニル、ナフチル、フェナントリル基等のアリール基などが挙げられる。
また、Rs5としては、炭素数2〜4の直鎖アルキル基またはフェニル基が好ましい。
このような炭化水素化合物としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられる。
なお、上記炭化水素基は、その水素原子の一部または全部が、更に置換基で置換されていてもよく、このような置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基、シラノール基、チオール基、カルボキシ基、スルホン酸エステル基、リン酸基、リン酸エステル基、エステル基、チオエステル基、アミド基、1価炭化水素基、オルガノオキシ基、オルガノアミノ基、オルガノシリル基、オルガノチオ基、アシル基、スルホ基等が挙げられる。
これらの中でも、A14としては、ベンゼン、ビフェニル等から誘導される基が好ましい。
A16は、炭素数6〜20の(n+1)価の芳香族炭化水素基であり、この芳香族炭化水素基は、炭素数6〜20の芳香族炭化水素化合物の芳香環上から(n+1)個の水素原子を取り除いて得られる基である。
このような芳香族炭化水素化合物としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、ピレン等が挙げられる。
中でも、A16としては、ナフタレンまたはアントラセンから誘導される基が好ましく、ナフタレンから誘導される基がより好ましい。
上記直鎖状または分岐鎖状の1価脂肪族炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、t−ブチル、n−ヘキシル、n−オクチル、2−エチルヘキシル、デシル基等の炭素数1〜20のアルキル基;ビニル、1−プロペニル、2−プロペニル、イソプロペニル、1−メチル−2−プロペニル、1−ブテニル、2−ブテニル、3−ブテニル、ヘキセニル基等の炭素数2〜20のアルケニル基などが挙げられる。
これらの中でも、Rs6は水素原子が好ましく、Rs7およびRs8は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。
炭素数1〜10のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、n−ペンチル、シクロペンチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、n−ヘプチル、n−オクチル、n−ノニル、n−デシル基等が挙げられる。
Rs10〜Rs13としては、ハロゲン原子が好ましく、フッ素原子がより好ましい。
A18は、炭素数6〜20の(n+1)価の芳香族炭化水素基であり、この芳香族炭化水素基は、炭素数6〜20の芳香族炭化水素化合物の芳香環上から(n+1)個の水素原子を取り除いて得られる基である。
このような芳香族炭化水素化合物としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、ピレン等が挙げられる。
これらの中でも、A18としては、ナフタレンまたはアントラセンから誘導される基が好ましく、ナフタレンから誘導される基がより好ましい。
1価脂肪族炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、n−ペンチル、シクロペンチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、n−ヘプチル、n−オクチル、n−ノニル、n−デシル、n−ウンデシル、n−ドデシル基等の炭素数1〜20のアルキル基;ビニル、1−プロペニル、2−プロペニル、イソプロペニル、1−メチル−2−プロペニル、1−ブテニル、2−ブテニル、3−ブテニル、ヘキセニル基等の炭素数2〜20のアルケニル基などが挙げられるが、炭素数1〜20のアルキル基が好ましく、炭素数1〜10のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜8のアルキル基がより一層好ましい。
Rs18の直鎖状または分岐状の炭素数1〜20の1価脂肪族炭化水素基としては、上記と同様のものが挙げられる。
Rs18が1価脂肪族炭化水素基である場合、Rs18は、炭素数1〜20のアルキル基が好ましく、炭素数1〜10のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜8のアルキル基がより一層好ましい。
Rs19の炭素数2〜20の1価炭化水素基としては、前述した1価脂肪族炭化水素基のうちメチル基以外のもののほか、フェニル、ナフチル、フェナントリル基等のアリール基などが挙げられる。
これらの中でも、Rs19は、炭素数2〜4の直鎖アルキル基またはフェニル基が好ましい。
なお、上記1価炭化水素基が有していてもよい置換基としては、フッ素原子、炭素数1〜4のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等が挙げられる。
有機機能インクの粘度は、インクジェット法で滴下する液滴の量等に応じて異なるため一概に規定できないが、通常、25℃で15mPa・s以下であり、好ましく10mPa・s以下である。
また、有機機能インクの表面張力は、通常25℃で20〜50mN/mであるが、好ましくは25〜45mN/m、より好ましくは37〜42mN/mである。
なお、粘度は、東機産業(株)製、TVE−25形粘度計で測定した値である。表面張力は、協和界面科学(株)製、自動表面張力計CBVP−Z型で測定した値である。
有機機能インクの粘度と表面張力は、所望の膜厚等の各種要素を考慮して、上述したインク溶媒の種類やそれらの比率、固形分濃度等を変更することで調整可能である。
また、ドーパントを用いる場合、その添加順序も任意である。
なお、有機機能インクの調製の際に、より平坦性の高い薄膜を再現性よく得る観点から、有機機能材料、ドーパント物質等を有機溶媒に溶解させた後、サブマイクロメートルオーダーのフィルター等を用いて濾過することが望ましい。
通常、開口部の大きさは、長辺100〜210μm、短辺40μm×100μmであり、バンクテーパー角度は20〜80°である。
基板の材質としては、特に限定されるものではないが、本発明では、電子素子の陽極材料として用いられるインジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)に代表される透明電極材料;アルミニウム、金、銀、銅、インジウム等に代表される金属、またはこれらの合金等から構成される金属陽極材料;高電荷輸送性を有するポリチオフェン誘導体やポリアニリン誘導体等のポリマー陽極材料などが挙げられ、平坦化処理を行ったものが好ましい。
この際、インクジェット塗布時および塗布後の加熱・焼成雰囲気は特に限定されるものではなく、大気雰囲気、窒素等の不活性ガス雰囲気、減圧下のいずれでもよいが、アニリン誘導体等の有機機能材料とともに用いるドーパント物質の種類によっては、大気雰囲気下で加熱・焼成することで、良好な特性を有する機能膜が再現性よく得られる場合がある。
減圧時間も、溶媒が蒸発する限り特に制限はないが、通常、0.1〜60分程度であり、1〜30分程度が好ましい。
なお、加熱・焼成の際、より高い均一成膜性を発現させたり、基板上で反応を進行させたりする目的で、2段階以上の温度変化をつけてもよい。加熱は、例えば、ホットプレートやオーブン等、適当な機器を用いて行えばよい。
上述したアニリン誘導体を含む有機機能インクから作製された有機機能膜は、有機EL素子において、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層として用い得るが、本発明では、陽極上に形成された隔壁内にインクジェット法によって塗布されるため、正孔注入層または正孔注入輸送層として用いられ、特に、正孔注入層として好適に用いられる。
(a)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(b)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子注入輸送層/陰極
(c)陽極/正孔注入輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(d)陽極/正孔注入輸送層/発光層/電子注入輸送層/陰極
(e)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/陰極
(f)陽極/正孔注入輸送層/発光層/陰極
「電子注入層」、「電子輸送層」および「電子注入輸送層」とは、発光層と陰極との間に形成される層であって、電子を陰極から発光層へ輸送する機能を有するものであり、発光層と陰極の間に、電子輸送性材料の層が1層のみ設けられる場合、それが「電子注入輸送層」であり、発光層と陰極の間に、電子輸送性材料の層が2層以上設けられる場合、陰極に近い層が「電子注入層」であり、それ以外の層が「電子輸送層」である。
「発光層」とは、発光機能を有する有機層であって、ドーピングシステムを採用する場合、ホスト材料とドーパント材料を含んでいる。このとき、ホスト材料は、主に電子と正孔の再結合を促し、励起子を発光層内に閉じ込める機能を有し、ドーパント材料は、再結合で得られた励起子を効率的に発光させる機能を有する。燐光素子の場合、ホスト材料は主にドーパントで生成された励起子を発光層内に閉じ込める機能を有する。
予め所定パターンの隔壁が形成された陽極基板上に、上記の方法により、上記有機機能インクを用いて正孔注入層を形成する。これを真空蒸着装置内に導入し、正孔輸送層、発光層、電子輸送層/ホールブロック層、電子注入層、陰極金属を順次蒸着する。あるいは、当該方法において蒸着で正孔輸送層と発光層を形成する代わりに、正孔輸送性高分子を含む正孔輸送層形成用組成物と発光性高分子を含む発光層形成用組成物を用いてウェットプロセスによってこれらの層を形成する。なお、必要に応じて、発光層と正孔輸送層との間に電子ブロック層を設けてよい。
なお、金属陽極を構成するその他の金属としては、金、銀、銅、インジウムやこれらの合金等が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。
また、蒸着で発光層を形成する場合、発光性ドーパントと共蒸着してもよく、発光性ドーパントとしては、トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(III)(Ir(ppy)3)等の金属錯体や、ルブレン等のナフタセン誘導体、キナクリドン誘導体、ペリレン等の縮合多環芳香族環等が挙げられる。
陰極材料としては、アルミニウム、マグネシウム−銀合金、アルミニウム−リチウム合金等が挙げられる。
電子ブロック層を形成する材料としては、トリス(フェニルピラゾール)イリジウム等が挙げられる。
通常、ボトムエミッション構造の素子では、基板側に透明陽極が用いられ、基板側から光が取り出されるのに対し、トップエミッション構造の素子では、金属からなる反射陽極が用いられ、基板と反対方向にある透明電極(陰極)側から光が取り出されることから、例えば陽極材料について言えば、ボトムエミッション構造の素子を製造する際はITO等の透明陽極を、トップエミッション構造の素子を製造する際はAl/Nd等の反射陽極を、それぞれ用いる。
〔装置〕
試料の物性測定は、下記の条件のもとで下記の装置を使用して行った。
(1)数平均分子量(Mn)および重量平均分子量(Mw)
下記条件下でのゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算値として測定した。
・クロマトグラフ:(株)島津製作所製GPC装置 LC−20AD
・カラム:Shodex KF−804Lおよび803L(昭和電工(株)製)およびTSK−GEL(東ソー(株)製)を直列接続
・溶離液:テトラヒドロフラン(10mmol/Lの臭化リチウム−水和物(LiBr・H2O)を含有)
・流速:1ml/分
・カラム温度:40℃
(2)インクジェット装置およびインクジェットヘッド(インクの塗布)
・インクジェット装置:クラスターテクノロジー製 WAVE BUILDER(型番:PIJD-1)およびinkjetlado
・インクジェットヘッド:クラスターテクノロジー製 PIJ-25NSET
〔試薬〕
以下で用いる略号の意味は、次のとおりである。
MMA:メチルメタクリレート
HEMA:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
HPMA:4−ヒドロキシフェニルメタクリレート
HPMA−QD:4−ヒドロキシフェニルメタクリレート1molと、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロリド1.1molの縮合反応によって合成される化合物
CHMI:N−シクロヘキシルマレイミド
PFHMA:2−(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレート
MAA:メタクリル酸
AIBN:α,α’−アゾビスイソブチロニトリル
QD1:α,α,α’−トリス(4−ヒドロキシフェニル)−1−エチル−4−イソプロピルベンゼン1molと、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロリド1.5molの縮合反応によって合成される化合物
GT−401:ブタンテトラカルボン酸テトラ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)修飾ε−カプロラクトン(商品名:エポリードGT−401((株)ダイセル製))
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
CHN:シクロヘキサノン
TMAH:テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
TEG:トリエチレングリコール
TEGDME:トリエチレングリコールジメチルエーテル
DEG:ジエチレングリコール
2−PE:2−フェノキシエタノール
BEHP:ビス(2−エチルヘキシル)フタレート
(1)アクリル重合体の合成
[合成例1]
MMA10.0g、HEMA12.5g、CHMI20.0g、HPMA2.50g、MAA5.00g、およびAIBN3.20gをPGME79.8gに溶解し、60〜100℃にて20時間反応させることにより、アクリル重合体溶液(固形分濃度40質量%)を得た(P1)。得られたアクリル重合体P1のMnは3,700、Mwは6,100であった。
HPMA−QD2.50g、PFHMA7.84g、MAA0.70g、CHMI1.46g、およびAIBN0.33gをCHN51.3gに溶解し、110℃にて20時間撹拌して反応させることにより、アクリル重合体溶液(固形分濃度20質量%)を得た(P2)。得られたアクリル重合体P2のMnは4,300、Mwは6,300であった。
[製造例1]
合成例1で得られたP1 5.04g、合成例2で得られたP2 0.05g、QD1 0.40g、GT−401 0.09gおよびPGMEA6.42gを混合し、室温で3時間撹拌して均一な溶液とし、ポジ型感光性樹脂組成物を得た。
[製造例2]
(株)テクノビジョン製UV−312を用いて10分間オゾン洗浄したITO−ガラス基板上に、スピンコーターを用いて、製造例1で得られたポジ型感光性樹脂組成物を塗布した後、基板をホットプレート上でのプリベーク(温度100℃で120秒間加熱)に付して、膜厚1.2μmの薄膜を形成した。この薄膜に、長辺200μm、短辺100μmの長方形が多数描かれたパターンのマスクを介して、キヤノン(株)製紫外線照射装置PLA−600FAにより、紫外線(365nmにおける光強度:5.5mW/cm2)を一定時間照射した。その後、薄膜を1.0質量%TMAH水溶液に120秒間浸漬して現像を行った後、超純水を用いて薄膜の流水洗浄を20秒間行った。次いで、この長方形パターンが形成された薄膜をポストベーク(温度230℃で30分間加熱)に付して硬化させ、隔壁付基板を作製した。
[比較調製例1−1]TEG/TEGDME/DEG=2/68/30(質量比)
TEG0.4g、TEGDME13.6gおよびDEG6gの混合溶媒に、式(c)で表されるオリゴアニリン化合物0.102gおよび式(S1)で表されるアリールスルホン酸化合物0.202gを入れ、ホットスターラーを用いて50℃で3時間撹拌した。得られた溶液を、孔径0.2μmのPTFEシリンジフィルターでろ過し、有機機能インクを得た。
TEGの使用量を1gとし、TEGDMEの使用量を13gとした以外は、比較調製例1−1と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの使用量を2gとし、TEGDMEの使用量を12gとした以外は、比較調製例1−1と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの使用量を3gとし、TEGDMEの使用量を11gとした以外は、比較調製例1−1と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの使用量を4gとし、TEGDMEの使用量を10gとした以外は、比較調製例1−1と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEG0.4g、TEGDME10.6g、DEG5gおよび2−PE4gの混合溶媒を用いた以外は、実施例1−1と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの使用量を1gとし、TEGDMEの使用量を10gとした以外は、比較調製例1−3と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの使用量を2gとし、TEGDMEの使用量を9gとした以外は、比較調製例1−3と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの使用量を3gとし、TEGDMEの使用量を8gとした以外は、比較調製例1−3と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの使用量を4gとし、TEGDMEの使用量を7gとした以外は、比較調製例1−3と同様の方法で有機機能インクを得た。
TEGの代わりにBEHP(沸点385℃)を用いた以外は、調製例1−4と同様の方法で有機機能インクを得た。
[比較例1−1]
製造例2で作製した隔壁付基板上の長方形の開口部(膜形成領域)に、クラスターテクノロジー(株)製 Inkjet Designerを用いて、比較調製例1−1で調製した有機機能インクを吐出し、得られた塗膜を、その後すぐに、常温で10Pa以下の減圧度(真空度)で15分間減圧乾燥し、次いで常圧で、230℃15分間乾燥して隔壁内に有機機能膜を形成し、有機機能膜付き基板を得た。なお、有機機能膜の開口部中央付近の膜厚が80nmとなるように吐出した。
比較調製例1−1で調製した有機機能インクの代わりに、調製例1−1〜1−3,比較調製例1−2で調製した有機機能インクをそれぞれ用いた以外は、比較例1−1と同様の方法で有機機能膜を形成し、有機機能膜付き基板を得た。有機機能膜の開口部中央付近の膜厚が80nmとなるように吐出した。
調製例1−4〜1−6,比較調製例1−3〜1−4で調製した有機機能インクをそれぞれ用いた以外は、比較例1−1と同様の方法で有機機能膜を形成し、有機機能膜付き基板を得た。なお、得られる有機機能膜の開口部中央付近の膜厚が60nmとなるように吐出した。
比較調製例1−1で調製した有機機能インクの代わりに、比較調製例1−5で調製した有機機能インクを用いた以外は、比較例1−1と同様の方法で有機機能膜を形成し、有機機能膜付き基板を得た。しかし、有機機能膜の凹凸が顕著であり平坦性が著しく悪く、後述するパイルアップ指数を算出するのが困難であった。
なお、パイルアップ指数は、図1に示されるように、隔壁(バンク)幅をAμmとし、隔壁(バンク)中央部の膜厚から+10%の膜厚の範囲をB(μm)とした場合におけるB/A×100(%)として求めた。
Claims (9)
- 基板と、この基板上に開口部を規定する隔壁と、この隔壁内に有機機能膜とを有する有機機能膜付き基板の製造方法であって、
有機機能材料と、トリエチレングリコールを含む溶媒とを含む有機機能インクを前記隔壁内にインクジェット法で塗布する工程と、
減圧することで、前記隔壁内に塗布された有機機能インクから溶媒を除去して有機機能膜を形成する工程と、
を備え、
前記溶媒中のトリエチレングリコールの含有量が、3〜17質量%であることを特徴とする有機機能膜付き基板の製造方法。 - 前記減圧することにより溶媒成分を除去した後、加熱する工程を備える請求項1記載の有機機能膜付き基板の製造方法。
- 前記溶媒が、トリエチレングリコールよりも沸点の低いグリコール溶媒を含む請求項1または2記載の有機機能膜付き基板の製造方法。
- 前記溶媒が、トリエチレングリコールよりも沸点の低いグリコールエーテル溶媒を含む請求項1〜3のいずれか1項記載の有機機能膜付き基板の製造方法。
- 前記溶媒が、トリエチレングリコール、ジエチレングリコールおよびトリエチレングリコールジメチルエーテルを含む請求項1〜4のいずれか1項記載の有機機能膜付き基板の製造方法。
- 前記有機機能材料が、アニリン誘導体である請求項1〜5のいずれか1項記載の有機機能膜付き基板の製造方法。
- 請求項1〜6の製造方法によって得られた有機機能膜付き基板の上に、さらに有機機能層を作製する工程を含む電子素子の製造方法。
- 基板と、この基板上に開口部を規定する隔壁と、この隔壁内に有機機能膜とを有する有機機能膜付き基板を製造するにあたって、
有機機能材料と、溶媒とを含む有機機能インクを前記隔壁内にインクジェット法で塗布する際に前記有機機能インクが前記隔壁内を這い上がる現象を抑制する這い上がり抑制方法であって、
前記有機機能インクとして、トリエチレングリコールの含有量が3〜17質量%である溶媒を用いることを特徴とする這い上がり抑制方法。 - 基板と、この基板上に開口部を規定する隔壁と、この隔壁内に有機機能膜とを有する有機機能膜付き基板を製造する際に、前記隔壁内にインクジェット法で塗布されるインクジェット法用インクであって、
有機機能材料と、トリエチレングリコールを含む溶媒とを含み、この溶媒中のトリエチレングリコールの含有量が、3〜17質量%であることを特徴とするインクジェット法用インク。
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