JPWO2019065095A1 - 金属充填微細構造体の製造方法および絶縁性基材 - Google Patents
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Classifications
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Abstract
Description
異方導電性部材は、半導体素子等の電子部品と回路基板との間に挿入し、加圧するだけで電子部品と回路基板間の電気的接続が得られるため、半導体素子等の電子部品等の電気的接続部材、および機能検査を行う際の検査用コネクタ等として広く使用されている。
特に、半導体素子等の電子部品は、ダウンサイジング化が顕著である。従来のワイヤーボンディングのような配線基板を直接接続する方式、フリップチップボンディング、およびサーモコンプレッションボンディング等では、電子部品の電気的な接続の安定性を十分に保証することができないため、電子接続部材として異方導電性部材が注目されている。
また、貫通孔への金属の充填に用いる電解めっき方法として、特許文献2に下記(1)〜(4)を満たすように電解めっき処理を実施することが記載されている。
(1)定電流電解めっき処理として電解めっき処理を開始する。
(2)貫通孔への金属の仮想充填率が75%〜125%に達した時点で電解めっき時の電流値をマイナス方向へ増大させる。
(3)貫通孔への金属の仮想充填率が101%以上となるまで電解めっき処理を実施する。
(4)電解めっき時の電流値をマイナス方向へ増大させてから電解めっき処理を終了すまでの貫通孔への金属の仮想充填率が1%以上となるように電解めっき処理を実施する。
金属充填工程において、複数の貫通孔を有する絶縁性基材、およびめっき液の少なくとも一方に振動を与えることが好ましい。
電圧を印加しない状態で浸漬する浸漬終了から電解めっきが終了する迄の時間を示すめっき処理時間をTとし、電解めっきにおいて印加する電流の最大値をImとするとき、電流は、0.1T未満の間では電流値を0.05Im未満とし、その後、電流値を最大値Imまで0.1T未満の間で増加させることが好ましい。
電解めっきは、複数回実施されることが好ましい。電解めっきを複数回実施する場合、電解めっきを連続して実施することが好ましい。また、電解めっきを複数回実施する場合、電解めっき間に電流を印加しない期間を設けることが好ましい。
絶縁性基材は、アルミニウムの陽極酸化膜であることが好ましい。
めっき液は、界面活性剤を含むことが好ましい。
めっき液の固形分の主成分が硫酸銅であることが好ましい。
また、本発明は、上述の本発明の金属充填微細構造体の製造方法に用いられる絶縁性基材を提供するものである。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。また、「全面」等は、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
そこで、貫通孔内での効率的なカチオン輸送を実現する手段として、電圧を印加しない状態でめっき液に浸漬させることによるカチオンの供給と、電流制御による段階的にカチオンを消費することとの組合せが有効であるとの知見を得て、本発明を完成したものである。大きな面積のものを製造する場合でも、全ての貫通孔に対して、カチオンを供給できることから有効である。なお、電圧を印加しない状態でめっき液に浸漬することを、プレ浸漬ともいう。
以下、金属充填微細構造体の製造方法について、具体的に説明する。
図1〜図5は、本発明の実施形態の金属充填微細構造体の製造方法の第1態様を工程順に示す模式的断面図である。
金属充填微細構造体は、絶縁性基材を有するものである。絶縁性基材は、特に限定されるものではなく、絶縁性基材として、アルミニウムの陽極酸化膜を例に説明する。
まず、図1に示すように、アルミニウム基板10を用意する。
アルミニウム基板10は、最終的に得られる金属充填微細構造体20(図5参照)の陽極酸化膜14の厚み、すなわち、絶縁性基材の厚み、加工する装置等に応じて大きさおよび厚みが適宜決定されるものである。アルミニウム基板10は、例えば、矩形状の板材である。
複数の貫通孔12を有する陽極酸化膜14には、上述のように貫通孔12の底部にバリア層13が存在するが、図3に示すようにバリア層13を除去する。このバリア層13を除去する工程をバリア層除去工程という。
バリア層除去工程において、アルミニウムよりも水素過電圧の高い金属M1のイオンを含むアルカリ水溶液を用いることにより、陽極酸化膜14のバリア層13を除去すると同時に、貫通孔12の底部に金属(金属M1)からなる金属層15aを形成する。これにより、貫通孔12の底のアルミニウム基板10は金属層15aで被覆される。
図3に示す複数の貫通孔12を有する陽極酸化膜14、すなわち、複数の貫通孔を有する絶縁性基材のことを、構造体17という。
貫通孔12の内部に金属15bを充填することを金属充填工程という。金属充填工程には、電解めっきが用いられ、金属充填工程については後に詳細に説明する。
金属充填工程の後に、図5に示すようにアルミニウム基板10を除去する。これにより、金属充填微細構造体20が得られる。アルミニウム基板10を除去する工程を基板除去工程という。
なお、図1に示すように複数の貫通孔12を有する絶縁性基材40を形成することができれば、アルミニウム基板10に限定されるものではない。
また、バリア層除去工程において、陽極酸化処理工程における電圧の30%未満の範囲から選択される電圧(保持電圧)の95%以上105%以下の電圧に通算5分以上保持する保持工程を設け、金属M1のイオンを含むアルカリ水溶液を適用することを組み合わせることにより、めっき処理時の金属充填の均一性が大きく良化することを見出している。
詳しいメカニズムは不明だが、バリア層除去工程において、金属M1のイオンを含むアルカリ水溶液を用いることでバリア層下部に金属M1の層が形成され、これによりアルミニウム基板と陽極酸化膜との界面がダメージを受けることを抑制することができ、バリア層の溶解の均一性が向上したためと考えられる。
図6〜図8は、本発明の実施形態の金属充填微細構造体の製造方法の第2態様を工程順に示す模式的断面図である。
なお、図6〜図8において、図1〜図5に示す構成と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。なお、図6は、上述の図4の後の状態を示す。
第2態様は、上述の第1態様に比して、以下に示す工程が異なる。図6に示すように、金属充填工程の後に陽極酸化膜14のアルミニウム基板10が設けられていない側の表面を厚み方向に一部除去し、金属充填工程で充填した金属15を陽極酸化膜14の表面よりも突出させる。すなわち、導通路16を陽極酸化膜14の表面よりも突出させる。充填した金属15を陽極酸化膜14の表面よりも突出させることを、表面金属突出工程という。
表面金属突出工程の後に、図7に示すようにアルミニウム基板10を除去する(基板除去工程)。
上述の表面金属突出工程および裏面金属突出工程は、両方の工程を有する態様であってもよいが、表面金属突出工程および裏面金属突出工程のうち、一方の工程を有する態様であってもよい。表面金属突出工程および裏面金属突出工程をまとめて「金属突出工程」ともいう。
図9および図10は、本発明の実施形態の金属充填微細構造体の製造方法の第3態様を工程順に示す模式的断面図である。
なお、図9および図10において、図1〜図5に示す構成と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。なお、図9は、上述の図4の後の状態を示す。
第3態様は、上述の第1態様に比して、以下に示す工程が異なる。図9に示すように、金属充填工程の後に陽極酸化膜14のアルミニウム基板10が設けられていない側の表面に樹脂層19を設ける。樹脂層19を設けることを樹脂層形成工程という。
第3態様では、図11に示すように製造された金属充填微細構造体20が巻き芯21にロール状に巻き取られた状態で供給することを意図した態様である。金属充填微細構造体20の使用時に樹脂層19(図12参照)を剥離することにより、例えば、異方導電性部材として使用することができる。
製造方法としては、例えば、上述の陽極酸化処理工程、保持工程、バリア層除去工程、金属充填工程、表面金属突出工程、樹脂層形成工程、基板除去工程および裏面金属突出工程をこの順に実施してもよい。
また、所望の形状のマスク層を用いてアルミニウム基板の表面の一部に陽極酸化処理を施してもよい。
絶縁性基材は、無機材料からなり、従来公知の異方導電性フィルム等を構成する絶縁性基材と同程度の電気抵抗率(1014Ω・cm程度)を有するものであれば特に限定されない。
なお、「無機材料からなり」とは、後述する樹脂層を構成する高分子材料と区別するための規定であり、無機材料のみから構成された絶縁性基材に限定する規定ではなく、無機材料を主成分(50質量%以上)とする規定である。
ここで、バルブ金属としては、具体的には、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等が挙げられる。これらのうち、寸法安定性がよく、比較的安価であることからアルミニウムの陽極酸化膜(基材)であることが好ましい。このため、アルミニウム基板を用いて、絶縁性基材である陽極酸化膜を形成し、金属充填微細構造体を製造することが好ましい。
アルミニウム基板は、特に限定されず、その具体例としては、純アルミニウム板;アルミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板;低純度のアルミニウム(例えば、リサイクル材料)に高純度アルミニウムを蒸着させた基板;シリコンウエハ、石英、ガラス等の表面に蒸着、スパッタ等の方法により高純度アルミニウムを被覆させた基板;アルミニウムをラミネートした樹脂基板;等が挙げられる。
ここで、熱処理、脱脂処理および鏡面仕上げ処理については、特開2008−270158号公報の<0044>〜<0054>段落に記載された各処理と同様の処理を施すことができる。
陽極酸化工程は、上述のアルミニウム基板の片面に陽極酸化処理を施すことにより、上述のアルミニウム基板の片面に、厚み方向に貫通する貫通孔と貫通孔の底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する工程である。
陽極酸化処理は、従来公知の方法を用いることができるが、貫通孔配列の規則性を高くし、金属充填微細構造体の異方導電性を担保する観点から、自己規則化法または定電圧処理を用いることが好ましい。
ここで、陽極酸化処理の自己規則化法および定電圧処理については、特開2008−270158号公報の<0056>〜<0108>段落および[図3]に記載された各処理と同様の処理を施すことができる。
陽極酸化処理における電解液の平均流速は、0.5〜20.0m/minであることが好ましく、1.0〜15.0m/minであることがより好ましく、2.0〜10.0m/minであることが更に好ましい。
また、電解液を上述の条件で流動させる方法は、特に限定されないが、例えば、スターラーのような一般的なかくはん装置を使用する方法が用いられる。特に、かくはん速度をデジタル表示でコントロールできるようなスターラーを用いると、平均流速が制御できるため好ましい。このようなかくはん装置としては、例えば、「マグネティックスターラーHS−50D(AS ONE製)」等が挙げられる。
陽極酸化処理に用いられる溶液としては、酸溶液であることが好ましく、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸、グリコール酸、酒石酸、りんご酸、クエン酸等がより好ましく、中でも硫酸、リン酸、シュウ酸が特に好ましい。これらの酸は単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
金属充填微細構造体の製造方法は保持工程を有してもよい。保持工程は、上述の陽極酸化処理工程の後に、1V以上かつ上述の陽極酸化処理工程における電圧の30%未満の範囲から選択される保持電圧の95%以上105%以下の電圧に通算5分以上保持する工程である。言い換えると、保持工程は、上述の陽極酸化処理工程の後に、1V以上かつ上述の陽極酸化処理工程における電圧の30%未満の範囲から選択される保持電圧の95%以上105%以下の電圧で通算5分以上電解処理を施す工程である。
ここで、「陽極酸化処理における電圧」とは、アルミニウムと対極間に印加する電圧であり、例えば、陽極酸化処理による電解時間が30分であれば、30分の間に保たれている電圧の平均値をいう。
また、保持工程における保持時間は、通算5分以上であればよいが、連続5分以上であることが好ましい。
上述の保持工程は、電解電位以外の条件については、上述の従来公知の陽極酸化処理と同様の電解液および処理条件を採用することができる。
特に、保持工程と陽極酸化処理工程とを連続して施す場合は、同様の電解液を用いて処理することが好ましい。
バリア層除去工程は、例えば、アルミニウムよりも水素過電圧の高い金属M1のイオンを含むアルカリ水溶液を用いて、陽極酸化膜のバリア層を除去する工程である。
上述のバリア層除去工程により、バリア層が除去され、かつ、図3にも示す通り、貫通孔12の底部に、金属M1からなる金属層15aが形成されることになる。
ここで、水素過電圧(hydrogen overvoltage)とは、水素が発生するのに必要な電圧をいい、例えば、アルミニウム(Al)の水素過電圧は−1.66Vである(日本化学学会誌,1982、(8),p1305−1313)。なお、アルミニウムの水素過電圧よりも高い金属M1の例およびその水素過電圧の値を以下に示す。
<金属M1および水素(1N H2SO4)過電圧>
・白金(Pt):0.00V
・金(Au):0.02V
・銀(Ag):0.08V
・ニッケル(Ni):0.21V
・銅(Cu):0.23V
・錫(Sn):0.53V
・亜鉛(Zn):0.70V
具体的には、金属充填工程の金属M2として銅(Cu)を用いる場合には、上述のバリア層除去工程で用いる金属M1としては、例えば、Zn、Fe、Ni、Sn等が挙げられ、中でも、Zn、Niを用いることが好ましく、Znを用いるのがより好ましい。
また、金属充填工程の金属M2としてNiを用いる場合には、上述のバリア層除去工程で用いる金属M1としては、例えば、Zn、Fe等が挙げられ、中でも、Znを用いることが好ましい。
化学エッチング処理によるバリア層の除去は、例えば、陽極酸化処理工程後の構造物をアルカリ水溶液に浸漬させ、貫通孔の内部にアルカリ水溶液を充填させた後に、陽極酸化膜の貫通孔の開口部側の表面にpH(水素イオン指数)緩衝液に接触させる方法等により、バリア層のみを選択的に溶解させることができる。
具体的には、例えば、50g/L、40℃のリン酸水溶液、0.5g/L、30℃の水酸化ナトリウム水溶液、0.5g/L、30℃の水酸化カリウム水溶液等が好適に用いられる。
なお、pH緩衝液としては、上述のアルカリ水溶液に対応した緩衝液を適宜使用することができる。
バリア層除去工程は、上述以外に、陽極酸化膜のバリア層を除去し、貫通孔の底にアルミニウム基板の一部が露出する工程でもよい。
この場合、バリア層を除去する方法は特に限定されず、例えば、陽極酸化処理工程の陽極酸化処理における電位よりも低い電位でバリア層を電気化学的に溶解する方法(以下、「電解除去処理」ともいう。);エッチングによりバリア層を除去する方法(以下、「エッチング除去処理」ともいう。);これらを組み合わせた方法(特に、電解除去処理を施した後に、残存するバリア層をエッチング除去処理で除去する方法);等が挙げられる。
電解除去処理は、陽極酸化処理工程の陽極酸化処理における電位(電解電位)よりも低い電位で施す電解処理であれば特に限定されない。
電解溶解処理は、例えば、陽極酸化処理工程の終了時に電解電位を降下させることにより、陽極酸化処理と連続して施すことができる。
特に、上述したように電解除去処理と陽極酸化処理とを連続して施す場合は、同様の電解液を用いて処理するのが好ましい。
電解除去処理における電解電位は、陽極酸化処理における電解電位よりも低い電位に、連続的または段階的(ステップ状)に降下させるのが好ましい。
ここで、電解電位を段階的に降下させる際の下げ幅(ステップ幅)は、バリア層の耐電圧の観点から、10V以下であることが好ましく、5V以下であることがより好ましく、2V以下であることが更に好ましい。
また、電解電位を連続的または段階的に降下させる際の電圧降下速度は、生産性等の観点から、いずれも1V/秒以下が好ましく、0.5V/秒以下がより好ましく、0.2V/秒以下が更に好ましい。
エッチング除去処理は特に限定されないが、酸水溶液またはアルカリ水溶液を用いて溶解する化学エッチング処理であってもよく、ドライエッチング処理であってもよい。
化学エッチング処理によるバリア層の除去は、例えば、陽極酸化処理工程後の構造物を酸水溶液またはアルカリ水溶液に浸漬させ、マイクロポアの内部に酸水溶液またはアルカリ水溶液を充填させた後に、陽極酸化膜のマイクロポアの開口部側の表面にpH(水素イオン指数)緩衝液に接触させる方法等であり、バリア層のみを選択的に溶解させることができる。
一方、アルカリ水溶液を用いる場合は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムおよび水酸化リチウムからなる群から選ばれる少なくとも一つのアルカリの水溶液を用いることが好ましい。また、アルカリ水溶液の濃度は0.1質量%〜5質量%であることが好ましい。アルカリ水溶液の温度は、10℃〜60℃が好ましく、更に15℃〜45℃が好ましく、更に20℃〜35℃であることが好ましい。なお、アルカリ水溶液には、亜鉛および他の金属を含有していてもよい。
具体的には、例えば、50g/L、40℃のリン酸水溶液、0.5g/L、30℃の水酸化ナトリウム水溶液、0.5g/L、30℃の水酸化カリウム水溶液等が好適に用いられる。
なお、pH緩衝液としては、上述した酸水溶液またはアルカリ水溶液に対応した緩衝液を適宜使用することができる。
ドライエッチング処理は、例えば、Cl2/Ar混合ガス等のガス種を用いることが好ましい。
金属充填工程は、上述のバリア層除去工程の後に、電解めっきを用いて、陽極酸化膜における貫通孔の内部に金属M2を充填する工程である。
ここで、図13は本発明の実施形態の金属充填微細構造体の製造方法のうち、金属充填工程に用いられる電解めっき装置を示す模式図であり、図14は本発明の実施形態の金属充填微細構造体の製造方法のうち、金属充填工程を示すフローチャートである。
電源部36は、構造体17と対向電極34とに電気的に接続されており、構造体17に電流を印加するものである。
制御部38は、電源部36に接続され、電源部36を制御するものである。制御部38により、電源部36が印加する電流の電流値、タイミングおよび期間が制御される。制御部38には、例えば、印加する電流の電流パターンが複数記憶されており、いずれかの電流パターンで電源部36から構造体17に電流を印加する。
なお、電源部36に制御部38の機能を持たせてもよく、この場合、制御部38は不要である。また、印加する電流の電流パターンのことを電流制御パターンともいう。
振動部39による振動の形態は、特に限定されるものではなく、対象物に振動を与える方法として種々技術が適用可能である。最も容易なものとしては超音波振動を加える方法がある。この場合、めっき槽32自体を超音波処理槽としてもよいが、超音波振動子をめっき槽32内に浸漬する方法が望ましい。
振動を与えるその他の方法としては、構造体17を振動させる方法があるが、電極間距離の変動につながる恐れがある。また、振動を与える方法としては、めっき槽32中でマイクロバブルを発生させて、構造体17に吹き付ける方法でもよい。
電源部36からは構造体17に電圧を印加しない状態で、構造体17をめっき液中に5秒を超える時間浸漬する(ステップS10)。これにより、めっき液から貫通孔12内にカチオンが供給され、金属充填工程において貫通孔12への未充填部、および内部にボイドが残存する充填不良が抑制される。なお、構造体17の面積が大きい場合でも、全ての貫通孔12に対してカチオンを供給できることから有効である。なお、5秒を超える時間は5秒以内を含まない。
なお、電圧を印加しない状態とは、構造体17がめっき液AQに浸漬された状態であり、かつ電源部36と電気的に接続されていないか、または電気的に接続されていても電源部36からは構造体17に対し電流および電圧の信号が印加されていない状態のことをいう。上述の電流および電圧の信号が印加されていない状態は、電源部36をオフにすることにより実現される。また、電圧を印加しない状態には、充分に低電圧である等、電流または電圧が実質的に印加されていない状態も含まれる。
なお、金属充填工程では、電解めっきの設定回数が予め定められている(ステップS14)。設定回数に達する迄、繰り返し電解めっきを実施する。電解めっきの回数は、特に限定されるものではなく、少なくとも1回実施すればよく、複数回実施してもよい。
連続的に電流値を高くするとは、電解時間の経過に伴い、電流値を増加させることである。この場合、電流値は、一次関数、および二次関数等の高次関数、複数の一次関数、または一次関数と高次関数との組合せにより表すことができる。なお、上述の関数は、いずれも増加関数であり、変曲点がないものとする。
多段的に電流値を高くするとは、電解時間の増加に伴い、階段状に電流値を増加させることである。このため、多段的に電流値を高くする場合、電解時間が経過しても電流値が増加しない、電流値が一定の値の期間がある。
ここで、図15〜図22は本発明の実施形態の金属充填微細構造体の製造方法のうち、金属充填工程の電解めっきの電流パターンの一例を示すグラフである。図16は図15の立ち上り部の一例を示すものである。図18〜図20は図17の立ち上り部の一例を示すものである。
また、例えば、図16に示すように、立ち上り部では、0.1T未満の間では電流値を0.05Im未満とし、増加の程度を大きくして電流値を上げ、更に増加の程度を大きくして電流値を上げて、定常電解部の電解電流値、すなわち、電流値の最大値Imに到達させる。立ち上り部では、例えば、増加の程度が異なる3つの段階で電流値を増加させている。電流値は、3つの一次関数で表される。
電流値の増加のパターンは、図15および図16に示すものに限定されるものではなく、図18〜図20に示すパターンでもよい。図18〜図20に示すパターンでも、増加の程度が異なる3つの段階で電流値を増加させており、時間が経過するにつれて、電流値の増加の程度を大きくしている。
電解めっきを複数回実施する場合、例えば、図21に示す電流パターンで実施される。図21では連続して繰り返されているが、上述のように、これに限定されるものではない。図22に示すように、電流を印加しない期間を有する電流パターンで実施してもよい。
上述の金属M2は、電気抵抗率が103Ω・cm以下の材料であることが好ましく、その具体例としては、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)等が好適に例示される。
中でも、電気伝導性の観点から、Cu、Au、Al、Niが好ましく、Cu、Auがより好ましく、Cuが更に好ましい。
上述の金属M2を貫通孔の内部に充填するめっき処理の方法としては、電解めっき法を用いる。なお、無電解めっき法では、アスペクトの高い貫通孔からなる孔中に金属を完全に充填には長時間を要する。
ここで、着色等に用いられる従来公知の電解めっき法では、選択的に孔中に金属を高アスペクトで析出(成長)させることは困難である。これは、析出金属が孔内で消費され一定時間以上電解を行なってもめっきが成長しないためと考えられる。
また、電解液のかくはんを促進するため、超音波を加えることも望ましい。
更に、電解電圧は、通常20V以下であって望ましくは10V以下であるが、使用する電解液における目的金属の析出電位を予め測定し、その電位+1V以内で定電位電解を行なうことが好ましい。なお、定電位電解を行なう際には、サイクリックボルタンメトリを併用できるものが望ましく、Solartron社、BAS社、北斗電工社、IVIUM社等のポテンショスタット装置を用いることができる。
めっき液は、金属イオンを含むものであり、充填する金属に応じた、従来公知のめっき液が用いられる。めっき液としては、固形分の主成分が硫酸銅であることが好ましく、例えば、硫酸銅と硫酸と塩酸との混合水溶液が用いられる。具体的には、銅を析出させる場合には硫酸銅水溶液が一般的に用いられるが、硫酸銅の濃度は、1〜300g/Lであることが好ましく、100〜200g/Lであることがより好ましい。また、めっき液中に塩酸を添加すると析出を促進することができる。この場合、塩酸濃度は10〜20g/Lであることが好ましい。
なお、固形分の主成分とは、電解液の固形分中での割合が20質量%以上であることであり、例えば、硫酸銅が電解液の固形分中に20質量%以上含まれていることである。
また、金を析出させる場合、テトラクロロ金の硫酸溶液を用い、交流電解でめっきを行なうのが望ましい。
界面活性剤としては公知のものを使用することができる。従来メッキ液に添加する界面活性剤として知られているラウリル硫酸ナトリウムをそのまま使用することもできる。親水性部分がイオン性(カチオン性・アニオン性・双性)のもの、非イオン性(ノニオン性)のものいずれも利用可能であるが、メッキ対象物表面への気泡の発生等を回避する点でカチオン線活性剤が望ましい。めっき液組成における界面活性剤の濃度は1質量%以下であることが望ましい。
基板除去工程は、金属充填工程の後に、上述のアルミニウム基板を除去する工程である。アルミニウム基板を除去する方法は特に限定されず、例えば、溶解により除去する方法等が好適に挙げられる。
上述のアルミニウム基板の溶解は、陽極酸化膜を溶解しにくく、アルミニウムを溶解しやすい処理液を用いることが好ましい。
このような処理液は、アルミニウムに対する溶解速度が、1μm/分以上であることが好ましく、3μm/分以上であることがより好ましく、5μm/分以上であることが更に好ましい。同様に、陽極酸化膜に対する溶解速度が、0.1nm/分以下となることが好ましく、0.05nm/分以下となるのがより好ましく、0.01nm/分以下となるのが更に好ましい。
具体的には、アルミよりもイオン化傾向の低い金属化合物を少なくとも1種含み、かつ、pHが4以下または8以上となる処理液であることが好ましく、そのpHが3以下または9以上であることがより好ましく、2以下または10以上であることが更に好ましい。
中でも、酸水溶液ベースが好ましく、塩化物をブレンドすることが好ましい。
特に、塩酸水溶液に塩化水銀をブレンドした処理液(塩酸/塩化水銀)、塩酸水溶液に塩化銅をブレンドした処理液(塩酸/塩化銅)が、処理ラチチュードの観点から好ましい。
なお、アルミニウムを溶解する処理液の組成は、特に限定されるものではく、例えば、臭素/メタノール混合物、臭素/エタノール混合物、および王水等を用いることができる。
更に、アルミニウムを溶解する処理液を用いた処理温度は、−10℃〜80℃が好ましく、0℃〜60℃が好ましい。
作製される金属充填微細構造体の金属接合性が向上する理由から、上述の第2態様のように、表面金属突出工程および裏面金属突出工程のうち、少なくとも1つの工程を有していることが好ましい。
ここで、表面金属突出工程とは、上述の金属充填工程の後であって上述の基板除去工程の前に、上述の陽極酸化膜の上述のアルミニウム基板が設けられていない側の表面を厚み方向に一部除去し、上述の金属充填工程で充填した上述の金属M2を上述の陽極酸化膜の表面よりも突出させる工程である。
また、裏面金属突出工程とは、上述の基板除去工程の後に、上述の陽極酸化膜の上述のアルミニウム基板が設けられていた側の表面を厚み方向に一部除去し、上述の金属充填工程で充填した上述の金属M2を上述の陽極酸化膜の表面よりも突出させる工程である。
また、アルカリ水溶液を用いる場合は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムおよび水酸化リチウムからなる群から選ばれる少なくとも一つのアルカリの水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液の濃度は0.1〜5質量%であることが好ましい。アルカリ水溶液の温度は、20〜35℃であることが好ましい。
具体的には、例えば、50g/L、40℃のリン酸水溶液、0.5g/L、30℃の水酸化ナトリウム水溶液または0.5g/L、30℃の水酸化カリウム水溶液が好適に用いられる。
酸水溶液またはアルカリ水溶液への浸漬時間は、8〜120分であることが好ましく、10〜90分であることがより好ましく、15〜60分であることが更に好ましい。ここで、浸漬時間は、短時間の浸漬処理を繰り返した場合には、各浸漬時間の合計をいう。なお、各浸漬処理の間には、洗浄処理を施してもよい。
作製される金属充填微細構造体の搬送性が向上する理由から、上述の第3態様および図3に示す通り、樹脂層形成工程を有していることが好ましい。
ここで、樹脂層形成工程とは、上述の金属充填工程の後(上述の表面金属突出工程を有している場合は表面金属突出工程の後)であって上述の基板除去工程の前に、上述の陽極酸化膜の上述のアルミニウム基板が設けられていない側の表面に、樹脂層を設ける工程である。
ここで、熱剥離型の樹脂層は、常温では粘着力があり、加熱するだけで容易に剥離可能なもので、主に発泡性のマイクロカプセル等を用いたものが多い。
また、粘着層を構成する粘着剤としては、具体的には、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。
UV硬化型の接着層としては、ベースポリマーに、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に導入したポリマー等が挙げられる。炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするもことが好ましい。
更に、アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマー等も、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。
炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは単独で使用することができるが、UV硬化性のモノマーまたはオリゴマーを配合することもできる。
UV硬化型の接着層は、UV照射により硬化させるために光重合開始剤を併用することが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾインエーテル系化合物;ケタール系化合物;芳香族スルホニルクロリド系化合物;光活性オキシム系化合物;ベンゾフェノン系化合物;チオキサントン系化合物;カンファーキノン;ハロゲン化ケトン;アシルホスフィノキシド;アシルホスフォナート等が挙げられる。
作製される金属充填微細構造体の搬送性が更に向上する理由から、上述の任意の樹脂層形成工程の後に上述の樹脂層を有する状態で金属充填微細構造体をロール状に巻き取る巻取工程を有していることが好ましい。
ここで、上述の巻取工程における巻き取り方法は特に限定されず、例えば、図4に示すように、所定径および所定幅の巻き芯21(図11参照)に巻き取る方法が挙げられる。
本発明の製造方法は、上述の各工程以外に、国際公開第2015/029881号の<0049>〜<0057>段落に記載された研磨工程、表面平滑化工程、保護膜形成処理、水洗処理を有していてもよい。
また、製造上のハンドリング性、および金属充填微細構造体を異方導電性部材として用いる観点から、以下に示すような、種々のプロセスおよび形式を適用することができる。
本発明においては、上述の基板除去工程によって金属充填微細構造体を得た後に、金属充填微細構造体を仮接着剤(Temporary Bonding Materials)を用いてシリコンウエハ上に固定し、研磨により薄層化する工程を有していてもよい。
次いで、薄層化の工程の後、表面を十分に洗浄した後に、上述の表面金属突出工程を行うことができる。
次いで、金属を突出させた表面に、先の仮接着剤よりも接着力の強い仮接着剤を塗布してシリコンウエハ上に固定した後、先の仮接着剤で接着していたシリコンウエハを剥離し、剥離した金属充填微細構造体側の表面に対して、上述の裏面金属突出工程を行うことができる。
本発明においては、上述の基板除去工程によって金属充填微細構造体を得た後に、金属充填微細構造体をワックスを用いてシリコンウエハ上に固定し、研磨により薄層化する工程を有していてもよい。
次いで、薄層化の工程の後、表面を十分に洗浄した後に、上述の表面金属突出工程を行うことができる。
次いで、金属を突出させた表面に、仮接着剤を塗布してシリコンウエハ上に固定した後、加熱により先のワックスを溶解させてシリコンウエハを剥離し、剥離した金属充填微細構造体側の表面に対して、上述の裏面金属突出工程を行うことができる。
なお、固形ワックスを使っても構わないが、スカイコート(日化精工社製)等の液体ワックスを使うと塗布厚均一性の向上を図ることができる。
本発明においては、上述の金属充填工程の後であって上述の基板除去工程の前に、アルミニウム基板を仮接着剤、ワックスまたは機能性吸着フィルムを用いて剛性基板(例えば、シリコンウエハ、ガラス基板等)に固定した後に、上述の陽極酸化膜の上述のアルミニウム基板が設けられていない側の表面を研磨により薄層化する工程を有していてもよい。
次いで、薄層化の工程の後、表面を十分に洗浄した後に、上述の表面金属突出工程を行うことができる。
次いで、金属を突出させた表面に、絶縁性材料である樹脂材料(例えば.エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等)を塗布したのち、その表面に上述と同様の手法で剛性基板を貼り付けることができる。樹脂材料による貼り付けは、接着力が仮接着剤等による接着力よりも大きくなるようなものを選択し、樹脂材料による貼り付けの後に、最初に貼り付けた剛性基板を剥離し、上述の基板除去工程、研磨工程および裏面金属突出処理工程を順に行うことにより行なうことができる。
なお、機能性吸着フィルムとしては、Q−chuck(登録商標)(丸石産業株式会社製)等を使用することができる。
このような供給形態においては、金属充填微細構造体を接合部材として利用する場合には、金属充填微細構造体の表面をデバイス表面に仮接着し、剛体基板を剥離した後に接続対象となるデバイスを適切な場所に設置し、加熱圧着することで上下のデバイスを金属充填微細構造体によって接合することができる。
また、剥離可能な層には、熱剥離層を用いても構わないし、ガラス基板との組合せで光剥離層を用いても構わない。
また、連続処理する場合には各工程間に適切な洗浄工程、乾燥工程を設置することが好ましい。
具体的には、上述の製造方法により、例えば、特開2008−270158号公報に記載された異方導電性部材、すなわち、絶縁性基材(貫通孔を有するアルミニウム基板の陽極酸化膜)中に、導電性部材(金属)からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で上述の絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、上述の各導通路の一端が上述の絶縁性基材の一方の面において露出し、上述の各導通路の他端が上述の絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材を得ることができる。
ここで、「互いに電気的に絶縁された状態」とは、絶縁性基材の内部に存在している各導通路が絶縁性基材の内部において互いに各導通路間の導通性が十分に低い状態であることを意味する。
金属充填微細構造体20は、導通路16が互いに電気的に絶縁されており、絶縁性基材40の厚み方向Dt(図24参照)と直交する方向xには導電性が十分に低く、厚み方向Dt(図24参照)に導電性を有する。このように金属充填微細構造体20は異方導電性を示す部材である。例えば、金属充填微細構造体20は厚み方向Dt(図24参照)を、積層デバイス60の積層方向Dsに一致させて配置される。
更に、導通路16は、図24に示すように、絶縁性基材40の表面40aおよび裏面40bから突出した突出部分16aおよび突出部分16bを有してもよい。金属充填微細構造体20は、更に、絶縁性基材40の表面40aおよび裏面40bに設けられた樹脂層44を具備してもよい。樹脂層44は、粘着性を備え、接合性を付与するものでもある。突出部分16aおよび突出部分16bの長さは、6nm以上であることが好ましく、より好ましくは30nm〜500nmである。
同様に、図25および図24の導通路16は両端に突出部分16aおよび突出部分16bがあるが、これに限定されるものではなく、絶縁性基材40の少なくとも樹脂層44を有する側の表面に突出部分を有する構成でもよい。
ここで、金属充填微細構造体20の厚みhは、金属充填微細構造体20を、電解放出形走査型電子顕微鏡により20万倍の倍率で観察し、金属充填微細構造体20の輪郭形状を取得し、厚みhに相当する領域について10点測定した平均値のことである。
また、金属充填微細構造体20のTTV(Total Thickness Variation)は、金属充填微細構造体20をダイシングで支持体46ごと切断し、金属充填微細構造体20の断面形状を観察して求めた値である。
支持体46は、金属充填微細構造体20を支持するものであり、例えば、シリコン基板で構成されている。支持体46としては、シリコン基板以外に、例えば、SiC、SiN、GaNおよびアルミナ(Al2O3)等のセラミックス基板、ガラス基板、繊維強化プラスチック基板、ならびに金属基板を用いることができる。繊維強化プラスチック基板には、プリント配線基板であるFR−4(Flame Retardant Type 4)基板等も含まれる。
ここで、透明とは、位置合せに使用する波長の光で透過率が80%以上であることをいう。このため、波長400〜800nmの可視光全域で透過率が低くてもよいが、波長400〜800nmの可視光全域で透過率が80%以上であることが好ましい。透過率は、分光光度計により測定される。
剥離剤49には、例えば、日東電工社製リバアルファ(登録商標)、およびソマール株式会社製ソマタック(登録商標)等を用いることができる。
粘着層付きフィルムとして、例えば、ポリエチレン樹脂フィルム表面に粘着剤層が形成されているサニテクト(SUNYTECT)〔登録商標〕(株式会社サンエー化研製)、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム表面に粘着剤層が形成されているE−MASK〔登録商標〕(日東電工株式会社製)、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム表面に粘着剤層が形成されているマスタック〔登録商標〕(藤森工業株式会社製)等のシリーズ名で販売されている市販品を用いることができる。
また、粘着層付きフィルムを貼り付ける方法は特に限定されず、従来公知の表面保護テープ貼付装置およびラミネーターを用いて貼り付けることができる。
〔絶縁性基材〕
絶縁性基材の物性、および組成は上述のとおりである。
絶縁性基材40の厚みhtは、1〜1000μmの範囲内であるのが好ましく、5〜500μmの範囲内であるのがより好ましく、10〜300μmの範囲内であるのが更に好ましい。絶縁性基材の厚みがこの範囲であると、絶縁性基材の取り扱い性が良好となる。
絶縁性基材40の厚みhtは、絶縁性基材40を、厚み方向Dtに対して集束イオンビーム(Focused Ion Beam:FIB)で切削加工し、その断面を電解放出形走査型電子顕微鏡により20万倍の倍率で観察し、絶縁性基材40の輪郭形状を取得し、厚みhtに相当する領域について10点測定した平均値のことである。
ここで、貫通孔の間隔、すなわち、導通路の間隔とは、隣接する導通路間の幅w(図24参照)をいい、異方導電性部材の断面を電界放出形走査型電子顕微鏡により20万倍の倍率で観察し、隣接する導通路間の幅を10点で測定した平均値をいう。
導通路は金属で構成される。金属の具体例としては、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、およびニッケル(Ni)等が好適に例示される。電気伝導性の観点から、銅、金、アルミニウム、およびニッケルが好ましく、銅および金がより好ましい。
異方導電性部材と電極とを圧着等の手法により電気的接続、または物理的に接合する際に、突出部分が潰れた場合の面方向の絶縁性を十分に確保できる理由から、導通路の突出部分のアスペクト比(突出部分の高さ/突出部分の直径)が0.5以上50未満であることが好ましく、0.8〜20であることがより好ましく、1〜10であることが更に好ましい。
導通路の突出部分の高さは、金属充填微細構造体の断面を電解放出形走査型電子顕微鏡により2万倍の倍率で観察し、導通路の突出部分の高さを10点で測定した平均値をいう。
導通路の突出部分の直径は、金属充填微細構造体の断面を電解放出形走査型電子顕微鏡により観察し、導通路の突出部分の直径を10点で測定した平均値をいう。
更に、隣接する各導通路16の中心間距離p(図2参照)は、20nm〜500nmであることが好ましく、40nm〜200nmであることがより好ましく、50nm〜140nmであることが更に好ましい。
上述のように、樹脂層は、絶縁性基材の表面と裏面に設けられ、上述のように導通路の突出部を埋設するものである。すなわち、樹脂層は絶縁性基材から突出した導通路の端部を被覆し、突出部を保護する。
樹脂層は、上述の樹脂層形成工程により形成されるものである。樹脂層は、例えば、50℃〜200℃の温度範囲で流動性を示し、200℃以上で硬化するものであることが好ましい。
樹脂層は、上述の樹脂層形成工程により形成されるものであるが、以下に示す、樹脂剤の組成を用いることもできる。以下、樹脂層の組成について説明する。樹脂層は、高分子材料を含有するものである。樹脂層は酸化防止材料を含有してもよい。
樹脂層に含まれる高分子材料としては特に限定されないが、半導体チップまたは半導体ウエハと異方導電性部材との隙間を効率よく埋めることができ、半導体チップまたは半導体ウエハとの密着性がより高くなる理由から、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。
なかでも、絶縁信頼性がより向上し、耐薬品性に優れる理由から、ポリイミド樹脂および/またはエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。
樹脂層に含まれる酸化防止材料としては、具体的には、例えば、1,2,3,4−テトラゾール、5−アミノ−1,2,3,4−テトラゾール、5−メチル−1,2,3,4−テトラゾール、1H−テトラゾール−5−酢酸、1H−テトラゾール−5−コハク酸、1,2,3−トリアゾール、4−アミノ−1,2,3−トリアゾール、4,5−ジアミノ−1,2,3−トリアゾール、4−カルボキシ−1H−1,2,3−トリアゾール、4,5−ジカルボキシ−1H−1,2,3−トリアゾール、1H−1,2,3−トリアゾール−4−酢酸、4−カルボキシ−5−カルボキシメチル−1H−1,2,3−トリアゾール、1,2,4−トリアゾール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、3,5−ジアミノ−1,2,4−トリアゾール、3−カルボキシ−1,2,4−トリアゾール、3,5−ジカルボキシ−1,2,4−トリアゾール、1,2,4−トリアゾール−3−酢酸、1H−ベンゾトリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール−5−カルボン酸、ベンゾフロキサン、2,1,3−ベンゾチアゾール、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、カテコール、o−アミノフェノール、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、メラミン、およびこれらの誘導体が挙げられる。
これらのうち、ベンゾトリアゾールおよびその誘導体が好ましい。
ベンゾトリアゾール誘導体としては、ベンゾトリアゾールのベンゼン環に、ヒドロキシル基、アルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基等)、アミノ基、ニトロ基、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、ブチル基等)、ハロゲン原子(例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等)等を有する置換ベンゾトリアゾールが挙げられる。また、ナフタレントリアゾール、ナフタレンビストリアゾール、と同様に置換された置換ナフタレントリアゾール、置換ナフタレンビストリアゾール等も挙げることができる。
樹脂層は、樹脂層に含有し得る金属イオン、ハロゲンイオン、ならびに半導体チップおよび半導体ウエハに由来する金属イオンをトラップすることによって絶縁信頼性がより向上する理由から、マイグレーション防止材料を含有しているのが好ましい。
ここで、陽イオン交換体および陰イオン交換体は、それぞれ、例えば、後述する無機イオン交換体および有機イオン交換体の中から適宜選択することができる。
無機イオン交換体としては、例えば、含水酸化ジルコニウムに代表される金属の含水酸化物が挙げられる。
金属の種類としては、例えば、ジルコニウムのほか、鉄、アルミニウム、錫、チタン、アンチモン、マグネシウム、ベリリウム、インジウム、クロム、ビスマス等が知られている。
これらの中でジルコニウム系のものは、陽イオンのCu2+、Al3+について交換能を有している。また、鉄系のものについても、Ag+、Cu2+について交換能を有している。
同様に、錫系、チタン系、アンチモン系のものは、陽イオン交換体である。
一方、ビスマス系のものは、陰イオンのCl-について交換能を有している。
また、ジルコニウム系のものは条件に製造条件によっては陰イオンの交換能を示す。アルミニウム系、錫系のものも同様である。
これら以外の無機イオン交換体としては、リン酸ジルコニウムに代表される多価金属の酸性塩、モリブドリン酸アンモニウムに代表されるヘテロポリ酸塩、不溶性フェロシアン化物等の合成物が知られている。
これらの無機イオン交換体の一部は既に市販されており、例えば、東亜合成株式会社の商品名イグゼ「IXE」における各種のグレードが知られている。
なお、合成品のほか、天然物のゼオライト、またはモンモリロン石のような無機イオン交換体の粉末も使用可能である。
有機イオン交換体には、陽イオン交換体としてスルホン酸基を有する架橋ポリスチレンが挙げられ、そのほかカルボン酸基、ホスホン酸基またはホスフィン酸基を有するものも挙げられる。
また、陰イオン交換体として四級アンモニウム基、四級ホスホニウム基または三級スルホニウム基を有する架橋ポリスチレンが挙げられる。
電子素子の製造工程では加熱するプロセスを含むため、無機イオン交換体が好ましい。
樹脂層は、無機充填剤を含有しているのが好ましい。
無機充填剤としては特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、カオリン、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、気相法シリカ、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、マイカ、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素等が挙げられる。
無機充填剤の平均粒子径は、30nm〜10μmであることが好ましく、80nm〜1μmであることがより好ましい。
ここで、平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒子径測定装置(日機装(株)製マイクロトラックMT3300)で測定される、一次粒子径を平均粒子径とする。
樹脂層は、硬化剤を含有していてもよい。
硬化剤を含有する場合、接続対象の半導体チップまたは半導体ウエハの表面形状との接合不良を抑制する観点から、常温で固体の硬化剤を用いず、常温で液体の硬化剤を含有しているのがより好ましい。
ここで、「常温で固体」とは、25℃で固体であることをいい、例えば、融点が25℃より高い温度である物質をいう。
導通路を保護する理由から、樹脂層の厚みは、導通路の突出部の高さより大きく、1μm〜5μmであることが好ましい。
図26は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの第1の例を示す模式図であり、図27は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの第2の例を示す模式図であり、図28は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの第3の例を示す模式図であり、図29は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの第4の例を示す模式図である。
また、図28に示す積層デバイス60のように、インターポーザー23と異方導電性部材22を用いて、半導体素子62と半導体素子64と半導体素子66を積層方向Dsに積層して接合し、かつ電気的に接続した構成としてもよい。
半導体素子72は、ロジック回路が形成されたものであり、センサチップ74で得られる信号を処理することができれば、その構成は特に限定されるものではない。
センサチップ74は、光を検出する光センサーを有するものである。光センサーは、光を検出することができれば、特に限定されるものではなく、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサまたはCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサが用いられる。
なお、図29に示す積層デバイス60では、半導体素子72とセンサチップ74とを異方導電性部材22を介して接続したが、これに限定されるものではなく、半導体素子72とセンサチップ74とを直接接合する構成でもよい。
レンズ76は、センサチップ74に光を集光することができれば、その構成は特に限定されるものではなく、例えば、マイクロレンズと呼ばれるものが用いられる。
素子領域とは、電子素子として機能するための、コンデンサ、抵抗およびコイル等の各種の素子構成回路等が形成された領域である。素子領域には、例えば、フラッシュメモリ等のようなメモリ回路、マイクロプロセッサおよびFPGA(field-programmable gate array)等のような論理回路が形成された領域、無線タグ等の通信モジュールならびに配線が形成された領域がある。素子領域には、これ以外に、発信回路、またはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)が形成されてもよい。MEMSとは、例えば、センサー、アクチュエーターおよびアンテナ等である。センサーには、例えば、加速度、音および光等の各種のセンサーが含まれる。
積層デバイスでは、例えば、論理回路を有する半導体素子と、メモリ回路を有する半導体素子の組合せとすることができる。また、半導体素子を全てメモリ回路を有するものとしてもよく、また、全て論理回路を有するものとしてもよい。また、積層デバイス60における半導体素子の組合せとしては、センサー、アクチュエーターおよびアンテナ等と、メモリ回路と論理回路との組み合わせでもよく、積層デバイス60の用途等に応じて適宜決定されるものである。
更に、半導体素子としては、例えば、GPS(Global Positioning System)、FM(Frequency Modulation)、NFC(Near Field Communication)、RFEM(RF Expansion Module)、MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)、WLAN(Wireless Local Area Network)等のワイヤレス素子、ディスクリート素子、Passiveデバイス、SAW(Surface Acoustic Wave)フィルタ、RF(Radio Frequency)フィルタ、IPD(Integrated Passive Devices)等が挙げられる。
金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第1の例は、チップオンウエハに関するものであり、図26に示す積層デバイス60の製造方法を示す。
図30〜図32は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第1の例を工程順に示す模式図である。
金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第1の例では、まず、異方導電性部材22が表面64aに設けられた半導体素子64を用意する。
次に、異方導電性部材22を、第1の半導体ウエハ80に向けて半導体素子64を配置する。次に、半導体素子64のアライメントマークと、第1の半導体ウエハ80のアライメントマークとを用いて、第1の半導体ウエハ80に対して、半導体素子64の位置合せを行う。
なお、位置合せについては、第1の半導体ウエハ80のアライメントマークの画像または反射像と、半導体素子64のアライメントマークの画像または反射像について、デジタル画像データを得ることができれば、その構成は特に限定されるものではなく、公知の撮像装置を適宜利用可能である。
仮接合に樹脂層44を使うことは方法の1つであり、以下に示す方法でもよい。例えば,封止樹脂等をディスペンサー等で第1の半導体ウエハ80上に供給して、半導体素子64を第1の半導体ウエハ80の素子領域に仮接合してもよいし、第1の半導体ウエハ80上に、事前に供給した絶縁性樹脂フイルム(NCF(Non-conductive Film))を使って半導体素子64を素子領域に仮接合してもよい。
次に、図32に示すように、異方導電性部材22を介して半導体素子64が接合された第1の半導体ウエハ80を、素子領域毎に、ダイシングまたはレーザースクライビング等により個片化する。これにより、半導体素子62と異方導電性部材22と半導体素子64とが接合された積層デバイス60を得ることができる。
また、仮接合プロセスにおける温度条件は特に限定されないが、0℃〜300℃であることが好ましく、10℃〜200℃であることがより好ましく、常温(23℃)〜100℃であることが特に好ましい。
同様に、仮接合プロセスにおける加圧条件は特に限定されないが、10MPa以下であることが好ましく、5MPa以下であることがより好ましく、1MPa以下であることが特に好ましい。
また、本接合における加圧条件は特に限定されないが、30MPa以下であることが好ましく、0.1MPa〜20MPaであることがより好ましい。
また、本接合の時間は特に限定されないが、1秒〜60分であることが好ましく、5秒〜10分であることがより好ましい。
上述の条件で本接合を行うことにより、樹脂層が、半導体素子64の電極間に流動し、接合部に残存し難くなる。
上述のように本接合では、複数の半導体素子64の接合を一括して行うことにより、タクトタイムを低減でき、生産性を高くできる。
図33〜図35は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第2の例を工程順に示す模式図である。
金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第2の例は、金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第1の例に比して、3つの半導体素子62、64、66が異方導電性部材22を介して積層されて接合される点以外は、金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第1の例と同じである。このため、積層デバイスの製造方法の第2の例と共通する製造方法についての詳細な説明は省略する。
半導体素子64は、裏面64bにアライメントマーク(図示せず)が設けられており、かつ端子(図示せず)が設けられている。更に、半導体素子64には表面64aに異方導電性部材22が設けられている。また、半導体素子66でも表面66aに異方導電性部材22が設けられている。
次に、図35に示すように、半導体素子64および半導体素子66が異方導電性部材22を介して接合された第1の半導体ウエハ80を、素子領域毎に、例えば、ダイシングまたはレーザースクライビング等により個片化する。これにより、半導体素子62と半導体素子64と半導体素子66とが異方導電性部材22を介して接合された積層デバイス60を得ることができる。
金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第3の例は、ウエハオンウエハに関するものであり、図26に示す積層デバイス60の製造方法を示す。
図36および図37は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第3の例を工程順に示す模式図である。
金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第3の例は、積層デバイスの製造方法の第1の例に比して、異方導電性部材22を介して第1の半導体ウエハ80と第2の半導体ウエハ82とを接合する点以外は、積層デバイスの製造方法の第3の例と同じである。このため、積層デバイスの製造方法の第1の例と共通する製造方法についての詳細な説明は省略する。また、異方導電性部材22についても、上述の説明のとおりであるため、その詳細な説明は省略する。
次に、第1の半導体ウエハ80の表面80aと第2の半導体ウエハ82の表面82aを対向させる。そして、第1の半導体ウエハ80のアライメントマークと、第2の半導体ウエハ82のアライメントマークとを用いて、第1の半導体ウエハ80に対して、第2の半導体ウエハ82の位置合せを行う。
次に、第1の半導体ウエハ80の表面80aと第2の半導体ウエハ82の表面82aを対向させて、上述の方法を用いて、図36に示すように第1の半導体ウエハ80と第2の半導体ウエハ82とを異方導電性部材22を介して接合する。この場合、仮接合した後に、本接合をしてもよく、本接合だけでもよい。
なお、個片化については、上述のとおりであるため、詳細な説明は省略する。
また、図37に示すように、第1の半導体ウエハ80と第2の半導体ウエハ82が接合された状態で、第1の半導体ウエハ80および第2の半導体ウエハ82のうち、薄くする必要がある半導体ウエハがあれば、化学的機械的研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)等により、薄くすることができる。
また、チップオンウエハを用いて積層デバイス60を製造することができるため、半導体チップの良品のみを、半導体ウエハ内の良品部分に接合することで、得率を維持し、製造ロスを低減することができる。
更には、上述のように樹脂層44は粘着性を備え、仮接合の際に仮接合剤として用いることができ、一括で本接合できる。
次に、異方導電材50の支持体46を取り除き、異方導電性部材22だけを半導体ウエハに接合させる。この場合、異方導電材50に、予め定められた温度に加熱し、剥離層47の剥離剤49の接着力を低下させて、異方導電材50の剥離層47を起点にして支持体46を取り除く。次に、半導体ウエハについて、素子領域毎に個片化し、複数の半導体素子64を得る。
なお、異方導電性部材22が設けられた半導体素子64を例にして説明したが、異方導電性部材22が設けられた半導体素子66も、異方導電性部材22が設けられた第2の半導体ウエハ82についても、異方導電性部材22が設けられた半導体素子64と同様にして、異方導電性部材22を設けることができる。
図38は本発明の実施形態の積層デバイスの第5の例を示す模式図であり、図39は本発明の実施形態の積層デバイスの第6の例を示す模式図であり、図40は本発明の実施形態の積層デバイスの第7の例を示す模式図であり、図41は本発明の実施形態の積層デバイスの第8の例を示す模式図であり、図42は本発明の実施形態の積層デバイスの第9の例を示す模式図である。
また、複数対複数の形態としては、例えば、図39に示すように、1つの半導体素子62に対して、異方導電性部材22を用いて半導体素子64と半導体素子66とが接合され、かつ電気的に接続された形態の積層デバイス84が例示される。半導体素子62は、インターポーザー機能を有するものであってもよい。
図40に示す積層デバイス85では、電極88の大きさは同じではなく、大きさが異なるものが混在しているが、1つの半導体素子62に対して、異方導電性部材22を用いて半導体素子64と半導体素子66とが接合され、かつ電気的に接続されている。更に半導体素子64に半導体素子86が異方導電性部材22を用いて接合され、かつ電気的に接続されている。半導体素子64と半導体素子66とに跨って半導体素子87が異方導電性部材22を用いて接合され、かつ電気的に接続されている。
例えば、図42に示す積層デバイス89aのように、1つの半導体素子62に対して、異方導電性部材22を用いて半導体素子64と半導体素子66とが接合され、かつ電気的に接続されている。更に半導体素子64に半導体素子86と半導体素子87とが異方導電性部材22を用いて接合され、半導体素子66に半導体素子91が異方導電性部材22を用いて接合され、かつ電気的に接続されている。半導体素子62には光導波路81が設けられている。半導体素子66には発光素子95が設けられ、半導体素子64には受光素子96が設けられている。半導体素子66の発光素子95から出力された光Loは、半導体素子62の光導波路81を通過し、半導体素子64の受光素子96に出射光Ldとして出射される。これにより、上述のシリコンフォトニクスに対応することができる。
なお、異方導電性部材22には、光Loおよび出射光Ldの光路に相当する箇所に穴27が形成されている。
3次元積層を実現するためには積層するデバイスにおいて積層方向の電気的な接続を担う配線が形成されていることが必要であり、この積層方向の接続を担う配線はTSV(Through Silicon Via)と呼ばれる。TSVを有するデバイスは、TSVをどの段階で形成するかによりビアファースト、ビアミドル、およびビアラストの3種類に分類される。デバイスのトランジスタを形成する前にTSVを形成するものがビアファーストと呼ばれる。トランジスタの形成後、かつ再配線層の形成前に形成するものがビアミドルと呼ばれる。再配線層形成後に形成するものがビアラストと呼ばれる。いずれの方法によるTSV形成も貫通処理を行なうためにシリコン基板の薄化を必要とする。
ビアファーストまたはビアミドルの代表的な例として、HBM(High Bandwidth Memory)、またはHMC(Hybrid Memory Cube)と呼ばれる積層型のメモリーチップが挙げられる。これらの例では、同一ダイ状にメモリ領域の形成とともにTSV領域を形成し、基材ウエハを薄化し、TSVを形成し、ビアの表面にマイクロバンプと呼ばれる電極を形成し、積層して接合を行っている。
ビアラストの例としては、メタルバンプを有しない半導体チップまたはウエハを絶縁性接着剤または絶縁性酸化物によって接合し、その後にTSVを形成する工程が挙げられる。
しかし、金属充填がめっき核の成長によって形成されたものであるため、充填金属と配線部分との接合は必ずしも担保されていない。これに対し、異方導電性部材を用いてバンプ同士を接続する場合には、異方導電性部材の導通路がバンプとの結合を直接形成するため電気的接続が強化され、信号接続が一層良好となる。この際、半導体チップ表面またはウエハ表面に信号伝送に寄与しない電極を設けておくことで接合部の面積が増加し、せん断応力あたりの耐性を向上させることができる。また、層間での熱伝導が良好となるため、熱が積層体全体に拡散しやすくなる。これらの機構により接続強度と放熱性が一層向上する。
金属拡散接合または酸化膜ダイレクト接合は低圧低温条件での接合性が良好である。一方、接合面に対して高い清浄度として、例えば、Arエッチングによる表面清浄化直後と同等のレベルが要求される。また、平坦性として、例えば、算術平均粗さRaが1nm以下が要求されるため、接合時には厳密な雰囲気制御、および平行度制御が必要である。また、異なる会社、または会社が同一であっても異なる工場で製造された半導体デバイスの製品群は、半導体デバイスの種類または配線ルールが異なることがあり、そのような半導体デバイスの製品群を3次元積層する場合、その中で最も厳しい精度または制御が要求される。
これらの接合方式においては、接合強度が金属拡散接合および酸化膜ダイレクト接合に比べて低い点、積層を繰り返す毎に既に接合した部分が再加熱されてデバイス不良を引き起こす可能性がある点が課題として挙げられる。文献(産総研研究成果報告2013年3月8日:「多機能高密度三次元集積化技術(2)次世代三次元集積化の評価解析技術の研究開発<(2)−B熱・積層接合技術の研究開発>」)には、有機樹脂によって積層時の一時固定を行ない、全層積層後に一括で加熱して接合することで温度履歴の影響を回避する方法が提案されている。信号伝送に寄与しない電極を形成することで放熱性を向上させられるため、熱伝導性の低い有機樹脂層を用いる態様に対して、積層体を適用することは特に有用である。
積層体に用いられる異方導電性部材は、少なくとも1つの表面に樹脂層が形成されていることが好ましく、両面に形成されていることがより好ましい。
また、上述の異方導電性部材の樹脂層44は熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。形成された上述の樹脂層は、仮接合層として積層後の位置ずれを抑制する。仮接合は低温かつ短時間で行なうことが可能であるため、デバイスへの悪影響を低減することができる。プロセス中の熱による位置ずれを抑制する観点で、上述の樹脂層の厚さは100nm〜1000nmであることが好ましく、異方導電性部材の熱伝導率は厚み方向で20〜100W/(m・K)であることが好ましく、異方導電性部材の熱膨張係数(CTE)は5ppm〜10ppmであることが好ましい。
剥離可能な接着層としては、接着性が低い接着層であってもよいが、加熱または光照射により接着性が低下する接着層が好ましい。加熱により接着性が低下する接着層の例としては、日東電工社製リバアルファ(登録商標)またはソマール株式会社製ソマタック(登録商標)が挙げられる。光照射により接着性が低下する接着層としては一般的なダイシングテープとして用いられているような材料を使うことができる他、3M社製の光剥離層も例として挙げられる。
異方導電性部材は導電材を含んでいるため、接合を行なうためには接合対象の表面に電極が形成されていればよく、微細円錐金バンプ等の特殊な金属バンプまたは、コネクテックジャパン株式会社、東北マイクロテック社および産総研青柳昌宏研究グループによるモンスターパックコア技術等の特殊な技術を必要としない。特に、接合対象の表面平坦性が低い場合においても接合を可能とするために、異方導電性部材は突起を表面に有することが好ましく、上述のように、突出部分16a、すなわち、突起が導電材からなる突起を含むことがより好ましい。
また、本発明の面積率を有する端子を有する積層体は層間の熱伝導が良好であることから熱が積層体全体に拡散しやすくなるため、放熱性が特に良好である。
異なる半導体チップを積層する態様には、COC(Chip on Chip)法、COW(Chip on Wafer)法、WOW(Wafer on Wafer)法が挙げられる。COC法は基板に固定した半導体チップの上に半導体チップを積層していくという方法であり、異なるサイズの半導体チップの積層が可能である、接合前に良品半導体チップを選別することが可能である等のメリットを有するが、多数の半導体チップを積層する場合は都度アライメントを要するため高コストである。COW法は基板ウエハ上に半導体チップを積層するという方法であり、多数の半導体チップを積層する場合はCOC法と同様に都度アライメントを要するため高コストである。WOW法はウエハ同士を接合するという方法であり、接合時間の短縮が可能である、アライメントが容易等のメリットを有するが、良品半導体チップの選別ができないため多層積層体の得率が低下しやすい。
したがって、積層体の各接合には異方導電性部材を用いることが好ましいが、積層体は従来法による接合を含んでもよい。従来法による接合を含む例として、異方導電性部材による接合を有する積層体が光半導体とASIC(Application Specific Integrated Circuit)との間にハイブリッドボンディングを有する態様、およびメモリとASICとの間に表面活性化接合を有する態様が挙げられる。従来法による接合は、異なるルールで製造されたデバイス同士の積層が容易になるという利点を有する。
まず、第1の半導体チップ群を検査、個片化し、第1の良品半導体チップ群を選別する。
第1の異方導電性部材を介して第1の基体に第1の良品半導体チップ群を配列し、仮接合を行なう。仮接合は、フリップチップボンダー等の装置により行なうことができる。第1の基体としては、特に限定されるものではないが、トランジスタを有するデバイスまたは、配線層と貫通電極を有する基体が例として挙げられる。
被積層半導体チップ群を検査した後、個片化し、被積層良品半導体チップ群を選別する。被積層半導体チップ群としては、特に限定されるものではないが、貫通電極を有する態様または埋設されたビアを有する半導体チップの裏面を除去する態様が例として挙げられる。裏面の除去方法は、バックグラインド、CMP、およびケミカルエッチング等の方法が挙げられる。特に、横方向の応力の少ないケミカルエッチング等の除去方法が好ましい。
第1の基体と第2の基体との位置合わせを行なった後、第1の基体と第2の基体の間に第2の異方導電性部材を挟み、この第2の異方導電性部材を介して第1の良品半導体チップ群と被積層良品半導体チップ群との仮接合を行なう。次に、被積層良品半導体チップ群から第2の基体を剥して除去する。
第1の良品半導体チップ群、第2の異方導電性部材、および被積層良品半導体チップ群からなる構造を新たな第1の良品半導体チップ群とし、予め定められた階層の構造が形成されるまで第2の異方導電性部材と被積層半導体チップ群の積層を繰り返す。
予め定められた階層の構造が形成された後、一括で加熱および加圧を行なうことで階層間を本接合し、3次元接合構造を得る。
得られた3次元接合構造をコンプレッションボンディング等の手法で封止し、個片化を行なうことで目的とする素子を得る。なお、個片化を行なう前に、薄化、再配線、電極形成等の処理を行なってもよい。
まず、第1の基体の表面に第1の異方導電性部材を設ける。第1の基体としては、MOS(Metal Oxide Semiconductor)が存在する態様であってもよく、MOSが存在しない態様であってもよい。
第1の半導体チップ群を検査し、個片化し、第1の良品半導体チップ群を選別する。
処理により接着性が低下する仮接合層を介して支持体の表面に第2の異方導電性部材を設ける。支持体の材質としては、特に限定されるものではないが、シリコンまたはガラスが好ましい。処理により接着性が低下する仮接合層としては、加熱により接着性が低下する仮接合層または光照射により接着性が低下する仮接合層が好ましい。
第1の基体、第1の異方導電性部材、および第1の良品半導体チップ群からなる構造を新たな第1の基体とし、第2の異方導電性部材を新たな第1の異方導電性部材とし、予め定められた階層の構造が形成されるまで第1の良品半導体チップ群と第2の異方導電性部材の積層を繰り返す。
得られた3次元接合構造をコンプレッションボンディング等の手法で封止し、個片化を行なうことで目的とする積層デバイスを得る。なお、個片化を行なう前に、薄化、再配線および電極形成等の処理を行なってもよい。
上述のように、異方導電性部材を用いることで仮接合と本接合とを分離できるため、はんだリフロー等の高温プロセスを複数回かける必要がなく、デバイス不良発生リスクを低減することができる。また、上述のように、樹脂層を表面に有する異方導電性部材を用いる態様では、プロセス条件による接合部への影響を樹脂層が緩和することができる。また、突起を表面に有する異方導電性部材を用いる態様では、接合対象の表面平坦性が低い場合においても接合が可能となるため、平坦化プロセスを簡略化することができる。
図43〜図53は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第4の例を工程順に示す模式図である。
図54〜図56は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第4の例に用いられる積層体の製造方法を工程順に示す模式図である。
図57および図58は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第4の例に用いられる積層体の製造方法を工程順に示す模式図である。
金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第4の例は、3次元積層に関するものであり、金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第2の例と同様に異方導電性部材を用いるものである。このため、金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第2の例と共通する製造方法についての詳細な説明は省略する。
また、図44に示すように、複数の半導体素子64が設けられた第2の積層基体100を用意する。第2の積層基体100は、第2の基体102の表面102a上に剥離機能層104と異方導電性部材22とが積層されている。異方導電性部材22上に、複数の半導体素子64が設けられている。異方導電性部材22上には、半導体素子64が設けられていない領域に親疎水性膜105が設けられている。
第2の積層基体100において、半導体素子64の裏面64bは第2の基体102側の面であり、表面64aはその反対側の面である。半導体素子64は、例えば、検査して選別された良品半導体素子が用いられる。
次に、図46に示すように、第2の積層基体100の第2の基体102を除去する。この場合、半導体素子64は半導体ウエハ92の異方導電性部材22と仮接合された状態であり、かつ半導体素子64の表面64aに異方導電性部材22が転載された状態となる。
第2の基体102は、例えば、加熱または光照射により剥離機能層104の接着性を低下させて除去する。
次に、図48に示すように、別の第2の積層基体100の第2の基体102を除去する。第2の基体102の除去方法は、上述のとおりである。
図48に示すように半導体素子64は、半導体ウエハ92の側の半導体素子64の異方導電性部材22と仮接合された状態であり、かつ半導体素子64の表面64aに異方導電性部材22が転載された状態となる。図48は、半導体素子64が2層設けられた構成を示す。このように、第2の積層基体100の仮接合を繰り返すことにより、半導体素子64の積層数を制御することができる。
親疎水性膜109は、例えば、撥水性の材料をマスクを介して塗布し、所望のパターンにして、特定のパターンを得る。撥水性材料としては、アルキルシラン、またはフルオロアルキルシランといった化合物を用いることができる。撥水性材料としては、形状による撥水効果を発現する材料、例えば、イソタクチックポリプロピレン(i-PP)の相分離構造等を用いることができる。
次に、図51に示すように、第3の複合積層体106の第3の基体108を取り除く。第3の基体108の除去方法は、上述の第2の基体102の除去方法と同じである。
次に、仮接合で用いた条件より高圧、かつ高温の条件で一括処理を行なうことにより、半導体素子64と異方導電性部材22と半導体ウエハ92とを本接合し、図52に示す3次元接合構造体94を得る。なお、3次元接合構造体94に対して、薄化、再配線および電極形成等の処理を行なってもよい。
次に、図55に示すように、異方導電性部材22上に特定のパターンで親疎水性膜105を形成する。
親疎水性膜105は、例えば、リソグラフィ法または自己組織化法等の方法でパターンを異方導電性部材22上に形成される。親疎水性膜105のうち、親水パターンを形成する親水性材料の例としては、ポリビニルアルコール等の親水性高分子が挙げられる。
また、上述の親疎水性膜109に用いた材料で、親疎水性膜105を形成することもできる。親疎水性膜105は、例えば、フッ素系化合物を含むレジスト材料を使って、露光現像により特定のパターンを形成することもできる。
半導体素子64を設ける方法としては、例えば、親疎水性膜105が設けられていない領域に活性剤を含む液滴を形成し、液滴上に半導体素子64を載置し、位置決めし、液滴を乾燥させ、半導体素子64と第2の基体102とを硬化性樹脂層を介して接合し、活性剤を洗い流す方法が用いられる。
次に、親疎水性膜109が設けられていない領域に半導体素子64を設ける。半導体素子64を設ける方法としては、例えば、親疎水性膜109が設けられていない領域に活性剤を含む液滴を形成し、液滴上に半導体素子64を載置し、位置決めし、液滴を乾燥させ、半導体素子64と第3の基体108とを硬化性樹脂層を介して接合し、活性剤を洗い流す方法が用いられる。これにより、図49に示す第3の複合積層体106を得る。
このような問題を解決する方法として、再配線層(RDL:Re-Distribution Layer)
を単独で用いる方法が提案されている。種々デバイスをつなぐインターポーザー機能を有する再配線層を異方導電膜に接合し、内包させることにより個々のデバイス設計にこだわることなく低背化、およびTSVフリーが実現できる。
同様な仕組みで有機基板内に複数のデバイスを積層したスタックを設置することも可能となる。
これらのアセンブリの例を図59〜図76に示す。なお、もちろん具体的なアセンブリの手法としては、図59〜図76に示すものに限定されるものではない。
図59〜図71は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第5の例を工程順に示す模式図であり、図72〜図76は本発明の実施形態の金属充填微細構造体を用いた積層デバイスの製造方法の第6の例を工程順に示す模式図である。なお、図59〜図76において、図12に示す異方導電材50および図13に示す積層デバイス60と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図59に示すように、異方導電性部材22に対向して再配線層110を配置し、図60に示すように異方導電性部材22と再配線層110とを接合し、電気的に接続する。
次に、図61に示すようにウエハ112を再配線層110から分離する。
次に、図63に示すように再配線層110と異方導電性部材22とを接合し、図64に示すように、一方の支持体46を分離する。
次に、図65に示すように、一方の支持体46が分離された異方導電性部材22に対向させて、半導体素子62を配置する。次に、図66に示すように、異方導電性部材22と半導体素子62とを接合し、電気的に接続する。次に、図67に示すように、残りの支持体46を分離する。
次に、図68に示すように半導体素子62が設けられていない側の、残りの支持体46が分離された異方導電性部材22に対向させて、半導体素子64を配置する。
なお、図68では半導体素子64を配置したが、これに限定されるものではなく、図70に示すように、1つの半導体素子62に対して、半導体素子64と半導体素子66を配置してもよい。この場合、図71に示すにように1つの半導体素子62に、複数の半導体素子64、半導体素子66が配置される構成となる。この場合も、TSVを用いることなく、半導体素子62に、半導体素子64と半導体素子66を積層することができる。
この場合、図72に示すように再配線層110が設けられた異方導電材50に対して、再配線層110に対向させて、有機基板120を配置する。有機基板120は、例えば、インターポーザーとして機能するものである。
次に、図73に示すように再配線層110に有機基板120を、例えば、半田を用いて電気的に接続する。この場合、再配線層110を有機基板120に埋め込んでもよい。
次に、図74に示すように支持体46を分離する。次に、図75に示すように半導体素子62を、異方導電性部材22に対向させて配置する。
次に、図76に示すように半導体素子62を異方導電性部材22に接合し、電気的に接続する。これにより、再配線層110と半導体素子62とが積層されたものを得ることができる。
なお、上述では、半導体素子を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、半導体素子に代えて半導体ウエハでもよい。
また、半導体素子の構成は、特に限定されるものではなく、上述の例示のものを適宜利用可能である。
本接合は、仮接合した状態で、予め定めた条件にて接合を行い、対象物同士を接合することをいう。本接合は、特別な外力等が作用しない限り、永久に接合状態が解除されない状態のことをいう。
本接合は、上述のように一括して行うことにより、タクトタイムを低減でき、生産性を高くできる。
上述のDBIは、例えば、異方導電性部材と半導体ウエハとを接合する場合、異方導電性部材および半導体ウエハに、シリコン酸化膜を積層し、化学的機械的研磨を施す。その後、プラズマ処理によってシリコン酸化膜界面を活性化させ、異方導電性部材半導体ウエハを接触させることにより両者を接合する。
上述のSABは、例えば、異方導電性部材と半導体ウエハとを接合する場合、異方導電性部材および半導体ウエハの各接合面を真空中で表面処理し活性化する。この状態で、異方導電性部材および半導体ウエハを、常温環境で接触させることにより両者を接合する。表面処理には、アルゴン等の不活性ガスのイオン照射、または中性原子ビーム照射が用いられる。
半導体素子および半導体ウエハの搬送およびピッキング等、ならびに仮接合および本接合については、公知の半導体製造装置を用いることにより実現できる。
上述の本接合に用いる装置としては、例えば、三菱重工工作機械、ボンドテック、株式会社PMT、アユミ工業、東京エレクトロン(TEL)、EVG、ズースマイクロテック株式会社(SUSS)、ムサシノエンジニアリング等各社のウエハ接合装置を用いることができる。
仮接合および本接合のそれぞれの接合に際しては、接合時の雰囲気、加熱温度、加圧力(荷重)、および処理時間が制御因子として挙げられるが用いる半導体素子等のデバイスに適合した条件を選ぶことができる。
加熱温度は、温度100℃〜400℃まで種々選択可能であり、かつ昇温速度に関しても10℃/分〜10℃/秒まで加熱ステージの性能、または加熱方式に従って選択することができる。冷却に関しても同様である。またステップ状に加熱することも可能であり、数段に分け、順次加熱温度を上げて接合することも可能である。
圧力(荷重)に関しても樹脂封止剤の特性等に応じて急速に加圧したり、ステップ状に加圧することを選択できる。
このような手順は、様々に組み替えることができ、大気下で加圧後、真空状態にして加熱してもよいし、真空化、加圧、加熱を一気に行ってもよい。これらの組合せの例を図77〜図83に示す。
また、面内の加圧分布、加熱分布を接合時に個別に制御する機構を利用すれば接合の歩留まり向上につなげられる。
仮接合に関しても同じように変更可能で、例えば、不活性雰囲気化で行うことにより、半導体素子の電極表面の酸化を抑制できる。更に超音波を付加しながら接合を行うことも可能である。
接合時の雰囲気、加熱温度、および荷重については、例えば、図77〜図79に示すように、圧力を減圧した状態で荷重をかけた後に、温度を上昇させてもよい。また、図80、図82および図83に示すように、荷重を加えるタイミングと温度を上げるタイミングとを合わせてもよい。図81に示すように温度を上昇させた後、荷重を加えるようにしてもよい。また、図80および図81に示すように、圧力の減圧のタイミングと温度を上げるタイミングとを合わせてもよい。
温度の上昇も、図77、図78および図82に示すように、ステップ状に上昇させてもよいし、図83に示すように2段階で加熱してもよい。荷重も図79および図82に示すようにステップ状に加えてもよい。
また、圧力を減圧するタイミングは、図77、図79、図81、図82および図83に示すように減圧してから荷重を加えてもよく、図78および図80に示すように減圧のタイミングと荷重を加えるタイミングとを合わせてもよい。この場合、減圧と接合を同時並行する。
本実施例では、実施例1〜実施例14の金属充填微細構造体および比較例1〜比較例3の金属充填微細構造体を作製した。実施例1〜実施例14の金属充填微細構造体および比較例1〜比較例3の金属充填微細構造体について、欠陥数、ボイドの有無およびめっき後の膜状態を評価した。欠陥数、ボイドの有無およびめっき後の膜状態の評価結果を下記表5に示す。
以下、欠陥数、ボイドの有無およびめっき後の膜状態について説明する。
<欠陥数の評価>
製造した金属充填微細構造体の片面を研磨した後、研磨面を光学顕微鏡にて観察して、欠陥を見つけることを試みた。そして、欠陥数を数え、単位面積当りの欠陥数を求め、下記表1に示す評価基準にて、欠陥数を評価した。評価では、直径20〜50μmの評価基準と、直径50μm超の評価基準との両方を満たす必要がある。例えば、評価AAは、直径20〜50μmが0.001〜0.1を満たし、かつ直径50μm超のものが未検出であるものとした。
なお、上述の片面研磨は以下のように実施した。まず、4インチウエハに製造した金属充填微細構造体をQ−chuck(登録商標)(丸石産業株式会社製)にて貼付け、MAT社製研磨装置を用いて金属充填微細構造体を算術平均粗さ(JIS(日本工業規格) B0601:2001)が0.02μmになるまで研磨した。研磨には、アルミナを含む砥粒を用いた。
<ボイドの有無の評価>
製造した金属充填微細構造体について、10断面を切り出し、各断面において10視野の5万倍のFE−SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope)画像を撮影して観察し、各視野画像におけるボイドの個数を数えた。そして、長さ当たり(0.26mm当り)のボイド数を求め、下記表2に示す評価基準にて、ボイドの有無を評価した。
なお、断面は、集束イオンビーム(Focused Ion Beam:FIB)を用いて切削加工して得た。
<めっき後の膜状態の評価>
製造した金属充填微細構造体について目視観察を行い、下記表3に示す評価基準にて、めっき後の膜状態を評価した。
(実施例1)
実施例1の金属充填微細構造体について説明する。
[金属充填微細構造体]
<アルミニウム基板の作製>
Si:0.06質量%、Fe:0.30質量%、Cu:0.005質量%、Mn:0.001質量%、Mg:0.001質量%、Zn:0.001質量%、Ti:0.03質量%を含有し、残部はAlと不可避不純物のアルミニウム合金を用いて溶湯を調製し、溶湯処理およびろ過を行った上で、厚さ500mm、幅1200mmの鋳塊をDC(Direct Chill)鋳造法で作製した。
次いで、表面を平均10mmの厚さで面削機により削り取った後、550℃で、約5時間均熱保持し、温度400℃に下がったところで、熱間圧延機を用いて厚さ2.7mmの圧延板とした。
更に、連続焼鈍機を用いて熱処理を500℃で行った後、冷間圧延で、厚さ1.0mmに仕上げ、JIS(日本工業規格) 1050材のアルミニウム基板を得た。
アルミニウム基板を、直径200mm(8インチ)のウエハ状に形成した後、以下に示す各処理を施した。
上述のアルミニウム基板に対して、以下組成の電解研磨液を用いて、電圧25V、液温度65℃、液流速3.0m/分の条件で電解研磨処理を施した。
陰極はカーボン電極とし、電源は、GP0110−30R(株式会社高砂製作所社製)を用いた。また、電解液の流速は渦式フローモニターFLM22−10PCW(アズワン株式会社製)を用いて計測した。
(電解研磨液組成)
・85質量%リン酸(和光純薬社製試薬) 660mL
・純水 160mL
・硫酸 150mL
・エチレングリコール 30mL
次いで、電解研磨処理後のアルミニウム基板に、特開2007−204802号公報に記載の手順にしたがって自己規則化法による陽極酸化処理を施した。
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、0.50mol/Lシュウ酸の電解液で、電圧40V、液温度16℃、液流速3.0m/分の条件で、5時間のプレ陽極酸化処理を施した。
その後、プレ陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、0.2mol/L無水クロム酸、0.6mol/Lリン酸の混合水溶液(液温:50℃)に12時間浸漬させる脱膜処理を施した。
その後、0.50mol/Lシュウ酸の電解液で、電圧40V、液温度16℃、液流速3.0m/分の条件で、3時間45分の再陽極酸化処理を施し、膜厚30μmの陽極酸化膜を得た。
なお、プレ陽極酸化処理および再陽極酸化処理は、いずれも陰極はステンレス電極とし、電源はGP0110−30R(株式会社高砂製作所製)を用いた。また、冷却装置にはNeoCool BD36(ヤマト科学株式会社製)、かくはん加温装置にはペアスターラー PS−100(EYELA東京理化器械株式会社製)を用いた。更に、電解液の流速は渦式フローモニターFLM22−10PCW(アズワン株式会社製)を用いて計測した。
次いで、上述の陽極酸化処理と同様の処理液および処理条件で、電圧を40Vから0Vまで連続的に電圧降下速度0.2V/secで降下させながら電解処理(電解除去処理)を施した。
その後、5質量%リン酸に30℃、30分間浸漬させるエッチング処理(エッチング除去処理)を施し、陽極酸化膜のマイクロポアの底部にあるバリア層を除去し、マイクロポアを介してアルミニウム基板を露出させた。
また、バリア層除去工程後の陽極酸化膜の平均厚みは80μmであった。なお、平均厚みは、陽極酸化膜を厚さ方向に対してFIB(Focused Ion Beam)で切削加工し、その断面をFE−SEMにより表面写真(倍率5万倍)を撮影し、10点測定した平均値として算出した。
また、陽極酸化膜に存在するマイクロポアの密度は、約1億個/mm2であった。なお、マイクロポアの密度は、特開2008−270158号公報の<0168>および<0169>段落に記載された方法で測定し、算出した。
また、陽極酸化膜に存在するマイクロポアの規則化度は、92%であった。なお、規則化度は、FE−SEMにより表面写真(倍率20000倍)を撮影し、特開2008−270158号公報の<0024>〜<0027>段落に記載された方法で測定し、算出した。
次いで、陽極酸化膜が形成されたアルミニウム基板に対して、アルミニウム基板を陰極にし、白金を正極にして電解めっきを1回実施した。
電解めっきに先立ち、陽極酸化膜が形成されたアルミニウム基板をめっき液中に電圧を印加しない状態で1分間浸漬した。
電解めっきに先立ち、陽極酸化膜が形成されたアルミニウム基板をめっき液中に電圧を印加しない状態で浸漬することが、上述のプレ浸漬である。実施例1は、プレ浸漬時間が1分間である。
電解めっきは、具体的には、以下に示す組成の銅めっき液を使用し、下記表4に示す「タイプ−0」の電流制御パターンで電流を印加することにより、マイクロポアの内部に銅を充填した。
ここで、電流の印加は、プログラマブル電源(松定プレシジョン株式会社製 PRK45-78(モデル名))の拡張機能を用い、下記表4に示す「タイプ−0」、「タイプ−1」、「タイプ−2」、「タイプ−3」、「タイプ−4」および「パルス」の電流制御パターンを作成し、いずれかのパターンを電流の印加に用いた。「タイプ−4」は、「タイプ−3」のステップ1とステップ2の間、ステップ2とステップ3の間に、それぞれ到達電流値を維持したまま5秒間保持した電流制御パターンとした。下記表4の維持時間は、到達電流値を維持した時間を示す。
なお、析出電位は、めっき液中でサイクリックボルタンメトリを行って確認した。
(銅めっき液組成および条件)
・硫酸銅 100g/L
・硫酸 10g/L
・塩酸 5g/L
・温度 25℃
次いで、20質量%塩化水銀水溶液(昇汞)に20℃、3時間浸漬させることによりアルミニウム基板を溶解して除去することにより、金属充填微細構造体を作製した。
実施例2は、実施例1に比して、陽極酸化膜を形成した後のバリア層除去工程と金属充填工程との間に温度400℃で1時間の加熱処理を施した。また、実施例2は、実施例1に比して、プレ浸漬時間が15分間である点、および電解めっきの正極にAu(金)の電極膜を用いた点が異なる。これら以外は、実施例2は実施例1と同じとした。
加熱処理後の電極膜の形成は、具体的には、0.7g/L塩化金酸水溶液を、一方の表面に塗布し、140℃で1分乾燥させ、更に500℃で1時間焼成することにより、金のめっき核を作製した後、無電解めっき液としてプレシャスファブACG2000基本液/還元液(日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース社製)を用いて、50℃で1時間浸漬処理し、表面との空隙のない電極膜を形成することにより行なった。
実施例2は、実施例1と同じくマイクロポアの平均開口径は60nmであり、かつマイクロポアの規則化度は92%であった。
実施例3は、実施例1に比して、バリア層除去工程が異なる点以外は、実施例1と同じとした。
実施例3のバリア層除去工程は、陽極酸化膜を形成した後にアルミニウム基板に対して、水酸化ナトリウム水溶液(50g/l)に酸化亜鉛を2000ppmとなるように溶解したアルカリ水溶液を用いて、30℃で150秒間浸漬させるエッチング処理を施すことにより行なった。これにより、陽極酸化膜のマイクロポアの底部にあるバリア層を除去し、かつ露出したアルミニウム基板の表面に同時に亜鉛(金属M1)を析出させた。
実施例4は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が15分間である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
(実施例5)
実施例5は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が30分間である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
(実施例6)
実施例6は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が90分間である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
実施例7は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が15分間である点、および電流制御パターンが表4に示す「タイプ−1」である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
(実施例8)
実施例8は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が15分間である点、および電流制御パターンが表4に示す「タイプ−2」である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
(実施例9)
実施例9は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が15分間である点、および電流制御パターンが表4に示す「タイプ−3」である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
実施例10は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が30分間である点、および電解めっきを3回実施した点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
なお、各電解めっきの間に図22に示すように電流を印加しない期間として、インターバルを10分設けた。
(実施例11)
実施例11は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が200分間である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
実施例12は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が30分間である点、およびめっき液に超音波振動を付与した点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
実施例12では、電解中にめっき液に投げ込み型の超音波発生デバイスを投入して周波数28KHzの超音波をめっき液に付与した。なお、超音波発生デバイスに本田電子株式会社製発信機(WD−600−28T(型式))に本田電子株式会社製投げ込み式振動子ユニット(WS−600−28N(型式))を組合せたものを用いた。
(実施例13)
実施例13は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が30分間である点、およびめっき液に界面活性剤を添加した点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
実施例13では、界面活性剤にラウリル硫酸ナトリウムを用い、めっき液の界面活性剤濃度を0.2質量ppmとした。
(実施例14)
実施例14は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が15分間である点、および電流制御パターンが表4に示す「タイプ−4」である点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
比較例1は、実施例1に比して、プレ浸漬時間が0分間である点、すなわち、電解めっきに先立ち、陽極酸化膜が形成されたアルミニウム基板をめっき液につけた後可及的速やか(5秒以内)に電解めっきを開始した点が異なる以外は、実施例1と同じとした。
(比較例2)
比較例2は、実施例3に比して、プレ浸漬時間が0分間である点、すなわち、電解めっきに先立ち、陽極酸化膜が形成されたアルミニウム基板をめっき液につけた後可及的速やか(5秒以内)に電解めっきを開始した点が異なる以外は、実施例3と同じとした。
(比較例3)
比較例3は、実施例1に比して、電流制御パターンが表4に示す「パルス」(図84参照)である点が異なる以外は、実施例1と同じとした。
比較例1および比較例2は、プレ浸漬を実施していないため、カチオンの供給が不十分となり、欠陥数が多く、かつボイドも多かった。
比較例3は、電流制御パターンがパルスであるため、カチオンの供給が不十分となり、欠陥数が多く、かつボイドも多かった。
また、実施例5と実施例12とから、めっき中にめっき液に超音波を付与することによりボイドが更に少なくなった。
実施例5と実施例13とから、めっき液に界面活性剤を添加することにより、めっき後の膜状態が更に良好となった。
実施例4と実施例7と実施例8と実施例9と実施例14とから、電流制御パターンにより、ボイドの発生状態が異なり、タイプ−0およびタイプ−1よりもタイプ−2、タイプ−3およびタイプ−4の方がボイドを更に少なかった。電流制御パターンにおいてステップ2の時間が長い方がボイドを更に少なかった。
10a 表面
11 電解時間
12 電解時間
12 絶縁性基材
12 貫通孔
13 電解時間
13 バリア層
14 絶縁性基材
14 陽極酸化膜
14 貫通孔
15 金属
15a 金属層
15b 金属
16 導通路
17 構造体
19 樹脂層
20 金属充填微細構造体
21 巻き芯
22 異方導電性部材
23 インターポーザー
27 穴
30 電解めっき装置
32 めっき槽
34 対向電極
36 電源部
38 制御部
39 振動部
40 絶縁性基材
40a 表面
40b 裏面
16a、16b 突出部分
44 樹脂層
46 支持体
47 剥離層
48 支持層
49 剥離剤
50 異方導電材
60 積層デバイス
62 半導体素子
64 積層デバイス
64 半導体素子
64a、66a、80a 表面
64b、82b 裏面
66、72、86、87 半導体素子
74 センサチップ
76 レンズ
80 第1の半導体ウエハ
81 光導波路
82 第2の半導体ウエハ
83、84、85、89、89a 積層デバイス
88 電極
90 第1の積層基体
91 半導体素子
92 半導体ウエハ
92a、102a、108a 表面
94 3次元接合構造体
95 発光素子
96 受光素子
100 第2の積層基体
102 第2の基体
104 剥離機能層
105 親疎水性膜
106 第3の複合積層体
108 第3の基体
109 親疎水性膜
110 再配線層
112 ウエハ
120 有機基板
AQ めっき液
Ds 積層方向
Dt 厚み方向
Im 最大値
Ld 出射光
Lo 光
S10 ステップ
S12 ステップ
S14 ステップ
T めっき処理時間
Z 厚み方向
h 厚み
x 方向
Claims (11)
- 厚み方向に貫通した複数の貫通孔を有する絶縁性基材の複数の前記貫通孔に金属が充填された金属充填微細構造体の製造方法であって、
複数の前記貫通孔に前記金属を充填する金属充填工程を有し、
前記金属充填工程は、前記絶縁性基材を、金属イオンを含むめっき液中に、電圧を印加しない状態で5秒を超える時間浸漬し、その後、連続的または多段的に電流値を高くすることで電解めっきにより複数の前記貫通孔に前記金属を充填する金属充填微細構造体の製造方法。 - 前記金属充填工程において、前記絶縁性基材を前記めっき液中に、前記電圧を印加しない状態で浸漬する浸漬時間は、1分以上150分以下である請求項1に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記金属充填工程において、前記絶縁性基材、および前記めっき液の少なくとも一方に振動を与える請求項1または2に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記電圧を印加しない状態で浸漬する浸漬終了から前記電解めっきが終了する迄の時間を示すめっき処理時間をTとし、前記電解めっきにおいて印加する電流の最大値をImとするとき、前記電流は、0.1T未満の間では電流値を0.05Im未満とし、その後、前記電流値を最大値Imまで0.1T未満の間で増加させる請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記電解めっきは、複数回実施される請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記電解めっきを複数回実施する場合、前記電解めっきを連続して実施する請求項5に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記電解めっきを複数回実施する場合、前記電解めっき間に前記電流を印加しない期間を設ける請求項5に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記絶縁性基材は、アルミニウムの陽極酸化膜である請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記めっき液は、界面活性剤を含む請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 前記めっき液の固形分の主成分が硫酸銅である請求項1〜9のいずれか1項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の金属充填微細構造体の製造方法に用いられる絶縁性基材。
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