JPWO2017072858A1 - 移送ユニット、移載装置及び移載方法 - Google Patents

移送ユニット、移載装置及び移載方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2017072858A1
JPWO2017072858A1 JP2017547233A JP2017547233A JPWO2017072858A1 JP WO2017072858 A1 JPWO2017072858 A1 JP WO2017072858A1 JP 2017547233 A JP2017547233 A JP 2017547233A JP 2017547233 A JP2017547233 A JP 2017547233A JP WO2017072858 A1 JPWO2017072858 A1 JP WO2017072858A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
transfer
defining
positioning
defining portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017547233A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6629876B2 (ja
Inventor
平澤 洋一
洋一 平澤
秀一 小室
秀一 小室
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Publication of JPWO2017072858A1 publication Critical patent/JPWO2017072858A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6629876B2 publication Critical patent/JP6629876B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C53/00Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
    • B29C53/16Straightening or flattening
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/08Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/88Separating or stopping elements, e.g. fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/32Discharging presses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532Conductor

Abstract

歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に矯正し、基板の移載効率を向上させる。基板を移送すると共に位置決め可能な移送ユニットであって、前記基板を取出し位置に移送する移送機構と、前記基板を前記取出し位置に位置決めする位置決め機構と、を備え、前記位置決め機構は、前記基板の対向する端面に当接可能に設けられた少なくとも二対の規定部を含む規定部材と、少なくとも二対の前記規定部のそれぞれにおいて一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる当接移動機構と、前記規定部材を前記基板が押圧される方向に移動可能な規定移動機構と、を備える。

Description

本発明は、歪んだ板材の搬送を行うと共に歪んだ板材を水平に矯正しつつ位置を規定し移載を行う移送ユニット、移載装置及び移載方法に関する。
従来、歪んだ(又は撓んだ)矩形状の板材(例えば、樹脂製基板)の搬送を行う際には、歪んで湾曲した板材を水平(平板又は真直)に矯正して移載を行う場合がある。矩形状の板材としては、例えば、電子部品が装着される電子基板がある。製造工程において、このような電子基板は部品と基板との接続を行うため半田処理等の熱処理工程に移送される。熱処理工程を経た基板は、熱の影響を受け、基板の面方向へ反ったり、歪んだりして変形することがある。そして、このように変形した基板は、移送装置(例えばコンベア)によって異なる他の工程へ移送され、更なる処理が行われる。他の工程への移送においては、基板自体が直接支持されて移送されたり、基板が収容部材に収容されて移送されたりする。移送先の処理工程等において所定の処理を行うために、基板は再び専用の処理装置へ移載されたり、異なる移送路に移載されたりする。このような移載作業において、基板が歪んだままであると、移載装置が基板を保持することが難しいため、基板の歪みを矯正して保持しやすい状態にしている。
基板の歪みとしては、いろいろな歪み方があるが、例えば矩形状の基板の場合、対向する一対の辺が近づいて全長が短くなるように面方向へ湾曲して歪むことがある。この様な歪みによって、例えば作業者が基板を不用意に取り扱うことで過大な応力が基板に付与されたり、基板に装着した部品の重量によって基板がさらに変形したりすることがある。また、基板に対して熱処理を行ったあと冷却時に基板の面の放熱による速度の違いから面方向への歪みが発生することがある(特許文献1参照)。
また、このように変形した基板を確実に保持し、移載装置によって移載する場合は、変形した基板の歪みを矯正しつつ、移載装置による基板の取出位置に基板を位置づける必要がある。このような装置としては、例えば移載装置の保持部が、変形した基板の上方から基板に接近し、完全に押し付けが完了しない位置で一旦停止し、変形した基板の一方を基準となる基準部材に当接させるものがある。具体的には、変形した基板の他方から付勢機能を含む移動部材が、基板に当接することで基板を基準部材側に移動し、基板の一方を基準部材に当接させる。その後、移載装置の保持部が、変形した基板の上方から更に基板を下方に押し付けることで、基板の一方から他方側に徐々に、移動部材の付勢機構により基板の伸長分が吸収されて矯正される。そして保持部が基板を吸着保持する(特許文献2参照)。
特開平09−199848号公報 特許3421713号公報
ところで、変形した基板の矯正後、矯正した状態で基板を保持して移載するが、移載する装置全体としては、作業効率を向上させるため、効率の良い移載動作が必要となる。また、移載先に基板を載置する際に、高い移載精度が必要なことがある。
特許文献1に記載の装置は、変形した基板を元の状態(変形の無い状態)に変化させる(戻す)ため、特定の処理(冷却処理)を行うようにしている。しかし、その処理工程の時間とその処理工程への移載時間が必要になり、装置全体の作業効率が低下する虞がある。また特許文献2に記載の装置は、位置決め機構と保持ユニットとの段階的な協働作業により変形基板の矯正をおこなっており、それぞれの作業を数回確認しながら行う時間が必要になる。また保持ユニットが矯正した基板を保持した後、基板を移載するためには、位置決め機構の位置決めの解除が完了してからでないと行うことができない。このため、移載作業全体の作業効率が低下する虞がある。
従って、本発明の目的は、歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に矯正し、基板の移載効率を向上させることにある。
本発明は、基板を移送すると共に位置決め可能な移送ユニットであって、前記基板を取出し位置に移送する移送機構と、前記基板を前記取出し位置に位置決めする位置決め機構と、を備え、前記位置決め機構は、前記基板の対向する端面に当接可能に設けられた少なくとも二対の規定部を含む規定部材と、少なくとも二対の前記規定部のそれぞれにおいて一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる当接移動機構と、前記規定部材を前記基板が押圧される方向に移動可能な規定移動機構と、を備えることを特徴とする。
また本発明は、湾曲した基板を移送すると共に位置決めし、前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正し、その矯正基板を移載する移載方法であって、前記湾曲前の真直状態時の前記基板の輪郭を基に基板に対する作業範囲を設定する設定工程と、前記作業範囲内の前記基板の基板面に押圧部材を押し付け、基板を真直に矯正する矯正工程と、矯正後の前記矯正基板の位置決めを行う位置決め工程と、位置決めされ前記矯正基板を吸着保持する吸着保持工程と、吸着保持された前記矯正基板を移載する移載工程と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に矯正し、基板の移載効率を向上させることができる。
本発明の一実施形態における移載装置の斜視図。 保持部材の斜視図。 トレイTの斜視図 移送ユニットの斜視図。 移送ユニットの斜視図。 図2の移送ユニットにおける側部規定部材の斜視図。 図4の側部規定部材の移送機構の斜視図。 図4の側部規定部材から、移送機構を除いた斜視図。 図2の移送ユニットにおける端部規定部材及び規定移動機構の一部断面とした斜視図。 制御ユニットのブロック図 状態ST1の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST1の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST2の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST2の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST3の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST3の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST4の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST4の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST5の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST5の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST6の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST6の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST7の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST7の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST8の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST8の移載装置の動作を示す説明図。
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図において、同じ参照符号は、同様の要素を示し、紙面に対する上下左右方向を、本実施形態における装置または部材の上下左右方向として、本文中の説明に用いることとする。また図1から図7、図9Aから図9Pにおいて、矢印Zは上下方向(垂直方向)を示し、矢印X及びYは互いに直交する水平方向を示す。
図1Aは、本発明の一実施形態に係る移載装置Aの斜視図である。移載装置Aは、Y方向の上流側Y1(図1A中左上側)から搬送されてきた基板WをY方向の下流側Y2(図1A中右下側)へ搬送する。基板Wは、例えばFPC(フレキシブルプリント基板)に代表される可撓性を有するフィルム状基板、或いは、可撓性を有する膜体、可撓性を有するシート体、及び可撓性を有する箔体などが挙げられる。本実施形態における基板Wは、平面視長方形状の薄板部材であり、後述する理由により移載装置Aに搬入される前は長手方向の端部が上面方向に反った基板W1とし、移載装置Aから搬出される際は平板状に矯正された基板W2とする。
移載装置Aは、ベースBに固定された第一コンベア10と第二コンベア20と移載ユニット30とを備える。基板Wを搬送する第一コンベア10と第二コンベア20とは、基板Wの搬送方向(図中Y方向)に対して互いに平行であって、離間して配置される。第一コンベア10及び第二コンベア20のそれぞれは、基板WをY方向上流側から下流側へと搬送する。
<移載ユニット30>
移載ユニット30は、第一コンベア10と第二コンベア20とを跨ぐ門型の基部31と、基部31の水平部分31aに移動可能に構成された移動部32と、移動部32に取り付けられた保持ユニット40とを備える。水平部分31aは、ベースBに設けられた両脚部上に支持されている。なお、図1Aにおいて基部31の水平部分31aは、第一コンベア10の説明のために一部を省略して図示している。移動部32は、不図示の駆動機構によって基部31(水平部分31a)に対して水平方向(X方向)及び垂直方(Z方向)に移動可能である。駆動機構としては、公知の機構を採用でき、例えば、モータ等の駆動源と、駆動源の駆動力を伝達する伝達機構(例えば、ベルト伝達機構、ボールネジ機構、ラック−ピニオン機構等)とから構成することができる。移動部32に取り付けられた保持ユニット40は、移動部32によって水平方向(X方向)及び垂直方(Z方向)に移動可能である。
図1Bに保持ユニット40をZ方向下方から見た斜視図を示す。保持ユニット40は、Z方向下面に平坦な下側面(押圧部材)40aと、下側面40aの所定箇所に複数の吸着部41(本実施形態では8個)を備える。吸着部41は、矩形状の下側面40aの長手方向両端部近傍に4個ずつ配置される。吸着部41は、矩形状の少なくとも4か所の角部に配置されるから、基板Wを吸着保持した際に水平方向に安定した姿勢のまま吸着保持することができる。各吸着部41は、保持ユニット40の上側面に配置された正圧・負圧制御部42に接続される。正圧・負圧制御部42は、工場や設備に設けられた図示しないコンプレッサ、真空ポンプ、圧縮空気タンク等、正圧・負圧発生源に接続され、各吸着部41から空気をブローしたり、各吸着部41の内部を負圧にしたりして制御することができる。
後述するように各吸着部41は、反り上がった基板W1に近づく際には空気をブローして、上に反った基板W1の被吸着部に空気を吹き付けて、吸着部41と反った基板W1とが接触した際の抵抗を低減し、反った基板W1と接触後は内部を負圧として反った基板W1を吸着する。例えば吸着部41は、下方に向かって開口部が広がる漏斗状の可撓性部材を例示することができる。各吸着部41は、反った基板W1と接触しやすいように、保持ユニット40の下側面40aから一部が突出して配置され、反った基板W1に吸着した後に下側面40aから保持ユニット40内部に移動する(引き込まれる)ように構成されてもよい。こうすることで、後述する保持ユニット40の下側面40aが反った基板W1の面と当接することで反った基板W1の変形を矯正することができる。また、吸着部41に保持された反った基板W1の面を下側面40aの面に当接させた状態で保持することができる。
<移載装置Aの動作の概略>
以下に図1Aを参照して、移載装置Aが基板Wを搬送する際の概略について説明する。本実施形態において、移載装置Aの図中Y方向の上流側(図中左上方向)には、図示しない基板供給装置が配置される。基板供給装置としては、例えば基板を洗浄後、加熱処理(乾燥)を行う装置が例示される。したがって、例えば基板供給装置から供給される基坂は、加熱処理により基板の長手方向にわたって、対向する一対の辺がそれぞれ上方に変形した形状の反った基板W1を例示できる。なお反った基板W1は、加熱処理による反った基板に限定されず、化学的処理による歪み等、所定の処理によって真直ではなくなった湾曲した基板等であればいずれの形態を採用してもよい。
反った基板W1は、基板供給装置から矢印Y1方向に第一コンベア10へ移送されてくる。本実施形態において第一コンベア10は、上流側のコンベアユニットCU11と下流側の移送ユニット11とを備える。反った基板W1が第一コンベア10へ供給されると、コンベアユニットCU11は、その下流側に接続された移送ユニット11へ基板W1を移送する。移送ユニット11に移送された反った基板W1は、後述する処理により所定の取り出し位置に位置付けされ、位置決めされる。
移送ユニット11で位置付けされた反った基板W1は、上方より降下してきた保持ユニット40によって矢印Z1方向下方へ押圧され、移送ユニット11によって位置決めされると共に、保持ユニット40の吸着部41によって吸着保持される。保持ユニット40によって押圧されることで、反った基板W1は、その反りが矯正されて、水平な平面を備える矯正された基板W2となる。次いで、位置決めされ、矯正された基板W2は、保持ユニット40に矯正された状態で保持されたまま上方(矢印Z2方向)へ移動され、移動部32の移動に伴って第二コンベア20側(矢印X1方向下流側)及び下方(矢印Z3方向)へ移動され、第二コンベア20上に待機するトレイTの載置部TSに載置保持される。
図1Cに示すようにトレイTは、矯正された基板W2を面受けして載置する載置部TSが設けられ、載置部TSには、矯正された基板W2を矯正した状態のまま保持する保持機構T10を備える。保持機構T10は、本実施例の場合、矯正された基板W2の短手方向の一方の辺を当接させ、載置部TSにおける矯正された基板W2の載置位置の基準を規定する規定部材と、対向する他方の辺に当接し矯正された基板W2を基準部材側に付勢させつつ保持する付勢機構を備える。更に、矯正された基板W2の載置面と反対側の面(保持ユニット40側の面)に不図示の板状のカバー部材を被せることで矯正された基板W2が真直ぐのまま保持される。
第二コンベア20は、第一コンベア10が備えるコンベアユニットCU11と同じ構成で幅が異なるコンベアユニットCU21およびコンベアユニットCU22を直列に接続したものであり、その下流側(矢印Y2方向下流側)は図示しない基板収容装置に接続されている。第二コンベア20は、矯正された基板W2を載置するトレイTを矢印Y2方向へ搬送して、図示しない基板収容装置に供給する。以上のように本実施形態の移載装置Aは、反った基板W1を移送ユニット11で所定の位置に位置付けすると共に矯正し、移載ユニット30及び第二コンベア20を介して矯正された基板W2をトレイTに載置保持し搬送する。以下、移載装置Aの第一コンベア10及び移送ユニット11について詳細に説明する。
<第一コンベア10>
第一コンベア10は、基板Wの搬送方向上流側に配置されたコンベアユニットCU11と下流側に配置された移送ユニット11とを備える。本実施形態において第一コンベア10は、コンベアユニットCU11を一つ備えているが、これに限定されるものではなく、移載装置Aの大きさに応じて適宜その数を増減するようにしてもよい。また、第一コンベア10は、コンベアユニットCU11を備えずに、基板供給装置から直接移送ユニット11へ基板Wを搬送してもよい。
<コンベアユニットCU11>
コンベアユニットCU11は、その上流側(矢印Y1方向上流側)に配置される図示しない基板供給装置から反った基板W1を受け取り、移送ユニット11へ(矢印Y1方向下流側へ)と搬送する。コンベアユニットCU11は、一対の互いに離間して配置された無端ベルトEBと、それぞれの無端ベルトEBに架け渡される二対のプーリPと、無端ベルトEBに駆動力を与える駆動源211a、211b(図2を参照)とを備える。一対の無端ベルトEBは、基板Wの幅に対応した間隔で互いに離間して配置される。つまり、一対の無端ベルトEBは、それぞれが基板Wの幅方向(短手方向)のそれぞれの端辺部を支持するように配置される。
一方の一対のプーリPは、基板Wの搬送方向(Y方向)に対して互いに離間して配置される。この一対のプーリPに架け回された無端ベルトEBは、反った基板W1の搬送方向に延びる直線部分がプーリPの回転に伴って移動することで、無端ベルトEBに載置された反った基板W1を搬送方向へ搬送する。なお、本実施形態において無端ベルトEBは、断面が円形状で無端の丸ベルトを採用するがこれに限定されず、例えば断面が矩形状の無端ベルト、プーリに巻回された無端ベルトの内周面側に突起や溝が形成された溝付きベルト(例えば、樹脂製)、樹脂製または金属製のチェーン等を採用してもよい。またプーリPは、無端ベルトEBが丸ベルトの際には、円弧状の溝が形成されたプーリを採用してもよい。
<移送ユニット11>
移送ユニット11は、コンベアユニットCU11の下流側に接続され、搬送されてきた反った基板W1を所定の取り出し位置に位置付けすると共に、保持ユニット40と協働して反った基板W1を真直ぐに矯正する。取出し位置とは、保持ユニット40が基板Wを移送ユニット11から取り出す際の移送ユニット11における位置である。取り出し位置に反った基板W1を位置づけし、保持ユニット40と協働して反った基板W1の変形を矯正し、矯正した基板W2として位置決めし、保持ユニット40で保持することで、保持ユニット40を介して移載された矯正された基板W2を第二コンベア20に待機するトレイTの載置部TSに精度よく載置される。図2から図7を参照して、移送ユニット11の詳細について説明する。
図2に示すように、移送ユニット11は、反った基板W1を取出し位置に位置決めする位置決め機構100と、反った基板W1を取出し位置に移送する移送機構200とを備える。なお、図2に示す移送ユニット11は、図1Aに示す移送ユニット11の外側を覆うカバー11aを外した状態を示している。
<位置決め機構100>
位置決め機構100は、側面規定部材110及び端面規定部材120を含む規定部材を備える。側面規定部材110及び端面規定部材120は、それぞれ反った基板W1の対向する側面および端面に当接可能に設けられた後述する一対の規定部を含む。したがって本実施形態において規定部材は、二対の規定部を含む。また、位置決め機構100は、側面規定部材110及び端面規定部材120のそれぞれに対応して、規定部を基板Wが押圧される方向に移動可能な後述する規定移動機構130と、一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる後述する当接移動機構140とを備える。
<側面規定部材110>
側面規定部材110は、反った基板W1の移送方向と直交する幅方向(X方向)における両側面と対向して、これと当接可能に配置され、反った基板W1の一方の側面側(X方向一方側、図2中では右上側)に配置される第一規定部110aと他方の側面側(X方向他方側、図2中では左下側)に配置される第二規定部110bとを備える。また側面規定部材110は、第二規定部110bを第一規定部110aに向かう方向に移動させる側面移動機構(当接移動機構)141を備える。また、第一規定部110a及び第二規定部110bのそれぞれには、第一移送機構200a及び第二移送機構200bが隣接して配置される。第一移送機構200a及び第二移送機構200bは、側面規定部材110における移送機構をそれぞれ構成する。さらに第一規定部110a及び第二規定部110bのそれぞれには、第一規定移動機構130a及び第二規定移動機構130bが隣接して配置される。第一規定移動機構130a及び第二規定移動機構130bは、側面規定部材110における規定移動機構を構成する。
<第一規定部110a>
図3に示すように第一規定部110aは反った基板W1の搬送方向Y1の上流側から見て向かって左側に配置され、固定部材FMを介してベースBに固定される。ここで図4から図6を参照して第一規定部110aの詳細について説明する。図4は第一規定部110aを第二規定部110b側から見た斜視図である。図4に示す第一規定部110aは、第一移送機構200a及び第一規定移動機構130aを備え、その一部が図中鎖線で示す基板Wの移送面TSよりも上方に突出可能に配置される。そして、第一規定部110aの突出部分によって、反った基板W1は、その一方の側面が規定される。
<第一移送機構200a>
第一移送機構200aは、反った基板W1の下面を支持して、反った基板W1を搬送する搬送機構210aと、搬送機構210aを支持する搬送支持部材220aとを備える。搬送機構210aは、無端ベルトEBと、サーボモータ等の駆動源211aに接続された駆動部材212aと、複数の従動部材213a−1、213a−2、213a−3、213a−4(本実施形態では四つ)とを備える。本実施形態において無端ベルトEBは、断面が円形状で無端の丸ベルトを採用するがこれに限定されず、例えば断面が矩形状の無端ベルト、無端ベルトの内周面に突起や溝が形成された樹脂製ベルト、樹脂製または金属製のチェーン等を採用してもよい。また、駆動部材212a及び従動部材213aは、無端ベルトEBが丸ベルトの際には、円弧状の溝が形成されたプーリを採用してもよい。
図5に第一規定部110a及び第一規定移動機構130aを省略し、固定部材FMに取り付けられた状態の第一移動機構200aの斜視図を示す。図5に示すように、反った基板W1の側部下面を搬送方向(Y1方向)に亘って支持する無端ベルトEBは、反った基板W1を支持する直線部が最も離れて配置された一対の従動部材213a−1、213a−2の間に形成されるように架け回される。このとき無端ベルトEBの長手方向中央部の内周側であって、上下方向における下側の無端ベルトEBの内周面には、駆動部材212aが摺接して配置される。そして環状の無端ベルトEBの下方の外側から、駆動部材212aを挟むように隣接して一対の従動部材213a−3、213a−4が配置される。
駆動部材212aの中心は、隣接する一対の従動部材213a−3、213a−4の中心に対して、図中上下方向の下方向にオフセットされている。こうすることで、無端ベルトEBは、駆動部材212aと従動部材213aとの両方に張力がかかった状態で巻回される。したがって、駆動源211aによって駆動された駆動部材212aは、図中矢印R1方向(反時計方向)へ回転され、無端ベルトEBは、その上側の直線部分が図中Y1方向へ移動される。なお、駆動源211a、駆動部材212aおよび複数の従動部材213aは、搬送支持部材220aに支持される。駆動部材212aおよび複数の従動部材213aは、搬送支持部材220aに対して回転自在に支持される。また搬送支持部材220aは、無端ベルトEBの上側の直線部分を支持する支持案内部221aを備える。支持案内部221aは、一対の従動部材213a−1及び213a−2の間で搬送方向に延びるように配置される長尺部材で、その上面で無端ベルトEBを支持する。なお支持案内部221aは、反った基板W1が保持ユニット40に押圧された際に、無端ベルトEBを介して反った基板W1を支持し、反った基板W1の矯正における復元力を受け止める役割をする。
<第一規定移動機構>
図4に示すように第一規定移動機構130aは、第一搬送機構200aの搬送支持部材220aと無端ベルトEBとの間に配置される。図6に第一搬送機構200aの駆動源211a、駆動部材212a、複数の従動部材213aおよび無端ベルトEBを省略した状態の第一規定部110aの斜視図を示す。
第一規定移動機構130aは、側面規定部材110の第一規定部110aを付勢支持する付勢部材131aと、付勢部材131aを支持すると共に搬送支持部材220aに取り付けられた付勢支持部材132aと、第一規定部110a(側面規定部材)の付勢方向の移動をガイドするガイド機構133aとを備える。本実施形態において、付勢部材131a、付勢支持部材132a、ガイド機構133aは、それぞれ一対設けられている。付勢支持部材132a及びガイド機構133aは、搬送支持部材220aに取り付けられている。
第一規定部110aは、搬送方向(Y方向)に延びる本体部111aと、本体部111aから上下方向(Z方向)の下方に延びる一対の垂直部112aと、一対の付勢部材131aと対応して当接する一対の当接部113aとを備える。本体部111aは、搬送方向における矯正した基板W2の長さより長く設定される。本体部111aの上面114aは、後述する反った基板W1の押圧(矯正)の際に保持ユニット40の下面40aと当接する平坦面である。また第二規定部110bと対向する本体部111aの内側側面115aは、搬送機構200aによって搬送された反った基板W1の側面をガイドするガイド部となる。さらに内側側面115aは、後述する第二規定部110bが第一規定部110aへ向けて移動した際には、反った基板W1の側面と当接して反った基板W1の位置決めを行う位置決め部となる。また、内側側面115aは、反った基板W1の反り高さ(反り方向における反り寸法)に応じた寸法に適宜設定される。
搬送支持部材220aは、第二規定部110bと対向する側面にガイド機構133aを備える。ガイド機構133aは、例えば第一規定部110aの垂直部112aと協働して、第一規定部110aを垂直方向(上下方向)に案内するレールを例示することができる。例えばガイド機構133aは、第一規定部110aの垂直部112aに形成された凸形状と対応する凹状溝を含み、上下方向へ延びるレールを例示することができる。第一規定部110aは、ガイド機構133aにガイドされることにより搬送支持部材220aに対して図中Z4方向(上下方向)へ移動可能である。
第一規定部110aは、付勢部材131aに付勢されることで、無負荷の状態では、上下方向の上側へ付勢され、所定の位置に維持される。このとき、ガイド機構133aには図示しないストッパ部が設けられており、第一規定部110aは所定量以上上方または下方へ移動しないようにしてもよい。付勢部材131aを支持する付勢支持部材132aは、側面視L字形状の板状部材であり、一辺が搬送支持部材220aに固定され、他辺で付勢部材131aの一端部を支持する。付勢支持部材132aの一部は、第一規定部110aの当接部113aと対向して配置される。付勢部材131aは、その端部が第一規定部110aの当接部113aと当接することで、当接部113aと付勢支持部材132aとの間に収容される。したがって、規定移動機構130は、第一規定部110aが保持ユニット40によって押圧される方向に対して反対方向(一方の方向)へ付勢する付勢力を備えた付勢部材(付勢機構)131aを備える。なお付勢部材131aとしては、例えばコイルスプリングが例示できるが、これに限定されず板バネ、所定量圧縮されても元の状態に戻る弾性の樹脂部材等を採用可能である。
以上のように第一規定部110aは、コンベアユニットCU11から搬送されてきた反った基板W1を移送ユニット11内の所定位置へ搬送する際のガイド部となる。このとき第一規定部110aの内側側面115aは、搬送機構200aの無端ベルトEBで搬送された反った基板W1の側面をガイドする。そして、保持ユニット40が反った基板W1に向かって下降されると、保持ユニット40の下側面40aが第一規定部110aの本体部111aの上面114aと当接する。そのまま保持ユニット40が下降され続けると、規定移動機構130のガイド機構133aが、第一規定部110a(規定部材)を反った基板W1が押圧される方向に移動可能とする。保持ユニット40は、第一規定部110aを押圧して下降させると共に、反った基板W1を押圧して上記反った基板W1の矯正を行う。反った基板W1の矯正が完了すると保持ユニット40は、矯正された基板W2を保持した状態で上昇が開始される。このとき第一規定部110aは、付勢部材131aによって付勢されているから、保持ユニット40の上昇による第一規定部110aの押圧が解除されると、付勢部材131aの付勢力によって第一規定部110aは再び元の状態に戻るように上昇を始めることができる。
<第二規定部110b>
図2及び図3を参照して第二規定部110bについて説明する。第一規定部110aが固定部材FMを介してベースBに固定されているのに対して、第二規定部110bは当接移動機構140の側面移動機構141を介してベースBに対して相対移動可能に設けられる。第二規定部110bは、第一規定部110aと移送ユニット11の中心に対して対称な配置で、位置決め機構100bと搬送機構200bとを備えている。なお第二規定部110bの位置決め機構100b及び搬送機構200bは、第一規定部110aの位置決め機構100a及び搬送機構200aと同じ形状の部材を使用している。したがって、図2及び図3では、第二規定部110bにおける第一規定部110aと同じ部材は、その参照符号として末尾にaに代えてbを付している。
側面移動機構141は、第二規定部110bが取り付けられる移動体142と、移動体142を摺動自在に支持する幅移動機構141aとを備える。幅移動機構141aとしては、公知の機構を採用でき、例えば、モータ等の駆動源と、駆動源の駆動力を伝達する伝達機構(例えば、ベルト伝達機構、ボールネジ機構、ラック−ピニオン機構等)と、から構成することができる。幅移動機構141aは、ベースBに固定され、図2に示すX方向と平行なS1方向に移動体142を往復移動することができる。したがって第二規定部110bは、移動体142に固定されることで、移動体142の移動に伴って第一規定部110aに対して近接または離間する方向(X方向)へ移動可能である。
以上のような構成によりコンベアユニットCU11の搬送幅と同じとなるように第二規定部110bが設定され、反った基板W1の両側面をガイド可能にし、コンベアユニットCU11から移送ユニット11への反った基板W1の搬送を可能にする。また、移送ユニット11内に搬送され、押圧され、矯正された基板W2を第二規定部110bの幅方向移動により第一規定部110aの方へ押し付け移動させる。すると、矯正された基板W2の側面が第一規定部110a及び第二規定部110bのそれぞれの内側側面115a、115bと当接することで、矯正された基板W2のX方向の位置決めとY方向の姿勢決め(基板Wの側面がY方向と平行な姿勢となる)が達成される。
<端面規定部材120>
図2及び図3に示すように、第一規定部110aと第二規定部110bとの間には、端面規定部材120が配置される。端面規定部材120は、反った基板W1の移送方向(図2のY方向)における両端面と対向して当接可能な第三規定部120aと第四規定部120bとを備える。本実施形態においては反った基板W1の搬送方向下流側に第三規定部120aが配置され、上流側に第四規定部120bが配置される。第四規定部120bは、端面移動機構143によって反った基板W1の搬送方向に移動可能である。
端面規定部材120の第三規定部120aは、固定部材FMBに取り付けられたガイド機構131c、第三規定部120aを上方へ付勢する付勢部材133cを介して、固定部材FMBによって搬送支持部材220aに設けられる。ガイド機構131cは、例えば二つの部材で構成され、一方の部材が第三規定部120aに固定され、他方の部材が固定部材FMに固定され、互いにZ方向(上下方向)に摺動自在な形態を例示することができる。具体的には、上記第一規定部110aのガイド機構133aと同様のものを採用してもよい。
付勢部材133cは、一端が第三規定部120aに固定され、他端が固定部材FMBに固定され、これらの間に配置される例えばコイルスプリングを例示することができる。したがって、第三規定部120aは、付勢部材133cによって無負荷の状態でZ方向(上下方向)の上方へ常に付勢され維持されており、ガイド機構131cの不図示のストッパによって所定量以上突出しないようにされる。なお、第三規定部120aの上端面は、第一規定部110a及び第二規定部110bの上面114a及び114bと同じ高さ(反った基板W1の移送方向の前方側の端面が当接する高さより高い高さ)になるように高さ寸法が設定され、ガイド機構131cによって突出量が設定されている。
図3に示すように第四規定部120bは、反った基板W1が移送ユニット11に搬入される際には搬送面TSより下方に待機している。そして反った基板W1が第三規定部120aに当接すると、後述する昇降駆動部144による昇降体145の上昇によって第四規定部120bは、搬送面TSより上方へ移動する。図7に、昇降駆動部144を備えた第四規定部120bを図2中Y方向と平行に第四規定部120bのX方向中央で切断したA−A断面の斜視図を示す。
第四規定部120bは、端面移動機構143の可動部143aに取り付けられたガイド機構133dと、第四規定部120bを上方へ付勢する付勢部材131dとを備える。端面移動機構143としては、公知の機構を採用でき、例えば、モータ等の駆動源と、駆動源の駆動力を伝達する伝達機構(例えば、ベルト伝達機構、ボールネジ機構、ラック−ピニオン機構等)と、から構成することができる。ガイド機構133dは、例えば二つの部材で構成され、一方の部材が第四規定部120bに固定され、他方の部材が可動部143に固定され、互いにZ方向(上下方向)に摺動自在な形態を例示することができる。具体的には、上記第一規定部110aのガイド機構133aと同様のものを採用してもよい。
付勢部材131dは、一端が第四規定部120bに固定され、他端が可動部143aに固定され、これらの間に配置される例えばコイルスプリングを例示することができる。したがって、第四規定部120bは、付勢部材131dによって無負荷の状態でZ方向(上下方向)の上方へ常に付勢され維持されており、ガイド機構133dの不図示のストッパによって所定量以上突出しないようにされている。なお、第四規定部120bの上端面は、搬送面TSより上方に突出した際に、第一規定部110a及び第二規定部110bの上面114a及び114bと同じ高さ(反った基板W1の移送方向の後方側の端面が当接する高さより高い高さ)になるように高さ寸法が設定され、ガイド機構133dによって突出量が設定されている。
端面移動機構143は、昇降体145に固定された第四本体部121に固定される。したがって、端面移動機構143の可動部143aが第四本体部121に対してY方向と平行な搬送方向(図中Y3方向)に相対移動することで、第四規定部120bは第四本体部121に対して相対移動可能となる。ここで昇降体145は、ベースBに固定された昇降駆動部144及びガイド機構133eによって、ベースBに対して上下方向に昇降可能に支持される。昇降駆動部144として、例えばピニオンを備えたサーボモータを例示することができ、昇降体145としてピニオンと係合したラックを備えた部材を例示することができる。ガイド機構133eは、上下方向に対して平行に延びるように配置される。
ガイド機構133eは、例えば二つの部材で構成され、一方の部材が昇降体145に固定され、他方の部材がベースBに固定され、互いにZ方向(上下方向)に摺動自在な形態を例示することができる。具体的には、上記第一規定部110aのガイド機構133aと同様のものを採用してもよい。そして、昇降駆動部144のピニオンが回動することで、ピニオンと係合するラックを備えた昇降体145が、ベースBの上下方向にガイド機構133eによりガイドされて移動することができる。
また第四本体部121は、第三規定部120aと第四規定部120bとの間に配置され、反った基板W1の下面を支持する支持部材146を備える。支持部材146は、基板Wの搬送方向(Y方向)に沿って略基板WのY方向長さと同じ長さに延びる長尺部材である。支持部材146の搬送方向の下流側における上面端部には、反った基板W1の搬送方向の下流側の端部下面と当接する第一端部支持部147が配置される。また第四規定部120bと支持部材146との間には、反った基板W1の搬送方向の上流側の端部下面と当接する第二端部支持部148が配置される。支持部材146は、昇降駆動部144の駆動による昇降体145の上下方向の移動により、反った基板W1を支持する支持位置と、支持位置よりも下方で、反った基板W1から離間した位置である非支持位置との間で移動される。なお、第一端部支持部147及び第二端部支持部148が反った基板W1の搬送方向の両端部下面とそれぞれ当接することで、反った基板W1の位置決めに寄与している。
<制御ユニット>
図8は移載装置Aの制御ユニット5のブロック図である。制御ユニット5は移載装置A全体の制御を行う。制御ユニット5は、CPU等の処理部51と、RAM、ROM等の記憶部52と、外部デバイスと処理部51とをインターフェースするインターフェース部53と、を含む。インターフェース部53には、I/Oインターフェースの他、ホストコンピュータとの通信を行う通信インターフェースも含まれる。ホストコンピュータは、例えば、基板供給装置、基板収容装置全体を制御するコンピュータでもよい。
処理部51は記憶部52に記憶されたプログラムを実行し、各種のセンサ55の検出結果や、各種のアクチュエータ54を制御する。各種のセンサ55には、例えば、駆動源211a、211b、昇降駆動部144の位置を検出するセンサ、後述する反った基板W1の移送ユニット11内での位置を検出するセンサ等が含まれる。各種アクチュエータ54には、例えば、駆動源211a、211b、昇降駆動部144の各駆動源や、正圧・負圧発生部42におけるブローする空気量の制御、負圧吸引を行うポンプや制御弁等が含まれる。また制御ユニット5は、後述する例えば移送ユニット11を制御し、当接移動機構に、作業範囲を規定する第一位置に規定部材を移動させる第一動作制御と、規定部材を基板の位置決め位置に移動させる第二動作制御と、を行う。
<制御例>
移送ユニット11の動作制御例について図9A〜図9Pを参照して説明する。ここでは、反った基板W1の位置決め及び矯正動作について説明する。具体的には、移送ユニット11に搬入された反った基板W1を移送ユニット11で位置決めし、保持ユニット40で押圧して矯正された基板W2を移送ユニット11から搬出する例について説明する。なお、図9A、図9C、図9E、図9G、図9I、図9K、図9M、図9Oは、移送ユニット11を上方から見た平面図を示す。図9B、図9D、図9F、図9H、図9J、図9L、図9N、図9Pは、移送ユニット11を搬送方向に延びる平面で切断した概略断面図を示す。
図9A及び図9BのST1に示す状態は、図1に示すコンベアユニットCU11から反った基板W1が移送ユニット11に搬入された様子を示す。このとき図9Bに示すように第四規定部120bは、搬送面TSより下方に位置する待機位置にある。なお、以下に説明する各図において、図中右側を搬送方向上流側、左側を搬送方向下流側として説明に用いることとする。
図9Aに示すように、反った基板W1が移送ユニット11に搬入されると、基板Wの幅サイズに応じた位置に第二規定部110bを第一規定部110aに向かう矢印S1方向へ移動させる。このとき第一規定部110aと第二規定部110bとの間の距離は、基板Wの幅サイズよりわずかに大きい寸法(反った基板W1が一対の無端ベルトEBに支持され移送可能な程度の寸法)に対応するように設定される。
図9C及び図9DのST2に示す状態は、反った基板W1が第三規定部120aと当接するまで搬送された状態を示す。第三規定部120a近傍には、図示しない基板検出センサが配置され、反った基板W1が第三規定部120aまで到達したことを検知する。この後、図9Dに示すように作業範囲を規定する各規定部の第一位置を確定するべく第四規定部120bが矢印Z5方向へ上昇する(第一動作制御)。作業範囲とは、矯正が完了するまでの基板Wの移動範囲を画定した範囲を示す。したがって、矯正作業中の反った基板W1は、各規定部により所定の移動範囲内で搬送面と平行な方向に移動可能に矯正される。このように反った基板W1の矯正を行うことができるので、矯正作業時に発生する反った基板W1への移動負荷を軽減することが可能になる。
図9Dに示すように、搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、反った基板W1の最大変形寸法(反り寸法)D2よりも大きい寸法に設定される。また、反った基板W1が矯正された状態での搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、保持ユニット40の下面40aが基板W1を矯正した状態(押圧が完了した状態)の際に下面40aに当接している程度の寸法となる。すなわち、基板W1が矯正されている場合の搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、基板W1の厚みよりわずかに高い(略等しい)寸法となる。これら寸法D1及びD2は、対象とする基板Wに応じて適宜設定される。なお、本実施形態の場合、基板W1の平面形状が搬送方向に延びる長方形状であるから、基板W1の変形は、基板W1の長手方向の両端部が近づくように発生するため、基板W1の短手方向の変形はほとんど発生しない。
図9E及び図9FのST3に示す状態は、反った基板W1が取出し位置に移送され、第一規定部110a及び第二規定部110bによって規定された作業範囲内に移送された状態を示す。このとき第四規定部120b(一方規制部材)は、第三規定部120a(他方規定部材)の上面を搬送面TSから第一規定部110a及び第二規定部110bの上面より若干低い位置に突出させて待機させ、搬送方向の上流側から第三規定部120a(他方規定部材)に接近するように矢印Y3方向へ移動し、搬送方向における矯正の作業範囲を設定する(設定工程)。本実施形態では、湾曲前の真直状態時の基板Wの輪郭を基に反った基板W1に対する作業範囲(真直状態時の基板Wの輪郭より少し大きい作業範囲)を設定する。第三規定部120aと第四規定部120bとの間の距離は、反った基板W1が矯正された後、搬送方向に伸長する長さ分D3を考慮して、反った基板W1が伸長した長さより長い距離に設定される。
なお、ST3に示す状態では、ST2に示す状態から上昇してきた第一端部支持部147及び第二端部支持部148は反った基板W1の底面より下方の位置(搬送面TSよりわずかに下方の位置)で待機する。つまりこの状態では、第一端部支持部147及び第二端部支持部148は反った基板W1の底面と当接することがない。
図9G及び図9HのST4に示す状態は、それぞれの第一規定部110a、第二規定部110b、第三規定部120a、第四規定部120bが作業範囲に移動後、保持ユニット40が基板取出し位置に移動する状態を示す。このとき、第一規定部110a、第二規定部110b、第三規定部120a、第四規定部120bが搬送面TSと平行な水平面内における規定位置に位置することで反った基板W1に対する矯正の作業範囲が画定される。図9Hに示すように反った基板W1に向かってZ1方向へ降下してきた保持ユニット40は、まず、第一規定部110a及び第二規定部110b、第三規定部120aのそれぞれの上面と当接する。
図9I及び図9JのST5に示す状態は、保持ユニット40の降下と共に第一端部支持部147及び第二端部支持部148がさらに上昇して反った基板W1と当接する位置まで上昇した状態を示す。また、第四規定部120bの上面も、第一規定部110a、第二規定部110bおよび第三規定部120aの上面と略同じ高さ位置(面一)まで上昇される。第一端部支持部147及び第二端部支持部148が、反った基板W1の搬送方向端部を下方から支持可能にすることで反った基板W1の短手方向の矯正が可能になる。図9Jに示すように保持ユニット40の押圧によって第一規定部110a、第二規定部110b、第三規定部120a及び第四規定部120bは、付勢部材(131a、133c、131d)の付勢力に反して保持ユニット40によって矢印Z1方向へ移動される。このとき保持ユニット40は、吸着部41から空気をブローしつつ降下する。こうすることで保持ユニット40が反った基板W1を押し付けて矯正する際に、保持ユニット40の吸着部41と反った基板W1の当接面とによる接触抵抗(摩擦)を軽減(吸着部41の変形を防止)して、矯正作業における作業範囲内での反った基板W1の移動を許容する。そして保持ユニット40が反った基板W1の矯正及び取出しを開始する。
図9K及び図9LのST6に示す状態は、保持ユニット40の下側面40aの押し付け動作によって、反った基板W1の反りを矯正した状態を示す。図9Lに示すように、矯正された基板W2は、保持ユニット40の下側面40aと、第一端部支持部147、第二端部支持部148および一対の無端ベルトEBと、の間に略挟まれた状態(完全には挟まれていない状態)となる。
保持ユニット40の上下方向(Z方向)の移動を停止した後、各規定部を位置決め位置にさらに移動させ、基板Wの最終的な位置決めを行う(第二動作制御)。つまり保持ユニット40が矯正された基板W2を押圧した状態で作業範囲内において、各規定部の移動(対向する規定部同士が接近する動作)により矯正された基板W2を基板面と平行な方向に移動(本実施形態の場合、位置決め基準となる、第一規定部110aおよび第三規定部120a側へ、それぞれに対向して配置される第二規定部110bおよび第四規定部120bを移動)させ、矯正された基板W2を所定の位置に位置決めする(位置決め移動工程)。このとき保持ユニット40は吸着部41から空気をブローしたまま作業を行う。
図9M及び図9NのST7に示す状態は、保持ユニット40が基板Wを吸着保持し取出しを開始する状態を示す。保持ユニット40の吸着部41内を負圧とすることで、吸着部41に矯正された基板W2が矯正された状態で吸着保持される。吸着部41は、矯正された基板W2を吸着することで弾性変形し、下側面40aから保持ユニット40の内部側に収縮移動する(引っ込む)。吸着部41が下側面40aより保持ユニット40の内部側に移動することで、矯正された基板W2の上方の面が下側面40aに密着保持される。保持ユニット40に設けられた不図示の保持検出センサにより基板Wの保持が確認されると、保持ユニット40は矯正された基板W2と共に移動可能となる。また保持検出センサにより矯正された基板W2の保持が確認されると、各規制部による矯正された基板W2の位置決めが解除される。したがって位置決め解除後、保持ユニット40は上昇を開始し、基板Wの移載を開始することができる。
図9Nに示すように保持ユニット40が矢印Z2方向へ上昇すると、保持ユニット40によって下方へ付勢されていた各規定部が各付勢部材の付勢力によって矢印Z2方向へ上昇され所定の位置で付勢支持される。なお第四規定部120bは、保持ユニット40の上昇と同時に矢印Z5方向へ降下させると共に、矢印Y4方向へ移動させて第三規定部120aから離れる方向へ移動させるようにしてもよい。こうすることで、次に移送ユニット11に搬入される反った基板W1の搬入動作および作業範囲の規定作業などを効率よく行うことができる。
図9O及び図9PのST8に示す状態は、保持ユニット40が矢印Z2方向へ上昇した状態を示す。保持ユニット40は、吸着保持された矯正された基板W2を所定の場所へ移載する(移載工程)。第四規定部120bは、保持ユニット40が上昇するとき(もしくは上昇後)、搬送面TSより下方および第三規定部120aから離間する方へ移動され、所定の待機位置で待機する。また、第二規定部110bも第一規定部110aから離間する方向へわずかに移動され、基板移送時のガイド位置で待機する。それぞれの規定部が待機位置に移動され、停止することで、次の反った基板W1を受け入れる準備が完了する。
以上のように本実施形態によれば、歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に真直に矯正し、さらに矯正後の位置決めを行うことで精度よく基板を保持し、基板の移載効率をさらに向上させることができる。
本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。
また本発明は、湾曲した基板を移送すると共に位置決めし、前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正し、その矯正基板を移載する移載方法であって、前記湾曲前の真直状態時の前記基板の輪郭を基に基板に対する作業範囲を設定する設定工程と、前記作業範囲内の前記基板の基板面に押圧部材を押し付け、基板を真直に矯正する矯正工程と、矯正後の前記矯正基板の位置決めを行う位置決め工程と、位置決めされ前記矯正基板を吸着保持する吸着保持工程と、吸着保持された前記矯正基板を移載する移載工程と、を備えたことを特徴とする。
<移載ユニット30>
移載ユニット30は、第一コンベア10と第二コンベア20とを跨ぐ門型の基部31と、基部31の水平部分31aに移動可能に構成された移動部32と、移動部32に取り付けられた保持ユニット40とを備える。水平部分31aは、ベースBに設けられた両脚部上に支持されている。なお、図1Aにおいて基部31の水平部分31aは、第一コンベア10の説明のために一部を省略して図示している。移動部32は、不図示の駆動機構によって基部31(水平部分31a)に対して水平方向(X方向)及び垂直方(Z方向)に移動可能である。駆動機構としては、公知の機構を採用でき、例えば、モータ等の駆動源と、駆動源の駆動力を伝達する伝達機構(例えば、ベルト伝達機構、ボールネジ機構、ラック−ピニオン機構等)とから構成することができる。移動部32に取り付けられた保持ユニット40は、移動部32によって水平方向(X方向)及び垂直方向(Z方向)に移動可能である。
<移載装置Aの動作の概略>
以下に図1Aを参照して、移載装置Aが基板Wを搬送する際の概略について説明する。本実施形態において、移載装置Aの図中Y方向の上流側(図中左上方向)には、図示しない基板供給装置が配置される。基板供給装置としては、例えば基板を洗浄後、加熱処理(乾燥)を行う装置が例示される。したがって、例えば基板供給装置から供給される基は、加熱処理により基板の長手方向にわたって、対向する一対の辺がそれぞれ上方に変形した形状の反った基板W1を例示できる。なお反った基板W1は、加熱処理による反った基板に限定されず、化学的処理による歪み等、所定の処理によって真直ではなくなった湾曲した基板等であればいずれの形態を採用してもよい。
移送ユニット11で位置付けされた反った基板W1は、上方より降下してきた保持ユニット40によって矢印Z1方向下方へ押圧され、移送ユニット11によって位置決めされると共に、保持ユニット40の吸着部41によって吸着保持される。保持ユニット40によって押圧されることで、反った基板W1は、その反りが矯正されて、水平な平面を備える矯正された基板W2となる。次いで、位置決めされ、矯正された基板W2は、保持ユニット40に矯正された状態で保持されたまま上方(矢印Z2方向)へ移動され、移動部32の移動に伴って第二コンベア20側(矢印X1方向下流側)及び下方(矢印Z3方向)へ移動され、第二コンベア20上に待機するトレイTの載置部Tに載置保持される。
図1Cに示すようにトレイTは、矯正された基板W2を面受けして載置する載置部Tが設けられ、載置部T0には、矯正された基板W2を矯正した状態のまま保持する保持機構T10を備える。保持機構T10は、本実施例の場合、矯正された基板W2の短手方向の一方の辺を当接させ、載置部Tにおける矯正された基板W2の載置位置の基準を規定する規定部材と、対向する他方の辺に当接し矯正された基板W2を基準部材側に付勢させつつ保持する付勢機構を備える。更に、矯正された基板W2の載置面と反対側の面(保持ユニット40側の面)に不図示の板状のカバー部材を被せることで矯正された基板W2が真直ぐのまま保持される。
<移送ユニット11>
移送ユニット11は、コンベアユニットCU11の下流側に接続され、搬送されてきた反った基板W1を所定の取り出し位置に位置付けすると共に、保持ユニット40と協働して反った基板W1を真直ぐに矯正する。取出し位置とは、保持ユニット40が基板Wを移送ユニット11から取り出す際の移送ユニット11における位置である。取り出し位置に反った基板W1を位置づけし、保持ユニット40と協働して反った基板W1の変形を矯正し、矯正した基板W2として位置決めし、保持ユニット40で保持することで、保持ユニット40を介して移載された矯正された基板W2を第二コンベア20に待機するトレイTの載置部Tに精度よく載置される。図2から図7を参照して、移送ユニット11の詳細について説明する。
<第一規定部110a>
図3に示すように第一規定部110aは反った基板W1の搬送方向Y1の上流側から見て向かって左側に配置され、固定部材FMを介してベースBに固定される。ここで図4から図6を参照して第一規定部110aの詳細について説明する。図4は第一規定部110aを第二規定部110b側から見た斜視図である。図4に示す第一規定部110aは、第一移送機構200a及び第一規定移動機構130aを備え、その一部が図中鎖線で示す基板Wの搬送面TSよりも上方に突出可能に配置される。そして、第一規定部110aの突出部分によって、反った基板W1は、その一方の側面が規定される。
図5に第一規定部110a及び第一規定移動機構130aを省略し、固定部材FMに取り付けられた状態の第一移送機構200aの斜視図を示す。図5に示すように、反った基板W1の側部下面を搬送方向(Y1方向)に亘って支持する無端ベルトEBは、反った基板W1を支持する直線部が最も離れて配置された一対の従動部材213a−1、213a−2の間に形成されるように架け回される。このとき無端ベルトEBの長手方向中央部の内周側であって、上下方向における下側の無端ベルトEBの内周面には、駆動部材212aが摺接して配置される。そして環状の無端ベルトEBの下方の外側から、駆動部材212aを挟むように隣接して一対の従動部材213a−3、213a−4が配置される。
<第一規定移動機構>
図4に示すように第一規定移動機構130aは、第一移送機構200aの搬送支持部材220aと無端ベルトEBとの間に配置される。図6に第一移送機構200aの駆動源211a、駆動部材212a、複数の従動部材213aおよび無端ベルトEBを省略した状態の第一規定部110aの斜視図を示す。
第一規定部110aは、搬送方向(Y方向)に延びる本体部111aと、本体部111aから上下方向(Z方向)の下方に延びる一対の垂直部112aと、一対の付勢部材131aと対応して当接する一対の当接部113aとを備える。本体部111aは、搬送方向における矯正した基板W2の長さより長く設定される。本体部111aの上面114aは、後述する反った基板W1の押圧(矯正)の際に保持ユニット40の下側面40aと当接する平坦面である。また第二規定部110bと対向する本体部111aの内側側面115aは、第一移送機構200aによって搬送された反った基板W1の側面をガイドするガイド部となる。さらに内側側面115aは、後述する第二規定部110bが第一規定部110aへ向けて移動した際には、反った基板W1の側面と当接して反った基板W1の位置決めを行う位置決め部となる。また、内側側面115aは、反った基板W1の反り高さ(反り方向における反り寸法)に応じた寸法に適宜設定される。
以上のように第一規定部110aは、コンベアユニットCU11から搬送されてきた反った基板W1を移送ユニット11内の所定位置へ搬送する際のガイド部となる。このとき第一規定部110aの内側側面115aは、第一移送機構200aの無端ベルトEBで搬送された反った基板W1の側面をガイドする。そして、保持ユニット40が反った基板W1に向かって下降されると、保持ユニット40の下側面40aが第一規定部110aの本体部111aの上面114aと当接する。そのまま保持ユニット40が下降され続けると、規定移動機構130のガイド機構133aが、第一規定部110a(規定部材)を反った基板W1が押圧される方向に移動可能とする。保持ユニット40は、第一規定部110aを押圧して下降させると共に、反った基板W1を押圧して上記反った基板W1の矯正を行う。反った基板W1の矯正が完了すると保持ユニット40は、矯正された基板W2を保持した状態で上昇が開始される。このとき第一規定部110aは、付勢部材131aによって付勢されているから、保持ユニット40の上昇による第一規定部110aの押圧が解除されると、付勢部材131aの付勢力によって第一規定部110aは再び元の状態に戻るように上昇を始めることができる。
<第二規定部110b>
図2及び図3を参照して第二規定部110bについて説明する。第一規定部110aが固定部材FMを介してベースBに固定されているのに対して、第二規定部110bは当接移動機構140の側面移動機構141を介してベースBに対して相対移動可能に設けられる。第二規定部110bは、第一規定部110aと移送ユニット11の中心に対して対称な配置で、位置決め機構100bと第二移送機構200bとを備えている。なお第二規定部110bの位置決め機構100b及び第二移送機構200bは、第一規定部110aの位置決め機構100a及び第一移送機構200aと同じ形状の部材を使用している。したがって、図2及び図3では、第二規定部110bにおける第一規定部110aと同じ部材は、その参照符号として末尾にaに代えてbを付している。
処理部51は記憶部52に記憶されたプログラムを実行し、各種のセンサ55の検出結果や、各種のアクチュエータ54を制御する。各種のセンサ55には、例えば、駆動源211a、211b、昇降駆動部144の位置を検出するセンサ、後述する反った基板W1の移送ユニット11内での位置を検出するセンサ等が含まれる。各種アクチュエータ54には、例えば、駆動源211a、211b、昇降駆動部144の各駆動源や、正圧・負圧制御部42におけるブローする空気量の制御、負圧吸引を行うポンプや制御弁等が含まれる。また制御ユニット5は、後述する例えば移送ユニット11を制御し、当接移動機構に、作業範囲を規定する第一位置に規定部材を移動させる第一動作制御と、規定部材を基板の位置決め位置に移動させる第二動作制御と、を行う。
図9Dに示すように、搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、反った基板W1の最大変形寸法(反り寸法)D2よりも大きい寸法に設定される。また、反った基板W1が矯正された状態での搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、保持ユニット40の下側面40aが基板W1を矯正した状態(押圧が完了した状態)の際に下面40aに当接している程度の寸法となる。すなわち、基板W1が矯正されている場合の搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、基板W1の厚みよりわずかに高い(略等しい)寸法となる。これら寸法D1及びD2は、対象とする基板Wに応じて適宜設定される。なお、本実施形態の場合、基板W1の平面形状が搬送方向に延びる長方形状であるから、基板W1の変形は、基板W1の長手方向の両端部が近づくように発生するため、基板W1の短手方向の変形はほとんど発生しない。
図9I及び図9JのST5に示す状態は、保持ユニット40の降下と共に第一端部支持部147及び第二端部支持部148がさらに上昇して反った基板W1と当接する位置まで上昇した状態を示す。また、第四規定部120bの上面も、第一規定部110a、第二規定部110bおよび第三規定部120aの上面と略同じ高さ位置(面一)まで上昇される。第一端部支持部147及び第二端部支持部148が、反った基板W1の搬送方向端部を下方から支持可能にすることで反った基板W1の短手方向の矯正が可能になる。図9Jに示すように保持ユニット40の押圧によって第一規定部110a、第二規定部110b、第三規定部120a及び第四規定部120bは、付勢部材(131a、133c、13d)の付勢力に反して保持ユニット40によって矢印Z1方向へ移動される。このとき保持ユニット40は、吸着部41から空気をブローしつつ降下する。こうすることで保持ユニット40が反った基板W1を押し付けて矯正する際に、保持ユニット40の吸着部41と反った基板W1の当接面とによる接触抵抗(摩擦)を軽減(吸着部41の変形を防止)して、矯正作業における作業範囲内での反った基板W1の移動を許容する。そして保持ユニット40が反った基板W1の矯正及び取出しを開始する。

Claims (15)

  1. 基板を移送すると共に位置決め可能な移送ユニットであって、
    前記基板を取出し位置に移送する移送機構と、
    前記基板を前記取出し位置に位置決めする位置決め機構と、
    を備え、
    前記位置決め機構は、
    前記基板の対向する端面に当接可能に設けられた少なくとも二対の規定部を含む規定部材と、
    少なくとも二対の前記規定部のそれぞれにおいて一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる当接移動機構と、
    前記規定部材を前記基板が押圧される方向に移動可能な規定移動機構と、
    を備えることを特徴とする移送ユニット。
  2. 前記規定部材は、前記基板の移送面よりも上方に突出可能に設けられ、
    前記規定移動機構は、それぞれの前記規定部を前記押圧される方向における一方の方向へ付勢する付勢機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の移送ユニット。
  3. 前記規定部材は、前記基板の移送方向における両端面と対向して当接可能な端面規定部材を含み、
    前記当接移動機構は、前記端面規定部材を前記移送方向に移動させる端面移動機構を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の移送ユニット。
  4. 前記位置決め機構は、
    前記基板の下面を支持する支持部材と、
    該支持部材を、前記基板を支持する支持位置と、該支持位置よりも下方で、基板から離間した位置である非支持位置との間で移動させる支持部移動機構と、
    を更に備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の移送ユニット。
  5. 前記規定部材は、前記基板の移送方向と直交する幅方向における両側面と対向して当接可能な側面規定部材を含み、
    前記当接移動機構は、前記側面規定部材を前記幅方向に移動させる側面移動機構を更に備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の移送ユニット。
  6. 前記移送機構は、前記基板の下面を支持して、前記基板を搬送する搬送機構と、前記搬送機構を支持する搬送支持部材と、を備え、
    前記規定移動機構は、前記側面規定部材を付勢支持する付勢部材と、付勢部材を支持する共に前記搬送支持部に取り付けられた付勢支持部材と、前記側面規定部材の付勢方向の移動をガイドするガイド機構と、を備えることを特徴とする請求項5に記載の移送ユニット。
  7. 前記側面移動機構は、一対の前記側面規定部材のいずれか一方が取り付けられる前記搬送支持部材を前記幅方向に移動する移動体と、前記移動体を前記幅方向に移動させる幅移動機構と、を備えることを特徴とする請求項6に記載の移送ユニット。
  8. 前記移送ユニットを制御する制御手段を備え、
    該制御手段は、前記当接移動機構に、作業範囲を規定する第一位置に前記規定部材を移動させる第一動作制御と、前記規定部材を前記基板の位置決め位置に移動させる第二動作制御と、を行うことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の移送ユニット。
  9. 湾曲した基板を移送すると共に位置決めし、前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正し、その矯正状態の基板を移載する移載装置であって、
    湾曲した前記基板を移送すると共に位置決めする請求項1から8のいずれか一項に記載の移送ユニットと、
    該移送ユニットにて移送され、位置決めされた前記基板を、前記移送ユニットから移載する移載ユニットと、
    を備え、
    該移載ユニットは、前記取り出し位置に位置決めされた前記基板を保持する保持ユニットを備え、
    位置決めされた前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正するべく、該保持ユニットは押圧部材を備えたことを特徴とする移載装置。
  10. 前記保持ユニットは、真直に矯正された前記矯正状態の基板を吸着する吸着部材を含む吸着手段を備えることを特徴とする請求項9に記載の移載装置。
  11. 前記保持ユニットは、前記吸着部材から前記基板の吸着面に空気を吹き付けるブロー手段を備えることを特徴とする請求項9または10に記載の移載装置。
  12. 湾曲した基板を移送すると共に位置決めし、前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正し、その矯正基板を移載する移載方法であって、
    前記湾曲前の真直状態時の前記基板の輪郭を基に基板に対する作業範囲を設定する設定工程と、
    前記作業範囲内の前記基板の基板面に押圧部材を押し付け、基板を真直に矯正する矯正工程と、
    矯正後の前記矯正基板の位置決めを行う位置決め工程と、
    位置決めされた前記矯正基板を吸着保持する吸着保持工程と、
    吸着保持された前記矯正基板を移載する移載工程と、
    を備えたことを特徴とする移載方法。
  13. 前記矯正工程は、前記基板の基板面に対して空気を吹き付ける吹付工程と、
    前記基板の基板面に前記押圧部材を押し付ける押圧工程と、
    を含むことを特徴とする請求項12に記載の移載方法。
  14. 前記位置決め工程は、前記矯正基板を押圧した状態で前記作業範囲内において前記基板面と平行な方向に移動させ、所定の位置に位置決めする位置決め移動工程を含むことを特徴とする請求項12から13のいずれか一項に記載の移載方法。
  15. 前記矯正基板の位置決めを解除する位置決め解除工程を備え、
    前記吸着保持工程の後、前記位置決め解除工程を経て、前記移載工程へ移行することを特徴とする請求項12から14のいずれか一項に記載の移載方法。
JP2017547233A 2015-10-27 2015-10-27 移送ユニット、移載装置及び移載方法 Active JP6629876B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/080255 WO2017072858A1 (ja) 2015-10-27 2015-10-27 移送ユニット、移載装置及び移載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2017072858A1 true JPWO2017072858A1 (ja) 2018-09-27
JP6629876B2 JP6629876B2 (ja) 2020-01-15

Family

ID=58631376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017547233A Active JP6629876B2 (ja) 2015-10-27 2015-10-27 移送ユニット、移載装置及び移載方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10919710B2 (ja)
JP (1) JP6629876B2 (ja)
KR (1) KR102052667B1 (ja)
CN (1) CN108137248B (ja)
TW (1) TWI615915B (ja)
WO (1) WO2017072858A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108137248B (zh) * 2015-10-27 2020-01-21 平田机工株式会社 移送单元、移载装置及移载方法
JP6569091B2 (ja) * 2017-05-23 2019-09-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
TWI644387B (zh) * 2017-10-23 2018-12-11 台灣積體電路製造股份有限公司 基板傳送系統及方法
CN109994415A (zh) * 2019-04-13 2019-07-09 广东阿达智能装备有限公司 晶元校正装置
CN110730611B (zh) * 2019-09-30 2020-12-08 云谷(固安)科技有限公司 曲面显示屏绑定装置及曲面显示屏绑定方法
CN113451191B (zh) * 2020-06-17 2022-11-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 定位装置及蚀刻装置
CN112622003B (zh) * 2020-12-08 2021-12-17 惠州市亚巴郎新型建材有限公司 一种环保加气砖掰分生产线连续运输系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0210318U (ja) * 1988-07-01 1990-01-23
JP2009130011A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Atel Corp 基板位置決め装置
JP2011026111A (ja) * 2009-07-03 2011-02-10 Tokyo Electron Ltd 位置ずれ防止装置、これを備えた基板保持具、基板搬送装置および基板搬送方法
JP2011192781A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
JP2014154627A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Yamaha Motor Co Ltd 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法
WO2015052763A1 (ja) * 2013-10-08 2015-04-16 ヤマハ発動機株式会社 基板搬送装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3421713B2 (ja) * 1995-10-31 2003-06-30 株式会社エヌ・イー・エフ 押さえ機能付き薄板位置決め装置
JPH09199848A (ja) 1996-01-17 1997-07-31 Sony Corp 回路基板のそりの矯正方法および矯正装置
JP3618020B2 (ja) * 1996-06-21 2005-02-09 松下電器産業株式会社 回路基板保持装置及び回路基板保持解除方法
CN101273448B (zh) * 2005-09-29 2010-05-12 平田机工株式会社 工件存放装置
JP2008087883A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板取出装置およびその方法
WO2009063562A1 (ja) * 2007-11-15 2009-05-22 Hirata Corporation 基板搬送装置
JP6033593B2 (ja) * 2012-07-18 2016-11-30 東レエンジニアリング株式会社 基板搬送装置
JP6121384B2 (ja) * 2014-11-11 2017-04-26 平田機工株式会社 製造装置及び製造方法
CN108137248B (zh) * 2015-10-27 2020-01-21 平田机工株式会社 移送单元、移载装置及移载方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0210318U (ja) * 1988-07-01 1990-01-23
JP2009130011A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Atel Corp 基板位置決め装置
JP2011026111A (ja) * 2009-07-03 2011-02-10 Tokyo Electron Ltd 位置ずれ防止装置、これを備えた基板保持具、基板搬送装置および基板搬送方法
JP2011192781A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
JP2014154627A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Yamaha Motor Co Ltd 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法
WO2015052763A1 (ja) * 2013-10-08 2015-04-16 ヤマハ発動機株式会社 基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180067656A (ko) 2018-06-20
WO2017072858A1 (ja) 2017-05-04
CN108137248B (zh) 2020-01-21
US20180244480A1 (en) 2018-08-30
JP6629876B2 (ja) 2020-01-15
US10919710B2 (en) 2021-02-16
TW201715637A (zh) 2017-05-01
CN108137248A (zh) 2018-06-08
TWI615915B (zh) 2018-02-21
KR102052667B1 (ko) 2019-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017072858A1 (ja) 移送ユニット、移載装置及び移載方法
JP6151925B2 (ja) 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法
JP5003350B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US20190100339A1 (en) Lidding system and lidding method
CN107656425B (zh) 工作台以及曝光装置
KR101168491B1 (ko) 로봇을 이용한 인쇄회로기판 내지 필름 이송 및 타발 시스템 및 그 방법
WO2001058233A1 (fr) Procede et appareil de montage d'un dispositif electronique
CN110921326A (zh) 一种高精度定位上下料系统及高精度定位传输方法
JP2008135577A (ja) プリント基板保持装置
JP2014212247A (ja) 基板クランプ装置
JP7108807B2 (ja) スクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法
CN107148152B (zh) 印刷基板用曝光装置
JP2012104608A (ja) フレキシブル基板の実装装置および実装方法
JP6175184B2 (ja) 基板処理装置
KR101493913B1 (ko) 시트 커팅 장치
JP2000307299A (ja) 部品装着装置
JP2019140297A (ja) 基板保持装置および部品装着装置
CN219504075U (zh) 一种燃气表按键帽安装装置
JP7133041B2 (ja) 搬送装置
JP2003273591A (ja) 基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置
CN213702447U (zh) 一种显示屏装配装置及计算器组装装置
WO2022130444A1 (ja) 部品実装機およびクランプ制御方法
CN114501816A (zh) 半导体芯片贴片机
KR102336186B1 (ko) 노광장치
JP2004335950A (ja) 基板搬送装置及び回路体形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180420

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190520

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190718

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191205

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6629876

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250