TWI615915B - Transfer unit, transfer device and transfer method - Google Patents

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TWI615915B TW105130472A TW105130472A TWI615915B TW I615915 B TWI615915 B TW I615915B TW 105130472 A TW105130472 A TW 105130472A TW 105130472 A TW105130472 A TW 105130472A TW I615915 B TWI615915 B TW I615915B
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Abstract

一種移送單元，是可移送並且定位基板，具備：將前述基板朝取出位置移送的移送機構、及將前述基板定位在前述取出位置的定位機構，前述定位機構，具備：包含可與前述基板的相面對的端面抵接地設置的至少二對的限制部的限制構件、及在至少二對的前述限制部各別將一方的限制部往朝向另一方的限制部的方向移動的抵接移動機構、及可將前述限制構件朝使前述基板被推壓的方向移動的限制移動機構。

Description

移送單元、移載裝置及移載方法
本發明，是有關於進行翹曲的板材的搬運並且將翹曲的板材水平矯正且限定位置進行移載的移送單元、移載裝置及移載方法。
習知，進行翹曲(或是撓曲)的矩形狀的板材(例如樹脂製基板)的搬運時，是具有將翹曲且彎曲的板材水平(平板或是正直)矯正地進行移載的情況。矩形狀的板材，是例如，具有裝設有電子零件的電子基板。在製造過程中，這種電子基板為了進行零件及基板的連接而朝焊接處理等的熱處理過程被移送。經過熱處理過程的基板，會受到熱的影響，而朝基板的面方向翹曲，或翹曲地變形。且，如此變形的基板，是藉由移送裝置(例如輸送帶)朝不同的其他的過程被移送，進行進一步的處理。在朝其他的過程的移送中，基板本身是直接被支撐被地移送，或使基板被收容在收容構件地被移送。在移送目的地的處理過程等為了進行規定的處理，基板是再度朝專用的處理裝置被移載，或被移載至不同的移送路。在這種移載作業中，基 板是翹曲的狀態的話，因為移載裝置將基板保持困難，所以將基板的翹曲矯正至容易保持的狀態。
基板的翹曲，是具有各式各樣的翹曲方式，但是例如矩形狀的基板的情況，相面對的一對的邊會靠近使全長縮短的方式朝面方向翹曲地翹曲。藉由這樣的翹曲，例如藉由作業者不小心操作基板使過大的應力被賦予在基板，或藉由裝設在基板的零件的重量而使基板進一步變形。且，對於基板進行了熱處理之後在冷卻時從由基板的面的放熱所產生的速度的不同而會發生朝面方向的翹曲(專利文獻1參照)。
且如此將變形的基板確實地保持，藉由移載裝置移載的情況時，有必要將變形的基板的翹曲矯正，且將基板定位在由移載裝置所進行的基板的取出位置。這種裝置，具有：例如移載裝置的保持部，其從變形的基板的上方接近基板，在完全地推壓未完成的位置一旦停止，將變形的基板的一方與成為基準的基準構件抵接者。具體而言，藉由從變形的基板的另一方使包含推迫功能的移動構件與基板抵接，將基板朝基準構件側移動，將基板的一方與基準構件抵接。其後，移載裝置的保持部，是藉由從變形的基板的上方進一步將基板朝下方推壓，從基板的一方朝另一方側漸漸地，藉由移動構件的推迫機構使基板的伸長量被吸收地被矯正。且保持部是將基板吸附保持(專利文獻2參照)。
[習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平09-199848號公報
專利文獻2：日本專利3421713號公報
但是變形的基板的矯正後，雖在矯正的狀態下將基板保持移載，但是移載的裝置整體，為了提高作業效率，效率的良好移載動作是成為必要。且，將基板載置移載至目的地時，有必要較高的移載精度。
專利文獻1的裝置，是為了將變形的基板朝原來的狀態(無變形的狀態)變化(返回)，而進行特定的處理(冷卻處理)。但是，其處理過程的時間及朝該處理過程的移載時間是成為必要，裝置整體的作業效率是具有下降的可能。且專利文獻2的裝置，是藉由定位機構及保持單元的階段的協動作業進行變形基板的矯正，或將各別的作業一邊數次確認一邊進行的時間是成為必要。且保持單元是將矯正的基板保持之後，為了移載基板，定位機構的定位的解除若未完成的話就無法進行。因此，移載作業整體的作業效率是具有下降的可能。
因此，本發明的目的，是將翹曲的基板位於規定的位置並且矯正，提高基板的移載效率。
本發明，是一種移送單元，是可移送並且定位基板，具備：將前述基板朝取出位置移送的移送機構、及將前述基板定位在前述取出位置的定位機構，前述定位機構，具備：包含可與前述基板的相面對的端面抵接地設置的至少二對的限制部的限制構件、及在至少二對的前述限制部各別將一方的限制部往朝向另一方的限制部的方向移動的抵接移動機構、及可將前述限制構件朝使前述基板被推壓的方向移動的限制移動機構。
且本發明的移載方法，是移送並且定位翹曲的基板，將前述基板的基板面推壓將基板正直地矯正，移載該矯正基板的移載方法，具備：依據前述翹曲前的正直狀態時的前述基板的輪廓設定對於基板的作業範圍的設定過程；及朝前述作業範圍內的前述基板的基板面將推壓構件推壓，將基板正直地矯正的矯正過程；及進行矯正後的前述矯正基板的定位的定位過程；及將被定位的前述矯正基板吸附保持的吸附保持過程；及將被吸附保持的前述矯正基板移載的移載過程。
依據本發明的話，可以將翹曲的基板位於規定的位置並且矯正，提高基板的移載效率。
1‧‧‧輸送帶
5‧‧‧控制單元
10‧‧‧第一輸送帶
11‧‧‧直接移送單元
11a‧‧‧蓋
20‧‧‧第二輸送帶
30‧‧‧移載單元
31‧‧‧基部
31a‧‧‧水平部分
32‧‧‧移動部
40‧‧‧保持單元
40a‧‧‧下側面
41‧‧‧吸附部
42‧‧‧正負壓控制部
51‧‧‧處理部
52‧‧‧記憶部
53‧‧‧介面部
54‧‧‧致動器
55‧‧‧感測器
100‧‧‧定位機構
100a‧‧‧定位機構
100b‧‧‧定位機構
110‧‧‧限制構件
110a‧‧‧第一限制部
110b‧‧‧第二限制部
111a‧‧‧本體部
112a‧‧‧垂直部
113a‧‧‧抵接部
114a‧‧‧上面
115a、115b‧‧‧內側側面
120‧‧‧端面限制構件
120a‧‧‧第三限制部
120b‧‧‧第四限制部
121‧‧‧第四本體部
130a‧‧‧第一限制移動機構
130b‧‧‧第二限制移動機構
131a‧‧‧推迫構件
131c‧‧‧導引機構
131d‧‧‧推迫構件
132a‧‧‧推迫支撐構件
133a‧‧‧導引機構
133c‧‧‧推迫構件
133d‧‧‧導引機構
133e‧‧‧導引機構
141‧‧‧側面移動機構
141a‧‧‧寬度移動機構
142‧‧‧移動體
143‧‧‧端面移動機構
143a‧‧‧可動部
144‧‧‧昇降驅動部
145‧‧‧昇降體
146‧‧‧支撐構件
147‧‧‧第一端部支撐部
148‧‧‧第二端部支撐部
200‧‧‧移送機構
200a‧‧‧第一移送機構
200b‧‧‧第二移送機構
210a‧‧‧搬運機構
211a、211b‧‧‧驅動源
212a‧‧‧驅動構件
213a‧‧‧從動構件
213a-1、213a-2、213a-3、213a-4‧‧‧從動構件
220a、220b‧‧‧搬運支撐構件
221a‧‧‧支撐導引部
[第1A圖]本發明的一實施例中的移載裝置的立體圖。
[第1B圖]保持構件的立體圖。
[第1C圖]托盤T的立體圖。
[第2圖]移送單元的立體圖。
[第3圖]移送單元的立體圖。
[第4圖]第2圖的移送單元中的側部限制構件的立體圖。
[第5圖]第4圖的側部限制構件的移送機構的立體圖。
[第6圖]從第4圖的側部限制構件除去了移送機構的立體圖。
[第7圖]第2圖的移送單元中的端部限制構件及限制移動機構的一部分剖面的立體圖。
[第8圖]控制單元的方塊圖
[第9A圖]顯示狀態ST1的移載裝置的動作的說明圖。
[第9B圖]顯示狀態ST1的移載裝置的動作的說明圖。
[第9C圖]顯示狀態ST2的移載裝置的動作的說明圖。
[第9D圖]顯示狀態ST2的移載裝置的動作的說明圖。
[第9E圖]顯示狀態ST3的移載裝置的動作的說明圖。
[第9F圖]顯示狀態ST3的移載裝置的動作的說明圖。
[第9G圖]顯示狀態ST4的移載裝置的動作的說明圖。
[第9H圖]顯示狀態ST4的移載裝置的動作的說明圖。
[第9I圖]顯示狀態ST5的移載裝置的動作的說明圖。
[第9J圖]顯示狀態ST5的移載裝置的動作的說明圖。
[第9K圖]顯示狀態ST6的移載裝置的動作的說明圖。
[第9L圖]顯示狀態ST6的移載裝置的動作的說明圖。
[第9M圖]顯示狀態ST7的移載裝置的動作的說明圖。
[第9N圖]顯示狀態ST7的移載裝置的動作的說明圖。
[第9O圖]顯示狀態ST8的移載裝置的動作的說明圖。
[第9P圖]顯示狀態ST8的移載裝置的動作的說明圖。
以下，對於本發明的例示的實施例參照圖面進行說明。又，在各圖中，相同參照符號，是顯示同樣的要素，將對於紙面的上下左右方向，作為本實施例中的裝置或是構件的上下左右方向，使用在本文中的說明。且在第1圖~第7圖、第9A圖~第9P圖，箭頭Z是顯示上下方向(垂直方向)，箭頭X及Y是顯示彼此垂直交叉的水平方向。
第1A圖，是本發明的一實施例的移載裝置A的立體圖。移載裝置A，是將從Y方向的上游側Y1(第1A圖中左上側)被搬運來的基板W朝Y方向的下游側Y2(第1A圖中右下側)搬運。基板W，可舉例：具有例如FPC(可撓性印刷電路基板)所代表的可撓性的薄膜狀基板、或是具有可撓性的膜體、具有可撓性的薄片體、及具有可撓性的箔體等。本實施例中的基板W，是從俯視看為長方形狀的薄板構件，藉由後述的理由朝移載裝置A被搬入之前，長度方向的端部是朝上面方向翹曲的基板W1，從移載裝置A被搬出時是被矯正成平板狀的基板W2。
移載裝置A，是具備被固定於基座B的第一輸送帶10及第二輸送帶20及移載單元30。將基板W搬運的第一輸送帶10及第二輸送帶20，是對於基板W的搬運方向(圖中Y方向)彼此平行地被分離配置。第一輸送帶10及第二輸送帶20，是各別將基板W從Y方向上游側朝下游側搬運。
<移載單元30>
移載單元30，是具備：橫跨第一輸送帶10及第二輸送帶20的門型的基部31、及朝基部31的水平部分31a可移動地構成的移動部32、及被安裝於移動部32的保持單元40。水平部分31a，是被支撐在被設在基座B的兩腳部上。又，在第1A圖中基部31的水平部分31a，是為了第一輸送帶10的說明而省略一部分圖示。移動部32，是藉由未圖示的驅動機構而對於基部31(水平部分31a)朝水平方向(X方向)及垂直方(Z方向)可移動。驅動機構，是可以採用公知的機構，例如，可以由：馬達等的驅動源、及將驅動源的驅動力傳達的傳達機構(例如皮帶傳達機構、滾珠螺桿機構、齒條-小齒輪機構等)所構成。被安裝於移動部32的保持單元40，是藉由移動部32朝水平方向(X方向)及垂直方(Z方向)可移動。
在第1B圖顯示將保持單元40從Z方向下方所見的立體圖。保持單元40，是具備：在Z方向下面的平坦的下側面(推壓構件)40a、及在下側面40a的規定處的複數吸 附部41(本實施例中8個)。吸附部41，是在矩形狀的下側面40a的長度方向兩端部附近各被配置4個。吸附部41，是從被配置於矩形狀的至少4處的角部，將基板W吸附保持時可以在水平方向由穩定的姿勢的狀態吸附保持。各吸附部41，是與被配置於保持單元40的上側面的正負壓控制部42連接。正負壓控制部42，可以是設在工場或設備的無圖示的壓縮機、真空泵、壓縮空氣槽桶等，與正負壓發生源連接，從各吸附部41將空氣吹附，或將各吸附部41的內部成為負壓地控制。
如後述各吸附部41，是接近翹曲向上的基板W1時將空氣吹附，往朝上翹曲的基板W1的被吸附部將空氣吹附，使吸附部41及翹曲的基板W1接觸時的抵抗減少，與翹曲的基板W1接觸後將內部成為負壓地將翹曲的基板W1吸附。例如吸附部41，可以例示開口部朝向下方擴大的漏斗狀的可撓性構件。各吸附部41，是使容易與翹曲的基板W1接觸的方式，從保持單元40的下側面40a使一部分突出地配置，在吸附於翹曲的基板W1之後從下側面40a朝保持單元40內部移動(退縮)的方式構成也可以。如此，後述的保持單元40的下側面40a是藉由與翹曲的基板W1的面抵接而可以將翹曲的基板W1的變形矯正。且，可以將被保持在吸附部41的翹曲的基板W1的面在與下側面40a的面抵接的狀態下保持。
<移載裝置A的動作的概略>
在以下參照第1A圖說明，移載裝置A將基板W搬運時的概略。在本實施例中，在移載裝置A的圖中Y方向的上游側(圖中左上方向)中，配置有無圖示的基板供給裝置。基板供給裝置，是例示將例如基板洗淨後，進行加熱處理(乾燥)的裝置。因此可以例示，例如從基板供給裝置被供給的基板，是藉由加熱處理橫跨基板的長度方向，使相面對的一對的邊各別朝上方變形的形狀的翹曲的基板W1。又翹曲的基板W1，不限定於由加熱處理所產生的翹曲的基板，由化學性處理所產生的翹曲等，藉由規定的處理而無法正直地彎曲的基板等其中任一的形態也可以。
翹曲的基板W1，是從基板供給裝置朝箭頭Y1方向朝第一輸送帶10被移送來。在本實施例中第一輸送帶10，是具備上游側的輸送帶單元CU11及下游側的移送單元11。翹曲的基板W1是朝第一輸送帶10被供給的話，輸送帶單元CU11，是朝與其下游側連接的移送單元11移送基板W1。朝移送單元11被移送的翹曲的基板W1，是藉由後述的處理而位於規定的取出位置地被定位。
位於移送單元11的翹曲的基板W1，是藉由從上方降下來的保持單元40朝箭頭Z1方向下方被推壓，藉由移送單元11被定位，並且藉由保持單元40的吸附部41被吸附保持。藉由由保持單元40被推壓，使翹曲的基板W1的翹曲被矯正，成為具備水平的平面的被矯正的基板W2。接著，被定位且被矯正的基板W2，是在被矯正的狀態下被保持在保持單元40的狀態朝上方(箭頭Z2方向)被移動， 伴隨移動部32的移動朝第二輸送帶20側(箭頭X1方向下游側)及下方(箭頭Z3方向)被移動，被載置保持於在第二輸送帶20上待機的托盤T的載置部TS。
如第1C圖所示托盤T，是設有將被矯正的基板W2面承接載置的載置部TS，在載置部TS中，具備將被矯正的基板W2保持被矯正的狀態的保持機構T10。保持機構T10，本實施例的情況，是具備：將被矯正的基板W2的寬度方向的一方的邊抵接來限定載置部TS中的被矯正的基板W2的載置位置的基準的限制構件、及與相面對的另一方的邊抵接將被矯正的基板W2朝基準構件側推迫且保持的推迫機構。進一步，藉由在被矯正的基板W2的載置面的相反側的面(保持單元40側的面)被覆未圖示的板狀的蓋構件，使被矯正的基板W2被保持在正直的狀態。
第二輸送帶20，是由與第一輸送帶10所具備的輸送帶單元CU11相同構成將寬度不同的輸送帶單元CU21及輸送帶單元CU22串聯連接者，其下游側(箭頭Y2方向下游側)是與無圖示的基板收容裝置連接。第二輸送帶20，是將載置了被矯正的基板W2的托盤T朝箭頭Y2方向搬運，供給至無圖示的基板收容裝置。如以上本實施例的移載裝置A，是將翹曲的基板W1由移送單元11使位於規定的位置並且矯正，透過移載單元30及第二輸送帶20將被矯正的基板W2載置保持在托盤T地搬運。以下，詳細說明移載裝置A的第一輸送帶10及移送單元11。
<第一輸送帶10>
第一輸送帶10，是具備被配置於基板W的搬運方向上游側的輸送帶單元CU11及被配置於下游側的移送單元11。在本實施例中第一輸送帶10，雖具備一個輸送帶單元CU11，但是不限定於此，對應移載裝置A的大小適宜地將其數量增減也可以。且，第一輸送帶10，不具備輸送帶單元CU11，從基板供給裝置直接朝移送單元11將基板W搬運也可以。
<輸送帶單元CU11>
輸送帶單元CU11，是從被配置於其上游側(箭頭Y1方向上游側)的無圖示的基板供給裝置將翹曲的基板W1收取，朝移送單元11(朝箭頭Y1方向下游側)搬運。輸送帶單元CU11，具備：一對彼此被分離配置的環形皮帶EB、及各別被架設於環形皮帶EB的二對的帶輪P、及朝環形皮帶EB施加驅動力的驅動源211a、211b(參照第2圖)。一對的環形皮帶EB，是由對應基板W的寬度的間隔彼此被分離配置。即，一對的環形皮帶EB，是各別將基板W的寬度方向(寬度方向)的各端邊部支撐地配置。
一方的一對的帶輪P，是對於基板W的搬運方向(Y方向)彼此被分離配置。被架設在此一對的帶輪P的環形皮帶EB，是朝翹曲的基板W1的搬運方向延伸的直線部分是藉由伴隨帶輪P的旋轉而移動，將被載置於環形皮帶EB的翹曲的基板W1朝搬運方向被搬運。又，在本實施例 中環形皮帶EB，雖採用剖面為圓形狀的無端(環形)的圓皮帶但不限定於此，採用例如剖面是矩形狀的環形皮帶、在被捲繞在帶輪的環形皮帶的內周面側形成有突起和溝的附溝皮帶(例如樹脂製)、樹脂製或是金屬製的鏈條等也可以。且帶輪P，是環形皮帶EB為圓皮帶時，採用形成有圓弧狀的溝的帶輪也可以。
<移送單元11>
移送單元11，是與輸送帶單元CU11的下游側連接，將被搬運來的翹曲的基板W1位於規定的取出位置，並且與保持單元40協動將翹曲的基板W1正直地矯正。取出位置，是保持單元40從移送單元11將基板W取出時的移送單元11中的位置。將翹曲的基板W1定位在取出位置，與保持單元40協動將翹曲的基板W1的變形矯正，藉由對於矯正的基板W2進行定位，由保持單元40保持，透過保持單元40將被移載的被矯正的基板W2精度佳載置於在第二輸送帶20待機的托盤T的載置部TS。參照第2圖~第7圖，說明移送單元11的詳細。
如第2圖所示，移送單元11，具備：將翹曲的基板W1定位在取出位置的定位機構100、及將翹曲的基板W1朝取出位置移送的移送機構200。又，第2圖所示的移送單元11，是顯示取下將第1A圖所示的移送單元11的外側覆蓋的蓋11a的狀態。
<定位機構100>
定位機構100，是具備包含側面限制構件110及端面限制構件120的限制構件。側面限制構件110及端面限制構件120，是包含可各別與翹曲的基板W1的相面對的側面及端面抵接地設置的後述的一對的限制部。因此在本實施例中限制構件，是包含二對的限制部。且，定位機構100，是具備：對應側面限制構件110及端面限制構件120，各別將限制部朝使基板W被推壓的方向可移動的後述的限制移動機構、及將一方的限制部往朝向另一方的限制部的方向移動的後述的抵接移動機構。
<側面限制構件110>
側面限制構件110，是具備：和與翹曲的基板W1的移送方向垂直交叉的寬度方向(X方向)中的兩側面相面對，可與其抵接地配置，被配置於翹曲的基板W1的一方的側面側(X方向一方側，在第2圖中右上側)的第一限制部110a、及被配置於另一方的側面側(X方向另一方側，在第2圖中左下側)的第二限制部110b。且側面限制構件110，是具備將第二限制部110b往朝向第一限制部110a的方向移動的側面移動機構(抵接移動機構)141。且，在第一限制部110a及第二限制部110b中，各別鄰接配置有第一移送機構200a及第二移送機構200b。第一移送機構200a及第二移送機構200b，是各別構成側面限制構件110中的移送機構。進一步在第一限制部110a及第二限制部110b中，各別 鄰接配置有第一限制移動機構130a及第二限制移動機構130b。第一限制移動機構130a及第二限制移動機構130b，是構成側面限制構件110中的限制移動機構。
<第一限制部110a>
如第3圖所示第一限制部110a是被配置於從翹曲的基板W1的搬運方向Y1的上游側所見朝向左側，透過固定構件FM被固定於基座B。參照在此第4圖~第6圖說明第一限制部110a的詳細。第4圖是將第一限制部110a從第二限制部110b側所見的立體圖。第4圖所示的第一限制部110a，是具備第一移送機構200a及第一限制移動機構130a，其一部分是比由圖中一點虛線顯示的基板W的移送面TS更朝上方可突出地配置。且，藉由第一限制部110a的突出部分，使翹曲的基板W1的一方的側面被限制。
<第一移送機構200a>
第一移送機構200a，是具備：將翹曲的基板W1的下面支撐並將翹曲的基板W1搬運的搬運機構210a、及將搬運機構210a支撐的搬運支撐構件220a。搬運機構210a，是具備：環形皮帶EB、及與伺服馬達等的驅動源211a連接的驅動構件212a、及複數從動構件213a-1、213a-2、213a-3、213a-4(在本實施例中為四個)。在本實施例中環形皮帶EB，雖採用剖面為圓形狀的無端(環形)的圓皮帶但不限定於此，採用例如剖面是矩形狀的環形皮帶、在環形皮帶的 內周面形成有突起和溝的樹脂製皮帶、樹脂製或是金屬製的鏈條等也可以。且，驅動構件212a及從動構件213a，是環形皮帶EB為圓皮帶時，採用形成有圓弧狀的溝的帶輪也可以。
在第5圖省略第一限制部110a及第一限制移動機構130a，顯示被安裝於固定構件FM的狀態的第一移送機構200a的立體圖。如第5圖所示，將翹曲的基板W1的側部下面橫跨搬運方向(Y1方向)支撐的環形皮帶EB，其將翹曲的基板W1支撐的直線部是形成於最遠離配置的一對的從動構件213a-1、213a-2之間的方式被架設。此時驅動構件212a是滑接地配置在環形皮帶EB的長度方向中央部的內周側且上下方向的下側的環形皮帶EB的內周面中。且從環狀的環形皮帶EB的下方的外側將驅動構件212a挾持的方式，鄰接配置有一對的從動構件213a-3、213a-4。
驅動構件212a的中心，是對於相鄰接的一對的從動構件213a-3、213a-4的中心，朝圖中上下方向的下方向偏移。如此，環形皮帶EB，是對於驅動構件212a及從動構件213a的雙方使張力被施加的狀態下被捲繞。因此，藉由驅動源211a被驅動的驅動構件212a，是朝圖中箭頭R1方向(逆時針方向)被旋轉，環形皮帶EB，其上側的直線部分是朝圖中Y1方向被移動。又，驅動源211a、驅動構件212a及複數從動構件213a，是被支撐於搬運支撐構件220a。驅動構件212a及複數從動構件213a，是對於搬運支撐構件220a可旋轉自如地被支撐。且搬運支撐構件220a， 是具備將環形皮帶EB的上側的直線部分支撐的支撐導引部221a。支撐導引部221a，是在一對的從動構件213a-1及213a-2之間朝搬運方向延伸地配置的長條構件，在其上面將環形皮帶EB支撐。又支撐導引部221a，是翹曲的基板W1朝保持單元40被推壓時，透過環形皮帶EB將翹曲的基板W1支撐，將翹曲的基板W1的矯正中的復原力擋住的角色。
<第一限制移動機構>
如第4圖所示第一限制移動機構130a，是被配置於第一移送機構200a的搬運支撐構件220a及環形皮帶EB之間。在第6圖顯示省略第一移送機構200a的驅動源211a、驅動構件212a、複數從動構件213a及環形皮帶EB的狀態的第一限制部110a的立體圖。
第一限制移動機構130a，是具備：將側面限制構件110的第一限制部110a推迫支撐的推迫構件131a、及將推迫構件131a支撐並且被安裝於搬運支撐構件220a的推迫支撐構件132a、及將第一限制部110a(側面限制構件)的推迫方向的移動導引的導引機構133a。在本實施例中，推迫構件131a、推迫支撐構件132a、導引機構133a，是各別被設置一對。推迫支撐構件132a及導引機構133a，是被安裝於搬運支撐構件220a。
第一限制部110a，是具備：朝搬運方向(Y方向)延伸的本體部111a、及從本體部111a朝上下方向(Z方 向)的下方延伸的一對的垂直部112a、及與一對的推迫構件131a對應抵接的一對的抵接部113a。本體部111a，是設定成比搬運方向中的矯正的基板W2的長度更長。本體部111a的上面114a，是後述的翹曲的基板W1的推壓(矯正)時與保持單元40的下側面40a抵接的平坦面。且與第二限制部110b相面對的本體部111a的內側側面115a，是成為將藉由第一移送機構200a被搬運的翹曲的基板W1的側面導引的導引部。進一步內側側面115a，是後述的第二限制部110b朝向第一限制部110a移動時，與翹曲的基板W1的側面抵接成為進行翹曲的基板W1的定位的定位部。且，內側側面115a，是對應翹曲的基板W1的翹曲高度(在翹曲方向中的翹曲尺寸)的尺寸被適宜設定。
搬運支撐構件220a，是在與第二限制部110b相面對的側面具備導引機構133a。導引機構133a，可以例示例如與第一限制部110a的垂直部112a協動，將第一限制部110a朝垂直方向(上下方向)導引的軌道。例如導引機構133a，可以例示包含與形成於第一限制部110a的垂直部112a的凸形狀對應的凹狀溝，朝上下方向延伸的軌道。第一限制部110a，是藉由朝導引機構133a被導引而對於搬運支撐構件220a朝圖中Z4方向(上下方向)可移動。
第一限制部110a，是藉由朝推迫構件131a被推迫，在無負荷的狀態下，朝上下方向的上側被推迫，被維持在規定的位置。此時，在導引機構133a中設置無圖示的止動部，第一限制部110a是不朝規定量以上上方或是下 方移動也可以。將推迫構件131a支撐的推迫支撐構件132a，是側面視L字形狀的板狀構件，一邊是被固定於搬運支撐構件220a，由他邊將推迫構件131a的一端部支撐。推迫支撐構件132a的一部分，是與第一限制部110a的抵接部113a相面對地配置。推迫構件131a，其端部是藉由與第一限制部110a的抵接部113a抵接，而被收容於抵接部113a及推迫支撐構件132a之間。因此，限制移動機構，是具備具有朝第一限制部110a藉由保持單元40被推壓的方向相反方向(一方的方向)推迫的推迫力的推迫構件(推迫機構)131a。又推迫構件131a，可以例示例如捲簧，但是不限定於此板彈簧，可採用即使被規定量壓縮也可返回至原來的狀態的彈性的樹脂構件等。
如以上第一限制部110a，是成為將從輸送帶單元CU11被搬運來的翹曲的基板W1朝移送單元11內的規定位置搬運時的導引部。此時第一限制部110a的內側側面115a，是將由第一移送機構200a的環形皮帶EB被搬運的翹曲的基板W1的側面導引。且，保持單元40是朝向翹曲的基板W1被下降的話，保持單元40的下側面40a是與第一限制部110a的本體部111a的上面114a抵接。如此保持單元40的下降持續的話，限制移動機構的導引機構133a，是將第一限制部110a(限制構件)朝使翹曲的基板W1被推壓的方向可移動。保持單元40，是將第一限制部110a推壓地下降，並且將翹曲的基板W1推壓地進行上述翹曲的基板W1的矯正。翹曲的基板W1的矯正完成的話，保持單元40是在保 持被矯正的基板W2的狀態下開始上昇。此時第一限制部110a，是藉由推迫構件131a被推迫之後，讓由保持單元40的上昇所產生的第一限制部110a的推壓被解除的話，藉由推迫構件131a的推迫力使第一限制部110a可以返回至再度原來的狀態的方式開始上昇。
<第二限制部110b>
參照第2圖及第3圖說明第二限制部110b。第一限制部110a是透過固定構件FM被固定於基座B，對於此，第二限制部110b是透過抵接移動機構的側面移動機構141對於基座B可相對移動地設置。第二限制部110b，是對於第一限制部110a及移送單元11的中心對稱地配置，具備定位機構100b及第二移送機構200b。又第二限制部110b的定位機構100b及第二移送機構200b，是使用與第一限制部110a的定位機構100a及第一移送機構200a相同形狀的構件。因此，在第2圖及第3圖中，與第二限制部110b中的第一限制部110a相同構件，是使其參照符號在末尾取代a而成為b。
側面移動機構141，是具備：安裝有第二限制部110b的移動體142、及將移動體142可滑動自如地支撐的寬度移動機構141a。寬度移動機構141a，是可以採用公知的機構，例如，由馬達等的驅動源、及將驅動源的驅動力傳達的傳達機構(例如皮帶傳達機構、滾珠螺桿機構、齒條-小齒輪機構等)所構成。寬度移動機構141a，是被固定於基座B，可以朝與第2圖所示的X方向平行的S1方向將移 動體142往復移動。因此第二限制部110b，是藉由被固定於移動體142，伴隨移動體142的移動朝對於第一限制部110a接近或是分離的方向(X方向)可移動。
藉由如以上的構成與輸送帶單元CU11的搬運寬度成為相同的方式設定第二限制部110b，可將翹曲的基板W1的兩側面導引，成為可從輸送帶單元CU11朝移送單元11搬運翹曲的基板W1。且，將在移送單元11內被搬運被推壓被矯正的基板W2藉由第二限制部110b的寬度方向移動朝第一限制部110a被推壓移動。如此的話，被矯正的基板W2的側面是藉由各別與第一限制部110a及第二限制部110b的內側側面115a、115b抵接，而達成被矯正的基板W2的X方向的定位及Y方向的姿勢決定(基板W的側面是成為與Y方向平行的姿勢)。
<端面限制構件120>
如第2圖及第3圖所示，在第一限制部110a及第二限制部110b之間，配置有端面限制構件120。端面限制構件120，是具備與翹曲的基板W1的移送方向(第2圖的Y方向)中的兩端面相面對且可抵接的第三限制部120a及第四限制部120b。在本實施例中第三限制部120a是被配置在翹曲的基板W1的搬運方向下游側，在上游側配置有第四限制部120b。第四限制部120b，是藉由端面移動機構143而朝翹曲的基板W1的搬運方向可移動。
端面限制構件120的第三限制部120a，是透過 將被安裝於固定構件FMB的導引機構131c、第三限制部120a朝上方推迫的推迫構件133c，藉由固定構件FMB而設於搬運支撐構件220a。導引機構131c，是例示例如由二個構件所構成，一方的構件是被固定於第三限制部120a，另一方的構件是被固定於固定構件FM，彼此可以在Z方向(上下方向)滑動自如的形態。具體而言，採用與上述第一限制部110a的導引機構133a同樣者也可以。
推迫構件133c，可以例示其一端是被固定於第三限制部120a，另一端是被固定於固定構件FMB，被配置於這些之間的例如捲簧。因此，第三限制部120a，是藉由推迫構件133c在無負荷的狀態下朝Z方向(上下方向)的上方時常被推迫地被維持，藉由導引機構131c的未圖示的止動器而不會規定量以上突出。又，第三限制部120a的上端面，是使成為與第一限制部110a及第二限制部110b的上面114a及114b相同高度(比翹曲的基板W1的移送方向的前方側的端面抵接的高度更高的高度)的方式設定高度尺寸，藉由導引機構131c使突出量被設定。
如第3圖所示第四限制部120b，是翹曲的基板W1朝移送單元11被搬入時在比搬運面TS更下方待機。且翹曲的基板W1是與第三限制部120a抵接的話，藉由由後述的昇降驅動部144所產生的昇降體145的上昇使第四限制部120b朝比搬運面TS更上方移動。在第7圖，顯示將具備昇降驅動部144的第四限制部120b與第2圖中Y方向平行地由第四限制部120b的X方向中央切斷的A-A剖面的立體 圖。
第四限制部120b，是具備：被安裝於端面移動機構143的可動部143a的導引機構133d、及將第四限制部120b朝上方推迫的推迫構件131d。端面移動機構143，是可以採用公知的機構，例如，由馬達等的驅動源、及將驅動源的驅動力傳達的傳達機構(例如皮帶傳達機構、滾珠螺桿機構、齒條-小齒輪機構等)所構成。導引機構133d，是例示例如由二個構件所構成，一方的構件是被固定於第四限制部120b，另一方的構件是被固定於可動部143，彼此可以在Z方向(上下方向)滑動自如的形態。具體而言，採用與上述第一限制部110a的導引機構133a同樣者也可以。
推迫構件131d，可以例示其一端是被固定於第四限制部120b，另一端是被固定於可動部143a，被配置於這些之間的例如捲簧。因此，第四限制部120b，是藉由推迫構件131d在無負荷的狀態下朝Z方向(上下方向)的上方時常被推迫地被維持，藉由導引機構133d的未圖示的止動器而不會規定量以上突出。又，第四限制部120b的上端面，是比搬運面TS更朝上方突出時，使成為與第一限制部110a及第二限制部110b的上面114a及114b相同高度(比翹曲的基板W1的移送方向的後方側的端面抵接的高度高的高度)的方式設定高度尺寸，藉由導引機構133d使突出量被設定。
端面移動機構143，是被固定在被固定於昇降 體145的第四本體部121。因此，端面移動機構143的可動部143a是藉由朝對於第四本體部121與Y方向平行的搬運方向(圖中Y3方向)相對移動，使第四限制部120b成為可對於第四本體部121相對移動。在此昇降體145，是藉由被固定於基座B的昇降驅動部144及導引機構133e，而對於基座B朝上下方向可昇降地被支撐。昇降驅動部144，可以例示具備例如小齒輪的伺服馬達，昇降體145可以例示具備與小齒輪卡合的齒條的構件。導引機構133e，是對於上下方向平行延伸地配置。
導引機構133e，是例如由二個構件所構成，一方的構件是被固定於昇降體145，另一方的構件是被固定於基座B，例示彼此可以在Z方向(上下方向)滑動自如的形態。具體而言，採用與上述第一限制部110a的導引機構133a同樣者也可以。且，昇降驅動部144的小齒輪是藉由轉動，使具備與小齒輪卡合的齒條的昇降體145，可以朝基座B的上下方向藉由導引機構133e被導引移動。
且第四本體部121，是具備被配置於第三限制部120a及第四限制部120b之間，將翹曲的基板W1的下面支撐的支撐構件146。支撐構件146，是沿著基板W的搬運方向(Y方向)大致與基板W的Y方向長度相同長度延伸的長條構件。在支撐構件146的搬運方向的下游側中的上面端部中，配置有與翹曲的基板W1的搬運方向的下游側的端部下面抵接的第一端部支撐部147。且在第四限制部120b及支撐構件146之間，配置有與翹曲的基板W1的搬運方向 的上游側的端部下面抵接的第二端部支撐部148。支撐構件146，是藉由由昇降驅動部144的驅動所產生的昇降體145的上下方向的移動，在：將翹曲的基板W1支撐的支撐位置、及比支撐位置更下方且從翹曲的基板W1分離的位置也就是非支撐位置之間被移動。又，第一端部支撐部147及第二端部支撐部148是藉由各別與翹曲的基板W1的搬運方向的兩端部下面抵接，有助於翹曲的基板W1的定位。
<控制單元>
第8圖是移載裝置A的控制單元5的方塊圖。控制單元5是進行移載裝置A整體的控制。控制單元5，包含：CPU等的處理部51、及RAM、ROM等的記憶部52、及將外部裝置及處理部51接合的介面部53。在介面部53中，I/O介面以外，也包含進行與電腦主機的通訊的通訊介面。電腦主機，是例如將基板供給裝置、基板收容裝置整體控制的電腦也可以。
處理部51是將被記憶在記憶部52的程式實行，將各種感測器55的檢出結果、和各種致動器54控制。在各種的感測器55中，包含例如：檢出驅動源211a、211b、昇降驅動部144的位置的感測器、檢出後述的翹曲的基板W1的移送單元11內的位置的感測器等。在各種致動器54中，包含例如：驅動源211a、211b、昇降驅動部144的各驅動源、和正負壓控制部42中的吹附的空氣量的 控制、進行負壓吸引的泵和控制閥等。且控制單元5，是將後述的例如移送單元11控制，在抵接移動機構，進行：將限制構件朝限定作業範圍的第一位置移動的第一動作控制、及將限制構件朝基板的定位位置移動的第二動作控制。
<控制例>
對於移送單元11的動作控制例參照第9A圖~第9P圖進行說明。在此，說明翹曲的基板W1的定位及矯正動作。具體而言，說明將朝移送單元11被搬入的翹曲的基板W1定位在移送單元11，由保持單元40推壓將被矯正的基板W2從移送單元11搬出的例。又，第9A圖、第9C圖、第9E圖、第9G圖、第9I圖、第9K圖、第9M圖、第9O圖，是顯示將移送單元11從上方所見的俯視圖。第9B圖、第9D圖、第9F圖、第9H圖、第9J圖、第9L圖、第9N圖、第9P圖，是顯示將移送單元11由朝搬運方向延伸的平面切斷的概略剖面圖。
第9A圖及第9B圖的ST1所示的狀態，是顯示從第1圖所示的輸送帶單元CU11使翹曲的基板W1朝移送單元11被搬入的樣子。此時如第9B圖所示第四限制部120b，是位於比搬運面TS更下方的待機位置中。又，在以下說明的各圖中，將圖中右側設成搬運方向上游側，將左側設成搬運方向下游側。
如第9A圖所示，翹曲的基板W1是朝移送單元 11被搬入的話，朝對應基板W的寬度尺寸的位置將第二限制部110b往朝向第一限制部110a的箭頭S1方向移動。此時第一限制部110a及第二限制部110b之間的距離，是設定成對應比基板W的寬度尺寸稍為大的尺寸(翹曲的基板W1可被支撐於一對的環形皮帶EB地移送的程度的尺寸)。
第9C圖及第9D圖的ST2所示的狀態，是顯示翹曲的基板W1被搬運直到與第三限制部120a抵接為止的狀態。在第三限制部120a附近，配置無圖示的基板檢出感測器，檢出翹曲的基板W1到達第三限制部120a。此後，如第9D圖所示應將限定作業範圍的各限制部的第一位置確定的第四限制部120b是朝箭頭Z5方向上昇(第一動作控制)。作業範圍，是顯示將矯正完成為止的基板W的移動範圍劃分的範圍。因此，矯正作業中的翹曲的基板W1，是藉由各限制部在規定的移動範圍內朝與搬運面平行的方向可移動地被矯正。如此因為可以進行翹曲的基板W1的矯正，所以成為可減輕在矯正作業時發生的朝翹曲的基板W1的移動負荷。
如第9D圖所示，從搬運面TS突出的第一限制部110a及第二限制部110b(限制構件)的高度尺寸D1，是設定成比翹曲的基板W1的最大變形尺寸(翹曲尺寸)D2更大的尺寸。且，從翹曲的基板W1被矯正的狀態下的搬運面TS突出的第一限制部110a及第二限制部110b(限制構件)的高度尺寸D1，是成為保持單元40的下側面40a將基板W1矯正的狀態(推壓完成的狀態)時與下側面40a抵接的程度的尺 寸。即，從基板W1被矯正的情況的搬運面TS突出的第一限制部110a及第二限制部110b(限制構件)的高度尺寸D1，是成為比基板W1的厚度稍為高(大致等同)的尺寸。這些尺寸D1及D2，是對應作為對象的基板W被適宜設定。又，本實施例的情況，基板W1的平面形狀因為是朝搬運方向延伸的長方形狀，所以基板W1的變形，因為是發生於接近基板W1的長度方向的兩端部，所以基板W1的寬度方向的變形幾乎未發生。
第9E圖及第9F圖的ST3所示的狀態，是顯示翹曲的基板W1朝取出位置被移送，在藉由第一限制部110a及第二限制部110b被限制的作業範圍內被移送的狀態。此時第四限制部120b(另一方面限制構件)，是將第三限制部120a(另一方限制構件)的上面從搬運面TS且從比第一限制部110a及第二限制部110b的上面更若干低的位置突出地待機，從搬運方向的上游側接近第三限制部120a(另一方限制構件)的方式朝箭頭Y3方向移動，設定搬運方向中的矯正的作業範圍(設定過程)。在本實施例中，依據彎曲前的正直狀態時的基板W的輪廓設定對於翹曲的基板W1的作業範圍(比正直狀態時的基板W的輪廓稍為大的作業範圍)。第三限制部120a及第四限制部120b之間的距離，是翹曲的基板W1被矯正之後，考慮朝搬運方向伸長的長度量D3，設定成比翹曲的基板W1伸長的長度更長的距離。
又，在ST3所示的狀態下，從ST2所示的狀態上昇來的第一端部支撐部147及第二端部支撐部148是在比 翹曲的基板W1的底面更下方的位置(比搬運面TS稍為下方的位置)待機。即在此狀態下，第一端部支撐部147及第二端部支撐部148不會與翹曲的基板W1的底面抵接。
第9G圖及第9H圖的ST4所示的狀態，是顯示第一限制部110a、第二限制部110b、第三限制部120a、第四限制部120b各別朝作業範圍移動後，保持單元40移動至基板取出位置的狀態。此時，第一限制部110a、第二限制部110b、第三限制部120a、第四限制部120b是藉由位於與搬運面TS平行的水平面內的限制位置來劃分對於翹曲的基板W1的矯正的作業範圍。如第9H圖所示朝向翹曲的基板W1朝Z1方向降下來的保持單元40，首先，各別與第一限制部110a及第二限制部110b、第三限制部120a的上面抵接。
第9I圖及第9J圖的ST5所示的狀態，是顯示與保持單元40的降下一起使第一端部支撐部147及第二端部支撐部148進一步上昇直到與翹曲的基板W1抵接的位置為止上昇的狀態。且，第四限制部120b的上面，也被上昇至與第一限制部110a、第二限制部110b及第三限制部120a的上面大致相同高度位置(同一面)為止。第一端部支撐部147及第二端部支撐部148，是藉由成為可將翹曲的基板W1的搬運方向端部從下方支撐而成為可矯正翹曲的基板W1的寬度方向。如第9J圖所示藉由保持單元40的推壓，使第一限制部110a、第二限制部110b、第三限制部120a及第四限制部120b反抗推迫構件(131a、133c、131d)的推迫 力藉由保持單元40朝箭頭Z1方向被移動。此時保持單元40，是從吸附部41將空氣吹附且降下。如此保持單元40將翹曲的基板W1推壓矯正時，可減輕由保持單元40的吸附部41及翹曲的基板W1的抵接面所產生的接觸抵抗(摩擦)(防止吸附部41的變形)，容許矯正作業中的作業範圍內的翹曲的基板W1的移動。且保持單元40是開始翹曲的基板W1的矯正及取出。
第9K圖及第9L圖的ST6所示的狀態，是顯示藉由保持單元40的下側面40a的推壓動作，而將翹曲的基板W1的翹曲矯正的狀態。如第9L圖所示，被矯正的基板W2，是成為在：保持單元40的下側面40a、及第一端部支撐部147、第二端部支撐部148及一對的環形皮帶EB之間略被挾持的狀態(非完全地被挾持的狀態)。
將保持單元40的上下方向(Z方向)的移動停止之後，進一步朝將各限制部定位的位置移動，進行基板W的最終的定位(第二動作控制)。即是在將保持單元40被矯正的基板W2推壓的狀態下在作業範圍內，藉由各限制部的移動(相面對的限制部彼此接近的動作)將被矯正的基板W2朝與基板面平行的方向移動(本實施例的情況，成為定位基準，朝第一限制部110a及第三限制部120a側，各別將相面對配置的第二限制部110b及第四限制部120b移動)，將被矯正的基板W2朝規定的位置定位(定位移動過程)。此時保持單元40是在從吸附部41將空氣吹附的狀態下進行作業。
第9M圖及第9N圖的ST7所示的狀態，是顯示保持單元40開始將基板W吸附保持地取出的狀態。藉由將保持單元40的吸附部41內成為負壓，在被矯正的基板W2被矯正的狀態下被吸附保持在吸附部41。吸附部41，是藉由將被矯正的基板W2吸附而彈性變形，從下側面40a朝保持單元40的內部側收縮移動(退縮)。吸附部41是藉由從下側面40a朝保持單元40的內部側移動，使被矯正的基板W2的上方的面被密合保持在下側面40a。藉由設在保持單元40的未圖示的保持檢出感測器使基板W的保持被確認的話，保持單元40是成為可與被矯正的基板W2一起移動。且藉由保持檢出感測器使被矯正的基板W2的保持被確認的話，由各限制部所產生的被矯正的基板W2的定位被解除。因此定位解除後，保持單元40開始上昇，可以開始基板W的移載。
如第9N圖所示保持單元40是朝箭頭Z2方向上昇的話，藉由保持單元40朝下方被推迫的各限制部是藉由各推迫構件的推迫力而朝箭頭Z2方向被上昇在規定的位置被推迫支撐。又第四限制部120b，是與保持單元40的上昇同時朝箭頭Z5方向降下，並且朝箭頭Y4方向移動朝遠離第三限制部120a的方向移動也可以。如此，接著被搬入移送單元11的翹曲的基板W1的搬入動作及作業範圍的限制作業等可以效率佳地進行。
第9O圖及第9P圖的ST8所示的狀態，是顯示保持單元40朝箭頭Z2方向上昇的狀態。保持單元40，是將 被吸附保持的被矯正的基板W2朝規定的場所移載(移載過程)。第四限制部120b，是保持單元40上昇時(或是上昇後)，從搬運面TS朝下方及從第三限制部120a分離方移動，在規定的待機位置待機。且，第二限制部110b也朝從第一限制部110a分離的方向被稍為移動，在基板移送時的導引位置待機。各限制部是藉由朝待機位置被移動並停止，將下一個翹曲的基板W1收容而完成準備。
如以上依據本實施例，將翹曲的基板位於規定的位置並且正直地矯正，進一步藉由進行矯正後的定位而將精度佳基板保持，可以進一步提高基板的移載效率。
本發明並非被限制在上述實施例，在不脫離本發明的精神及範圍，可進行各式各樣的變更及變形。因此，為了公開本發明的範圍，添附以下的申請專利範圍。
11‧‧‧直接移送單元
100‧‧‧定位機構
110‧‧‧限制構件
110a‧‧‧第一限制部
110b‧‧‧第二限制部
114a‧‧‧上面
120‧‧‧端面限制構件
120a‧‧‧第三限制部
131c‧‧‧導引機構
133c‧‧‧推迫構件
141‧‧‧側面移動機構
141a‧‧‧寬度移動機構
142‧‧‧移動體
143‧‧‧端面移動機構
200‧‧‧移送機構
211a‧‧‧驅動源
211b‧‧‧驅動源
212a‧‧‧驅動構件
213a-1‧‧‧從動構件
213a-2‧‧‧從動構件
213a-3‧‧‧從動構件
213a-4‧‧‧從動構件
220a‧‧‧搬運支撐構件
220b‧‧‧搬運支撐構件
EB‧‧‧環形皮帶
FMB‧‧‧固定構件

Claims (15)

  1. 一種移送單元，是可移送並且定位基板的移送單元，具備：將前述基板朝取出位置移送的移送機構、及將前述基板定位在前述取出位置的定位機構，前述定位機構，具備：包含可與前述基板的相面對的端面抵接地設置的至少二對的限制部的限制構件、及在至少二對的前述限制部各別將一方的限制部往朝向另一方的限制部的方向移動的抵接移動機構、及可將前述限制構件朝使前述基板被推壓的方向移動的限制移動機構。
  2. 如申請專利範圍第1項的移送單元，其中，前述限制構件，是比前述基板的移送面更朝上方可突出地設置，前述限制移動機構，是具備各別將前述限制部朝前述推壓的方向中的一方的方向推迫的推迫機構。
  3. 如申請專利範圍第1項的移送單元，其中，前述限制構件，是包含可與前述基板的移送方向中的兩端面相面對地抵接的端面限制構件，前述抵接移動機構，是包含將前述端面限制構件朝前述移送方向移動的端面移動機構。
  4. 如申請專利範圍第1項的移送單元，其中，前述定位機構，進一步具備： 將前述基板的下面支撐的支撐構件；及將該支撐構件，在將前述基板支撐的支撐位置、及比該支撐位置更下方且從基板分離的位置也就是非支撐位置之間移動的支撐部移動機構。
  5. 如申請專利範圍第1項的移送單元，其中，前述限制構件，是包含和與前述基板的移送方向垂直交叉的寬度方向中的兩側面相面對且可抵接的側面限制構件，前述抵接移動機構，是進一步具備將前述側面限制構件朝前述寬度方向移動的側面移動機構。
  6. 如申請專利範圍第5項的移送單元，其中，前述移送機構，具備：將前述基板的下面支撐並將前述基板搬運的搬運機構、及將前述搬運機構支撐的搬運支撐構件，前述限制移動機構，具備：將前述側面限制構件推迫支撐的推迫構件、及將推迫構件支撐並且被安裝於前述搬運支撐部的推迫支撐構件、及將前述側面限制構件的推迫方向的移動導引的導引機構。
  7. 如申請專利範圍第6項的移送單元，其中，前述側面移動機構，具備：將安裝有一對的前述側面限制構件的其中任一方的前述搬運支撐構件朝前述寬度方向移動的移動體、及將前述移動體朝前述寬度方向移動的寬度移動機構。
  8. 如申請專利範圍第1項的移送單元，其中， 具備將前述移送單元控制的控制手段，該控制手段，是在前述抵接移動機構，進行：朝限定作業範圍的第一位置將前述限制構件移動的第一動作控制、及將前述限制構件朝前述基板的定位位置移動的第二動作控制。
  9. 一種移載裝置，是可移送並且定位翹曲的基板，將前述基板的基板面推壓將基板正直地矯正，移載該矯正狀態的基板的移載裝置，具備：可移送並且定位翹曲的前述基板的如申請專利範圍第1至8項中任一項的移送單元；及由該移送單元被移送，將被定位的前述基板，從前述移送單元移載的移載單元；該移載單元，是具備將被定位在前述取出位置的前述基板保持的保持單元，為了將被定位的前述基板的基板面推壓將基板正直地矯正，該保持單元是具備推壓構件。
  10. 如申請專利範圍第9項的移載裝置，其中，前述保持單元，是具備包含將被正直地矯正的前述矯正狀態的基板吸附的吸附構件的吸附手段。
  11. 如申請專利範圍第9項的移載裝置，其中，前述保持單元，是具備從前述吸附構件朝前述基板的吸附面將空氣吹附的吹附手段。
  12. 一種移載方法， 是可移送並且定位翹曲的基板，將前述基板的基板面推壓將基板正直地矯正，移載該矯正基板的移載方法，具備：依據前述翹曲前的正直狀態時的前述基板的輪廓設定對於基板的作業範圍的設定過程；及朝前述作業範圍內的前述基板的基板面將推壓構件推壓，將基板正直地矯正的矯正過程；及進行矯正後的前述矯正基板的定位的定位過程；及將被定位的前述矯正基板吸附保持的吸附保持過程；及將被吸附保持的前述矯正基板移載的移載過程。
  13. 如申請專利範圍第12項的移載方法，其中，包含：前述矯正過程，是對於前述基板的基板面將空氣吹附的吹附過程、及朝前述基板的基板面將前述推壓構件推壓的推壓過程。
  14. 如申請專利範圍第12項的移載方法，其中，前述定位過程，是包含：在將前述矯正基板推壓的狀態下在前述作業範圍內朝與前述基板面平行的方向移動，並定位在規定的位置的定位移動過程。
  15. 如申請專利範圍第12項的移載方法，其中，具備解除前述矯正基板的定位的定位解除過程，前述吸附保持過程之後，經過前述定位解除過程，朝前述移載過程移動。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6629876B2 (ja) * 2015-10-27 2020-01-15 平田機工株式会社 移送ユニット、移載装置及び移載方法
JP6569091B2 (ja) * 2017-05-23 2019-09-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
TWI644387B (zh) * 2017-10-23 2018-12-11 台灣積體電路製造股份有限公司 基板傳送系統及方法
CN109994415A (zh) * 2019-04-13 2019-07-09 广东阿达智能装备有限公司 晶元校正装置
CN110730611B (zh) * 2019-09-30 2020-12-08 云谷（固安）科技有限公司 曲面显示屏绑定装置及曲面显示屏绑定方法
CN113451191B (zh) * 2020-06-17 2022-11-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 定位装置及蚀刻装置
CN112331586B (zh) * 2020-10-23 2024-04-09 江苏辉皓正电气有限公司 一种led自动贴片流水线
CN112622003B (zh) * 2020-12-08 2021-12-17 惠州市亚巴郎新型建材有限公司 一种环保加气砖掰分生产线连续运输系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199848A (ja) * 1996-01-17 1997-07-31 Sony Corp 回路基板のそりの矯正方法および矯正装置
JP3421713B2 (ja) * 1995-10-31 2003-06-30 株式会社エヌ・イー・エフ 押さえ機能付き薄板位置決め装置
TWM337563U (en) * 2006-09-29 2008-08-01 Dainippon Screen Mfg Base-board taking out device
TW200942475A (en) * 2007-11-15 2009-10-16 Hirata Spinning Substrate transport device
TW201405698A (zh) * 2012-07-18 2014-02-01 Toray Eng Co Ltd 基板運送裝置
TW201628863A (zh) * 2014-11-11 2016-08-16 Hirata Spinning 製造裝置及製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056268Y2 (zh) * 1988-07-01 1993-02-18
JP3618020B2 (ja) * 1996-06-21 2005-02-09 松下電器産業株式会社 回路基板保持装置及び回路基板保持解除方法
KR100957615B1 (ko) * 2005-09-29 2010-05-13 히라따기꼬오 가부시키가이샤 가공대상물 수납장치
JP2009130011A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Atel Corp 基板位置決め装置
JP5357694B2 (ja) * 2009-07-03 2013-12-04 東京エレクトロン株式会社 位置ずれ防止装置、これを備えた基板保持具、基板搬送装置および基板搬送方法
JP2011192781A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
JP6151925B2 (ja) * 2013-02-06 2017-06-21 ヤマハ発動機株式会社 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法
JP6126694B2 (ja) * 2013-10-08 2017-05-17 ヤマハ発動機株式会社 基板搬送装置
JP6629876B2 (ja) 2015-10-27 2020-01-15 平田機工株式会社 移送ユニット、移載装置及び移載方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3421713B2 (ja) * 1995-10-31 2003-06-30 株式会社エヌ・イー・エフ 押さえ機能付き薄板位置決め装置
JPH09199848A (ja) * 1996-01-17 1997-07-31 Sony Corp 回路基板のそりの矯正方法および矯正装置
TWM337563U (en) * 2006-09-29 2008-08-01 Dainippon Screen Mfg Base-board taking out device
TW200942475A (en) * 2007-11-15 2009-10-16 Hirata Spinning Substrate transport device
TW201405698A (zh) * 2012-07-18 2014-02-01 Toray Eng Co Ltd 基板運送裝置
TW201628863A (zh) * 2014-11-11 2016-08-16 Hirata Spinning 製造裝置及製造方法

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