JPWO2016159062A1 - 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 - Google Patents
物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016159062A1 JPWO2016159062A1 JP2017510091A JP2017510091A JPWO2016159062A1 JP WO2016159062 A1 JPWO2016159062 A1 JP WO2016159062A1 JP 2017510091 A JP2017510091 A JP 2017510091A JP 2017510091 A JP2017510091 A JP 2017510091A JP WO2016159062 A1 JPWO2016159062 A1 JP WO2016159062A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding
- support surface
- holding unit
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 878
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 39
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 21
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/64—Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
以下、第1の実施形態について、図1〜図21(b)を用いて説明する。
また、本実施形態において、保持パッド84bは、水平面内に関してX軸方向のみへ駆動する構成であったが、実際には、基板P2がθz方向に微少回転可能なように、不図示であるが、弾性変形などによってZアクチュエータ86z(図3(b)参照)の支柱に対して、微少にθz方向、及びY軸方向に変位が可能なようになっている。
次に、第2の実施形態に係る液晶露光装置ついて、図23〜図25を用いて説明する。第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板交換装置の一部の構成及び動作が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
次に、第3の実施形態に係る液晶露光装置ついて、図26〜図29(b)を用いて説明する。第3の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板交換装置の一部の構成及び動作が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
Claims (60)
- 物体を支持する支持面を有する支持部と、
前記支持面の上方に位置する前記物体の一部を保持する第1保持部と、
前記支持面の上方に位置する前記物体の他部を保持する第2保持部と、
前記第2保持部による前記物体の他部の保持を解除すると、前記物体を保持した前記第1保持部を、前記物体が前記支持面に支持されるように下方へ駆動制御する制御装置と、を備える物体搬送装置。 - 前記制御装置は、前記第1保持部を前記物体の他部の落下に基づいて下方へ駆動制御する請求項1に記載の物体搬送装置。
- 前記第2保持部は、前記物体の他部を浮上保持可能に保持し、
前記制御装置は、前記第2保持部が前記物体の他部を浮上保持させた状態で前記物体の他部から退避するように駆動する請求項1又は2に記載の物体搬送装置。 - 前記制御装置は、前記物体と前記支持面との間に介在する気体により前記物体が変形しないように前記第1保持部を駆動する請求項1から3の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記支持部は、前記支持面から前記物体に対して気体を供給する供給孔と、前記支持面と前記物体との間の気体を吸引する吸引孔と、を有し、
前記保持部に保持された前記物体と前記支持面との間の気体の量を変化させる請求項4に記載の物体搬送装置。 - 前記支持部を駆動する駆動装置をさらに備え、
前記駆動装置は、前記支持面に平行な面に沿って移動可能であり、
前記第1保持部は、前記支持部に対して所定の位置関係で前記面に沿って移動可能である請求項1から5の何れか一項に記載の物体搬送装置。 - 前記制御装置は、前記駆動装置により前記支持部が駆動されているときに前記第1保持部を駆動する請求項6に記載の物体搬送装置。
- 前記第1保持部は、前記支持部に設けられている請求項7に記載の物体搬送装置。
- 前記駆動装置は、前記支持面に支持された前記物体が処理される位置及び前記物体が前記支持面に支持される位置との一方の位置から他方の位置へ前記支持部を駆動する請求項6から8の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記第1保持部は、上下方向に交差する2次元平面に平行な方向に関して、前記物体の位置を拘束した状態で前記物体とともに下方に移動する請求項1から9の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記第1保持部は、前記上下方向に交差する2次元平面内に平行な方向の位置に関して、前記支持面に対する前記物体の位置調整を行う請求項10に記載の物体搬送装置。
- 前記支持部は、前記位置調整において、前記支持面と前記物体との間に気体を介在させ前記物体を非接触支持する請求項11に記載の物体搬送装置。
- 前記第1保持部は、前記位置調整を行った後に、前記物体を前記支持面に支持させる請求項11又は12に記載の物体搬送装置。
- 前記第2保持部を前記支持面の上方に搬送する搬送装置をさらに備える請求項1から13の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記支持面上に支持された別の物体を搬出する搬出装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記別の物体を前記搬出装置が搬出する動作と少なくとも一部並行して、前記搬送装置が前記第2保持部を前記物体の下方から退避させる請求項14に記載の物体搬送装置。 - 前記制御装置は、前記別の物体を前記搬出装置が搬出する動作と少なくとも一部並行して、前記物体の一部を保持した前記第1保持部を下方へ駆動させる請求項15に記載の物体搬送装置。
- 前記別の物体の一部を保持する第3保持部をさらに備え、
前記制御装置は、前記別の物体を保持する前記第3保持部を駆動して前記別の物体を前記搬出装置に受け渡す請求項15又は16に記載の物体搬送装置。 - 前記支持部は、前記第3保持部を収容する第1収容部を有する請求項17に記載の物体搬送装置。
- 前記支持部は、前記第1保持部を収容する第2収容部を有する請求項1から18の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記第1保持部は、前記物体の一部を吸着して保持する請求項1から19の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記第1保持部は、前記物体の外周端部のうちの一端部側を保持する請求項1から20の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 物体を支持する支持面を有する支持部と、
前記物体の一部を保持する第1保持部と、
前記支持面の上方に位置する前記物体を保持した前記第1保持部を、前記物体が前記支持面に支持されるように、前記物体の他部の落下に基づいて下方へ駆動制御する制御装置と、を備える物体搬送装置。 - 物体を支持する支持面を有する支持部と、
前記支持面の上方に位置する前記物体の一部を保持する第1保持部と、
前記支持面の上方に位置する前記物体の他部を保持する第2保持部と、
前記第1保持部が前記物体の一部を保持した状態で、前記第2保持部が前記物体の他部を浮上保持させた状態で前記物体の他部から退避するように駆動制御する制御装置と、を備える物体搬送装置。 - 前記制御装置は、前記物体の一部を保持した前記第1保持部を、前記物体が前記支持面に支持されるように下方へ駆動制御する請求項23に記載の物体搬送装置。
- 前記制御装置は、前記第1保持部を、前記物体の他部が前記物体の自重により下方へ移動する前記落下速度に基づいて下方へ駆動制御する請求項1から24の何れか一項に記載の物体搬送装置。
- 請求項1から25の何れか一項に記載の物体搬送装置と、
前記支持面上に支持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 - 前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である請求項26に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である請求項27に記載の露光装置。
- 請求項27又は28に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項26から28の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 物体を支持する支持面を有する支持部の前記支持面の上方に位置する前記物体の一部を第1保持部を用いて保持することと、
前記支持面の上方に位置する前記物体の他部を保持する第2保持部による前記物体の他部の保持を解除すると、前記物体を保持した前記第1保持部を、前記物体が前記支持面に支持されるように下方へ駆動制御することと、を含む物体搬送方法。 - 前記制御することでは、前記第1保持部を前記物体の他部の落下に基づいて下方へ駆動制御する請求項31に記載の物体搬送方法。
- 前記第2保持部は、前記物体の他部を浮上保持可能に保持し、
前記制御することでは、前記第2保持部が前記物体の他部を浮上保持させた状態で前記物体の他部から退避するように駆動する請求項31又は32に記載の物体搬送方法。 - 前記制御することでは、前記物体と前記支持面との間に介在する気体により前記物体が変形しないように前記第1保持部を駆動する請求項31から33の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 前記支持部は、前記支持面から前記物体に対して気体を供給する供給孔と、前記支持面と前記物体との間の気体を吸引する吸引孔と、を有し、
前記保持部に保持された前記物体と前記支持面との間の気体の量を変化させる請求項34に記載の物体搬送方法。 - 前記支持部を駆動装置を用いて駆動すること、をさらに含み、
前記駆動装置は、前記支持面に平行な面に沿って移動可能であり、
前記第1保持部は、前記支持部に対して所定の位置関係で前記面に沿って移動可能である請求項31から35の何れか一項に記載の物体搬送方法。 - 前記制御することでは、前記駆動装置により前記支持部が駆動されているときに前記第1保持部を駆動する請求項36に記載の物体搬送方法。
- 前記第1保持部は、前記支持部に設けられている請求項37に記載の物体搬送方法。
- 前記駆動することでは、前記支持面に支持された前記物体が処理される位置及び前記物体が前記支持面に支持される位置との一方の位置から他方の位置へ前記支持部を駆動する請求項36から38の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 前記第1保持部は、上下方向に交差する2次元平面に平行な方向に関して、前記物体の位置を拘束した状態で前記物体とともに下方に移動する請求項31から39の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 前記第1保持部は、前記上下方向に交差する2次元平面内に平行な方向の位置に関して、前記支持面に対する前記物体の位置調整を行う請求項40に記載の物体搬送方法。
- 前記支持部は、前記位置調整において、前記支持面と前記物体との間に気体を介在させ前記物体を非接触支持する請求項41に記載の物体搬送方法。
- 前記第1保持部は、前記位置調整を行った後に、前記物体を前記支持面に支持させる請求項41又は42に記載の物体搬送方法。
- 前記第2保持部を前記支持面の上方に搬送装置を用いて搬送すること、をさらに含む請求項31から43の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 前記支持面上に支持された別の物体を搬出装置を用いて搬出すること、をさらに含み、
前記搬出することでは、前記別の物体を前記搬出装置が搬出する動作と少なくとも一部並行して、前記搬送装置が前記第2保持部を前記物体の下方から退避させる請求項44に記載の物体搬送方法。 - 前記搬出することでは、前記別の物体を前記搬出装置が搬出する動作と少なくとも一部並行して、前記物体の一部を保持した前記第1保持部を下方へ駆動させる請求項45に記載の物体搬送方法。
- 前記別の物体の一部を第3保持部を用いて保持すること、をさらに含み、
前記搬出することでは、前記別の物体を保持する前記第3保持部を駆動して前記別の物体を前記搬出装置に受け渡す請求項45又は46に記載の物体搬送方法。 - 前記支持部は、前記第3保持部を収容する第1収容部を有する請求項47に記載の物体搬送方法。
- 前記支持部は、前記第1保持部を収容する第2収容部を有する請求項31から48の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 前記第1保持部は、前記物体の一部を吸着して保持する請求項31から49の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 前記第1保持部は、前記物体の外周端部のうちの一端部側を保持する請求項31から50の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 物体を支持する支持面を有する支持部の前記支持面上の上方に位置する物体の一部を第1保持部を用いて保持することと、
前記物体を保持した前記第1保持部を、前記物体が前記支持面に支持されるように、前記物体の他部の落下に基づいて下方へ駆動制御することと、を含む物体搬送方法。 - 物体を支持する支持面を有する支持部の前記支持面の上方に位置する前記物体の一部を第1保持部を用いて保持することと、
前記第1保持部が前記物体の一部を保持した状態で、前記支持面の上方に位置する前記物体の他部を保持する第2保持部を、前記物体の他部を浮上保持させた状態で前記物体の他部から退避するように駆動制御することと、を含む物体搬送方法。 - 前記駆動制御することでは、前記物体の一部を保持した前記第1保持部を、前記物体が前記支持面に支持されるように下方へ駆動制御する請求項53に記載の物体搬送方法。
- 前記駆動制御することでは、前記第1保持部を、前記物体の他部が前記物体の自重により下方へ移動する前記落下速度に基づいて下方へ駆動制御する請求項31から54の何れか一項に記載の物体搬送方法。
- 請求項31から55の何れか一項に記載の物体搬送方法と、
前記支持面上に支持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成することと、を含む露光方法。 - 前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である請求項56に記載の露光方法。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である請求項57に記載の露光方法。
- 請求項57又は58に記載の露光方法を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項56から58の何れか一項に記載の露光方法を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015069015 | 2015-03-30 | ||
JP2015069015 | 2015-03-30 | ||
PCT/JP2016/060358 WO2016159062A1 (ja) | 2015-03-30 | 2016-03-30 | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020094197A Division JP2020141148A (ja) | 2015-03-30 | 2020-05-29 | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016159062A1 true JPWO2016159062A1 (ja) | 2018-02-22 |
JP6712411B2 JP6712411B2 (ja) | 2020-06-24 |
Family
ID=57005118
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017510091A Active JP6712411B2 (ja) | 2015-03-30 | 2016-03-30 | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
JP2020094197A Pending JP2020141148A (ja) | 2015-03-30 | 2020-05-29 | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020094197A Pending JP2020141148A (ja) | 2015-03-30 | 2020-05-29 | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10752449B2 (ja) |
JP (2) | JP6712411B2 (ja) |
KR (1) | KR102569618B1 (ja) |
CN (1) | CN107466381B (ja) |
TW (1) | TWI735438B (ja) |
WO (1) | WO2016159062A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102295115B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2021-08-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 반송 장치, 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 반송 방법 |
JP6842689B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2021-03-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 搬送装置およびスクライブシステム |
NL2020344A (en) * | 2017-02-03 | 2018-08-14 | Asml Netherlands Bv | Exposure apparatus |
CN108502543B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-01-24 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种基板传输装置及方法 |
TWI621853B (zh) * | 2017-04-28 | 2018-04-21 | Main Science Machinery Company Ltd | Wafer inspection positioning device |
TWI654704B (zh) | 2017-08-07 | 2019-03-21 | 煜峰投資顧問有限公司 | 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法 |
WO2019038902A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置 |
WO2019064576A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
KR20230169480A (ko) * | 2017-09-29 | 2023-12-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법 |
CN111149060B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-08-30 | 株式会社尼康 | 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法 |
CN111164513B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-08-16 | 株式会社尼康 | 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法 |
JP7196734B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-12-27 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
CN111547504B (zh) * | 2020-05-15 | 2021-09-03 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种产品双面全检设备及其检测方法 |
TWI749802B (zh) * | 2020-10-08 | 2021-12-11 | 南亞科技股份有限公司 | 輸送裝置 |
JP7107352B2 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-07-27 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
US11667476B1 (en) * | 2021-12-16 | 2023-06-06 | United Parcel Service Of America, Inc. | Systems, methods, and apparatuses for locating, engaging, and shifting objects in automated or semi-automated fashion |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006036471A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Shinko Electric Co Ltd | 基板の受渡し方法、及びその装置 |
JP2006266722A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | 基板検査システム及び基板検査方法 |
WO2007074798A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | 基板処理装置への基板搬送方法 |
JP2010123888A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Nikon Corp | 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2011014784A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nikon Corp | 基板保持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2011113086A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Nikon Corp | 受け渡し機構、ステージ装置、搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
WO2011102410A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | 株式会社ニコン | 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2011228633A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-11-10 | Nikon Corp | 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法 |
JP2012256027A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-27 | Nikon Corp | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
JP2013051237A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Nikon Corp | 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法 |
JP2013512552A (ja) * | 2009-11-27 | 2013-04-11 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、基板搬送方法、基板支持部材、基板保持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
JP2014165322A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Nsk Technology Co Ltd | 露光用基板搬送装置 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3128709B2 (ja) * | 1992-08-04 | 2001-01-29 | 株式会社新川 | 非接触型移動テーブル |
US5729331A (en) | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP4296587B2 (ja) | 1998-02-09 | 2009-07-15 | 株式会社ニコン | 基板支持装置、基板搬送装置及びその方法、基板保持方法、並びに露光装置及びその製造方法 |
US6517303B1 (en) * | 1998-05-20 | 2003-02-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle |
JP2001215718A (ja) | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
US7077019B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-07-18 | Photon Dynamics, Inc. | High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing |
EP1710833A4 (en) * | 2004-01-30 | 2011-05-25 | Sharp Kk | SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD USING THE SAME |
US7656506B2 (en) * | 2004-12-23 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
KR100949502B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2010-03-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 제조 공정용 기판 반송장치 |
JP4553376B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法 |
DE102006026503B3 (de) * | 2006-06-06 | 2008-01-31 | Kuka Innotec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Aufnehmen und Übergeben von Glassubstratplatten |
JP4726776B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 反転装置およびそれを備えた基板処理装置 |
US7976261B2 (en) * | 2008-05-20 | 2011-07-12 | Fas Holdings Group, Llc | Apparatus for moving and securing a substrate |
JP2010037082A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Sharp Corp | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
US20110042874A1 (en) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | Nikon Corporation | Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
CN102483580B (zh) * | 2009-08-20 | 2015-04-01 | 株式会社尼康 | 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法 |
US8699001B2 (en) * | 2009-08-20 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method |
KR101331507B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2013-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 세정/건조 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그의 기판 세정/건조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법 |
US20120064460A1 (en) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US8598538B2 (en) * | 2010-09-07 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US20120064461A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
CN102320472B (zh) * | 2011-06-03 | 2013-07-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板传送系统及传送方法 |
US9051128B2 (en) * | 2012-11-21 | 2015-06-09 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Transmission device and transmission method for glass substrate |
JP6209910B2 (ja) * | 2013-09-09 | 2017-10-11 | 大日本印刷株式会社 | 照合方法および照合システム |
KR102584657B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2023-10-04 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법 |
US10802407B2 (en) * | 2015-09-30 | 2020-10-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, manufacturing method of flat-panel display, and device manufacturing method |
KR102295115B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2021-08-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 반송 장치, 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 반송 방법 |
JP6855011B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-04-07 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
CN108502543B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-01-24 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种基板传输装置及方法 |
-
2016
- 2016-03-30 CN CN201680020622.8A patent/CN107466381B/zh active Active
- 2016-03-30 JP JP2017510091A patent/JP6712411B2/ja active Active
- 2016-03-30 US US15/563,310 patent/US10752449B2/en active Active
- 2016-03-30 TW TW105110168A patent/TWI735438B/zh active
- 2016-03-30 KR KR1020177030369A patent/KR102569618B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-30 WO PCT/JP2016/060358 patent/WO2016159062A1/ja active Application Filing
-
2020
- 2020-05-29 JP JP2020094197A patent/JP2020141148A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006036471A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Shinko Electric Co Ltd | 基板の受渡し方法、及びその装置 |
JP2006266722A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | 基板検査システム及び基板検査方法 |
WO2007074798A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | 基板処理装置への基板搬送方法 |
JP2010123888A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Nikon Corp | 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2011014784A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nikon Corp | 基板保持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2011113086A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Nikon Corp | 受け渡し機構、ステージ装置、搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2013512552A (ja) * | 2009-11-27 | 2013-04-11 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、基板搬送方法、基板支持部材、基板保持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
WO2011102410A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | 株式会社ニコン | 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2011228633A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-11-10 | Nikon Corp | 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法 |
JP2012256027A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-27 | Nikon Corp | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
JP2013051237A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Nikon Corp | 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法 |
JP2014165322A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Nsk Technology Co Ltd | 露光用基板搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201637974A (zh) | 2016-11-01 |
JP6712411B2 (ja) | 2020-06-24 |
WO2016159062A1 (ja) | 2016-10-06 |
KR20170131534A (ko) | 2017-11-29 |
KR102569618B1 (ko) | 2023-08-22 |
TWI735438B (zh) | 2021-08-11 |
CN107466381A (zh) | 2017-12-12 |
US10752449B2 (en) | 2020-08-25 |
JP2020141148A (ja) | 2020-09-03 |
US20180065816A1 (en) | 2018-03-08 |
CN107466381B (zh) | 2021-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016159062A1 (ja) | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 | |
CN109791370B (zh) | 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法 | |
JP6319277B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光方法 | |
JP6708233B2 (ja) | 物体移動装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP6954439B2 (ja) | 搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP6035670B2 (ja) | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光装置 | |
WO2013150787A1 (ja) | 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法 | |
JP6813098B2 (ja) | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 | |
JP6874314B2 (ja) | 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP7355174B2 (ja) | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 | |
TWI765999B (zh) | 物體交換裝置、物體處裡裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體交換方法以及物體處理方法 | |
JP2020166111A (ja) | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 | |
JP2015146045A (ja) | 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191209 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200501 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6712411 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |