TWI654704B - 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法 - Google Patents

一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法

Info

Publication number
TWI654704B
TWI654704B TW106126499A TW106126499A TWI654704B TW I654704 B TWI654704 B TW I654704B TW 106126499 A TW106126499 A TW 106126499A TW 106126499 A TW106126499 A TW 106126499A TW I654704 B TWI654704 B TW I654704B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
stage
protruding
protruding structures
supporting
Prior art date
Application number
TW106126499A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201911458A (zh
Inventor
謝孟學
蘇志鴻
Original Assignee
煜峰投資顧問有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 煜峰投資顧問有限公司 filed Critical 煜峰投資顧問有限公司
Priority to TW106126499A priority Critical patent/TWI654704B/zh
Publication of TW201911458A publication Critical patent/TW201911458A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI654704B publication Critical patent/TWI654704B/zh

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明揭露一種基板輸送系統，其特徵在於藉由一位在輸送系統上且表面具有複數突出結構的載台，使得基板抓取裝置的支撐指部(SUPPORTING FINGER)可伸入該等突出結構之間的溝渠，且在基板抓取裝置的支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使基板被放置在載台表面的該等突出結構上，然後再利用基板裂片裝置將基板裂片成面積更小的次基板後，可藉由該輸送裝置移動該載台而直接將使該基板輸送至指定之位置，藉此不僅可以保留自動化輸送基板之優點，且可避免面板或半導體基板表面在搬運過程中受到汙染而導致損壞。

Description

一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法
本發明是關於一種基板輸送系統以及使用該系統以輸送基板之方法，且特別是有關於一種用於玻璃基板或半導體基板的輸送系統以及使用該系統以輸送玻璃基板或半導體基板之方法。
目前，半導體業以及面板業，在相關製程完成後，必須進一步經由切割、裂片程序，才能將基板裂片成面積更小的次基板。目前，業界通常以基板抓取裝置將待切割的基板傳送到一裂片平台上，然後利用裂片裝置使原本的基板裂片成面積更小的次基板。惟，這些面積更小的次基板無法進一步利用自動化系統輸送至指定位置，必須利用人力手工搬運至其他輸送系統，此舉可能會使面板或半導體基板表面在搬運過程中受到汙染而導致損害。
有鑑於此，本發明乃揭露一種基板輸送系統，其特徵在於藉由一位在輸送系統上且表面具有複數突出結構的載台，使得基板抓取裝置的支撐指部(SUPPORTING FINGER)可伸入該等突出結構之間的溝渠，且在基板抓取裝置的支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使基板被放置在載台表面的該等突出結構上，然後再利用基板裂片裝置將基板裂片成面積更小的次基板後，可藉由該輸送裝置移動該載台而直接將使 該基板輸送至指定之位置，藉此不僅可以保留自動化輸送基板之優點，且可避免面板或半導體基板表面在搬運過程中受到汙染而導致損壞。
本發明之一特徵是揭露一種基板輸送系統，包括：一基板抓取裝置，且該基板抓取裝置具有複數個彼此平行且間隔排列的支撐指部(SUPPORTING FINGER)，用以支撐該基板；一輸送裝置，用以輸送該基板；以及一載台，設置於該輸送裝置上，用以承載該基板，該載台包括一面對該輸送裝置的下表面與一背對該輸送裝置之上表面，且該上表面包括有複數個突出結構，且該等突出結構彼此間隔地排列成複數個突出結構列，兩相鄰的該等突出結構列之間均具有一溝渠；其中該基板抓取裝置的各個該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)可分別伸入其中一該等溝渠內，使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方，並且在該基板抓取裝置的各個該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上，然後再利用該輸送裝置移動該載台而使該基板被輸送至指定之位置。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的基板輸送系統，其中該基板為玻璃基板或半導體基板。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的基板輸送系統，其中該基板抓取裝置為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部是與一可伸縮的機械手臂連接。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的基板輸送系統，其中每一該等突出結構之頂面上更包括有一真空孔，且該真空孔與一真空裝置連接，使得該基板被吸附於該等突出結構的頂面上。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的基板輸送系統，其中該輸送裝置為滾筒或輸送帶。
本發明之另一特徵是揭露一種基板輸送方法，其步驟包括：提供一如上所述的基板輸送系統；提供一基板；利用該基板輸送系統的該基板抓取裝置抓取該基板，且藉由該基板抓取裝置的該等支撐指部支撐該基板；控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)分別伸入相鄰的該等突出結構列之間的溝渠，使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方；控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，並使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上；對該基板施一裂片處理，使該基板被裂片成複數個面積較小的次基板；以及利用該輸送裝置移動該載台，使該等次基板被輸送至指定之位置。
本發明之另特徵是揭露另一種基板輸送系統，包括：一基板抓取裝置，且該基板抓取裝置具有複數個彼此平行且間隔排列的支撐指部(SUPPORTING FINGER)，用以支撐該基板；一輸送裝置，用以輸送該基板；以及一載台，設置於該輸送裝置上，用以承載該基板，該載台包括一面對該輸送裝置的下表面與一背對該輸送裝置之上表面，且該載台包括複數個貫通其上、下表面的貫通孔，該等貫通孔彼此間隔地排列成複數個貫通孔列，兩相鄰的該等貫通孔列之間均具有一寬度為d1的間隔；一支撐裝置，設置於該輸送裝置下方，其包括一基部以及複數個自該基部表面突起的突出結構，且該等突出結構彼此間隔地排列成複數個突出結構列，且兩相鄰的該等突出結構列之間均具有一寬度為d2的溝渠，d2≧d1，且每一該 等突出結構分別穿透位在該載台之該上表面之其中一該等貫通孔，並突出於該載台之該上表面；其中該基板抓取裝置的各個該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)可分別伸入其中一該等溝渠內，使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方，並且在該基板抓取裝置的該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上，然後再使該支撐裝置的該等突出結構下降，讓該基板被放置於該載台的該上表面，最後利用該輸送裝置移動該載台而使該基板被輸送至指定之位置。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的另一種基板輸送系統，其中該基板為玻璃基板或半導體基板。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的另一種基板輸送系統，其中該基板抓取裝置為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部是與一可伸縮的機械手臂連接。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的另一種基板輸送系統，其中該等自該基部表面突起的突出結構為形成於該基部表面的固定結構或者可受控制地在該基部表面伸縮的可動結構。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的另一種基板輸送系統，其中該載台的該等貫通孔更包括複數個第一真空孔，且該等第一真空孔與一真空裝置連接，使該基板被吸附於該載台之該上表面上。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的另一種基板輸送系統，其中每一該等突出結構之頂面上更包括有一第二真空孔，且該等第二真空孔與該真空裝置連接，使得該基板被吸附於該等突出結構的頂面上。
本發明之另一特徵是揭露一種如上所述的另一種基板輸送系統，其中該輸送裝置為滾筒或輸送帶。
本發明之另一特徵是揭露另一種基板輸送方法，其步驟包括：提供一種如上所述的另一種基板輸送系統；提供一基板；利用該基板輸送系統的該基板抓取裝置抓取該基板，且藉由該基板抓取裝置的該等支撐指部支撐該基板；控制該支撐裝置，使位在該基部表面的每一該等突出結構分別穿透位在該載台之該上表面的其中一該等貫通孔，並突出於該載台之該上表面；控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)分別伸入相鄰的該等溝渠內，並使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方；控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上；對該基板施一裂片處理，使該基板被裂片成複數個面積更小的次基板；下降該支撐裝置的該等突出結構直至該等突出結構不突出於該載台的該上表面，並使該等次基板被放置於該載台的該上表面；以及利用該輸送裝置移動該載台，使該等次基板被輸送至指定之位置。
100、200、300、400、500、600‧‧‧基板輸送系統
110、210、310、410、510、610‧‧‧基板抓取裝置
115、215、315、415、515、615‧‧‧支撐指部
120、220、320、420、520、620‧‧‧輸送裝置
125、225、325、425、525、625‧‧‧滾筒
130、230、330、430、530、630‧‧‧載台
130A、230A、330A、430A、530A、630A‧‧‧上表面
130B、230B、330B、430B、530B、630B‧‧‧下表面
135、235、345、445、545、645‧‧‧突出結構
136、236、346、446、546、646‧‧‧突出結構列
138、238、348、448、548、648‧‧‧間隔
226、526、626‧‧‧輸送帶
332、432、532、632‧‧‧貫通孔
340、440、540、640‧‧‧支撐裝置
340A、440A、540A、640A‧‧‧支撐裝置上表面
340B、440B、540B、640B‧‧‧支撐裝置下表面
433、633‧‧‧第一真空孔
528、628‧‧‧開口
S‧‧‧基板
S’‧‧‧次基板
第1A~1D圖繪示的是根據本發明第一實施例所揭示的基板輸送系統及使用該系統輸送基板方法。
第2A~2D圖繪示的是根據本發明第二實施例所揭示的基板輸送系統及使用該系統輸送基板方法。
第3A~3F圖繪示的是根據本發明第三實施例所揭示的所揭示的基板輸送系統及使用該系統輸送基板方法。
第4A~4F圖繪示的是根據本發明第四實施例所揭示的基板輸送系統及使用該系統輸送基板方法。
第5A~5F圖繪示的是根據本發明第五實施例所揭示的所揭示的基板輸送系統及使用該系統輸送基板方法。
第6A~6F圖繪示的是根據本發明第六實施例所揭示的所揭示的基板輸送系統及使用該系統輸送基板方法。
為使本發明之發明特徵、內容與優點及其所能達成之功效更易瞭解，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。
以下將參照相關圖式，說明依本發明之脆性材料基板切割裂片裝置及使用該裝置之方法之實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。
實施例一
首先，請參閱第1A圖，其所顯示的是根據本發明第一實施例所揭示的基板輸送系統100，包括：一基板抓取裝置110、一輸送裝置120及一載台130，其中該基板抓取裝置110具有複數個彼此平行且間隔排列的支撐指部(SUPPORTING FINGER)115，用以支撐所抓取的基板S。該載台130包括一面對該輸送裝置的下表面130B與一背對該輸送裝置之上表面130A，且該上表面130A包括有複數個突出結構135，且該等突出結構135 彼此間隔地沿X軸方向排列成複數個突出結構列136，兩相鄰的該等突出結構列136之間均具有一溝渠138。
此外，如第1A圖所示，本實施之輸送裝置120包括複數個彼此平行排列且受控制轉動之滾筒125，藉由該等滾筒125的轉動，可使放置於滾筒125上的載台130被移動。
本實施例中之基板S為玻璃基板，而根據本發明之其他實施例，基板S可為半導體基板，例如矽基板、藍寶石基板、氮化鎵基板、氧化鋁基板、碳化矽基板、砷化鎵基板或太陽能基板等。
本實施例中之基板抓取裝置110為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部115是與一可伸縮的機械手臂(未標示)連接。
其次，請參閱第1B圖，控制基板輸送系統100的基板抓取裝置110，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)115分別伸入相鄰的該等突出結構列136之間的溝渠138，使得該基板抓取裝置110所捉取的基板S被傳送至該載台130上方。
然後，請參閱第1C圖，控制基板輸送系統100的基板抓取裝置110，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)115退出該等溝渠138，並使基板S被放置於該載台130上之該等突出結構135的頂面(未標示)上。
最後，請參閱第1D圖，利用裂片裝置(未標示)對基板S施一裂片處理，使基板S被裂片成複數個面積較小的次基板S’，然後再利用基板輸送系統100的輸送裝置120將承載該等次基板S’的載台130輸送至指定位置。
實施例二
首先，請參閱第2A圖，其所顯示的是根據本發明第二實施例所揭示的基板輸送系統200，包括：一基板抓取裝置210、一輸送裝置220及一載台230，其中該基板抓取裝置210具有複數個彼此平行且間隔排列的支撐指部(SUPPORTING FINGER)215，用以支撐所抓取的基板S。該載台230包括一面對該輸送裝置的下表面230B與一背對該輸送裝置之上表面230A，且該上表面230A包括有複數個突出結構235，且該等突出結構235彼此間隔地排列成複數個突出結構列236，兩相鄰的該等突出結構列236之間均具有一溝渠238。
此外，如第2A圖所示，本實施之輸送裝置220包括一輸送帶226，且該輸送帶226可藉由滾筒224的轉動而被帶動，使位在輸送帶226上的載台230被移動。
本實施例中之基板S為玻璃基板，而根據本發明之其他實施例，基板S可為半導體基板，例如矽基板、藍寶石基板、氮化鎵基板、氧化鋁基板、碳化矽基板、砷化鎵基板或太陽能基板等。
本實施例中之基板抓取裝置210為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部215是與一可伸縮的機械手臂(未標示)連接。
其次，請參閱第2B圖，控制基板輸送系統200的基板抓取裝置210，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)215分別伸入相鄰的該等突出結構列236之間的溝渠238，使得該基板抓取裝置210所捉取的基板S被傳送至該載台230上方。
然後，請參閱第2C圖，控制基板輸送系統200的基板S抓取裝置210，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)115退出該等溝渠 238，並使基板S被放置於該載台230上之該等突出結構235的頂面(未標示)上。
最後，請參閱第2D圖，利用裂片裝置(未標示)對基板S施一裂片處理，使基板S被裂片成複數個面積較小的次基板S’，然後再利用基板輸送系統200的輸送裝置220將承載該等次基板S’的載台230輸送至指定位置。
實施例三
首先，請參閱第3A圖，其所顯示的是根據本發明第三實施例所揭示的基板輸送系統300，包括：一基板抓取裝置310、一輸送裝置320、一載台330，設置於該輸送裝置320上，用以承載該基板S，該載台330包括一面對該輸送裝置320的下表面330B與一背對該輸送裝置320之上表面330A，且該載台330包括複數個貫通其上、下表面330A、330B的貫通孔332，該等貫通孔332彼此間隔地排列成複數個貫通孔列(未標示)且兩相鄰的該等貫通孔列(未標示)之間均具有一寬度為d1的間隔，及一支撐裝置340，設置於該輸送裝置320下方，其包括一基部(未標示)以及複數個自該基部表面340A突起的突出結構345，且該等突出結構345彼此間隔地排列成複數個突出結構列346，且兩相鄰的該等突出結構列346之間均具有一寬度為d2的溝渠348，且d2≧d1。本實施例中該等自該基部表面340A突起的突出結構345為形成於該基部表面340A的固定結構，在根據本發明的其他實施例中，該等自該基部表面突起的突出結構345也可為可受控制地在該基部表面340A伸縮的可動結構。在根據本發明的其他實施例中，每一該等突出結構345之頂面(未標示)上更包括有一第二真 空孔(未標示)，且該等第二真空孔(未標示)與該真空裝置(未標示)連接，使得該基板S被吸附於該等突出結構345的頂面上。
此外，如第3A圖所示，本實施之輸送裝置320包括複數個彼此平行排列且受控制轉動之滾筒325，藉由該等滾筒325的轉動，可使放置於滾筒325上的載台330被移動。
本實施例中之基板S為玻璃基板，而根據本發明之其他實施例，基板S可為半導體基板，例如矽基板、藍寶石基板、氮化鎵基板、氧化鋁基板、碳化矽基板、砷化鎵基板或太陽能基板等。
本實施例中之基板抓取裝置310為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部315是與一可伸縮的機械手臂(未標示)連接。
其次，請參閱第3B圖，控制該支撐裝置340，使位在該基部表面340A的每一該等突出結構345分別穿透位在該載台330之該上表面的330A其中一該等貫通孔332，並突出於該載台330之該上表面330A。
接著，請參閱第3C圖，控制該基板抓取裝置310，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)315分別伸入相鄰的該等溝渠348內，並使得該基板抓取裝置310所捉取的該基板S被傳送至該載台330上方。
然後，請參閱第3D圖，控制該基板抓取裝置310，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)315退出該等溝渠348後，使該基板S被放置於該載台330上之該等突出結構345的頂面(未標示)上。
然後，請參閱第3E圖，利用一基板裂片裝置(未顯示)，對基板S施一裂片處理，使基板S被裂片成複數個面積較小的次基板S’。
最後，請參閱第3F圖，下降該支撐裝置340的該等突出結構345直至該等突出結構345不突出於該載台330的該上表面330A，並使該等次基板S’被放置於該載台330的該上表面330A。然後，再利用基板輸送系統300的輸送裝置320移動該載台330，使該等次基板S’被輸送至指定之位置。
實施例四
首先，請參閱第4A圖，其所顯示的是根據本發明第四實施例所揭示的基板輸送系統400，包括：一基板抓取裝置410、一輸送裝置420、一載台430，設置於該輸送裝置420上，用以承載該基板S，該載台430包括一面對該輸送裝置420的下表面430B與一背對該輸送裝置420之上表面430A，且該載台430包括複數個貫通其上、下表面430A、430B的貫通孔432，該等貫通孔432彼此間隔地排列成複數個貫通孔列(未標示)且，兩相鄰的該等貫通孔列之間均具有一寬度為d1的間隔，且該載台430的該上表面430A更包括複數個第一真空孔433，且該等第一真空孔433與一真空裝置(未標示)連接，使該基板S被吸附於該載台430之該上表面430A上，以及一支撐裝置440，設置於該輸送裝置420下方，其包括一基部(未標示)以及複數個自該基部表面440A突起的突出結構445，且該等突出結構445彼此間隔地排列成複數個突出結構列446，且兩相鄰的該等突出結構列446之間均具有一寬度為d2的溝渠448，且d2≧d1。本實施例中該等自該基部表面突起的突出結構445為形成於該基部表面440A的固定結構，在根據本發明的其他實施例中，該等自該基部表面突起的突出結構445也可為可受控制地在該基部表面440A伸縮的可動結構。在根據本 發明的其他實施例中，每一該等突出結構445之頂面(未標示)上更包括有一第二真空孔(未標示)，且該等第二真空孔(未標示)與該真空裝置(未標示)連接，使得該基板S被吸附於該等突出結構445的頂面上。
此外，如第4A圖所示，本實施之輸送裝置420包括複數個彼此平行排列且受控制轉動之滾筒425，藉由該等滾筒425的轉動，可使放置於滾筒425上的載台430被移動。
本實施例中之基板S為玻璃基板，而根據本發明之其他實施例，基板S可為半導體基板，例如矽基板、藍寶石基板、氮化鎵基板、氧化鋁基板、碳化矽基板、砷化鎵基板或太陽能基板等。
本實施例中之基板抓取裝置410為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部415是與一可伸縮的機械手臂(未標示)連接。
其次，請參閱第4B圖，控制該支撐裝置440，使位在該基部表面440A的每一該等突出結構445分別穿透位在該載台430之該上表面的430A其中一該等貫通孔432，並突出於該載台430之該上表面430A。
接著，請參閱第4C圖，控制該基板抓取裝置410，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)315分別伸入相鄰的該等溝渠448內，並使得該基板抓取裝置410所捉取的該基板S被傳送至該載台430上方。
然後，請參閱第4D圖，控制該基板抓取裝置410，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)315退出該等溝渠448後，使該基板S被放置於該載台430上之該等突出結構445的頂面(未標示)上。
然後，請參閱第4E圖，利用一基板裂片裝置(未顯示)，對基板S施一裂片處理，使基板S被裂片成複數個面積較小的次基板S’。
最後，請參閱第4F圖，下降該支撐裝置440的該等突出結構445直至該等突出結構445不突出於該載台430的該上表面430A，並使該等次基板S’被放置於該載台430的該上表面430A。然後，再利用基板輸送系統400的輸送裝置420移動該載台430，使該等次基板S’被輸送至指定之位置。
實施例五
首先，請參閱第5A圖，其所顯示的是根據本發明第五實施例所揭示的基板輸送系統500，包括：一基板抓取裝置510、一輸送裝置520、一載台530，設置於該輸送裝置520上，用以承載該基板S，該載台530包括一面對該輸送裝置520的下表面530B與一背對該輸送裝置520之上表面530A，且該載台530包括複數個貫通其上、下表面530A、530B的貫通孔532，該等貫通孔532彼此間隔地排列成複數個貫通孔列(未標示)且，兩相鄰的該等貫通孔列之間均具有一寬度為d1的間隔，及一支撐裝置540，設置於該輸送裝置520下方，其包括一基部(未標示)以及複數個自該基部表面540A突起的突出結構545，且該等突出結構545彼此間隔地排列成複數個突出結構列546，且兩相鄰的該等突出結構列546之間均具有一寬度為d2的溝渠548，且d2≧d1。本實施例中該等自該基部表面突起的突出結構545為形成於該基部表面540A的固定結構，在根據本發明的其他實施例中，該等自該基部表面突起的突出結構545也可為可受控制地在該基部表面540A伸縮的可動結構。在根據本發明的其他實施例中，每一該等突出結構545之頂面(未標示)上更包括有一第二真空孔(未標示)，且 該等第二真空孔(未標示)與該真空裝置(未標示)連接，使得該基板S被吸附於該等突出結構545的頂面上。
此外，如第5A圖所示本實施之輸送裝置520包括一表面具有複數個開口528的輸送帶526，且該輸送帶526可藉由滾筒525的轉動而被帶動，使位在輸送帶526上的載台530被移動。
本實施例中之基板S為玻璃基板，而根據本發明之其他實施例，基板S可為半導體基板，例如矽基板、藍寶石基板、氮化鎵基板、氧化鋁基板、碳化矽基板、砷化鎵基板或太陽能基板等。
本實施例中之基板抓取裝置510為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部515是與一可伸縮的機械手臂(未標示)連接。
其次，請參閱第5B圖，控制該支撐裝置540，使位在該基部表面540A的每一該等突出結構545分別經由輸送帶526上的開口528，穿透位在該載台530之該上表面的530A其中一該等貫通孔532，並突出於該載台530之該上表面530A。
接著，請參閱第5C圖，控制該基板抓取裝置510，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)515分別伸入相鄰的該等溝渠548內，並使得該基板抓取裝置510所捉取的該基板S被傳送至該載台530上方。
然後，請參閱第5D圖，控制該基板抓取裝置510，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)515退出該等溝渠548後，使該基板S被放置於該載台530上之該等突出結構545的頂面(未標示)上。
然後，請參閱第5E圖，利用一基板裂片裝置(未顯示)，對基板S施一裂片處理，使基板S被裂片成複數個面積較小的次基板S’。
最後，請參閱第5F圖，下降該支撐裝置540的該等突出結構545直至該等突出結構545不突出於該載台530的該上表面530A，並使該等次基板S’被放置於該載台530的該上表面530A。然後，再利用基板輸送系統500的輸送裝置520移動該載台530，使該等基板S’被輸送至指定之位置。
實施例六
首先，請參閱第6A圖，其所顯示的是根據本發明第六實施例所揭示的基板輸送系統600，包括：一基板抓取裝置610、一輸送裝置620、一載台630，設置於該輸送裝置620上，用以承載該基板S，該載台630包括一面對該輸送裝置620的下表面633B與一背對該輸送裝置620之上表面630A，且該載台630包括複數個貫通其上、下表面630A、630B的貫通孔632，該等貫通孔632彼此間隔地排列成複數個貫通孔列(未標示)且，兩相鄰的該等貫通孔列之間均具有一寬度為d1的間隔，且該載台630的該上表面630A更包括複數個第一真空孔633，且該等第一真空孔633與一真空裝置(未標示)連接，使該基板S被吸附於該載台430之該上表面630A上，以及一支撐裝置640，設置於該輸送裝置620下方，其包括一基部(未標示)以及複數個自該基部表面640A突起的突出結構645，且該等突出結構645彼此間隔地排列成複數個突出結構列646，且兩相鄰的該等突出結構列646之間均具有一寬度為d2的溝渠648，且d2≧d1。本實施例中該等自該基部表面突起的突出結構645為形成於該基部表面640A的固定結構，在根據本發明的其他實施例中，該等自該基部表面突起的突出結構645也可為可受控制地在該基部表面640A伸縮的可動結構。在根據本 發明的其他實施例中，每一該等突出結構645之頂面(未標示)上更包括有一第二真空孔(未標示)，且該等第二真空孔(未標示)與該真空裝置(未標示)連接，使得該基板S被吸附於該等突出結構645的頂面上。
此外，如第6A圖所示，本實施之輸送裝置620包括一表面具有複數個開口628的輸送帶626，且該輸送帶626可藉由滾筒625的轉動而被帶動，使位在輸送帶626上的載台630被移動。
本實施例中之基板S為玻璃基板，而根據本發明之其他實施例，基板S可為半導體基板，例如矽基板、藍寶石基板、氮化鎵基板、氧化鋁基板、碳化矽基板、砷化鎵基板或太陽能基板等。
本實施例中之基板抓取裝置610為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部615是與一可伸縮的機械手臂(未標示)連接。
其次，請參閱第6B圖，控制該支撐裝置640，使位在該基部表面640A的每一該等突出結構645分別經由輸送帶626上的開口628，穿透位在該載台630之該上表面的630A其中一該等貫通孔632，並突出於該載台630之該上表面630A。
接著，請參閱第6C圖，控制該基板抓取裝置610，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)615分別伸入相鄰的該等溝渠648內，並使得該基板抓取裝置610所捉取的該基板S被傳送至該載台630上方。
然後，請參閱第6D圖，控制該基板抓取裝置610，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)615退出該等溝渠648後，使該基板S被放置於該載台630上之該等突出結構645的頂面(未標示)上。
然後，請參閱第6E圖，利用一基板裂片裝置(未顯示)，對基板S施一裂片處理，使基板S被裂片成複數個面積較小的次基板S’。
最後，請參閱第6F圖，下降該支撐裝置640的該等突出結構645直至該等突出結構645不突出於該載台630的該上表面630A，並使該等次基板S’被放置於該載台630的該上表面630A。然後，再利用基板輸送系統600的輸送裝置620移動該載台630，使該等次基板S’被輸送至指定之位置。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可更動與組合上述各種實施例。

Claims (14)

  1. 一種基板輸送系統，包括： 一基板抓取裝置，且該基板抓取裝置具有複數個彼此平行且間隔排列的支撐指部(SUPPORTING FINGER)，用以支撐該基板； 一輸送裝置，用以輸送該基板；以及 一載台，設置於該輸送裝置上，用以承載該基板，該載台包括一面對該輸送裝置的下表面與一背對該輸送裝置之上表面，且該上表面包括有複數個突出結構，且該等突出結構彼此間隔地排列成複數個突出結構列，兩相鄰的該等突出結構列之間均具有一溝渠； 其中該基板抓取裝置的各個該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)可分別伸入其中一該等溝渠內，使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方，並且在該基板抓取裝置的各個該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上，然後再利用該輸送裝置移動該載台而使該基板被輸送至指定之位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板輸送系統，該基板為玻璃基板或半導體基板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板輸送系統，該基板抓取裝置為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部是與一可伸縮的機械手臂連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之基板輸送系統，每一該等突出結構之頂面上更包括有一真空孔，且該真空孔與一真空裝置連接，使得該基板被吸附於該等突出結構的頂面上。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之基板輸送系統，該輸送裝置為滾筒或輸送帶。
  6. 一種基板輸送方法，其步驟包括： 提供一如申請專利範圍第5項所述的基板輸送系統； 提供一基板； 利用該基板輸送系統的該基板抓取裝置抓取該基板，且藉由該基板抓取裝置的該等支撐指部支撐該基板； 控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)分別伸入相鄰的該等突出結構列之間的溝渠，使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方； 控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，並使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上； 於該基板上施一裂片處理，使該基板被裂片成複數個面積較小的次基板；以及 利用該輸送裝置移動該載台，使該等次基板被輸送至指定之位置。
  7. 一種基板輸送系統，包括： 一基板抓取裝置，且該基板抓取裝置具有複數個彼此平行且間隔排列的支撐指部(SUPPORTING FINGER)，用以支撐該基板； 一輸送裝置，用以輸送該基板；以及 一載台，設置於該輸送裝置上，用以承載該基板，該載台包括一面對該輸送裝置的下表面與一背對該輸送裝置之上表面，且該載台包括複數個貫通其上、下表面的貫通孔，該等貫通孔彼此間隔地排列成複數個貫通孔列，兩相鄰的該等貫通孔列之間均具有一寬度為d1的間隔； 一支撐裝置，設置於該輸送裝置下方，其包括一基部以及複數個自該基部表面突起的突出結構，且該等突出結構彼此間隔地排列成複數個突出結構列，且兩相鄰的該等突出結構列之間均具有一寬度為d2的溝渠，d2≧d1，且每一該等突出結構分別穿透位在該載台之該上表面之其中一該等貫通孔，並突出於該載台之該上表面； 其中該基板抓取裝置的各個該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)可分別伸入其中一該等溝渠內，使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方，並且在該基板抓取裝置的該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上，然後再使該支撐裝置的該等突出結構下降，讓該基板被放置於該載台的該上表面，最後利用該輸送裝置移動該載台而使該基板被輸送至指定之位置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之基板輸送系統，該基板為玻璃基板或半導體基板。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之基板輸送系統，該基板抓取裝置為一基板傳送機械人(robot)，且該等支撐指部是與一可伸縮的機械手臂連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之基板輸送系統，該等自該基部表面突起的突出結構為形成於該基部表面的固定結構或者可受控制地在該基部表面伸縮的可動結構。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之基板輸送系統，該載台的該上表面更包括複數個第一真空孔，且該等第一真空孔與一真空裝置連接，使該基板被吸附於該載台之該上表面上。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之基板輸送系統，每一該等突出結構之頂面上更包括有一第二真空孔，且該等第二真空孔與該真空裝置連接，使得該基板被吸附於該等突出結構的頂面上。
  13. 如申請專利範圍第7至12項中任一項所述之基板輸送系統，該輸送裝置為滾筒或輸送帶。
  14. 一種基板輸送方法，其步驟包括： 提供一如申請專利範圍第13項所述的基板輸送系統； 提供一基板； 利用該基板輸送系統的該基板抓取裝置抓取該基板，且藉由該基板抓取裝置的該等支撐指部支撐該基板； 控制該支撐裝置，使位在該基部表面的每一該等突出結構分別穿透位在該載台之該上表面的其中一該等貫通孔，並突出於該載台之該上表面； 控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)分別伸入相鄰的該等溝渠內，並使得該基板抓取裝置所捉取的該基板被傳送至該載台上方； 控制該基板抓取裝置，使該等支撐指部(SUPPORTING FINGER)退出該等溝渠後，使該基板被放置於該載台上之該等突出結構的頂面上； 對該基板施一裂片處理，使該基板被裂片成複數個面積較小的次基板； 下降該支撐裝置的該等突出結構直至該等突出結構不突出於該載台的該上表面，並使該等次基板被放置於該載台的該上表面；以及 利用該輸送裝置移動該載台，使該等次基板被輸送至指定之位置。
TW106126499A 2017-08-07 2017-08-07 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法 TWI654704B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106126499A TWI654704B (zh) 2017-08-07 2017-08-07 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106126499A TWI654704B (zh) 2017-08-07 2017-08-07 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201911458A TW201911458A (zh) 2019-03-16
TWI654704B true TWI654704B (zh) 2019-03-21

Family

ID=66590128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106126499A TWI654704B (zh) 2017-08-07 2017-08-07 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI654704B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI787785B (zh) * 2020-12-07 2022-12-21 旺矽科技股份有限公司 晶圓測試方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW412783B (en) 1998-02-09 2000-11-21 Nippon Kogaku Kk Substrate supporting apparatus, substrate carrying apparatus and its manufacturing method, substrate exchanging method and, the exposure apparatus and its manufacturing method
TW200633919A (en) 2005-03-30 2006-10-01 Qi-Cheng Ye Substrate carrying device and method used thereof
TWM517180U (zh) 2015-10-20 2016-02-11 盟立自動化股份有限公司 玻璃放置平台
TW201637974A (zh) 2015-03-30 2016-11-01 尼康股份有限公司 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法
CN205873192U (zh) 2016-06-20 2017-01-11 友达光电（昆山）有限公司 清洁装置以及具有清洁装置的高温制程装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW412783B (en) 1998-02-09 2000-11-21 Nippon Kogaku Kk Substrate supporting apparatus, substrate carrying apparatus and its manufacturing method, substrate exchanging method and, the exposure apparatus and its manufacturing method
TW200633919A (en) 2005-03-30 2006-10-01 Qi-Cheng Ye Substrate carrying device and method used thereof
TW201637974A (zh) 2015-03-30 2016-11-01 尼康股份有限公司 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法
TWM517180U (zh) 2015-10-20 2016-02-11 盟立自動化股份有限公司 玻璃放置平台
CN205873192U (zh) 2016-06-20 2017-01-11 友达光电（昆山）有限公司 清洁装置以及具有清洁装置的高温制程装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201911458A (zh) 2019-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI816945B (zh) 晶圓分割裝置
KR101449487B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
TWI585835B (zh) Tape expansion device
TWI663644B (zh) 磨削裝置及保護膠帶貼著方法
TW200805546A (en) Support plate, transfer apparatus, peeling apparatus and peeling method
TWI809155B (zh) 晶圓分斷裝置、反轉裝置及搬運系統
JP7241786B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法
TWI654704B (zh) 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法
JP2008066661A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2003264215A (ja) 板状部材の搬送方法及び搬送装置
TWI719161B (zh) 晶圓之加工方法
TWI846903B (zh) 擴片方法及擴片裝置
KR101535136B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
CN107309555B (zh) 晶片的加工方法
KR20200074544A (ko) 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치
KR20180052537A (ko) 반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법
US6109861A (en) Apparatus and method for rotating semiconductor objects
KR101760353B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR20230124483A (ko) 웨이퍼 전사 방법 및 웨이퍼 전사 장치
KR101479974B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
JP2005093585A (ja) トレイおよびその搬送システム
KR101394333B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR101490208B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
WO2020077902A1 (zh) 基板输送装置
JP2020061464A (ja) 半導体装置の搬送装置、これを備えた半導体装置の検査システムおよび半導体装置の搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees