CN102483580B - 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法 - Google Patents
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Abstract
于基板(P)下方,配置有对基板(P)下面喷出空气的复数个空气悬浮单元(50),基板(P)被以非接触方式支承成大致水平。又,基板(P)被定点载台(40)所具有的夹具本体(81)从下方以非接触方式保持被曝光部位,该被曝光部位的面位置被精确调整。是以,能以高精度对基板(P)进行曝光。由于夹具本体(81)根据基板的位置移动于扫描方向,因此即使在基板进入曝光区域(IA)时亦能确实地保持基板。
Description
技术领域
本发明是关于一种物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法,更详言之,是关于对沿既定二维平面配置的平板状物体进行既定的处理的物体处理装置、使该物体曝光的曝光装置及曝光方法、以及使用该曝光装置或曝光方法的元件制造方法。
背景技术
以往,在制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路等)等电子元件(微型元件)的微影工艺中,主要使用步进重复方式的投影曝光装置(所谓步进机)、或步进扫描方式的投影曝光装置(所谓扫描步进机(亦称扫描机))等。
在此种曝光装置中,作为曝光对象物而于表面涂布有感光剂的玻璃板或晶圆等基板(以下总称为基板)载置于基板载台装置上。之后,藉由对形成有电路图案的掩膜(或标线片)照射曝光用光,且将经由该掩膜的曝光用光经由投影透镜等光学系统照射于基板,以将电路图案转印至基板上(参照例如专利文献1(及对应的专利文献2))。
近年来,曝光装置的曝光对象物即基板、特别是液晶显示元件用的基板(矩形玻璃基板)的尺寸例如为一边三公尺以上等,有大型化的倾向,于是,曝光装置的载台装置尺寸亦大型化,其重量亦增大。因此,被期望开发出一种载台装置,能将曝光对象物(基板)以高速且高精度导引,进而可谋求小型化、轻量化的简单构成。
引用列表
[专利文献]
[专利文献1]PCT国际公开第2008/129762号
[专利文献2]美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书
发明内容
根据本发明的第1态样,提供一种物体处理装置,其具备:物体驱动装置,将沿与水平面平行的既定二维平面配置的平板状物体驱动于前述二维平面内的至少一轴方向;执行装置,对被前述物体驱动装置以一定速度驱动的前述物体,在其移动路径上的既定区域内对前述物体表面的被处理部位执行既定处理;调整装置,包含具有面积较前述物体狭小的保持面的保持构件,使用该保持构件从下方以非接触状态保持前述物体的一部分,以调整前述物体在与前述二维平面交叉的方向的位置;以及驱动装置,根据前述物体相对前述既定区域的位置,将前述保持构件一边调整位置、一边驱动于前述一轴方向。
根据上述,执行装置是对被物体驱动装置以一定速度驱动于二维平面内的一轴方向的平板状物体表面的被处理部位,在该物体移动路径上的既定区域(处理区域)执行既定处理。此处,在执行装置执行上述既定处理时,由于调整装置调整(定位)物体在与二维平面交叉的方向的位置,因此能以高精度进行上述既定处理。又,由于调整装置的保持构件是根据物体相对既定区域(处理区域)的位置而被控制其位置,因此能以高精度进行物体在与二维平面交叉的方向的定位。
根据本发明的第2态样,提供一种第1曝光装置,藉由照射能量束使物体曝光,据以将既定图案形成于前述物体上,其具备:物体驱动装置,将沿与水平面平行的既定二维平面配置的平板状物体驱动于前述二维平面内的至少一轴方向;曝光系统,对被前述物体驱动装置以一定速度驱动的前述物体的表面,在其移动路径上照射前述能量束;调整装置,包含具有面积较前述物体狭小的保持面的保持构件,使用该保持构件从下方以非接触状态保持前述物体的一部分,以调整前述物体在与前述二维平面交叉的方向的位置;以及驱动装置,根据前述物体相对藉前述曝光系统产生的前述能量束的照射区域的位置,将前述保持构件驱动于前述一轴方向。
根据上述,曝光系统对被物体驱动装置以一定速度驱动于二维平面内的一轴方向的平板状物体表面,在该物体移动路径上照射能量束以进行曝光。此处,在曝光系统执行曝光动作时,藉由调整装置调整(定位)物体在与二维平面交叉的方向的位置,因此能以高精度进行曝光处理。又,由于调整装置的保持构件根据物体相对能量束的照射区域的位置而被控制其位置,因此能以高精度进行物体在与二维平面交叉的方向的定位。
根据本发明的第3态样,提供一种第2曝光装置,使用能量束使物体曝光,据以将既定图案形成于前述物体上,其具备:光学系统,经由前述图案以将前述能量束照射于与水平面平行的既定二维平面内的一部分区域;驱动装置,将沿前述二维平面配置的平板状物体在前述二维平面内包含前述部分区域的既定区域内驱动于至少一轴方向;以及调整装置,具有与前述部分区域为同程度的大小或较此小的保持面,在前述物体被前述驱动装置驱动时,从下方以非接触状态保持与该保持面对向的前述物体的一部分以调整前述物体在与前述二维平面交叉的方向的位置,且根据前述物体相对前述部分区域的位置移动于前述一轴方向。
根据上述,光学系统是对被驱动装置驱动于二维平面内的一轴方向的平板状物体照射能量束以使其曝光。此处,在光学系统执行曝光动作时,由于藉由调整装置设定(定位)物体在与二维平面交叉的方向的位置,因此能以高精度进行曝光处理。又,由于调整装置是根据物体相对能量束的照射区域的位置而被控制保持面的位置,因此能以高精度进行物体在与二维平面交叉的方向的定位。
根据本发明的第4态样,提供一种元件制造方法,其包含:使用本发明的物体处理装置或曝光装置使物体曝光的动作;以及使前述已曝光的物体显影的动作。
此处,藉由使用平面面板显示器用的基板作为物体,而提供制造平面面板显示器作为元件的制造方法。平面面板显示器用的基板除了玻璃基板等以外,亦包含膜状构件等。
根据本发明的第5态样,提供一种曝光方法,是使用能量束使物体曝光,据以将既定图案形成于前述物体上,其包含:在与水平面平行的既定二维平面内的既定区域内将沿前述二维平面配置的平板状物体驱动于至少一轴方向的动作;该既定区域包含经由前述图案的前述能量束被光学系统照射的一部分区域;以及在前述物体被驱动时,一边根据前述物体相对前述部分区域的位置变更与前述部分区域为同程度的大小或较此小的保持面在前述一轴方向的位置,一边从前述物体下方以非接触状态保持前述物体的与前述保持面对向的部分,以调整前述部分在与前述二维平面交叉的方向的位置的动作。
根据本发明的第6态样,提供一种元件制造方法,其包含:使用本发明的曝光方法使物体曝光的动作;以及使前述已曝光的物体显影的动作。
附图说明
图1是概略显示第1实施形态的液晶曝光装置的构成之图。
图2是图1的液晶曝光装置所具有的基板载台装置的俯视图。
图3是图2的A-A线剖面图。
图4是图2的基板载台装置所具有的定点载台的剖面图。
图5(A)是放大显示图2的基板载台装置所具有的基板保持框的一部分的俯视图,图5(B)是图5(A)的B-B线剖面图。
图6(A)~图6(C)是用以说明对基板进行曝光处理时的基板载台装置的动作的俯视图。
图7(A)~图7(D)是用以说明曝光动作时的空气夹具单元的动作的俯视图(其1)。
图8(A)~图8(D)是用以说明曝光动作时的空气夹具单元的动作的俯视图(其2)。
图9(A)及图9(B)是用以说明曝光动作时的基板载台装置的动作的侧视图。
图10是第2实施形态相关的基板载台装置的俯视图。
图11是图10的基板载台装置的侧视图。
图12(A)~图12(C)是用以说明使用图10的基板载台装置的曝光动作时的空气夹具单元的动作的俯视图。
图13是显示第3实施形态相关的基板检查装置的概略构成之图。
具体实施方式
《第1实施形态》
以下,根据图1~图9(B)说明本发明的第1实施形态。
图1是显示第1实施形态相关的用于平面面板显示器、例如液晶显示装置(液晶面板)等的制造的液晶曝光装置10的概略构成。液晶曝光装置10是以用于液晶显示装置的显示面板的矩形玻璃基板P(以下简称为基板P)为曝光对象物的步进扫描方式的投影曝光装置、亦即所谓扫描机。
液晶曝光装置10如图1所示,具备照明系统IOP、保持掩膜M的掩膜载台MST、投影光学系统PL、搭载有上述掩膜载台MST及投影光学系统PL等的机体BD、保持基板P的基板载台装置PST、以及此等的控制系统等。以下的说明中,将在曝光时掩膜M与基板P相对投影光学系统PL分别被相对扫描的方向设为X轴方向、将在水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向、将与X轴及Y轴正交的方向设为Z轴方向,且将绕X轴、Y轴、及Z轴的旋转(倾斜)方向分别设为θx、θy、及θz方向。
照明系统IOP与例如美国发明专利第6,552,775号说明书等所揭示的照明系统为类似构成。亦即,照明系统IOP是将从未图示的光源(例如水银灯)射出的光分别经由未图示的反射镜、分色镜、快门、波长选择过滤器、各种透镜等,作为曝光用照明光(照明光)IL照射于掩膜M。照明光IL使用例如i线(波长365nm)、g线(波长436nm)、h线(波长405nm)等的光(或者上述i线、g线、h线的合成光)。又,照明光IL的波长可藉由波长选择过滤器,依照例如被要求的解析度适当进行切换。
于掩膜载台MST上,例如藉由真空吸附(或静电吸附)固定有掩膜M,该掩膜M于其图案面(图1的下面)形成有电路图案等。掩膜载台MST可透过例如未图示的空气轴承以非接触方式悬浮支承于固定于后述机体BD的一部分即镜筒定盘31上面的一对掩膜载台导件35上。掩膜载台MST能藉由包含例如线性电机的掩膜载台驱动系统(未图示)在一对掩膜载台导件35上以既定行程被驱动于扫描方向(X轴方向),且分别适当微幅被驱动于Y轴方向及θz方向。掩膜载台MST在XY平面内的位置信息(包含θz方向的旋转信息),是藉由包含未图示的激光干涉仪的掩膜干涉仪系统予以测量。
投影光学系统PL是在图1的掩膜载台MST下方支承于镜筒定盘31。本实施形态的投影光学系统PL具有与例如美国发明专利第6,552,775号说明书所揭示的投影光学系统类似的构成。亦即,投影光学系统PL包含掩膜M的图案像的投影区域配置成交错格子状的复数个投影光学系统(多透镜投影光学系统),发挥与具有以Y轴方向为长边方向的长方形的单一像场的投影光学系统同等的功能。本实施形态中的复数个投影光学系统均使用例如以两侧远心的等倍系统形成正立正像者。又,以下将投影光学系统PL的配置成交错格子状的复数个投影区域总称为曝光区域IA(参照图2)。
因此,在以来自照明系统IOP的照明光IL照明掩膜M上的照明区域后,藉由通过掩膜M的照明光IL,使该照明区域内的掩膜M的电路图案的投影像(部分正立像)经由投影光学系统PL形成于照明光IL的照射区域(曝光区域IA);该区域IA与配置于投影光学系统PL的像面侧、表面涂布有光阻(感应剂)的基板P上的照明区域共轭。接着,藉由掩膜载台MST与基板载台装置PST的同步驱动,使掩膜M相对照明区域(照明光IL)移动于扫描方向(X轴方向),且使基板P相对曝光区域IA(照明光IL)移动于扫描方向(X轴方向),藉此进行基板P上的一个照射区域(区划区域)的扫描曝光,以将掩膜M的图案(掩膜图案)转印于该照射区域。亦即,本实施形态中,藉由照明系统IOP及投影光学系统PL将掩膜M的图案生成于基板P上,并且藉由照明光IL对基板P上的感应层(光阻层)的曝光将该图案形成于基板P上。
机体BD是例如美国发明专利申请公开第2008/0030702号说明书等所揭示,具有前述镜筒定盘31与在地面F上自下方分别支承镜筒定盘31的+Y侧、-Y侧端部的一对支承壁32。一对支承壁32分别透过包含例如空气弹簧的防振台34支承于地面F上,机体BD是与地面F在振动上分离。又,于一对支承壁32彼此间架设有与Y轴平行延伸设置的剖面矩形(参照图3)的构件所构成的Y柱33。于Y柱33下面与后述定盘12的上面之间形成有既定的空隙(隙缝/间隔/间隙(GAP)/空间距离)。亦即,Y柱33与定盘12彼此为非接触,在振动上彼此分离。
基板载台装置PST具备:设置于地面F上的定盘12、从下方以非接触方式保持基板P以调整该基板P在Z轴方向、θx方向、θy方向的至少一方向的位置(以下称为面位置)的定点载台40(参照图2)、设置于定盘12上的复数个空气悬浮单元50、保持基板P的基板保持框60、将基板保持框60(沿XY平面)驱动于X轴方向及Y轴方向的驱动单元70。
如图2所示,定盘12是由在俯视下(从+Z侧观看)以X轴方向为长边方向的矩形板状构件构成。
定点载台40如图2所示配置于较定盘12上的中央略往-X侧的位置。又,如图4所示,定点载台40具备搭载于Y柱33上的重量抵销器42、支承于重量抵销器42的夹具构件84(后述空气夹具单元80的一部分)、用以将夹具构件84驱动于与XY平面交叉的方向的致动器(例如复数个Z音圈电机38(以下简称为Z-VCM38))等。此外,在图4中为了避免图式过于复杂,省略复数个空气悬浮单元50、基板保持框60、驱动单元70等的图示。
重量抵销器42具备例如固定于Y柱33的盒体43、收容于盒体43内最下部的空气弹簧44、支承于空气弹簧44的Z滑件45。盒体43由+Z侧开口的有底筒状的构件构成。空气弹簧44具有藉由橡胶是材料形成的中空构件所构成的伸缩囊44a、配置于伸缩囊44a上方(+Z侧)及下方(-Z侧)的与XY平面平行的一对板体44b(例如金属板)。伸缩囊44a内部藉由从未图示的气体供应装置被供应气体,而成为压力较外部高的正压空间。重量抵销器42以空气弹簧44所产生的向上(+Z方向)的力抵销基板P、夹具构件84、Z滑件45等的重量(因重力加速度而产生的向下(-Z方向)的力),藉以减低对复数个Z-VCM38的负荷。
Z滑件45是由下端部固定于板体44b(配置于空气弹簧44的+Z侧)的与Z轴平行延伸设置的柱状构件构成。Z滑件45经由复数个平行板弹簧46连接于盒体43的内壁面。平行板弹簧46具有在上下方向分离配置的与XY平面平行的一对板弹簧。平行板弹簧46是在Z滑件45的+X侧、-X侧、+Y侧、-Y侧的例如共计四处连接Z滑件45与盒体43(在Z滑件45的+Y侧及-Y侧的平行板弹簧46未图示)。Z滑件45相对于盒体43的与XY平面平行的方向的移动被各平行板弹簧46的刚性(拉伸刚性)限制,但相对于此,在Z轴方向可藉由各平行板弹簧46的可挠性,在Z轴方向相对盒体43以微幅行程移动。因此,Z滑件45藉由伸缩囊44a内的气体压力被调整,而相对Y柱33上下移动。此外,作为产生用以抵销基板P重量的向上的力的构件并不限于上述空气弹簧(伸缩囊),亦可是例如气缸、线圈弹簧等。又,亦可使用例如轴承面与Z滑件的侧面对向的非接触推力轴承(例如空气轴承等气体静压轴承)等来作为限制Z滑件在XY平面内的位置的构件(参照PCT国际公开第2008/129762号(对应美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书))。
空气夹具单元80如图4所示具备从下面侧以非接触方式吸附保持基板P的一部分的夹具构件84、将夹具构件84驱动于X轴方向的驱动单元90、导引夹具构件84的移动的导引板91。
夹具构件84,包含夹具本体81与一体固定于该夹具本体81下面的底座82。夹具本体81是由高度方向上较低(薄型)的长方体状构件构成,其上面(+Z侧的面)是在俯视下以Y轴方向为长边方向的长方形(参照图2)。夹具本体81上面的面积设定成较曝光区域IA更广,特别是在扫描方向即X轴方向的尺寸设定成较曝光区域IA在X轴方向的尺寸更长。
夹具本体81于其上面具有未图示的复数个气体喷出孔,藉由将从未图示的气体供应装置供应的气体、例如高压空气朝向基板P下面喷出,而将基板P悬浮支承。进而,夹具本体81于其上面具有未图示的复数个气体吸引孔。于夹具本体81连接有未图示的气体吸引装置(真空装置),该气体吸引装置经由夹具本体81的气体吸引孔吸引夹具本体81上面与基板P下面间的气体,并在夹具本体81与基板P之间产生负压。夹具构件84藉由从夹具本体81喷出至基板P下面的气体的压力以及吸引在夹具本体81与基板P下面之间的气体时产生的负压的平衡,以非接触方式吸附保持基板P。如此,夹具构件84对基板P施加所谓预负荷,因此能提高形成于夹具本体81与基板P间的气体(空气)膜的刚性,即使假设于基板P产生扭曲或翘曲,亦能将基板P一部分确实地沿夹具本体81的上面(基板保持面)加以矫正。但夹具本体81由于并不限制基板P在XY平面内的位置,因此即使基板P被夹具本体81吸附保持的状态,亦可相对照明光IL(参照图1)分别移动于X轴方向(扫描方向)及Y轴方向(步进方向)。
此处,如图5(B)所示,本实施形态中,将从夹具本体81上面喷出的气体的流量或压力及气体吸引装置所吸引的气体的流量或压力,设定成使得夹具本体81的上面(基板保持面)与基板P下面间的距离Da(空隙(隙缝/间隔/间隙(GAP)/空间距离)))成为例如0.02mm程度。此外,气体喷出孔及气体吸引孔可为藉由机械加工而形成者,亦可以多孔质材料形成夹具本体81并使用其孔部作为气体喷出孔及气体吸引孔。此种空气夹具单元(真空预负荷空气轴承)的构成、功能的详细内容是揭示于例如PCT国际公开第2008/121561号等。
返回图4,底座82由板状构件构成。底座82于其下面具有未图示气体静压轴承、例如空气轴承,对后述导引板91的上面喷出气体、例如空气。藉由于底板82与导引板91之间形成的气体膜的刚性,于底板82下面与导引板91上面之间形成一定的空隙(隙缝/间隔/间隙(GAP)/空间距离)。
将夹具构件84驱动于X轴方向的驱动单元90,具有分别于Y柱33的+X侧及-X侧各配置有一支承柱92、分别设于各支承柱92上端及下端附近(合计四处)的各一对滑轮93(参照图7(A))、以及两条驱动带94(参照图7(A))。一对支承柱92分别由与Z轴平行延伸设置的柱状构件构成,并且具有-Z侧端部连接于定盘12。成对的滑轮93于Y轴方向以既定间隔配置(参照图7(A))。成对的滑轮93分别被支承成可绕着与Y轴平行的轴95旋转。于+X侧支承位于-Z侧的一对滑轮93的轴95,连接有用以使该轴95旋转的驱动装置、例如电动电机96。电动电机96藉由未图示的主控制装置控制。
两条驱动带94彼此平行地于Y轴方向以既定间隔配置(参照图7(A))。两条驱动带94各自的一端连接于底座82的+X侧侧面。又,两条驱动带94各自的中间部分,从一端侧观看时依序卷绕于+X侧且+Z侧的滑轮93、+X侧且-Z侧的滑轮93、-X侧且-Z侧的滑轮93、以及-X侧且+Z侧的滑轮93,且其另一端固定于底座82的-Z侧侧面。一对驱动带94中架设于+X侧且-Z侧的一对滑轮93以及-X侧且-Z侧的一对滑轮93间的区域的部分通过Y柱33下方。
是以,当藉由电动电机使+X侧且-Z侧的滑轮93旋转后,藉由该滑轮93与驱动带94间产生的摩擦力,夹具构件84被驱动带94牵引而往+X方向或-X方向移动。夹具构件84的位置根据使用例如旋转编码器等测量的滑轮93(或者轴95)的旋转数,藉由未图示的主控制装置予以开环控制。此外,用以将夹具构件84驱动于X轴方向的驱动装置的构成并不限于此,亦可藉由例如包含进给螺杆机构或齿条与小齿轮机构的驱动装置、或线性电机来驱动夹具构件。又,亦可使用例如绳等取代上述驱动带来牵引夹具构件。
于导引板91的下面中央固定有具半球面状轴承面的气体静压轴承、例如球面空气轴承83。球面空气轴承83嵌合于在Z滑件45的+Z侧端面(上面)形成的凹部45a。藉此,导引板91于Z滑件45被支承成可相对XY平面摆动(可于θx及θy方向旋转)。如前所述,由于于导引板91与夹具构件84(底座82)之间形成一定的空隙(隙缝/间隔/间隙(GAP)/空间距离),因此当导引板91相对XY平面摆动时,夹具构件84则与导引板91一体地相对XY平面摆动。此外,作为将导引板91支承成可相对XY平面摆动的构造,可以是例如PCT国际公开第2008/129762号所揭示的使用了复数个空气垫(空气轴承)的拟似球面轴承构造,亦可使用弹性铰链装置。
复数个本实施形态中为四个的Z-VCM分别于重量抵销器42的+X侧、-X侧、+Y侧、-Y侧各设有一个(-Y侧的Z-VCM参照图3,+Y侧的Z-VCM的图示则省略)。四个Z-VCM虽其设置位置不同但具有相同构成及功能。四个Z-VCM 38均包含固定在设置于定盘12上的底座框85的Z固定件47与固定于导引板91下面的Z可动件48。
底座框85包含俯视下形成为圆环状的板状构件所构成的本体部85a与在定盘12上自下方支承本体部85a的复数个脚部85b。本体部85a配置于Y柱33上方,并且于形成于其中央部的开口部内插入有重量抵销器42。因此,本体部85a与Y柱33及重量抵销器42分别为非接触的。复数支(三支以上)脚部85b分别由与Z轴平行延伸设置的构件构成,脚部85b的+Z侧端部连接于本体部85a,-Z侧端部固定于定盘12。复数支脚部85b分别插入于在Y柱中与复数支脚部85b分别对应而形成的贯通于Z轴方向的复数个贯通孔33a,并且复数支脚部85b与Y柱33为非接触的。
Z可动件48由剖面倒U字形的构件构成,于一对对向面分别具有包含磁石的磁石单元49。另一方面,Z固定件47具有包含线圈的线圈单元(图示省略),该线圈单元插入于一对磁石单元49间。供应至Z固定件47的线圈的电流的大小、方向等受到未图示的主控制装置控制,在对线圈单元的线圈供应电流后,藉由因线圈单元与磁石单元的电磁相互作用而产生的电磁力(劳伦兹力),将Z可动件48(亦即导引板91)相对Z固定件47(亦即底座框85)驱动于Z轴方向。未图示的主控制装置是藉由同步控制四个Z-VCM 38,将导引板91驱动于Z轴方向(使其上下移动)。又,主控制装置藉由适当控制分别对四个Z固定件47所具有的线圈供应的电流大小、方向等,而使导引板91相对XY平面摆动于任意方向(驱动于θx方向、θy方向)。定点载台40藉此动作来调整基板P中夹具构件84(夹具本体81)所保持的部位在Z轴方向的位置、以及在θx、θy方向的位置的至少一个位置。此外,本实施形态的Z轴VCM虽均是可动件具有磁石单元的动磁式音圈电机,但并不欲限于此,亦可以是可动件具有线圈单元的动圈式音圈电机。又,驱动方式亦可以是劳伦兹力驱动方式以外的驱动方式。
此处,由于四个Z-VCM 38各自的Z固定件47搭载于底座框85上,因此使用四个Z-VCM 38将导引板91驱动于Z轴方向、或θx方向、θy方向时作用于Z固定件47的驱动力的反作用力不会传达至Y柱33。因此,即使使用Z-VCM 38驱动导引板91,亦不会对重量抵销器42的动作有任何影响。又,由于驱动力的反作用力亦不会传达至具有Y柱33的机体BD,因此即使使用Z-VCM 38驱动导引板91,其驱动力的反作用力亦不会影响投影光学系统PL等。此外,由于Z-VCM 38只要能使导引板91沿Z轴方向上下移动及使其相对XY平面摆动于任意的方向即可,因此只要设于例如不在同一直线上的三处,三个Z-VCM 38亦可。
被Z-VCM 38驱动的导引板91的位置信息是使用复数个、在本实施形态中例如四个Z感测器86加以求出。Z感测器86是与四个Z-VCM 38对应地于重量抵销器42的+X侧、-X侧、+Y侧、-Y侧分别各设有一个(+Y侧、-Y侧的Z感测器的图示省略)。藉此,本实施形态中,藉由使被Z-VCM驱动的被驱动物(此处为导引板91)上的Z-VCM的驱动点(驱动力的作用点)与Z感测器86的测量点彼此接近,提高测量点与驱动点之间的被驱动物的刚性,以提高Z感测器86的可控制性。亦即,由Z感测器86输出与被驱动物的驱动距离对应的正确的测量值,以谋求定位时间的缩短。若从提高可控制性的观点来看,最好是Z感测器86的取样周期亦较短。
四个Z感测器86均为实质相同的感测器。Z感测器86是与固定于导引板91下面的目标物87一起构成求出以Y柱33为基准的导引板91在Z轴方向的位置信息的例如电容式(或涡电流式)位置感测器。如前所述,由于导引板91的上面与底座82的下面之间的距离为一定,因此未图示的主控制装置是根据四个Z感测器86的输出持续求出夹具构件84在Z轴方向及θx、θy各方向的位置信息,并根据其测量值适当控制四个Z-VCM 38,藉此控制夹具构件84上面的位置。此处,夹具构件84的最终位置是控制成通过接近空气夹具单元80上空的基板P的上面持续在投影光学系统PL的焦点位置高度。未图示的主控制装置一边藉由未图示的面位置测量系统(自动聚焦装置)监测基板P上面的位置(面位置),一边使用可控制性高的Z感测器86的位置信息来驱动且控制夹具构件84以使该基板P的上面持续位于投影光学系统PL的焦深内(使投影光学系统PL总是聚焦于基板P的上面)。此处的面位置测量系统(自动聚焦装置)具有在曝光区域IA内Y轴方向的位置为不同的复数个测量点。例如,于各投影区域内配置有至少一个测量点。此情形下,该复数个测量点是依据复数个投影区域的交错格子状配置在X轴方向分开的两列。是以,可根据该复数个测量点的测量值(面位置)求出曝光区域IA部分的基板P表面的Z位置,进而可求出基板P的纵摇量(θy旋转)及横摇量(θx旋转)。又,面位置测量系统亦可与该复数个测量点分别地、或进一步地于曝光区域IA的Y轴方向(非扫描方向)外侧具有测量点。此时,藉由使用包含该外侧的测量点的位于Y轴方向最外侧的两个测量点的测量值,而能更正确地求出横摇量(θx旋转)。又,面位置测量系统亦可于曝光区域IA外侧、于X轴方向(扫描方向)稍微分离的位置具有其他测量点。此情形下,可进行基板P的聚焦/调平的所谓的先读取控制。除此之外,面位置测量系统亦可取代在各投影区域内至少配置有一个的复数个测量点或进一步地在自曝光区域IA往X轴方向(扫描方向)分离的位置具有排列于Y轴方向的复数个测量点(其配置区域与曝光区域IA在Y轴方向的位置对应)。此情形下,可在曝光开始前,例如对准测量时,进行事前取得基板P的面位置分布的焦点制图。在曝光时,使用以该焦点制图取得的信息进行基板P的聚焦/调平控制。关于基板的焦点制图及使用焦点制图信息的曝光时的基板的聚焦/调平控制,已详细揭示于例如美国发明专利申请公开第2008/0088843号说明书等。
此外,Z感测器只要能求出导引板91在Z轴方向及θx、θy各方向的位置信息即可,因此只要设于例如不在同一直线上的三处,三个Z感测器亦可。
复数个空气悬浮单元50(本实施形态中例如为三十四台)是藉由从下方以非接触方式将基板P(不过,除了前述定点载台40所保持的部分以外)支承成基板P维持与水平面大致平行,藉此防止来自外部的振动传达至基板P,或防止基板P因其自身重量而变形(弯曲)及裂开,或抑制因基板P的自身重量而往Z轴方向弯曲所导致产生的基板P在X及Y各方向的尺寸误差(或XY平面内的位置偏移)的产生。
复数个空气悬浮单元50,除了其配置位置或大小不同以外,具有实质相同的功能。本实施形态中,如图2所示于定点载台40的+Y侧及-Y侧配置例如各一台空气悬浮单元50,并且于定点载台40的+X侧及-X侧,沿Y轴方向以等间隔排列的例如八台空气悬浮单元50所构成的空气悬浮单元列,是沿X轴方向以既定间隔配置有各两列。亦即,复数个空气悬浮单元50配置成包围定点载台40周围。以下,为了使说明方便,将四列空气悬浮单元列自-X侧依序称为第一~第四列,且将构成各空气悬浮单元列的八台空气悬浮单元自-Y侧依序称为第一~第八台。此外,分别构成第二及第三列的空气悬浮单元列的第四及第五台空气悬浮单元50,与其他空气悬浮单元50相较虽较小,但其能力(例如每单位面积的空气喷出量)与其他空气悬浮单元50相同。
各空气悬浮单元50,如图3所示,例如包含对基板P下面喷出气体(例如空气)的本体部51、从下方支承本体部51的支承部52、以及在定盘12上自下方支承支承部52的复数个(例如一对)脚部53。本体部51由长方体状构件构成,于其上面(+Z侧的面)具有复数个气体喷出孔。本体部51藉由朝向基板P下面喷出气体(空气)而悬浮支承基板P,在基板P沿XY平面移动时导引其移动。复数个空气悬浮单元50各自的上面是位于同一XY平面上。此外,可构成为空气悬浮单元自设于外部的未图示气体供应装置被供应气体,空气悬浮单元本身亦可具有例如风扇等送风装置。本实施形态中,如图5(B)所示,是将从本体部51喷出的气体压力及流量,设定成本体部51的上面(空气喷出面)与基板P下面间的距离Db(空隙(隙缝/间隔/间隙(GAP)/空间距离))成为例如0.8mm左右。此外,气体喷出孔可藉由机械加工而形成,或亦可将本体部以多孔质材料形成,并使用其孔部作为气体喷出孔。
支承部52是由俯视为长方形的板状构件构成,其下面支承于一对脚部53。此外,分别配置于定点载台40的+Y侧、-Y侧的一对(两台)空气悬浮单元50的脚部构成为不接触于Y柱33(例如脚部形成为倒U字形,横跨Y柱33而配置)。此外,复数个空气悬浮单元的数量及其配置不限于上述说明所例示者,亦可因应例如基板P的大小、形状、重量、可移动范围、或空气悬浮单元的能力等来适当变更。又,各空气悬浮单元的支承面(气体喷出面)的形状、相邻的空气悬浮单元间之间隔等亦无特别限定。扼要言之,空气悬浮单元只要配置成能涵盖基板P的整体可移动范围(或略广于可移动范围的区域)即可。
基板保持框60如图2所示,具有在俯视下以X轴方向为长边方向的矩形外形形状(轮廓)。基板保持框60在Y轴方向以既定间隔具有一对以X轴方向为长边方向的与XY平面平行的平板状构件即X框构件61x,并且该对X框构件61x在+X侧、-X侧端部分别藉由以Y轴方向为长边方向的与XY平面平行的平板状构件即Y框构件61y连接。从刚性的确保及轻量化的观点来看,一对X框构件61x及一对Y框构件61y,均藉由例如GFRP(Glass FiberReinforced Plastics,玻璃纤维强化塑胶)等纤维强化合成树脂材料或陶瓷等形成较佳。
于-Y侧的X框构件61x上面固定有于-Y侧的面具有与Y轴正交的反射面的Y移动镜62y。又,于-X侧的Y框构件61y上面固定有于-X侧的面具有与X轴正交的反射面的X移动镜62x。基板保持框60(亦即基板P)在XY平面内的位置信息(包含θz方向的旋转信息),是藉由包含对X移动镜62x的反射面照射测距光束的复数台(例如两台)的X激光干涉仪63x及对Y移动镜62y的反射面照射测距光束的复数台(例如两台)的Y激光干涉仪63y的激光干涉仪系统,以例如0.25nm程度的解析能力持续检测。X激光干涉仪63x、Y激光干涉仪63y分别透过既定的固定构件64x,64y固定于机体BD(图3中未图示,参照图1)。此外,X激光干涉仪63x、Y激光干涉仪63y,其台数及间隔被设定成分别在基板保持框60的可移动范围内来自至少一个干涉仪的测距光束可照射于对应的移动镜。是以,各干涉仪的台数并不限定于两台,可视基板保持框的移动行程而例如仅一台或三台以上。又,在使用复数测距光束时,可设置复数光学系统,并且光源或控制单元亦可在复数个测距光束间共用。
基板保持框60具有从下方真空吸附来保持基板P端部(外周缘部)的复数个例如四个保持单元65。四个保持单元65在一对X框构件61x各自彼此对向的对向面在X轴方向分离安装有各两个。此外,保持单元的数目及配置并不限于此,亦可按照基板大小、易弯曲程度等来适当追加额外的保持单元。又,保持单元65亦可安装于Y框构件。
由图5(A)及图5(B)可知,保持单元65具有形成为YZ剖面L字形的臂部66。于臂部66的基板载置面部,设有用以藉由例如真空吸附来吸附基板P的吸附垫67。又,于臂部66的上端部设有接头构件68,该接头构件68连接至管(图示省略)的一端,管的另一端连接于未图示的真空装置。吸附垫67与接头构件68是经由设于臂部66内部的配管构件而彼此连通。于臂部66与X框构件61x的彼此对向的对向面,分别形成有突出成凸状的凸状部69a,在该彼此对向的一对凸状部69a之间,透过复数个螺栓69b架设有在Z轴方向分离的一对与XY平面平行的板弹簧69。亦即,臂部66与X框构件61x是藉由平行板弹簧而连接。是以,臂部66相对X框构件61x在X轴方向及Y轴方向藉由板弹簧69的刚性而限制其位置,相对于此,在Z轴方向(垂直方向)上则能藉由板弹簧69的弹性以不旋转于θx方向的方式位移(上下移动)于Z轴方向。
此处,臂部66的下端面(-Z侧端面)是较一对X框构件61x及一对Y框构件61y各自的下端面(-Z侧端面)更往-Z侧突出。其中,臂部66中基板载置面部的厚度T,设定为较空气悬浮单元50的气体喷出面与基板P的下面间的距离Db(本实施形态中例如为0.8mm左右)薄(例如设定为0.5mm左右)。因此,在臂部66的基板载置面的下面与复数个空气悬浮单元50的上面之间形成有例如0.3mm左右的空隙(隙缝/间隔/间隙(GAP)/空间距离),在基板保持框60与XY平面平行移动于复数个空气悬浮单元50上时,臂部66与空气悬浮单元50彼此不接触。此外,如图6(A)~图6(C)所示,在基板P的曝光动作中,臂部66由于不通过定点载台40的上方,因此臂部66与夹具构件84亦不会彼此接触。此外,臂部66的基板载置面部是如上述厚度较薄,因此在Z轴方向的刚性较低,但由于能扩大抵接于基板P的部分(与XY平面平行的平面部)的面积,因此能使吸附垫大型化,提升基板的吸附力。又,能确保臂部本体在与XY平面平行的方向的刚性。
驱动单元70如图3所示,具有固定于定盘12上的一对X导件71、分别搭载于一对X导件71且可在X导件71上移动于X轴方向的一对X可动部72(-Y侧的X可动部的图示省略)、架设于一对X可动部72间的Y导件73、以及搭载于Y导件73且可在Y导件73上移动于Y轴方向的Y可动部74。如图2及图3所示,基板保持框60的+X侧的Y框构件61y固定于Y可动部74。
一对X导件71除其配置位置不同以外,其余为实质相同。一对X导件71如图2所示,于Y轴方向以既定间隔配置于较Y柱33更为+X侧的区域。一个X导件71(-Y侧)配置于分别构成第三及第四列的空气悬浮单元列的第二台空气悬浮单元50与第三台空气悬浮单元50之间,另一个X导件71(+Y侧)配置于分别构成第三及第四列的空气悬浮单元列的第六台空气悬浮单元50与第七台空气悬浮单元50之间。又,一对X导件71均较第四列的空气悬浮单元列更往+X侧延伸。此外,图3中为避免图式过于复杂,省略空气悬浮单元50的图示的一部分。一对X导件71具有以X轴方向为长边方向的与XZ平面平行的板状构件所构成的本体部71a、以及在定盘12上支承本体部71a的复数个例如三个支承台71b(参照图1)。本体部71a的Z轴方向的位置设定成其上面位于复数个空气悬浮单元50各自的支承部52下方。
于本体部71a的+Y侧侧面、-Y侧侧面、以及上面(+Z侧的面)如图1所示分别固定有与X轴平行延伸设置的X线性导件75。又,在本体部71a的+Y侧、-Y侧各自的侧面固定有磁石单元76,该磁石单元76包含沿X轴方向排列的复数个磁石(参照图3)。
一对X可动部72如图1所示,由YZ剖面为倒U字形的构件构成,前述X导件71插入于该构件的一对对向面间。于一对X可动部72各自的内侧面(顶面及彼此对向的一对对向面)分别固定有形成为剖面U字形的滑件77。滑件77具有未图示的滚动体(例如球体、滚子等),以相对X线性导件75可滑动的状态卡合(嵌合)于X线性导件75。又,于X可动部72的一对对向面分别固定有与固定在X导件71的磁石单元76对向的包含线圈的线圈单元78。一对线圈单元78构成藉由与一对磁石单元76的电磁相互作用将X可动部72在X导件71上驱动于X轴方向的电磁力(劳伦兹力)驱动方式的X线性电机。供应至线圈单元78的线圈的电流大小、方向等是受未图示的主控制装置控制。X可动部72在X轴方向的位置信息是藉由未图示的线性编码器系统或光干涉仪系统以高精度测量。
于一对X可动部72各自的上面固定有与Z轴平行的轴79的一端(下端)。-Y侧的轴79如图1所示,是通过构成第四列(或是依X可动部72的位置不同而为第三列)的空气悬浮单元列的第二台空气悬浮单元50与第三台空气悬浮单元50之间而较各空气悬浮单元50上面(气体喷出面)更往+Z侧延伸。又,+Y侧的轴79是通过构成第四列(或是依X可动部72的位置不同而为第三列)的空气悬浮单元列的第六台空气悬浮单元50与第七台空气悬浮单元50之间。一对轴79各自的另一端(上端)固定于Y导件73的下面(参照图3)。因此,Y导件73配置于较空气悬浮单元50上面的更上方。Y导件73由以Y轴方向为长边方向的板状构件构成,于其内部具有未图示的磁石单元,该磁石单元包含沿Y轴方向排列的复数个磁石。此处,在对基板P进行曝光处理等时,Y导件73由于如图3所示配置于复数个空气悬浮单元50上方,因此其下面被从空气悬浮单元50喷出的空气支承,藉此,例如可防止Y导件73因例如其Y轴方向两端部的自身重量而下垂。因此,不需确保用以防止上述下垂的刚性,可谋求Y导件73的轻量化。
Y可动部74如图3所示,由在内部具有空间的高度方向尺寸较小(薄)的箱形构件构成,于其下面形成有容许轴79通过的开口部,又,Y可动部74于+Y侧及-Y侧侧面亦具有开口部,Y导件73经由该开口部插入于Y可动部74内。又,Y可动部74,在对向于Y导件73的对向面具有未图示的非接触推力轴承、例如空气轴承,并且可以非接触状态在Y导件73上移动于Y轴方向。由于保持基板P的基板保持框60固定于Y可动部74,因此对前述定点载台40及复数个空气悬浮单元50分别为非接触状态。
再者,Y可动部74于其内部具有包含线圈的线圈单元(图示省略)。该线圈单元构成藉由与Y导件73所具有的磁石单元的电磁相互作用将Y可动部74在Y导件73上驱动于Y轴方向的电磁力驱动方式的Y线性电机。供应至线圈单元的线圈的电流大小、方向等受未图示的主控制装置控制。Y可动部74在Y轴方向的位置信息是藉由未图示的线性编码器系统或干涉仪系统以高精度测量。此外,上述X线性电机、Y线性电机可以是动磁式及动圈式的任一者,其驱动方式亦不限于劳伦兹力驱动方式,亦可以是可变磁阻驱动方式等其他方式。又,作为将上述X可动部驱动于X轴方向的驱动装置、以及将上述Y可动部驱动于Y轴方向的驱动装置,可视例如被要求的基板的定位精度、产能、基板的移动行程等,使用例如包含滚珠螺杆或齿条与小齿轮等的单轴驱动装置,亦可使用采用例如金属线或皮带等将X可动部、Y可动部分别牵引于X轴方向、Y轴方向的装置。
除此之外,液晶曝光装置10亦具有用以测量位于紧邻投影光学系统PL下方的基板P表面(上面)的面位置信息(Z轴、θx、θy的各方向的位置信息)的面位置测量系统(图示省略)。可使用例如美国发明专利第5,448,332号说明书等所揭示的斜入射方式者作为面位置测量系统。
如上述构成的液晶曝光装置10(参照图1),在未图示的主控制装置的控制下,藉由未图示的掩膜装载器将掩膜M装载于掩膜载台MST,以及藉由未图示的基板装载器将基板P装载于基板载台装置PST。其后,藉由主控制装置使用未图示的对准检测系统执行对准测量,在对准测量结束后,即进行步进扫描方式的曝光动作。
图6(A)~图6(C)显示上述曝光动作时的基板载台装置PST的动作的一例。此外,以下是说明分别于基板P的+Y侧、-Y侧区域各设定一个以X轴方向为长边方向的矩形照射区域、即所谓单一基板双显示器的情形。如图6(A)所示,曝光动作是从基板P的-Y侧且-X侧的区域朝向基板P的-Y侧且+X侧的区域进行。此时,藉由驱动单元70的X可动部72(参照图1等)在X导件71上被往-X方向驱动,而将基板P相对曝光区域IA往-X方向(参照图6(A)的黑箭头)驱动,而对基板P的-Y侧区域进行扫描动作(曝光动作)。其次,基板载台装置PST是如图6(B)所示,藉由驱动单元70的Y可动部74在Y导件73上被往-Y方向(参照图6(B)的白箭头)驱动,以进行步进动作。此外,图6(B)中,为了使理解容易而显示在基板P是位于曝光区域IA内的状态下进行步进动作之图,但实际的步进动作是较图6(B)所示的状态更使基板P位于-X侧的状态下进行。此后,如图6(C)所示,藉由驱动单元70的X可动部72(参照图1等)在X导件71上被往+X方向驱动,而将基板P相对曝光区域IA往+X方向(参照图6(C)的黑箭头)驱动,而对基板P的+Y侧区域进行扫描动作(曝光动作)。
主控制装置在进行如图6(A)~图6(C)所示的步进扫描方式的曝光动作中,使用干涉仪系统及面位置测量系统持续测量基板P在XY平面内的位置信息及基板P表面的被曝光部位的面位置信息,根据其测量值适当控制四个Z-VCM 38,以调整(定位)成使基板P中被定点载台40保持的部分、亦即使位于紧邻投影光学系统PL下方的被曝光部位的面位置(Z轴方向、θx及θy各方向的位置)位于投影光学系统PL的焦深内。藉此,本实施形态的液晶曝光装置10所具有的基板载台装置PST中,即使例如假设于基板P表面产生起伏或基板P产生厚度的误差,亦可确实地使基板P的被曝光部位的面位置位于投影光学系统PL的焦深内,而能使曝光精度提升。
此处,如前所述基板载台装置PST中,定点载台40的空气夹具单元80的夹具本体81(夹具构件84)的位置在X轴方向为可变的。未图示的主控制装置是视曝光动作时基板P的位置控制夹具本体81(夹具构件84)在X轴方向的位置。以下,使用图7(A)~图8(C)具体说明空气夹具单元80的动作的一例。此外,图7(A)~图8(C)中,为避免图式复杂,是省略复数个空气悬浮单元50、基板保持框60、驱动单元70等的图示。又,以下说明之例中,与图6(A)~图6(C)所示之例同样地,曝光动作是从基板P的-X侧且-Y侧区域进行。
此处,液晶曝光装置10中,需在曝光时使基板P以既定的一定速度移动(等速移动)于X轴方向。因此,主控制装置在曝光开始前,如图7(A)所示,预先使基板P较曝光区域IA往+X侧位于一距离(基板P自静止状态加速至既定的一定速度为止时的移动距离与取基板P与掩膜载台MST(参照图1)的同步时所需的距离(所谓静定距离)所总合者)量。又,在图7(A)所示状态下,主控制装置控制驱动单元90,使夹具本体81(夹具构件84)位于导引板91上的+X侧区域,并且在该位置藉由吸附来保持基板P的-X侧端部附近的区域(包含照射区域的-X侧端部的区域)。导引板91其X轴方向的尺寸设定为,在如图7(A)所示的基板P曝光前的静止位置、亦即基板P从曝光区域IA退离的位置夹具本体81(夹具构件84)能从下方保持基板P。
为了进行曝光动作而将基板P往-X方向(参照图7(B)的白箭头)加速后,主控制装置是根据未图示的旋转编码器的测量值控制驱动单元90,以追随基板P的方式使夹具构件84往-Z方向(参照图7(B)的黑箭头)加速。基板P在进入图7(B)所示曝光区域IA前一刻的状态下,进行等速移动,夹具构件84亦追随基板P进行等速移动。此处,由于基板P与夹具构件84是非接触状态,因此夹具本体81(夹具构件84)的位置控制较基板P的位置控制粗略亦可。因此,即使如本实施形态所示,藉由根据滑轮93或轴95(参照图4)的旋转数的开环控制进行夹具构件84的位置控制,亦不会特别产生问题。
由图7(B)所示的状态进一步将基板P往-X方向驱动后,即如图7(C)所示,基板P(设定于基板P上的照射区域)进入曝光区域IA,而开始曝光动作。又,夹具构件84亦追随基板P进入曝光区域IA内(参照图9(A))。接着,在夹具构件84进入曝光区域IA内时,主控制装置是控制驱动单元90使夹具构件84减速,而如图7(D)所示,在夹具本体81(夹具构件84)的上面中心与曝光区域IA的中心大致一致的状态下使夹具构件84停止(参照图9(B))。
此外,为了使夹具构件84的中心一致于曝光区域IA的中心而使夹具构件84停止,虽须如图7(C)所示,在夹具本体81的中心位于曝光区域IA的中心略微上游侧(+X侧)的状态下使夹具构件84减速,但由于本实施形态的夹具本体81,如前所述X轴方向的尺寸设定为较曝光区域IA长,因此在减速开始时点能涵盖曝光区域IA整体。是以,夹具构件84即使相对基板P减速亦能确实地藉由吸附来保持曝光区域IA内的基板P。
此后,主控制装置如图8(A)所示,一边使基板P往-X方向以既定的一定速度移动,一边对基板P进行曝光动作(夹具构件84停止)。如前所述,基板P中在曝光区域IA内被进行曝光动作的被曝光部位,藉由包含夹具本体81的定点载台40调整其面位置。
又,主控制装置在对基板P的-Y侧照射区域的曝光动作结束前一刻,是使夹具构件84往-X方向加速,并如图8(B)所示,夹具本体81在保持有基板P的+X侧端部附近的区域(包含照射区域的+X侧端部的区域)的状态下将基板P与夹具构件84一起往X轴方向等速驱动。
此后,如图8(C)所示,基板P通过曝光区域IA,结束曝光动作。此时,夹具本体81(夹具构件84)亦与基板P一起通过曝光区域IA。主控制装置在使基板P及夹具本体81(夹具构件84)各自在从曝光区域IA退离的位置停止后,即如图8(D)所示,使基板P往-Y方向移动。接着,主控制装置将基板P及夹具构件84各自往+X方向加速,以与图7(A)~图8(C)所示程序类似的程序(不过,基板P及夹具构件84各自的驱动方向为相反的)进行对基板P的+Y侧照射区域的曝光动作。
此处,假设夹具构件84的位置为固定,在例如基板P的前端部进入曝光区域IA时,基板P与夹具本体81的上面重迭的面积、亦即作用于夹具本体81的因基板P自身重量产生的负荷,会随着基板P移动于扫描方向而增加。然而,由于夹具本体81是藉由基板P与夹具本体81间的气体的压力平衡(喷出压与吸引压的平衡)的吸附来保持基板的构成,因此当作用于夹具本体81的因基板P自身重量产生的负荷变动时,而有上述的压力平衡被破坏,基板P与夹具本体81的距离(基板P的悬浮量)变动的可能性。相对于此,本实施形态的夹具本体81,由于是在曝光动作开始前预先在曝光区域IA外保持基板P,并与该基板P一起进入曝光区域IA内,因此能将基板P的悬浮量维持于一定。
又,由于与对基板P上的照射区域的曝光动作的结束对应地,夹具构件84与基板P一起相对曝光区域IA往扫描方向的下游侧移动,因此在进行步进动作(参照图8(D))、对在Y轴方向相邻的其他照射区域进行曝光动作时,亦能使夹具本体81在曝光区域IA外预先保持基板P。
又,在藉由定点载台40调整基板P的面位置时,基板保持框60的臂部66是追随基板P的动作(往Z轴方向的移动或倾斜动作)而位移于Z轴方向。藉此,防止基板P的破损、或臂部66与基板P的偏移(吸附误差)等。此外,复数个空气悬浮单元50由于能较夹具本体81(夹具构件84)使基板P更高地悬浮,因此在该基板P与复数个空气悬浮单元50间的空气刚性较夹具本体81与基板P间的空气刚性低。是以,基板P可容易地在复数个空气悬浮单元50上变化姿势。又,由于固定有基板保持框60的Y可动部74以非接触方式被支承于Y导件73,因此在基板P的姿势变化量大、臂部66无法追随基板P时,能藉由基板保持框60本身的姿势的变化,避免上述吸附误差等。此外,亦可作成使Y导件73与X可动部72的连结部刚性较低而使Y导件73整体与基板保持框60一起进行姿势变化的构成。
又,基板载台装置PST中,被复数个空气悬浮单元50悬浮支承成大致水平的基板P是被基板保持框60保持。又,基板载台装置PST中,藉由驱动单元70驱动基板保持框60,藉以使基板P沿水平面(XY二维平面)被导引,且基板P中被曝光部位(曝光区域IA内的基板P的一部分)的面位置被定点载台40精确控制。如上述,由于基板载台装置PST中,将基板P沿XY平面导引的装置即驱动单元70(XY载台装置)、与将基板P保持成大致水平且进行Z轴方向的定位的装置即复数个空气悬浮单元50、以及定点载台40(Z/调平载台装置)是彼此独立的不同装置,因此与在XY二维载台装置上将台构件(基板保持具)(用以将基板P以良好平面度保持,具有与基板P大致相同程度的面积)分别驱动于Z轴方向及倾斜方向(Z/调平载台亦与基板同时地被XY二维驱动)的习知载台装置(参照例如PCT国际公开第2008/129762号(对应美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书))相较,可大幅减低其重量(特别是可动部分的重量)。具体而言,例如使用一边超过3m的大型基板时,相较于习知的载台装置中可动部分的总重量为接近10t,本实施形态的基板载台装置PST能使可动部分(基板保持框60、X可动部72、Y导件73、以及Y可动部74等)的总重量降为数百kg程度。因此,例如用以驱动X可动部72的X线性电机、用以驱动Y可动部74的Y线性电机可分别为输出较小者,而能减低运转成本。又,电源设备等的基础整备亦较为容易设置。又,由于线性电机的输出较小即可,因此能减低初期成本。
又,驱动单元70中,由于保持基板保持框60的Y可动部74以非接触方式被支承于Y导件73,而将基板P沿XY平面导引,因此几乎没有从设置于地面F上的定盘12侧经由空气轴承传达的Z轴方向的振动(干扰)对基板保持框60的控制带来不良影响的虞。因此,基板P的姿势稳定,曝光精度提升。
又,由于驱动单元70的Y可动部74以非接触状态被支承于Y导件73而可防止产生灰尘,因此纵使Y导件73及Y可动部74配置于较复数个空气悬浮单元50的上面(气体喷出面)更上方,亦不会对基板P的曝光处理带来影响。另一方面,X导件71及X可动部72配置于较空气悬浮单元50更下方,因此即使假设产生灰尘,对曝光处理带来影响的可能性亦低。不过,亦可使用例如空气轴承等将X可动部72相对X导件71以非接触状态支承成可移动于X轴方向。
又,定点载台40的重量抵销器42,由于是搭载于与定盘12在振动上分离的Y柱33上,因此例如使用驱动单元70驱动基板保持框60(基板P)时产生的驱动力的反作用力或振动等不会传达至重量抵销器42。因此,能以高精度进行使用Z-VCM 38的夹具本体81(夹具构件84)的位置(亦即基板P的被曝光部位的面位置)控制。又,驱动夹具本体81(夹具构件84)的四个Z-VCM38,由于Z固定件47固定于与Y柱33成非接触的底座框85,因此驱动夹具本体81(夹具构件84)时的驱动力的反作用力不会传至重量抵销器42。是以,能以高精度控制夹具本体81(夹具构件84)的位置。
又,由于藉由使用了移动镜62x,62y(固定于基板保持框60,亦即接近最终定位控制的对象物即基板P而配置)的干涉仪系统来测量基板保持框60的位置信息,因此能将控制对象(基板P)与测量点间的刚性维持得较高。亦即,由于能将应该知道最终位置的基板与测量点视为一体,因此可提升测量精度。又,由于直接测量基板保持框60的位置信息,因此即使假设于X可动部72及Y可动部74产生直线运动误差,测量结果亦不易受其影响。此外,亦可藉由干涉仪系统以外的测量系统、例如编码器等测量基板保持框60的位置信息。
又,基板载台装置PST由于是复数个空气悬浮单元50、定点载台40、驱动单元70以平面排列配置于定盘12上的构成,因此组装、调整、维护等均容易进行。又,由于构件的数目较少且各构件为轻量,因此输送亦为容易。
《第2实施形态》
其次,根据图10~图12(C)说明第2实施形态的液晶曝光装置。由于本第2实施形态的液晶曝光装置具有除了保持基板P的基板载台装置的构成不同这点以外,其余则与第1实施形态的液晶曝光装置10类似的构成,因此以下仅说明基板载台装置的构成。此处,为了避免重复说明,对具有与上述第1实施形态同等功能的构件,赋予与上述第1实施形态相同的符号,省略其说明。
如图10所示,与第2实施形态相关的基板载台装置PST2与上述第1实施形态的相异点在于,于与定点载台140的夹具本体81(夹具构件84)的移动范围重迭的区域,具有从下方以非接触方式支承基板P的空气悬浮单元150。于定点载台140的导引板191,形成各三个在+X侧端部及-X侧端部分别开口的俯视为矩形的缺口191a,于该缺口191a内分别收容有空气悬浮单元150(参照图12(B))。收容于缺口191a内的六台空气悬浮单元150,除了对向于基板P的气体喷出面的面积较狭窄、以及本体部51可上下移动以外,具有与其他空气悬浮单元50相同的功能。
如图11所示,空气悬浮单元150的脚部153,包含:筒状盒体153a,固定于定盘12上;以及轴153b,一端收容于盒体153a内部且于另一端固定于支承部52,藉由例如气压缸装置等未图示的单轴致动器相对盒体153a被驱动于Z轴方向。本体部51,藉由轴153b被往-Z方向驱动,而能如图11所示的Y柱33的+X侧的空气悬浮单元150,使其上面较导引板191上面(导引夹具本体81(夹具构件84)的水平移动的导引面)更位于-Z侧。在此状态下,是在夹具本体81及底座82在导引板191上移动时防止与本体部51的接触。又,本体部51,藉由轴153b被往+Z方向驱动,而能如图11所示的Y柱33的-X侧的空气悬浮单元150,使其上面较导引板191上面更位于+Z侧。空气悬浮单元150是在本体部51的上面配置于与其他复数个空气悬浮单元150的上面相同平面上的位置(与基板P的下面的距离成为例如0.8mm位置),与其他空气悬浮单元50协同动作而悬浮支承基板P。
使用本第2实施形态的基板载台装置PST2的曝光动作中,如图12(A)所示,当夹具本体81在曝光区域IA的+X侧区域保持基板P时,未图示的主控制装置是如图11所示,将各空气悬浮单元150控制成配置于Y柱33的+X侧的三台空气悬浮单元150各自的本体部51的上面位于较导引板191的上面更下方。相对于此,配置于Y柱33的-X侧的三台空气悬浮单元150,如图11所示,本体部51的上面分别被主控制装置控制成配置于与其他空气悬浮单元50的上面相同平面上。
此后,主控制装置是与上述第1实施形态同样地,一边将基板P以一定速度往-X方向驱动,一边在曝光区域IA内对基板P进行曝光动作。又,如图12(B)所示,在曝光动作中,夹具本体81(夹具构件84)与上述第1实施形态类似地在紧邻曝光区域IA的下方停止。配置于Y柱33的-X侧的三台空气悬浮单元150,是以非接触方式支承包含基板P的-X侧端部的区域,藉此,抑制基板P因自身重量导致的垂下(弯曲)。又,在此图12(B)所示的状态下,主控制装置将配置于Y柱33的+X侧的三台空气悬浮单元150分别控制成其本体部51的上面配置于与其他空气悬浮单元150的上面相同平面上。配置于Y柱33的+X侧的三台空气悬浮单元150,是以非接触方式支承包含基板P的+X侧端部的区域,藉此,抑制基板P因自身重量导致的垂下(弯曲)。
又,在曝光动作进行,且基板P进而被往-X方向驱动后,即如图12(C)所示,与上述第1实施形态类似地,夹具本体81在以非接触方式且保持有基板P的+X侧端部附近的区域的状态下,与基板P一起被往-X方向驱动。因此,主控制装置是将配置于Y柱33的-X侧的三台空气悬浮单元150分别控制成夹具本体81(夹具构件84)与空气悬浮单元150不接触,将其本体部51往-Z方向驱动。
以上说明的第2实施形态的基板载台装置PST2中,基板P,其下面是在曝光区域IA的+X侧及/或-X侧被形成于导引板191的缺口191a内所配置的复数个空气悬浮单元150以非接触方式支承,因此是抑制因其自身重量导致的弯曲。又,由于复数个空气悬浮单元150分别藉由本体部51上下移动而从夹具本体81(夹具构件84)的移动路径退离,因此不妨碍夹具本体81(夹具构件84)的移动。
《第3实施形态》
其次,说明第3实施形态。上述第1及第2实施形态相关的基板载台装置是设于液晶曝光装置,相对于此,如图13所示,第3实施形态相关的基板载台装置PST3是设于基板检查装置900。
基板检查装置900具有支承于机体BD的摄影单元910。摄影单元910具有一包含例如均未图示的CCD(电荷耦合元件)等影像感测器、透镜等的摄影光学系统,并且拍摄配置于紧邻其下方(-Z侧)处的基板P的表面。来自摄影单元910的输出(基板P表面的影像数据)输出至未图示的外部装置,根据该影像数据进行基板P的检查(例如图案的缺陷或微粒等的检测)。此外,基板检查装置900所具有的基板载台装置PST3的构成是与上述第1实施形态的基板载台装置PST(参照图1)的构成相同。主控制装置在基板P的检查时,是使用定点载台40(参照图2)将基板P的被检查部位(紧邻摄影单元910下方的部位)的面位置调整成位于摄影单元910所具有的摄影光学系统的焦深内。因此能取得基板P的鲜明影像数据。又,由于能高速且高精度地进行基板P的定位,因此能提升基板P的检查效率。此外,亦可于基板检查装置的基板载台装置应用上述第2实施形态的基板载台装置。此外,上述第3实施形态中,虽例示了检查装置900为摄影方式的情形,但检查装置不限于摄影方式,亦可是其他方式、绕射/散射检测、或散射测量(scatterometry)等。
此外,上述各实施形态中,虽使用基板保持框高速且高精度地控制基板在XY平面内的位置,但当适用于无需以高精度控制基板位置的物体处理装置时,则不一定要使用基板保持框,亦可使例如复数个空气悬浮单元具有使用空气的基板水平搬送功能。
又,上述各实施形态中,基板虽是被用以驱动于X轴及Y轴的正交两轴方向的驱动单元(XY二维载台装置)沿水平面导引,但只要例如基板上的曝光区域宽度与基板宽度相同,驱动单元仅于单轴方向导引基板即可。又,上述各实施形态中,在曝光动作结束前一刻,基板与夹具本体已一起移动于扫描方向(参照图8(B)及图8(C)),但在例如曝光时不进行步进动作的情形,于曝光时不进行扫描方向的反转时,亦可使夹具本体保持停止于紧邻曝光区域下方(参照图8(A))。又,上述第2实施形态中,配置于夹具本体的移动路径上的复数个空气悬浮单元,虽分别是本体部移动于上下方向的构成,但并不欲限于此,例如亦可藉由移动于水平方向来从夹具本体的移动路径退离。
又,上述各实施形态中,复数个空气悬浮单元虽将基板悬浮支承成与XY平面成平行,但依照作为支承对象的物体种类不同,使该物体悬浮的装置的构成并不限于此,亦可藉由例如磁气或静电使物体悬浮。又,定点载台的夹具构件亦类似地,依照作为保持对象的物体种类不同,亦可作成藉由例如磁气或静电来保持保持对象的物体的构成。
此外,上述各实施形态中,夹具构件虽仅设置一个,但并不欲限于此,亦可设置复数个夹具构件。例如,在设置两个夹具构件时,可将该两个夹具构件排列配置于基板的扫描方向(X轴方向),使一方的夹具构件待机于曝光位置,使另一方的夹具构件从扫描方向的上游侧与基板一起往曝光位置移动(预扫描)。接着,扫描方向反转后,使另一方的夹具构件待机于曝光位置,使一方的夹具构件从扫描方向的上游侧与基板一起往曝光位置移动(预扫描)。或着,在设置三个夹具构件的情形,将该三个夹具构件排列配置于基板的扫描方向(X轴方向),使中央的夹具构件随时位于曝光区域,使一侧与另一侧的夹具构件中的既定的一方对应于扫描方向从扫描方向的上游侧与基板一起往曝光位置移动(预扫描)。
又,复数个夹具构件的大小可均与上述各实施形态相同,亦可为相异,特别是在尺寸较小的情形,复数个夹具构件的合计大小可设定为与上述实施形态的夹具构件大小大致相同(大致相同形状、且大致相同面积)。又,亦可于夹具构件设置配衡质量块(利用了动量守恒定律的反作用力抵销器)。
又,上述各实施形态中,基板保持框在XY平面内的位置信息虽藉由激光干涉仪系统(包含对设于基板保持框的移动镜照射测距光束的激光干涉仪)来求出,但基板保持框的位置测量装置并不限于此,亦可使用例如二维编码器系统。此情形下,可于例如基板保持框设置标尺,并藉由固定于机体等的读头求出基板保持框的位置信息,或于基板保持框设置读头,而使用固定于例如机体等的标尺求出基板保持框的位置信息。
此外,上述各实施形态中,定点载台可使基板的被曝光区域(或被摄影区域)仅位移于Z轴方向及θx、θy方向中的Z轴方向者。
又,上述各实施形态中,基板保持框虽具有俯视呈矩形的外形形状(轮廓)与俯视呈矩形的开口部,但保持基板的构件的形状并不限于此,亦可视例如保持对象即物体的形状进行适当变更(例如物体若是圆板状,则保持构件亦为圆形框状)。
此外,上述各实施形态中,基板保持框无需完全包围基板周围,亦可有一部分缺口。又,为了搬送基板,例如基板保持框的用于保持基板的构件并不一定要使用。此情形下,需测量基板本身的位置,并且例如使基板侧面为镜面,藉由对该镜面照射测距光束的干涉仪来测量基板的位置。或者,亦可于基板表面(或背面)形成光栅,并藉由具备对该光栅照射测量光并接收其绕射光的读头的编码器来测量基板的位置。
又,照明光可以是例如ArF准分子激光光(波长193nm)、KrF准分子激光光(波长248nm)等的紫外光、或例如F2激光光(波长157nm)等的真空紫外光。另外,作为照明光,可使用例如谐波,其是以掺有铒(或铒及镱两者)的光纤放大器,将从DFB半导体激光或纤维激光振荡出的红外线区或可见区的单一波长激光光放大,并以非线形光学结晶将其转换波长成紫外光。又,亦可使用固态激光(波长:355nm、266nm)等。
又,上述各实施形态中,虽已说明投影光学系统PL具备复数支投影光学系统的多透镜方式的投影光学系统,但投影光学系统的支数不限于此,只要有一支以上即可。又,不限于多透镜方式的投影光学系统,亦可是使用了欧浮纳(Offner)型的大型反射镜的投影光学系统等。又,上述各实施形态中,虽是说明使用投影倍率为等倍系统者来作为投影光学系统PL,但并不欲限于此,投影光学系统亦可是放大系统及缩小系统的任一者。
又,上述各实施形态中,虽已说明曝光装置是扫描步进机的情形,但并不欲限于此,亦可将上述各实施形态适用于合成照射区域与照射区域的步进接合方式的投影曝光装置。又,上述各实施形态,亦可适用于不使用投影光学系统的近接方式的曝光装置。
此外,上述各实施形态的曝光装置,在适用于尺寸(包含外径、对角线、一边的至少一个)为500mm以上的基板、例如液晶显示元件等平面面板显示器(FPD)用的大型基板曝光的曝光装置时,特别有效。
又,曝光装置用途并不限定于将液晶显示元件图案转印至矩形玻璃板的液晶显示元件用曝光装置,亦可广泛适用于用来制造例如半导体用的曝光装置、用于制造薄膜磁头、微型机器及DNA芯片等的曝光装置。又,除了用于制造半导体元件等的微型元件的曝光装置以外,为了制造用于光曝光装置、EUV曝光装置、X射线曝光装置及电子射线曝光装置等的掩膜或标线片,亦能将上述各实施形态适用于用以将电路图案转印至玻璃基板或硅晶圆等的曝光装置。此外,作为曝光对象的物体并不限玻璃板,亦可以是例如晶圆、陶瓷基板、膜构件、或者空白掩膜等其他物体。
此外,上述各实施形态相关的物体处理装置并不限适用于曝光装置,亦可适用于具备例如喷墨式机能性液体沉积装置的元件制造装置。
又,爰用与至此为止的说明中所引用的曝光装置等相关的所有公报、PCT国际公开、美国发明专利申请公开说明书及美国发明专利说明书的揭示分别纳入在此作为参考。
《元件制造方法》
接着,说明在微影步骤使用上述各实施形态的曝光装置的微型元件的制造方法。上述各实施形态的曝光装置中,可藉由在板体(玻璃基板)上形成既定图案(电路图案、电极图案等)而制得作为微型元件的液晶显示元件。
<图案形成步骤>
首先,进行使用上述各实施形态的曝光装置将图案像形成于感光性基板(涂布有光阻的玻璃基板等)的所谓光微影步骤。藉由此光微影步骤,于感光性基板上形成包含多数个电极等的既定图案。其后,经曝光的基板,藉由经过显影步骤、蚀刻步骤、光阻剥离步骤等各步骤而于基板上形成既定图案。
<彩色滤光片形成步骤>
其次,形成与R(红)、G(绿)、B(蓝)对应的三个点的组多数个排列成矩阵状、或将R、G、B的三条条纹的复数个滤光器组排列于水平扫描线方向的彩色滤光片。
<单元组装步骤>
接着,使用在图案形成步骤制得的具有既定图案的基板、以及在彩色滤光片形成步骤制得的彩色滤光片等来组装液晶面板(液晶单元)。例如于在图案形成步骤制得的具有既定图案的基板与在彩色滤光片形成步骤制得的彩色滤光片的间注入液晶,而制造液晶面板(液晶单元)。
<模组组装步骤>
其后,安装用以进行已组装完成的液晶面板(液晶单元)的显示动作的电路、背光等各零件,而完成液晶显示元件。
此时,在图案形成步骤中,由于是使用上述各实施形态的曝光装置而能以高产能且高精度进行板体的曝光,其结果能提升液晶显示元件的生产性。
《实用性》
如以上所说明,本发明的物体处理装置适于对平板状物体进行既定处理。又,本发明的曝光装置及曝光方法适于使平板状物体曝光。又,本发明的元件制造方法适于生产微型元件。
Claims (44)
1.一种物体处理装置,包括:
一物体驱动装置,其将沿一二维平面配置的一平板状物体驱动于该二维平面内的至少一轴方向;
一执行装置,其对被该物体驱动装置驱动的该物体,在该物体的移动路径上的一既定区域内,对该物体表面的被处理部位执行既定处理;
一调整装置,其包含一具有面积较该物体狭小的保持面的保持构件,使用该保持构件从下方以非接触状态保持该物体的一部分,并且调整该物体在与该二维平面交叉的方向的位置;
一非接触支承装置,其被放置在该保持构件周围并且以非接触状态从下方支承该物体;以及
一驱动装置,其根据该物体相对该既定区域的位置,将该保持构件驱动于该一轴方向,其中
该调整装置调整该保持构件的位置于与该二维平面交叉的方向,直到该物体从该非接触支承装置的支承面移动到该保持构件的该保持面。
2.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,在对该物体进行该既定处理之前,该保持构件在位于该既定区域该物体的移动方向的上游侧的位置预先保持一包含该物体的该被处理部位前端部的区域,并且在为进行该既定处理而驱动该物体时,则该保持构件与该物体一起移动于该一轴方向。
3.如权利要求2所述的物体处理装置,其中,该保持面的尺寸在该一轴方向较该被处理部位的尺寸短;
在对该物体进行该既定处理的期间,该驱动装置使该保持构件停止于与该既定区域对应的位置。
4.如权利要求3所述的物体处理装置,其中,在对该物体的该既定处理结束前,该保持构件被该驱动装置加速而朝向该物体的移动方向的下游侧,并且在保持有一包含该物体的该被处理部位后端部的区域的状态下与该物体一起移动于该一轴方向。
5.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,该保持面的尺寸在该一轴方向较该既定区域的尺寸长。
6.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,该调整装置藉由从该保持构件的该保持面对该物体喷出气体,且吸引该保持面与该物体之间的气体而以非接触方式来保持该物体。
7.如权利要求6所述的物体处理装置,其中,该调整装置是使该物体与该保持面间的气体的压力及流量的至少一方为可变的,以使该物体与该保持面的距离为一定的。
8.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,该调整装置具有一将该保持构件驱动于与该二维平面交叉的方向的致动器。
9.如权利要求8所述的物体处理装置,其中,该调整装置进一步包含一支承该保持构件的支承构件;
该致动器包含:一可动件,其设于该支承构件;以及一固定件,其设于一与测量该保持构件的位置信息的测量构件以振动的形式分离的构件。
10.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,该调整装置具有一抵销该物体的重量的重量抵销装置。
11.如权利要求1所述的物体处理装置,其进一步具备一上游侧支承装置,该上游侧支承装置是在一位于该物体的移动方向的该既定区域的上游侧且与该保持构件的移动范围重迭的区域内,从下方以非接触方式支承该物体;
当该保持构件位于该物体的移动方向的该既定区域的上游侧时,该上游侧的支承装置从该保持构件的移动路径上退离。
12.如权利要求11所述的物体处理装置,其中,该上游侧的支承装置藉由对该物体喷出一气体而以非接触方式支承该物体。
13.如权利要求1所述的物体处理装置,其进一步具备一下游侧的支承装置,该下游侧的支承装置是在一位于该物体的移动方向的该既定区域的下游侧且与该保持构件的移动范围重迭的区域内,从下方以非接触方式支承该物体;
当该保持构件位于该物体的移动方向的该既定区域的下游侧时,该下游侧的支承装置从该保持构件的移动路径上退离。
14.如权利要求13所述的物体处理装置,其中,该下游侧的支承装置藉由对该物体喷出一气体而以非接触方式支承该物体。
15.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,该物体的一端部是被沿该物体端部延伸设置的框状构件所构成的移动体保持;
该物体驱动装置驱动该移动体。
16.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,该执行装置包含一为了检查该物体而拍摄该物体的一表面的影像的摄影装置。
17.如权利要求1所述的物体处理装置,其中,该物体是一用于一显示器装置的显示面板的基板。
18.如权利要求1至17中任一权利要求所述的物体处理装置,其中,该执行装置是一藉由使用一能量束使该物体曝光而据以将一既定图案形成于该物体上的图案形成装置。
19.一种元件制造方法,包含:
使用如权利要求18所述的物体处理装置使物体曝光的动作;以及
使已曝光的该物体显影的动作。
20.一种曝光装置,其藉由照射物体一能量束使该物体曝光而据以将一既定图案形成于该物体上,其具备:
一物体驱动装置,其将沿与水平面平行的一既定二维平面配置的一平板状物体驱动于该二维平面内的至少一轴方向;
一曝光系统,其对被该物体驱动装置驱动的该物体的一表面,在该物体移动路径上照射该能量束;
一调整装置,其包含一具有面积较该物体狭小的保持面的保持构件,使用该保持构件从下方以非接触状态保持该物体的一部分,并且调整该物体在与该二维平面交叉的方向的位置;
一非接触支承装置,其被放置在该保持构件周围并且从下方以非接触状态支承该物体;以及
一驱动装置,其根据该物体相对于藉该曝光系统产生的该能量束的照射区域的位置,将该保持构件驱动于该一轴方向,其中
该调整装置调整该保持构件的位置于与该二维平面交叉的方向,直到该物体从该非接触支承装置的支承面移动到该保持构件的该保持面。
21.如权利要求20所述的曝光装置,其中,该保持面的尺寸在该一轴方向较该物体上的被曝光区域的尺寸短;
在对该物体进行该照射的期间,该驱动装置使该保持构件停止于一与该照射区域对应的位置。
22.如权利要求20所述的曝光装置,其中,该保持面的尺寸在该一轴方向较该照射区域的尺寸长。
23.如权利要求20所述的曝光装置,其中,该调整装置藉由从该保持构件的该保持面对该物体喷出一气体,且吸引该保持面与该物体之间的气体而以非接触方式保持该物体。
24.如权利要求23所述的曝光装置,其中,该调整装置使该物体与该保持面之间的气体的压力及流量的至少一方为可变的,以使该物体与该保持面的距离为一定的。
25.如权利要求20所述的曝光装置,其中,该调整装置具有一将该保持构件驱动于与该二维平面交叉的方向的致动器。
26.如权利要求25所述的曝光装置,其中,该调整装置进一步包含一支承该保持构件的支承构件;
该致动器包含:一可动件,其设于该支承构件;以及一固定件,其设于一与用以测量该保持构件的位置信息的测量构件以振动的形式分离的构件。
27.如权利要求20所述的曝光装置,其中,该调整装置具有一抵销该物体的重量的重量抵销装置。
28.如权利要求20所述的曝光装置,其进一步具备一上游侧的支承装置,该上游侧的支承装置是在该物体的移动方向的该能量束的照射区域的上游侧且与该保持构件的移动范围重迭的一区域内,从下方以非接触方式支承该物体;
当该保持构件位于该物体的移动方向的该照射区域的上游侧时,该上游侧的支承装置从该保持构件的移动路径上退离。
29.如权利要求28所述的曝光装置,其中,该上游侧的支承装置藉由对该物体喷出一气体而以非接触方式支承该物体。
30.如权利要求20所述的曝光装置,其进一步具备一下游侧的支承装置,该下游侧的支承装置是在位于该物体的移动方向的该能量束的照射区域的下游侧且与该保持构件的移动范围重迭的一区域内,从下方以非接触方式支承该物体;
当该保持构件位于该物体的移动方向的该照射区域的下游侧时,该下游侧的支承装置从该保持构件的移动路径上退离。
31.如权利要求30所述的曝光装置,其中,该下游侧的支承装置藉由对该物体喷出一气体而以非接触方式支承该物体。
32.如权利要求20所述的曝光装置,其中,该物体的一端部是被一沿该物体端部延伸设置的框状构件所构成的移动体保持;
该物体驱动装置驱动该移动体。
33.如权利要求20所述的曝光装置,其中,该物体是尺寸不小于500mm的基板。
34.一种元件制造方法,包含:
使用权利要求20至33中任一权利要求所述的曝光装置使物体曝光的动作;以及
使已曝光的该物体显影的动作。
35.一种平面面板显示器的制造方法,其包含:
使用权利要求20至33中任一权利要求所述的曝光装置使一平面面板显示器用的基板曝光的动作;以及
使已曝光的该基板显影的动作。
36.一种曝光装置,其藉由使用一能量束使一物体曝光,据以将一既定图案形成于该物体上,其具备:
一光学系统,其以该能量束通过该图案而照射于与水平面平行的一既定二维平面内的一部分区域;
一驱动装置,其将一沿该二维平面配置的平板状物体在该二维平面内包含该部分区域的一既定区域内驱动于至少一轴方向;
一调整装置,其具有与该部分区域为同程度的大小或较此小的保持面,在该物体被该驱动装置驱动时,从下方以非接触状态保持与该保持面对向的该物体的一部分,并且调整该物体在与该二维平面交叉的方向的位置,且根据该物体相对该部分区域的位置移动于该一轴方向;以及
一非接触支承装置,其是使支承面对向于该物体的被该调整装置保持的部分以外的其他区域,从下方以非接触状态支承该物体,其中
该调整装置调整该保持面的位置于与该二维平面交叉的方向,直到该物体从该非接触支承装置的该支承面移动到该保持面。
37.如权利要求36所述的曝光装置,其进一步具备一面位置测量系统,该面位置测量系统是在该既定区域的一部分内测量该物体的上面在与该二维平面垂直的方向的面位置分布。
38.如权利要求36所述的曝光装置,其中,该物体是尺寸不小于500mm的基板。
39.一种元件制造方法,包含:
使用权利要求36至38中任一权利要求所述的曝光装置使物体曝光的动作;以及
使已曝光的该物体显影的动作。
40.一种平面面板显示器的制造方法,其包含:
使用权利要求36至38中任一权利要求所述的曝光装置使一平面面板显示器用的基板曝光的动作;以及
使已曝光的该基板显影的动作。
41.一种曝光方法,其藉由使用一能量束使一物体曝光,据以将一既定图案形成于该物体上,其包含:
将沿与水平面平行的一既定二维平面配置的一平板状物体,在一包含该二维平面内的一部分区域的既定区域内驱动于至少一轴方向的动作;该部分区域藉由光学系统利用该能量束通过该图案而被照射;
一边根据该物体相对该部分区域的位置,变更与该部分区域为同程度的大小或较此小的保持面在该一轴方向的位置,一边从该物体下方以非接触状态保持该物体的与该保持面对向的部分,以调整该部分在与该二维平面交叉的方向的位置的动作;以及
使支承面对向于该物体的被该保持面保持的部分以外的其他区域,从下方以非接触状态支承该物体的动作,其中
调整该保持面的位置于与该二维平面交叉的方向,直到该物体从该支承面移动到该保持面。
42.如权利要求41所述的曝光方法,其进一步包含从下方以非接触方式支承该物体的该部分以外的其他区域的动作。
43.一种元件制造方法,其包含:
使用如权利要求41或42所述的曝光方法使物体曝光的动作;以及
使已曝光的该物体显影的动作。
44.一种平面面板显示器的制造方法,其包含:
使用权利要求41或42所述的曝光方法使一平面面板显示器用的基板曝光的动作;以及
使已曝光的该基板显影的动作。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009190654 | 2009-08-20 | ||
JP2009-190654 | 2009-08-20 | ||
PCT/JP2010/064430 WO2011021723A1 (en) | 2009-08-20 | 2010-08-19 | Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102483580A CN102483580A (zh) | 2012-05-30 |
CN102483580B true CN102483580B (zh) | 2015-04-01 |
Family
ID=43063876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080036925.1A Active CN102483580B (zh) | 2009-08-20 | 2010-08-19 | 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110053092A1 (zh) |
JP (1) | JP5573849B2 (zh) |
KR (2) | KR102022841B1 (zh) |
CN (1) | CN102483580B (zh) |
HK (1) | HK1166140A1 (zh) |
TW (2) | TWI587436B (zh) |
WO (1) | WO2011021723A1 (zh) |
Families Citing this family (26)
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- 2010-08-19 CN CN201080036925.1A patent/CN102483580B/zh active Active
- 2010-08-19 WO PCT/JP2010/064430 patent/WO2011021723A1/en active Application Filing
- 2010-08-19 US US12/859,484 patent/US20110053092A1/en not_active Abandoned
- 2010-08-19 KR KR1020187014528A patent/KR102022841B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-19 KR KR1020127003908A patent/KR101862234B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-20 TW TW099127837A patent/TWI587436B/zh active
- 2010-08-20 TW TW106114288A patent/TWI704640B/zh active
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- 2012-07-11 HK HK12106814.7A patent/HK1166140A1/zh not_active IP Right Cessation
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TWI587436B (zh) | 2017-06-11 |
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TW201729331A (zh) | 2017-08-16 |
WO2011021723A1 (en) | 2011-02-24 |
TW201138008A (en) | 2011-11-01 |
HK1166140A1 (zh) | 2012-10-19 |
KR20120062711A (ko) | 2012-06-14 |
KR101862234B1 (ko) | 2018-05-29 |
KR102022841B1 (ko) | 2019-09-19 |
CN102483580A (zh) | 2012-05-30 |
US20110053092A1 (en) | 2011-03-03 |
KR20180059948A (ko) | 2018-06-05 |
JP2013502600A (ja) | 2013-01-24 |
TWI704640B (zh) | 2020-09-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1166140 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1166140 Country of ref document: HK |