TWI704640B - 物體處理裝置、物體處理方法、以及元件製造方法 - Google Patents

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TWI704640B TW106114288A TW106114288A TWI704640B TW I704640 B TWI704640 B TW I704640B TW 106114288 A TW106114288 A TW 106114288A TW 106114288 A TW106114288 A TW 106114288A TW I704640 B TWI704640 B TW I704640B
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Abstract

於基板(P)下方，配置有對基板(P)下面噴出空氣之複數個空氣懸浮單元(50)，基板(P)被以非接觸方式支承成大致水平。又，基板(P)，係被定點載台(40)所具有之夾具本體(81)從下方以非接觸方式保持被曝光部位，該被曝光部位之面位置被集中調整。是以，能以高精度對基板(P)進行曝光。夾具本體(81)，由於根據基板之位置移動於掃描方向，因此即使在基板進入曝光區域(IA)時亦能確實地保持基板。

Description

物體處理裝置、物體處理方法、以及元件製造方法
本發明係關於一種物體處理裝置、曝光裝置及曝光方法、以及元件製造方法，更詳言之，係關於對沿既定二維平面配置之平板狀物體進行既定之處理之物體處理裝置、使前述物體曝光之曝光裝置及曝光方法、以及使用前述曝光裝置或曝光方法之元件製造方法。
以往，在製造液晶顯示元件、半導體元件(積體電路等)等電子元件(微型元件)的微影製程中，主要使用步進重複方式之投影曝光裝置(所謂步進機)、或步進掃描方式之投影曝光裝置(所謂掃描步進機(亦稱掃描機))等。
此種曝光裝置，作為曝光對象物而於表面塗布有感光劑之玻璃板或晶圓等基板(以下總稱為基板)載置於基板載台裝置上。之後，藉由對形成有電路圖案之光罩(或標線片)照射曝光用光，且將經由該光罩之曝光用光經由投影透鏡等光學系統照射於基板，以將電路圖案轉印至基板上(參照例如專利文獻1(及對應之專利文獻2))。
近年來，曝光裝置之曝光對象物即基板、特別是液晶顯示元件用之基板(矩形玻璃基板)之尺寸例如為一邊三公尺以上等，有大型化之傾 向，伴隨於此，曝光裝置之載台裝置亦大型化，其重量亦增大。因此，被期望開發出一種載台裝置，係能將曝光對象物(基板)以高速且高精度導引，進而可謀求小型化、輕量化之簡單構成。
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2008/129762號
[專利文獻2]美國發明專利申請公開第2010/0018950號說明書
根據本發明之第1態樣，係提供一種物體處理裝置，其具備：物體驅動裝置，係將沿與水平面平行之既定二維平面配置之平板狀物體驅動於前述二維平面內之至少一軸方向；執行裝置，係對被前述物體驅動裝置以一定速度驅動之前述物體，在其移動路徑上之既定區域內對前述物體表面之被處理部位執行既定處理；調整裝置，包含具有面積較前述物體狹小之保持面之保持構件，使用該保持構件從下方以非接觸狀態保持前述物體之一部分，以調整前述物體在與前述二維平面交叉之方向之位置；以及驅動裝置，係根據前述物體相對前述既定區域之位置，將前述保持構件一邊調整位置、一邊驅動於前述一軸方向。
根據上述，執行裝置係對被物體驅動裝置以一定速度驅動於二維平面內之一軸方向之平板狀物體表面之被處理部位，在該物體移動路徑上之既定區域(處理區域)執行既定處理。此處，物體在被執行裝置執行上述既定處理時，由於藉由調整裝置調整(定位)其在與二維平面交叉之方向之位置，因此能以高精度進行上述既定處理。又，由於調整裝置之保持構件係根據物體相對既定區域(處理區域)之位置而被控制其位置，因此能以高精 度進行物體在與二維平面交叉之方向之定位。
根據本發明之第2態樣，係提供一種第1曝光裝置，係照射能量束使物體曝光據以將既定圖案形成於前述物體上，其具備：物體驅動裝置，係將沿與水平面平行之既定二維平面配置之平板狀物體驅動於前述二維平面內之至少一軸方向；曝光系統，係對被前述物體驅動裝置以一定速度驅動之前述物體之表面，在其移動路徑上照射前述能量束；調整裝置，包含具有面積較前述物體狹小之保持面之保持構件，使用該保持構件從下方以非接觸狀態保持前述物體之一部分，以調整前述物體在與前述二維平面交叉之方向之位置；以及驅動裝置，係根據前述物體相對藉前述曝光系統產生之前述能量束之照射區域之位置，將前述保持構件驅動於前述一軸方向。
根據上述，曝光系統係對被物體驅動裝置以一定速度驅動於二維平面內之一軸方向之平板狀物體表面，在該物體移動路徑上照射能量束以進行曝光。此處，物體在被曝光系統執行曝光動作時，由於藉由調整裝置調整(定位)其在與二維平面交叉之方向之位置，因此能以高精度進行曝光處理。又，由於調整裝置之保持構件係根據物體相對能量束之照射區域之位置而被控制其位置，因此能以高精度進行物體在與二維平面交叉之方向之定位。
根據本發明之第3態樣，係提供一種第2曝光裝置，係使用能量束使物體曝光據以將既定圖案形成於前述物體上，其具備：光學系統，係將經由前述圖案之前述能量束照射於與水平面平行之既定二維平面內之一部分區域；驅動裝置，係將沿前述二維平面配置之平板狀物體在前述二 維平面內包含前述一部分區域之既定區域內驅動於至少一軸方向；以及調整裝置，具有在前述物體被前述驅動裝置驅動時與前述一部分區域為同程度之大小或較此小之保持面，從下方以非接觸狀態保持與該保持面對向之前述物體一部分以調整前述物體在與前述二維平面交叉之方向之位置，且根據前述物體相對前述一部分區域之位置移動於前述一軸方向。
根據上述，光學系統係對被驅動裝置驅動於二維平面內之一軸方向之平板狀物體照射能量束以使其曝光。此處，物體在被光學系統執行曝光動作時，由於藉由調整裝置調整(定位)其在與二維平面交叉之方向之位置，因此能以高精度進行曝光處理。又，由於調整裝置係根據物體相對能量束之照射區域之位置而被控制保持面之位置，因此能以高精度進行物體在與二維平面交叉之方向之定位。
根據本發明之第4態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：使用本發明之物體處理裝置或曝光裝置使物體曝光之動作；以及使前述已曝光之物體顯影之動作。
此處，藉由使用平面面板顯示器用之基板作為物體，而提供製造平面面板顯示器作為元件之製造方法。平面面板顯示器用之基板除了玻璃基板等以外，亦包含膜狀構件等。
根據本發明之第5態樣，係提供一種曝光方法，係使用能量束使物體曝光據以將既定圖案形成於前述物體上，其包含：在與水平面平行之既定二維平面內之既定區域內將沿前述二維平面配置之平板狀物體驅動於至少一軸方向之動作；該二維平面包含經由前述圖案之前述能量束被光學系統照射之一部分區域；以及在前述物體被驅動時，係一邊根據前述 物體相對前述一部分區域之位置變更與前述一部分區域為同程度之大小或較此小之保持面在前述一軸方向之位置，一邊從前述物體下方以非接觸狀態保持前述物體之與前述保持面對向之部分，以調整前述部分在與前述二維平面交叉之方向之位置之動作。
根據本發明之第6態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：使用本發明之曝光方法使物體曝光之動作；以及使前述已曝光之物體顯影之動作。
10‧‧‧液晶曝光裝置
12‧‧‧定盤
31‧‧‧鏡筒定盤
32‧‧‧支承壁
33‧‧‧Y柱
33a‧‧‧貫通孔
34‧‧‧防振台
35‧‧‧光罩載台導件
38‧‧‧Z-VCM
40‧‧‧定點載台
42‧‧‧重量抵銷器
43‧‧‧盒體
44‧‧‧空氣彈簧
44a‧‧‧伸縮囊
44b‧‧‧板體
45‧‧‧Z滑件
45a‧‧‧凹部
46‧‧‧平行板彈簧
47‧‧‧Z固定件
48‧‧‧Z可動件
49‧‧‧磁石單元
50‧‧‧空氣懸浮單元
51‧‧‧本體部
52‧‧‧支承部
53‧‧‧腳部
60‧‧‧基板保持框
61x‧‧‧X框構件
61y‧‧‧Y框構件
62x‧‧‧X移動鏡
62y‧‧‧Y移動鏡
63x‧‧‧X雷射干涉儀
63y‧‧‧Y雷射干涉儀
64x,64y‧‧‧固定構件
65‧‧‧保持單元
66‧‧‧臂部
67‧‧‧吸附墊
68‧‧‧接頭構件
69‧‧‧板彈簧
69a‧‧‧凸狀部
69b‧‧‧螺栓
70‧‧‧驅動單元
71‧‧‧X導件
71a‧‧‧本體部
71b‧‧‧支承台
72‧‧‧X可動部
73‧‧‧Y導件
74‧‧‧Y可動部
75‧‧‧X線性導件
76‧‧‧磁石單元
77‧‧‧滑件
78‧‧‧線圈單元
79‧‧‧軸
80‧‧‧空氣夾具單元
81‧‧‧夾具本體
82‧‧‧底座
83‧‧‧空氣軸承
84‧‧‧夾具購件
85‧‧‧底座框
85a‧‧‧本體部
85b‧‧‧腳部
86‧‧‧Z感測器
87‧‧‧目標物
90‧‧‧驅動單元
91‧‧‧導引板
92‧‧‧支承柱
93‧‧‧滑輪
94‧‧‧驅動帶
95‧‧‧軸
96‧‧‧電動馬達
140‧‧‧定點載台
150‧‧‧空氣懸浮單元
153‧‧‧腳部
153a‧‧‧盒體
153b‧‧‧軸
191‧‧‧導引板
191a‧‧‧缺口
900‧‧‧基板檢查裝置
910‧‧‧攝影單元
BD‧‧‧機體
F‧‧‧地面
IA‧‧‧曝光區域
IL‧‧‧照明光
IOP‧‧‧照明系統
M‧‧‧光罩
MST‧‧‧光罩載台
P‧‧‧基板
PL‧‧‧投影光學系統
PST,PST2,PST3‧‧‧基板載台裝置
圖1係概略顯示第1實施形態之液晶曝光裝置之構成之圖。
圖2係圖1之液晶曝光裝置所具有之基板載台裝置之俯視圖。
圖3係圖2之A-A線剖面圖。
圖4係圖2之基板載台裝置所具有之定點載台之剖面圖。
圖5(A)係放大顯示圖2之基板載台裝置所具有之基板保持框之一部分之俯視圖，圖5(B)係圖5(A)之B-B線剖面圖。
圖6(A)~圖6(C)係用以說明對基板進行曝光處理時之基板載台裝置之動作之俯視圖。
圖7(A)~圖7(D)係用以說明曝光動作時之空氣夾具單元之動作之俯視圖(其1)。
圖8(A)~圖8(D)係用以說明曝光動作時之空氣夾具單元之動作之俯視圖(其2)。
圖9(A)及圖9(B)係用以說明曝光動作時之基板載台裝置之動作之側視 圖。
圖10係第2實施形態之基板載台裝置之俯視圖。
圖11係圖10之基板載台裝置之側視圖。
圖12(A)~圖12(C)係用以說明使用圖10之基板載台裝置之曝光動作時之空氣夾具單元之動作之俯視圖。
圖13係顯示第3實施形態之基板檢查裝置之概略構成之圖。
《第1實施形態》
以下，根據圖1~圖9(B)說明本發明之第1實施形態。
圖1係顯示用於第1實施形態之平面面板顯示器、例如液晶顯示裝置(液晶面板)等之製造之液晶曝光裝置10之概略構成。液晶曝光裝置10係以用於液晶顯示裝置之顯示面板之矩形玻璃基板P(以下單稱為基板P)為曝光對象物之步進掃描方式之投影曝光裝置、亦即所謂掃描機。
液晶曝光裝置10如圖1所示，具備照明系統IOP、保持光罩M之光罩載台MST、投影光學系統PL、搭載有上述光罩載台MST及投影光學系統PL等之機體BD、保持基板P之基板載台裝置PST、以及此等之控制系統等。以下之說明中，將在曝光時光罩M與基板P相對投影光學系統PL分別被相對掃描之方向設為X軸方向、將在水平面內與X軸方向正交之方向設為Y軸方向、將與X軸及Y軸正交之方向設為Z軸方向，且將繞X軸、Y軸、及Z軸之旋轉(傾斜)方向分別設為θx、θy、及θz方向。
照明系統IOP，與例如美國發明專利第6,552,775號說明書等所揭示之照明系統為相同構成。亦即，照明系統IOP係將從未圖示之光 源(例如水銀燈)射出之光分別經由未圖示之反射鏡、分色鏡、快門、波長選擇過濾器、各種透鏡等，作為曝光用照明光(照明光)IL照射於光罩M。照明光IL係使用例如i線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)等之光(或者上述i線、g線、h線之合成光)。又，照明光IL之波長，可藉由波長選擇過濾器，依照例如被要求之解析度適當進行切換。
於光罩載台MST例如籍由真空吸附(或靜電吸附)固定有光罩M，該光罩M係於其圖案面(圖1之下面)形成有電路圖案等。光罩載台MST，可透過例如未圖示之空氣軸承以非接觸方式懸浮支承於固定於後述機體BD之一部分即鏡筒定盤31上面之一對光罩載台導件35上。光罩載台MST，能籍由包含例如線性馬達之光罩載台驅動系統(未圖示)在一對光罩載台導件35上以既定行程被驅動於掃描方向(X軸方向)，且分別適當微幅被驅動於Y軸方向及θz方向。光罩載台MST在XY平面內之位置資訊(包含θz方向之旋轉資訊)，係藉由包含未圖示之雷射干涉儀之光罩干涉儀系統予以測量。
投影光學系統PL係在光罩載台MST之圖1下方支承於鏡筒定盤31。本實施形態之投影光學系統PL具有與例如美國發明專利第6,552,775號說明書所揭示之投影光學系統相同之構成。亦即，投影光學系統PL包含光罩M之圖案像之投影區域配置成交錯格子狀之複數個投影光學系統(多透鏡投影光學系統)，係發揮與具有以Y軸方向為長邊方向之長方形之單一像場之投影光學系統同等之功能。本實施形態中之複數個投影光學系統均使用例如以兩側遠心之等倍系統形成正立正像者。又，以下將投影光學系統PL之配置成交錯格子狀之複數個投影區域總稱為曝光區域IA(參照圖 2)。
因此，在以來自照明系統IOP之照明光IL照明光罩M上之照明區域後，籍由通過光罩M之照明光IL，使該照明區域內之光罩M之電路圖案之投影像(部分正立像)經由投影光學系統PL形成於照明光IL之照射區域(曝光區域IA)；該區域IA係與配置於投影光學系統PL之像面側、表面塗布有光阻(感應劑)之基板P上之照明區域共軛。接著，藉由光罩載台MST與基板載台裝置PST之同步驅動，使光罩M相對照明區域(照明光IL)移動於掃描方向(X軸方向)，且使基板P相對曝光區域IA(照明光IL)移動於掃描方向(X軸方向)，藉此進行基板P上之一個照射區域(區劃區域)之掃描曝光，以將光罩M之圖案(光罩圖案)轉印於該照射區域。亦即，本實施形態中，係藉由照明系統IOP及投影光學系統PL將光罩M之圖案生成於基板P上，藉由照明光IL對基板P上之感應層(光阻層)之曝光將該圖案形成於基板P上。
機體BD係例如美國發明專利申請公開第2008/0030702號說明書等所揭示，具有前述鏡筒定盤31與在地面F上自下方分別支承鏡筒定盤31之+Y側、一Y側端部之一對支承壁32。一對支承壁32分別透過包含例如空氣彈簧之防振台34支承於地面F上，機體BD係與地面F在振動上分離。又，於一對支承壁32彼此間架設有與Y軸平行延伸設置之剖面矩形(參照圖3)之構件所構成之Y柱33。於Y柱33下面與後述定盤12之上面之間形成有既定之空隙(隙縫/間隔/間隙(GAP)/空間距離)。亦即，Y柱33與定盤12彼此為非接觸，在振動上彼此分離。
基板載台裝置PST具備：設置於地面F上之定盤12、從下 方以非接觸方式保持基板P以調整該基板P在Z軸方向、θx方向、θy方向之至少一方向之位置(以下稱為面位置)之定點載台40(參照圖2)、設置於定盤12上之複數個空氣懸浮單元50、保持基板P之基板保持框60、將基板保持框60(沿XY平面)驅動於X軸方向及Y軸方向之驅動單元70。
如圖2所示，定盤12係由在俯視下(從+Z側觀看)以X軸方向為長邊方向之矩形板狀構件構成。
定點載台40如圖2所示配置於較定盤12上之中央略往-X側之位置。又，如圖4所示，定點載台40具備搭載於Y柱33上之重量抵銷器42、支承於重量抵銷器42之夾具構件84(後述空氣夾具單元80之一部分)、用以將夾具構件84驅動於與XY平面交叉之方向之致動器(例如複數個Z音圈馬達38(以下簡稱為Z-VCM38))等。此外，在圖4中為了避免圖式過於複雜，省略複數個空氣懸浮單元50、基板保持框60、驅動單元70等之圖示。
重量抵銷器42具備例如固定於Y柱33之盒體43、收容於盒體43內最下部之空氣彈簧44、支承於空氣彈簧44之Z滑件45。盒體43由+Z側開口之有底筒狀之構件構成。空氣彈簧44具有藉由橡膠系材料形成之中空構件所構成之伸縮囊44a、配置於伸縮囊44a上方(+Z側)及下方(-Z側)之與XY平面平行之一對板體44b(例如金屬板)。伸縮囊44a內部，藉由從未圖示之氣體供應裝置被供應氣體，而成為壓力較外部高之正壓空間。重量抵銷器42以空氣彈簧44所產生之向上(+Z方向)之力抵銷基板P、夾具構件84、Z滑件45等之重量(因重力加速度而產生之向下(-Z方向)之力)，藉以減低對複數個Z-VCM38之負荷。
Z滑件45係由固定於板體44b(其下端部配置於空氣彈簧44之+Z側)之與Z軸平行延伸設置之柱狀構件構成。Z滑件45經由複數個平行板彈簧46連接於盒體43之內壁面。平行板彈簧46具有在上下方向分離配置之與XY平面平行之一對板彈簧。平行板彈簧46，係在Z滑件45之+X側、-X側、+Y側、-Y側之例如共計四處連接Z滑件45與盒體43(Z滑件45之+Y側及-Y側之平行板彈簧46未圖示)。Z滑件45係被各平行板彈簧46之剛性(拉伸剛性)限制相對於盒體43之往與XY平面平行之方向之移動，相對於此，在Z軸方向可藉由各平行板彈簧46之可撓性，在Z軸方向相對盒體43以微幅行程移動。因此，Z滑件45藉由伸縮囊44a內之氣體壓力被調整，而相對Y柱33上下移動。此外，作為產生用以抵銷基板P重量之向上之力之構件並不限於上述空氣彈簧(伸縮囊)，亦可係例如氣缸、線圈彈簧等。又，亦可使用例如軸承面與Z滑件之側面對向之非接觸推力軸承(例如空氣軸承等氣體靜壓軸承)等來作為限制Z滑件在XY平面內之位置之構件(參照國際公開第2008/129762號(對應美國發明專利申請公開第2010/0018950號說明書))。
空氣夾具單元80，如圖4所示具備從下面側以非接觸方式吸附保持基板P之一部分之夾具構件84、將夾具構件84驅動於X軸方向之驅動單元90、導引夾具構件84之移動之導引板91。
夾具構件84，包含夾具本體81與一體固定於該夾具本體81下面之底座82。夾具本體81，由高度方向較低(薄型)之長方體狀構件構成，其上面(+Z側之面)，係在俯視下以Y軸方向為長邊方向之長方形(參照圖2)。夾具本體81上面之面積設定成較曝光區域IA更廣，特別是在掃描方向 即X軸方向之尺寸設定成較曝光區域IA在X軸方向之尺寸更長。
夾具本體81於其上面具有未圖示之複數個氣體噴出孔，藉由將從未圖示之氣體供應裝置供應之氣體、例如高壓空氣朝向基板P下面噴出，而將基板P懸浮支承。進而，夾具本體81於其上面具有未圖示之複數個氣體吸引孔。於夾具本體81連接有未圖示之氣體吸引裝置(真空裝置)，該氣體吸引裝置，係經由夾具本體81之氣體吸引孔吸引夾具本體81上面與基板P下面間之氣體，並使夾具本體81與基板P之間產生負壓。夾具構件84，藉由從夾具本體81噴出至基板P下面之氣體之壓力、以及吸引與基板P下面之間之氣體時之負壓之平衡，以非接觸方式吸附保持基板P。如此，夾具構件84對基板P施加所謂預負荷，因此能提高形成於夾具本體81與基板P間之氣體(空氣)膜之剛性，即使假設於基板P產生扭曲或翹曲，亦能將基板P一部分確實地沿夾具本體81之上面(基板保持面)加以矯正。但夾具本體81由於不限制基板P在XY平面內之位置，因此即使基板P係被夾具本體81吸附保持之狀態，亦可相對照明光IL(參照圖1)分別移動於X軸方向(掃描方向)及Y軸方向(步進方向)。
此處，如圖5(B)所示，本實施形態中，係將從夾具本體81上面噴出之氣體之流量或壓力及氣體吸引裝置所吸引之氣體之流量或壓力，設定成夾具本體81之上面(基板保持面)與基板P下面間之距離Da(空隙(隙縫/間隔/間隙(GAP)/空間距離)))成為例如0.02mm程度。此外，氣體噴出孔及氣體吸引孔可係藉由機械加工而形成者，亦可以多孔質材料形成夾具本體81並使用其孔部。此種空氣夾具單元(真空預負荷空氣軸承)之構成、功能之詳細揭示於例如國際公開第2008/121561號等。
返回圖4，底座82由板狀構件構成。底座82於其下面具有未圖示氣體靜壓軸承、例如空氣軸承，係對後述導引板91之上面噴出氣體、例如空氣。藉由於底板82與導引板91之間形成之氣體膜之剛性，於底板82下面與導引板91上面之間形成一定之空隙(隙縫/間隔/間隙(GAP)/空間距離)。
將夾具構件84驅動於X軸方向之驅動單元90，具有分別於Y柱33之+X側及-X側各配置有一支支承柱92、分別設於各支承柱92上端及下端附近(合計四處)之各一對滑輪93(參照圖7(A))、以及兩條驅動帶94(參照圖7(A))。一對支承柱92分別由與Z軸平行延伸設置之柱狀構件構成，-Z側端部連接於定盤12。一對滑輪93分別於Y軸方向以既定間隔配置(參照圖7(A))。一對滑輪93分別被與Y軸平行之軸95支承成可旋轉。於支承+X側且-Z側之一對滑輪93之軸95，連接有用以使該軸95旋轉之驅動裝置、例如電動馬達96。電動馬達96係藉由未圖示之主控制裝置控制。
兩條驅動帶94係彼此平行地於Y軸方向以既定間隔配置(參照圖7(A))。兩條驅動帶94各自之一端連接於底座82之+X側側面。又，兩條驅動帶94各自之中間部分，從一端側觀看時依序捲繞於+X側且+Z側之滑輪93、+X側且-Z側之滑輪93、-X側且-Z側之滑輪93、以及-X側且+Z側之滑輪93，且其另一端固定於底座82之-Z側側面。一對驅動帶94中架設於+X側且-Z側之一對滑輪93、-X側且-Z側之一對滑輪93之區域通過Y柱33下方。
是以，當藉由電動馬達使+X側且-Z側之滑輪93旋轉後，即藉由該滑輪93與驅動帶94間產生之摩擦力，夾具構件84被驅動帶94 牽引而往+X方向或-X方向移動。夾具構件84之位置，係根據使用例如旋轉編碼器等測量之滑輪93(或者軸95)之轉速，藉由未圖示之主控制裝置予以開環控制。此外，用以將夾具構件84驅動於X軸方向之驅動裝置之構成並不限於此，亦可藉由例如包含進給螺桿機構或齒條與小齒輪機構之驅動裝置、或線性馬達驅動夾具構件。又，亦可使用例如繩等取代上述驅動帶來牽引夾具構件。
於導引板91之下面中央固定有具半球面狀軸承面之氣體靜壓軸承、例如球面空氣軸承83。球面空氣軸承83嵌合於在Z滑件45之+Z側端面(上面)形成之半球狀凹部45a。藉此，導引板91於Z滑件45被支承成可相對XY平面擺動自如(於θx及θy方向旋轉自如)。如前所述，由於於導引板91與夾具構件84(底座82)之間形成一定之空隙(隙縫/間隔/間隙(GAP)/空間距離)，因此當導引板91相對XY平面擺動時，夾具構件84則與導引板91一體地相對XY平面擺動。此外，作為將導引板91支承成相對XY平面擺動自如之構造，可係例如國際公開第2008/129762號所揭示之使用了複數個空氣墊(空氣軸承)之擬似球面軸承構造，亦可使用彈性鉸鏈裝置。
複數個、本實施形態中為四個之Z-VCM分別於重量抵銷器42之+X側、-X側、+Y側、-Y側各設有一個(-Y側之Z-VCM參照圖3，+Y側之Z-VCM之圖示則省略)。四個Z-VCM雖其設置位置不同但具有相同構成及功能。四個Z-VCM 38均包含固定在設置於定盤12上之底座框85之Z固定件47與固定於導引板91下面之Z可動件48。
底座框85包含俯視下形成為圓環狀之板狀構件所構成之本 體部85a與在定盤12上自下方支承本體部85a之複數個腳部85b。本體部85a配置於Y柱33上方，於形成於其中央部之開口部內插入有重量抵銷器42。因此，本體部85a與Y柱33及重量抵銷器42分別為非接觸。複數支(三支以上)腳部85b分別由與Z軸平行延伸設置之構件構成，+Z側端部連接於本體部85a，-Z側端部固定於定盤12。複數支腳部85b分別插入於在Y柱與複數支腳部85b分別對應而形成之貫通於Z軸方向之複數個貫通孔33a，與Y柱33為非接觸。
Z可動件48由剖面倒U字形之構件構成，於一對對向面分別具有包含磁石之磁石單元49。另一方面，Z固定件47具有包含線圈之線圈單元(圖示省略)，該線圈單元插入於一對磁石單元49間。供應至Z固定件47之線圈之電流之大小、方向受未圖示之主控制裝置控制，在對線圈單元之線圈供應電流後，藉由因線圈單元與磁石單元之電磁相互作用而產生之電磁力(勞倫茲力)，將Z可動件48(亦即導引板91)相對Z固定件47(亦即底座框85)驅動於Z軸方向。未圖示之主控制裝置，藉由同步控制四個Z-VCM 38，將導引板91驅動於Z軸方向(使其上下動)。又，主控制裝置係藉由適當控制分別對四個Z固定件47所具有之線圈供應之電流大小、方向，而使導引板91相對XY平面擺動於任意方向(驅動於θx方向、θy方向)。定點載台40，藉此調整基板P中夾具構件84(夾具本體81)所保持之部位在Z軸方向之位置、以及在θx、θy方向之位置之至少一個位置。此外，本實施形態之Z軸VCM雖均係可動件具有磁石單元之動磁式音圈馬達，但並不限於此，亦可係可動件具有線圈單元之動圈式音圈馬達。又，驅動方式亦可係勞倫茲力驅動方式以外之驅動方式。
此處，由於四個Z-VCM 38各自之Z固定件47搭載於底座框85上，因此使用四個Z-VCM 38將導引板91驅動於Z軸方向、或θx方向、θy方向時作用於Z固定件47之驅動力之反力不會傳達至Y柱33。因此，即使使用Z-VCM 38驅動導引板91，亦不會對重量抵銷器42之動作有任何影響。又，由於驅動力之反力亦不會傳達至具有Y柱33之機體BD，因此即使使用Z-VCM 38驅動導引板91，其驅動力之反力之影響亦不會及於投影光學系統PL等。此外，由於Z-VCM 38只要能使導引板91沿Z軸方向上下動及使其相對XY平面擺動於任意之方向即可，因此只要設於例如不在同一直線上之三處，三個亦可。
被Z-VCM 38驅動之導引板91之位置資訊，係使用複數個、在本實施形態中例如四個Z感測器86加以求出。Z感測器86係與四個Z-VCM 38對應地於重量抵銷器42之+X側、-X側、+Y側、-Y側分別各設有一個(+Y側、-Y側之Z感測器之圖示省略)。藉此，本實施形態中，藉由使被Z-VCM驅動之被驅動物(此處為導引板91)上之Z-VCM之驅動點(驅動力之作用點)與Z感測器86之測量點彼此接近，提高測量點與驅動點之間之被驅動物之剛性，以提高Z感測器86之控制性。亦即，由Z感測器86輸出與被驅動物之驅動量對應之正確之測量值，以謀求定位時間之縮短。若從提高控制性之觀點來看，最好係Z感測器86之取樣週期亦較短。
四個Z感測器86均為實質相同。Z感測器86係與固定於導引板91下面之目標物87一起構成求出以Y柱33為基準之導引板91在Z軸方向之位置資訊之例如靜電容式(或渦電流式)位置感測器。如前所述，由 於導引板91之上面與底座82之下面之間之距離為一定，因此未圖示之主控制裝置係根據四個Z感測器86之輸出常時求出夾具構件84在Z軸方向及θx、θy各方向之位置資訊，並根據其測量值適當控制四個Z-VCM 38，藉此控制夾具構件84上面之位置。此處，夾具構件84之最終位置，係控制成通過近接上空之基板P之上面常時成為投影光學系統PL之焦點位置高度。未圖示之主控制裝置係一邊藉由未圖示之面位置測量系統(自動聚焦裝置)監測基板P上面之位置(面位置)，一邊使用控制性高之Z感測器86之位置資訊驅動控制夾具構件84以使該基板P之上面常時位於投影光學系統PL之焦深內(使投影光學系統PL常時聚焦於基板P之上面)。此處之面位置測量系統(自動聚焦裝置)具有在曝光區域IA內Y軸方向之位置不同之複數個測量點。例如，測量點於各投影區域內至少配置有一個。此情形下，該複數個測量點係依據複數個投影區域之交錯格子狀配置在X軸方向分離配置兩列。是以，可根據該複數個測量點之測量值(面位置)求出曝光區域IA部分之基板P表面之Z位置，進而可求出基板P之縱搖量(θy旋轉)及橫搖量(θx旋轉)。又，面位置測量系統亦可與該複數個測量點分別地、或進一步地於曝光區域IA之Y軸方向(非掃描方向)外側具有測量點。此時，藉由使用包含該外側之測量點之位於Y軸方向最外側之兩個測量點之測量值，而能更正確地求出橫搖量(θx旋轉)。又，面位置測量系統亦可於曝光區域IA外側於X軸方向(掃描方向)稍微分離之位置具有其他測量點。此情形下，可進行基板P之聚焦調平之所謂先讀取控制。除此之外，面位置測量系統，亦可取代在各投影區域內至少配置有一個之複數個測量點或進一步地在自曝光區域IA往X軸方向(掃描方向)分離之位置具有排列於Y軸方向之複數 個測量點(其配置區域與曝光區域IA在Y軸方向之位置對應)。此情形下，可在曝光開始前，例如對準測量時，進行事前取得基板P之面位置分布之焦點製圖。在曝光時，使用以該焦點製圖取得之資訊進行基板P之聚焦調平控制。關於基板之焦點製圖及使用其資訊之曝光時之基板之聚焦調平控制，已詳細揭示於例如美國發明專利申請公開第2008/0088843號說明書等。
此外，Z感測器只要能求出導引板91在Z軸方向及θx、θy各方向之位置資訊即可，因此只要設於例如不在同一直線上之三處，三個亦可。
複數個空氣懸浮單元50(本實施形態中例如為三十四台)，藉由從下方以非接觸方式將基板P(不過，除了前述定點載台40所保持之部分)支承成基板P成為與水平面大致平行，藉此防止來自外部之振動傳達至基板P，或防止基板P因其自重而變形(彎曲)裂開，或抑制因基板P之自重而往Z軸方向彎曲所導致產生之基板P在XY各方向之尺寸誤差(或XY平面內之位置偏移)之產生。
複數個空氣懸浮單元50，除了其配置位置或大小不同以外，具有實質相同之功能。本實施形態中，如圖2所示於定點載台40之+Y側及-Y側配置例如各一台空氣懸浮單元50，於定點載台40之+X側及-X側，沿Y軸方向以等間隔排列之例如八台空氣懸浮單元50所構成之空氣懸浮單元列，係沿X軸方向以既定間隔配置有各兩列。亦即，複數個空氣懸浮單元50，配置成包圍定點載台40周圍。以下，為了使說明方便，將四列空氣懸浮單元列自-X側依序稱為第一~第四列，且將構成各空氣懸 浮單元列之八台空氣懸浮單元自-Y側依序稱為第一~第八台。此外，分別構成第二及第三列之空氣懸浮單元列之第四及第五台空氣懸浮單元50，與其他空氣懸浮單元50相較雖較小，但其能力(例如每單位面積之空氣噴出量)與其他空氣懸浮單元50相同。
各空氣懸浮單元50，如圖3所示，例如包含對基板P下面噴出氣體(例如空氣)之本體部51、從下方支承本體部51之支承部52、以及在定盤12上自下方支承支承部52之複數個、例如一對腳部53。本體部51由長方體狀構件構成，於其上面(+Z側之面)具有複數個氣體噴出孔。本體部51，藉由朝向基板P下面噴出氣體(空氣)而懸浮支承基板P，在基板P沿XY平面移動時導引其移動。複數個空氣懸浮單元50各自之上面位於同一XY平面上。此外，可構成為空氣懸浮單元自設於外部之未圖示氣體供應裝置被供應氣體，空氣懸浮單元本身亦可具有例如風扇等送風裝置。本實施形態中，如圖5(B)所示，係將從本體部51噴出之氣體壓力及流量，設定成本體部51之上面(空氣噴出面)與基板P下面間之距離Db(空隙(隙縫/間隔/間隙(GAP)/空間距離))成為例如0.8mm左右。此外，氣體噴出孔可藉由機械加工而形成，或亦可將本體部以多孔質材料形成，並使用其孔部。
支承部52係由俯視長方形之板狀構件構成，其下面支承於一對腳部53。此外，分別配置於定點載台40之+Y側、-Y側之一對(兩台)空氣懸浮單元50之腳部構成為不接觸於Y柱33(例如形成為倒U字形，橫跨Y柱33而配置)。此外，複數個空氣懸浮單元之數量及其配置不限於上述說明所例示者，亦可因應例如基板P之大小、形狀、重量、可移動範圍、或空氣懸浮單元之能力等來適當變更。又，各空氣懸浮單元之支承面(氣體 噴出面)之形狀、相鄰之空氣懸浮單元間之間隔等亦無特別限定。扼要言之，空氣懸浮單元只要配置成能涵蓋基板P之可移動範圍整體(或略廣於可移動範圍之區域)即可。
基板保持框60如圖2所示，具有在俯視下以X軸方向為長邊方向之矩形外形形狀(輪廓)。基板保持框60，在Y軸方向以既定間隔具有一對以X軸方向為長邊方向之與XY平面平行之平板狀構件即X框構件61x，一對X框構件61x，在+X側、-X側端部分別藉由以Y軸方向為長邊方向之與XY平面平行之平板狀構件即Y框構件61y連接。從剛性之確保及輕量化之觀點來看，一對X框構件61x及一對Y框構件61y，均藉由例如GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastics，玻璃纖維強化塑膠)等纖維強化合成樹脂材料或陶瓷等形成較佳。
於-Y側之X框構件61x上面固定有於-Y側之面具有與Y軸正交之反射面之Y移動鏡62y。又，於-X側之Y框構件61y上面固定有於-X側之面具有與X軸正交之反射面之X移動鏡62x。基板保持框60(亦即基板P)在XY平面內之位置資訊(包含θz方向之旋轉資訊)，係藉由包含對X移動鏡62x之反射面照射測距光束之複數台(例如兩台)之X雷射干涉儀63x及對Y移動鏡62y之反射面照射測距光束之複數台(例如兩台)之Y雷射干涉儀63y之雷射干涉儀系統，以例如0.25nm程度之分析能力常時檢測。X雷射干涉儀63x、Y雷射干涉儀63y分別透過既定之固定構件64x,64y固定於機體BD(圖3中未圖示。參照圖1)。此外，X雷射干涉儀63x、Y雷射干涉儀63y，其台數及間隔被設定成分別在基板保持框60之可移動範圍內來自至少一個干涉儀之測距光束可照射於對應之移動鏡。是以，各干涉儀 之台數並不限定於兩台，可視基板保持框之移動行程而係例如僅一台或三台以上。又，在使用複數測距光束時，可設置複數光學系統，光源或控制單元亦可在複數個測距光束間共用。
基板保持框60，具有從下方真空吸附保持基板P端部(外周緣部)之複數個例如四個保持單元65。四個保持單元65，係在一對X框構件61x各自彼此對向之對向面在X軸方向分離安裝有各兩個。此外，保持單元之數目及配置並不限於此，亦可按照基板大小、易彎曲程度等來適當追加。又，保持單元65亦可安裝於Y框構件。
由圖5(A)及圖5(B)可知，保持單元65具有形成為YZ剖面L字形之臂部66。於臂部66之基板載置面部，設有用以藉由例如真空吸附來吸附基板P之吸附墊67。又，於臂部66之上端部設有接頭構件68，該接頭構件68連接一端連接於未圖示真空裝置之管(圖示省略)之另一端。吸附墊67與接頭構件68，係經由設於臂部66內部之配管構件而連通。於臂部66與X框構件61x之彼此對向之對向面，分別形成有突出成凸狀之凸狀部69a，在該彼此對向之一對凸狀部69a之間，透過複數個螺栓69b架設有在Z軸方向分離之一對與XY平面平行之板彈簧69。亦即，臂部66與X框構件61x係藉由平行板彈簧而連接。是以，臂部66相對X框構件61x在X軸方向及Y軸方向藉由板彈簧69之剛性而限制其位置，相對於此，在Z軸方向(垂直方向)上則能藉由板彈簧69之彈性以不旋轉於θx方向之方式位移(上下動)於Z軸方向。
此處，臂部66之下端面(-Z側端面)，係較一對X框構件61x及一對Y框構件61y各自之下端面(-Z側端面)更往-Z側突出。其中， 臂部66中基板載置面部之厚度T，設定為較空氣懸浮單元50之氣體噴出面與基板P之下面間之距離Db(本實施形態中例如為0.8mm左右)薄(例如0.5mm左右)。因此，在臂部66之基板載置面之下面與複數個空氣懸浮單元50之上面之間形成有例如0.3mm左右之空隙(隙縫/間隔/間隙(GAP)/空間距離)，在基板保持框60與XY平面平行移動於複數個空氣懸浮單元50上時，臂部66與空氣懸浮單元50彼此不接觸。此外，如圖6(A)~圖6(C)所示，在基板P之曝光動作中，臂部66由於不通過定點載台40之上方，因此臂部66與夾具構件84亦不會彼此接觸。此外，臂部66之基板載置面部，係如上述厚度較薄因此在Z軸方向之剛性較低，但由於能擴大抵接於基板P之部分(與XY平面平行之平面部)之面積，因此能使吸附墊大型化，提升基板之吸附力。又，能確保臂部本體在與XY平面平行之方向之剛性。
驅動單元70如圖3所示，具有固定於定盤12上之一對X導件71、分別搭載於一對X導件71且可在X導件71上移動於X軸方向之一對X可動部72(-Y側之X可動部之圖示省略)、架設於一對X可動部72間之Y導件73、以及搭載於Y導件73且可在Y導件73上移動於Y軸方向之Y可動部74。基板保持框60如圖2及圖3所示，+X側之Y框構件61y固定於Y可動部74。
一對X導件71除其配置位置不同以外，其餘為實質相同者。一對X導件71分別如圖2所示，於Y軸方向以既定間隔配置於較Y柱33更為+X側之區域。一方(-Y側)之X導件71配置於分別構成第三及第四列之空氣懸浮單元列之第二台空氣懸浮單元50與第三台空氣懸浮單元50之間，另一方(+Y側)之X導件71配置於分別構成第三及第四列之空氣 懸浮單元列之第六台空氣懸浮單元50與第七台空氣懸浮單元50之間。又，一對X導件71均較第四列之空氣懸浮單元列更往+X側延伸。此外，圖3中為避免圖式過於複雜，係省略空氣懸浮單元50之圖示之一部分。一對X導件71具有以X軸方向為長邊方向之與XZ平面平行之板狀構件所構成之本體部71a、以及在定盤12上支承本體部71a之複數個例如三個支承台71b(參照圖1)。本體部71a之Z軸方向之位置設定成其上面位於複數個空氣懸浮單元50各自之支承部52下方。
於本體部71a之+Y側側面、-Y側側面、以及上面(+Z側之面)如圖1所示分別固定有與X軸平行延伸設置之X線性導件75。又，在本體部71a之+Y側、-Y側各自之側面固定有磁石單元76，該磁石單元76包含沿X軸方向排列之複數個磁石(參照圖3)。
一對X可動部72如圖1所示，由YZ剖面為倒U字形之構件構成，前述X導件71插入於一對對向面間。於一對X可動部72各自之內側面(頂面及彼此對向之一對對向面)分別固定有形成為剖面U字形之滑件77。滑件77具有未圖示之滾動體(例如球體、滾子等)，以可滑動之狀態卡合(嵌合)於X線性導件75。又，於X可動部72之一對對向面分別固定有與固定在X導件71之磁石單元76對向之包含線圈之線圈單元78。一對線圈單元78，構成藉由與一對磁石單元76之電磁相互作用將X可動部72在X導件71上驅動於X軸方向之電磁力(勞倫茲力)驅動方式之X線性馬達。供應至線圈單元78之線圈之電流大小、方向等係受未圖示之主控制裝置控制。X可動部72在X軸方向之位置資訊係藉由未圖示之線性編碼器系統或光干涉儀系統以高精度測量。
於一對X可動部72各自之上面固定有與Z軸平行之軸79之一端(下端)。-Y側之軸79如圖1所示，係通過構成第四列(依X可動部72之位置不同而為第三列)之空氣懸浮單元列之第二台空氣懸浮單元50與第三台空氣懸浮單元50之間而較各空氣懸浮單元50上面(氣體噴出面)更往+Z側延伸。又，+Y側之軸79，係通過構成第四列(依X可動部72之位置不同而為第三列)之空氣懸浮單元列之第六台空氣懸浮單元50與第七台空氣懸浮單元50之間。一對軸79各自之另一端(上端)固定於Y導件73之下面(參照圖3)。因此，Y導件73配置於較空氣懸浮單元50上面更上方。Y導件73係由以Y軸方向為長邊方向之板狀構件構成，於其內部具有未圖示之磁石單元，該磁石單元包含沿Y軸方向排列之複數個磁石。此處，在對基板P進行曝光處理等時，Y導件73由於如圖3所示配置於複數個空氣懸浮單元50上方，因此其下面係被從空氣懸浮單元50噴出之空氣支承，藉此，可防止Y導件73因例如其Y軸方向兩端部之自重而下垂。因此，不需確保用以防止上述下垂之剛性，可謀求Y導件73之輕量化。
Y可動部74如圖3所示，係由在內部具有空間之高度方向尺寸較小(薄)之箱形構件構成，於其下面形成有容許軸79之通過之開口部，又，Y可動部74於+Y側及-Y側側面亦具有開口部，Y導件73經由該開口部插入於Y可動部74內。又，Y可動部74，在對向於Y導件73之對向面具有未圖示之非接觸推力軸承、例如空氣軸承，可以非接觸狀態在Y導件73上移動於Y軸方向。由於保持基板P之基板保持框60固定於Y可動部74，因此對前述定點載台40及複數個空氣懸浮單元50分別為非接觸狀態。
再者，Y可動部74於其內部具有包含線圈之線圈單元(圖示省略)。線圈單元，構成藉由與Y導件73所具有之磁石單元之電磁相互作用將Y可動部74在Y導件73上驅動於Y軸方向之電磁力驅動方式之Y線性馬達。供應至線圈單元之線圈之電流大小、方向等係受未圖示之主控制裝置控制。Y可動部74在Y軸方向之位置資訊係藉由未圖示之線性編碼器系統或干涉儀系統以高精度測量。此外，上述X線性馬達、Y線性馬達可係動磁式及動圈式之任一者，其驅動方式亦不限於勞倫茲力驅動方式，亦可係可變磁阻驅動方式等其他方式。又，作為將上述X可動部驅動於X軸方向之驅動裝置、以及將Y可動部驅動於Y軸方向之驅動裝置，可視例如被要求之基板之定位精度、產能、基板之移動行程等，使用例如包含滾珠螺桿或齒條與小齒輪等之單軸驅動裝置，亦可使用採用例如金屬線或皮帶等將X可動部、Y可動部分別牽引於X軸方向、Y軸方向之裝置。
又，液晶曝光裝置10，除此之外亦具有用以測量位於緊鄰投影光學系統PL下方之基板P表面(上面)之面位置資訊(Z軸、θx、θy之各方向之位置資訊)之面位置測量系統(圖示省略)。可使用例如美國發明專利第5,448,332號說明書等所揭示之斜入射方式者作為面位置測量系統。
如上述構成之液晶曝光裝置10(參照圖1)，係在未圖示之主控制裝置之管理下，藉由未圖示之光罩裝載器將光罩M裝載於光罩載台MST，以及藉由未圖示之基板裝載器將基板P裝載於基板載台裝置PST。其後，藉由主控制裝置使用未圖示之對準檢測系統執行對準測量，在對準測量結束後，即進行步進掃描方式之曝光動作。
圖6(A)~圖6(C)係顯示上述曝光動作時之基板載台裝置PST 之動作一例。此外，以下係說明分別於基板P之+Y側、-Y側區域各設定一個以X軸方向為長邊方向之矩形照射區域、即所謂雙去角之情形。如圖6(A)所示，曝光動作係從基板P之-Y側且-X側之區域朝向基板P之-Y側且+X側之區域進行。此時，藉由驅動單元70之X可動部72(參照圖1等)在X導件71上被往-X方向驅動，而將基板P相對曝光區域IA往-X方向(參照圖6(A)之黑箭頭)驅動，而對基板P之-Y側區域進行掃描動作(曝光動作)。其次，基板載台裝置PST係如圖6(B)所示，藉由驅動單元70之Y可動部74在Y導件73上被往-Y方向(參照圖6(B)之白箭頭)驅動，以進行步進動作。此外，圖6(B)中，為了使理解容易而顯示在基板P位於曝光區域IA內之狀態下進行步進動作之圖，但實際之步進動作係較圖6(B)所示之狀態更使基板P位於-X側之狀態下進行。此後，如圖6(C)所示，藉由驅動單元70之X可動部72(參照圖1等)在X導件71上被往+X方向驅動，而將基板P相對曝光區域IA往+X方向(參照圖6(C)之黑箭頭)驅動，而對基板P之+Y側區域進行掃描動作(曝光動作)。
主控制裝置在進行如圖6(A)~圖6(C)所示之步進掃描方式之曝光動作中，係使用干涉儀系統及面位置測量系統常時測量基板P在XY平面內之位置資訊及基板P表面之被曝光部位之面位置資訊，根據其測量值適當控制四個Z-VCM 38，以調整(定位)成使基板P中被定點載台40保持之部分、亦即使位於緊鄰投影光學系統PL下方之被曝光部位之面位置(Z軸方向、θx及θy各方向之位置)位於投影光學系統PL之焦深內。藉此，本實施形態之液晶曝光裝置10所具有之基板載台裝置PST中，即使例如假設於基板P表面產生起伏或基板P產生厚度之誤差，亦可確實地使基板P 之被曝光部位之面位置位於投影光學系統PL之焦深內，而能使曝光精度提升。
此處，基板載台裝置PST中，如前所述定點載台40之空氣夾具單元80之夾具本體81(夾具構件84)之位置在X軸方向為可變。未圖示之主控制裝置，係視曝光動作時基板P之位置控制夾具本體81(夾具構件84)在X軸方向之位置。以下，使用圖7(A)~圖8(C)具體說明空氣夾具單元80之動作一例。此外，圖7(A)~圖8(C)中，為避免圖式複雜，係省略複數個空氣懸浮單元50、基板保持框60、驅動單元70等之圖示。又，以下說明之例中，與圖6(A)~圖6(C)所示之例同樣地，曝光動作係從基板P之-X側且-Y側區域進行。
此處，液晶曝光裝置10中，需在曝光時使基板P以既定之一定速度移動(等速移動)於X軸方向。因此，主控制裝置在曝光開始前，係如圖7(A)所示，預先使基板P較曝光區域IA往+X側位於一距離(基板P自靜止狀態加速至成既定之一定速度為止時之移動距離、與取基板P與光罩載台MST(參照圖1)之同步時所需之距離(所謂靜定距離)所總合者)量。又，在圖7(A)所示狀態下，主控制裝置係控制驅動單元90，使夾具本體81(夾具構件84)位於導引板91上之+X側區域，在該位置吸附保持基板P之-X側端部附近之區域(包含照射區域之-X側端部之區域)。導引板91其X軸方向之尺寸設定為，在如圖7(A)所示之基板P曝光前之靜止位置、亦即基板P從曝光區域IA退離之位置夾具本體81(夾具構件84)能從下放保持基板P。
為了進行曝光動作而將基板P往-X方向(參照圖7(B)之白 箭頭)加速後，主控制裝置係根據未圖示之旋轉編碼器之測量值控制驅動單元90，以追隨基板P之方式使夾具構件84往-Z方向(參照圖7(B)之黑箭頭)加速。基板P在進入圖7(B)所示曝光區域IA前一刻之狀態下，係進行等速移動，夾具構件84亦追隨基板P進行等速移動。此處，由於基板P與夾具構件84係非接觸狀態，因此夾具本體81(夾具構件84)之位置控制較基板P粗略亦可。因此，即使如本實施形態所示，藉由根據滑輪93或軸95(參照圖4)之轉速之開環控制進行夾具構件84之位置控制，亦不會特別產生問題。
由圖7(B)所示之狀態進一步將基板P往-X方向驅動後，即如圖7(C)所示，基板P(設定於基板P上之照射區域)進入曝光區域IA，而開始曝光動作。又，夾具構件84亦追隨基板P進入曝光區域IA內(參照圖9(A))。接著，在夾具構件84進入曝光區域IA內後，主控制裝置係控制驅動單元90使夾具構件84減速，而如圖7(D)所示，在夾具本體81(夾具構件84)之上面中心與曝光區域IA之中心大致一致之狀態下使夾具構件84停止(參照圖9(B))。
此外，為了使夾具構件84之中心一致於曝光區域IA之中心而使夾具構件84停止，雖須如圖7(C)所示，在夾具本體81之中心位於曝光區域IA之中心略微上游側(+X側)之狀態下使夾具構件84減速，但由於本實施形態之夾具本體81，如前所述X軸方向之尺寸設定為較曝光區域IA長，因此在減速開始時點能涵蓋曝光區域IA整體。是以，夾具構件84即使相對基板P減速亦能確實地吸附保持曝光區域IA內之基板P。
此後，主控制裝置如圖8(A)所示，一邊使基板P往-X方向以既定之一定速度移動，一邊對基板P進行曝光動作(夾具構件84停止)。 如前所述，基板P中在曝光區域IA內被進行曝光動作之被曝光部位，係藉由包含夾具本體81之定點載台40調整其面位置。
又，主控制裝置在對基板P之-Y側照射區域之曝光動作結束前一刻，係使夾具構件84往-X方向加速，並如圖8(B)所示，夾具本體81在保持有基板P之+X側端部附近之區域(包含照射區域之+X側端部之區域)之狀態下將基板P與夾具構件84一起往-X方向等速驅動。
此後，如圖8(C)所示，基板P通過曝光區域IA，結束曝光動作。此時，夾具本體81(夾具構件84)亦與基板P一起通過曝光區域IA。主控制裝置，在使基板P及夾具本體81(夾具構件84)各自在從曝光區域IA退離之位置停止後，即如圖8(D)所示，使基板P往-Y方向移動。接著，主控制裝置將基板P及夾具構件84各自往+X方向加速，以與圖7(A)~圖8(C)所示程序相同之程序(不過，基板P及夾具構件84各自之驅動方向為相反)進行對基板P之+Y側照射區域之曝光動作。
此處，假設夾具構件84之位置為固定，在例如基板P之前端部進入曝光區域IA時，基板P與夾具本體81之上面重複之面積、亦即作用於夾具本體81之因基板P自重產生之負荷，會隨著基板P移動於掃描方向而增加。然而，由於夾具本體81係藉由基板P與夾具本體81間之氣體之壓力平衡(噴出壓與吸引壓之平衡)吸附保持基板之構成，因此當作用於夾具本體81之因基板P自重產生之負荷變動時，上述之壓力平衡即被破壞，而有基板P與夾具本體81之距離(基板P之懸浮量)變動之可能性。相對於此，本實施形態之夾具本體81，由於係在曝光動作開始前預先在曝光區域IA外保持基板P，並與該基板P一起進入曝光區域IA內，因此能將基 板P之懸浮量維持於一定。
又，由於與對基板P上之照射區域之曝光動作之結束對應地，夾具構件84與基板P一起相對曝光區域IA往掃描方向之下游側移動，因此在進行步進動作(參照圖8(D))、對在Y軸方向相鄰之其他照射區域進行曝光動作時，亦能藉由夾具本體81使基板P在曝光區域IA外預先保持。
又，在藉由定點載台40調整基板P之面位置時，基板保持框60之臂部66係追隨基板P之動作(往Z軸方向之移動或傾斜動作)位移於Z軸方向。藉此，防止基板P之破損或臂部66與基板P之偏移(吸附誤差)等。此外，複數個空氣懸浮單元50由於能較夾具本體81(夾具構件84)使基板P更高地懸浮，因此在該基板P與複數個空氣懸浮單元50間之空氣剛性，係較夾具本體81與基板P間之空氣剛性低。是以，基板P可容易地在複數個空氣懸浮單元50上變化姿勢。又，固定有基板保持框60之Y可動部74，由於係以非接觸方式被支承於Y導件73，因此在基板P之姿勢變化量大、臂部66無法追隨基板P時，能藉由基板保持框60本身之姿勢之變化，避免上述吸附誤差等。此外，亦可作成使Y導件73與X可動部72之連結部剛性較低而使Y導件73整體與基板保持框60一起進行姿勢變化之構成。
又，基板載台裝置PST中，被複數個空氣懸浮單元50懸浮支承成大致水平之基板P係被基板保持框60保持。又，基板載台裝置PST中，係藉由驅動單元70驅動基板保持框60，藉以使基板P沿水平面(XY二維平面)被導引，且基板P中被曝光部位(曝光區域IA內之基板P之一部分)之面位置係被定點載台40集中控制。如上述，由於基板載台裝置PST中，將基板P沿XY平面導引之裝置即驅動單元70(XY載台裝置)、與將基板P 保持成大致水平且進行Z軸方向之定位之裝置即複數個空氣懸浮單元50及定點載台40(Z/調平載台裝置)係彼此獨立之不同裝置，因此與在XY二維載台裝置上將台構件(基板保持具)(用以將基板P以良好平面度保持，具有與基板P相同程度之面積)分別驅動於Z軸方向及傾斜方向(Z/調平載台亦與基板同時地被XY二維驅動)之習知載台裝置(參照例如國際公開第2008/129762號(對應美國發明專利申請公開第2010/0018950號說明書))相較，可大幅減低其重量(特別是可動部分)。具體而言，例如使用一邊超過3m之大型基板時，相較於習知之載台裝置中，可動部分之總重量為接近10t，本實施形態之基板載台裝置PST能使可動部分(基板保持框60、X可動部72、Y導件73、以及Y可動部74等)之總重量為數百kg程度。因此，例如用以驅動X可動部72之X線性馬達、用以驅動Y可動部74之Y線性馬達可分別為輸出較小者，而能減低運轉成本。又，電源設備等之基礎整備亦較為容易。又，由於線性馬達之輸出較小即可，因此能減低初期成本。
又，驅動單元70中，由於保持基板保持框60之Y可動部74以非接觸方式被支承於Y導件73，而將基板P沿XY平面導引，因此幾乎無從設置於地面F上之定盤12側經由空氣軸承傳達之Z軸方向之振動(干擾)對基板保持框60之控制帶來不良影響之虞。因此，基板P之姿勢穩定，曝光精度提升。
又，驅動單元70之Y可動部74，由於以非接觸狀態被支承於Y導件73而可防止產生灰塵，因此縱使Y導件73及Y可動部74配置於較複數個空氣懸浮單元50之上面(氣體噴出面)更上方，亦不會對基板P之曝光處理帶來影響。另一方面，X導件71及X可動部72配置於較空氣懸 浮單元50更下方，因此即使假設產生灰塵對曝光處理帶來影響之可能性亦低。不過，亦可使用例如空氣軸承等將X可動部72相對X導件71以非接觸狀態支承成可移動於X軸方向。
又，定點載台40之重量抵銷器42，由於係搭載於與定盤12在振動上分離之Y柱33上，因此例如使用驅動單元70驅動基板保持框60(基板P)時之驅動力之反作用力或振動等不會傳達至重量抵銷器42。因此，能以高精度進行使用Z-VCM 38之夾具本體81(夾具構件84)之位置(亦即基板P之被曝光部位之面位置)控制。又，驅動夾具本體81(夾具構件84)之四個Z-VCM 38，由於係Z固定件47固定於與Y柱33成非接觸之底座框85，因此驅動夾具本體81(夾具構件84)時之驅動力之反作用力不會傳至重量抵銷器42。是以，能以高精度控制夾具本體81(夾具構件84)之位置。
又，由於藉由使用了移動鏡62x,62y(固定於基板保持框60亦即接近最終定位控制之對象物即基板P而配置)之干涉儀系統測量基板保持框60之位置資訊，因此能將控制對象(基板P)與測量點間之剛性維持得較高。亦即，由於能將欲知最終位置之基板與測量點視為一體，因此可提升測量精度。又，由於直接測量基板保持框60之位置資訊，因此即使假設於X可動部72,Y可動部74產生直線運動誤差，亦不易受其影響。此外，亦可藉由干涉儀系統以外之測量系統、例如編碼器等測量基板保持框60之位置資訊。
又，基板載台裝置PST由於係複數個空氣懸浮單元50、定點載台40、驅動單元70於平面排列配置於定盤12上之構成，因此組裝、調整、維護等均容易。又，由於構件之數目較少且各構件為輕量，因此輸 送亦為容易。
《第2實施形態》
其次，根據圖10~圖12(C)說明第2實施形態之液晶曝光裝置。由於本第2實施形態之液晶曝光裝置具有除了保持基板P之基板載台裝置之構成不同這點以外，其餘則與第1實施形態之液晶曝光裝置10相同之構成，因此以下僅說明基板載台裝置之構成。此處，為了避免重複說明，對具有與上述第1實施形態同等功能之構件，賦予與上述第1實施形態相同之符號，省略其說明。
如圖10所示，第2實施形態之基板載台裝置PST2與上述第1實施形態之相異點在於，於與定點載台140之夾具本體81(夾具構件84)之移動範圍重複之區域，具有從下方以非接觸方式支承基板P之空氣懸浮單元150。於定點載台140之導引板191，形成各三個在+X側端部及-X側端部分別開口之俯視為矩形之缺口191a，於該缺口191a內分別收容有空氣懸浮單元150(參照圖12(B))。收容於缺口191a內之六台空氣懸浮單元150，除了對向於基板P之氣體噴出面之面積較狹窄、以及本體部51可上下動以外，具有與其他空氣懸浮單元50相同之功能。
如圖11所示，空氣懸浮單元150之腳部153，包含：筒狀盒體153a，固定於定盤12上；以及軸153b，一端收容於盒體153a內部且於另一端固定有支承部52，藉由例如氣壓缸裝置等未圖示之單軸致動器相對盒體153a被驅動於Z軸方向。本體部51，藉由軸153b被往-Z方向驅動，而能如圖11所示之Y柱33之+X側空氣懸浮單元150，使其上面較導引板191上面(導引夾具本體81(夾具構件84)之水平移動之導引面)更位於-Z 側。在此狀態下，係在夾具本體81及底座82在導引板191上移動時防止與本體部51之接觸。又，本體部51，藉由軸153b被往+Z方向驅動，而能如圖11所示之Y柱33之-X側空氣懸浮單元150，使其上面較導引板191上面更位於+Z側。空氣懸浮單元150，係在本體部51之上面配置於與其他複數個空氣懸浮單元150之上面相同平面上之位置(與基板P之下面之距離成為例如0.8mm位置)，與其他空氣懸浮單元50協同動作而懸浮支承基板P。
使用本第2實施形態之基板載台裝置PST2之曝光動作中，如圖12(A)所示，當夾具本體81在曝光區域IA之+X側區域保持基板P時，未圖示之主控制裝置係如圖11所示，將各空氣懸浮單元150控制成配置於Y柱33之+X側之三台空氣懸浮單元150各自之本體部51之上面位於較導引板191之上面更下方。相對於此，配置於Y柱33之-X側之三台空氣懸浮單元150，係如圖11所示，本體部51之上面分別被主控制裝置控制成配置於與其他空氣懸浮單元50之上面相同平面上。
此後，主控制裝置係與上述第1實施形態同樣地，一邊將基板P以一定速度往-Z方向驅動，一邊在曝光區域IA內對基板P進行曝光動作。又，如圖12(B)所示，在曝光動作中，夾具本體81(夾具構件84)與上述第1實施形態同樣地在緊鄰曝光區域IA之下方停止。配置於Y柱33之-X側之三台空氣懸浮單元150，係以非接觸方式支承包含基板P之-X側端部之區域，藉此，抑制基板P因自重導致之垂下(彎曲)。又，在此圖12(B)所示之狀態下，主控制裝置將配置於Y柱33之+X側之三台空氣懸浮單元150分別控制成其本體部51之上面配置於與其他空氣懸浮單元150之上面相同平面上。配置於Y柱33之+X側之三台空氣懸浮單元150，係以非接 觸方式支承包含基板P之+X側端部之區域，藉此，抑制基板P因自重導致之垂下(彎曲)。
又，在曝光動作進行，基板P進而被往-X方向驅動後，即如圖12(C)所示，與上述第1實施形態同樣地，夾具本體81在以非接觸方式保持有基板P之+X側端部附近之區域之狀態下與基板P一起被往-X方向驅動。因此，主控制裝置，係將配置於Y柱33之-X側之三台空氣懸浮單元150分別控制成夾具本體81(夾具構件84)與空氣懸浮單元150不接觸，將其本體部51往-Z方向驅動。
以上說明之第2實施形態之基板載台裝置PST2中，基板P，其下面係在曝光區域IA之+X側、及/或-X側被形成於導引板191之缺口191a內所配置之複數個空氣懸浮單元150以非接觸方式支承，因此係抑制因其自重導致之彎曲。又，由於複數個空氣懸浮單元150分別藉由本體部51上下移動而從夾具本體81(夾具構件84)之移動路徑退離，因此不妨礙夾具本體81(夾具構件84)。
《第3實施形態》
其次，說明第3實施形態。上述第1及第2實施形態之基板載台裝置係設於液晶曝光裝置，相對於此，如圖13所示，第3實施形態之基板載台裝置PST3係設於基板檢查裝置900。
基板檢查裝置900中，攝影單元910支承於機體BD。攝影單元910具有例如均未圖示之CCD(Charge Coupled Device)等影像感測器、包含透鏡等之攝影光學系統等，係拍攝配置於緊鄰其下方(-Z側)處之基板P之表面。來自攝影單元910之輸出(基板P表面之影像資料)輸出至未圖示之 外部裝置，根據該影像資料進行基板P之檢查(例如圖案之缺陷或微粒等之檢測)。此外，基板檢查裝置900所具有之基板載台裝置PST3之構成係與上述第1實施形態之基板載台裝置PST(參照圖1)之構成相同。主控制裝置在基板P之檢查時，係使用定點載台40(參照圖2)將基板P之被檢查部位(緊鄰攝影單元910下方之部位)之面位置調整成位於攝影單元910所具有之攝影光學系統之焦深內。因此能取得基板P之鮮明影像資料。又，由於能高速且高精度地進行基板P之定位，因此能提升基板P之檢查效率。此外，亦可於基板檢查裝置之基板載台裝置適用上述第2實施形態之基板載台裝置。此外，上述第3實施形態中，雖例示了檢查裝置900為攝影方式之情形，但檢查裝置不限於攝影方式，亦可係其他方式、繞射/散射檢測、或散射測量(scatterometry)等。
此外，上述各實施形態中，雖使用基板保持框高速且高精度地控制基板在XY平面內之位置，但當適用於無需以高精度控制基板位置之物體處理裝置時，則不一定要使用基板保持框，亦可使例如複數個空氣懸浮單元具有使用空氣之基板水平搬送功能。
又，上述各實施形態中，基板雖係被用以驅動於X軸及Y軸之正交兩軸方向之驅動單元(XY二維載台裝置)沿水平面導引，但驅動單元只要例如基板上之曝光區域寬度與基板寬度相同，只要能於單軸方向導引基板即可。又，上述各實施形態中，在曝光動作結束前一刻，基板與夾具本體已一起移動於掃描方向(參照圖8(B)及圖8(C))，但在例如曝光時不進行步進動作之情形等，於曝光時不進行掃描方向之反轉時，亦可使夾具本體保持停止於緊鄰曝光區域下方(參照圖8(A))。又，上述第2實施形態中， 配置於夾具本體之移動路徑上之複數個空氣懸浮單元，雖分別係本體部移動於上下方向之構成，但並不限於此，例如亦可藉由移動於水平方向來從夾具本體之移動路徑退離。
又，上述各實施形態中，複數個空氣懸浮單元雖將基板懸浮支承成與XY平面成平行，但依照作為支承對象之物體種類不同，使該物體懸浮之裝置之構成並不限於此，亦可藉由例如磁氣或靜電使物體懸浮。又，定點載台之夾具構件亦同樣地，依照作為保持對象之物體種類不同，亦可作成藉由例如磁氣或靜電保持保持對象之物體之構成。
此外，上述各實施形態中，夾具構件雖僅設置一個，但並不限於此，亦可設置複數個夾具構件。例如，在設置兩個夾具構件時，可將該兩個夾具構件排列配置於基板之掃描方向(X軸方向)，使一方之夾具構件待機於曝光位置，使另一方之夾具構件從掃描方向之上游側與基板一起往曝光位置移動(預掃描)。接著，掃描方向反轉後，使另一方之夾具構件待機於曝光位置，使一方之夾具構件從掃描方向之上游側與基板一起往曝光位置移動(預掃描)。或著，在設置三個夾具構件之情形，係將該三個夾具構件排列配置於基板之掃描方向(X軸方向)，使中央之夾具構件隨時位於曝光區域，使一側與另一側之夾具構件之既定之一方對應於掃描方向從掃描方向之上游側與基板一起往曝光位置移動(預掃描)。
又，複數個夾具構件之大小可均與上述各實施形態相同，亦可為相異，特別是在尺寸較小之情形，複數個夾具構件之合計大小可設定為與上述實施形態大致相同(大致相同形狀、且大致相同面積)。又，亦可於夾具構件設置配衡質量塊(利用了動量守恆定律之反作用力抵銷器)。
又，上述各實施形態中，基板保持框在XY平面內之位置資訊雖藉由雷射干涉儀系統(包含對設於基板保持框之移動鏡照射測距光束之雷射干涉儀)來求出，但基板保持框之位置測量裝置並不限於此，亦可使用例如二維編碼器系統。此情形下，可於例如基板保持框設置標尺，並藉由固定於機體等之讀頭求出基板保持框之位置資訊，或於基板保持框設置讀頭，而使用固定於例如機體等之標尺求出基板保持框之位置資訊。
此外，上述各實施形態中，定點載台可係使基板之被曝光區域(或被攝影區域)僅位移於Z軸方向及θx、θy方向中之Z軸方向者。
又，上述各實施形態中，基板保持框雖具有俯視呈矩形之外形形狀(輪廓)與俯視矩形之開口部，但保持基板之構件之形狀並不限於此，亦可視例如保持對象即物體之形狀進行適當變更(例如物體若係圓板狀則保持構件亦為圓形框狀)。
此外，上述各實施形態中，基板保持框無需完全包圍基板周圍，亦可有一部分缺口。又，為了搬送基板之基板保持框等保持基板之構件並不一定要使用。此情形下，雖需測量基板本身之位置，但例如能使基板側面為鏡面，藉由對該鏡面照射測距光束之干涉儀測量基板之位置。或者，亦可於基板表面(或背面)形成光柵，並藉由具備對該光柵照射測量光並接收其繞射光之讀頭之編碼器測量基板之位置。
又，照明光，不限於ArF準分子雷射光(波長193nm)，亦能使用KrF準分子雷射光(波長248nm)等紫外光、F2雷射光(波長157nm)等真空紫外光。另外，作為照明光，可使用例如諧波，其係以摻有鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器，將從DFB半導體雷射或纖維雷射振盪出之紅外線區或 可見區的單一波長雷射光放大，並以非線形光學結晶將其轉換波長成紫外光。又，亦可使用固態雷射(波長：355nm、266nm)等。
又，上述各實施形態中，雖已說明投影光學系統PL係具備複數支投影光學系統之多透鏡方式之投影光學系統，但投影光學系統之支數不限於此，只要有一支已上即可。又，不限於多透鏡方式之投影光學系統，亦可係使用了Offner型之大型反射鏡的投影光學系統等。又，上述各實施形態中，雖係說明使用投影倍率為等倍系統者來作為投影光學系統PL，但並不限於此，投影光學系統亦可係放大系統及縮小系統之任一者。
又，上述各實施形態中，雖已說明曝光裝置係掃描步進機之情形，但並不限於此，亦可將上述各實施形態適用於合成照射區域與照射區與之步進接合方式之投影曝光裝置。又，上述各實施形態，亦可適用於不使用投影光學系統之近接方式的曝光裝置。
此外，上述各實施形態之曝光裝置，在適用為將尺寸(包含外徑、對角線、一邊之至少一個)為500mm以上之基板、例如液晶顯示元件等平面面板顯示器(FPD)用之大型基板曝光之曝光裝置時，特別有效。
又，曝光裝置用途並不限定於將液晶顯示元件圖案轉印至角型玻璃板之液晶用曝光裝置，亦可廣泛適用於用來製造例如半導體製造用之曝光裝置、薄膜磁頭、微型機器及DNA晶片等的曝光裝置。又，除了製造半導體元件等微型元件以外，為了製造用於光曝光裝置、EUV曝光裝置、X射線曝光裝置及電子射線曝光裝置等的光罩或標線片，亦能將上述各實施形態適用於用以將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等之曝光裝置。此外，作為曝光對象之物體並不限玻璃板，亦可係例如晶圓、陶瓷基板、膜 構件、或者空白光罩等其他物體。
此外，上述各實施形態之物體處理裝置並不限於曝光裝置，亦可適用於具備例如噴墨式機能性液體賦予裝置的元件製造裝置。
又，援用與至此為止之說明中所引用之曝光裝置等相關之所有公報、國際公開、美國發明專利申請公開說明書及美國發明專利說明書之揭示作為本說明書記載之一部分。
《元件製造方法》
接著，說明在微影步驟使用上述各實施形態之曝光裝置之微型元件之製造方法。上述各實施形態之曝光裝置中，可藉由在板體(玻璃基板)上形成既定圖案(電路圖案、電極圖案等)而製得作為微型元件之液晶顯示元件。
<圖案形成步驟>
首先，係進行使用上述各實施形態之曝光裝置將圖案像形成於感光性基板(塗布有光阻之玻璃基板等)之所謂光微影步驟。藉由此光微影步驟，於感光性基板上形成包含多數個電極等之既定圖案。其後，經曝光之基板，藉由經過顯影步驟、蝕刻步驟、光阻剝離步驟等各步驟而於基板上形成既定圖案。
<彩色濾光片形成步驟>
其次，形成與R(Red)、G(Green)、B(Blue)對應之三個點之組多數個排列成矩陣狀、或將R、G、B之三條條紋之濾光器組複數個排列於水平掃描線方向之彩色濾光片。
<單元組裝步驟>
接著，使用在圖案形成步驟製得之具有既定圖案的基板、以及在彩色濾光片形成步驟製得之彩色濾光片等組裝液晶面板(液晶單元)。例如於在圖案形成步驟製得之具有既定圖案的基板與在彩色濾光片形成步驟製得之彩色濾光片之間注入液晶，而製造液晶面板(液晶單元)。
<模組組裝步驟>
其後，安裝用以進行已組裝完成之液晶面板(液晶單元)之顯示動作的電路、背光等各零件，而完成液晶顯示元件。
此時，在圖案形成步驟中，由於係使用上述各實施形態之曝光裝置而能以高產能且高精度進行板體的曝光，其結果能提升液晶顯示元件的生產性。
如以上所說明，本發明之物體處理裝置適於對平板狀物體進行既定處理。又，本發明之曝光裝置及曝光方法適於使平板狀物體曝光。又，本發明之元件製造方法適於生產微型元件。
12:定盤
33:Y柱
40:定點載台
50:空氣懸浮單元
60:基板保持框
61x:X框構件
61y:Y框構件
62x:X移動鏡
62y:Y移動鏡
63x:X雷射干涉儀
63y:Y雷射干涉儀
64x,64y:固定構件
65:保持單元
70:驅動單元
71:X導件
73:Y導件
74:Y可動部
81:夾具本體
84:夾具構件
91:導引板
IA‧‧‧曝光區域
P‧‧‧基板
PST‧‧‧基板載台裝置

Claims (22)

  1. 一種物體處理裝置，其一面使物體於第1方向移動，一面對設於上述物體內之於與上述第1方向交叉之第2方向排列之第1區域及第2區域之各者依序進行既定處理，具備：物體支承部，其非接觸支承上述物體之一部分；第1驅動部，其使上述物體支承部向上述第1方向移動；保持構件，其保持藉由上述物體支承部非接觸支承之上述物體；第2驅動部，其使保持上述物體之上述保持構件向上述第1方向及上述第2方向移動；及執行裝置，其對於上述物體之一部分被上述物體支承部非接觸支承之狀態下被上述第1驅動部及上述第2驅動部移動向上述第1方向之與上述物體支承部對向之上述物體之一部分，進行上述既定處理；上述第2驅動部，以當由上述執行裝置對上述物體之一部分，亦即上述第1區域進行上述既定處理後，上述第2區域與上述物體支承部對向且被非接觸支承之方式，使保持上述物體之上述保持構件向上述第2方向移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之物體處理裝置，其進一步具備非接觸支承由上述物體支承部非接觸支承之上述物體之一部分以外之區域，亦即上述物體之另一部分之支承部；上述第2驅動部，以由上述支承部非接觸支承之上述物體之另一部分被上述物體支承部非接觸支承之方式，使保持上述物體之上述保持構件向上述第2方向移動。
  3. 如申請專利範圍第2項之物體處理裝置，其中，上述第2驅動部，以由上述物體支承部非接觸支承之上述物體之一部分被上述支承部非接觸支承之方式，使保持上述物體之上述保持構件向上述第2方向移動。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之物體處理裝置，其中，上述物體支承部及上述支承部為了非接觸支承上述物體，具有對上述物體供應氣體之複數個供應孔。
  5. 如申請專利範圍第4項之物體處理裝置，其中，上述物體支承部具有吸引上述物體與上述物體支承部之間之氣體之複數個吸引孔。
  6. 如申請專利範圍第5項之物體處理裝置，其中，上述物體支承部具有之支承上述物體之第1支承面之上下方向之位置，設於較上述支承部具有之支承上述物體之第2支承面高之位置。
  7. 如申請專利範圍第6項之物體處理裝置，其中，上述物體支承部以上述物體與上述第1支承面之距離成一定之方式，使上述物體與上述第1支承面之間之氣體之壓力及流量之至少一方可變。
  8. 如申請專利範圍第1項之物體處理裝置，其中，上述物體支承部於非接觸支承上述物體之一部分之狀態下向上下方向移動，調整相對於上述執行裝置之位置。
  9. 如申請專利範圍第8項之物體處理裝置，其中，上述物體支承部具有抵銷上述物體之重量之重量抵銷裝置。
  10. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之物體處理裝置，其中，上述保持構件藉由沿著上述物體之端部延伸設置之框狀構件保持上述物體之端部。
  11. 如申請專利範圍第10項之物體處理裝置，其具備設於上述保持構件之測量上述保持構件之上述第1方向及上述第2方向之位置之測量裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項之物體處理裝置，其中，前述測量裝置是具有讀頭及標尺之編碼器系統；上述讀頭及上述標尺之一方設於上述保持構件。
  13. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之物體處理裝置，其中，上述執行裝置包含為了檢查上述物體而拍攝上述物體之表面之攝影裝置。
  14. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之物體處理裝置，其中，上述執行裝置是藉由使用能量束曝光上述物體而於上述物體上形成既定圖案之圖案形成裝置。
  15. 如申請專利範圍第14項之物體處理裝置，其中，上述物體是用於顯示器裝置之顯示面板之基板。
  16. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第15項之物體處理裝置曝光上述物體之動作；以及使已曝光之上述物體顯影之動作。
  17. 一種物體處理方法，其一面使物體於第1方向移動，一面對設於上述物體內之於與上述第1方向交叉之第2方向排列之第1區域及第2區域之各者依序進行既定處理，其包含：藉由物體支承部非接觸支承上述物體之一部分之動作；使上述物體支承部向上述第1方向移動之動作；藉由保持構件保持被上述物體支承部非接觸支承之上述物體之動作；使保持上述物體之上述保持構件向上述第1方向及上述第2方向移動 之動作；以及對於上述物體之一部分被上述物體支承部非接觸支承之狀態下被移動向上述第1方向之與上述物體支承部對向之上述物體之一部分，進行上述既定處理之動作；移動上述保持構件之動作中，是以對上述物體之一部分，亦即上述第1區域進行上述既定處理後，上述第2區域與上述物體支承部對向且被非接觸支承之方式，向上述第2方向移動。
  18. 如申請專利範圍第17項之物體處理方法，其中，移動上述保持構件之動作中，是以由支承部非接觸支承之上述物體之另一部分被上述物體支承部非接觸支承之方式，向上述第2方向移動。
  19. 如申請專利範圍第18項之物體處理方法，其中，移動上述保持構件之動作中，是以由上述物體支承部非接觸支承之上述物體之一部分被上述支承部非接觸支承之方式，向上述第2方向移動。
  20. 如申請專利範圍第17至19項中任一項之物體處理方法，其中，進行上述既定處理之動作中，為了檢查上述物體而拍攝上述物體之表面。
  21. 如申請專利範圍第17至19項中任一項之物體處理方法，其中，進行上述既定處理之動作中，藉由使用能量束曝光上述物體而於上述物體上形成既定圖案。
  22. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第21項之物體處理方法曝光上述物體之動作；以及使已曝光之上述物體顯影之動作。
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