KR20170131534A - 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법 - Google Patents

물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170131534A
KR20170131534A KR1020177030369A KR20177030369A KR20170131534A KR 20170131534 A KR20170131534 A KR 20170131534A KR 1020177030369 A KR1020177030369 A KR 1020177030369A KR 20177030369 A KR20177030369 A KR 20177030369A KR 20170131534 A KR20170131534 A KR 20170131534A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holding
support surface
holding portion
supporting
Prior art date
Application number
KR1020177030369A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102569618B1 (ko
Inventor
야스오 아오키
마사유키 나가시마
다카히로 야마나카
Original Assignee
가부시키가이샤 니콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 니콘 filed Critical 가부시키가이샤 니콘
Publication of KR20170131534A publication Critical patent/KR20170131534A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102569618B1 publication Critical patent/KR102569618B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/64—Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

기판 (P) 의 기판 홀더 (28) 의 반송 방법은, 기판 홀더 (28) 의 상방에 위치하는 기판 (P) 의 일부를 유지 패드 (84b) 를 사용하여 유지하는 것과, 기판 홀더 (28) 의 상방에 위치하는 기판 (P) 의 타부를 유지하는 기판 반입 핸드 (62) 에 의한 기판 (P) 의 타부의 유지를 해제하면, 기판 (P) 을 유지한 유지 패드 (84b) 를, 기판 (P) 이 기판 홀더 (28) 의 지지면에 지지되도록 하방으로 구동 제어하는 것을 포함한다. 이로써, 기판 홀더에의 기판 반송을 신속히 실시할 수 있다.

Description

물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법{OBJECT CONVEYANCE APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, FLAT PANEL DISPLAY PRODUCTION METHOD, DEVICE PRODUCTION METHOD, OBJECT CONVEYANCE METHOD, AND EXPOSURE METHOD}
본 발명은, 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법에 관련되고, 더욱 상세하게는 물체를 지지면 상에 반송하는 물체 반송 장치 및 방법, 상기 물체 반송 장치를 포함하는 노광 장치, 상기 물체 반송 방법을 포함하는 노광 방법, 상기 노광 장치 또는 노광 방법을 이용한 플랫 패널 디스플레이 또는 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 액정 표시 소자, 반도체 소자 (집적 회로 등) 등의 전자 디바이스 (마이크로 디바이스) 를 제조하는 리소그래피 공정에서는, 마스크 또는 레티클 (이하, 「마스크」라고 총칭한다) 과, 유리 플레이트 또는 웨이퍼 (이하, 「기판」이라고 총칭한다) 를 소정의 주사 방향으로 동기 이동시키면서, 마스크에 형성된 패턴을 에너지 빔을 사용하여 기판 상에 전사하는 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 장치 (이른바 스캐닝 스테퍼 (스캐너라고도 불린다)) 등이 이용되고 있다.
이러한 종류의 노광 장치로는, 기판 교환 장치를 사용하여 기판 스테이지 장치 상의 노광이 완료된 유리 기판을 반출한 후, 별도의 유리 기판을 상기 기판 교환 장치를 사용하여 기판 스테이지 장치 상에 반입함으로써, 기판 스테이지 장치에 유지되는 유리 기판을 순차 교환하고, 복수의 유리 기판에 대해 순서대로 노광 처리를 실시하는 것이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
여기서, 복수의 유리 기판을 노광하는 경우에는, 전체적인 스루풋 향상을 위해서도 기판 스테이지 장치 상의 유리 기판을 신속히 교환하는 것이 바람직하다.
미국 특허 제6,559,928호 명세서
본 발명은, 상기 서술한 사정하에 이루어진 것으로, 제 1 관점에서 보면, 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부와, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 유지하는 제 1 유지부와, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부와, 상기 제 2 유지부에 의한 상기 물체의 타부의 유지를 해제하면, 상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록 하방으로 구동 제어하는 제어 장치를 구비하는 제 1 물체 반송 장치이다.
본 발명은, 제 2 관점에서 보면, 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부와, 상기 물체의 일부를 유지하는 제 1 유지부와, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록, 상기 물체의 타부의 낙하에 기초하여 하방으로 구동 제어하는 제어 장치를 구비하는 제 2 물체 반송 장치이다.
본 발명은, 제 3 관점에서 보면, 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부와, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 유지하는 제 1 유지부와, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부와, 상기 제 1 유지부가 상기 물체의 일부를 유지한 상태에서, 상기 제 2 유지부가 상기 물체의 타부를 부상 유지시킨 상태에서 상기 물체의 타부로부터 퇴피하도록 구동 제어하는 제어 장치를 구비하는 제 3 물체 반송 장치이다.
본 발명은, 제 4 관점에서 보면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 물체 반송 장치와, 상기 유지면 상에 유지된 상기 물체에 대해 에너지 빔을 사용하여 소정의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치를 구비하는 노광 장치이다.
본 발명은, 제 5 관점에서 보면, 본 발명의 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이다.
본 발명은, 제 6 관점에서 보면, 본 발명의 노광 장치를 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과, 노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이다.
본 발명은, 제 7 관점에서 보면, 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부의 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 제 1 유지부를 사용하여 유지하는 것과, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부에 의한 상기 물체의 타부의 유지를 해제하면, 상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록 하방으로 구동 제어하는 것을 포함하는 제 1 물체 반송 방법이다.
본 발명은, 제 8 관점에서 보면, 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부의 상기 지지면 상의 상방에 위치하는 물체의 일부를 제 1 유지부를 사용하여 유지하는 것과, 상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록, 상기 물체의 타부의 낙하에 기초하여 하방으로 구동 제어하는 것을 포함하는 제 2 물체 반송 방법이다.
본 발명은, 제 9 관점에서 보면, 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부의 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 제 1 유지부를 사용하여 유지하는 것과, 상기 제 1 유지부가 상기 물체의 일부를 유지한 상태에서, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부를, 상기 물체의 타부를 부상 유지시킨 상태에서 상기 물체의 타부로부터 퇴피하도록 구동 제어하는 것을 포함하는 제 3 물체 반송 방법이다.
본 발명은, 제 10 관점에서 보면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 물체 반송 방법과, 상기 지지면 상에 지지된 상기 물체에 대해 에너지 빔을 사용하여 소정의 패턴을 형성하는 것을 포함하는 노광 방법이다.
본 발명은, 제 11 관점에서 보면, 본 발명의 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이다.
본 발명은, 제 12 관점에서 보면, 본 발명의 노광 방법을 이용하여 상기 물체를 노광하는 것과, 노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이다.
도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 액정 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 도 1 의 액정 노광 장치가 갖는 기판 스테이지 장치 및 기판 교환 장치의 평면도이다.
도 3 의 (a) 는, 기판 스테이지 장치의 평면도, (b) 는, (a) 의 3b-3b 선 단면도이다.
도 4 의 (a) 는, 기판 교환 장치의 평면도, (b) 는, (a) 의 4b-4b 선 단면도이다.
도 5 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 1) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 6 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 2) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 7 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 3) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 8 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 4) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 9 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 5) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 10 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 6) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 11 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 7) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 12 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 8) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 13 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 9) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 14 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 10) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 15 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 11) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 16 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 12) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 17 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 13) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 18 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 14) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 19 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 15) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 20 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 16) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 21 의 (a) 및 (b) 는, 각각 기판 교환 동작 (그 17) 을 설명하기 위한 액정 노광 장치의 평면도 및 측면도이다.
도 22 는 제 1 실시형태의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 23 은 제 2 실시형태에 관련된 기판 교환 장치가 갖는 기판 반입 베어러 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 24 는 도 23 의 기판 반입 베어러 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 25 는 도 23 의 기판 반입 베어러 장치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 26 은 제 3 실시형태에 관련된 기판 교환 장치의 평면도이다.
도 27 은 도 26 의 기판 교환 장치에 있어서의 기판의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 28 은 도 26 의 기판 교환 장치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 29 의 (a) 및 (b) 는, 제 3 실시형태에 있어서의 기판 교환 장치의 동작을 설명하기 위한 도면 (그 1 및 그 2) 이다.
《제 1 실시형태》
이하, 제 1 실시형태에 대해 도 1 ∼ 도 21(b) 를 이용하여 설명한다.
도 1 에는, 제 1 실시형태에 관련된 액정 노광 장치 (10) 의 구성이 개략적으로 나타나 있다. 액정 노광 장치 (10) 는, 예를 들어 액정 표시 장치 (플랫 패널 디스플레이) 등에 사용되는 사각형 (각형 (角型)) 의 유리 기판 (P)(이하, 간단히 기판 (P) 이라고 칭한다) 을 노광 대상물로 하는 스텝 앤드 스캔 방식의 투영 노광 장치, 이른바 스캐너이다.
액정 노광 장치 (10) 는, 조명계 (12), 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 장치 (14), 투영 광학계 (16), 표면 (도 1 에서 ＋Z 측을 향한 면) 에 레지스트 (감응제) 가 도포된 기판 (P) 을 유지하는 기판 스테이지 장치 (20), 기판 교환 장치 (40), 및 이들의 제어계 등을 가지고 있다. 이하, 노광 시에 마스크 (M) 와 기판 (P) 이 투영 광학계 (16) 에 대해 각각 상대 주사되는 방향을 X 축 방향으로 하고, 수평면 내에서 X 축에 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 및 Y 축에 직교하는 방향을 Z 축 방향으로 하여 설명을 실시한다.
조명계 (12) 는, 예를 들어 미국 특허 제5,729,331호 명세서 등에 개시된 조명계와 동일하게 구성되어 있다. 조명계 (12) 는, 도시되지 않은 광원 (예를 들어, 수은 램프) 으로부터 사출된 광을, 각각 도시되지 않은 반사경, 다이크로익 미러, 셔터, 파장 선택 필터, 각종 렌즈 등을 통하여, 노광용 조명광 (조명광)(IL) 으로서 마스크 (M) 에 조사한다. 조명광 (IL) 으로는, 예를 들어 i 선 (파장 365 nm), g 선 (파장 436 nm), h 선 (파장 405 nm) 등의 광 (혹은, 상기 i 선, g 선, h 선의 합성광) 이 사용된다.
마스크 스테이지 장치 (14) 는, 마스크 (M) 를, 예를 들어 진공 흡착에 의해 유지하고 있다. 마스크 스테이지 장치 (14) 는, 예를 들어 리니어 모터를 포함하는 마스크 스테이지 구동계 (도시 생략) 에 의해, 적어도 주사 방향 (X 축 방향) 으로 소정의 장(長)스트로크로 구동된다. 마스크 스테이지 장치 (14) 의 위치 정보는, 예를 들어 리니어 인코더 시스템을 포함하는 마스크 스테이지 계측계 (도시 생략) 에 의해 구해진다.
투영 광학계 (16) 는, 마스크 스테이지 장치 (14) 의 하방에 배치되어 있다. 투영 광학계 (16) 는, 예를 들어 미국 특허 제6,552,775호 명세서 등에 개시된 투영 광학계와 동일한 구성의, 이른바 멀티 렌즈 투영 광학계이고, 예를 들어 양측 텔레센트릭한 등배계로 정립 정상 (正像) 을 형성하는 복수의 투영 광학계를 구비하고 있다.
액정 노광 장치 (10) 에서는, 조명계 (12) 로부터의 조명광 (IL) 에 의해 마스크 (M) 상의 조명 영역이 조명되면, 마스크 (M) 를 통과한 조명광에 의해, 투영 광학계 (16) 를 통하여 그 조명 영역 내의 마스크 (M) 의 회로 패턴의 투영상 (부분 정립상) 이, 기판 (P) 상의 조명 영역에 공역인 조명광의 조사 영역 (노광 영역) 에 형성된다. 그리고, 조명 영역 (조명광 (IL)) 에 대해 마스크 (M) 가 주사 방향으로 상대 이동함과 함께, 노광 영역 (조명광 (IL)) 에 대해 기판 (P) 이 주사 방향으로 상대 이동함으로써, 기판 (P) 상의 하나의 쇼트 영역의 주사 노광이 실시되고, 그 쇼트 영역에 마스크 (M) 에 형성된 패턴이 전사된다.
도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 스테이지 장치 (20) 는, 정반 (22), 기판 테이블 (24), 자중 지지 장치 (26), 및 기판 홀더 (28) 를 구비하고 있다.
정반 (22) 은, 예를 들어 상면 (＋Z 면) 이 XY 평면에 평행이 되도록 배치된 평면으로 볼 때 (＋Z 측에서 볼 때) 사각형의 판상의 부재로 이루어지고, 도시 생략한 방진 장치를 개재하여 플로어 (F) 상에 설치되어 있다. 기판 테이블 (24) 은, 평면으로 볼 때 사각형의 두께가 얇은 상자형의 부재로 이루어진다. 자중 지지 장치 (26) 는, 정반 (22) 상에 비접촉 상태로 재치 (載置) 되어, 기판 테이블 (24) 의 자중을 하방으로부터 지지하고 있다. 또, 도시 생략하지만, 기판 스테이지 장치 (20) 는, 예를 들어 리니어 모터 등을 포함하고, 기판 테이블 (24) 을 X 축, 및 Y 축 방향으로 (XY 평면을 따라) 소정의 장스트로크로 구동함과 함께, 기판 테이블 (24) 을 6 자유도 (X 축, Y 축, Z 축, θx, θy, 및 θz) 방향으로 미소 구동하는 기판 스테이지 구동계, 및 예를 들어 광 간섭계 시스템 등을 포함하고, 기판 테이블 (24) 의 상기 6 자유도 방향의 위치 정보를 구하기 위한 기판 스테이지 계측계 등을 구비하고 있다.
기판 홀더 (28) 는, 평면으로 볼 때 사각형의 판상의 부재로 이루어지고, 상면 (＋Z 측의 면) 에 기판 (P) 이 재치된다. 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28) 의 상면은, X 축 방향을 길이 방향으로 하는 장방형으로 형성되어 있고, 그 종횡비는, 기판 (P) 과 대략 동일하다. 단, 기판 홀더 (28) 의 상면의 장변 및 단변의 길이는, 기판 (P) 의 장변 및 단변의 길이에 대해, 각각 약간 짧게 설정되어 있고, 기판 (P) 이 기판 홀더 (28) 의 상면에 재치된 상태에서, 기판 (P) 의 4 변의 단부 (端部) 근방이, 기판 홀더 (28) 로부터 외측으로 밀려나오도록 되어 있다. 이것은, 기판 (P) 의 표면에 도포된 레지스트가, 그 기판 (P) 의 단부 근방에 있어서 이면측에도 부착되어 있을 가능성이 있어, 그 레지스트가 기판 홀더 (28) 에 부착되지 않도록 하기 위해서이다.
기판 홀더 (28) 의 상면은, 전체면에 걸쳐 매우 평탄하게 마무리되어 있다. 또, 기판 홀더 (28) 의 상면에는, 공기 송풍용, 및/또는 진공 흡인용의 미소한 구멍부 (도시 생략) 가 복수 형성되어 있다. 기판 홀더 (28) 는, 도시 생략한 베큐엄 장치로부터 공급되는 진공 흡인력을 이용하여, 상기 복수의 구멍부를 통하여, 그 상면과 기판 (P) 사이의 공기를 흡인함으로써, 기판 (P) 의 대략 전체면을, 기판 홀더 (28) 의 상면을 모방하여 (따라서) 평면 교정하는 것이 가능하다. 또, 기판 홀더 (28) 는, 도시 생략한 가압 기체 공급 장치로부터 공급되는 가압 기체 (예를 들어 공기) 를 상기 구멍부를 통하여 기판 (P) 의 이면으로 배기 (분출) 함으로써, 기판 (P) 의 이면을 기판 홀더 (28) 의 상면에 대해 이간 (기판 (P) 을 부상) 시킬 수 있다. 또, 기판 홀더 (28) 에 형성된 복수의 구멍부의 각각에서, 가압 기체를 배기하는 타이밍에 시간차를 발생시키거나, 진공 흡인을 실시하는 구멍부와 가압 기체를 배기하는 구멍부의 장소를 적절히 교환하거나, 흡인과 배기로 공기 압력을 적절히 변화시키거나 함으로써, 기판 (P) 의 접지 상태를 최적화 (예를 들어, 기판 (P) 의 이면과 기판 홀더 (28) 의 상면 사이에 공기 저류가 발생하지 않도록) 할 수 있다.
기판 홀더 (28) 의 상면에 있어서의 ＋X 측의 단부 근방에는, 예를 들어 2 개의 절결 (28a) 이 Y 축 방향으로 이간되어 형성되어 있다. 또, 기판 홀더 (28) 의 상면에 있어서의 -X 측의 단부 근방에는, 예를 들어 2 개의 절결 (28b) 이 Y 축 방향으로 이간되어 형성되어 있다.
보다 상세하게 설명하면, 절결 (28a) 은, 기판 홀더 (28) 의 ＋X 측 또한 ＋Y 측의 코너부, 및 기판 홀더 (28) 의 ＋X 측 또한 -Y 측의 코너부에 형성되어 있고, 기판 홀더 (28) 의 상면 (＋Z 측의 면), ＋X 측의 측면, 및 ＋Y 측 (또는 -Y 측) 의 측면에서 각각 개구하고 있다. 이것에 대해, 절결 (28b) 은, 기판 홀더 (28) 의 상면, 및 -X 측의 측면에서만 개구하고 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 교환 장치 (40) 는, 빔 유닛 (50), 기판 반입 장치 (60), 기판 반출 장치 (70), 및 기판 어시스트 장치 (80) 를 가지고 있다. 빔 유닛 (50), 기판 반입 장치 (60), 및 기판 반출 장치 (70) 는, 기판 스테이지 장치 (20) 의 ＋X 측의 소정 위치에 설치되어 있다. 이하, 기판 교환 장치 (40) 중 빔 유닛 (50), 기판 반입 장치 (60), 및 기판 반출 장치 (70) 가 설치된 장소를 포트부라고 칭하여 설명한다. 예를 들어, 코터/디벨로퍼 등의 외부 장치 (도시 생략) 와 액정 노광 장치 (10) 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수는, 포트부에 있어서 실시된다. 기판 반입 장치 (60) 는, 포트부로부터 기판 홀더 (28) 로 노광 전의 새로운 기판 (P) 을 반송하기 위한 것이다. 이것에 대해, 기판 반출 장치 (70) 는, 기판 홀더 (28) 로부터 포트부로 노광이 완료된 기판 (P) 을 반송하기 위한 것이다.
또, 외부 장치 (도시 생략) 와 액정 노광 장치 (10) 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수는, 상기 서술한 조명계 (12), 마스크 스테이지 장치 (14), 투영 광학계 (16), 기판 스테이지 장치 (20), 기판 교환 장치 (40) 등을 수용하는 도시 생략한 챔버의 외측에 배치된, 외부 반송 장치 (100) 에 의해 실시된다. 외부 반송 장치 (100) 는, 포크상의 로봇 핸드를 가지고 있고, 그 로봇 핸드 상에 기판 (P) 을 얹고, 그 기판 (P) 을 외부 장치로부터 액정 노광 장치 (10) 내의 포트부로 운반하는 것, 및 기판 (P) 을 포트부로부터 외부 장치로 운반하는 것이 가능하게 되어 있다.
도 4(a) 에 나타내는 바와 같이, 빔 유닛 (50) 은, Y 축 방향으로 소정 간격으로 배치된 복수 (본 실시형태에서는, 예를 들어 6 개) 의 밸런스 빔 (52) 을 가지고 있다. 밸런스 빔 (52) 은, 기판 교환 시에 있어서의 기판 (P) 의 반송 방향인 X 축 방향에 평행하게 연장되는 가늘고 긴 에어 베어링을 포함한다. 복수의 밸런스 빔 (52) 의 Y 축 방향의 간격은, 복수의 밸런스 빔 (52) 을 사용하여 기판 (P) 을 하방으로부터 밸런스 양호하게 지지할 수 있고, 또한 예를 들어 도 6(a) 및 도 6(b) 에 나타내는 바와 같이, 외부 반송 장치 (100) 의 포크 핸드를 빔 유닛 (50) 의 상방에 배치했을 때에, 그 포크 핸드가 갖는 복수의 손가락부와 상하 방향으로 겹치지 않도록 설정되어 있다.
도 4(a) 로 돌아가, 1 개의 밸런스 빔 (52) 의 길이 방향 (X 축 방향) 의 길이는, 기판 (P) 의 길이 방향의 길이보다 약간 길고, 폭 방향의 길이는, 기판 (P) 의 폭 방향의 길이의, 예를 들어 1/50 정도, 혹은 기판 (P) 의 두께의, 예를 들어 10 ∼ 50 배 정도로 설정되어 있다.
도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 복수의 밸런스 빔 (52)(도 4(b) 에서는 지면 안길이 방향으로 겹쳐져 있다) 각각은, Z 축 방향으로 연장되는 복수 (예를 들어 2 개) 의 봉상의 다리 (54) 에 의해, X 축 방향의 양 단부보다 내측의 위치에서 하방으로부터 지지되고 있다. 각 밸런스 빔 (52) 을 지지하는 복수의 다리 (54) 는, 각각 하단부 근방이 베이스판 (56) 에 의해 연결되어 있다 (베이스판 (56) 은, 도 4(a) 에서는 도시 생략). 기판 교환 장치 (40) 에서는, 베이스판 (56) 이 도시 생략한 X 액추에이터에 의해 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 구동됨으로써, 복수의 밸런스 빔 (52) 이 일체적으로 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동하도록 되어 있다. 또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 상면 (에어 베어링면) 의 Z 위치는, 기판 홀더 (28) 의 상면의 Z 위치와 대략 동일한 위치 (높이) 로 설정되어 있다.
도 4(a) 로 돌아가, 기판 반입 장치 (60) 는, 상기 서술한 외부 반송 장치 (100)(도 1 및 도 2 참조) 와 동일한, 포크상의 핸드 (62)(이하, 기판 반입 핸드 (62) 라고 칭한다) 를 가지고 있다. 기판 반입 핸드 (62) 는, 포트부로부터 기판 홀더 (28) 로 기판 (P) 을 반입할 때의 기판 (P) 의 반송 방향인 X 축 방향에 평행하게 연장되는 복수 (본 실시형태에서는, 예를 들어 4 개) 의 손가락부 (62a) 를 가지고 있다. 복수의 손가락부 (62a) 는, ＋X 측의 단부 근방이 연결 부재 (62b) 에 의해 서로 연결되어 있다. 이것에 대해, 복수의 손가락부 (62a) 의 -X 측 (기판 홀더 (28)(도 2 등 참조) 측) 의 단부는, 자유단으로 되어 있고, 인접하는 손가락부 (62a) 사이는, 기판 홀더 (28) 측으로 개구되어 있다.
기판 반입 핸드 (62) 가 갖는 각 손가락부 (62a) 는, 상기 서술한 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드 (도 2 참조) 와 마찬가지로, 평면으로 볼 때 Y 축 방향에 있어서, 복수의 밸런스 빔 (52) 과 위치가 겹치지 않는 배치로 되어 있다. 또, 각 손가락부 (62a) 의 상면에는, 기판 (P) 의 이면을 지지하기 위한 지지 패드 (62c) 가 복수 장착되어 있다. 연결 부재 (62b) 는, 평면으로 볼 때 사각형이고 두께가 얇은 중공 부재로 되어 있고, 각 손가락부 (62a)(및 상기 서술한 밸런스 빔 (52)) 에 수직인 방향인 Y 축 방향으로 연장되어 있다.
연결 부재 (62b) 의 Y 축 방향의 양 단부 근방 각각은, 기판 반입 핸드 (62) 를 X 축 방향으로 구동하기 위한 X 축 구동 장치 (64) 에 연결되어 있다. 또한, 1 쌍의 X 축 구동 장치 (64) 는, 각각 독립적으로 구동되어도 되고, 기어, 혹은 벨트로 기계적으로 연결하여, 1 개의 구동 모터에 의해 동시 구동되어도 된다. 또, 도시 생략하지만, 1 쌍의 X 축 구동 장치 (64) 는, Z 축 구동 장치에 의해 상하동이 가능하게 되어 있다. 그 때문에, 기판 반입 핸드 (62) 는, 밸런스 빔 (52) 의 상면보다 높은 위치 (＋Z 측) 와, 밸런스 빔 (52) 보다 낮은 위치 (-Z 측) 사이에서 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 기판 반입 핸드 (62) 가 상하동 (±Z 축 방향), 및 기판 반입 방향으로의 수평 동작 (±X 축 방향으로의 이동) 이 가능한 구조로 되어 있으면, 예를 들어 X 축 구동 장치 (64) 와 Z 축 구동 장치의 배치는, 상기 서술과는 반대 (X 축 구동 장치 (64) 상에 Z 축 구동 장치) 의 배치라도 된다.
기판 반출 장치 (70) 는, Y 축 방향에 관해서 포트부에 있어서의 중앙부에 배치된다. 상기 서술한, 예를 들어 6 개의 밸런스 빔 (52) 중 3 개는 기판 반출 장치 (70) 의 ＋Y 측에 배치되고, 다른 3 개는, 기판 반출 장치 (70) 의 -Y 측에 배치되어 있다. 또, 기판 반입 장치 (60) 가 구비하는 기판 반입 핸드 (62) 의, 예를 들어 4 개의 손가락부 (62a) 중 2 개는 기판 반출 장치 (70) 의 ＋Y 측에 배치되고, 다른 2 개는, 기판 반출 장치 (70) 의 -Y 측에 배치되어 있다. 즉, 기판 반출 장치 (70), 기판 반입 핸드 (62) 가 구비하는 복수의 손가락부 (62a), 및 복수의 밸런스 빔 (52) 은, Y 축 방향에 관해서 서로 위치가 겹치지 않도록 배치되어 있다.
기판 반출 장치 (70) 는, 예를 들어 1 개의 기판 반출 핸드 (72) 를 가지고 있다. 기판 반출 핸드 (72) 는, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, Z 축 구동 유닛 (74) 에 장착되어 있고, Z 축 구동 유닛 (74) 은, X 축 구동 유닛 (76) 에 탑재되어 있다. 기판 반출 핸드 (72) 는, 도시 생략한 베큐엄 장치로부터 공급되는 진공 흡인력을 이용하여 기판 (P) 을 흡착 파지 (유지) 하는 것이 가능하게 되어 있다. 이로써, 기판 반출 장치 (70) 는, 기판 반출 핸드 (72) 에 기판 (P) 의 ＋X 측의 단부 근방의 하면을 하방으로부터 흡착 파지시켜, X 축 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 도 4(a) 로 돌아가, 기판 반출 핸드 (72) 의 폭 (Y 축 방향 치수) 은, 기판 반입 핸드 (62) 의 1 개의 손가락부 (62a) 의 폭 (Y 축 방향 치수) 보다 약간 넓게 설정되고, 또한 예를 들어 6 개의 밸런스 빔 (52) 중 중앙의 2 개 사이의 간격보다 작게 설정되어 있다.
X 축 구동 유닛 (76) 에 의한 기판 반출 핸드 (72) 의 구동 스트로크는, 기판 (P) 의 X 축 방향의 길이보다 길고, 또한 밸런스 빔 (52) 의 X 축 방향의 길이와 동등 혹은 약간 짧게 설정되어 있다. X 축 구동 유닛 (76) 은, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 하방이고, 빔 유닛 (50)(베이스판 (56)) 의 X 축 방향으로의 이동을 저해하지 않는 위치에 설치되어 있다.
또, 기판 반출 장치 (70) 는, 얼라인먼트 장치인 얼라인먼트 패드 (78) 를 가지고 있다. 얼라인먼트 패드 (78) 는, Z 축 구동 유닛 (74) 에 미소 구동 유닛 (79)(도 4(b) 에서는 도시 생략) 을 개재하여 장착되어 있다. 기판 반출 핸드 (72) 와, 얼라인먼트 패드 (78) 는, X 축 방향에 관해서는 일체로 이동하지만, Z 축 방향으로의 구동 제어는, 독립적으로 실시하는 것이 가능하게 되어 있다. 미소 구동 유닛 (79) 은, 얼라인먼트 패드 (78) 를, Y 축 방향, 및 θz 방향으로 미소 구동한다. 상기 서술한 기판 반출 핸드 (72) 와 마찬가지로 얼라인먼트 패드 (78) 도, 도시 생략한 베큐엄 장치로부터 공급되는 진공 흡인력을 이용하여, 기판 (P) 의 하면을 흡착 파지 (유지) 하는 것이 가능하게 되어 있다. 이로써, 기판 반출 장치 (70) 는, 얼라인먼트 패드 (78) 에 기판 (P) 의 중앙부 하면을 하방으로부터 흡착 파지시켜, X 축 방향으로 장스트로크 (혹은 미소 스트로크) 로 이동시키는 것, 및 Y 축 방향, 및 θz 방향으로 미소 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 기판 반출 장치 (70) 의 구성은, 적절히 변경이 가능하다. 예를 들어, 기판 반출 핸드 (72) 는, Y 축 방향으로 소정 간격으로 복수 설치되어 있어도 된다. 또, 기판 반출 핸드 (72) 와 얼라인먼트 패드 (78) 는, 독립된 X 축 구동 유닛 (76) 에 장착되어 있어도 된다. 즉, 예를 들어 포트부의 Y 축 방향에 관한 중앙부에 얼라인먼트 패드 (78) 용의 X 구동 유닛을, 그 Y 축 방향에 관한 양측 (＋Y 측, 및 -Y 측) 에, 기판 반출 핸드 (72) 용의 X 구동 유닛을, 각각 복수의 밸런스 빔 (52) 과 Y 위치가 겹치지 않도록 배치해도 된다. 또, 빔 유닛 (50) 이 갖는 복수의 밸런스 빔 (52) 은, X 축 방향으로의 이동뿐만 아니라, Z 축 방향으로의 이동이 가능한 구성이라도 된다. 이로써, 외부 반송 장치 (100) 와의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 시의 동작, 혹은 기판 홀더 (28)(도 1 참조) 와의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 시의 동작에 맞춰, 높이를 변경할 수 있다.
도 1 로 돌아가, 기판 어시스트 장치 (80) 는, 기판 교환 시에 있어서, 기판 반입 장치 (60), 및 기판 반출 장치 (70) 의 동작을 어시스트하는 장치이다. 또, 기판 어시스트 장치 (80) 는, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 상에 재치할 때에, 그 기판 (P) 의 위치 결정에도 사용된다.
기판 어시스트 장치 (80) 는, 도 3(a) 및 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 스테이지 장치 (20) 를 가지고 있다. 기판 어시스트 장치 (80) 는, 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82a), 및 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 를 구비하고 있다. 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82a) 는, 기판 반출 장치 (70)(도 1 등 참조) 에 의한 기판 (P) 의 반출 동작을 어시스트 (또는 보조) 하고, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 는, 기판 반입 장치 (60)(도 1 등 참조) 에 의한 기판 (P) 의 반입 동작을 어시스트 (또는 보조) 한다.
기판 반입 베어러 장치 (82b) 는, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (84b), Z 액추에이터 (86z), 및 X 액추에이터 (86x) 를 구비하고 있다. 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 일방 (＋Y 측) 의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 의 유지 패드 (84b) 는, 기판 홀더 (28) 에 형성된, 예를 들어 2 개의 절결 (28b) 중 일방 (＋Y 측) 의 절결 (28b) 내에 일부가 삽입되어 있다. 또, 타방 (-Y 측) 의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 의 유지 패드 (84b) 는, 타방 (-Y 측) 의 절결 (28b) 내에 일부가 삽입되어 있다.
유지 패드 (84b) 는, 평면으로 볼 때 사각형의 판상의 부재로 이루어지고, 도시 생략한 베큐엄 장치로부터 공급되는 진공 흡인력에 의해, 기판 (P) 의 하면을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다.
도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (84b) 는, Z 액추에이터 (86z) 에 의해 Z 축 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (84b), 및 Z 액추에이터 (86z) 는, 기판 테이블 (24) 에 장착된 X 액추에이터 (86x) 에 의해, 일체적으로 X 축 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. Z 액추에이터 (86z) 는, 유지 패드 (84b) 를 지지하는 지주를 포함하고, 그 지주는, 기판 홀더 (28) 의 외측에 배치되어 있다. 유지 패드 (84b) 는, Z 액추에이터 (86z) 에 의해 절결 (28b) 내에서 구동됨으로써, 기판 (P) 의 하면에 접촉하는 위치와, 기판 (P) 의 하면으로부터 이간하는 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (84b) 는, Z 액추에이터 (86z) 에 의해, 절결 (28b) 내에 일부가 수용된 위치와, 기판 홀더 (28) 의 상면보다 높은 위치 사이에서 장스트로크로의 구동이 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (84b) 는, X 액추에이터 (86x) 에 의해 Z 액추에이터 (86z) 와 일체적으로 구동됨으로써, X 축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
기판 반출 베어러 장치 (82a) 의 기계적인 구조는, 상기 서술한 기판 반입 베어러 장치 (82b) 와 대체로 동일하다. 즉, 기판 반출 베어러 장치 (82a) 는, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 일부가 절결 (28a) 내에 삽입된 유지 패드 (84a), 유지 패드 (84a) 를 Z 축 방향으로 구동하기 위한 Z 액추에이터 (86z), 및 유지 패드 (84a) 를 X 축 방향으로 구동하기 위한 X 액추에이터 (86x) 를 구비하고 있다. 또한, 기판 반출 베어러 장치 (82a) 의 유지 패드 (84a) 의 X 축 방향의 이동 가능량은, 기판 반입 베어러 장치 (82b) 의 유지 패드 (84b) 의 X 축 방향의 이동 가능량보다 길게 설정되어 있다. 이것에 대해, 기판 반출 베어러 장치 (82a) 의 유지 패드 (84a) 의 Z 축 방향의 이동 가능량은, 기판 반입 베어러 장치 (82b) 의 유지 패드 (84b) 의 Z 축 방향의 이동 가능량보다 짧아도 된다.
기판 어시스트 장치 (80) 는, 기판 (P)(노광이 완료된 기판) 의, 기판 홀더 (28) 로부터의 반출 시에 있어서, 다음과 같이 어시스트한다. 먼저 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82a) 각각의 유지 패드 (84a) 가, 기판 홀더 (28) 상의 기판 (P) 의 ＋X 측의 단부 근방에 있어서의 예를 들어 2 지점을 흡착 유지한다. 다음으로, 기판 홀더 (28) 상에서 부상 지지된 기판 (P) 에 대한 흡착 유지를 유지한 상태에서, 그 1 쌍의 유지 패드 (84a) 를, X 축 방향 (＋X 방향) 으로 소정 스트로크 (예를 들어 50 mm ∼ 100 mm 정도) 만큼 구동한다. 이 유지 패드 (84a) 의 구동에 의해, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 에 대해 X 축 방향으로 소정 스트로크 이동시킨다. 이로써, 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82a) 는, 상기 서술한 기판 반출 장치 (70)(도 1 등 참조) 에 의한 기판 (P) 의 반출 동작을 어시스트한다.
또한 상세한 것은 후술하지만, 기판 어시스트 장치 (80) 는, 금후 기판 홀더 (28) 에 재치되는 기판 (P) 의 반입 시에 있어서도 어시스트한다. 이것에 대해 후술하는 도 15 ∼ 도 18 을 참조하여 개략을 서술한다. 먼저 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82b) 각각의 유지 패드 (84b) 가, 기판 반입 장치 (60) 의 기판 반입 핸드 (62)(손가락부 (62a)) 상에 지지되고 있는 기판 (P2) 의, -X 측의 단부 근방에 있어서의 예를 들어 2 지점을 흡착 유지한다 (도 15). 다음으로, 기판 반입 핸드 (62)(손가락부 (62a)) 가 ＋X 방향으로 이동하여 기판 (P2) 의 하방으로부터 없어지면, 그 1 쌍의 유지 패드 (84b) 는, 기판 (P2) 에 대한 흡착 유지를 유지한 상태에서, Z 축 방향 (-Z 방향) 으로 소정 스트로크만큼 이동한다 (도 16 ∼ 18). 이 유지 패드 (84b) 의 이동에 수반하여, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (28) 에 재치된다 (도 16 ∼ 18). 이로써, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 는, 상기 서술한 기판 반입 장치 (60)(도 1 등 참조) 에 의한 기판 (P) 의 반입 동작을 어시스트한다.
또한, 기판 반출 베어러 장치 (82a), 및 기판 반입 베어러 장치 (82b) 의 구성은, 적절히 변경이 가능하다. 예를 들어 각 베어러 장치 (82a, 82b) 는, 본 실시형태에서는 기판 테이블 (24) 에 장착되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 홀더 (28), 혹은 기판 테이블 (24) 을 XY 평면 내에서 구동하기 위한 XY 스테이지 장치 (도시 생략) 에 장착되어 있어도 된다. 또, 각 베어러 장치 (82a, 82b) 의 위치, 및 수도 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 테이블 (24) 의 ＋Y 측, 및 -Y 측의 측면에 장착되어도 된다.
상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 액정 노광 장치 (10)(도 1 참조) 에서는, 도시 생략한 주제어 장치의 관리하, 도시 생략한 마스크 로더에 의해, 마스크 스테이지 장치 (14) 상으로의 마스크 (M) 의 로드가 실시됨과 함께, 기판 교환 장치 (40) 에 의해, 기판 홀더 (28) 상으로의 기판 (P) 의 로드가 실시된다. 그 후, 주제어 장치에 의해, 도시 생략한 얼라인먼트 검출계를 사용하여 얼라인먼트 계측이 실행되고, 그 얼라인먼트 계측의 종료 후, 기판 (P) 상에 설정된 복수의 쇼트 영역에 순서대로 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 동작이 실시된다. 이 노광 동작은 종래부터 실시되고 있는 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 동작과 동일하므로, 그 상세한 설명은 생략하는 것으로 한다. 그리고, 노광 처리가 종료된 기판 (P) 이 기판 교환 장치 (40) 에 의해 기판 홀더 (28) 상으로부터 반출됨과 함께, 다음에 노광되는 별도의 기판 (P) 이 기판 홀더 (28) 에 반송됨으로써, 기판 홀더 (28) 상의 기판 (P) 의 교환이 실시되고, 복수의 기판 (P) 에 대해, 노광 동작 등이 연속적으로 실시된다.
이하, 액정 노광 장치 (10) 에 있어서의 기판 홀더 (28) 상의 기판 (P)(편의상, 복수의 기판 (P) 을 기판 (P1), 기판 (P2), 기판 (P3) 으로 한다) 의 교환 동작에 대해, 도 5(a) ∼ 도 21(b) 를 이용하여 설명한다. 이하의 기판 교환 동작은, 도시 생략한 주제어 장치의 관리하에 실시된다. 또한, 기판 교환 동작을 설명하기 위한 각 측면도 (도 5(b), 도 6(b) 등) 에서는, 기판 반출 장치 (70) 의 동작의 이해를 용이하게 하기 위해, 기판 반출 장치 (70) 보다 -Y 측 (앞측) 의 밸런스 빔 (52), 기판 반입 핸드 (62) 의 손가락부 (62a), 및 X 축 구동 장치 (64)(각각 도 4(a) 참조) 의 도시가 생략되어 있다.
또, 이하의 설명에서는, 기판 스테이지 장치 (20) 의 기판 홀더 (28) 에는, 미리 노광이 완료된 기판 (P1) 이 재치되어 있고, 그 노광이 완료된 기판 (P1) 을 반출하고 나서, 새로운 (기판 (P1) 과는 별도의) 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28) 에 재치하는 동작에 대해 설명한다. 또, 기판 교환 동작 전에 있어서, 기판 교환 장치 (40) 가 갖는 기판 반입 핸드 (62), 및 빔 유닛 (50) 은, 도 4(a) 및 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 연결 부재 (62b) 의 X 위치와 복수의 밸런스 빔 (52) 의 X 위치가 서로 중복되지 않도록 위치 결정되어 있는 것으로 한다.
도 5(a) 및 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 외부 반송 장치 (100) 에 의해 새로운 기판 (P2) 이 포트부로 운반되어 오면 (각 요소의 동작에 대해서는, 각 도면의 화살표 참조. 이하 동일), 기판 교환 장치 (40) 는, 기판 반입 핸드를 강하 (-Z 구동) 시켜, 기판 반입 핸드 (62) 의 상면을, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 하면보다 하방에 위치시킨다. 이때, 연결 부재 (62b) 를 포함하여, 기판 반입 핸드 (62) 의 최고부 (가장 ＋Z 위치의 높은 부위. 예를 들어, 연결 부재 (62b) 의 상면) 의 Z 위치는, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 상면과, 기판 반입 핸드 (62) 의 최고부 사이에, Z 축 방향에 관해서, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드의 삽입을 허용하는 간격이 형성되도록 설정된다.
또, 빔 유닛 (50) 이 ＋X 방향으로 구동된다. 이때, 빔 유닛 (50) 은, ＋X 측의 다리 (54) 가 기판 반입 핸드 (62) 의 연결 부재 (62b) 에 접촉하지 않는 위치에서 정지된다. 이로써, 기판 반입 핸드 (62) 의 연결 부재 (62b) 의 상방 (＋Z 측) 에 복수의 밸런스 빔 (52) 의 일부 (＋X 측의 단부 근방) 가 위치한다. 빔 유닛 (50) 은, 이 위치가 외부 반송 장치 (100) 와의 기판 수수 위치가 된다.
다음으로, 도 6(a) 및 도 6(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 을 재치 한 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드가 -X 방향으로 이동하여, 기판 (P2) 을 복수의 밸런스 빔 (52) 의 상공 (＋Z 측) 에 위치시킨다. 이때, 외부 반송 장치 (100) 가 갖는 포크상의 로봇 핸드의 각 손가락부가, 인접하는 1 쌍의 밸런스 빔 (52) 사이를 통과 (접촉하지 않는다) 하도록, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드의 Y 위치가 위치 결정되어 있다.
또, 도 7(a) 및 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드는, 강하함으로써, 기판 (P2) 을 복수의 밸런스 빔 (52) 상에 수수한다. 밸런스 빔 (52) 의 하방에서 대기하고 있는 기판 반입 핸드 (62) 와 접촉하지 않도록, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드의 Z 위치가 제어된다. 이때, 기판 (P2) 의 ＋X 측의 단부 근방이, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 ＋X 측의 단부보다 ＋X 측으로 돌출되어 있다. 이 후, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드가 ＋X 방향으로 구동됨으로써, 포트부 (액정 노광 장치 내로부터) 로부터 퇴출한다.
또, 기판 교환 장치 (40) 에서는, 기판 반출 장치 (70) 의 얼라인먼트 패드 (78) 가, 기판 (P2) 의 하방에서 -X 방향으로 구동되어, 그 기판 (P2) 의 중앙부에 대향하는 위치에 위치 결정된다. 이 상태에서, 얼라인먼트 패드 (78) 는, 상승 (＋Z 방향으로) 구동되고, 중앙의 1 쌍의 밸런스 빔 (52) 사이에서, 기판 (P2) 의 하면을 흡착 파지한다.
이 후, 도 8(a) 및 도 8(b) 에 나타내는 바와 같이, 빔 유닛 (50) 의 복수의 밸런스 빔 (52) 각각에 대해 가압 기체가 공급되고, 그 가압 기체가 복수의 밸런스 빔 (52) 각각의 상면으로부터 기판 (P2) 의 하면을 향하여 분출된다. 이로써, 기판 (P2) 이, 복수의 밸런스 빔 (52) 에 대해, 미소한 (예를 들어, 수십 마이크로미터 내지 수백 마이크로미터의) 간극을 통하여 부상한다.
여기서, 기판 교환 장치 (40) 에서는, 복수의 밸런스 빔 (52) 상에서 프리얼라인먼트 동작이 실시된다. 그 프리얼라인먼트 동작은, 예를 들어 기판 (P2) 의 상공, 및 기판 (P2) 의 하방 각각에 배치된, 도시 생략한 기판 위치 계측 장치에 의해, 비접촉으로 기판 (P2) 의 위치를 계측하면서 실시된다. 프리얼라인먼트 동작 시에는, 기판 (P2) 의 하면 중앙부를 흡착 파지한 얼라인먼트 패드 (78) 가, 적절히 X 축, Y 축, 및 θz 방향 (수평면 내 3 자유도 방향) 으로 미소 구동된다. 기판 (P2) 은, 복수의 밸런스 빔 (52) 에 의해 비접촉 지지되고 있으므로, 기판 (P2) 의 수평면 내 3 자유도 방향의 위치 수정 (미소 위치 결정) 을, 저마찰로 실시할 수 있다. 또, 이 프리얼라인먼트 동작과 병행하여, 얼라인먼트 패드 (78) 를 -X 방향으로 구동하여, 기판 (P2) 을 복수의 밸런스 빔 (52) 에 의해 형성되는 기판 재치면의 중앙부로 이동시킨다.
이 후, 도 9(a) 및 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 복수의 밸런스 빔 (52) 에 대한 가압 기체의 공급이 정지됨과 함께, 얼라인먼트 패드 (78) 에 대한 진공 흡인력의 공급이 정지된다. 또, 얼라인먼트 패드 (78) 는, 기판 (P2) 의 하면으로부터 이간되도록, 하강 구동된다. 이로써, 기판 (P2) 이 복수의 밸런스 빔 (52) 상에 재치된다. 이 상태에서, 빔 유닛 (50) 이 -X 방향 (기판 스테이지 장치 (20) 측) 으로 구동된다. 이때, 기판 (P2) 및 복수의 밸런스 빔은, ＋X 측의 단부가 기판 반입 핸드 (62) 의 연결 부재 (62b) 에 대해 X 축 방향에 관해서 중복되지 않도록 (상하 방향으로 겹치지 않도록) 위치 결정이 된다.
이 상태에서, 도 10(a) 및 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (62) 가 상승 구동된다. 이로써, 복수의 밸런스 빔 (52) 상의 기판 (P2) 이, 기판 반입 핸드 (62) 에 의해 하방으로부터 상방으로 건져올려진다 (기판 반입 핸드 (62) 에 수수된다).
또, 상기 서술한 기판 (P2) 의 외부 반송 장치 (100) 로부터 기판 반입 핸드 (62) 로의 빔 유닛 (50) 을 개재한 수수 동작 (프리얼라인먼트 동작을 포함한다) 과 병행하여, 기판 스테이지 장치 (20) 에서는, 노광이 완료된 기판 (P1) 을 재치 한 기판 홀더 (28) 가 소정의 기판 교환 위치 (기판 수수 위치) 에 위치하도록, 기판 테이블 (24) 이 ＋X 방향으로 구동된다. 본 실시형태에 있어서, 기판 교환 위치는, 포트부의 -X 측의 위치이다. 또한, 이해를 용이하게 하기 위해서, 도 5(a) ∼ 도 9(b) 에서는 기판 홀더 (28) 가 동일 위치에 도시되어 있지만, 실제로는 상기 기판 (P2) 의 외부 반송 장치 (100) 로부터 기판 반입 핸드 (62) 로의 수수 동작과 병행하여 기판 (P1) 에 대한 노광 동작이 실시되고 있고, 기판 홀더 (28) 는, XY 평면 내를 이동하고 있다.
또, 기판 홀더 (28) 의 기판 교환 위치로의 이동 동작과 병행하여, 기판 홀더 (28) 의 ＋X 측에 배치된 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82a) 각각의 유지 패드 (84a) 가 상승 구동된다. 유지 패드 (84a) 는, 기판 홀더 (28) 의 상면에 진공 흡착 유지되고 있는 기판 (P1) 의 일부 (절결 (28a)(도 3(a) 및 도 3(b) 참조) 상에 배치된 부분) 를, 이면으로부터 흡착 파지한다.
이 후, 도 11(a) 및 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 을 하방으로부터 지지한 기판 반입 핸드 (62) 가, -X 방향으로 구동된다. 이로써, 기판 (P2) 이 기판 교환 위치에 위치 결정된 기판 홀더 (28) 의 상공을 향하여 반송된다. 또, 기판 교환 장치 (40) 에서는, 빔 유닛 (50) 이 -X 방향 (기판 홀더 (28) 에 접근하는 방향) 으로 구동된다. 빔 유닛 (50) 은, 복수의 밸런스 빔 (52) 각각의 -X 측의 단부와 기판 홀더 (28) 가 접촉하지 않도록 소정 위치에서 정지된다. 상기 서술한 바와 같이, 복수의 밸런스 빔 (52) 각각의 상면의 Z 위치와, 기판 홀더 (28) 의 상면의 Z 위치는, 대략 동일한 높이로 설정되어 있다. 또한, 기판 홀더 (28) 를 Z 축 방향으로 구동하여, 이것들이 대략 동일한 높이가 되도록 조정해도 된다.
또, 기판 스테이지 장치 (20) 에서는, 기판 홀더 (28) 의 상면으로부터 기판 (P1) 의 하면에 대해 가압 기체가 분출된다. 이로써, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28) 의 상면으로부터 부상하여, 기판 (P1) 의 하면과 기판 홀더 (28) 의 상면 사이의 마찰을 무시할 수 있는 정도 (저마찰 상태) 가 된다.
또한, 기판 스테이지 장치 (20) 에서는, 기판 반출 베어러 장치 (82a) 의 유지 패드 (84a) 가, 상기 기판 (P1) 의 부상 동작에 추종하도록 ＋Z 방향으로 약간 상승 구동됨과 함께, 기판 (P1) 의 일부를 흡착 파지한 상태에서, ＋X 방향 (포트부측) 으로, 소정의 스트로크로 구동된다. 유지 패드 (84a)(즉 기판 (P1)) 의 이동량은, 기판 (P1) 의 크기에 따라서도 상이하지만, 예를 들어 50 mm ∼ 100 mm 정도로 설정되어 있다. 이로써, 기판 (P1) 의 ＋X 측의 단부 근방이, 기판 홀더 (28) 의 ＋X 측의 단부로부터 ＋X 방향 (포트부측) 으로 돌출된다 (오버행한다). 여기서, 상기 기판 (P1) 의 기판 홀더 (28) 로부터 돌출된 부분은, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 -X 측의 단부 근방에서 하방으로부터 지지되는 점에서, 기판 (P1) 을 오버행시킬 때에, 미리 밸런스 빔 (52) 으로부터도 가압 기체를 분출시켜 두면 좋다.
도 12(a) 및 도 12(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 을 하방으로부터 지지한 기판 반입 핸드 (62) 는, 기판 홀더 (28) 의 상공에 있어서의 소정 위치에서 정지된다. 이 정지 위치에서, 기판 (P2) 은, 기판 교환 위치에 위치 결정된 기판 홀더 (28) 의 대략 바로 위에 위치한다. 또, 기판 (P1) 의 Y 위치와 기판 (P2) 의 Y 위치가 대략 일치하도록, 기판 스테이지 장치 (20) 는, 기판 홀더 (28) 의 위치 결정을 실시한다. 이에 대해, 기판 (P1) 의 ＋X 측의 단부 근방이 기판 홀더 (28) 로부터 오버행하고 있는 분만큼, 상기 정지 위치에 있어서 기판 (P1 및 P2) 은, X 위치가 상이하고, 기판 (P2) 의 -X 측의 단부는, 기판 (P1) 의 -X 측의 단부보다 -X 측으로 돌출되어 있다.
기판 반입 핸드 (62) 의 위치 결정과 병행하여, 기판 반출 장치 (70) 에서는, 기판 반출 핸드 (72) 가 -X 방향으로 구동되어, 기판 (P1) 중 기판 홀더 (28) 로부터 ＋X 측으로 오버행한 부분의 하방에 위치 결정된다. 또한, 기판 스테이지 장치 (20) 에서는, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 각각의 유지 패드 (84b) 가, 소정의 스트로크 (예를 들어, 50 mm ∼ 100 mm 정도) 로 상승 구동된다.
기판 반입 베어러 장치 (82b) 의 유지 패드 (84b) 는, 도 13(a) 및 도 13(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28) 의 상방에서 대기하고 있는 기판 반입 핸드 (62) 상의 기판 (P2) 에 하방으로부터 접촉하고, 그 기판 (P2) 의 -X 측의 단부 근방을 흡착 유지한다.
또, 유지 패드 (84b) 에 의한 기판 (P2) 의 흡착 유지 동작과 병행하여, 기판 반출 장치 (70) 에서는, 기판 반출 핸드 (72) 가 상승 구동되어, 노광이 완료된 기판 (P1) 중, 기판 홀더 (28) 로부터 ＋X 측으로 오버행한 부분을 이면으로부터 진공 흡착 파지한다. 또, 기판 반출 핸드 (72) 가 기판 (P1) 을 흡착 파지하면, 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82a) 각각의 유지 패드 (84a) 에 대한 진공 흡인력의 공급이 정지된다. 이로써, 유지 패드 (84a) 에 의한 기판 (P1) 의 흡착 파지가 해제된다. 유지 패드 (84a) 는, 기판 (P1) 의 이면으로부터 이간하도록, 강하 구동된다.
또한, 본 실시형태에서는, 기판 반출 핸드 (72) 가, 노광이 완료된 기판 (P2) 의 ＋X 측의 단부 근방에 있어서의 중앙부를 이면으로부터 흡착 파지하기 때문에, 기판 (P2) 을 기판 반출 베어러 장치 (82a) 를 사용하여 기판 홀더 (28) 로부터 오버행 (오프셋) 시켰지만, 이것으로 한정되지 않고, 기판 홀더 (28) 의 상면에 있어서의 ＋X 측의 단부 근방에 ＋Z 측 및 ＋X 측으로 개구된 절결을 형성하고, 그 절결 내에 기판 반출 핸드 (72) 를 삽입함으로써, 기판 (P2) 을 오프셋시키는 일 없이, 기판 반출 핸드 (72) 가 기판 (P2) 을 흡착 파지할 수 있도록 해도 된다.
이 후, 도 14(a), 및 도 14(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 핸드 (72) 는, 기판 (P1) 을 유지한 상태에서 ＋X 방향으로 구동된다. 이로써, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28) 상으로부터, 빔 유닛 (50)(복수의 밸런스 빔 (52)) 상으로 이동한다. 이때, 복수의 밸런스 빔 (52) 각각의 상면으로부터는, 가압 기체가 분출된다. 이로써, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28), 및 빔 유닛 (50) 상을, 비접촉 상태 (기판 반출 핸드 (72) 에 의해 유지되고 있는 부분을 제외한다) 에서 부상 반송된다. 또, 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (82a) 각각의 유지 패드 (84a) 는, 기판 홀더 (28) 의 절결 (28a)(도 3(a) 및 도 3(b) 참조) 내에 일부가 수용되도록, -X 방향으로 구동된다.
또, 상기 기판 반출 핸드 (72) 에 의한 기판 (P1) 의 기판 홀더 (28) 로부터의 반출 동작과 병행하여, 기판 반입 장치 (60) 에서는, 기판 반입 핸드 (62) 의 지지 패드 (62c) 가, 기판 (P2) 의 하면에 대해 가압 기체를 분출한다. 이로써, 기판 반입 핸드 (62) 상에서, 기판 (P2) 이 부상 (혹은 반부상) 상태가 된다.
도 15(a) 및 도 15(b) 에는, 기판 반출 핸드 (72) 에 의해, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28) 로부터 빔 유닛 (50) 상으로 완전히 반출된 (수수된) 상태가 나타나 있다. 여기서, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28) 로부터 반출된 후라도, 기판 홀더 (28) 는, 가압 기체를 계속해 분출하고 있다.
이 기판 (P1) 의 반출 동작과 병행하여, 기판 반입 장치 (60) 에서는, 기판 반입 핸드 (62) 가, 고속 또한 고가속도 (예를 들어, 1 G 이상) 로 ＋X 방향으로 구동되어, 기판 (P2) 의 하방으로부터 퇴피한다. 기판 반입 핸드 (62) 가 기판 (P2) 의 하방으로부터 퇴피하면, 기판 (P2) 은, -X 측의 단부 근방이 1 쌍의 유지 패드 (84b) 에 의해 흡착 파지되고 있으므로, 기판 홀더 (28) 의 상방에 남겨진다.
그리고, 도 16(a) 및 도 16(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (62) 가 기판 (P2) 의 하방으로부터 완전히 퇴피하면, 기판 (P2) 은, 유지 패드 (84b) 에 의해 흡착 파지되고 있는 부분을 제외하고, 중력 (자중) 에 의해 자유낙하를 개시한다. 이때, 기판 (P2) 은, 그 기판 (P2) 의 이면과 기판 홀더 (28) 의 상면 사이의 공기 저항에 의해, 급격한 낙하가 저지되어, 완만하게 (중력가속도보다 작은 가속도로) 기판 홀더 (28) 상에 낙하한다. 또, 기판 (P2) 의 낙하 동작과 병행하여, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 각각의 유지 패드 (84b) 도 동시에 강하 (-Z 방향으로 이동) 한다.
유지 패드 (84b) 를 강하시키는 수단은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 모터 등의 구동 장치를 사용하여 Z 축 방향의 위치 제어를 실시해도 되고, 혹은 에어 실린더 등을 사용하여 Z 축 방향의 부하 제어 (예를 들어, 중력에 저항하여 유지 패드 (84b) 를 상승시키는 힘 (＋Z 방향의 힘) 을, 기판 (P) 의 자중에 의한 하향 힘 (-Z 방향의 힘) 보다 작게 하는 제어) 를 실시해도 된다. 또, 기판 반입 베어러 장치 (82b) 의 유지 패드 (84b) 에 작용시키는 ＋Z 방향의 힘을, 기판 (P2) 의 이면을 흡착 파지한 후에 해제 (제로로) 함으로써, 유지 패드 (84b) 를 기판 (P2) 과 함께 자유낙하시켜도 된다.
상기 기판 반입 베어러 장치 (82b) 를 사용한 기판 (P2) 의 반입 동작과 병행하여, 복수의 밸런스 빔 (52) 각각은, 가압 기체의 분출을 정지한다. 또, 기판 반출 장치 (70) 는, 기판 반출 핸드 (72)(도 16(a) 에서는 도시 생략) 에 의한 기판 (P1) 의 흡착 유지를 해제함과 함께, 기판 (P1) 의 이면으로부터 이간하도록, 기판 반출 핸드 (72) 를 강하 구동한다. 이로써, 기판 (P1) 이 복수의 밸런스 빔 (52) 상에 재치된다. 또, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28) 에 수수한 후에도 기판 반입 핸드 (62) 는, ＋X 방향으로 구동된다 (기판 (P1) 의 하방으로부터 퇴피한 후에는 감속해도 된다).
또한, 상기 서술한 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28) 로의 반입 동작 (자유낙하) 시에, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28) 의 외주를 둘러싸고, 또한 높이 위치 (Z 축 방향의 위치) 가 기판 홀더 (28) 의 상면보다 높게 설정된, 프레임상 부재 (29)(혹은, 제어벽) 를 배치하여, 기판 (P2) 과 기판 홀더 (28) 사이의 공기를 달아나기 어렵게 하여, 기판 (P2) 의 낙하 속도를 조정해도 된다.
도 17(a) 및 도 17(b) 에는, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 각각의 유지 패드 (84b) 가 강하하여, 기판 홀더 (28) 의 절결 (28b)(도 3(a) 참조) 내에 일부가 삽입된 상태가 나타나 있다. 여기서, 기판 (P2)(유지 패드 (84b) 에 의해 파지되어 있는 부분을 제외한다) 은, 그 자중에 의해 기판 홀더 (28) 상에 자연 낙하하지만, 기판 홀더 (28) 의 상면으로부터는, 가압 기체가 분출되고 있고, 그 가압 기체의 정압에 의해, 강하한 기판 (P2) 의 이면이 기판 홀더 (28) 의 상면에 접촉하지 않는다. 이로써, 기판 (P2) 이 미소한 간극을 통하여 기판 홀더 (28) 에 부상한 상태가 유지된다.
이 상태에서, 기판 스테이지 장치 (20)(기판 홀더 (28), 또는 기판 테이블 (24)), 혹은 기판 스테이지 장치 (20) 의 외부에 설치된, 도시 생략한 기판 위치 계측 장치에 의해, 기판 스테이지 장치 (20)(혹은 기판 홀더 (28)) 에 대한 기판 (P2) 의 위치가 계측된다. 그 계측 결과에 기초하여, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 각각의 유지 패드 (84b) 가, 독립적으로 X 축 방향으로 구동된다. 이로써, 기판 스테이지 장치 (20)(혹은 기판 홀더 (28)) 에 대한 기판 (P2) 의 X 축 방향, 및 θz 방향의 위치가 수정된다.
상기 기판 (P2) 의 위치 수정 동작 (파인 얼라인먼트 동작) 과 병행하여, 포트부에서는, 기판 (P1) 이 재치된 빔 유닛 (50) 이, ＋X 방향으로 구동됨과 함께, 기판 반출 장치 (70) 의 얼라인먼트 패드 (78) 가, -X 방향으로 구동되어, 기판 (P1) 의 중앙에 대향하는 위치에 위치 결정된다.
이 후, 도 18(a) 및 도 18(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28) 로부터의 가압 기체의 분출이 정지되고, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (28) 의 상면에 착지 (접촉) 한다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 홀더 (28) 에 착지시키기 직전에 저마찰 (부상) 상태에서 기판 (P2) 의 정확한 위치 결정 (파인 얼라인먼트) 을 실시하므로, 기판 (P2) 의 낙하 시에는, 낙하 (착지) 위치나 자세를 고려할 필요가 없고, 또한 기판 (P2) 의 착지 후에 기판 (P2) 을 재배치 (리로드) 할 필요가 발생할 우려가 없다.
또, 기판 (P2) 은, 기판 홀더 (28) 의 상공이고, 기판 홀더 (28) 와의 사이에 미소한 (예를 들어 수십 마이크로미터 ∼ 수백 마이크로미터의) 간극이 형성된 위치에서, 일시적으로 낙하 동작을 정지하므로, 기판 (P2) 과 기판 홀더 (28) 사이에 국소적인 공기 저류가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28) 에 유지시킬 때에, 그 기판 (P2) 의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28) 상에 재치할 때, 기판 홀더 (28) 로부터의 가압 기체의 분출 정지의 장소, 혹은 시간을 제어함으로써, 나아가서는 기판 홀더 (28) 로부터의 기판 (P2) 의 진공 흡인을 병용함으로써, 기판 (P2) 의 변형을 억제해도 된다.
또한, 기판 반입 베어러 장치 (82b) 에 있어서, 유지 패드 (84b) 는, 반입 대상인 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28) 에 대한 Y 축 방향의 위치 결정 (파인 얼라인먼트) 을 실시하는 것이 가능하도록, Y 축 방향으로 미소 구동 가능하게 구성되어 있어도 된다.
또, 본 실시형태에 있어서, 유지 패드 (84b) 는, 수평면 내에 관해서 X 축 방향으로만 구동하는 구성이었지만, 실제로는 기판 (P2) 이 θz 방향으로 미소 회전 가능하도록, 도시 생략하지만, 탄성 변형 등에 의해 Z 액추에이터 (86z)(도 3(b) 참조) 의 지주에 대해, 미소하게 θz 방향, 및 Y 축 방향으로 변위가 가능하도록 되어 있다.
기판 스테이지 장치 (20) 에서는, 기판 홀더 (28) 상에 기판 (P) 이 재치되면, 기판 홀더 (28) 가 기판 (P2) 을 흡착 유지하여, 소정의 노광 개시 위치로 이동한다. 기판 (P2) 에 대한 노광 동작 시의 기판 스테이지 장치 (20) 의 동작에 대해서는, 설명을 생략한다.
또, 상기 기판 홀더 (28) 에 의한 기판 (P2) 의 흡착 유지 동작과 병행하여, 기판 반출 장치 (70) 에서는, 얼라인먼트 패드 (78) 가 상승 구동되어, 기판 (P1) 의 이면에 있어서의 중앙부를 하방으로부터 흡착 파지한다. 또, 얼라인먼트 패드 (78) 가 기판 (P1) 을 흡착 파지하면, 복수의 밸런스 빔 (52) 각각으로부터 가압 기체가 분출되고, 이로써 기판 (P1) 이 복수의 밸런스 빔 (52) 에 부상한다. 이 후, 얼라인먼트 패드 (78) 를 ＋X 방향으로 구동함으로써, 기판 (P1) 을 외부 반송 장치 (100) 와의 기판 교환 위치로 이동시킨다. 이때, 소정의 장소에 있어서, 얼라인먼트 패드 (78) 에 의해, 기판 (P1) 의 수평면 내의 위치 (X 축 및 Y 축 방향의 위치, 그리고 θz 방향의 자세) 를 수정해도 된다.
도 19(a) 및 도 19(b) 에는, 기판 (P1) 이 외부 반송 장치 (100) 와의 기판 교환 위치에 위치 결정된 상태가 나타나 있다. 기판 교환 위치에 있어서, 기판 반출 장치 (70) 의 얼라인먼트 패드 (78) 는, 기판 (P1) 의 흡착 유지를 해제함과 함께, 기판 (P1) 으로부터 이간하도록 강하 구동된다.
이 후, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드가 복수의 밸런스 빔 (52) 의 상면보다 낮은 높이 위치에서 -X 방향으로 이동함과 함께, 상승하여 복수의 밸런스 빔 (52) 상의 기판 (P1) 을 아래로부터 건져올린다. 복수의 밸런스 빔 (52) 은, 가압 기체의 분출을 정지한다.
노광이 완료된 기판 (P1) 을 유지한 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드는, 도 20(a) 및 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, ＋X 방향으로 이동하여 포트부로부터 퇴출한다. 포트부에서는, 기판 반입 핸드 (62) 와의 접촉을 피하기 위해서 빔 유닛 (50)(복수의 밸런스 빔 (52)) 이 -X 방향으로 이동한 후, 기판 반입 핸드 (62) 가 강하 구동된다.
노광이 완료된 기판 (P1) 이, 예를 들어 코터/디벨로퍼 등의 외부 장치 (도시 생략) 에 수수된 후, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드는, 도 21(a) 및 도 21(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 의 다음으로 노광이 실시될 예정인 기판 (P3) 을 유지하여 포트부를 향하여 이동한다. 또, 포트부에서는, 기판 반입 핸드 (62) 가 복수의 밸런스 빔 (52) 보다 하방으로 이동함과 함께, 복수의 밸런스 빔 (52) 이, ＋X 방향으로 이동하여, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드로부터 기판 (P3) 을 수취하기 위한 기판 수취 위치에 위치 결정된다. 이로써, 최초의 도 5(a) 및 도 5(b) 에 나타내는 상태로 돌아간다.
이상 설명한 본 실시형태에 의하면, 반입 대상인 기판 (P) 을 자유낙하시킴으로써 기판 스테이지 장치 (20) 상에 반입하므로, 예를 들어 기판 반입 장치 (60) 로부터 기판 (P) 을 수취하기 위한 장치 (예를 들어, 리프트 핀 장치 등) 를 사용하는 경우에 비해, 장치 구성이 간단하다. 또, 기판 반입 장치 (60) 로부터 기판 홀더 (28) 로의 기판 수수 동작 시에 있어서의 가동 부재의 동작이 적기 때문에, 신속히 기판 (P) 의 반입을 실시하는 것이 가능해진다. 또, 예를 들어 리프트 핀 장치 등을 사용하는 경우에 비해, 발진을 억제할 수 있으므로, 기판 (P) 에 대한 먼지의 부착을 억제할 수 있다.
또, 기판 스테이지 장치 (20) 에, 예를 들어 리프트 핀 장치 등의 기판 (P) 을 기판 반입 장치 (60) 로부터 수취하기 위한 장치, 혹은 기판 (P) 을 반송 시에 그 기판 (P) 을 재치하는 부재 (이른바 기판 트레이 등) 를 수용하기 위한 구멍부 (혹은 오목부) 를 기판 홀더 (28) 에 형성하지 않아도 된다. 따라서, 기체 분출용, 및 기체 흡인용의 미소한 구멍부를 제외하고, 기판 홀더 (28) 의 상면의 대략 전체면을 평탄화할 수 있다. 이로써, 기판 홀더 (28) 에 재치된 기판 (P) 의 평면 교정을 확실하게 실시할 수 있고, 노광 정밀도가 향상된다. 또, 기판 홀더 (28) 상에 구멍부, 오목부 등을 형성하지 않아도 되기 때문에, 그 구멍부, 오목부에서 기인하는 노광광의 반사율, 반사량의 변화를 억제할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 에 대한 마스크 패턴의 전사 불균일을 억제할 수 있다.
또, 반입 대상인 기판 (P) 을 자유낙하시킬 때에, 기판 반입 시에 기판 (P) 을 지지하고 있던 기판 반입 장치 (60) 와는 분리되어 설치된 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 에 의해 기판 (P) 의 수평면 내의 위치를 구속하므로, 자유낙하 시의 공기 저항의 영향에 의한 기판 (P) 의 수평면 내의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 을 확실하게 기판 홀더 (28) 상에 낙하시킬 수 있다.
또, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 상에 재치하기 전에, 그 기판 (P) 의 자유낙하를 일단 정지시키므로, 기판 홀더 (28) 에 기판 (P) 을 흡착 유지시킬 때에 그 기판 (P) 과 기판 홀더 (28) 사이에 있어서의, 이른바 공기 저류의 발생, 및 공기 저류에서 기인하는 기판 (P) 의 변형을 억제할 수 있다. 또, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 상에 낙하시킬 때에, 기판 홀더 (28) 가 에어 베어링과 같이 기능하므로, 낙하 시의 충격을 억제할 수 있다.
또, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 상에 재치하기 전에, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 에 의해, 그 기판의 기판 홀더 (28) 에 대한 위치 결정을 실시하므로, 일단 기판 홀더 (28) 상에 재치한 기판 (P) 의 재배치 (리로드) 를 실시할 필요 (예를 들어, 재치 위치의 어긋남) 가 발생할 가능성을 저감할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 의 반입 동작 속도가 향상되어, 전체적인 스루풋이 향상된다.
또, 최근 기판 (P) 은, 보다 박형화, 경량화되는 경향이 있다. 기판 (P) 이 박형화, 경량화되면, 기판 (P) 에 작용하는 중력 방향 하향의 힘이 저하하므로, 기판 (P) 을 자중에 의해 자유낙하시켜 기판 홀더 (28) 에 수수할 때의 충격을 저감할 수 있다. 이와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 교환 장치 (40) 는, 박형화, 경량화된 대형 기판 (P) 의 교환에 특히 적합하다. 또한, 본 실시형태에서는, 낙하 시의 기판 (P) 에 작용하는 공기 저항에 의해 그 기판 (P) 의 급격한 낙하를 억제하고, 이로써 기판 (P) 이 기판 홀더 (28) 상에 재치될 때의 충격을 억제하는 점에서, 기판 홀더 (28) 의 상면은, 오목부, 혹은 구멍부 등이 형성되어 있지 않은 플랫한 영역이 많은 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 실시형태의 구성은, 적절히 변경이 가능하다. 예를 들어, 상기 제 1 실시형태에서는, 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28) 의 ＋X 측에 절결 (28a) 이 형성되고, 그 절결 (28a) 내에 기판 반출 베어러 장치 (82a) 의 유지 패드 (84a) 의 일부가 수용되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 반출 베어러 장치 (82a) 를 생략하고, 기판 홀더 (28) 의 -X 측에 배치된 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 가, 기판 반출 동작을 어시스트하도록 해도 된다.
즉, 본 변형예에 관련된 기판 홀더 (28) 상의 기판 (P) 의 교환 동작에서는, 먼저 기판 반입 베어러 장치 (82b) 가 기판 (P) 을 파지하여 기판 홀더 (28) 상을 비접촉으로 ＋X 방향으로 이동시켜, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 로부터 오프셋 (오버행) 시키면 (도 11(a) 및 도 11(b) 참조), 기판 홀더 (28) 로부터의 가압 기체의 분출이 정지되고, 기판 (P) 은, 다시 기판 홀더 (28) 에 재치된다. 기판 반입 베어러 장치 (82b) 는, 기판 (P) 의 흡착을 해제하여 조금 강하하고, 다시 -X 방향으로 이동한 후, 높게 상승하여 기판 홀더 (28) 의 상공에서 대기하는 새로운 기판 (P) 을 아래로부터 흡착 파지한다. 기판 반출 장치 (70) 에서는, 기판 반출 핸드 (72) 가 기판 홀더 (28) 상에 오프셋하여 재치된 기판 (P) 의 단부 근방을 하방으로부터 흡착 파지한다 (도 12(a) 및 도 12(b) 참조). 그 후, 기판 홀더 (28), 및 밸런스 빔 (52) 으로부터 가압 기체가 분출되고, 기판 (P) 은 기판 반출 핸드 (72) 에 파지된 부분 이외가, 비접촉인 상태에서 포트부까지 반출된다. 이와 같이, 본 변형예에 의하면, 기판 반출 베어러 장치 (82a) 를 생략했으므로 (기판 반입용의 어시스트 장치와 기판 반출용의 어시스트 장치를 공통으로 했으므로), 구조가 심플하게 되어, 비용을 저감할 수 있다.
또, 얼라인먼트 패드 (78) 는, 기판 (P) 을 θz 방향으로, 예를 들어 90°회전할 수 있도록 되어 있어도 된다. 이 경우, 포트부에 있어서, 얼라인먼트 패드 (78) 를 사용하여 기판 (P) 의 방향을 변경하는 (길이 방향을 X 축 또는 Y 축에 평행하게 한다) 것이 가능하므로, 예를 들어 외부 반송 장치 (100) 로부터 길이 방향이 X 축에 평행한 상태 (가로로 긴 상태) 로 반송된 기판 (P) 을, 포트부에 있어서, 예를 들어 90°회전시켜, 길이 방향이 Y 축에 평행한 상태 (세로로 긴 상태) 로 할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 을 기판 스테이지 장치 (20) 에 반입할 때에, 기판 (P) 을 가로로 긴 상태로 반입하는 것, 및 세로로 긴 상태로 반입하는 것을 임의로 선택할 수 있다. 또, 외부 반송 장치 (100) 에 의해 세로로 긴 상태로 포트부에 반송된 기판 (P) 을, 포트부에서, 예를 들어 90°회전시켜 가로로 긴 상태로 할 수도 있다. 이 경우, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드의 손가락부를 짧게 할 수 있다.
《제 2 실시형태》
다음으로, 제 2 실시형태에 관련된 액정 노광 장치에 대해, 도 23 ∼ 도 25 를 사용하여 설명한다. 제 2 실시형태에 관련된 액정 노광 장치의 구성은, 기판 교환 장치의 일부의 구성 및 동작이 상이한 점을 제외하고, 상기 제 1 실시형태와 동일하므로, 이하 차이점에 대해서만 설명하고, 상기 제 1 실시형태와 동일한 구성 및 기능을 갖는 요소에 대해서는, 상기 제 1 실시형태와 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
상기 제 1 실시형태에서는, 도 3(a) 및 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (82b) 는, 기판 홀더 (28) 에 형성된 절결 (28b) 내에 유지 패드 (84b) 의 일부가 수납되고, 그 유지 패드 (84b) 를 지지하여 상하동하는 지주 부재는, 기판 홀더 (28) 의 외측 (-X 측) 에 배치되어 있던 것에 대해, 본 제 2 실시형태에서는, 도 23 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 에 있어서, 흡착 패드인 캡 (184b) 을 지지하여 상하동하는 지주 부재 (185) 는, 평면으로 볼 때, 기판 홀더 (128) 에 형성된 절결 (또는 관통 구멍) 의 내부에 (평면으로 볼 때 기판 홀더 (128) 에 겹쳐서) 배치되어 있는 점이 상이하다. 또한, X 액추에이터 (86x) 의 위치와 Z 액추에이터 (86z) 의 위치가, 상기 제 1 실시형태와는 반대이지만, 동작은 동일하다.
본 실시형태에 있어서, 지주 부재 (185) 는 원통형이고, 그 지주 부재 (185) 의 상방 선단측에는 기판 흡착용의 캡 (184b) 이라고 칭해지는 흡착 패드가 장착되어 있다. 캡 (184b) 은, XZ 단면이 T 자상으로 형성되어 있고, 기판 홀더 (28) 에 기판 (P) 이 재치되어 있을 때, 캡 (184b) 의 상반부가 기판 홀더 (28) 표면에 형성된 테이퍼 구멍상의 오목부 (128b)(스폿 페이싱) 내에 수용된다. 캡 (184b) 의 상반부의 두께는, 오목부 (128b) 에 수용된 상태에서, 캡 (184b) 의 상면과 기판 홀더 (128) 의 상면이 동일 높이 위치가 되도록 설정되어 있다.
또, 캡 (184b) 의 하반부에는 오목부가 형성되어 있고, 그 오목부 내에 지주 부재 (185) 가 삽입되어 있다. 캡 (184b) 과 지주 부재 (185) 는, 기계적으로 분리되어 있고, 캡 (184b) 과 지주 부재 (185) 사이에는, 캡 (184b) 의 지주 부재 (185) 를 축으로 하는 θz 방향의 회전이 허용되는 정도의 간극이 형성되어 있다. 지주 부재 (185) 에는, 도시 생략한 관로가 형성되어 있다. 캡 (184b) 의 상반부에는, 상기 관로에 연통하는 스로틀 구멍 (183) 이 형성되어 있다. 기판 반입 베어러 장치 (182b) 에서는, 상기 지주 부재 (185) 의 관로, 및 스로틀 구멍 (183) 을 통하여 캡 (184b) 에 진공 흡인력이 공급된다. 캡 (184b) 의 표면에는, 진공 흡착용의 얕은 흡착 홈 (또는 작은 흡착 구멍) 이 형성되어 있고, 기판 (P) 이 기판 홀더 (128) 에 재치되고 있을 때, 캡 (184b) 은, 기판 (P) 의 휨, 및 부상을 억제하여, 평탄성을 유지시킬 수 있다.
또한, 기판 홀더 (128) 에는, 오목부 (128b) 에 일단이 개구하는 관로 (189) 가 형성되어 있다. 기판 홀더 (128) 는, 그 관로 (189) 를 통하여 캡 (184b) 을 오목부 (128b) 에 대해 진공 흡착 유지하여, 오목부 (128b) 에서 확실하게 위치 결정할 수 있도록 되어 있다. 또한, 그 관로 (189) 를 분기시켜, 그 분기관을 캡 (184b) 의 내부를 통해 캡 (184b) 의 표면에 개구시켜도 된다. 이 경우, 기판 홀더 (128) 에 재치된 기판 (P) 을 진공 흡인하여, 캡 (184b) 의 상면에 기판 (P) 을 모방하게 할 수 있다.
또, 캡 (184b) 과 지주 부재 (185) 사이에는, 예를 들어 인장 코일 스프링 (187) 이 배치되어 있고, 서로 당기는 힘에 의해 캡 (184b) 을 강한 힘으로 기판 홀더 (128) 의 오목부 (128b) 에 가압하여 위치 결정하도록 되어 있다.
본 제 2 실시형태에 있어서도, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 는, 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로, 기판 (P) 의 반입 시에, 기판 홀더 (128) 의 상공에서, 기판 (P) 의 -X 측의 단부를 흡착 파지한다. 도 24 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 에서는, Z 액추에이터 (86z) 에 의해, 지주 부재 (185) 가 상승 구동되면, 캡 (184b) 이 지주 부재 (185) 와 일체적으로 상승하여, 기판 홀더 (128) 의 상공에 대기하고 있는 기판 (P) 의 하면을 흡착 파지한다. 기판 (P) 을 기판 홀더 (128) 상에 재치할 때에는, 기판 (P) 의 자유낙하에 수반하여, 캡 (184b) 이 -Z 방향으로 이동하는 것, 및 기판 홀더 (128) 가 기판 (P) 을 흡착 유지하기 전에, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 를 사용하여 기판 (P) 의 파인 얼라인먼트를 실시하는 것은, 상기 제 1 실시형태와 동일하다. 캡 (184b) 은, 지주 부재 (185) 에 대해 θz 방향으로 회전 가능하므로, 상기 파인 얼라인먼트 동작 시에 캡 (184b) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 유지가 벗어날 우려가 없다. 또한, 기판 (P) 이 θz 방향으로 이동할 때의 캡 (184b) 의 미소한 Y 방향으로의 변위는, 캡 (184b) 과 지주 부재 (185) 간의 끼워 맞춤 흔들림, 혹은 지주 부재 (185) 의 변형에 의해, 대응할 수 있다.
또한, 도 25 에 나타내는 변형예에 관련된 기판 반입 베어러 장치 (182c) 와 같이, 지주 부재 (185) 의 X 구동에 의해 기판 (P) 이 캡 (184b) 과 함께 θz 방향으로 회전할 때, 회전하는 장소는, 미리 이중관으로 되어 있고 회전 가능하게 구성된 지주 부재 (185) 의 중간부에서 실시되도록 해도 된다. 이로써, 흡착력의 영향을 받지 않고 작은 마찰력으로 기판 (P) 및 캡 (184b) 을 회전시킬 수 있다.
여기서, 본 제 2 실시형태에 있어서, 캡 (184b) 과 지주 부재 (185) 가 기계적으로 분리되어 있는 것은, 기판 홀더 (128) 에 기판 (P) 을 재치했을 때의 캡 (184b) 의 Z 위치를, Z 액추에이터 (86z) 의 Z 위치 결정 정밀도에 의하지 않고 정확하게 실시하기 위해서이다. 도 25 에 나타내는 기판 반입 베어러 장치 (182c) 에서는, 캡 (184b) 과 지주 부재 (185) 를 일체 구조로 하고, 하방의 이중관 부분에 있어서, 축을 외통보다 길게 하여 간극을 갖게 하고, 전술한 Z 동작을 실시하도록 해도 된다.
이상과 같이, 본 제 2 실시형태에서는, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 를 캡 (184b) 과 지주 부재 (185) 로 분리하고, 캡 (184b) 을 기판 홀더 (128) 의 표면과 동일 높이에 설치하였으므로, 기판 홀더 (128) 의 상면에 오목부 (128b) 가 형성되어 있음에도 불구하고, 기판 (P) 의 평면 악화를 억제할 수 있다. 또, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (182b) 를 X 축 방향의 역방향으로 구동함으로써, 용이하게 기판 (P) 을 θz 회전시킬 수 있다.
또, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 를 X 구동시켜 기판 (P) 의 얼라인먼트를 실시하기 위해서 필요한, 캡 (184b) 의 외경과 기판 홀더 (128) 의 오목부 (128b) 의 외경의 간극은, 노광광 반사의 반사량의 차이를 일으켜 전사 불균일을 발생시킬 우려가 있지만, 오목부 (128b) 가 테이퍼 구멍상으로 형성되어 있으므로, 기판 홀더 (128) 의 표면에 수직으로 진입해 오는 노광광은, 오목부 (128b) 의 저부까지 도달하지 않는다. 따라서, 반사량의 변화 (광의 흡수) 를 억제할 수 있다.
또한, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 에 대해서만 설명했지만, 기판 반출 베어러 장치 (182a) 의 구성은, 기판 반입 시에 기판 (P) 을 θz 방향으로 회전시킬 필요가 없는 점에서, 캡 (184a) 이 θz 방향으로 회전하지 않도록 구성되어 있는 점을 제외하고, 기판 반입 베어러 장치 (182b) 와 동일하므로, 설명을 생략한다.
《제 3 실시형태》
다음으로, 제 3 실시형태에 관련된 액정 노광 장치에 대해, 도 26 ∼ 도 29(b) 를 이용하여 설명한다. 제 3 실시형태에 관련된 액정 노광 장치의 구성은, 기판 교환 장치의 일부의 구성 및 동작이 상이한 점을 제외하고, 상기 제 1 실시형태와 동일하므로, 이하 차이점에 대해서만 설명하고, 상기 제 1 실시형태와 동일한 구성 및 기능을 갖는 요소에 대해서는, 상기 제 1 실시형태와 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
상기 서술한 제 1 실시형태의 기판 교환 장치 (40)(도 1, 도 2 등 참조) 는, 기판 홀더 (28) 상의 기판 (P) 을 조금 부상시켜 슬라이드 반출시킴과 대략 동시에, 기판 홀더 (28) 의 상공에서 대기 중인 새로운 기판 (P) 을 지지한 기판 반입 핸드 (62) 를 퇴출시키고, 새로운 기판 (P) 을 즉시 자유낙하시켜 기판 홀더 (28) 상에 재치하도록 하였으므로, 기판 홀더 (28) 표면이 비게 되어 대기에 노출되는 시간은 극히 짧다. 또, 기판 반입 장치 (60) 로부터 기판 (P) 을 수취하기 위한 장치 (예를 들어, 리프트 핀 장치 등), 혹은 기판 (P) 을 반송할 때에 그 기판 (P) 을 재치하는 부재 (이른바 기판 트레이) 를 이용하지 않기 때문에, 발진, 및 이것에서 기인하는 기판 홀더 (28) 상에의 먼지 부착의 가능성도 낮다. 그러나, 기판 (P) 의 이면에 먼지가 부착된 상태로 기판 홀더 (28) 에 반입되는 것도 예상된다. 본 제 3 실시형태에 관련된 기판 교환 장치 (240) 는, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 에 반입하기 전에, 기판 (P) 이면의 먼지를 제거하는 점이 상기 제 1 실시형태와 상이하다.
도 26 에 나타내는 바와 같이, 제 3 실시형태의 기판 교환 장치 (240) 에 있어서, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 ＋Y 측 및 -Y 측 각각에는, 평면으로 볼 때 원호상의 에어 베어링 (252)(이하, R 가이드 (252) 라고 칭한다) 이 배치되어 있다. R 가이드 (252) 의 폭은, 밸런스 빔 (52) 과 동등하다. R 가이드 (252) 는, 예를 들어 중공의 봉상 부재를 굽힘 가공에 의해 원호상으로 구부린 후, 복수의 미소한 구멍을 형성함으로써 제작된다. R 가이드 (252) 의 상면의 높이 위치는, 복수의 밸런스 빔 (52) 의 상면의 높이 위치에 대해, 약간 낮아지도록 설정되어 있다. 1 쌍의 R 가이드 (252) 는, 복수의 밸런스 빔 (52) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동이 가능하도록 되어 있다. 또, 도 27 에 파선으로 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 은, 복수의 밸런스 빔 (52) 상에 재치된 상태에서, ＋Y 측의 단부 근방이, ＋Y 측의 R 가이드 (252) 의 단부 근방에서 지지되고, -Y 측의 단부 근방이, -Y 측의 R 가이드 (252) 의 단부 근방에서 지지되고 있다.
기판 교환 장치 (240) 에서는, 도 27 에 나타내는 바와 같이, 복수의 밸런스 빔 (52), 및 1 쌍의 R 가이드 (252) 로부터 가압 기체를 배기하여 그 기판 (P) 을 부상시키면서, 얼라인먼트 패드 (78) 에 의해 기판 (P) 을 회전시킴으로써, 1 쌍의 R 가이드 (252) 의 비접촉 지지에 의해, 기판 (P) 을 네 모서리가 자중에 의해 처지는 일 없이 저마찰로 θz 방향으로, 예를 들어 90°이상 회전시키는 것이 가능해진다.
이때, 기판 (P) 의 이면은, 얼라인먼트 패드 (78) 에 흡착 유지된 중앙부를 제외하고, 다른 모든 영역에 밸런스 빔 (52) 으로부터 가압 기체가 빈틈없이 분무된다. 이로써, 기판 (P) 의 이면에 부착된 먼지를 날려 버릴 수 있다.
또한, 기판 (P) 의 이면의 가압 기체에 의한 청소로는, 도 28 에 나타내는 바와 같이, 복수의 밸런스 빔 (52) 으로부터의 적은 유량, 유속의 에어 배기와는 별도로, 청소 전용으로 강력한 분류를 분무하는 라인상의 1 쌍의 노즐 (254) 을 준비해도 되고, 예를 들어 라인상의 1 쌍의 브러쉬 (도시 생략) 를 준비하고, 기판 (P) 의 이면을 직접 털어도 된다. 도 29(a), 및 도 29(b) 는, 라인상의 고압 에어, 또는 브러쉬로 기판 (P) 의 이면을 청소하면서, 기판 (P) 을 θz 방향으로, 예를 들어 180°회전시킨 양태를 모식적으로 나타낸 것이다. 또한, 도 29(a), 및 도 29(b) 에 있어서, 부호 254 는, 1 쌍의 노즐 (254)(도 28 참조) 로부터 가압 에어가 분출되는 범위, 혹은 1 쌍의 브러쉬 (도시 생략) 를 나타낸다.
도 29(a) 는, 초기 상태이고, 도 29(b) 는, 기판 (P) 을, 예를 들어 180°회전시켰을 때의 청소의 궤적을 나타내고 있다. 또한, 도 29(b) 에서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 기판 (P) 이 회전하는 대신에 1 쌍의 노즐 (254)(도 28 참조) 또는 1 쌍의 브러쉬를, 예를 들어 15°마다 회전시킨 도면이 나타내어져 있지만, 실제로는 1 쌍의 노즐 (254) 또는 1 쌍의 브러쉬의 회전은, 연속하여 실시되므로, 얼라인먼트 패드 (78) 에 의해 흡착되는 중앙부를 제외하고, 기판 (P) 의 대략 전체면을 청소할 수 있는 것을 알 수 있다.
또, 본 제 3 실시형태에서는, 기판 (P) 을 복수의 밸런스 빔 (52) 상에서, 예를 들어 90°이상 회전시켜, 그 기판 (P) 의 이면 전체에 에어를 분무할 수 있는 점에서, 밸런스 빔 (52) 의 에어 베어링, 및 라인상 노즐 (254) 로부터의 배기 에어의 온도를 미세하게 제어함으로써, 기판 (P) 을 소정의 균일한 온도로 온조할 수 있다. 그 결과, 포트부에서 대기 중에 기판 (P) 의 열수축을 억제하여 고정밀도의 노광을 실시할 수 있게 된다.
또한, 이상 설명한 제 1 ∼ 제 3 각 실시형태 (및 그 변형예) 의 구성은, 적절히 변경이 가능하다. 예를 들어, 상기 각 실시형태에서는, Y 축 방향으로 이간하여 배치된 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 각각의 유지 패드 (84b) 를 사용하여, 기판 (P) 의 Y 축 방향으로 이간되는 2 지점을 유지했지만, 기판 (P) 의 유지 지점은, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 1 개의 유지 패드 (84b) 에 의해, 기판 (P) 을 1 지점에서 유지해도 된다. 이 경우, 유지 패드 (84b) 와 기판 (P) 의 접촉 면적을 확보하기 위해, 유지 패드 (84b) 의 유지면을 Y 축 방향으로 연장되는 형상으로 하면 좋다.
또 상기 각 실시형태에서는, 기판 반입 베어러 장치 (82b) 가, 기판 (P) 의 -X 방향측 단부를 구속 (유지) 하도록 구성하고 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판 (P) 의 ＋Y 방향측 단부나 -Y 방향측 단부, 혹은 -X 방향측 단부와 ＋Y 방향측 단부의 코너부나, -X 방향측 단부와 -Y 방향측 단부의 코너부를 구속 (유지) 하도록 구성해도 된다. 기판 반입 베어러 장치 (82b) 가 기판 (P) 을 구속하는 지점 (장소) 은, 기판 반출 베어러 장치 (82a), 기판 반출 장치 (70), 및 기판 반입 장치 (60) 의 동작의 방해가 되지 않도록 설치할 수 있다면, 상기 각 단부 또는 각 코너부의 어디라도, 혹은 어떤 조합이라도 된다.
또, 상기 각 실시형태에 있어서, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 각각의 유지 패드 (84b) 는, 대응하는 절결 (28b) 내에 수용되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 (P) 중 미리 기판 홀더 (28) 의 단부 근방으로부터 밀려나온 부분을 흡착 유지해도 된다. 이 경우, 기판 홀더 (28) 에 절결 (28b) 을 형성할 필요가 없다. 또한, 상기 밀려나온 부분은, 면적이 작기 때문에, 유지 패드 (84b) 와 기판 (P) 의 접촉 면적을 확보하기 위해, 유지 패드 (84b) 의 유지면을 Y 축 방향으로 연장되는 형상으로 하면 좋다. 또, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 의 상면에 재치할 때에, 그 기판 (P) 의 이면과 기판 홀더 (28) 의 상면 사이에 유지 패드 (84b) 를 끼워 넣은 후에, 유지 패드 (84b) 를 인발해도 된다. 이 경우도 기판 홀더 (28) 에 절결 (28b) 을 형성할 필요가 없다. 이때, 유지 패드 (84b) 를 인발할 때에 기판 (P) 이 이동하지 않도록, 기판 (P) 의 일부를 흡착 유지해 두면 좋다.
또, 상기 각 실시형태에 있어서, 반출 대상인 기판 (P) 은, 기판 반출 베어러 장치 (82a) 에 의해 오프셋 상태 (기판 홀더 (28) 로부터 일부가 돌출된 상태) 로 되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 기판 홀더 (28) 를 Y 축 둘레로 기울여 기판 홀더 (28) 의 상면을 경사지게 하고, 자중에 의해 기판 (P) 을 오프셋 상태로 해도 된다. 또, 기판 반출 장치 (70) 는, 기판 (P) 의 오프셋된 단부 근방을 유지하여 기판 (P) 을 반출했지만, 기판 (P) 중 미리 기판 홀더 (28) 의 단부 근방으로부터 밀려나온 부분을 흡착 유지해도 된다. 또, 기판 반출 베어러 장치 (82a) 에 의해 기판 (P) 을 오프셋 상태로 하는 동작은, 기판 홀더 (28) 가 기판 교환 위치로 이동하는 중간에 (기판 홀더 (28) 의 이동과 병행하여) 실시해도 된다.
또, 상기 각 실시형태에 있어서, 기판 반입 장치 (60) 는, 기판 (P) 을 중력 방향 하방으로부터 지지하는 기판 반입 핸드 (62) 를 사용하여 기판 (P) 을 반송했지만, 기판 (P) 의 반송 시에 있어서의 자유낙하를 방지할 수 있으면, 반입용의 반송 장치의 구성은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 공지된 베르누이 척 등을 사용하여 기판 (P) 을 중력 방향 상방으로부터 매달아 지지하여 반송해도 된다. 이 경우, 베르누이 척에 의한 기판 (P) 의 매달아 지지하는 것을 해제함으로써, 기판 (P) 을 자중에 의해 낙하시킬 수 있다.
또한, 이 베르누이 척 방식을 이용하는 경우에도, 기판 홀더 (28) 의 상공에서 기판 (P) 의 XY 평면 내의 위치를 구속하기 위해서, 상기 실시형태에 있어서의 기판 반입 베어러 장치 (82b) 대신이 되는 어떠한 반송 어시스트 기구가 필요로 된다. 이 반송 어시스트 기구로서 예를 들어, 기판 (P) 의 측면을 물리적으로 제한하기 위한 벽부재를 베르누이 척의 주변부에 구성하도록 해도 된다. 혹은, 기판 (P) 의 측면에 대해, XY 평면 내의 위치 구속을 위한 에어를 분무하는 기구를, 베르누이 척에 설치하도록 해도 된다.
또, 상기 실시형태에 있어서의 기판 교환 시의 동작 시퀀스에서는, 도 14 ∼ 도 16 에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 핸드 (72) 의 ＋X 방향으로의 구동 (기판 반출 핸드 (72) 에 의한, 기판 (P1) 의 기판 홀더 (28) 로부터의 반출 동작/기판 반출 핸드 (72) 의 「인발 동작」이라고 칭한다) 의 개시 후에, 기판 반입 핸드 (62) 의 ＋X 방향으로의 구동 (기판 반입 핸드 (62) 의 기판 (P2) 의 하방으로부터의 퇴피 동작/바꾸어 말하면 기판 반입 핸드 (62) 에 의한 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28) 에의 반입 동작/기판 반입 핸드 (62) 의 「인발 동작」이라고 칭한다) 을 개시하는 것으로서 설명했지만, 이 인발 동작의 타이밍은 이것으로 한정되지 않는다. 기판 반입 핸드 (62) 의 상기 인발 동작에 수반하여 자중으로 낙하하는 기판 (P2) 이, 양 핸드 (62, 72) 및 기판 (P1) 에 접촉하지 않도록 동작 타이밍을 제어하고 있으면, 양 핸드 (62, 72) 의 상기 인발 동작의 개시 순서는 어느 쪽이 앞이라도, 혹은 동시라도 된다.
또, 상기 각 실시형태에 있어서, 기판 홀더 (28) 는, 기판 (P) 을 흡착 유지하는 구성이었지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 (P) 을 비접촉 상태로 유지해도 된다.
또, 상기 실시형태에 있어서, 기판 홀더 (28) 의 상공에서 기판 (P) 의 XY 평면 내의 위치를 구속하기 위한 기판 반입 베어러 장치 (82b) 는, 기판 홀더 (28)(기판 스테이지 장치 (20)) 가 구비하고 있었지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 반입 장치 (60) 가 가지고 있어도 되고, 혹은 기판 교환 위치의 상방에 있어서, 예를 들어 기판 스테이지 장치 (20) 등을 수용하는 챔버를 구성하는 프레임 부재에 매달아 지지되어도 된다.
또, 상기 각 실시형태에서는, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드가 반입 대상인 기판 (P) 을 포트부에 수수한 후, 그 기판 (P) 을 기판 반입 장치 (60) 가 기판 홀더 (28) 의 상공으로 반송했지만, 이것으로 한정되지 않고, 외부 반송 장치 (100) 의 로봇 핸드가, 반입 대상인 기판 (P) 을 기판 홀더 (28) 의 상공으로 반송하고, 그 기판 (P) 을 기판 반입 베어러 장치 (82b) 에 직접 수수해도 된다.
또, 조명계 (12) 에서 사용되는 광원, 및 그 광원으로부터 조사되는 조명광 (IL) 의 파장은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 ArF 엑시머 레이저 광 (파장 193 nm), KrF 엑시머 레이저 광 (파장 248 nm) 등의 자외광이나, F2 레이저 광 (파장 157 nm) 등의 진공 자외광이라도 된다.
또, 상기 각 실시형태에서는, 투영 광학계 (16) 로서 등배계가 이용되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 축소계, 혹은 확대계를 이용해도 된다.
또, 노광 장치의 용도로는, 각형의 유리 플레이트에 액정 표시 소자 패턴을 전사하는 액정용의 노광 장치로 한정되지 않고, 예를 들어 유기 EL (Electro-Luminescence) 패널 제조용의 노광 장치, 반도체 제조용의 노광 장치, 박막 자기 헤드, 마이크로머신 및 DNA 칩 등을 제조하기 위한 노광 장치에도 널리 적용할 수 있다. 또, 반도체 소자 등의 마이크로 디바이스뿐만 아니라, 광 노광 장치, EUV 노광 장치, X 선 노광 장치, 및 전자선 노광 장치 등에서 사용되는 마스크 또는 레티클을 제조하기 위해서, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼 등에 회로 패턴을 전사하는 노광 장치에도 적용할 수 있다.
또, 노광 대상이 되는 물체는 유리 플레이트로 한정되지 않고, 예를 들어 웨이퍼, 세라믹 기판, 필름 부재, 혹은 마스크 블랭크 등, 다른 물체라도 된다. 또, 노광 대상물이 플랫 패널 디스플레이용의 기판인 경우, 그 기판의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 필름상 (가요성을 갖는 시트상의 부재) 의 것도 포함된다. 또한, 본 실시형태의 노광 장치는, 한 변의 길이, 또는 대각 길이가 500 mm 이상인 기판이 노광 대상물인 경우에 특히 유효하다.
액정 표시 소자 (혹은 반도체 소자) 등의 전자 디바이스는, 디바이스의 기능·성능 설계를 실시하는 스텝, 이 설계 스텝에 근거한 마스크 (혹은 레티클) 를 제작하는 스텝, 유리 기판 (혹은 웨이퍼) 을 제작하는 스텝, 상기 서술한 각 실시형태의 노광 장치, 및 그 노광 방법에 의해 마스크 (레티클) 의 패턴을 유리 기판에 전사하는 리소그래피 스텝, 노광된 유리 기판을 현상하는 현상 스텝, 레지스트가 잔존하고 있는 부분 이외의 부분의 노출 부재를 에칭에 의해 제거하는 에칭 스텝, 에칭이 완료되어 불필요해진 레지스트를 제거하는 레지스트 제거 스텝, 디바이스 조립 스텝, 검사 스텝 등을 거쳐 제조된다. 이 경우, 리소그래피 스텝에서, 상기 실시형태의 노광 장치를 사용하여 전술한 노광 방법이 실행되어, 유리 기판 상에 디바이스 패턴이 형성되므로, 고집적도의 디바이스를 생산성 양호하게 제조할 수 있다.
산업상 이용가능성
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 물체 반송 방법, 및 장치는, 물체를 반송하는 데에 적합하다. 또, 본 발명의 노광 장치는, 물체를 노광하는 데에 적합하다. 또, 본 발명의 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법은, 플랫 패널 디스플레이의 제조에 적합하다. 또, 본 발명의 디바이스 제조 방법은, 마이크로 디바이스의 제조에 적합하다.
10 : 액정 노광 장치
20 : 기판 스테이지 장치
40 : 기판 교환 장치
50 : 빔 유닛
60 : 기판 반입 장치
70 : 기판 반출 장치
80 : 기판 어시스트 장치
82a : 기판 반출 베어러 장치
82b : 기판 반입 베어러 장치
P : 기판

Claims (60)

  1. 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부와,
    상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부와,
    상기 제 2 유지부에 의한 상기 물체의 타부의 유지를 해제하면, 상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록 하방으로 구동 제어하는 제어 장치를 구비하는, 물체 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 제 1 유지부를 상기 물체의 타부의 낙하에 기초하여 하방으로 구동 제어하는, 물체 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부는, 상기 물체의 타부를 부상 유지 가능하게 유지하고,
    상기 제어 장치는, 상기 제 2 유지부가 상기 물체의 타부를 부상 유지시킨 상태에서 상기 물체의 타부로부터 퇴피하도록 구동하는, 물체 반송 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 물체와 상기 지지면 사이에 개재하는 기체에 의해 상기 물체가 변형되지 않도록 상기 제 1 유지부를 구동하는, 물체 반송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 지지면으로부터 상기 물체에 대해 기체를 공급하는 공급 구멍과, 상기 지지면과 상기 물체 사이의 기체를 흡인하는 흡인 구멍을 갖고,
    상기 유지부에 유지된 상기 물체와 상기 지지면 사이의 기체의 양을 변화시키는, 물체 반송 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부를 구동하는 구동 장치를 추가로 구비하고,
    상기 구동 장치는, 상기 지지면에 평행한 면을 따라 이동 가능하고,
    상기 제 1 유지부는, 상기 지지부에 대해 소정의 위치 관계로 상기 면을 따라 이동 가능한, 물체 반송 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 구동 장치에 의해 상기 지지부가 구동되고 있을 때에 상기 제 1 유지부를 구동하는, 물체 반송 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 지지부에 설치되어 있는, 물체 반송 장치.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 장치는, 상기 지지면에 지지된 상기 물체가 처리되는 위치 및 상기 물체가 상기 지지면에 지지되는 위치와의 일방의 위치로부터 타방의 위치로 상기 지지부를 구동하는, 물체 반송 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상하 방향으로 교차하는 2 차원 평면에 평행한 방향에 관해서, 상기 물체의 위치를 구속한 상태에서 상기 물체와 함께 하방으로 이동하는, 물체 반송 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 상하 방향으로 교차하는 2 차원 평면 내에 평행한 방향의 위치에 관해서, 상기 지지면에 대한 상기 물체의 위치 조정을 실시하는, 물체 반송 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 위치 조정에 있어서, 상기 지지면과 상기 물체 사이에 기체를 개재시켜 상기 물체를 비접촉 지지하는, 물체 반송 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 위치 조정을 실시한 후에, 상기 물체를 상기 지지면에 지지시키는, 물체 반송 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부를 상기 지지면의 상방으로 반송하는 반송 장치를 추가로 구비하는, 물체 반송 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 지지면 상에 지지된 별도의 물체를 반출하는 반출 장치를 추가로 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 별도의 물체를 상기 반출 장치가 반출하는 동작과 적어도 일부 병행하여, 상기 반송 장치가 상기 제 2 유지부를 상기 물체의 하방으로부터 퇴피시키는, 물체 반송 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 별도의 물체를 상기 반출 장치가 반출하는 동작과 적어도 일부 병행하여, 상기 물체의 일부를 유지한 상기 제 1 유지부를 하방으로 구동시키는, 물체 반송 장치.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 별도의 물체의 일부를 유지하는 제 3 유지부를 추가로 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 별도의 물체를 유지하는 상기 제 3 유지부를 구동하여 상기 별도의 물체를 상기 반출 장치에 수수하는, 물체 반송 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 제 3 유지부를 수용하는 제 1 수용부를 갖는, 물체 반송 장치.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 제 1 유지부를 수용하는 제 2 수용부를 갖는, 물체 반송 장치.
  20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 물체의 일부를 흡착하여 유지하는, 물체 반송 장치.
  21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 물체의 외주 단부 중 일단부측을 유지하는, 물체 반송 장치.
  22. 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부와,
    상기 물체의 일부를 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록, 상기 물체의 타부의 낙하에 기초하여 하방으로 구동 제어하는 제어 장치를 구비하는, 물체 반송 장치.
  23. 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부와,
    상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부와,
    상기 제 1 유지부가 상기 물체의 일부를 유지한 상태에서, 상기 제 2 유지부가 상기 물체의 타부를 부상 유지시킨 상태에서 상기 물체의 타부로부터 퇴피하도록 구동 제어하는 제어 장치를 구비하는, 물체 반송 장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 물체의 일부를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록 하방으로 구동 제어하는, 물체 반송 장치.
  25. 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 제 1 유지부를, 상기 물체의 타부가 상기 물체의 자중에 의해 하방으로 이동하는 상기 낙하 속도에 기초하여 하방으로 구동 제어하는, 물체 반송 장치.
  26. 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 물체 반송 장치와,
    상기 지지면 상에 지지된 상기 물체에 대해 에너지 빔을 사용하여 소정의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치를 구비하는, 노광 장치.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 물체는, 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 기판인, 노광 장치.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 기판은, 적어도 한 변의 길이 또는 대각 길이가 500 mm 이상인, 노광 장치.
  29. 제 27 항 또는 제 28 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 상기 기판을 노광하는 것과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법.
  30. 제 26 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과,
    노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  31. 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부의 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 제 1 유지부를 사용하여 유지하는 것과,
    상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부에 의한 상기 물체의 타부의 유지를 해제하면, 상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록 하방으로 구동 제어하는 것을 포함하는, 물체 반송 방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 제어하는 것에서는, 상기 제 1 유지부를 상기 물체의 타부의 낙하에 기초하여 하방으로 구동 제어하는, 물체 반송 방법.
  33. 제 31 항 또는 제 32 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부는, 상기 물체의 타부를 부상 유지 가능하게 유지하고,
    상기 제어하는 것에서는, 상기 제 2 유지부가 상기 물체의 타부를 부상 유지시킨 상태에서 상기 물체의 타부로부터 퇴피하도록 구동하는, 물체 반송 방법.
  34. 제 31 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어하는 것에서는, 상기 물체와 상기 지지면 사이에 개재하는 기체에 의해 상기 물체가 변형되지 않도록 상기 제 1 유지부를 구동하는, 물체 반송 방법.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 지지면으로부터 상기 물체에 대해 기체를 공급하는 공급 구멍과, 상기 지지면과 상기 물체 사이의 기체를 흡인하는 흡인 구멍을 갖고,
    상기 유지부에 유지된 상기 물체와 상기 지지면 사이의 기체의 양을 변화시키는, 물체 반송 방법.
  36. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부를 구동 장치를 사용하여 구동하는 것을 추가로 포함하고,
    상기 구동 장치는, 상기 지지면에 평행한 면을 따라 이동 가능하고,
    상기 제 1 유지부는, 상기 지지부에 대해 소정의 위치 관계로 상기 면을 따라 이동 가능한, 물체 반송 방법.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 제어하는 것에서는, 상기 구동 장치에 의해 상기 지지부가 구동되고 있을 때에 상기 제 1 유지부를 구동하는, 물체 반송 방법.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는 상기 지지부에 설치되어 있는, 물체 반송 방법.
  39. 제 36 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동하는 것에서는, 상기 지지면에 지지된 상기 물체가 처리되는 위치 및 상기 물체가 상기 지지면에 지지되는 위치와의 일방의 위치로부터 타방의 위치로 상기 지지부를 구동하는, 물체 반송 방법.
  40. 제 31 항 내지 제 39 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상하 방향으로 교차하는 2 차원 평면에 평행한 방향에 관해서, 상기 물체의 위치를 구속한 상태에서 상기 물체와 함께 하방으로 이동하는, 물체 반송 방법.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 상하 방향으로 교차하는 2 차원 평면 내에 평행한 방향의 위치에 관해서, 상기 지지면에 대한 상기 물체의 위치 조정을 실시하는, 물체 반송 방법.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 위치 조정에 있어서, 상기 지지면과 상기 물체 사이에 기체를 개재시켜 상기 물체를 비접촉 지지하는, 물체 반송 방법.
  43. 제 41 항 또는 제 42 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 위치 조정을 실시한 후에, 상기 물체를 상기 지지면에 지지시키는, 물체 반송 방법.
  44. 제 31 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부를 상기 지지면의 상방에 반송 장치를 사용하여 반송하는 것을 추가로 포함하는, 물체 반송 방법.
  45. 제 44 항에 있어서,
    상기 지지면 상에 지지된 별도의 물체를 반출 장치를 사용하여 반출하는 것을 추가로 포함하고,
    상기 반출하는 것에서는, 상기 별도의 물체를 상기 반출 장치가 반출하는 동작과 적어도 일부 병행하여, 상기 반송 장치가 상기 제 2 유지부를 상기 물체의 하방으로부터 퇴피시키는, 물체 반송 방법.
  46. 제 45 항에 있어서,
    상기 반출하는 것에서는, 상기 별도의 물체를 상기 반출 장치가 반출하는 동작과 적어도 일부 병행하여, 상기 물체의 일부를 유지한 상기 제 1 유지부를 하방으로 구동시키는, 물체 반송 방법.
  47. 제 45 항 또는 제 46 항에 있어서,
    상기 별도의 물체의 일부를 제 3 유지부를 사용하여 유지하는 것을 추가로 포함하고,
    상기 반출하는 것에서는, 상기 별도의 물체를 유지하는 상기 제 3 유지부를 구동하여 상기 별도의 물체를 상기 반출 장치에 수수하는, 물체 반송 방법.
  48. 제 47 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 제 3 유지부를 수용하는 제 1 수용부를 갖는, 물체 반송 방법.
  49. 제 31 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 제 1 유지부를 수용하는 제 2 수용부를 갖는, 물체 반송 방법.
  50. 제 31 항 내지 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 물체의 일부를 흡착하여 유지하는, 물체 반송 방법.
  51. 제 31 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는, 상기 물체의 외주 단부 중 일단부측을 유지하는, 물체 반송 방법.
  52. 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부의 상기 지지면 상의 상방에 위치하는 물체의 일부를 제 1 유지부를 사용하여 유지하는 것과,
    상기 물체를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록, 상기 물체의 타부의 낙하에 기초하여 하방으로 구동 제어하는 것을 포함하는, 물체 반송 방법.
  53. 물체를 지지하는 지지면을 갖는 지지부의 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 일부를 제 1 유지부를 사용하여 유지하는 것과,
    상기 제 1 유지부가 상기 물체의 일부를 유지한 상태에서, 상기 지지면의 상방에 위치하는 상기 물체의 타부를 유지하는 제 2 유지부를, 상기 물체의 타부를 부상 유지시킨 상태에서 상기 물체의 타부로부터 퇴피하도록 구동 제어하는 것을 포함하는, 물체 반송 방법.
  54. 제 53 항에 있어서,
    상기 구동 제어하는 것에서는, 상기 물체의 일부를 유지한 상기 제 1 유지부를, 상기 물체가 상기 지지면에 지지되도록 하방으로 구동 제어하는, 물체 반송 방법.
  55. 제 31 항 내지 제 54 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 제어하는 것에서는, 상기 제 1 유지부를, 상기 물체의 타부가 상기 물체의 자중에 의해 하방으로 이동하는 상기 낙하 속도에 기초하여 하방으로 구동 제어하는, 물체 반송 방법.
  56. 제 31 항 내지 제 55 항 중 어느 한 항에 기재된 물체 반송 방법과,
    상기 지지면 상에 지지된 상기 물체에 대해 에너지 빔을 사용하여 소정의 패턴을 형성하는 것을 포함하는, 노광 방법.
  57. 제 56 항에 있어서,
    상기 물체는, 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 기판인, 노광 방법.
  58. 제 57 항에 있어서,
    상기 기판은, 적어도 한 변의 길이 또는 대각 길이가 500 mm 이상인, 노광 방법.
  59. 제 57 항 또는 제 58 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 상기 기판을 노광하는 것과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법.
  60. 제 56 항 내지 제 58 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 상기 물체를 노광하는 것과,
    노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
KR1020177030369A 2015-03-30 2016-03-30 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법 KR102569618B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015069015 2015-03-30
JPJP-P-2015-069015 2015-03-30
PCT/JP2016/060358 WO2016159062A1 (ja) 2015-03-30 2016-03-30 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170131534A true KR20170131534A (ko) 2017-11-29
KR102569618B1 KR102569618B1 (ko) 2023-08-22

Family

ID=57005118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177030369A KR102569618B1 (ko) 2015-03-30 2016-03-30 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10752449B2 (ko)
JP (2) JP6712411B2 (ko)
KR (1) KR102569618B1 (ko)
CN (1) CN107466381B (ko)
TW (1) TWI735438B (ko)
WO (1) WO2016159062A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102295115B1 (ko) * 2016-09-30 2021-08-27 가부시키가이샤 니콘 반송 장치, 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 반송 방법
JP6842689B2 (ja) * 2016-12-05 2021-03-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 搬送装置およびスクライブシステム
EP3577525A1 (en) * 2017-02-03 2019-12-11 ASML Netherlands B.V. Exposure apparatus
CN108502543B (zh) * 2017-02-28 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种基板传输装置及方法
TWI621853B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 Main Science Machinery Company Ltd Wafer inspection positioning device
TWI654704B (zh) 2017-08-07 2019-03-21 煜峰投資顧問有限公司 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法
CN111033715A (zh) * 2017-08-25 2020-04-17 株式会社日本制钢所 激光照射装置
CN116520649A (zh) * 2017-09-29 2023-08-01 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
CN111149059B (zh) * 2017-09-29 2022-08-26 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
WO2019064585A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
WO2019064577A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
JP7196734B2 (ja) * 2019-03-29 2022-12-27 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
CN111547504B (zh) * 2020-05-15 2021-09-03 苏州精濑光电有限公司 一种产品双面全检设备及其检测方法
TWI749802B (zh) * 2020-10-08 2021-12-11 南亞科技股份有限公司 輸送裝置
JP7107352B2 (ja) * 2020-12-17 2022-07-27 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
US11667476B1 (en) * 2021-12-16 2023-06-06 United Parcel Service Of America, Inc. Systems, methods, and apparatuses for locating, engaging, and shifting objects in automated or semi-automated fashion

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559928B1 (en) 1998-02-09 2003-05-06 Nikon Corporation Substrate supporting apparatus, substrate transfer apparatus and the transfer method, method of holding the substrate, exposure apparatus and the method of manufacturing the apparatus
JP2006266722A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板検査システム及び基板検査方法
US20100034624A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Katsushi Kishimoto Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
JP2011014784A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Nikon Corp 基板保持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
KR20120098822A (ko) * 2009-11-27 2012-09-05 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 디바이스, 기판 반송 방법, 기판 지지 부재, 기판 유지 디바이스, 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3128709B2 (ja) * 1992-08-04 2001-01-29 株式会社新川 非接触型移動テーブル
US5729331A (en) 1993-06-30 1998-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus
US6517303B1 (en) * 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
JP2001215718A (ja) 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
US7077019B2 (en) * 2003-08-08 2006-07-18 Photon Dynamics, Inc. High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing
WO2005074020A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置
US7656506B2 (en) * 2004-12-23 2010-02-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
KR100949502B1 (ko) * 2005-06-20 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조 공정용 기판 반송장치
JP4553376B2 (ja) * 2005-07-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法
WO2007074798A1 (ja) * 2005-12-27 2007-07-05 Sharp Kabushiki Kaisha 基板処理装置への基板搬送方法
DE102006026503B3 (de) * 2006-06-06 2008-01-31 Kuka Innotec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufnehmen und Übergeben von Glassubstratplatten
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
US7976261B2 (en) * 2008-05-20 2011-07-12 Fas Holdings Group, Llc Apparatus for moving and securing a substrate
JP5469852B2 (ja) * 2008-11-21 2014-04-16 株式会社ニコン 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US20110053092A1 (en) * 2009-08-20 2011-03-03 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP2011113086A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Nikon Corp 受け渡し機構、ステージ装置、搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法
TWI661505B (zh) * 2010-02-17 2019-06-01 日商尼康股份有限公司 Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method
JP5884267B2 (ja) * 2010-04-01 2016-03-15 株式会社ニコン 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
KR101331507B1 (ko) * 2010-08-09 2013-11-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 세정/건조 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그의 기판 세정/건조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
JP5843161B2 (ja) * 2011-05-13 2016-01-13 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN102320472B (zh) * 2011-06-03 2013-07-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板传送系统及传送方法
JP2013051237A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Nikon Corp 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法
US9051128B2 (en) * 2012-11-21 2015-06-09 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Transmission device and transmission method for glass substrate
JP6142217B2 (ja) * 2013-02-25 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー 露光用基板搬送装置
JP6209910B2 (ja) * 2013-09-09 2017-10-11 大日本印刷株式会社 照合方法および照合システム
KR102584657B1 (ko) * 2015-03-31 2023-10-04 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법
WO2017057590A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN109791370B (zh) * 2016-09-30 2021-05-18 株式会社尼康 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法
KR102295115B1 (ko) * 2016-09-30 2021-08-27 가부시키가이샤 니콘 반송 장치, 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 반송 방법
CN108502543B (zh) * 2017-02-28 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种基板传输装置及方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559928B1 (en) 1998-02-09 2003-05-06 Nikon Corporation Substrate supporting apparatus, substrate transfer apparatus and the transfer method, method of holding the substrate, exposure apparatus and the method of manufacturing the apparatus
JP2006266722A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板検査システム及び基板検査方法
US20100034624A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Katsushi Kishimoto Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
JP2011014784A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Nikon Corp 基板保持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
KR20120098822A (ko) * 2009-11-27 2012-09-05 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 디바이스, 기판 반송 방법, 기판 지지 부재, 기판 유지 디바이스, 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20180065816A1 (en) 2018-03-08
JP6712411B2 (ja) 2020-06-24
TWI735438B (zh) 2021-08-11
TW201637974A (zh) 2016-11-01
JPWO2016159062A1 (ja) 2018-02-22
US10752449B2 (en) 2020-08-25
CN107466381B (zh) 2021-03-09
KR102569618B1 (ko) 2023-08-22
WO2016159062A1 (ja) 2016-10-06
CN107466381A (zh) 2017-12-12
JP2020141148A (ja) 2020-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102569618B1 (ko) 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법
TWI740113B (zh) 物體更換裝置、物體更換方法、曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法
CN113238461B (zh) 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法
JP6708233B2 (ja) 物体移動装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2011233776A (ja) 物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
JP6954439B2 (ja) 搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2013150787A1 (ja) 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法
KR102614210B1 (ko) 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법
JP5741927B2 (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP7355174B2 (ja) 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
TWI765999B (zh) 物體交換裝置、物體處裡裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體交換方法以及物體處理方法
JP2015146045A (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2014035399A (ja) 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2020166111A (ja) 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant