CN107466381A - 物体搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体搬运方法以及曝光方法 - Google Patents

物体搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体搬运方法以及曝光方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107466381A
CN107466381A CN201680020622.8A CN201680020622A CN107466381A CN 107466381 A CN107466381 A CN 107466381A CN 201680020622 A CN201680020622 A CN 201680020622A CN 107466381 A CN107466381 A CN 107466381A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
supporting surface
maintaining part
supporting
another
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680020622.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107466381B (zh
Inventor
青木保夫
长岛雅幸
山中贵裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Publication of CN107466381A publication Critical patent/CN107466381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107466381B publication Critical patent/CN107466381B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/64—Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

基板(P)向基板固持器(28)的搬运方法包括：利用保持垫(84b)，对位于基板固持器(28)的上方的基板(P)的一部分进行保持；解除对位于基板固持器(28)的上方的基板(P)的另一部分进行保持的基板搬入手(62)对基板(P)的另一部分的保持；以及对保持着基板(P)的保持垫(84b)向下方进行驱动控制，以使基板(P)支撑在基板固持器(28)的支撑面。由此，可迅速地将基板搬运至基板固持器。

Description

物体搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造 方法、物体搬运方法以及曝光方法
技术领域
本发明是有关于一种物体搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体搬运方法以及曝光方法，更详细而言，是有关于一种将物体搬运至支撑面上的物体搬运装置及方法、包含所述物体搬运装置的曝光装置、包含所述物体搬运方法的曝光方法、利用所述曝光装置或曝光方法的平板显示器或元件的制造方法。
背景技术
先前，在制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路等)等电子元件(微型元件(micro device))的微影(lithography)步骤中，一直使用一面使遮罩(mask)或标线(reticle)(以下统称作「遮罩」)与玻璃板或晶圆(以下统称作「基板」)沿既定的扫描方向同步移动，一面利用能量束(energy beam)将形成于遮罩上的图案转印至基板上的步进扫描(step and scan)方式的曝光装置(所谓的扫描步进器(scanning stepper)(亦称作扫描器(scanner)))等。
作为此种曝光装置，已知有如下装置：利用基板更换装置搬出基板平台装置上的曝光完毕的玻璃基板之后，利用所述基板更换装置将另一个玻璃基板搬入至基板平台装置上，由此依次更换保持于基板平台装置的玻璃基板，对多个玻璃基板依次进行曝光处理(例如参照专利文献1)。
此处，当对多个玻璃基板进行曝光时，为了提高整体产出量(throughput)，较佳为迅速地更换基板平台装置上的玻璃基板。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]美国专利第6,559,928号说明书
发明内容
[解决课题的手段]
本发明是基于上述情况而完成的，自第1观点而言，本发明是第1物体搬运装置，包括：支撑部，具有对物体进行支撑的支撑面；第1保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持；第2保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分进行保持；以及控制装置，若解除所述第2保持部对所述物体的另一部分的保持，则对保持着所述物体的所述第1保持部向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
自第2观点而言，本发明是第2物体搬运装置，包括：支撑部，具有对物体进行支撑的支撑面；第1保持部，对所述物体的一部分进行保持；以及控制装置，对保持着位于所述支撑面的上方的所述物体的所述第1保持部，基于所述物体的另一部分的落下而向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
自第3观点而言，本发明是第3物体搬运装置，包括：支撑部，具有对物体进行支撑的支撑面；第1保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持；第2保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分进行保持；以及控制装置，在所述第1保持部保持着所述物体的一部分的状态下，进行驱动控制，以使所述第2保持部在悬浮保持着所述物体的另一部分的状态下自所述物体的另一部分退避。
自第4观点而言，本发明是一种曝光装置，包括：本发明的第1至第3物体搬运装置中的任一个物体搬运装置；以及图案形成装置，利用能量束对保持于所述保持面上的所述物体形成既定的图案。
自第5观点而言，本发明是一种平板显示器的制造方法，包括：利用本发明的曝光装置对基板进行曝光；以及使经曝光的所述基板显影。
自第6观点而言，本发明是一种元件制造方法，包括：利用本发明的曝光装置对所述物体进行曝光；以及使经曝光的所述物体显影。
自第7观点而言，本发明是第1物体搬运方法，包括：利用第1保持部，对位于支撑部的所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持，所述支撑部具有对物体进行支撑的支撑面；解除对位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分进行保持的第2保持部对所述物体的另一部分的保持；以及对保持着所述物体的所述第1保持部向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
自第8观点而言，本发明是第2物体搬运方法，包括：利用第1保持部，对位于支撑部的所述支撑面上的上方的物体的一部分进行保持，所述支撑部具有对物体进行支撑的支撑面；以及对保持着所述物体的所述第1保持部，基于所述物体的另一部分的落下而向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
自第9观点而言，本发明是第3物体搬运方法，包括：利用第1保持部，对位于支撑部的所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持，所述支撑部具有对物体进行支撑的支撑面；以及在所述第1保持部保持着所述物体的一部分的状态下，对保持着位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分的第2保持部进行驱动控制，以使其在悬浮保持着所述物体的另一部分的状态下自所述物体的另一部分退避。
自第10观点而言，本发明是一种曝光方法，包括：本发明的第1至第3物体搬运方法中的任一个物体搬运方法；以及利用能量束对支撑在所述支撑面上的所述物体形成既定的图案。
自第11观点而言，本发明是一种平板显示器的制造方法，包括：利用本发明的曝光方法对基板进行曝光；以及使经曝光的所述基板显影。
自第12观点而言，本发明是一种元件制造方法，包括：利用本发明的曝光方法对所述物体进行曝光；以及使经曝光的所述物体显影。
附图说明
图1是概略性地表示第1实施例的液晶曝光装置的构成的图。
图2是图1的液晶曝光装置所包含的基板平台装置以及基板更换装置的俯视图。
图3(a)是基板平台装置的俯视图，图3(b)是图3(a)的3b-3b线剖面图。
图4(a)是基板更换装置的俯视图，图4(b)是图4(a)的4b-4b线剖面图。
图5(a)及图5(b)分别是用以说明基板更换动作(其一)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图6(a)及图6(b)分别是用以说明基板更换动作(其二)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图7(a)及图7(b)分别是用以说明基板更换动作(其三)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图8(a)及图8(b)分别是用以说明基板更换动作(其四)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图9(a)及图9(b)分别是用以说明基板更换动作(其五)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图10(a)及图10(b)分别是用以说明基板更换动作(其六)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图11(a)及图11(b)分别是用以说明基板更换动作(其七)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图12(a)及图12(b)分别是用以说明基板更换动作(其八)的液晶曝光装置的俯视图以及侧视图。
图13(a)及图13(b)分别是用以说明基板更换动作(其九)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图14(a)及图14(b)分别是用以说明基板更换动作(其十)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图15(a)及图15(b)分别是用以说明基板更换动作(其十一)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图16(a)及图16(b)分别是用以说明基板更换动作(其十二)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图17(a)及图17(b)分别是用以说明基板更换动作(其十三)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图18(a)及图18(b)分别是用以说明基板更换动作(其十四)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图19(a)及图19(b)分别是用以说明基板更换动作(其十五)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图20(a)及图20(b)分别是用以说明基板更换动作(其十六)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图21(a)及图21(b)分别是用以说明基板更换动作(其十七)的液晶曝光装置的俯视图及侧视图。
图22是表示第1实施例的变形例的图。
图23是表示第2实施例的基板更换装置所包含的基板搬入托架(bearer)装置的构成的图。
图24是用以说明图23的基板搬入托架装置的动作的图。
图25是表示图23的基板搬入托架装置的变形例的图。
图26是第3实施例的基板更换装置的俯视图。
图27是用以说明图26的基板更换装置中的基板的动作的图。
图28是表示图26的基板更换装置的变形例的图。
图29(a)及图29(b)是用以说明第3实施例中的基板更换装置的动作的图(其一及其二)。
【主要元件符号说明】
10：液晶曝光装置
20：基板平台装置
40：基板更换装置
50：横梁单元
60：基板搬入装置
70：基板搬出装置
80：基板协助装置
82a：基板搬出托架装置
82b：基板搬入托架装置
P：基板
具体实施方式
《第1实施例》
以下，利用图1～图21(b)，对第1实施例进行说明。
图1中，概略性地表示有第1实施例的液晶曝光装置10的构成。液晶曝光装置10是以例如液晶显示装置(平板显示器)等之中使用的矩形(方型)的玻璃基板P(以下简称作基板P)作为曝光对象物的步进扫描方式的投影曝光装置，即所谓的扫描器。
液晶曝光装置10包括：照明系统12、保持遮罩M的遮罩平台装置14、投影光学系统16、对在表面(图1中朝向+Z侧的面)上涂布有抗蚀剂(感应剂)的基板P进行保持的基板平台装置20、基板更换装置40、以及该些装置的控制系统等。以下，将曝光时遮罩M和基板P相对于投影光学系统16分别进行相对扫描的方向设为X轴方向，将在水平面内与X轴正交的方向设为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的方向设为Z轴方向进行说明。
照明系统12是例如与美国专利第5,729,331号说明书等之中所揭示的照明系统同样地构成。照明系统12将自未图示的光源(例如，汞灯)射出的光，分别经由未图示的反射镜、双色镜(dichroic mirror)、光阀(shutter)、波长选择滤波器、各种透镜等，作为曝光用照明光(照明光)IL而照射至遮罩M。作为照明光IL，例如可使用i射线(波长365nm)、g射线(波长436nm)、h射线(波长405nm)等的光(或所述i射线、g射线、h射线的合成光)。
遮罩平台装置14例如借由真空吸附来对遮罩M进行保持。遮罩平台装置14例如借由包含线性马达(linear motor)的遮罩平台驱动系统(未图示)，而至少沿扫描方向(X轴方向)以既定的长冲程(stroke)进行驱动。遮罩平台装置14的位置资讯例如是借由包含线性编码器系统(linear encoder system)的遮罩平台测量系统(未图示)而获得。
投影光学系统16配置在遮罩平台装置14的下方。投影光学系统16例如是与美国专利第6,552,775号说明书等所揭示投影光学系统同样的构成的所谓多透镜投影光学系统，例如包括利用双侧远心等倍系统形成正立正像的多个投影光学系统。
在液晶曝光装置10中，当利用来自照明系统12的照明光IL对遮罩M上的照明区域进行照明时，借由已通过遮罩M的照明光，经由投影光学系统16，将所述照明区域内的遮罩M的电路图案的投影像(部分正立像)形成在与基板P上的照明区域共轭的照明光的照射区域(曝光区域)。然后，遮罩M相对于照明区域(照明光IL)沿扫描方向相对移动，并且基板P相对于曝光区域(照明光IL)沿扫描方向相对移动，由此进行基板P上的一个投射(shot)区域的扫描曝光，将形成于遮罩M上的图案转印至所述投射区域。
如图3(b)所示，基板平台装置20包括定盘(surface plate)22、基板台24、自重支撑装置26以及基板固持器28。
定盘22由例如以上面(+Z面)与XY平面平行的方式而配置的俯视(自+Z侧观察)时为矩形的板状的构件构成，经由未图示的防振装置而设置在地面F上。基板台24由俯视时为矩形的厚度薄的箱形的构件构成。自重支撑装置26以非接触状态载置在定盘22上，自下方支撑着基板台24的自重。又，虽未图示，但基板平台装置20包括基板平台驱动系统以及基板平台测量系统等，所述基板平台驱动系统例如包含线性马达等，且对基板台24沿X轴方向及Y轴方向(沿XY平面)以既定的长冲程进行驱动，并且对基板台24沿六自由度(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy以及θz)方向进行微小驱动，所述基板平台测量系统例如包含光干涉计系统等，用以获得基板台24的所述六自由度方向的位置资讯。
基板固持器28由俯视时为矩形的板状的构件构成，在上面(+Z侧的面)载置基板P。如图3(a)所示，基板固持器28的上面形成为以X轴方向为长度方向的长方形，其纵横比与基板P大致相同。但是，基板固持器28的上面的长边及短边的长度相对于基板P的长边及短边的长度分别设定得稍短，在基板P载置在基板固持器28的上面的状态下，基板P的四边的端部附近自基板固持器28露出至外侧。其原因在于，涂布在基板P的表面上的抗蚀剂在所述基板P的端部附近亦有可能附着于背面侧，如此设置则使所述抗蚀剂不附着在基板固持器28。
基板固持器28的上面遍及整个面而加工成极其平坦。又，在基板固持器28的上面，形成有多个空气喷出用及/或真空吸引用的微小孔部(未图示)。基板固持器28利用自未图示的真空(vacuum)装置供给的真空吸引力，经由所述多个孔部，吸引其上面与基板P之间的空气，由此可仿照(依照)基板固持器28的上面对基板P的大致整个面进行平面矫正。又，基板固持器28将自未图示的加压气体供给装置供给的加压气体(例如空气)经由所述孔部排出(喷出)至基板P的背面，由此可使基板P的背面与基板固持器28的上面相离(使基板P悬浮)。又，在形成于基板固持器28上的多个孔部的各个中，使排出加压气体的时序产生时间差，或适当更换进行真空吸引的孔部及排出加压气体的孔部的地点，或借由吸引及排气而使空气压力适当变化，由此可使基板P的接地状态最佳化(例如，使基板P的背面与基板固持器28的上面之间不产生空气积存)。
在基板固持器28的上面的+X侧的端部附近，例如在Y轴方向上相离地形成有两个缺口28a。又，在基板固持器28的上面的-X侧的端部附近，例如在Y轴方向上相离地形成有两个缺口28b。
若更详细地说明，则缺口28a形成于基板固持器28的+X侧且+Y侧的角部以及基板固持器28的+X侧且-Y侧的角部，并且在基板固持器28的上面(+Z侧的面)、+X侧的侧面、以及+Y侧(或-Y侧)的侧面分别形成开口。与此相对，缺口28b仅在基板固持器28的上面以及-X侧的侧面形成开口。
如图2所示，基板更换装置40包括横梁单元(beam unit)50、基板搬入装置60、基板搬出装置70以及基板协助装置80。横梁单元50、基板搬入装置60以及基板搬出装置70设置在基板平台装置20的+X侧的既定位置。以下，将基板更换装置40之中，设置有横梁单元50、基板搬入装置60以及基板搬出装置70的地点称作端口(port)部来进行说明。例如，在涂布机/显影器(coater/developer)等外部装置(未图示)与液晶曝光装置10之间的基板P的交接是在端口部进行。基板搬入装置60是用以自端口部将曝光前的新的基板P搬运至基板固持器28的装置。与此相对，基板搬出装置70是用以自基板固持器28将曝光完毕的基板P搬运至端口部的装置。
又，在外部装置(未图示)与液晶曝光装置10之间的基板P的交接是借由外部搬运装置100来进行，所述外部搬运装置100配置在收容所述照明系统12、遮罩平台装置14、投影光学系统16、基板平台装置20、基板更换装置40等的未图示的腔室的外侧。外部搬运装置100具有叉(fork)状的机械手，将基板P载置在所述机械手上，可将所述基板P自外部装置运送至液晶曝光装置10内的端口部，以及将基板P自端口部运送至外部装置。
如图4(a)所示，横梁单元50包括沿Y轴方向以既定间隔配置的多根(在本实施例中，例如为六根)天平横梁(balance beam)52。天平横梁52包含与基板更换时的基板P的搬运方向即X轴方向平行地延伸的细长的空气轴承(air bearing)。多个天平横梁52的Y轴方向上的间隔是以如下方式进行设定：可使用多根天平横梁52，自下方保持平衡地支撑基板P，且例如，如图6(a)及图6(b)所示，当将外部搬运装置100的叉形手配置在横梁单元50的上方时，与所述叉形手所包含的多个指部在上下方向上不重合。
返回至图4(a)，一根天平横梁52的长度方向(X轴方向)上的长度稍长于基板P的长度方向上的长度，宽度方向上的长度设定为基板P的宽度方向上的长度的例如1/50左右、或基板P的厚度的例如10倍～50倍左右。
如图4(b)所示，多个天平横梁52(图4(b)中与纸面进深方向重合)分别是借由沿Z轴方向延伸的多根(例如两根)棒状的脚54，而自下方支撑在较X轴方向的两端部更靠内侧的位置。对各天平横梁52进行支撑的多个脚54分别将下端部附近借由基底板56加以连结(基底板56在图4(a)中未图示)。在基板更换装置40中，借由未图示的X致动器(actuator)对基底板56向X轴方向以既定的冲程进行驱动，由此使多个天平横梁52一体地沿X轴方向以既定的冲程移动。又，如图1所示，多个天平横梁52的上面(空气轴承面)的Z位置设定在与基板固持器28的上面的Z位置大致相同的位置(高度)。
返回至图4(a)，基板搬入装置60包含与所述外部搬运装置100(参照图1及图2)同样的叉状的手62(以下称作基板搬入手62)。基板搬入手62包含与将基板P自端口部搬入至基板固持器28时的基板P的搬运方向即X轴方向平行地延伸的多个(在本实施例中，例如为四根)手指部62a。多个手指部62a借由连结构件62b而将+X侧的端部附近加以彼此连结。与此相对，多个手指部62a的-X侧(基板固持器28(参照图2等)侧)的端部成为自由端，邻接的手指部62a之间在基板固持器28侧形成开口。
基板搬入手62所包含的各手指部62a是与所述外部搬运装置100的机械手(参照图2)同样地，形成为俯视时在Y轴方向上，位置与多个天平横梁52不重合的配置。又，在各手指部62a的上面，安装有多个用以对基板P的背面进行支撑的支撑垫62c。连结构件62b是由俯视时为矩形且厚度薄的中空构件构成，沿与各手指部62a(以及所述天平横梁52)垂直的方向即Y轴方向延伸。
连结构件62b的Y轴方向上的两端部附近分别与用以对基板搬入手62沿X轴方向进行驱动的X轴驱动装置64连结。再者，一对X轴驱动装置64既可各自独立地受到驱动，亦可利用齿轮或传送带(belt)加以机械连结而借由一个驱动马达加以同时驱动。又，虽未图示，但一对X轴驱动装置64可借由Z轴驱动装置而上下移动。因此，基板搬入手62可在高于水平横梁52的上面的位置(+Z侧)与低于水平横梁52的位置(-Z侧)之间移动。再者，只要形成为基板搬入手62可进行上下移动(±Z轴方向)以及朝向基板搬入方向的水平动作(朝向±X轴方向的移动)的构造，则例如X轴驱动装置64及Z轴驱动装置的配置便亦可为与以上所述相反(在X轴驱动装置64上配置Z轴驱动装置)的配置。
基板搬出装置70关于Y轴方向配置在端口部的中央部。所述例如六根天平横梁52之中，三根配置在基板搬出装置70的+Y侧，另外三根配置在基板搬出装置70的-Y侧。又，基板搬入装置60所包含的基板搬入手62的例如四根手指部62a之中，两根配置在基板搬出装置70的+Y侧，另外两根配置在基板搬出装置70的-Y侧。即，基板搬出装置70、基板搬入手62所包含的多个手指部62a以及多个天平横梁52是以关于Y轴方向，位置彼此不重合的方式而配置。
基板搬出装置70例如包括一个基板搬出手72。基板搬出手72如图4(b)所示，安装在Z轴驱动单元74，Z轴驱动单元74搭载在X轴驱动单元76。基板搬出手72可利用自未图示的真空装置供给的真空吸引力对基板P进行吸附握持(保持)。由此，基板搬出装置70可使基板搬出手72自下方吸附握持基板P的+X侧的端部附近的下面，并使其向X轴方向移动。返回至图4(a)，基板搬出手72的宽度(Y轴方向尺寸)设定为稍宽于基板搬入手62的一根手指部62a的宽度(Y轴方向尺寸)，且设定为小于例如六根天平横梁52之中的中央的两根之间的间隔。
X轴驱动单元76对基板搬出手72的驱动冲程设定为长于基板P的X轴方向上的长度，且等于或稍短于天平横梁52的X轴方向上的长度。X轴驱动单元76如图4(b)所示，设置在多个天平横梁52的下方，且不阻碍横梁单元50(基底板56)向X轴方向的移动的位置。
又，基板搬出装置70包含作为对准装置的对准垫(alignment pad)78。对准垫78经由微小驱动单元79(在图4(b)中未图示)安装在Z轴驱动单元74。基板搬出手72及对准垫78关于X轴方向一体地移动，但朝向Z轴方向的驱动控制则可独立地进行。微小驱动单元79沿Y轴方向及θz方向对对准垫78进行微小驱动。与所述基板搬出手72同样地，对准垫78亦可利用自未图示的真空装置供给的真空吸引力，对基板P的下面进行吸附握持(保持)。由此，基板搬出装置70可使对准垫78自下方吸附握持基板P的中央部下面，并使其向X轴方向以长冲程(或微小冲程)移动以及沿Y轴方向及θz方向微小移动。
再者，基板搬出装置70的构成可适当变更。例如，基板搬出手72亦可沿Y轴方向以既定间隔设置有多个。又，基板搬出手72及对准垫78亦可安装在独立的X轴驱动单元76。即，亦可例如以Y位置与多个水平横梁52不重合的方式，分别在端口部的关于Y轴方向的中央部配置对准垫78用的X驱动单元，在其关于Y轴方向的两侧(+Y侧及-Y侧)配置基板搬出手72用的X驱动单元。又，横梁单元50所包含的多个天平横梁52亦可为不仅可朝向X轴方向移动，而且可朝向Z轴方向移动的构成。由此，可配合与外部搬运装置100之间的基板P的交接时的动作、或与基板固持器28(参照图1)之间的基板P的交接时的动作，来改变高度。
返回至图1，基板协助装置80是在基板更换时，协助基板搬入装置60及基板搬出装置70的动作的装置。又，基板协助装置80在将基板P载置在基板固持器28上时，亦用于所述基板P的定位。
基板协助装置80如图3(a)及图3(b)所示，包括基板平台装置20。基板协助装置80包括一对基板搬出托架装置82a以及一对基板搬入托架装置82b。一对基板搬出托架装置82a协助(或辅助)基板搬出装置70(参照图1等)对基板P的搬出动作，一对基板搬入托架装置82b协助(或辅助)基板搬入装置60(参照图1等)对基板P的搬入动作。
基板搬入托架装置82b如图3(b)所示，包括保持垫84b、Z致动器86z以及X致动器86x。如图3(a)所示，一个(+Y侧)基板搬入托架装置82b的保持垫84b的一部分插入至形成在基板固持器28的例如两个缺口28b之中的一个(+Y侧)缺口28b内。又，另一个(-Y侧)基板搬入托架装置82b的保持垫84b的一部分插入至另一个(-Y侧)缺口28b内。
保持垫84b由俯视时为矩形的板状的构件构成，可借由自未图示的真空装置供给的真空吸引力，而对基板P的下面进行吸附保持。
如图3(b)所示，保持垫84b可借由Z致动器86z沿Z轴方向加以驱动。又，保持垫84b以及Z致动器86z可借由安装在基板台24的X致动器86x而一体地沿X轴方向加以驱动。Z致动器86z包含对保持垫84b进行支撑的支柱，所述支柱配置在基板固持器28的外侧。保持垫84b借由Z致动器86z而在缺口28b内受到驱动，由此可在与基板P的下面接触的位置和与自基板P的下面相离的位置之间移动。又，保持垫84b可借由Z致动器86z，而在一部分收容在缺口28b内的位置与高于基板固持器28的上面的位置之间以长冲程受到驱动。又，保持垫84b可借由X致动器86x而与Z致动器86z一体地受到驱动，由此可沿X轴方向移动。
基板搬出托架装置82a的机械构造与所述基板搬入托架装置82b大致相同。即，基板搬出托架装置82a如图3(b)所示，包括一部分插入至缺口28a内的保持垫84a、用以对保持垫84a沿Z轴方向进行驱动的Z致动器86z、以及用以对保持垫84a沿X轴方向进行驱动的X致动器86x。再者，基板搬出托架装置82a的保持垫84a的X轴方向上的可移动量设定为长于基板搬入托架装置82b的保持垫84b的X轴方向上的可移动量。与此相对，基板搬出托架装置82a的保持垫84a的Z轴方向上的可移动量亦可短于基板搬入托架装置82b的保持垫84b的Z轴方向上的可移动量。
基板协助装置80在自基板固持器28搬出基板P(曝光完毕基板)时，以如下方式进行协助。首先，一对基板搬出托架装置82a各自的保持垫84a对基板固持器28上的基板P的+X侧的端部附近的例如两个部位进行吸附保持。其次，在维持着对在基板固持器28上悬浮支撑着的基板P的吸附保持的状态下，对所述一对保持垫84a，沿X轴方向(+X方向)仅以既定冲程(例如50mm～100mm左右)进行驱动。借由所述保持垫84a的驱动，而使基板P相对于基板固持器28沿X轴方向移动既定冲程。由此，一对基板搬出托架装置82a协助进行所述基板搬出装置70(参照图1等)对基板P的搬出动作。
再者，详细情况将在后文描述，基板协助装置80在此后向基板固持器28搬入欲载置的基板P时亦进行协助。关于此方面将参照下述图15(a)及图15(b)～图18(a)及图18(b)予以概述。首先，一对基板搬出托架装置82b各自的保持垫84b对支撑在基板搬入装置60的基板搬入手62(手指部62a)上的基板P2的-X侧的端部附近的例如两个部位进行吸附保持(图15(a)及图15(b))。其次，当基板搬入手62(手指部62a)沿+X方向移动而自基板P2的下方离去时，所述一对保持垫84b在维持着对基板P2的吸附保持的状态下，沿Z轴方向(-Z方向)仅移动既定冲程(图16(a)及图16(b)～图18(a)及图18(b))。伴随着所述保持垫84b的移动，将基板P2载置在基板固持器28(图16(a)及图16(b)～图18(a)及图18(b))。由此，一对基板搬入托架装置82b协助进行所述基板搬入装置60(参照图1等)对基板P的搬入动作。
再者，基板搬出托架装置82a以及基板搬入托架装置82b的构成可适当变更。例如各托架装置82a、托架装置82b在本实施例中，是安装在基板台24，但并不限定于此，例如亦可安装在基板固持器28、或用以对基板台24在XY平面内进行驱动的XY平台装置(未图示)。又，各托架装置82a、托架装置82b的位置以及数量亦不限定于此，例如亦可安装在基板台24的+Y侧以及-Y侧的侧面。
在如上所述而构成的液晶曝光装置10(参照图1)中，在未图示的主控制装置的管理下，借由未图示的遮罩装载器(mask loader)，将遮罩M装载在遮罩平台装置14上，并且借由基板更换装置40，将基板P装载在基板固持器28上。其后，借由主控制装置，利用未图示的对准检测系统执行对准测量，在所述对准测量结束后，在设定在基板P上的多个投射区域内进行逐次步进扫描方式的曝光动作。所述曝光动作与自先前以来一直进行的步进扫描方式的曝光动作相同，因此省略其详细说明。然后，借由基板更换装置40自基板固持器28上搬出曝光处理结束的基板P，并且将下一个欲曝光的另一个基板P搬运至基板固持器28，由此进行基板固持器28上的基板P的更换，对多个基板P连续地进行曝光动作等。
以下，利用图5(a)～图21(b)，对液晶曝光装置10中的基板固持器28上的基板P(为方便起见，将多个基板P设为基板P1、基板P2、基板P3)的更换动作进行说明。以下的基板更换动作是在未图示的主控制装置的管理下进行。再者，在用以说明基板更换动作的各侧视图(图5(b)、图6(b)等)中，为了使基板搬出装置70的动作易于理解，省略了较基板搬出装置70更靠-Y侧(近前侧)的天平横梁52、基板搬入手62的手指部62a以及X轴驱动装置64(分别参照图4(a))的图示。
又，在以下的说明中，说明如下动作：在基板平台装置20的基板固持器28上，预先载置有曝光完毕的基板P1，搬出所述曝光完毕的基板P1之后，将新的(与基板P1不同的)基板P2载置在基板固持器28。又，在基板更换动作前，基板更换装置40所包含的基板搬入手62以及横梁单元50如图4(a)及图4(b)所示，以连结构件62b的X位置与多个天平横梁52的X位置彼此不重叠的方式而加以定位。
如图5(a)及图5(b)所示，借由外部搬运装置100而将新的基板P2搬运至端口部时(关于各要素的动作，参照各图式的箭头。以下相同)，基板更换装置40使基板搬入手降下(-Z驱动)，而使基板搬入手62的上面位于较多个天平横梁52的下面更靠下方的位置。此时，包含连结构件62b在内，基板搬入手62的最高部(+Z位置上的最高的部位。例如，连结构件62b的上面)的Z位置是以可在多个天平横梁52的上面与基板搬入手62的最高部之间，关于Z轴方向，形成容许插入外部搬运装置100的机械手的间隔的方式而设定。
又，对横梁单元50沿+X方向进行驱动。此时，横梁单元50停止在+X侧的脚54与基板搬入手62的连结构件62b不接触的位置。由此，多个天平横梁52的一部分(+X侧的端部附近)位于基板搬入手62的连结构件62b的上方(+Z侧)。横梁单元50的所述位置成为与外部搬运装置100的基板交接位置。
其次，如图6(a)及图6(b)所示，载置有基板P2的外部搬运装置100的机械手沿-X方向移动，使基板P2位于多个水平横梁52的上空(+Z侧)。此时，以外部搬运装置100所包含的叉状的机械手的各手指部穿过(不接触)邻接的一对天平横梁52之间的方式，对外部搬运装置100的机械手的Y位置进行定位。
又，如图7(a)及图7(b)所示，外部搬运装置100的机械手借由降下，而在多个天平横梁52上交接基板P2。对外部搬运装置100的机械手的Z位置进行控制，以使其与在天平横梁52的下方待机的基板搬入手62不接触。此时，基板P2的+X侧的端部附近较多个水平横梁52的+X侧的端部更向+X侧突出。其后，外部搬运装置100的机械手在+X方向上受到驱动，由此自端口部(自液晶曝光装置内)退出。
又，在基板更换装置40中，基板搬出装置70的对准垫78在基板P2的下方沿-X方向受到驱动，而定位在与所述基板P2的中央部相对向的位置。在所述状态下，对准垫78受到上升(沿+Z方向)驱动，而在中央的一对天平横梁52之间，对基板P的下面进行吸附握持。
其后，如图8(a)及图8(b)所示，对横梁单元50的多个天平横梁52分别供给加压气体，并将所述加压气体自多个天平横梁52各自的上面向基板P2的下面喷出。由此，基板P2相对于多个水平横梁52经由微小的(例如，数十微米至数百微米的)间隙而悬浮。
此处，在基板更换装置40中，在多个水平横梁52上进行预对准动作。一面借由例如分别配置在基板P2的上空及基板P2的下方的未图示的基板位置测量装置而以非接触方式测量基板P2的位置，一面进行所述预对准动作。在进行预对准动作时，对吸附握持着基板P2的下面中央部的对准垫78适当沿X轴、Y轴以及θz方向(水平面内三自由度方向)进行微小驱动。基板P2由多个水平横梁52非接触支撑，因此可低摩擦地进行基板P2的水平面内三自由度方向上的位置修正(微小定位)。又，与所述预对准动作同时，沿-X方向驱动对准垫78，使基板P2移动至由多个水平横梁52形成的基板载置面的中央部。
其后，如图9(a)及图9(b)所示，停止对多个水平横梁52供给加压气体，并且停止对对准垫78供给真空吸引力。又，以与基板P2的下面相离的方式对对准垫78进行下降驱动。由此，将基板P2载置在多个天平横梁52上。在所述状态下，对横梁单元50沿-X方向(基板平台装置20侧)进行驱动。此时，基板P2以及多个天平横梁是以+X侧的端部与基板搬入手62的连结构件62b关于X轴方向不重叠(在上下方向上不重合)的方式加以定位。
在所述状态下，如图10(a)及图10(b)所示，对基板搬入手62进行上升驱动。由此，利用基板搬入手62自下方将多个水平横梁52上的基板P2捞取至上方(交接至基板搬入手62)。
又，与所述基板P2的自外部搬运装置100向基板搬入手62的经由横梁单元50的交接动作(包含预对准动作)同时，在基板平台装置20中，对基板台24沿+X方向进行驱动，以使载置有曝光完毕的基板P1的基板固持器28位于既定的基板更换位置(基板交接位置)。在本实施例中，基板更换位置是端口部的-X侧的位置。再者，为了易于理解，在图5(a)～图9(b)中基板固持器28是图示在同一位置，但实际上，是与所述基板P2的自外部搬运装置100向基板搬入手62的交接动作同时进行对基板P1的曝光动作，基板固持器28在XY平面内移动。
又，与基板固持器28向基板更换位置的移动动作同时，对配置在基板固持器28的+X侧的一对基板搬出托架装置82a各自的保持垫84a进行上升驱动。保持垫84a自背面对真空吸附保持在基板固持器28的上面的基板P1的一部分(配置在缺口28a(参照图3(a)及图3(b))上的部分)进行吸附握持。
其后，如图11(a)及图11(b)所示，对自下方支撑着基板P2的基板搬入手62沿-X方向进行驱动。由此，将基板P2向定位在基板更换位置的基板固持器28的上空加以搬运。又，在基板更换装置40中，对横梁单元50沿-X方向(与基板固持器28接近的方向)进行驱动。横梁单元50以多个天平横梁52各自的-X侧的端部与基板固持器28不接触的方式停止在既定位置。如上所述，多个天平横梁52各自的上面的Z位置与基板固持器28的上面的Z位置设定在大致相同高度。再者，亦可对基板固持器28沿Z轴方向进行驱动，而调整为该些成为大致相同高度。
又，在基板平台装置20中，自基板固持器28的上面对基板P1的下面喷出加压气体。由此，基板P1自基板固持器28的上面悬浮，而成为基板P1的下面与基板固持器28的上面之间的摩擦可忽视的程度(低摩擦状态)。
然后，在基板平台装置20中，对基板搬出托架装置82a的保持垫84a，以追随于所述基板P1的悬浮动作的方式沿+Z方向进行少许上升驱动，并且在吸附握持着基板P1的一部分的状态下，沿+X方向(端口部侧)，以既定的冲程进行驱动。保持垫84a(即基板P1)的移动量亦因基板P1的大小而不同，例如设定为50mm～100mm左右。由此，基板P1的+X侧的端部附近自基板固持器28的+X侧的端部向+X方向(端口部侧)突出((overhang))。此处，所述基板P1的自基板固持器28突出的部分是自下方支撑在多个天平横梁52的-X侧的端部附近，故而在使基板P1//terms.naer.edu.tw/detail/259885/？index＝2"|外伸时，可预先自天平横梁52亦喷出加压气体。
如图12(a)及图12(b)所示，自下方支撑着基板P2的基板搬入手62停止在基板固持器28的上空的既定位置。在所述停止位置，基板P2位于定位在基板更换位置的基板固持器28的大致正上方。又，以使基板P1的Y位置与基板P2的Y位置大致一致的方式，基板平台装置20进行基板固持器28的定位。与此相对，在所述停止位置，基板P1及P2的X位置不同，基板P2的-X侧的端部较基板P1的-X侧的端部更向-X侧突出，其突出程度相当于基板P1的+X侧的端部附近自基板固持器28外伸的程度。
与基板搬入手62的定位同时，在基板搬出装置70中，对基板搬出手72沿-X方向进行驱动，而定位在基板P1之中自基板固持器28向+X侧外伸的部分的下方。然后，在基板平台装置20中，对一对基板搬入托架装置82b各自的保持垫84b以既定的冲程(例如，50mm～100mm左右)进行上升驱动。
基板搬入托架装置82b的保持垫84b如图13(a)及图13(b)所示，自下方接触至在基板固持器28的上方待机的基板搬入手62上的基板P2，而对所述基板P2的-X侧的端部附近进行吸附保持。
又，与保持垫84b对基板P2的吸附保持动作同时，在基板搬出装置70中，对基板搬出手72进行上升驱动，自背面对曝光完毕的基板P1之中自基板固持器28向+X侧外伸的部分进行真空吸附握持。又，当基板搬出手72吸附握持基板P1时，停止对一对基板搬出托架装置82a各自的保持垫84a供给真空吸引力。由此，解除保持垫84a对基板P1的吸附握持。对保持垫84a以与基板P1的背面相离的方式进行降下驱动。
再者，在本实施例中，为了使基板搬出手72自背面对曝光完毕的基板P2的+X侧的端部附近的中央部进行吸附握持，利用基板搬出托架装置82a使基板P2自基板固持器28外伸(偏移(offset))，但并不限定于此，亦可借由在基板固持器28的上面的+X侧的端部附近形成在+Z侧及+X侧开口的缺口，并在所述缺口内插入基板搬出手72，而使得基板搬出手72可在不使基板P2偏移的情况下吸附握持基板P2。
其后，如图14(a)及图14(b)所示，对基板搬出手72在保持着基板P1的状态下向+X方向进行驱动。由此，基板P1自基板固持器28上向横梁单元50(多个水平横梁52)上移动。此时，自多个天平横梁52各自的上面喷出加压气体。由此，在基板固持器28及横梁单元50上以非接触状态(除了由基板搬出手72保持着的部分以外)悬浮搬运基板P1。又，对一对基板搬出托架装置82a各自的保持垫84a沿-X方向进行驱动，以使一部分收容在基板固持器28的缺口28a(参照图3(a)及图3(b))内。
又，与所述基板搬出手72对基板P1的自基板固持器28的搬出动作同时，在基板搬入装置60中，基板搬入手62的支撑垫62c对基板P2的下面喷出加压气体。由此，在基板搬入手62上，基板P2成为悬浮(或半悬浮)状态。
在图15(a)及图15(b)中，表示有借由基板搬出手72，而将基板P1自基板固持器28完全搬出(交接)至横梁单元50上的状态。此处，即使在将基板P1自基板固持器28搬出之后，基板固持器28亦继续喷出加压气体。
与所述基板P1的搬出动作同时，在基板搬入装置60中，对基板搬入手62以高速且以高加速度(例如，1G以上)沿+X方向进行驱动，并自基板P2的下方退避。当基板搬入手62自基板P2的下方退避时，基板P2由于-X侧的端部附近由一对保持垫84b吸附握持着，因此遗留在基板固持器28的上方。
然后，如图16(a)及图16(b)所示，当基板搬入手62自基板P2的下方完全退避时，基板P2除了由保持垫84b吸附握持着的部分以外，因重力(自重)而开始自由落下。此时，基板P2因所述基板P2的背面与基板固持器28的上面之间的空气阻力，而被阻碍急遽落下，从而缓慢地(以小于重力加速度的加速度)落下至基板固持器28上。又，与基板P2的落下动作同时，一对基板搬入托架装置82b各自的保持垫84b亦同时降下(向-Z方向移动)。
使保持垫84b降下的手段并无特别限定，例如可使用马达等驱动装置进行Z轴方向上的位置控制，或者，亦可利用气缸(air cylinder)等进行Z轴方向上的载荷控制(例如，使抵抗重力而使保持垫84b上升的力(+Z方向上的力)小于因基板P的自重而产生的向下力(-Z方向上的力)的控制)。又，亦可借由在吸附握持基板P2的背面之后使作用至基板搬入托架装置82b的保持垫84b的+Z方向上的力解除(为零)，来使保持垫84b与基板P2一并自由落下。
与利用所述基板搬入托架装置82b而进行的基板P2的搬入动作同时，多个水平横梁52分别停止加压气体的喷出。又，基板搬出装置70解除基板搬出手72(图16(a)中未图示)对基板P1的吸附保持，并且以与基板P1的背面相离的方式，对基板搬出手72进行降下驱动。由此，将基板P1载置在多个天平横梁52上。并且，将基板P2交接至基板固持器28之后，亦对基板搬入手62沿+X方向进行驱动(亦可在自基板P1的下方退避之后进行减速)。
再者，亦可在所述基板P2的向基板固持器28的搬入动作(自由落下)时，如图22所示，配置包围基板固持器28的外周，且高度位置(Z轴方向上的位置)设定为高于基板固持器28的上面的框状构件29(或控制壁)，使基板P2与基板固持器28之间的空气难以散出，从而调整基板P2的落下速度。
在图17(a)及图17(b)中，表示有一对基板搬入托架装置82b各自的保持垫84b降下，而将一部分插入至基板固持器28的缺口28b(参照图3(a))内的状态。此处，基板P2(除了由保持垫84b握持着的部分以外)借由其自重，而自然落下至基板固持器28上，但自基板固持器28的上面喷出有加压气体，借由所述加压气体的静压，降下的基板P1的背面与基板固持器28的上面不接触。由此，基板P1保持着经由微小的间隙而悬浮在基板固持器28上的状态。
在所述状态下，借由基板平台装置20(基板固持器28或基板台24)或设置在基板平台装置20的外部的未图示的基板位置测量装置，而测量基板P2相对于基板平台装置20(或基板固持器28)的位置。基于其测量结果，对一对基板搬入托架装置82b各自的保持垫84b独立地沿X轴方向进行驱动。由此，对基板P2相对于基板平台装置20(或基板固持器28)的X轴方向以及θz方向上的位置进行修正。
所述基板P2的位置修正动作(精密对准动作)同时，在端口部，对载置有基板P1的横梁单元50沿+X方向进行驱动，并且对基板搬出装置70的对准垫78沿-X方向进行驱动，而定位在与基板P1的中央相对向的位置。
其后，如图18(a)及图18(b)所示，停止自基板固持器28喷出加压气体，基板P2抵达(接触)至基板固持器28的上面。如上所述，在本实施例中，在即将抵达至基板固持器28之前以低摩擦(悬浮)状态进行基板P2的准确定位(精密对准)，因此在基板P2落下时，不需要考虑落下(抵达)位置或姿势，且无在基板P2抵达后产生再配置(再装载)基板P2的需要之虞。
又，基板P2在基板固持器28的上空且与基板固持器28之间形成有微小的(例如数十微米～数百微米的)间隙的位置，暂时停止落下动作，因此可抑制在基板P2与基板固持器28之间产生局部的空气积存。因此，当使基板P2保持在基板固持器28时，可抑制所述基板P2的变形。再者，当将基板P2载置在基板固持器28上时，亦可借由对停止自基板固持器28喷出加压气体的地点或时间进行控制，进而借由并用基板固持器28对基板P2的真空吸引，来抑制基板P2的变形。
再者，在基板搬入托架装置82b中，保持垫84b亦可构成为可向Y轴方向进行微小驱动，以使得可进行搬入对象的基板P2相对于基板固持器28的Y轴方向上的定位(精密对准)。
又，在本实施例中，保持垫84b是关于水平面内仅向X轴方向进行驱动的构成，然而虽未图示，但是实际上，是可借由弹性变形等而相对于Z致动器86z(参照图3(b))的支柱微量地沿θz方向及Y轴方向进行位移，以使基板P2可沿θz方向微量旋转。
在基板平台装置20中，当将基板P载置在基板固持器28上时，基板固持器28对基板P2进行吸附保持，并向既定的曝光开始位置移动。关于对基板P2的曝光动作时的基板平台装置20的动作，省略说明。
又，与所述基板固持器28对基板P2的吸附保持动作同时，在基板搬出装置70中，对对准垫78进行上升驱动，而自下方吸附握持基板P1的背面的中央部。又，当对准垫78吸附握持基板P1时，自多个天平横梁52分别喷出加压气体，由此，基板P2悬浮于多个水平横梁52。其后，借由对对准垫78向+X方向进行驱动，而使基板P1移动至与外部搬运装置100的基板更换位置。此时，亦可在既定的地点，借由对准垫78，而对基板P1的水平面内的位置(X轴方向及Y轴方向上的位置、以及θz方向上的姿势)进行修正。
在图19(a)及图19(b)中，表示有已将基板P1定位至与外部搬运装置100的基板更换位置的状态。在基板更换位置，基板搬出装置70的对准垫78解除基板P1的吸附保持，并且受到降下驱动以与基板P1相离。
其后，外部搬运装置100的机械手在低于多个水平横梁52的上面的高度位置沿-X方向移动，并且进行上升而自下方捞取多个水平横梁52上的基板P1。多个天平横梁52停止加压气体的喷出。
保持着曝光完毕的基板P1的外部搬运装置100的机械手如图20(a)及图20(b)所示，向+X方向移动而自端口部退出。在端口部，为了避免与基板搬入手62的接触，横梁单元50(多个天平横梁52)向-X方向移动之后，对基板搬入手62进行降下驱动。
将曝光完毕的基板P1交接至例如/显影器等外部装置(未图示)之后，外部搬运装置100的机械手如图21(a)及图21(b)所示，保持基板P2的下一个进行曝光的预定的基板P3而向端口部移动。又，在端口部，基板搬入手62移动至较多个天平横梁52更靠下方的位置，并且多个天平横梁52向+X方向移动，而定位在用以自外部搬运装置100的机械手接收基板P3的基板接收位置。由此，返回至最初的图5(a)及图5(b)所示的状态。
根据以上所述的本实施例，借由使搬入对象的基板P自由落下，而搬入至基板平台装置20上，因此与例如使用用以自基板搬入装置60接收基板P的装置(例如，顶升销(liftpin)装置等)的情况相比，装置构成简单。又，自基板搬入装置60向基板固持器28的基板交接动作时的可动构件的动作少，因此可迅速地进行基板P的搬入。又，与例如使用顶升销装置等的情况相比，可抑制灰尘产生，故而可抑制尘土附着至基板P。
又，在基板平台装置20中，亦可在基板固持器28上不形成例如顶升销装置等用以自基板搬入装置60接收基板P的装置、或用以收容在搬运基板P时载置所述基板P的构件(所谓的基板托盘等)的孔部(或凹部)。因此，除了气体喷出用及气体吸引用的微小孔部以外，可使基板固持器28的上面的大致整个面平坦化。由此，可确实地进行载置在基板固持器28上的基板P的平面矫正，从而使曝光精度提高。又，由于亦可在基板固持器28上不形成孔部、凹部等，故而可抑制由所述孔部、凹部所引起的曝光光的反射率、反射量的变化。因此，可抑制遮罩图案转印至基板P的转印不均。
又，当使搬入对象的基板P自由落下时，借由与基板搬入时支撑着基板P的基板搬入装置60分离而设置的一对基板搬入托架装置82b来拘束基板P的水平面内的位置，故而可抑制因自由落下时的空气阻力的影响所导致的基板P的水平面内的位置偏离。因此，可使基板P确实地落下至基板固持器28上。
又，在将基板P载置在基板固持器28上之前，使所述基板P的自由落下暂时停止，因此可抑制当使基板P吸附保持在基板固持器28时在所述基板P与基板固持器28之间所谓空气积存的产生、以及因空气积存而引起的基板P的变形。又，当使基板P落下至基板固持器28上时，基板固持器28如空气轴承般发挥功能，因此可抑制落下时的冲击。
又，在将基板P载置在基板固持器28上之前，借由一对基板搬入托架装置82b，而进行所述基板相对于基板固持器28的定位，因此可降低产生再配置(再装载)暂时载置在基板固持器28上的基板P的需要(例如，载置位置的偏离)的可能性。因此，基板P的搬入动作速度提高，整体产出量提高。
又，近年来，基板P存在进一步薄型化、轻量化的倾向。当使基板P薄型化、轻量化时，作用至基板P的重力方向向下的力下降，因此可降低使基板P因自重自由落下而交接至基板固持器28时的冲击。如上所述，本实施例的基板更换装置40特别适合于经薄型化、轻量化的大型的基板P的更换。再者，在本实施例中，借由作用至落下时的基板P的空气阻力来抑制所述基板P的急遽落下，由此抑制将基板P载置在基板固持器28上时的冲击，故而基板固持器28的上面较佳为未形成有凹部或孔部等的平坦区域多。
再者，所述第1实施例的构成可适当变更。例如，在所述第1实施例中，如图3(a)所示，在基板固持器28的+X侧形成有缺口28a，在所述缺口28a内收容有基板搬出托架装置82a的保持垫84a的一部分，但并不限定于此，例如亦可省略基板搬出托架装置82a，而使配置在基板固持器28的-X侧的一对基板搬入托架装置82b协助基板搬出动作。
即，在本变形例的基板固持器28上的基板P的更换动作中，首先，基板搬入托架装置82b握持基板P而使其在基板固持器28上以非接触方式向+X方向移动，当使基板P自基板固持器28偏移(外伸)时(参照图11(a)及图11(b))，停止自基板固持器28喷出加压气体，将基板P再次载置在基板固持器28。基板搬入托架装置82b解除基板P的吸附而少许降下，再次沿-X方向移动之后，高高地上升而对在基板固持器28的上空待机的新的基板P自下方进行吸附握持。在基板搬出装置70中，基板搬出手72对偏移而载置在基板固持器28上的基板P的端部附近自下方进行吸附握持(参照图12(a)及图12(b))。其后，自基板固持器28以及天平横梁52喷出加压气体，将基板P除了由基板搬出手72握持着的部分以外，以非接触的状态搬出至端口部为止。如上所述，根据本变形例，省略了基板搬出托架装置82a(将基板搬入用的协助装置与基板搬出用的协助装置设为共用)，因此构造变得简单，可减少成本。
又，对准垫78亦可使基板P沿θz方向例如可旋转90°。此时，在端口部，可利用对准垫78改变基板P的方向(使长度方向与X轴或Y轴平行)，因此例如可使由外部搬运装置100以长度方向与X轴平行的状态(横长的状态)加以搬运的基板P，在端口部例如旋转90°，而形成为长度方向与Y轴平行的状态(纵长的状态)。因此，当将基板P搬入至基板平台装置20时，可任意选择以横长的状态搬入基板P、及以纵长的状态搬入基板P。又，亦可使借由外部搬运装置100以纵长的状态搬运至端口部的基板P，在端口部例如旋转90°而形成为横长的状态。此时，可使外部搬运装置100的机械手的手指部变短。
《第2实施例》
其次，利用图23～图25，对第2实施例的液晶曝光装置进行说明。第2实施例的液晶曝光装置的构成除了基板更换装置的一部分的构成以及动作不同的方面以外，均与所述第1实施例相同，因此以下，仅对不同方面进行说明，关于具有与所述第1实施例相同的构成及功能的要素，则标注与所述第1实施例相同的符号并省略其说明。
在所述第1实施例中，如图3(a)及图3(b)所示，基板搬入托架装置82b是将保持垫84b的一部分收纳在形成于基板固持器28的缺口28b内，且对所述保持垫84b进行支撑而上下移动的支柱构件配置在基板固持器28的外侧(-X侧)，与此相对，在本第2实施例中，不同点在于：如图23所示，在基板搬入托架装置182b中，对作为吸附垫的盖体(cap)184b进行支撑而上下移动的支柱构件185在俯视时，配置在形成于基板固持器128的缺口(或贯通孔)的内部(俯视时与基板固持器128重合)。再者，X致动器86x的位置及Z致动器86z的位置与所述第1实施例不同，但动作相同。
在本实施例中，支柱构件185为圆筒形，在所述支柱构件185的上方前端侧安装有被称作基板吸附用的盖体184b的吸附垫。盖体184b的XZ剖面形成为T字状，当在基板固持器28上载置有基板P时，盖体184b的上半部收容在形成于基板固持器28表面的锥形(taper)孔状的凹部128b(沉头孔)内。盖体184b的上半部的厚度是以在收容在凹部128b的状态下，盖体184b的上面与基板固持器128的上面为同一高度位置的方式而设定。
又，在盖体184b的下半部形成有凹部，在所述凹部内插入有支柱构件185。盖体184b与支柱构件185机械分离，在盖体184b与支柱构件185之间，形成有容许盖体184b以支柱构件185为轴沿θz方向旋转的程度的间隙。在支柱构件185上，形成有未图示的管路。在盖体184b的上半部，形成有与所述管路连通的节流孔183。在基板搬入托架装置182b中，经由所述支柱构件185的管路及节流孔183对盖体184b供给真空吸引力。在盖体184b的表面，形成有真空吸附用的浅吸附槽(或小吸附孔)，当基板P载置在基板固持器128时，盖体184b可抑制基板P的挠曲以及悬浮，而维持平坦性。
此外，在基板固持器128中，形成有一端在凹部128b开口的管路189。基板固持器128可经由所述管路189对盖体184b相对于凹部128b进行真空吸附保持，而在凹部128b确实地定位。再者，亦可使所述管路189形成分支，使所述分支管穿过盖体184b的内部而在盖体184b的表面形成开口。此时，可对载置在基板固持器128的基板P进行真空吸引，而使基板P仿照盖体184b的上表面。
又，在盖体184b与支柱构件185之间，例如配置有拉伸螺旋弹簧187，借由相互拉拽的力而利用强力将盖体184b按压至基板固持器128的凹部128b而进行定位。
在本第2实施例中，基板搬入托架装置182b亦与所述第1实施例同样地，在搬入基板P时，在基板固持器128的上空，对基板P的-X侧的端部进行吸附握持。如图24所示，在基板搬入托架装置182b中，若借由Z致动器86z，而使支柱构件185上升驱动，则盖体184b与支柱构件185一体地上升，而对在基板固持器128的上空待机的基板P的下面进行吸附握持。当将基板P载置在基板固持器128上时，伴随着基板P的自由落下，盖体184b沿-Z方向移动，以及在基板固持器128对基板P进行吸附保持之前，利用基板搬入托架装置182b进行基板P的精密对准，该些操作均与所述第1实施例相同。盖体184b可相对于支柱构件185沿θz方向进行旋转，因此无在所述精密对准动作时盖体184b对基板P的吸附保持脱离之虞。再者，基板P向θz方向移动时盖体184b向Y方向的微量位移可借由盖体184b与支柱构件185之间的嵌合沟槽或支柱构件185的变形来加以应对。
再者，亦可设为如图25所示的变形例的基板搬入托架装置182c般，借由支柱构件185的X驱动而使基板P与盖体184b一并朝θz方向旋转时，进行旋转的地点是在预先形成为二重管而可旋转地构成的支柱构件185的中间部进行。由此，可不受吸附力的影响而以小的摩擦力使基板P及盖体184b旋转。
此处，在本第2实施例中，使盖体184b与支柱构件185机械分离的目的在于：使在基板固持器128上载置有基板P时的盖体184b的Z位置不取决于Z致动器86z的Z定位精度而准确地进行定位。在图25所示的基板搬入托架装置182c中，亦可设为将盖体184b及支柱构件185形成为一体构造，在下方的二重管部分，使轴长于外筒而具有间隙，来进行所述Z动作。
如以上所述，在本第2实施例中，是将基板搬入托架装置182b分离成盖体184b与支柱构件185，将盖体184b埋入至与基板固持器128的表面相同的高度，因此尽管在基板固持器128的上面形成有凹部128b，亦可抑制基板P的平面恶化。又，借由沿X轴方向的相反方向对一对基板搬入托架装置182b进行驱动，可容易地使基板P进行θz旋转。
又，使基板搬入托架装置182b进行X驱动而进行基板P的对准所需要的盖体184b的外径与基板固持器128的凹部128b的外径之间的间隙有可能产生曝光光反射的反射量的差异而产生转印不均，但由于凹部128b形成为锥形孔状，故而垂直地进入至基板固持器128的表面的曝光光不会抵达至凹部128b的底部。因此，可抑制反射量的变化(光的吸收)。
再者，虽然仅对基板搬入托架装置182b进行了说明，但基板搬出托架装置182a的构成不需要在基板搬入时使基板P朝θz方向旋转，故而除了将盖体184a构成为不朝θz方向旋转的方面以外，均与基板搬入托架装置182b相同，因此省略说明。
《第3实施例》
其次，利用图26～图29(b)对第3实施例的液晶曝光装置进行说明。第3实施例的液晶曝光装置的构成中，除了基板更换装置的一部分的构成以及动作不同的方面以外，均与所述第1实施例相同，故而以下，仅对不同点进行说明，且关于具有与所述第1实施例相同的构成及功能的要素，标注与所述第1实施例相同的符号并省略其说明。
所述第1实施例的基板更换装置40(参照图1、图2等)是设为与使基板固持器28上的基板P稍许悬浮而滑动搬出大致同时，使支撑着正在基板固持器28的上空待机的新的基板P的基板搬入手62退出，而使新的基板P立即自由落下而载置在基板固持器28上，因此基板固持器28的表面为空而暴露于大气中的时间极短。又，由于不使用用以自基板搬入装置60接收基板P的装置(例如，顶升销装置等)或搬运基板P时载置所述基板P的构件(所谓的基板托盘)，故而产生灰尘以及由此引起的尘土附着在基板固持器28上的可能性亦低。但是，亦可预料到在尘土附着在基板P的背面的状态下搬入至基板固持器28的情况。本第3实施例的基板更换装置240与所述第1实施例的不同点在于，将基板P搬入至基板固持器28之前，去除基板P的背面的尘土。
如图26所示，在第3实施例的基板更换装置240中，在多个水平横梁52的+Y侧以及-Y侧分别配置有俯视时为圆弧状的空气轴承252(以下，称作R导件252)。R导件252的宽度与天平横梁52相等。R导件252是借由例如对中空的棒状构件进行弯曲加工而弯曲成圆弧状之后，形成多个微小的孔而制成。R导件252的上面的高度位置是设定成稍低于多个水平横梁52的上面的高度位置。一对R导件252可与多个天平横梁52一体地沿X轴方向移动。又，如图27中以虚线所示，基板P是在载置在多个水平横梁52上的状态下，将+Y侧的端部附近支撑在+Y侧的R导件252的端部附近，且将-Y侧的端部附近支撑在-Y侧的R导件252的端部附近。
在基板更换装置240中，如图27所示，一面自多个天平横梁52以及一对R导件252排出加压气体而使所述基板P悬浮，一面借由对准垫78而使基板P旋转，由此可借由一对R导件252的非接触支撑，而使基板P在四角不会因自重而垂下的情况下低摩擦地沿θz方向例如旋转90°以上。
此时，基板P的背面除了由对准垫78吸附保持着的中央部以外，对其他所有区域自天平横梁52均匀地喷附加压气体。由此，可吹掉附着在基板P的背面的尘土。
再者，作为基板P的背面的利用加压气体的清扫，亦可如图28所示，与来自多个天平横梁52的少许流量、流速的空气排出不同，可准备喷附清扫专用的强力的喷流的线状的一对喷嘴254，亦可准备例如线状的一对毛刷(brush)(未图示)，直接清扫基板P的背面。图29(a)及图29(b)是示意性地表示一面利用线状的高压空气或毛刷清扫基板P的背面，一面使基板P朝θz方向例如旋转180°的样子的图。再者，在图29(a)及图29(b)中，符号254表示自一对喷嘴254(参照图28)喷出加压空气的范围或一对毛刷(未图示)。
图29(a)表示初始状态，图29(b)表示使基板P例如旋转180°旋转时的清扫的轨迹。再者，在图29(b)中，为了易于理解，是表示取代基板P旋转而例如每隔15°使一对喷嘴254(参照图28)或一对毛刷旋转的图，但实际上，一对喷嘴254或一对毛刷的旋转是连续地进行，故而可知：除了利用对准垫78而加以吸附的中央部以外，可对基板P的大致整个面进行清扫。
又，在本第3实施例中，可使基板P在多个水平横梁52上例如旋转90°以上，而对所述基板P的整个背面喷附空气，故而借由精细地控制来自天平横梁52的空气轴承以及线状喷嘴254的排出空气的温度，可将基板P调整至既定的均匀的温度。其结果为，可在端口部待机过程中抑制基板P的热收缩而进行高精度的曝光。
再者，以上所说明的第1实施例～第3实施例(及其变形例)的构成可适当变更。例如，在所述各实施例中，是使用在Y轴方向上相离地配置的一对基板搬入托架装置82b各自的保持垫84b，来保持基板P的在Y轴方向上相离的两个部位，但基板P的保持部位并不限定于此，亦可例如借由一个保持垫84b，来保持基板P的一个部位。此时，为了确保保持垫84b与基板P的接触面积，可将保持垫84b的保持面形成为沿Y轴方向延伸的形状。
又，在所述各实施例中，基板搬入托架装置82b是构成为对基板P的-X方向侧端部进行拘束(保持)，但并不限定于此。例如，亦可构成为对基板P的+Y方向侧端部或-Y方向侧端部、或者-X方向侧端部与+Y方向侧端部的角部、或-X方向侧端部与-Y方向侧端部的角部进行拘束(保持)。基板搬入托架装置82b对基板P进行拘束的部位(地点)只要可设置成不妨碍基板搬出托架装置82a、基板搬出装置70及基板搬入装置60的动作，即可为所述各端部或各角部中的任一者或任一组合。
又，在所述各实施例中，一对基板搬入托架装置82b各自的保持垫84b收容在所对应的缺口28b内，但并不限定于此，例如亦可对基板P之中预先自基板固持器28的端部附近露出的部分进行吸附保持。此时，不需要在基板固持器28形成缺口28b。再者，所述露出的部分由于面积小，故而为了确保保持垫84b与基板P的接触面积，可将保持垫84b的保持面形成为沿Y轴方向延伸的形状。又，当将基板P载置在基板固持器28的上面时，亦可在所述基板P的背面与基板固持器28的上面之间夹入保持垫84b之后，抽出保持垫84b。此时，亦不需要在基板固持器28形成缺口28b。此时，可预先对基板P的一部分进行吸附保持，以使得在抽出保持垫84b时基板P不会移动。
又，在所述各实施例中，搬出对象的基板P是借由基板搬出托架装置82a而成为偏移状态(一部分自基板固持器28突出的状态)，但并不限定于此，亦可使基板固持器28围绕着y轴倾斜而使基板固持器28的上面倾斜，借由自重而使基板P为偏移状态。又，基板搬出装置70是保持着基板P的所偏移的端部附近而搬出基板P，但亦可对基板P之中预先自基板固持器28的端部附近露出的部分进行吸附保持。又，借由基板搬出托架装置82a而使基板P为偏移状态的动作亦可在基板固持器28正在向基板更换位置移动的过程中(与基板固持器28的移动同时)进行。
又，在所述各实施例中，基板搬入装置60是利用自重力方向下方支撑基板P的基板搬入手62来搬运基板P，但只要可防止基板P在搬运时的自由落下，则搬入用的搬运装置的构成即不限定于此，例如亦可使用公知的白努利夹盘(Bernoulli chuck)等对基板P自重力方向上方进行悬挂支撑而加以搬运。此时，借由解除白努利夹盘对基板P的悬挂支撑，可使基板P借由自重而落下。
再者，在使用所述白努利夹盘方式的情况下，为了在基板固持器28的上空对基板P的XY平面内的位置进行拘束，亦需要某些搬运协助机构来代替所述实施例中的基板搬入托架装置82b。作为所述搬运协助机构，例如亦可设为将用以对基板P的侧面进行物理拘束的壁构件构成在白努利夹盘的周边部。或者，亦可设为将对基板P的侧面喷附用以拘束XY平面内的位置的空气的机构设置在白努利夹盘。
又，在所述实施例中的基板更换时的动作顺序中，如图14(a)及图14(b)～图16(a)及图16(b)所示，是设为在基板搬出手72朝向+X方向的驱动(称作基板搬出手72对基板P1的自基板固持器28的搬出动作/基板搬出手72的「抽出动作」)开始之后，开始基板搬入手62朝向+X方向的驱动(称作基板搬入手62的自基板P2的下方的退避动作/换言之即基板搬入手62对基板P2的向基板固持器28的搬入动作/基板搬入手62的「抽出动作」)来进行说明，但所述抽出动作的时序并不限定于此。只要是以伴随着基板搬入手62的所述抽出动作借由自重而落下的基板P2与两手62、72及基板P1不接触的方式对动作时序进行控制，则两手62、72的所述抽出动作的开始顺序为任一者先行均可，或亦可为同时进行。
又，在所述各实施例中，基板固持器28是对基板P进行吸附保持的构成，但并不限定于此，例如亦可对基板P以非接触状态进行保持。
又，在所述实施例中，用以在基板固持器28的上空对基板P的XY平面内的位置进行拘束的基板搬入托架装置82b是包含于基板固持器28(基板平台装置20)，但并不限定于此，例如亦可为基板搬入装置60包含所述基板搬入托架装置82b，或者，亦可在基板更换位置的上方，例如将所述基板搬入托架装置82b悬挂支撑在构成收容基板平台装置20等的腔室的框架(frame)构件上。
又，在所述实施例中，外部搬运装置100的机械手将搬入对象的基板P交接至端口部之后，基板搬入装置60将所述基板P搬运至板固持器28的上空，但并不限定于此，亦可为外部搬运装置100的机械手将搬入对象的基板P搬运至基板固持器28的上空，并将所述基板P直接交接至基板搬入托架装置82b。
又，照明系统12中所使用的光源、以及自所述光源照射的照明光IL的波长并无特别限定，例如亦可为ArF准分子雷射光(波长193nm)、KrF准分子雷射光(波长248nm)等紫外光或F2雷射光(波长157nm)等真空紫外光。
又，在所述各实施例中，作为投影光学系统16，是使用等倍系统，但并不限定于此，亦可使用缩小系统或放大系统。
又，作为曝光装置的用途，并不限定于将液晶显示元件图案转印至方型的玻璃板(glass plate)的液晶用曝光装置，例如亦可广泛应用于有机电致发光(Electro-Luminescence，EL)面板制造用的曝光装置、半导体制造用的曝光装置、用以制造薄膜磁头、微型机器(micro machine)以及脱氧核糖核酸(deoxyribonucleic acid，DNA)晶片等的曝光装置。又，不仅半导体元件等微型元件，而且为了制造光曝光装置、远紫外线(ExtremeUltraviolet，EUV)曝光装置、X射线曝光装置以及电子束曝光装置等之中所使用的遮罩或标线，亦可应用于将电路图案转印至玻璃基板或硅晶圆等的曝光装置。
又，成为曝光对象的物体并不限定于玻璃板，例如亦可为晶圆、陶瓷基板、膜构件或遮罩坯料(mask blanks)等其他物体。又，当曝光对象物为平板显示器用的基板时，所述基板的厚度并无特别限定，例如亦包含膜状(具有可挠性的薄片状的构件)者。再者，本实施例的曝光装置在一边的长度或对角长度为500mm以上的基板为曝光对象物时特别有效。
液晶显示元件(或半导体元件)等电子元件是经过以下步骤来制造：进行元件的功能及性能设计的步骤；制作基于所述设计步骤的遮罩(或标线)的步骤；制作玻璃基板(或晶圆)的步骤；微影步骤，借由所述各实施例的曝光装置及其曝光方法而将遮罩(标线)的图案转印至玻璃基板；显影步骤，使经曝光的玻璃基板显影；蚀刻步骤，借由蚀刻而去除残留有抗蚀剂的部分以外的部分的露出构件；抗蚀剂去除步骤，蚀刻完毕后去除不需要的抗蚀剂；元件组装步骤；以及检查步骤等。此时，在微影步骤中，利用所述实施例的曝光装置执行所述曝光方法，在玻璃基板上形成元件图案，故而可以高生产率来制造高集积度的元件。
[产业上的可利用性]
如以上所说明般，本发明的物体搬运方法以及装置适用于对物体进行搬运。又，本发明的曝光装置适用于对物体进行曝光。又，本发明的平板显示器的制造方法适用于平板显示器的制造。又，本发明的元件制造方法适用于微型元件的制造。

Claims (60)

1.一种物体搬运装置，其特征在于包括：
支撑部，具有对物体进行支撑的支撑面；
第1保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持；
第2保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分进行保持；以及
控制装置，当解除所述第2保持部对所述物体的另一部分的保持时，对保持着所述物体的所述第1保持部向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
2.根据权利要求1所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述控制装置对所述第1保持部基于所述物体的另一部分的落下而向下方进行驱动控制。
3.根据权利要求1或2所述的物体搬运装置，其特征在于其中
所述第2保持部对所述物体的另一部分以可悬浮保持的方式进行保持，
所述控制装置对所述第2保持部进行驱动，以使其在悬浮保持着所述物体的另一部分的状态下自所述物体的另一部分退避。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述控制装置对所述第1保持部进行驱动，以使所述物体不会因介于所述物体与所述支撑面之间的气体而产生变形。
5.根据权利要求4所述的物体搬运装置，其特征在于：其中
所述支撑部包括：供给孔，自所述支撑面对所述物体供给气体；以及吸引孔，吸引所述支撑面与所述物体之间的气体；且
使保持于所述保持部的所述物体与所述支撑面之间的气体的量发生变化。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于其更包括：
驱动装置，对所述支撑部进行驱动；且
所述驱动装置可沿着与所述支撑面平行的面移动，
所述第1保持部可相对于所述支撑部以既定的位置关系沿着所述面移动。
7.根据权利要求6所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述控制装置在所述支撑部被所述驱动装置驱动时，对所述第1保持部进行驱动。
8.根据权利要求7所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述第1保持部设置在所述支撑部。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述驱动装置是自对支撑在所述支撑面的所述物体进行处理的位置以及使所述物体支撑在所述支撑面的位置中的一个位置向另一个位置驱动所述支撑部。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述第1保持部在拘束了所述物体的平行于与上下方向交叉的二维平面的方向的位置的状态下，与所述物体一并向下方移动。
11.根据权利要求10所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述第1保持部相对于所述支撑面，对所述物体的平行于与上下方向交叉的二维平面的方向上的位置进行位置调整。
12.根据权利要求11所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述支撑部在所述位置调整时，使气体介于所述支撑面与所述物体之间而对所述物体进行非接触支撑。
13.根据权利要求11或12所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述第1保持部在进行所述位置调整之后，使所述物体支撑在所述支撑面。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于其更包括：搬运装置，将所述第2保持部搬运至所述支撑面的上方。
15.根据权利要求14所述的物体搬运装置，其特征在于其更包括：
搬出装置，搬出支撑在所述支撑面上的另一物体；且
所述控制装置是与所述搬出装置搬出所述另一物体的动作的至少一部分并行地，所述搬运装置使所述第2保持部自所述物体的下方退避。
16.根据权利要求15所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述控制装置是与所述搬出装置搬出所述另一物体的动作的至少一部分并行地，使保持着所述物体的一部分的所述第1保持部向下方驱动。
17.根据权利要求15或16所述的物体搬运装置，其特征在于：其更包括：
第3保持部，对所述另一物体的一部分进行保持；且
所述控制装置对保持所述另一物体的所述第3保持部进行驱动而将所述另一物体交接给所述搬出装置。
18.根据权利要求17所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述支撑部包括收容所述第3保持部的第1收容部。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述支撑部包括收容所述第1保持部的第2收容部。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述第1保持部对所述物体的一部分进行吸附而加以保持。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述第1保持部对所述物体的外周端部之中的一端部侧进行保持。
22.一种物体搬运装置，其特征在于包括：
支撑部，具有对物体进行支撑的支撑面；
第1保持部，对所述物体的一部分进行保持；以及
控制装置，对保持着位于所述支撑面的上方的所述物体的所述第1保持部，基于所述物体的另一部分的落下而向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
23.一种物体搬运装置，其特征在于包括：
支撑部，具有对物体进行支撑的支撑面；
第1保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持；
第2保持部，对位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分进行保持；以及
控制装置，在所述第1保持部保持着所述物体的一部分的状态下，进行驱动控制，以使所述第2保持部在悬浮保持着所述物体的另一部分的状态下自所述物体的另一部分退避。
24.根据权利要求23所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述控制装置对保持着所述物体的一部分的所述第1保持部向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
25.根据权利要求1至24中任一项所述的物体搬运装置，其特征在于：其中所述控制装置基于所述物体的另一部分因所述物体的自重而向下方移动的所述落下速度，而对所述第1保持部向下方进行驱动控制。
26.一种曝光装置，其特征在于包括：
如权利要求1至25中任一项所述的物体搬运装置；以及
图案形成装置，利用能量束对支撑在所述支撑面上的所述物体形成既定的图案。
27.根据权利要求26所述的曝光装置，其特征在于：其中所述物体是用于平板显示器的基板。
28.根据权利要求27所述的曝光装置，其特征在于：其中所述基板的至少一边的长度或对角长度为500mm以上。
29.一种平板显示器的制造方法，其特征在于包括：
利用权利要求27或28所述的曝光装置对所述基板进行曝光；以及
使经曝光的所述基板显影。
30.一种元件制造方法，其特征在于包括：
利用权利要求26至28中任一项所述的曝光装置对所述物体进行曝光；以及
使经曝光的所述物体显影。
31.一种物体搬运方法，其特征在于包括：
利用第1保持部，对位于具有对物体进行支撑的支撑面的支撑部的所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持；以及
当解除对位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分进行保持的第2保持部对所述物体的另一部分的保持时，对保持着所述物体的所述第1保持部向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
32.根据权利要求31所述的物体搬运方法，其特征在于：其中在进行所述控制时，是对所述第1保持部基于所述物体的另一部分的落下而向下方进行驱动控制。
33.根据权利要求31或32所述的物体搬运方法，其特征在于其中
所述第2保持部对所述物体的另一部分以可悬浮保持的方式进行保持，
在进行所述控制时，对所述第2保持部进行驱动，以使其在悬浮保持着所述物体的另一部分的状态下自所述物体的另一部分退避。
34.根据权利要求31至33中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其中在进行所述控制时，对所述第1保持部进行驱动，以使所述物体不因介于所述物体与所述支撑面之间的气体而产生变形。
35.根据权利要求34所述的物体搬运方法，其特征在于其中
所述支撑部包括：供给孔，自所述支撑面对所述物体供给气体；以及吸引孔，对所述支撑面与所述物体之间的气体进行吸引；且
使保持于所述保持部的所述物体与所述支撑面之间的气体的量发生变化。
36.根据权利要求31至35中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于其更包括：
利用驱动装置对所述支撑部进行驱动；且
所述驱动装置可沿与所述支撑面平行的面移动，
所述第1保持部可相对于所述支撑部以既定的位置关系沿所述面移动。
37.根据权利要求36所述的物体搬运方法，其特征在于：其中在进行所述控制时，在所述支撑部被所述驱动装置驱动时对所述第1保持部进行驱动。
38.根据权利要求37所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述第1保持部是设置在所述支撑部。
39.根据权利要求36至38中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其中在进行所述驱动时，自对支撑在所述支撑面的所述物体进行处理的位置以及将所述物体支撑在所述支撑面的位置中的一个位置向另一个位置驱动所述支撑部。
40.根据权利要求31至39中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述第1保持部在拘束了所述物体的平行于与上下方向交叉的二维平面的方向的位置的状态下，与所述物体一并向下方移动。
41.根据权利要求40所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述第1保持部相对于所述支撑面，对所述物体的平行于与上下方向交叉的二维平面的方向上的位置进行位置调整。
42.根据权利要求41所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述支撑部在所述位置调整时，使气体介于所述支撑面与所述物体之间而对所述物体进行非接触支撑。
43.根据权利要求41或42所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述第1保持部在进行所述位置调整之后，使所述物体支撑在所述支撑面。
44.根据权利要求31至43中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其更包括：利用搬运装置将所述第2保持部搬运至所述支撑面的上方。
45.根据权利要求44所述的物体搬运方法，其特征在于其更包括：
利用搬出装置搬出支撑在所述支撑面上的另一物体；且
在进行所述搬出时，与所述搬出装置搬出所述另一物体的动作的至少一部分并行地，所述搬运装置使所述第2保持部自所述物体的下方退避。
46.根据权利要求45所述的物体搬运方法，其特征在于：其中在进行所述搬出时，与所述搬出装置搬出所述另一物体的动作的至少一部分并行地，使保持着所述物体的一部分的所述第1保持部向下方驱动。
47.根据权利要求45或46所述的物体搬运方法，其特征在于：其更包括：
利用第3保持部保持所述另一物体的一部分；且
在进行所述搬出时，对保持所述另一物体的所述第3保持部进行驱动而将所述另一物体交接给所述搬出装置。
48.根据权利要求47所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述支撑部包括收容所述第3保持部的第1收容部。
49.根据权利要求31至48中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述支撑部包括收容所述第1保持部的第2收容部。
50.根据权利要求31至49中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述第1保持部对所述物体的一部分进行吸附而加以保持。
51.根据权利要求31至50中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其中所述第1保持部对所述物体的外周端部之中的一端部侧进行保持。
52.一种物体搬运方法，其特征在于包括：
利用第1保持部，对位于具有对物体进行支撑的支撑面的支撑部的所述支撑面上的上方的物体的一部分进行保持；以及
对保持着所述物体的所述第1保持部，基于所述物体的另一部分的落下而向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
53.一种物体搬运方法，其特征在于包括：
利用第1保持部，对位于具有对物体进行支撑的支撑面的支撑部的所述支撑面的上方的所述物体的一部分进行保持；以及
在所述第1保持部保持着所述物体的一部分的状态下，对保持位于所述支撑面的上方的所述物体的另一部分的第2保持部进行驱动控制，以使其在悬浮保持着所述物体的另一部分的状态下自所述物体的另一部分退避。
54.根据权利要求53所述的物体搬运方法，其特征在于：其中在进行所述驱动控制时，对保持着所述物体的一部分的所述第1保持部向下方进行驱动控制，以使所述物体支撑在所述支撑面。
55.根据权利要求31至54中任一项所述的物体搬运方法，其特征在于：其中在进行所述驱动控制时，基于所述物体的另一部分因所述物体的自重而向下方移动的所述落下速度而对所述第1保持部向下方进行驱动控制。
56.一种曝光方法，其特征在于包括：
如权利要求31至55中任一项所述的物体搬运方法；以及
利用能量束，对支撑在所述支撑面上的所述物体形成既定的图案。
57.根据权利要求56所述的曝光方法，其特征在于：其中所述物体是用于平板显示器的基板。
58.根据权利要求57所述的曝光方法，其特征在于：其中所述基板的至少一边的长度或对角长度为500mm以上。
59.一种平板显示器的制造方法，其特征在于包括：
利用权利要求57或58所述的曝光方法对所述基板进行曝光；以及
对经曝光的所述基板进行显影。
60.一种元件制造方法，其特征在于包括：
利用权利要求56至58中任一项所述的曝光方法对所述物体进行曝光；以及
对经曝光的所述物体进行显影。
CN201680020622.8A 2015-03-30 2016-03-30 物体搬运装置及方法、曝光装置及方法、平板显示器的制造方法、元件制造方法 Active CN107466381B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015069015 2015-03-30
JP2015-069015 2015-03-30
PCT/JP2016/060358 WO2016159062A1 (ja) 2015-03-30 2016-03-30 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107466381A true CN107466381A (zh) 2017-12-12
CN107466381B CN107466381B (zh) 2021-03-09

Family

ID=57005118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680020622.8A Active CN107466381B (zh) 2015-03-30 2016-03-30 物体搬运装置及方法、曝光装置及方法、平板显示器的制造方法、元件制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10752449B2 (zh)
JP (2) JP6712411B2 (zh)
KR (1) KR102569618B1 (zh)
CN (1) CN107466381B (zh)
TW (1) TWI735438B (zh)
WO (1) WO2016159062A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111547504A (zh) * 2020-05-15 2020-08-18 苏州精濑光电有限公司 一种产品双面全检设备及其检测方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102295115B1 (ko) * 2016-09-30 2021-08-27 가부시키가이샤 니콘 반송 장치, 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 반송 방법
JP6842689B2 (ja) * 2016-12-05 2021-03-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 搬送装置およびスクライブシステム
EP3577525A1 (en) * 2017-02-03 2019-12-11 ASML Netherlands B.V. Exposure apparatus
CN108502543B (zh) * 2017-02-28 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种基板传输装置及方法
TWI621853B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 Main Science Machinery Company Ltd Wafer inspection positioning device
TWI654704B (zh) 2017-08-07 2019-03-21 煜峰投資顧問有限公司 一種基板輸送系統及使用該系統輸送基板之方法
CN111033715A (zh) * 2017-08-25 2020-04-17 株式会社日本制钢所 激光照射装置
CN116520649A (zh) * 2017-09-29 2023-08-01 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
CN111149059B (zh) * 2017-09-29 2022-08-26 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
WO2019064585A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
WO2019064577A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
JP7196734B2 (ja) * 2019-03-29 2022-12-27 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
TWI749802B (zh) * 2020-10-08 2021-12-11 南亞科技股份有限公司 輸送裝置
JP7107352B2 (ja) * 2020-12-17 2022-07-27 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
US11667476B1 (en) * 2021-12-16 2023-06-06 United Parcel Service Of America, Inc. Systems, methods, and apparatuses for locating, engaging, and shifting objects in automated or semi-automated fashion

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006266722A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板検査システム及び基板検査方法
US20100034624A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Katsushi Kishimoto Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
JP2011014784A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Nikon Corp 基板保持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2015051237A (ja) * 2013-09-09 2015-03-19 大日本印刷株式会社 照合方法および照合システム

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3128709B2 (ja) * 1992-08-04 2001-01-29 株式会社新川 非接触型移動テーブル
US5729331A (en) 1993-06-30 1998-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus
WO1999039999A1 (fr) 1998-02-09 1999-08-12 Nikon Corporation Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil
US6517303B1 (en) * 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
JP2001215718A (ja) 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
US7077019B2 (en) * 2003-08-08 2006-07-18 Photon Dynamics, Inc. High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing
WO2005074020A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置
US7656506B2 (en) * 2004-12-23 2010-02-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
KR100949502B1 (ko) * 2005-06-20 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조 공정용 기판 반송장치
JP4553376B2 (ja) * 2005-07-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法
WO2007074798A1 (ja) * 2005-12-27 2007-07-05 Sharp Kabushiki Kaisha 基板処理装置への基板搬送方法
DE102006026503B3 (de) * 2006-06-06 2008-01-31 Kuka Innotec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufnehmen und Übergeben von Glassubstratplatten
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
US7976261B2 (en) * 2008-05-20 2011-07-12 Fas Holdings Group, Llc Apparatus for moving and securing a substrate
JP5469852B2 (ja) * 2008-11-21 2014-04-16 株式会社ニコン 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US20110053092A1 (en) * 2009-08-20 2011-03-03 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP2011113086A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Nikon Corp 受け渡し機構、ステージ装置、搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US20110141448A1 (en) * 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
TWI661505B (zh) * 2010-02-17 2019-06-01 日商尼康股份有限公司 Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method
JP5884267B2 (ja) * 2010-04-01 2016-03-15 株式会社ニコン 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
KR101331507B1 (ko) * 2010-08-09 2013-11-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 세정/건조 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그의 기판 세정/건조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
JP5843161B2 (ja) * 2011-05-13 2016-01-13 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN102320472B (zh) * 2011-06-03 2013-07-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板传送系统及传送方法
JP2013051237A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Nikon Corp 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法
US9051128B2 (en) * 2012-11-21 2015-06-09 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Transmission device and transmission method for glass substrate
JP6142217B2 (ja) * 2013-02-25 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー 露光用基板搬送装置
KR102584657B1 (ko) * 2015-03-31 2023-10-04 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법
WO2017057590A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN109791370B (zh) * 2016-09-30 2021-05-18 株式会社尼康 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法
KR102295115B1 (ko) * 2016-09-30 2021-08-27 가부시키가이샤 니콘 반송 장치, 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 반송 방법
CN108502543B (zh) * 2017-02-28 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种基板传输装置及方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006266722A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板検査システム及び基板検査方法
US20100034624A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Katsushi Kishimoto Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
JP2011014784A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Nikon Corp 基板保持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2015051237A (ja) * 2013-09-09 2015-03-19 大日本印刷株式会社 照合方法および照合システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111547504A (zh) * 2020-05-15 2020-08-18 苏州精濑光电有限公司 一种产品双面全检设备及其检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180065816A1 (en) 2018-03-08
JP6712411B2 (ja) 2020-06-24
TWI735438B (zh) 2021-08-11
TW201637974A (zh) 2016-11-01
JPWO2016159062A1 (ja) 2018-02-22
US10752449B2 (en) 2020-08-25
CN107466381B (zh) 2021-03-09
KR20170131534A (ko) 2017-11-29
KR102569618B1 (ko) 2023-08-22
WO2016159062A1 (ja) 2016-10-06
JP2020141148A (ja) 2020-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107466381A (zh) 物体搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体搬运方法以及曝光方法
CN102696099B (zh) 基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
CN109791370B (zh) 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法
CN110114725B (zh) 搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法
TWI647779B (zh) 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法
CN107450280A (zh) 移动体装置、曝光装置、元件制造方法、平板显示器的制造方法、及物体交换方法
CN106019852A (zh) 曝光装置、物体的更换方法、曝光方法、以及元件制造方法
CN104662478B (zh) 物体交换方法、物体交换系统、曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法
CN103534787A (zh) 基板的更换装置
WO2013150787A1 (ja) 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法
JP6874314B2 (ja) 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2020166111A (ja) 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1240327

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant