JP2006036471A - 基板の受渡し方法、及びその装置 - Google Patents
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Abstract
送り側装置から受け側装置に撓み状態で移送される基板の前後端部と、相手方装置とが接触しないようにすることである。
【解決手段】
基板Gの受渡し開始直後においては、受け側の基板処理装置Bに対して送り側の基板受渡し装置A1 の基板支持部5を、基板受渡し装置A1 から離脱して撓み状態となった基板Gの前端部24の最大撓み量δ1 に対応する高さH1 だけ上方に配置させて基板Gを移送させることにより、基板Gの前端部24と基板処理装置Bの基板支持部21とが干渉しないようにすると共に、基板Gの受渡し終了直前においては、基板受渡し装置A1 から離脱して撓み状態となった基板Gの後端部25の最大撓み量δ2 に対応する下降量H2 だけ下方に配置させて基板Gを移送させることにより、基板Gの後端部25が基板受渡し装置A1 の基板支持部5に接触しないようにする。
【選択図】 図3
Description
B:基板処理装置(受け側装置)
G:基板
S:空気
V:隙間
12,13:リンク部材(上下動手段)
24:前端部
25:後端部
Claims (4)
- 所定の隙間をおいて配置された送り側装置と受け側装置との間で基板を移送して受け渡す方法であって、
基板の受渡し開始直後において前記隙間で基板の前端部が片持ち状に撓む際には、受け側装置が送り側装置よりも相対的に低くなるように設定すると共に、
基板の受渡し終了直前において前記隙間で基板の後端部が片持ち状に撓む際には、受け側装置が送り側装置よりも相対的に高くなるように設定して、
基板の前後端部が受け側及び送り側の各装置に接触するのを回避して基板を移送することを特徴とする基板の受渡し方法。 - 送り側及び受け側の各装置は、基板を空気浮上させて移送する構成であることを特徴とする請求項1に記載の基板の受渡し方法。
- 請求項1の発明を実施するための装置であって、所定の隙間をおいて配置された基板の送り側装置と受け側装置の少なくとも一方には、装置を上下動させる手段を備えていることを特徴とする基板の受渡し装置。
- 前記送り側装置と受け側装置の一方は、上下動手段を備えていない基板処理装置であり、他方は、上下動手段を備えた基板移送ロボットであることを特徴とする請求項3に記載の基板の受渡し装置。
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