JPH11251401A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JPH11251401A
JPH11251401A JP10061902A JP6190298A JPH11251401A JP H11251401 A JPH11251401 A JP H11251401A JP 10061902 A JP10061902 A JP 10061902A JP 6190298 A JP6190298 A JP 6190298A JP H11251401 A JPH11251401 A JP H11251401A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板のたわみ量がばらついても、基板受け渡
し部との干渉による基板破損事故、装置故障または装置
エラーを起こすことを防止する。 【解決手段】 基板を水平に搬送するハンドを持つ基板
搬送装置において、搬送途中の基板のたわみに関する情
報もしくは垂直位置を測定する手段を設け、この測定結
果に基づいて搬送を安全に停止させるか、または基板受
け渡し部の垂直位置を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶プレートなどの基板を搬送するための基板搬送装置に
関し、特に半導体露光装置などの半導体製造装置におい
て半導体ウエハを搬送するため好適に用いられる基板搬
送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子製造の効率化に伴い、
半導体露光装置において使用するウエハの大型化が進ん
できている。このような半導体露光装置で使用するウエ
ハとしては、今までの６インチウエハおよび８インチウ
エハから１２インチウエハに変化してきている。また、
上記ウエハを搬送する搬送系も同じように大型化されて
きている。
【０００３】ところで、上記ウエハおよび搬送系が大型
化していく中、ウエハが大型化することにより搬送中の
たわみやゆがみ等の問題が発生している。つまり、大型
のウエハを従来と同じ方式の搬送系で搬送しようとした
場合、ウエハ自体のたわみ等が発生しウエハキャリア等
への搬送時、ウエハの端面とウエハキャリアを干渉させ
て、キャリアやウエハの破損事故が発生する。このよう
な問題に対し、従来は上記たわみ量等を予想し干渉を起
こさないようにウエハのたわみ相当の量をオフセットと
して事前にウエハキャリアを垂直方向に移動させてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では干渉を起こさない目的でウエハのたわみ相当の
量をオフセットとして事前にウエハキャリアを垂直方向
に移動しているが、それでもウエハのたわみ量自体がば
らつくため、ウエハとウエハキャリアの干渉が発生して
いた。このため干渉によるウエハ破損事故や装置故障や
装置エラーが発生して装置が停止し、エンジニアによる
装置の修復作業が発生していた。この装置修復作業のた
め装置の稼働率が低下するという問題が生じていた。同
様の問題は、液晶表示パネルを製造するための液晶プレ
ートなど半導体ウエハ以外の基板を扱う製造装置におい
ても発生する。
【０００５】本発明は、上述の従来例における問題点に
鑑みてなされたものであり、上述のように半導体ウエハ
や液晶プレートなどの基板のたわみ量がばらついても、
搬送中の干渉による基板破損事故、装置故障または装置
エラーを起こすことを防止し、エンジニアによる装置の
修復作業の減少およびメンテナンス負荷の軽減を図り、
スループットおよび生産性を向上させることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明では、基板を水平に搬送するハンドを持つ基板
搬送装置において、搬送途中の基板のたわみに関する情
報、もしくは基板の垂直位置を測定する手段を設け、こ
の測定結果に基づいて搬送を安全に停止させるか、また
は基板受け渡し部（もしくは基板収納部）の垂直位置を
補正する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態に係る基板
搬送装置は、垂直方向に移動可能な基板の端面を検知す
るセンサと基板を水平方向に移動させる機構を持った基
板搬送ハンドと基板の水平方向の動作に同期し垂直方向
の計測処理を行なうためのＣＰＵを持つ。上記の構成に
おいて基板搬送ハンドが水平方向に移動を開始すると基
板の端面を検知するセンサが基板を検知するまで垂直方
向に移動する。基板の端面を検知するセンサが基板端を
検知しセンサの出力が制御用ＣＰＵ内に取り込まれ基板
の垂直方向の位置を計算する。ＣＰＵはセンサ垂直方向
位置の情報と事前に定められた位置情報と比較し、干渉
位置と判断した場合搬送系に位置停止信号を出力する。
上記信号のため基板と基板受け渡し部または基板収納部
との干渉が無くなり装置の稼働率が上がり生産性が向上
する。ここで、基板は例えば半導体ウエハであり、基板
受け渡し部または基板収納部は例えばウエハキャリアで
ある。
【０００８】また、本発明の他の実施の形態に係る基板
搬送装置は、垂直方向に移動可能な基板の端面を検知す
るセンサと基板を水平方向に移動させる機構を持った基
板搬送ハンドと垂直方向に移動する基板収納部と基板搬
送ハンドの水平方向の動作と基板収納部の垂直方向の動
作の同期制御を行なうためのＣＰＵを持つ。
【０００９】上記の構成において基板搬送ハンドが水平
方向に移動を開始すると基板の端面を検知するセンサが
基板を検知するまで垂直方向に移動する。基板の端面を
検知するセンサが基板端面を検知しセンサの出力が制御
用ＣＰＵ内に取り込まれ基板の垂直方向の位置を計算す
る。これと同時にＣＰＵはセンサ垂直方向位置の情報を
読み取り基板収納部を基板と干渉しない位置まで移動さ
せる。基板搬送ハンドが移動している間上記基板検知を
行ない、基板収納部を基板と干渉しない位置まで移動さ
せているため、基板と基板収納部の干渉が無くなり装置
の稼働率が上がり生産性が向上する。
【００１０】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。 （第１の実施例）図１は、本発明の一実施例に係る半導
体製造装置の構成を示す図である。同図の半導体製造装
置は、露光基板として半導体パターンを焼き付けるウエ
ハ３をバキューム吸着するウエハハンド２、ウエハハン
ド２を固定する固定支柱部１、固定支柱部１と走査ガイ
ド１２を接続している接続部４、ウエハ３のＺ方向の位
置を両サイドから検知するセンサ投光部９とセンサ受光
部１０、基板受け渡しおよび収納部としてのウエハキャ
リア８を固定するための固定台７、固定台７をガイド６
上Ｚ方向に移動させるための駆動部５から構成される。
固定支柱部１は内部の駆動機構（不図示）により回転動
作可能となっている。センサ投光部９はセンサガイド部
１３上をＺ方向に移動する。センサ受光部１０はセンサ
投光部９とウエハ３を挟んで対向しており、センサ投光
部９と同期してセンサガイド部１４上をΖ方向に移動す
る。
【００１１】図２は、図１の装置の電気関係のブロック
図である。図２に示すように、図１の半導体製造装置の
電気ブロックは、センサ投光部９からの光を受光するセ
ンサ受光部１０の出力を増幅するアンプ部１５、アンプ
部１５から出力される信号をＡＤ変換するためのＡＤ変
換部１６、本実施例に係るウエハ搬送関係の指示を出す
ための上位のＣＰＵ１８、センサ９，１０からのデジタ
ルデータや上位ＣＰＵ１８からのデータを受け取り、各
種の制御を行なうＣＰＵ１７、センサ受光部１０および
センサ投光部９のΖ方向の駆動を行なうためのモータ２
２、モータ２２を駆動するためのドライバ１９、固定台
７をガイド６上Ｚ方向に移動させるためのモータ２３、
モータ２３を駆動するためのドライバ２０、ウエハハン
ド２を固定する固定支柱部１をキャリア８方向に水平に
駆動させるためのモータ２４と、モータ２４を駆動する
ためのドライバ２１から構成される。
【００１２】図３は、図１におけるセンサとウエハの位
置関係を示した図である。次に、図１、２および３を使
用して本装置の動作を説明する。図１の半導体製造装置
において、ウエハ３を搬送しウエハキャリア８の特定ス
ロットに搬送する場合、上位ＣＰＵ１８からのコマンド
データに従い、ＣＰＵ１７は固定支柱部１を移動させる
ためモータ２４のドライバ２１に駆動信号を出力する。
本実施例ではウエハキャリアの第３スロットにウエハを
搬送する場合について説明する。
【００１３】ＣＰＵ１７の指令に従い、固定支柱部１上
のハンド２１は半導体製造装置の他のユニット（不図
示）からウエハ３を回収する。回収されたウエハ３をハ
ンド２上に載せて固定支柱部１がキャリア８の方向に移
動する。ウエハ３の先端がセンサ受光部１０とセンサ投
光部９の間を通過する時、ＣＰＵ１７はセンサ受光部１
０およびセンサ投光部９のＺ方向の駆動を行なうためド
ライバ１９に駆動信号を出力する。
【００１４】センサ受光部１０とセンサ投光部９はＺ方
向の駆動を行ないウエハ３の先端部分を検知する。セン
サ受光部１０からの出力信号はアンプ部１５にてＡＤ変
換部１６の入力範囲に合わせるように増幅され、ＡＤ変
換部１６に入力される。ＡＤ変換部１６では入力された
アナログ信号をデジタル信号に変換する。変換されたデ
ジタル信号は、ＣＰＵ１７に入力される。
【００１５】ＣＰＵ１７において、入力されたデジタル
信号とドライバ１９に出力した信号を比較し、現在のウ
エハ３のＺ方向の位置を計算する。またこれと同時にセ
ンサ受光部１０の出力のデータよりウエハ３のＺ方向の
最大値と最小値を計算する。
【００１６】ＣＰＵ１７は前記Ｚ方向の最大値と最小値
の計算結果をもとに、ウエハ３全体のＺ方向位置とウエ
ハ３の先端のＺ方向位置および基板たわみ量を確認す
る。本確認においてたわみ量が事前に入力された量と比
較して大きい場合、ＣＰＵ１７はウエハキャリア８にて
干渉が発生すると判断し、固定支柱部１を水平方向に駆
動するモータ２４を停止させるため、モータ２４を駆動
するドライバ２１に停止信号を出力する。ドライバ２１
が停止信号を受け取るとドライバ２１は固定支柱部を駆
動しているモータ２４を停止させる。
【００１７】ＣＰＵ１７は、前記の基板たわみ量が事前
に入力された量と比較して小さいと判断した場合、ウエ
ハキャリア８のＺ方向の位置を計算しウエハキャリア８
の第３スロット位置と前記ウエハ３先端のＺ方向の位置
が同じ位置になるようにドライバ２０に駆動指令を出
す。駆動指令に従いドライバ２０はウエハキャリア８が
載っている固定台７を動作させるためのモータ２３を駆
動する。さらにウエハ３をハンド２上に載せて固定支柱
部１がキャリア８の方向に移動する。このとき固定支柱
部１の移動と同期しＣＰＵ１７はウエハ３の側面部分を
検知するためセンサ受光部１０およびセンサ投光部９を
Ｚ方向に駆動させる。
【００１８】ウエハ３をハンド２上に載せてキャリア８
の方向に搬送する間、ＣＰＵ１７は上記センサ受光部１
０からの信号またはデータ、センサ受光部１０およびセ
ンサ投光部９のＺ方向の駆動量と固定支柱部１の移動量
のデータを計算し、ウエハキャリア８とウエハ３が干渉
位置関係になっていないかを確認する。本位置関係にお
いて事前に決められたデータより大きい位置ずれが確認
された場合には、前記固定支柱部１の停止動作と同じシ
ーケンスで停止させる。
【００１９】（第２の実施例）図４は、本発明の第２の
実施例に係る半導体製造装置の図である。図４に示す第
２の実施例と図１に示す第１の実施例の違いは、Ｚ方向
の移動手段１１がキャリア８およびキャリアの固定台７
に付属しているのではなく基板の固定支柱１に取り付い
ていることであり、図２のモータ２３が固定支柱１上の
移動手段１１を駆動させるためのモータとなり、前記モ
ータ２３を駆動するためのドライバがドライバ２０とな
る点とまたセンサ受光部１０とセンサ投光部９がそれぞ
れ駆動部分を持たないラインセンサ受光部２５とライン
センサ投光部２６になり、図２で示したセンサ受光部１
０およびセンサ投光部９のＺ方向の駆動を行なうための
モータ２２およびモータ２２を駆動するためのドライバ
１９が削除された点である。
【００２０】図４および５を使用して本装置の動作を説
明する。図５は、本実施例に係る半導体製造装置のセン
サとウエハの位置関係を示した図である。
【００２１】第１の実施例と同じように本半導体製造装
置にて基板を搬送しウエハキャリアの特定スロットに搬
送する場合、上位ＣＰＵ１８からのコマンドデータに従
いＣＰＵ１７は固定支柱部１を水平方向と垂直方向に移
動させるためモータ２４のドライバ２１とモータ２３の
ドライバ２０に駆動信号を出力する。本実施例ではウエ
ハキャリアの第５スロットにウエハを搬送する場合につ
いて説明する。
【００２２】ＣＰＵ１７の指令に従いハンド２を垂直方
向最上部に移動する。固定支柱部１上のハンド２は装置
の他のユニット（不図示）からウエハ３を回収する。回
収されたウエハ３をハンド２上に載せて固定支柱部１が
キャリア８の方向に移動する。
【００２３】ウエハ３の先端がラインセンサ受光部２５
とラインセンサ投光部２６の間を通過する時ラインセン
サ受光部２５はウエハ３の先端部分のＺ方向の位置を検
知する。ラインセンサ受光部２５からの出力信号はアン
プ部１５にてＡＤ変換部１６の入力範囲に合わせるよう
に増幅され、ＡＤ変換部１６に入力される。ＡＤ変換部
１６では入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換
する。変換されたデジタル信号は、ＣＰＵ１７に入力さ
れる。ＣＰＵ１７においては、入力されたデジタル信号
から現在のウエハ３全体のＺ方向位置の最大値と最小値
を計算する。
【００２４】ＣＰＵ１７は、前記ウエハ３全体のＺ方向
位置の最大値と最小値の計算結果をもとにしウエハ３全
体のＺ方向位置、ウエハ３先端のＺ方向位置、およびウ
エハ３のたわみ量を確認する。本確認においてたわみ量
が事前に入力された量と比較して大きい場合、ＣＰＵ１
７は、ウエハキャリア８にて干渉が発生すると判断し、
固定支柱部１を駆動するモータ２４を停止させるためモ
ータ２４を駆動するドライバ２１に停止信号を出力す
る。ドライバ２１が停止信号を受け取るとドライバ２１
は固定支柱部１を駆動させるためのモータ２４を停止さ
せる。
【００２５】ＣＰＵ１７において本たわみ量が事前に入
力された量と比較して小さいと判断した場合、ウエハ３
のΖ方向の位置を計算しウエハキャリア８の第５スロッ
ト位置と前記ウエハ３先端のＺ方向の位置が同じ位置に
なるようにドライバ２０に駆動指令を出す。駆動指令に
従いドライバ２０はハンド２のΖ方向移動手段１１を動
作させるためのモータ２３を駆動する。さらにウエハ３
をハンド２上に載せて固定支柱部１がキャリア８の方向
に移動する。このとき固定支柱部１の移動と同期しＣＰ
Ｕ１７はラインセンサ受光部２５からの出力信号からウ
エハ３の側面部分を検知する。ウエハ３を搬送中、ＣＰ
Ｕ１７は上記ラインセンサ受光部２５からの信号または
データと固定支柱部１の移動量のデータを計算し、第５
スロット位置と前記ウエハ３先端のＺ方向の位置が干渉
位置関係になっていないかを確認する。本位置関係にお
いて事前に決められたデータより大きい位置ずれが確認
された場合前記固定支柱部の停止動作と同じシーケンス
で停止させる。
【００２６】（第３の実施例）図６は、本発明の第３の
実施例に係る液晶プレート製造装置の図である。図７
は、図６における電気関係のブロック図である。第１、
第２の実施例は露光基板としてウエハを搬送する場合に
ついての実施例であったが第３の実施例は露光基板とし
て液晶プレートを搬送するものである。
【００２７】液晶プレートでは近年大型化が推進され液
晶プレート自体のたわみ等が大きくなっている。このた
め本発明による高い効果が期待できる。
【００２８】図６に示す第３の実施例と図１および図４
に示す第１の実施例および第２の実施例の違いは、第３
の実施例では搬送物が大型液晶プレー卜２７であり、か
つ液晶プレートを受け渡す受け渡し部がＺ方向駆動機構
を持ったプレートチャック２８となった点である。前記
プレートチャック２８はＸＹステージのＹステージ２９
上に、プレートチャック２８およびＹステージ２９はＸ
ステージ３０上に載っている。
【００２９】また電気ブロック図においては、第１、第
２の実施例ではＣＰＵ１７が各モータ２２〜２４および
ドライバ１９〜２１に駆動信号を出力していたが、本実
施例ではこれらの駆動信号出力のうちモータ２２〜２３
およびドライバ１９〜２０への信号出力が他ユニットへ
のデータの受け渡しに変わっている。
【００３０】本実施例ではラインセンサ２６で計測した
最大値および最小値データをＣＰＵ１７にて処理し、処
理したデータから液晶プレート全体のＺ方向位置、液晶
プレート先端のＺ方向位置を求め、ＣＰＵ１７は前記計
算結果をもとにし、液晶プレート２７のたわみ量を確認
する。本確認にて、たわみ量が事前に入力されたたわみ
量と比較して大きい場合、プレートチャック２８にて干
渉が発生すると判断し、ＣＰＵ１７は固定支柱部１を駆
動するモータ２４を停止させるため、モータ２４を駆動
するドライバ２１に停止信号を出力する。ドライバ２１
が停止信号を受け取るとドライバ２１は固定支柱部１を
駆動さセるためのモータ２４を停止させる。
【００３１】ＣＰＵ１７において本たわみ量が事前に入
力された量と比較して小さいと判断した場合、プレート
チャック２８のＺ方向の位置を計算し、プレートチャッ
ク２８の位置と前記液晶プレート２７先端のＺ方向の位
置が同じ位置になるようにステージ制御用のＣＰＵ３４
に駆動データを送る。
【００３２】さらに液晶プレート２７をハンド２上に載
せて固定支柱部１がプレートチャック２８の方向に移動
する。このとき固定支柱部１の移動と同期し、ＣＰＵ１
７はラインセンサ受光部２５からの出力信号から液晶プ
レート２７の側面部分を検知する。液晶プレート２７の
搬送中、ＣＰＵ１７は上記ラインセンサ受光部２５から
の出力信号またはデータと固定支柱部１の移動量のデー
タを計算し、プレートチャック２８と液晶プレート２７
が干渉位置関係になっていないかを確認する。本位置関
係において事前に決められたデータより大きい位置ずれ
が確認された場合、前記固定支柱部の停止動作と同じシ
ーケンスで停止させる。
【００３３】（第４の実施例）上述の実施例において
は、ウエハ３とウエハキャリア８または液晶プレート２
７とプレートチャック２８が干渉位置関係にある場合、
ウエハ３または液晶プレート２７の搬送を停止するよう
にしていた。以下の第４〜第６の実施例においては、上
記の干渉位置関係が生じないようにウエハキャリア８ま
たはプレートチャック２８の垂直位置を制御する例につ
いて説明する。第４の実施例は、第１の実施例とハード
ウエア構成は全く同じであるが、ソフトウエア、すなわ
ちＣＰＵ１７が実行するシーケンス（プログラム）が異
なる。
【００３４】次に、図１、２および図８を使用して本第
４の実施例に係る装置の動作を説明する。本半導体製造
装置にてウエハを搬送しウエハキャリアの特定スロット
に搬送する場合、上位ＣＰＵ１８からのコマンドデータ
に従い、ＣＰＵ１７は固定支柱部１を移動させるためモ
ータ２４のドライバ２１に駆動信号を出力する。本実施
例ではウエハキャリアの第３スロットにウエハを搬送す
る場合について説明する。
【００３５】ＣＰＵ１７の指令に従い固定支柱部１上の
ハンド２は本半導体製造装置の他のユニット（不図示）
からウエハ３を回収する。回収されたウエハ３をハンド
２上に載せて固定支柱部１がキャリア８の方向に水平移
動する。ウエハ３の先端がセンサ受光部１０とセンサ投
光部９の間を通過する時、ＣＰＵ１７はセンサ受光部１
０およびセンサ投光部９のＺ方向の駆動を行なうためド
ライバ１９に駆動信号を出力する。センサ受光部１０と
センサ投光部９はＺ方向に駆動され、ウエハ３の先端部
分を検知する。センサ受光部１０からの出力信号１はア
ンプ部１５にてＡＤ変換部１６の入力範囲に合わせるよ
うに増幅され、ＡＤ変換部１６に入力される。ＡＤ変換
部１６では入力されたアナログ信号をデジタル信号に変
換する。変換されたデジタル信号は、ＣＰＵ１７に入力
される。ＣＰＵ１７において入力されたデジタル信号と
ドライバ１９に出力した信号を比較し現在のウエハ３の
Ｚ方向位置の最大値と最小値を計算する。
【００３６】ＣＰＵ１７は前記ウエハ３のＺ方向位置の
最大値と最小値の計算結果をもとにしウエハ３全体のＺ
方向位置とウエハ３の先端のＺ方向位置ウエハたわみ量
を確認する。また同時にＣＰＵ１７はウエハキャリア８
のＺ方向の位置を計算し、ウエハキャリア８の第３スロ
ット位置と前記ウエハ３先端のＺ方向の位置が同じ位置
になるようにドライバ２０に駆動指令を出す。駆動指令
に従いドライバ２０はウエハキャリア８が載っている固
定台７を動作させるためのモータ２３を駆動する。
【００３７】さらにウエハ３をハンド２上に載せて固定
支柱部１がキャリア８の方向に移動する。このとき固定
支柱部１の移動と同期し、ＣＰＵ１７はウエハ３の側面
部分を検知するためセンサ受光部１０、センサ投光部９
をＺ方向に駆動させる。ＣＰＵ１７は上記センサ受光部
１０からの信号またはデータとセンサ受光部１０および
センサ投光部９のＺ方向の駆動量と固定支柱部１の移動
量のデータを計算し、第３スロット位置と前記ウエハ３
のＺ方向の位置が同じ位置になるように常時ドライバ２
０に駆動指令を出す。本動作を示したグラフが図８
（ａ）（ｂ）である。図８（ａ）は、ウエハ３を検知す
るためのセンサ検知部（９，１０）のＺ方向の位置ＺS
とセンサ検知部（９，１０）の位置を０としたときのウ
エハ３の移動量Ｌの関係を示したものであり、図８
（ｂ）はセンサ検知部（９，１０）の位置を０としたと
きのウエハ３の移動量Ｌとこのときに必要な固定台７の
Ｚ方向位置ＺB の関係を示したものである。図８（ｂ）
に示してあるＬ2 はセンサ検知部（９，１０）とウエハ
キャリア８の水平方向の位置の差分でありＬC は固定支
柱部１の通常の最大移動量を示している。
【００３８】上記センサ受光部１０からの信号またはデ
ータとセンサ受光部１０およびセンサ投光部９のＺ方向
の駆動量と固定支柱部１の移動量Ｌのデータより、図８
（ａ）のグラフに示すようにウエハ３のＺ方向位置が計
算できる。本計算結果からＣＰＵ１７は、図８（ｂ）に
示すように、ウエハキャリア８が載っている固定台７の
Ｚ方向位置ＺB を求め本位置に固定台７を移動させる。
【００３９】上記に示したようにＣＰＵ１７は常時ウエ
ハ３の側面部分を検知するためセンサ受光部１０および
センサ投光部９をＺ方向に駆動させ、センサ受光部１０
からの信号またはデータとセンサ受光部１０およびセン
サ投光部９のＺ方向の駆動量と固定支柱部１の移動量の
データを計算し、第３スロット位置と前記ウエハ３のＺ
方向の位置が同じ位置になるようにウエハキャリア８が
固定されている固定台７を制御しウエハ３をウエハキャ
リア８内に搬送する。
【００４０】（第５の実施例）第５の実施例のハードウ
エア構成は、第２の実施例を示す図４および５と全く同
じである。但し、ソフトウエア、すなわちＣＰＵ１７が
実行するシーケンスが第２の実施例と異なる。
【００４１】次に、図４および５を参照しながら、本発
明の第５の実施例を説明する。この第５の実施例と第４
の実施例の違いはＺ方向の移動手段１１がキャリア８お
よびキャリアの固定台７に付属しているのではなく、ウ
エハの固定支柱部１に取り付いていることであり、図２
のモータ２３が固定支柱部１上の移動手段１１を駆動さ
せるためのモータとなり、前記モータ２３を駆動するた
めのドライバがドライバ２０となる点と、センサ受光部
１０およびセンサ投光部９がそれぞれ駆動部分を持たな
いラインセンサ受光部２５およびラインセンサ投光部２
６になり、図２で示したセンサ受光部１０とセンサ投光
部９のＺ方向の駆動を行なうためのモータ２２およびモ
ータ２２を駆動するためのドライバ１９が削除された点
である。
【００４２】図４および５を使用して本装置の動作を説
明する。第４の実施例と同じように本半導体製造装置に
てウエハを搬送しウエハキャリアの特定スロットに搬送
する場合、上位ＣＰＵ１８からのコマンドデータに従い
ＣＰＵ１７は固定支柱部１を水平方向と垂直方向に移動
させるためモータ２４のドライバ２１とモータ２３のド
ライバ２０に駆動信号を出力する。本実施例ではウエハ
キャリアの第５スロットにウエハを搬送する場合につい
て説明する。
【００４３】ＣＰＵ１７の指令に従いハンド２を垂直方
向最上部に移動し固定支柱部１上のハンド２は本半導体
製造装置の他のユニット（不図示）からウエハ３を回収
する。回収されたウエハ３をハンド２上に載せて固定支
柱部１がキャリア８の方向に移動する。ウエハ３の先端
がラインセンサ受光部２５とラインセンサ投光部２６の
間を通過する時、ラインセンサ受光部２５はウエハ３の
先端部分のＺ方向の位置を検知する。
【００４４】ラインセンサ受光部２５からの出力信号は
アンプ部１５にてＡＤ変換部１６の入力範囲に合わせる
ように増幅され、ＡＤ変換部１６に入力される。ＡＤ変
換部１６では入力されたアナログ信号をデジタル信号に
変換する。変換されたデジタル信号は、ＣＰＵ１７に入
力される。ＣＰＵ１７において入力されたデジタル信号
から現在のウエハ３のＺ方向位置の最大値と最小値を計
算する。
【００４５】ＣＰＵ１７は前記ウエハ３のＺ方向位置の
最大値と最小値の計算結果をもとにウエハ３全体のＺ方
向位置とウエハ３の先端のＺ方向位置ウエハたわみ量を
確認し、ウエハキャリアの第５スロット位置と前記ウエ
ハ３先端のＺ方向の位置が同じ位置になるようにドライ
バ２０に駆動指令を出す。駆動指令に従いドライバ２０
はハンド２のＺ方向移動手段１１を動作させるためのモ
ータ２３を駆動する。
【００４６】さらにウエハ３をハンド２上に載せて固定
支柱部１がキャリア８の方向に移動する。このとき固定
支柱部１の移動と同期しＣＰＵ１７はラインセンサ受光
部２５からの出力信号からウエハ３の側面部分を検知す
る。ＣＰＵ１７は上記ラインセンサ受光部２５からの信
号、データと固定支柱部の移動量のデータを計算し、第
５スロット位置と前記ウエハ３のＺ方向の位置が同じ位
置になるように常時ドライバ２０に駆動指令を出す。
【００４７】上記に示したようにＣＰＵ１７は常時ウエ
ハ３の側面部分を検知し固定支柱部１の移動量のデータ
を計算し第５スロット位置と前記ウエハ３のＺ方向の位
置が同じ位置になるようにウエハ３が載っているハンド
２を制御しウエハ３をウエハキャリア８内に搬送する。
【００４８】（第６の実施例）第６の実施例のハードウ
エア構成は、第３の実施例を示す図６および７と全く同
じである。但し、ソフトウエア、すなわちＣＰＵ１７が
実行するシーケンスが第３の実施例と異なる。
【００４９】次に、図６および７を参照しながら、本発
明の第６の実施例を説明する。第４および第５の実施例
はウエハを搬送する場合についての実施例であったが、
この第６の実施例は液晶プレートの搬送についてのもの
である。液晶プレートでは近年大型化が推進され液晶プ
レート自体のたわみ等が大きくなっている。このため本
発明による高い効果が期待できる。
【００５０】本第６の実施例と第４の実施例または第５
の実施例の違いは、本実施例では搬送物が大型液晶プレ
ー卜２７であり、かつ液晶プレー卜を受け渡す受け渡し
部がＺ方向駆動機構を持ったプレートチャック２８とな
った点である。前記プレートチャック２８はＸＹステー
ジのＹステージ２９上に、プレートチャック２８および
Ｙステージ２９はＸステージ３０上に載っている。
【００５１】また電気ブロック図においては、第４およ
び第５の実施例ではＣＰＵ１７が各モータ２２〜２４お
よびドライバ１９〜２１に駆動信号を出力していたが、
本実施例ではこれらの駆動信号出力のうちモータ２２〜
２３およびドライバ１９〜２０への信号出力が他ユニッ
トへのデータの受け渡しに変わっている。
【００５２】本実施例ではラインセンサ２６で計測した
データをＣＰＵ１７にて処理し、ドライバ１９〜２０へ
駆動信号を送出するのではなく、処理したデータからプ
レートチャックの全体のＺ方向位置と先端のＺ方向位置
たわみ量を求め本位置情報をＸＹステージの制御を行な
うＣＰＵ３４にデータバス３３を通して出力する。ＸＹ
ステージの制御を行なうＣＰＵ３４は本データを基にし
事前にプレートチャック２８をたわみ量を含めた適正位
置に移動させ液晶プレートをハンド２より受け取る。
【００５３】以上説明したように、搬送中に基板および
ハンドの垂直位置を検知することにより、搬送する基板
にそりたわみ等があった場合には、基板搬送を停止し
て、基板と基板受け渡し部の干渉事故を防ぐことがで
き、装置のトラブルを未然に防ぎ装置メンテナンス時間
の減少が可能となる。また、基板およびハンドの垂直位
置を検知することにより、基板と基板収納部の垂直位置
関係を補正して、安全に基板を基板収納部のウエハキャ
リアに収納することが可能となり、装置停止時間の減
少、装置運用の効率アップも可能となる。
【００５４】また、第６の実施例に示すように事前にス
テージ上のチャックを移動することが可能となり、装置
のスループットアップや装置の処理能力の向上も可能と
なった。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば基板のたわみ量がばらつ
いても、搬送中の干渉による基板破損事故、装置故障ま
たは装置エラーを起こすことを防止し、エンジニアによ
る装置の修復作業の減少およびメンテナンス負荷の軽減
を図り、スループットおよび生産性を向上させることが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の図
である。
【図２】 図１の装置の電気関係のブロック図である。
【図３】 図１の装置におけるセンサと基板の位置関係
を示した図である。
【図４】 本発明の第２の実施例に係る半導体製造装置
の図である。
【図５】 図４の装置におけるセンサとウエハの位置関
係を示した図である。
【図６】 本発明の第３の実施例に係る液晶プレート製
造装置の図である。
【図７】 図６の装置の電気関係のブロック図である。
【図８】 図１の装置におけるセンサ検知部の位置とウ
エハの移動量と固定台の位置の関係を示した図である。
【符号の説明】
１：ウエハハンドを固定する固定支柱部、２：ウエハハ
ンド、３：半導体パターンを焼き付けるウエハ、４：走
査ガイド固定支持部を接続している接続部、５：駆動
部、６：固定台のガイド、７：ウエハキャリア８を固定
するための固定台、８：ウエハキャリア、９：センサ投
光部、１０：センサ投光部、１１：ウエハハンドの移動
手段、１２：走査ガイド、１３，１４：センサガイド
部、１５：センサ受光部１０の出力を増幅するアンプ
部、１６：ＡＤ変換するためのＡＤ変換部、１７：上位
ＣＰＵからのデータを受け取り制御を行なうＣＰＵ、１
８：本ウエハ搬送関係の指示を出すための上位のＣＰ
Ｕ、１９：モータ２２を駆動するためのドライバ、２
０：モータ２３を駆動するためのドライバ、２１：モー
タ２４を駆動するためのドライバ、２２：センサ受光
部、センサ投光部のＺ方向の駆動を行なうためのモー
タ、２３：固定台を移動させるためのモータ、２４：固
定支柱部を駆動させるためのモータ、２５：ラインセン
サ受光部、２６：ラインセンサ投光部、２７：液晶プレ
ー卜、２８：プレートチャック、２９：Ｙステージ、３
０：Ｘステージ、３１：ラインセンサ用アンプ部、３
２：ラインセンサ信号処理部、３３：データバス、３
４：ステージ制御のためのＣＰＵ。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を水平に搬送する基板搬送装置にお
    いて、搬送途中で基板のたわみに関する情報を得る手段
    と該情報に基づいて搬送動作を停止する、もしくは基板
    と基板受け渡し部との垂直方向の相対的な位置関係を調
    整する手段と、を設けたことを特徴とする基板搬送装
    置。
  2. 【請求項２】 基板を水平に搬送するハンドを持つ基板
    搬送装置において、搬送途中の基板の垂直位置を測定す
    る測定手段を具備することを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記測定手段の測定結果より前記基板の
    垂直位置の最大値と最小値を求め、これらの差のデータ
    が所定のデータ範囲より大きくなった場合、基板搬送動
    作を停止させる手段をさらに有することを特徴とする請
    求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記基板搬送動作を停止させるためのリ
    ミットデータとしてオペレータが入力したデータのデー
    タ範囲を使用することを特徴とする請求項３に記載の基
    板搬送装置。
  5. 【請求項５】 前記基板搬送動作を停止させるためのリ
    ミットデータとして当該基板搬送装置の上位のホスト制
    御装置から送られてきたデータのデータ範囲を使用する
    ことを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
  6. 【請求項６】 前記測定手段の測定結果より基板の垂直
    位置の最大値と最小値を測定し、この測定情報に基づい
    て前記ハンドに対して基板を受け渡しする基板受け渡し
    部を相対的に垂直方向に動作させることを特徴とする請
    求項２記載の基板搬送装置。
  7. 【請求項７】 前記基板の垂直位置を測定する手段とし
    て、前記受け渡し部近傍に設けられ、垂直方向への駆動
    が可能な光学式センサを使用することを特徴とする請求
    項６に記載の基板搬送装置。
  8. 【請求項８】 前記基板の垂直位置を測定する手段とし
    て、前記受け渡し部近傍に垂直方向に沿って配置した光
    学式のラインセンサを使用することを特徴とする請求項
    ６に記載の基板搬送装置。
  9. 【請求項９】 前記基板は露光基板であることを特徴と
    する請求項１〜８のいずれか記載の基板搬送装置。
  10. 【請求項１０】 前記受け渡し部は複数枚の基板を収納
    するキャリアであることを特徴とする請求項９記載の基
    板搬送装置。
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