JPWO2016158693A1 - はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 - Google Patents
はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016158693A1 JPWO2016158693A1 JP2017509878A JP2017509878A JPWO2016158693A1 JP WO2016158693 A1 JPWO2016158693 A1 JP WO2016158693A1 JP 2017509878 A JP2017509878 A JP 2017509878A JP 2017509878 A JP2017509878 A JP 2017509878A JP WO2016158693 A1 JPWO2016158693 A1 JP WO2016158693A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- solder paste
- alloy
- metal nanoparticle
- nanoparticle dispersion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/07—Metallic powder characterised by particles having a nanoscale microstructure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/14—Treatment of metallic powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
- B22F9/04—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3013—Au as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C12/00—Alloys based on antimony or bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
- C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
- C22C5/08—Alloys based on silver with copper as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
- B22F9/04—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
- B22F2009/045—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling by other means than ball or jet milling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
合金からなる金属ナノ粒子及び還元性分散媒を含有しており、前記金属ナノ粒子の平均粒子径が1.0〜200nmであり、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満であり、かつ、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しないことを特徴とするものである。
先ず、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液について説明する。本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液は、合金からなる金属ナノ粒子及び還元性分散媒を含有しており、前記金属ナノ粒子の平均粒子径が1.0〜200nmであり、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満であり、かつ、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しないことを特徴とする。
次いで、本発明のはんだペーストについて説明する。本発明のはんだペーストは、前記本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて得られるものである。本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては、前記金属ナノ粒子の表面が界面活性剤や表面修飾剤で覆われていないため、これを用いることでかかる金属ナノ粒子が含有されたはんだペーストを得ることができる。このような金属ナノ粒子は前記界面活性剤や表面修飾剤が除去されるまで加熱する必要がないため、低い温度(好ましくは30〜100℃)ではんだ付けすることも可能となる。
各実施例及び比較例で得られた分散液について、走査型透過電子顕微鏡(FE−STEM、日立ハイテク社製、型番:HD−2770)を用いて分散媒中の金属粒子の電子顕微鏡観察を行ない、写真(TEM写真)を撮影した。得られたTEM写真において、無作為に100個の金属粒子を抽出し、各粒子を平面へ投影した場合の円の直径、又は、投影面が円形ではない場合にはその外接円の直径を測定して粒子径とし、これらの粒子径の平均を平均粒子径として求めた。
示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ社製、型番:DSC6200)を用いて、窒素ガスを50ml/minで流入しながら、各実施例及び比較例で得られた分散液を5℃/minの昇温速度で20℃から550℃まで加熱してサーモグラムを得た。得られたサーモグラムにおいて観測されたピーク(吸熱ピーク)の傾きが開始する点(温度)を金属粒子の焼結開始温度とした。また、前記ピークの大きさが最も大きくなる点(温度)を金属粒子の融点とした。
・二次粒子形成(凝集)評価
各実施例及び比較例で得られた分散液について、粒度分布計(マルバーン社製、型番:ゼータサイザーナノZS)を用いて、製造直後の分散液及び25℃で24時間静置後の分散液の粒度分布測定をそれぞれ行い、得られた粒度分布曲線におけるピーク位置[nm]及びピーク幅[nm]を求めた。なお、静置後の分散液の測定は、超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間分散液に照射する処理を施した後に実施した。なお、ピーク位置が小さく、かつ、製造直後と静置後とでピーク位置のずれが少ない程、粒子の二次粒子形成が抑制されていることを示す。
・分散媒への分散性評価
各実施例及び比較例で得られた分散液について、製造直後の分散液の外観及び25℃で24時間静置した後に超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間照射する処理を施した分散液の外観をそれぞれ観察し、次の基準:
A:金属粒子が分散媒の全体に分散しており、沈殿が観察されない
B:金属粒子が分散媒の一部にのみ分散して上澄みが澄んでおり、沈殿が観察される
C:金属粒子が全て沈殿している
に基づいて、金属粒子の分散媒への分散性を評価した。
Sn−Bi合金の金属塊(含有量比(Sn:Bi)=42:58、比表面積(表面積[cm2]/体積[cm3]):10)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cm3の強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn−58Biナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
Sn−Sb合金の金属塊(含有量比(Sn:Sb)=87:13、比表面積(表面積[cm2]/体積[cm3]):6)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cm3の強度で23時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn−13Sbナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
Au−Sn合金の金属塊(含有量比(Au:Sn)=80:20、比表面積(表面積[cm2]/体積[cm3]):7.5)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cm3の強度で9時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Au−20Snナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
Sn−Sb合金の金属塊(含有量比(Sn:Sb)=58:42、比表面積(表面積[cm2]/体積[cm3]):6)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cm3の強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn−42Sbナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
Sn−Ag−Bi−In合金の金属塊(含有量比(Sn:Ag:Bi:In)=90:3.5:0.5:6、比表面積(表面積[cm2]/体積[cm3]):10)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cm3の強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn−Ag−Bi−Inナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
Sn−Cu合金の金属塊(含有量比(Sn:Cu)=99.3:0.7、比表面積(表面積[cm2]/体積[cm3]):7.5)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cm3の強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn−0.7Cuナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
実施例1で用いたSn−Bi合金の金属塊(粒子径:20μm)1質量部をエタノール(99%)100質量部に添加して攪拌し、エタノール中に金属粒子(Sn−58Biナノ粒子)が分散された分散液を得た。
実施例2で用いたSn−Sb合金の金属塊(粒子径:20μm)1質量部をエタノール(99%)100質量部に添加して攪拌し、エタノール中に金属粒子(Sn−13Sbナノ粒子)が分散された分散液を得た。
実施例3で用いたAu−Sn合金の金属塊(粒子径:20μm)1質量部をエタノール(99%)100質量部に添加して攪拌し、エタノール中に金属粒子(Au−20Sn)が分散された分散液を得た。
実施例2で得られた金属ナノ粒子分散液を3000Paに減圧してエタノールの98%を蒸発させて除去し、金属ナノ粒子の濃縮液を調製した。また、有機溶剤(プロピレングリコール)68.2質量部にバインダー樹脂(アクリル樹脂)21.9質量部、活性剤(ステアリン酸)4質量部、チキソ剤(ゲルオールMD、新日本理化株式会社製)5.9質量部を配合したフラックス組成物を調製した。次いで、前記金属ナノ粒子の濃縮液82質量部と前記フラックス組成物18質量部とを混合し、再度3000Paに減圧してエタノールを除去することによりはんだペーストを得た。
実施例2で得られた金属ナノ粒子分散液を、スクリーン印刷機(パナソニック社製、型番:SP80)及び厚み100μmのメタルマスクを用いて、テスト基板(FR4、30mm×30mm、厚み0.8mm)に転写した。次いで、部品マウント設備(パナソニック社製、型番:BM123)を用いて、1005サイズのチップ抵抗(パナソニック社製)の電極を前記テスト基板の所定の電極上に装着し、恒温槽を用いて230℃で60分間加熱してはんだ付けをした。
Claims (10)
- 合金からなる金属ナノ粒子及び還元性分散媒を含有しており、前記金属ナノ粒子の平均粒子径が1.0〜200nmであり、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満であり、かつ、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しない、はんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
- 25℃で24時間静置した後、超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間照射する処理を施してから粒度分布測定を行って得られる粒度分布曲線のピーク位置が10〜300nmの範囲内にある、請求項1に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
- 前記合金が、Sn−Bi合金、Sn−Sb合金、Sn−Ag合金、Sn−Cu合金、Zn−Al合金、Bi−Cu合金、Au−Sn合金、Au−Ge合金及びAg−Cu合金からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項1又は2に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
- 前記還元性分散媒が、炭化水素類及びアルコール類からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
- 前記界面活性剤の含有量及び前記表面修飾剤の含有量の合計が前記金属ナノ粒子100質量部に対して0.1質量部未満である、請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
- 請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて得られる、はんだペースト。
- 請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の前記還元性分散媒をフラックス組成物に置換してはんだペーストを得る工程を含む、はんだペーストの製造方法。
- 請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法であり、合金からなる金属塊及び前記還元性分散媒を含有する反応液に、−90〜40℃の温度において、1k〜1MHzの周波数で、10分〜24時間超音波を照射して前記金属ナノ粒子を前記還元性分散媒中に得る工程を含む、はんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法。
- 前記反応液における前記金属塊の含有量が前記還元性分散媒100質量部に対して0.1〜50質量部である、請求項8に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法。
- 前記金属塊の体積[cm3]に対する表面積[cm2]の割合(表面積/体積)が2.9〜30である、請求項8又は9に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015066497 | 2015-03-27 | ||
JP2015066497 | 2015-03-27 | ||
PCT/JP2016/059461 WO2016158693A1 (ja) | 2015-03-27 | 2016-03-24 | はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016158693A1 true JPWO2016158693A1 (ja) | 2018-01-25 |
JP6782406B2 JP6782406B2 (ja) | 2020-11-11 |
Family
ID=57005025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017509878A Active JP6782406B2 (ja) | 2015-03-27 | 2016-03-24 | はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180056448A1 (ja) |
JP (1) | JP6782406B2 (ja) |
CN (2) | CN111906321B (ja) |
WO (1) | WO2016158693A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111097917B (zh) | 2018-10-26 | 2022-11-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 金属微粒的制作方法及金属微粒的制作装置 |
KR102187085B1 (ko) * | 2019-01-24 | 2020-12-04 | 주식회사 경동엠텍 | 고온 및 진동환경에 적합한 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
JP2020116611A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 株式会社弘輝 | フラックス及びソルダペースト |
CN110605400B (zh) * | 2019-09-25 | 2022-05-31 | 苏州大学 | 一种液态金属纳米液滴大规模制备方法 |
CN112103198B (zh) * | 2020-09-15 | 2021-07-06 | 哈尔滨工业大学 | 一种快速制备低温连接高温服役接头的方法 |
CN113140950A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-20 | 常州莱特康光电科技有限公司 | 激光增益单元、激光增益单元的制作方法及激光增益模块 |
CN115121466B (zh) * | 2022-07-11 | 2023-07-18 | 桂阳县华毅石墨有限公司 | 一种承载式预成型纳米银膜及其制备方法和应用 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0949007A (ja) * | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Harada:Kk | 金属粉末およびその製造方法 |
JP2006257538A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Omae Seiko Kk | 金属粉末の製造方法および分級方法 |
JP2007321227A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Nippon Handa Kk | 微粒子金属の製造方法およびそれによる微粒子金属または合金 |
JP2011089156A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Hitachi Cable Ltd | 金属微細粒子およびその製造方法 |
JP2011104649A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペースト |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005095040A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Ebara Corporation | 接合方法及び接合体 |
CN101622090B (zh) * | 2007-02-27 | 2013-03-13 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 金属纳米颗粒分散液及其制备方法以及金属纳米颗粒的合成方法 |
TWI477332B (zh) * | 2007-02-27 | 2015-03-21 | Mitsubishi Materials Corp | 金屬奈米粒子分散液及其製造方法及金屬奈米粒子之合成方法 |
KR20130010101A (ko) * | 2009-03-24 | 2013-01-25 | 이슘 리서치 디벨롭먼트 컴퍼니 오브 더 히브루 유니버시티 오브 예루살렘, 엘티디. | 저온에서 나노 입자를 소결하는 방법 |
KR101623449B1 (ko) * | 2009-07-14 | 2016-05-23 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 금속 나노 입자를 이용한 접합재 및 접합 방법 |
KR101633152B1 (ko) * | 2009-09-16 | 2016-06-23 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 인쇄법용 잉크 및 그에 이용되는 금속 나노 입자, 및 배선, 회로 기판, 반도체 패키지 |
JP2012182111A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 導電性金属ペースト組成物及びその製造方法 |
JP2012207250A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅微粒子分散液、及び銅微粒子焼結体の製造方法 |
JP6081231B2 (ja) * | 2012-03-05 | 2017-02-15 | ナミックス株式会社 | 熱伝導性ペースト及びその使用 |
EP2671927B1 (en) * | 2012-06-05 | 2021-06-02 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
CN104321153B (zh) * | 2012-07-24 | 2016-06-15 | Dic株式会社 | 金属纳米颗粒复合体、金属胶体溶液和它们的制造方法 |
CN102922177B (zh) * | 2012-10-25 | 2014-08-13 | 哈尔滨工业大学 | 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法 |
-
2016
- 2016-03-24 US US15/560,720 patent/US20180056448A1/en not_active Abandoned
- 2016-03-24 CN CN202010794113.9A patent/CN111906321B/zh active Active
- 2016-03-24 JP JP2017509878A patent/JP6782406B2/ja active Active
- 2016-03-24 WO PCT/JP2016/059461 patent/WO2016158693A1/ja active Application Filing
- 2016-03-24 CN CN201680018474.6A patent/CN107530781B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0949007A (ja) * | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Harada:Kk | 金属粉末およびその製造方法 |
JP2006257538A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Omae Seiko Kk | 金属粉末の製造方法および分級方法 |
JP2007321227A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Nippon Handa Kk | 微粒子金属の製造方法およびそれによる微粒子金属または合金 |
JP2011089156A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Hitachi Cable Ltd | 金属微細粒子およびその製造方法 |
JP2011104649A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016158693A1 (ja) | 2016-10-06 |
CN107530781B (zh) | 2020-09-08 |
CN107530781A (zh) | 2018-01-02 |
CN111906321A (zh) | 2020-11-10 |
CN111906321B (zh) | 2023-02-14 |
US20180056448A1 (en) | 2018-03-01 |
JP6782406B2 (ja) | 2020-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016158693A1 (ja) | はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 | |
JP7183313B2 (ja) | 半田合金及び半田粉 | |
CN107848077B (zh) | 含金属微粒的组合物 | |
JP5190412B2 (ja) | 合金ナノ粒子及びその製造方法、並びにその合金ナノ粒子を用いたインク及びペースト | |
JP5623861B2 (ja) | 金属ナノ粒子分散組成物 | |
JP5651113B2 (ja) | 金属ナノ粒子を用いた接合材および接合方法 | |
JP5213420B2 (ja) | 液中分散性および耐食性に優れた銅粉並びにその製造法 | |
JP2015232181A (ja) | 接合材およびそれを用いた接合方法 | |
JP5122791B2 (ja) | はんだ付け用フラックスおよびソルダペーストとヤニ入りはんだ | |
JP2018040056A (ja) | 銀被覆合金粉末、導電性ペースト、電子部品及び電気装置 | |
Jiang et al. | Recent advances of nanolead-free solder material for low processing temperature interconnect applications | |
JP4638825B2 (ja) | 多成分系金属粒子スラリー及びそのスラリーを用いた導電性インク又は導電性ペースト | |
JP2009286934A (ja) | Cuナノ粒子分散インク組成物 | |
JP2012174480A (ja) | 接合用ペースト、および半導体素子と基板の接合方法 | |
JP2011104649A (ja) | 鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペースト | |
JP4433743B2 (ja) | 銅微粒子の製造方法 | |
JP2010167465A (ja) | 金属フィラー、及びはんだペースト | |
JP6993674B2 (ja) | アモルファスナノ粒子の製造方法、アモルファスナノ粒子及びアモルファスナノ粒子分散液 | |
JP2009131872A (ja) | 半田ペースト及び半田接合部の製造方法 | |
JPWO2015159480A1 (ja) | 接合用組成物及びそれを用いた金属接合体 | |
JP2014029017A (ja) | 金属微粒子組成物の製造方法 | |
JP2007026911A (ja) | 複合金属粉体、その分散液またはペースト並びにそれらの製造法 | |
Guan et al. | Characterization of nanoparticles of lead free solder alloys | |
Hong et al. | Low Temperature Soldering 6061 Aluminum Alloys by Using the Synthesized Sn9Zn Nano-Amorphous Particles | |
JP2016087606A (ja) | Au−Sn合金はんだペースト、Au−Sn合金はんだペーストの製造方法、Au−Sn合金はんだ層の製造方法、及びAu−Sn合金はんだ層 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170926 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190510 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190919 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20200612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200908 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6782406 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |