WO2016158693A1 - はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 - Google Patents

はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016158693A1
WO2016158693A1 PCT/JP2016/059461 JP2016059461W WO2016158693A1 WO 2016158693 A1 WO2016158693 A1 WO 2016158693A1 JP 2016059461 W JP2016059461 W JP 2016059461W WO 2016158693 A1 WO2016158693 A1 WO 2016158693A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal
solder paste
alloy
metal nanoparticle
dispersion
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/059461
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
林 大和
博胤 滝澤
彰男 古澤
Original Assignee
国立大学法人東北大学
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 国立大学法人東北大学, パナソニック株式会社 filed Critical 国立大学法人東北大学
Priority to CN201680018474.6A priority Critical patent/CN107530781B/zh
Priority to US15/560,720 priority patent/US20180056448A1/en
Priority to JP2017509878A priority patent/JP6782406B2/ja
Priority to CN202010794113.9A priority patent/CN111906321B/zh
Publication of WO2016158693A1 publication Critical patent/WO2016158693A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025Pastes, creams, slurries
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/07Metallic powder characterised by particles having a nanoscale microstructure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/14Treatment of metallic powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/04Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006Ag as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3013Au as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C12/00Alloys based on antimony or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin
    • C22C13/02Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C5/00Alloys based on noble metals
    • C22C5/02Alloys based on gold
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C5/00Alloys based on noble metals
    • C22C5/06Alloys based on silver
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C5/00Alloys based on noble metals
    • C22C5/06Alloys based on silver
    • C22C5/08Alloys based on silver with copper as the next major constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/04Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
    • B22F2009/045Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling by other means than ball or jet milling

Abstract

 合金からなる金属ナノ粒子及び還元性分散媒を含有しており、前記金属ナノ粒子の平均粒子径が1.0~200nmであり、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満であり、かつ、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しない、はんだペースト用金属ナノ粒子分散液。

Description

はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法
 本発明は、はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法に関する。
 従来、半導体装置等の微細部品の接合や電子機器への実装には、はんだ粉末を含有するはんだペーストを用いたはんだ付けが用いられており、前記はんだ粉末としては、Sn-Pb合金、Sn-Sb合金及びSn-Ag合金等の合金からなる粒子が知られている。また、このようなはんだ粉末を得る方法としては、金属粉末にメカニカルミリング処理あるいはメカニカルアロイング処理を施す固相法が知られている。さらに、例えば、特開2008-183621号公報(特許文献1)には、微細で充填性の高いはんだ粉末を得ることを目的としてガスアトマイズ法を用いることが記載されており、特開2000-332399号公報(特許文献2)や特開2004-18890号公報(特許文献3)には、球状のはんだボールを得ることを目的として油滴アトマイズ法を用いることが記載されている。しかしながら、これらの固相法やアトマイズ法で得られるはんだ粉末の粒子径は数μm以上と比較的大きいものであり、また、凝集して二次粒子を形成しやすいという問題を有していた。
 近年は、スマートホンやタブレットPCなどの薄型・小型機器の普及に伴ってより微細なはんだ粉末の開発が進められている。このようなはんだ粉末用の金属ナノ粒子としては、例えば、特開2011-104649号公報(特許文献4)において、アーク放電を用いてナノ粒子を得ることが記載されている。しかしながら、アーク放電は気体中で金属を粒子化せしめるため、得られる粒子どうしが凝集して二次粒子を形成しやすいという問題を有していた。また、アーク放電を用いた方法では通常10,000℃以上という高いアーク温度から冷却して粒子を得るため、偏析が発生しやすいという問題や、陽極元素によって粒子表面が汚染されるといった問題を有していた。
 また、はんだ粉末用の金属ナノ粒子の分散性を維持することを目的として、金属ナノ粒子の表面を保護する方法が開発されており、例えば、国際公開第2005/075132号(特許文献5)には、金属成分からなる中心部が有機化合物で取り囲まれている複合型ナノ粒子が記載されている。しかしながら、このような複合型ナノ粒子を焼結せしめるためには前記有機化合物が除去されるまで加熱する必要があるため、有機化合物に焼結が阻害されて、前記複合型ナノ粒子の焼結開始温度は前記有機化合物を含まない、金属のみからなるナノ粒子に比べて焼結開始温度が高くなるという問題を有していた。
 さらに、Sang-Soo Cheeら、Thin Solid Films、2014年、562、211-217頁(非特許文献1)には、ポリオールを用いた金属イオンの還元反応によって、はんだ用の錫(Sn)粒子の平均粒子径を7.98nmにしたことが記載されており、Yang-Shuら、Journal of Alloys and Compounds、2015年、626、391-400頁(非特許文献2)には、界面活性剤の存在下で硫化錫(SnSO)を還元する反応によって、はんだ用の錫/インジウム(Sn/In)ナノ粒子を得たことが記載されている。また、John P. Koppersら、Materials Science and Engineering B、2012年、177、197-204頁(非特許文献3)には、キャッピング分子の存在下で超音波を照射しながら金属イオンを還元せしめ、キャッピング層を有するはんだ粉末用のナノ粒子を得たことが記載されている。しかしながら、これらの還元反応を用いた方法では、粒子を分散させるためにPVPや前記キャッピング剤等の表面修飾剤、SDS等の界面活性剤を大量に用いる必要があり、得られるナノ粒子はこれらの界面活性剤や表面修飾剤で金属の表面が覆われたものとなるため、界面活性剤や表面修飾剤に焼結が阻害されて、界面活性剤及び表面修飾剤が存在しない場合に比べて焼結温度が高くなるという問題を有していた。また、特開2011-89156号公報(特許文献6)には、金属塊を超音波キャビテーションによって破砕してなる金属微粒子が記載されている。
特開2008-183621号公報 特開2000-332399号公報 特開2004-18890号公報 特開2011-104649号公報 国際公開第2005/075132号 特開2011-89156号公報
Sang-Soo Cheeら、Thin Solid Films、2014年、562、211-217頁 Yang-Shuら、Journal of Alloys and Compounds、2015年、626、391-400頁 John P. Koppersら、Materials Science and Engineering B、2012年、177、197-204頁
 本発明者らは、上述のアーク放電又は還元反応を用いた方法において上記のような有機化合物や界面活性剤又は表面修飾剤で金属ナノ粒子の表面を保護しない場合には微細な金属粒子を得ることが困難であることや、金属ナノ粒子が得られたとしても、粒子どうしが凝集して二次粒子を形成したり、分散媒への分散性が維持できないため、金属ナノ粒子が分散したはんだペーストを製造することが困難であることを見い出した。さらに、上述のアーク放電を用いた方法では少なくともわずかな酸素が金属ナノ粒子表面に接するため、金属ナノ粒子表面が酸化して焼結が阻害されるという問題を有していることを見い出した。また、特許文献6に記載されているように超音波キャビテーションによって金属塊を破砕する方法を、鉄、銅、ニッケル等の金属と比較して硬度が低いはんだ用の合金に適用しても、焼結開始温度が低くかつ二次粒子の形成が抑制された、はんだペーストの製造に好適な金属ナノ粒子の分散液を得ることは未だ困難であることを見い出した。
 本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、焼結開始温度が低い金属ナノ粒子を含有しており、かつ、界面活性剤や表面修飾剤を含有していなくとも前記金属ナノ粒子どうしの凝集(二次粒子の形成)が抑制されたはんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、前記はんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて容易に得られるはんだペースト及びその製造方法を提供することを目的とする。
 本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、合金からなる金属塊及び還元性分散媒を含有する反応液に特定の条件で超音波を照射することにより、焼結開始温度が低く、かつ、界面活性剤や表面修飾剤で表面が保護されていなくとも粒子どうしの凝集が抑制され、分散媒への分散性に優れた金属ナノ粒子が前記還元性分散媒中に含まれる金属ナノ粒子分散液が得られることを見い出した。さらに、このようにして得られる金属ナノ粒子分散液においてはこれらの金属ナノ粒子の低い焼結開始温度及び優れた分散性(二次粒子の形成抑制及び分散媒への分散性)を長期間維持することができるため、かかる金属ナノ粒子分散液がはんだペーストの製造に特に有用であることを見い出した。また、このような金属ナノ粒子分散液を用いることではんだペーストを容易に得られることを見い出し、本発明を完成するに至った。
 すなわち、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液は、
 合金からなる金属ナノ粒子及び還元性分散媒を含有しており、前記金属ナノ粒子の平均粒子径が1.0~200nmであり、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満であり、かつ、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しないことを特徴とするものである。
 また、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液としては、25℃で24時間静置した後、超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間照射する処理を施してから粒度分布測定を行って得られる粒度分布曲線のピーク位置が10~300nmの範囲内にあることが好ましい。
 さらに、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液としては、前記合金がSn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Zn-Al合金、Bi-Cu合金、Au-Sn合金、Au-Ge合金及びAg-Cu合金からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。
 また、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液としては、前記還元性分散媒が炭化水素類及びアルコール類からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましく、前記界面活性剤の含有量及び前記表面修飾剤の含有量の合計が前記金属ナノ粒子100質量部に対して0.1質量部未満であることが好ましい。
 さらに、本発明のはんだペーストは、前記はんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて得られることを特徴とするものであり、本発明のはんだペーストの製造方法は、前記はんだペースト用金属ナノ粒子分散液の前記還元性分散媒をフラックス組成物に置換してはんだペーストを得る工程を含むことを特徴とするものである。
 また、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法は、合金からなる金属塊及び前記還元性分散媒を含有する反応液に、-90~40℃の温度において、1k~1MHzの周波数で、10分~24時間超音波を照射して前記金属ナノ粒子を前記還元性分散媒中に得る工程を含むことを特徴とするものである。
 さらに、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法としては、前記反応液における前記金属塊の含有量が前記還元性分散媒100質量部に対して0.1~50質量部であることが好ましい。また、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法としては、前記金属塊の体積[cm]に対する表面積[cm]の割合(表面積/体積)が2.9~30であることが好ましい。
 本発明によれば、焼結開始温度が低い金属ナノ粒子を含有しており、かつ、界面活性剤や表面修飾剤を含有していなくとも前記金属ナノ粒子どうしの凝集が抑制されたはんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、前記はんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて容易に得られるはんだペースト及びその製造方法を提供することが可能となる。
実施例1で得られた分散液中のSn-58Biナノ粒子の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例1で得られた分散液中のSn-58Biナノ粒子の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例1で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例1で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例1で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例1で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例2で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例2で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例2で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例2で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例3で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例3で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例4で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例4で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例5で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例5で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例6で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例6で得られた分散液の分散媒を蒸発させた後の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例1で得られた分散液について製造直後及び24時間静置後に実施した粒度分布測定の結果を示すグラフである。 実施例6で得られた分散液について製造直後及び24時間静置後に実施した粒度分布測定の結果を示すグラフである。 実施例1~2、4~6で得られた分散液の製造直後の外観を撮影した写真である。 実施例1~2、4~6で得られた分散液の24時間静置後の外観を撮影した写真である。 実施例8で得られたはんだ付け後のテスト基板及びチップ抵抗の縦断面の走査型電子顕微鏡写真である。
 以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
 <はんだペースト用金属ナノ粒子分散液>
 先ず、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液について説明する。本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液は、合金からなる金属ナノ粒子及び還元性分散媒を含有しており、前記金属ナノ粒子の平均粒子径が1.0~200nmであり、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満であり、かつ、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しないことを特徴とする。
 本発明に係る金属ナノ粒子は、合金からなる粒子である。前記合金とは、二種以上の金属が混合された状態にある金属である。本発明において、前記合金としては、はんだ粉末の原料に用いられる合金として従来公知のものが挙げられ、例えば、Sn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Pb合金、Zn-Al合金、Bi-Cu合金、Au-Sn合金、Au-Ge合金及びAg-Cu合金等の二元系合金;前記二元系合金中にAg、Cu、Ni、Ge、Bi、In及びPからなる群から選択される少なくとも一種の金属が更に混在する三元系合金や四元系合金が挙げられる。本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液としては、これらのうちの二種以上の合金を組み合わせて含有していてもよいが、はんだ付けの容易性の観点からは一種の合金を単独で含有していることが好ましい。これらの合金の中でも、環境保全の観点からはPbを含有しないPbフリーであることが好ましく、粒子どうしの凝集が特に抑制され、分散媒への分散性が長期間維持されるという観点から、Sn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Zn-Al合金、Bi-Cu合金、Au-Sn合金、Au-Ge合金及びAg-Cu合金からなる群から選択される少なくとも一種であることが更に好ましく、Sn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Cu合金、Zn-Al合金、Au-Sn合金及びAu-Ge合金からなる群から選択されるいずれか一種であることが特に好ましい。
 また、合金に含まれる各金属の含有量比としては、例えば、Sn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Ag合金等のSn系合金の場合には、Snの含有量と他の金属の含有量との比(Snの含有量:他の金属の含有量)で、99:1~30:70の範囲が挙げられる。
 本発明に係る金属ナノ粒子の形状としては、精度の高いはんだ付けが可能になるという観点からは、球状であることが好ましく、真球状であることが特に好ましい。また、本発明に係る金属ナノ粒子は、平均粒子径が1.0~200nmである。平均粒子径が1.0nm未満であるとはんだ付けに用いることが困難となり、他方、200nmを超えると金属ナノ粒子の焼結開始温度が高くなる。さらに、金属ナノ粒子の焼結開始温度が特に低く、かつ、二次粒子の形成が更に抑制され、また、分散媒への分散性に優れるという観点から、前記金属ナノ粒子の平均粒子径としては、1.0~80nmであることが特に好ましい。なお、本発明において、前記金属ナノ粒子の粒子径は、走査型透過電子顕微鏡(FE-STEM)による観察によって測定することができ、前記粒子径とは、粒子を平面へ投影した場合の円の直径であり、投影面が円形ではない場合には、その外接円の直径のことをいう。また、金属ナノ粒子の平均粒子径とは、任意の100個の金属ナノ粒子を抽出し、これらの各粒子について測定した粒子径の平均のことをいう。
 本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満である。さらに、前記焼結開始温度としては、取り扱いが容易であるという観点から-10℃~40℃であることが好ましく、15~40℃であることが特に好ましい。本発明においては、下記に詳述するように界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しなくとも金属ナノ粒子どうしの凝集(二次粒子の形成)が抑制されるため、界面活性剤や表面修飾剤に焼結が阻害されず、このように焼結開始温度が低くなる。
 本発明において、金属ナノ粒子の焼結開始温度は、示差走査熱量測定(DSC)を用いて測定することができ、金属ナノ粒子がエタノール中に分散された分散液を5℃/minの昇温速度で0℃から550℃まで加熱して得られるサーモグラムにおいて観測されるピーク(吸熱ピーク)の傾きが開始する点(温度)を本発明に係る金属ナノ粒子の焼結開始温度として求めることができる。なお、金属ナノ粒子分散液の分散媒がエタノールではない場合、該金属ナノ粒子の焼結開始温度は、前記分散媒をエタノールに溶媒置換して測定したものである。このとき、本発明においては、金属の表面が界面活性剤や表面修飾剤に覆われていないため、通常、金属ナノ粒子表面のエタノールが蒸発すると同時に金属ナノ粒子の焼結が開始する。
 また、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては、前記金属ナノ粒子の融点も低くなり、具体的には、粒子径が1μm以上の粒子の融点に比べて10℃以上低い融点、好ましくは、30~600℃低い融点となる。本発明において、金属ナノ粒子の融点は、示差走査熱量測定(DSC)を用いて測定することができ、金属ナノ粒子がエタノール中に分散された分散液を5℃/minの昇温速度で20℃から550℃まで加熱して得られるサーモグラムにおいて観測されるピークの大きさが最も大きくなる点(温度)を本発明に係る金属ナノ粒子の融点として求めることができる。なお、金属ナノ粒子分散液の分散媒がエタノールではない場合、該金属ナノ粒子の融点は、前記分散媒をエタノールに溶媒置換して測定したものである。
 本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液において、分散媒は、金属ナノ粒子の酸化を抑制して焼結開始温度を低くするという観点から、還元性分散媒であることが必要である。このような還元性分散媒としては、芳香族炭化水素(キシレン、トルエン、スチレン、ナフタレン等)、パラフィン系炭化水素(メタン、エタン、プロパン、ブタン等)などの炭化水素類;の一価アルコール(エタノール、メタノール、プロパノール、ブタノール等)、二価アルコール(エチレングリコール等)などのアルコール類が挙げられる。本発明に係る還元性分散媒としては、これらのうちの一種を単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよいが、金属ナノ粒子を長期間分散させることが可能であるという観点から、エタノール、芳香族炭化水素及びパラフィン系炭化水素からなる群から選択されるいずれか一種であることが好ましい。
 本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液は、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しない。本発明において、実質的に含有しないとは、分散液中の界面活性剤の含有量及び表面修飾剤の含有量の合計が前記金属ナノ粒子100質量部に対して0.1質量部未満(ただし0を含まない)であることをいう。本発明において、前記界面活性剤及び前記表面修飾剤とは、金属ナノ粒子の表面を改質して還元性分散媒に対する分散性を維持させる機能、及び/又は、金属ナノ粒子どうしの凝集を抑制する機能を有するものを指し、従来から界面活性剤又は表面修飾剤として公知のものが挙げられる。また、前記表面修飾剤には、金属粒子の表面に化学的に結合した有機化合物も含まれる。
 前記界面活性剤としては、例えば、塩化ベンザルコニウム、アルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルトリメチルアンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤;ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキル硫酸エステルナトリウム、アルキルスルホン酸ナトリウム、アルファオレフィンスルホン酸ナトリウム等の陰イオン界面活性剤;ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、アルキルグリコキシド、ショ糖脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノールアミド等の非イオン系界面活性剤が挙げられ、前記表面修飾剤としては、例えば、ポリエチレンイミン;ポリビニルピロリドン(PVP);ポリビニルアルコール(PVA);アミノ基やカルボキシ基を有する有機化合物;デンプン、スクロース等の多糖類が挙げられる。
 本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液は、上記のように界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しないにもかかわらず、金属ナノ粒子どうしの凝集による二次粒子の形成が抑制される。具体的には、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液は、25℃で24時間静置した後、超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間照射する処理を施してから粒度分布測定を行って得られる粒度分布曲線のピーク位置が10~300nmの範囲内、特に好ましくは20~200nmの範囲内となる。なお、前記粒度分布測定前の超音波照射は、粒子が沈殿している場合(ただし、本発明の分散液の場合、二次粒子の形成は抑制されている)にも測定条件を一定にするための、分散媒中に粒子を再分散させることを目的とする照射であり、周波数条件は20Hzであって、下記の製造方法における超音波照射とは異なる。また、前記粒度分布曲線のピークとは、本発明において、粒度分布曲線において観察される最大のピークを指し、その幅(ピーク幅)は200nm以下であることが好ましく、5~150nmであることが特に好ましい。
 本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液において、このような二次粒子の形成抑制効果は長期間保存しても維持され、静置前、24時間静置後、6カ月間静置後の間においてピーク位置及びピーク幅はほとんど変化せず、静置前の金属ナノ粒子の粒子径が維持される。さらに、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては金属ナノ粒子の分散媒に対する分散性も優れており、長期間静置しても金属ナノ粒子の沈殿が観察されない傾向にある。
 本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液は、合金からなる金属塊及び還元性分散媒を含有する反応液に、-90~40℃の温度において、1k~1MHzの周波数で、10分~24時間超音波を照射して前記金属ナノ粒子を前記還元性分散媒中に得る工程を含む製造方法によって得ることができる。
 本発明は、このように還元性分散媒を媒質として超音波を金属塊に照射し、超音波の照射によって生じるキャビテーションで前記金属塊を破砕することで前記金属ナノ粒子を還元性分散媒中に得ることができる。キャビテーションとは、媒質中に気泡の発生と消滅が起きる物理現象であり、これによってキャビテーション界面と金属塊の表面との間で異種界面反応が起こる。そのため、前記金属塊の表面において極めて微小な規模であるがエネルギー密度の高い物理的な破砕が連続的に進行し、前記金属塊から微細な金属粒子を得ることができる。本発明者らは、このような超音波照射を特定の条件で実施して得られた金属ナノ粒子分散液においては、金属ナノ粒子の焼結開始温度が低く、かつ、界面活性剤や表面修飾剤を含有していなくとも金属ナノ粒子どうしの凝集が抑制され、しかもこれらの低い焼結開始温度及び優れた分散性(二次粒子の形成抑制効果及び分散媒への分散性)が長期間維持されるため、はんだペーストの製造材料として特に有用であることを見い出した。
 なお、本発明の製造方法によって本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液が得られるようになる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは、鉄、銅、ニッケル等の金属と比較して硬度が低い合金の塊にこのように低温で超音波を照射することにより、超音波によるキャビテーションが特に強くなって合金が脆化するため、硬度が低い合金を用いた場合であっても粒子径が小さく、かつ、二次粒子の形成が抑制された金属ナノ粒子が得られるものと推察する。
 本発明の製造方法に係る金属塊は合金からなる金属塊である。前記合金としては、本発明に係る金属ナノ粒子の材質として上記に挙げたものが挙げられる。これらの合金の中でも、環境保全の観点からPbフリーであることが好ましく、得られる粒子どうしの凝集が特に抑制され、分散媒への分散性が長期間維持されるという観点から、Sn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Zn-Al合金、Bi-Cu合金、Au-Sn合金、Au-Ge合金及びAg-Cu合金からなる群から選択される少なくとも一種であることが更に好ましく、Sn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Cu合金、Zn-Al合金、Au-Sn合金及びAu-Ge合金からなる群から選択されるいずれか一種であることが特に好ましい。
 本発明の製造方法に係る金属塊の形状としては、例えば、金属箔、金属棒、金属線、金属粒子のいずれかの形状が挙げられる。これらの中でも、本発明においては、得られる粒子どうしの凝集が特に抑制され、特に微細で焼結開始温度が低く、また、粒子径のばらつきが小さい金属ナノ粒子が得られるという観点から、体積あたりの比表面積が小さい形状(バルク状)であることが好ましく、具体的には、体積に対する表面積の割合(表面積[cm]/体積[cm])が2.9~30[cm/cm]であることが好ましく、6~10[cm/cm]であることが特に好ましい。通常、キャビテーション界面と金属塊の表面との間の界面積が大きい程、上記の異種界面反応が起こる範囲が増加するため、金属塊の比表面積が大きい程有効になるものと推察されるが、金属塊として合金を用いた場合には、このように比表面積が小さい程、金属ナノ粒子の焼結開始温度が低く、かつ、界面活性剤や表面修飾剤を含有していなくとも金属ナノ粒子どうしの凝集が抑制され、しかもこれらの低い焼結開始温度及び優れた分散性(二次粒子の形成抑制及び分散媒への分散性)が長期間維持されるはんだペースト用金属ナノ粒子分散液を製造する上で有効であることを本発明者らは見い出した。
 本発明の製造方法に係る還元性分散媒としては、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の還元性分散媒として上記に挙げたものが挙げられる。これらの中でも、得られる粒子どうしの凝集が特に抑制され、また、粒子径のばらつきが小さい金属ナノ粒子が得られるという観点から、エタノール、芳香族炭化水素及びパラフィン系炭化水素からなる群から選択されるいずれか一種であることが好ましい。また、本発明の製造方法に用いる還元性分散媒としては、得られる金属ナノ粒子の酸化を防ぐ観点から、予め脱気処理を施して溶存酸素を除去しておくことが好ましい。前記脱気処理としては、例えば、超音波を照射する方法、不活性ガスや還元性ガスを通気する方法等が挙げられる。
 本発明の製造方法に係る反応液は、前記還元性分散媒に前記金属塊を添加することで得ることができる。前記反応液において、前記金属塊の含有量は前記還元性分散媒100質量部に対して0.1~50質量部であることが好ましい。本発明の製造方法によれば、金属塊の含有量が比較的多くても(例えば前記還元性分散媒100質量部に対して30~50質量部)本発明に係る金属ナノ粒子を効率よく得ることができるため、濃度の高いはんだペースト用金属ナノ粒子分散液を得ることができる。
 本発明の製造方法に係る反応液としては、還元剤を更に含んでいてもよい。このような還元剤としては、例えば、水酸化リチウムアンモニウム、水酸化リチウムアルミニウム、チオ硫酸ナトリウム、過酸化水素水、硫化水素、ボラン、ジボラン、ヒドラジン、ヨウ化カリウム、クエン酸、シュウ酸、アスコルビン酸からなる群から選択される少なくとも一種が挙げられる。このような還元剤を添加する場合、その反応液中における含有量としては、用いる合金や還元性分散媒の種類によって適宜調整されるものであり、例えば、前記金属塊100質量部に対して5~20質量部であることが好ましい。
 また、本発明の製造方法に係る反応液としては、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しない。本発明において、実質的に含有しないとは、反応液中の界面活性剤の含有量及び表面修飾剤の含有量の合計が前記金属塊100質量部に対して0.1質量部未満(ただし0を含まない)であることをいう。このような界面活性剤及び表面修飾剤としては、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液において上記に挙げたものが挙げられる。本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法では、このように界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しないにもかかわらず、金属ナノ粒子どうしの凝集が抑制されたはんだペースト用金属ナノ粒子分散液を得ることができる。
 本発明の製造方法においては、前記反応液に、-90~40℃の温度において、1k~1MHzの周波数で、10分~24時間超音波を照射して前記金属ナノ粒子を得る。本発明の製造方法においては、特に、前記超音波の照射温度が-90~40℃であることが必要である。超音波の照射温度が前記下限未満であると金属ナノ粒子の生成効率が低下する。他方、前記上限を超えると、得られる金属ナノ粒子どうしが凝集しやすくなって二次粒子を形成したり、金属ナノ粒子の分散媒に対する分散性が低下する。このような超音波の照射温度としては、得られる金属ナノ粒子の分散媒に対する分散性に優れ、金属ナノ粒子が分散媒中に分散された状態が長期間維持される傾向にあるという観点から、-90~10℃であることが好ましく、-80~0℃であることが特に好ましい。
 また、本発明の製造方法においては、前記超音波の周波数が1k~1MHzであることも必要である。超音波の周波数が前記下限未満であると粒子径の小さい金属ナノ粒子を得ることが困難になり、他方、前記上限を超えても、粒子径の小さい金属ナノ粒子を得ることが困難になる。さらに、このような超音波の周波数としては、粒子径が小さく焼結開始温度が低い金属ナノ粒子を効率よく得ることができる傾向にあるという観点から、15~200kHzであることが特に好ましい。
 また、本発明の製造方法においては、前記超音波の照射時間が10分~24時間であることも必要である。超音波の照射時間が前記下限未満であると粒子径の小さい金属ナノ粒子を得ることが困難になり、他方、前記上限を超えると得られた金属ナノ粒子が凝集して粗大化する。このような超音波の照射時間としては、粒子径が小さく焼結開始温度が低い金属ナノ粒子を効率よく得ることができる傾向にあるという観点から、30分~9時間であることが特に好ましい。
 また、本発明の製造方法において、超音波の照射強度としては、粒子径が小さく焼結開始温度が低い金属ナノ粒子を効率よく得ることができる傾向にあるという観点から、0.1~100W/cmであることが好ましく、1~50W/cmであることが特に好ましい。
 <はんだペースト>
 次いで、本発明のはんだペーストについて説明する。本発明のはんだペーストは、前記本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて得られるものである。本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては、前記金属ナノ粒子の表面が界面活性剤や表面修飾剤で覆われていないため、これを用いることでかかる金属ナノ粒子が含有されたはんだペーストを得ることができる。このような金属ナノ粒子は前記界面活性剤や表面修飾剤が除去されるまで加熱する必要がないため、低い温度(好ましくは30~100℃)ではんだ付けすることも可能となる。
 本発明においては、前記はんだペースト用金属ナノ粒子分散液をそのまま本発明のはんだペーストとすることができる。また、本発明のはんだペーストとしては、使用目的や使用態様に応じて、前記はんだペースト用金属ナノ粒子分散液の前記還元性分散媒を適当なフラックス組成物に置換たものであってもよい。前記フラックス組成物としては、従来からはんだペーストに用いられているフラックス組成物として公知のものが挙げられる、中でも、バインダー樹脂、有機溶剤及び活性剤を含有するものが好ましい。
 前記バインダー樹脂としては、はんだペーストに塗布する際の流動性、粘性を付与できるものであればよく、例えば、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、フタル酸樹脂、アミノ樹脂、ウレア樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ブチラ-ル樹脂、フェノール樹脂、ロジン樹脂、ポリアミド樹脂、メラミン樹脂が挙げられ、これらのうちの一種を単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。前記バインダー樹脂の前記フラックス組成物における含有量としては、はんだの目的やはんだ方法によって適宜調整されるものであり、例えば、9~49質量%の範囲が挙げられる。
 前記有機溶剤としては、前記バインダー樹脂を希釈して流動性、粘性を調整したり、はんだペーストの乾燥を容易にできるものであればよく、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオール、プロパノール、エタノール等のアルコール類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられ、これらのうちの一種を単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。前記有機溶剤の前記フラックス組成物における含有量としては、はんだの目的やはんだ方法によって適宜調整されるものであり、例えば、41~89質量%の範囲が挙げられる。
 前記活性剤としては、金属表面の酸化膜を除去できるものであればよく、例えば、ステアリン酸、セバシン酸、クエン酸、アジピン酸、乳酸、アビエチン酸、パラストリン酸、ピマール酸、ジフェニル酢酸等の有機カルボン酸;エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、アニリン等のハロゲン化水素酸塩が挙げられ、これらのうちの一種を単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。前記活性剤の前記フラックス組成物における含有量としては、はんだの目的やはんだ方法、はんだ付けを実施する対象の材質、合金の種類によって適宜調整されるものであり、例えば、2~7質量%の範囲が挙げられる。
 また、前記フラックス組成物としては、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、増粘剤、チキソ剤、消泡剤、酸化防止剤等の添加剤を更に含有していてもよい。
 本発明のはんだペーストは、塗布によるはんだ付けに好適に用いることができ、前記塗布による方法としては、ディスペンサー方式、インクジェット方式、スクリーン印刷方式、オフセット印刷方式が挙げられる。本発明のはんだペーストとしては、このような塗布方法に応じて前記フラックス組成物の粘度を適宜調整することができる。
 前記還元性分散媒を前記フラックス組成物に置換する方法としては、従来公知の方法を適宜採用することができ、例えば、金属ナノ粒子分散液に前記有機溶剤の一部を加え、減圧して前記還元性分散媒を取り除いた後、前記バインダー樹脂、前記活性剤及び必要に応じて前記添加剤を残りの前記有機溶剤で希釈した組成物と混合する方法が挙げられる。なお、前記フラックス組成物と前記金属ナノ粒子との混合比は、使用目的や使用態様に応じて適宜調整することができる。本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては金属ナノ粒子どうしの凝集による二次粒子形成が抑制され、分散媒中に分散しているため、このような簡便な方法によって金属ナノ粒子が前記フラックス組成中に分散された本発明のはんだペーストを得ることができる。
 以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、各実施例及び比較例において得られた金属ナノ粒子分散液の粒子径測定、焼結開始温度・融点測定、及び分散性評価は、それぞれ以下の方法により行った。
 <粒子径測定>
 各実施例及び比較例で得られた分散液について、走査型透過電子顕微鏡(FE-STEM、日立ハイテク社製、型番:HD-2770)を用いて分散媒中の金属粒子の電子顕微鏡観察を行ない、写真(TEM写真)を撮影した。得られたTEM写真において、無作為に100個の金属粒子を抽出し、各粒子を平面へ投影した場合の円の直径、又は、投影面が円形ではない場合にはその外接円の直径を測定して粒子径とし、これらの粒子径の平均を平均粒子径として求めた。
 <焼結開始温度・融点測定>
 示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ社製、型番:DSC6200)を用いて、窒素ガスを50ml/minで流入しながら、各実施例及び比較例で得られた分散液を5℃/minの昇温速度で20℃から550℃まで加熱してサーモグラムを得た。得られたサーモグラムにおいて観測されたピーク(吸熱ピーク)の傾きが開始する点(温度)を金属粒子の焼結開始温度とした。また、前記ピークの大きさが最も大きくなる点(温度)を金属粒子の融点とした。
 また、各実施例及び比較例で得られた分散液及び分散液の希釈液を20℃で大気中に放置して分散媒を蒸発させた後、残った金属について電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM、日立ハイテク社製、型番:SU-70)を用いて電子顕微鏡観察を行ない、それぞれ焼結開始の有無を確認した。
 <分散性評価>
・二次粒子形成(凝集)評価
 各実施例及び比較例で得られた分散液について、粒度分布計(マルバーン社製、型番:ゼータサイザーナノZS)を用いて、製造直後の分散液及び25℃で24時間静置後の分散液の粒度分布測定をそれぞれ行い、得られた粒度分布曲線におけるピーク位置[nm]及びピーク幅[nm]を求めた。なお、静置後の分散液の測定は、超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間分散液に照射する処理を施した後に実施した。なお、ピーク位置が小さく、かつ、製造直後と静置後とでピーク位置のずれが少ない程、粒子の二次粒子形成が抑制されていることを示す。
・分散媒への分散性評価
 各実施例及び比較例で得られた分散液について、製造直後の分散液の外観及び25℃で24時間静置した後に超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間照射する処理を施した分散液の外観をそれぞれ観察し、次の基準:
 A:金属粒子が分散媒の全体に分散しており、沈殿が観察されない
 B:金属粒子が分散媒の一部にのみ分散して上澄みが澄んでおり、沈殿が観察される
 C:金属粒子が全て沈殿している
に基づいて、金属粒子の分散媒への分散性を評価した。
 (実施例1)
 Sn-Bi合金の金属塊(含有量比(Sn:Bi)=42:58、比表面積(表面積[cm]/体積[cm]):10)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cmの強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn-58Biナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
 (実施例2)
 Sn-Sb合金の金属塊(含有量比(Sn:Sb)=87:13、比表面積(表面積[cm]/体積[cm]):6)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cmの強度で23時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn-13Sbナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
 (実施例3)
 Au-Sn合金の金属塊(含有量比(Au:Sn)=80:20、比表面積(表面積[cm]/体積[cm]):7.5)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cmの強度で9時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Au-20Snナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
 (実施例4)
 Sn-Sb合金の金属塊(含有量比(Sn:Sb)=58:42、比表面積(表面積[cm]/体積[cm]):6)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cmの強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn-42Sbナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
 (実施例5)
 Sn-Ag-Bi-In合金の金属塊(含有量比(Sn:Ag:Bi:In)=90:3.5:0.5:6、比表面積(表面積[cm]/体積[cm]):10)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cmの強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn-Ag-Bi-Inナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
 (実施例6)
 Sn-Cu合金の金属塊(含有量比(Sn:Cu)=99.3:0.7、比表面積(表面積[cm]/体積[cm]):7.5)1質量部を予め超音波を照射して脱気処理を施したエタノール(99%)100質量部に添加し、反応液を得た。得られた反応液に対し、0℃において20kHzの周波数、5W/cmの強度で8時間、超音波を照射する処理を施して前記金属塊を破砕し、エタノール中に金属ナノ粒子(Sn-0.7Cuナノ粒子)が分散された分散液(金属ナノ粒子分散液)を得た。
 (比較例1)
 実施例1で用いたSn-Bi合金の金属塊(粒子径:20μm)1質量部をエタノール(99%)100質量部に添加して攪拌し、エタノール中に金属粒子(Sn-58Biナノ粒子)が分散された分散液を得た。
 (比較例2)
 実施例2で用いたSn-Sb合金の金属塊(粒子径:20μm)1質量部をエタノール(99%)100質量部に添加して攪拌し、エタノール中に金属粒子(Sn-13Sbナノ粒子)が分散された分散液を得た。
 (比較例3)
 実施例3で用いたAu-Sn合金の金属塊(粒子径:20μm)1質量部をエタノール(99%)100質量部に添加して攪拌し、エタノール中に金属粒子(Au-20Sn)が分散された分散液を得た。
 得られた各金属ナノ粒子分散液について粒子径測定及び焼結開始温度・融点測定を行った。実施例1~3及び比較例1~3で得られた分散液中の金属粒子の平均粒子径、焼結開始温度、及び融点を、それぞれ下記の表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 さらに、実施例1で得られた分散液中のSn-58Biナノ粒子のTEM写真を図1~2に示す。
 また、実施例1~6で得られた分散液について、20℃で大気中に放置して分散媒を蒸発させた後の金属のSEM写真を図3~18に示す。図3~4(実施例1)、図7~8(実施例2)、図11~12(実施例3)は得られたそのままの分散液の分散媒を蒸発させた後のSEM写真であり、図5~6(実施例1)、図9~10(実施例2)、図13~14(実施例4)、図15~16(実施例5)、図17~18(実施例6)は得られた分散液をエタノールで希釈して低濃度としてから分散媒を蒸発させた後のSEM写真である。なお、図1~2、図5~6、図9~10、図13~18の写真中の網目は観察に用いたグリッドである。
 図1~2においては非常に微細な粒子が個々に独立し、分散した状態でグリッド上に観察された。これに対して、図3~4、図7~8、図11~12においては粒子が粗大化しているのが観察され、図5~6、図9~10、図13~18においては複数の粒子から大きな塊が形成されているのが観察された。これより、実施例1~6で得られた分散液中の金属粒子は確かに20℃で焼結することが確認された。
 さらに、得られた金属ナノ粒子分散液について分散性評価を行った。実施例1で得られた分散液について製造直後及び24時間静置後に実施した粒度分布測定の結果を図19に示し、実施例6で得られた分散液について製造直後及び24時間静置後に実施した粒度分布測定の結果を図20に示す。なお、図19において、ピーク位置/ピーク幅は製造直後で157.5nm/40.41nm、24時間静置後で286.0nm/135.9nmであり、図20において、ピーク位置/ピーク幅は製造直後で135.7nm/27.53nm、24時間静置後で190.0nm/48.56nmであった。また、他の実施例においても、ピーク位置は製造直後で1.0~200nm、24時間静置後で10~300nmの範囲内にあり、ピーク幅は製造直後及び24時間静置後でいずれも5~150nmの範囲内にあり、製造直後と静置後とでピーク位置のずれがほとんど観察されなかった。
 また、実施例1~2、4~6で得られた分散液の製造直後の外観を撮影した写真を図21に、24時間静置後の外観を撮影した写真を図22に、それぞれ示す。また、分散媒への分散性評価は、実施例1~6でいずれもA(金属粒子が分散媒の全体に分散しており、沈殿が観察されない)であり、比較例1~3ではいずれもC(金属粒子が全て沈殿している)であった。なお、上記実施例及び比較例には、分散性評価がB(金属粒子が分散媒の一部にのみ分散して上澄みが澄んでおり、沈殿が観察される)のものはなかった。
 上記に示した結果から、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては、焼結開始温度が低く、また、金属塊に比べて融点の低い金属ナノ粒子が含有されていることが確認された。さらに、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては、界面活性剤や表面修飾剤を含有していなくとも前記金属ナノ粒子どうしの凝集が抑制されて二次粒子の形成が抑制されていることが確認された。また、本発明のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液においては、金属ナノ粒子の分散媒に対する分散性も優れており、二次粒子形成の抑制や分散媒への分散性が長期間維持されることが確認された。
 (実施例7)
 実施例2で得られた金属ナノ粒子分散液を3000Paに減圧してエタノールの98%を蒸発させて除去し、金属ナノ粒子の濃縮液を調製した。また、有機溶剤(プロピレングリコール)68.2質量部にバインダー樹脂(アクリル樹脂)21.9質量部、活性剤(ステアリン酸)4質量部、チキソ剤(ゲルオールMD、新日本理化株式会社製)5.9質量部を配合したフラックス組成物を調製した。次いで、前記金属ナノ粒子の濃縮液82質量部と前記フラックス組成物18質量部とを混合し、再度3000Paに減圧してエタノールを除去することによりはんだペーストを得た。
 スクリーン印刷機(パナソニック社製、型番:SP80)及び厚み100μmのメタルマスクを用いて、得られたはんだペーストをテスト基板(FR4、30mm×30mm、厚み0.8mm)に転写した。次いで、部品マウント設備(パナソニック社製、型番:BM123)を用いて、1005サイズのチップ抵抗(パナソニック社製)の電極を前記テスト基板の所定の電極上に装着し、恒温槽を用いて200℃で60分間加熱してはんだ付けをした。
 前記テスト基板のはんだ付け状態をマイクロスコープで50倍に拡大して接合状態を観察したところ、テスト基板の電極とチップ抵抗の電極とは金属材料で接合されていた。また、強度測定装置(レスカ社製、型番:PTR-1100)で、チップ抵抗3個の接合強度を測定したところ、平均値は1150gfであり、十分な強度を保持していることが確認できた。
 (実施例8)
 実施例2で得られた金属ナノ粒子分散液を、スクリーン印刷機(パナソニック社製、型番:SP80)及び厚み100μmのメタルマスクを用いて、テスト基板(FR4、30mm×30mm、厚み0.8mm)に転写した。次いで、部品マウント設備(パナソニック社製、型番:BM123)を用いて、1005サイズのチップ抵抗(パナソニック社製)の電極を前記テスト基板の所定の電極上に装着し、恒温槽を用いて230℃で60分間加熱してはんだ付けをした。
 はんだ付けされたテスト基板及びチップ抵抗の縦断面を走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察したところ、ナノ粒子同士の接合が形成されており、テスト基板の電極とチップ抵抗の電極とは金属材料で接合されていることが確認された。はんだ付け後のテスト基板及びチップ抵抗の縦断面のSEM写真を図23に示す。また、テスト基板の電極とチップ抵抗の電極との間の引っ張り強度は60MPa、電気抵抗率は13×10-6(Ω・cm)であり、本発明の金属ナノ粒子分散液を用いたはんだ付けによって、従来の微細はんだ付けと同様の良接合性及び良伝導性を達成することができることが確認された。
 以上説明したように、本発明によれば、焼結開始温度が低い金属ナノ粒子を含有しており、かつ、界面活性剤や表面修飾剤を含有していなくとも前記金属ナノ粒子どうしの凝集が抑制されるはんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法を提供することが可能となる。また、本発明によれば、前記はんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて容易に得られるはんだペースト及びその製造方法を提供することが可能となる。

Claims (10)

  1.  合金からなる金属ナノ粒子及び還元性分散媒を含有しており、前記金属ナノ粒子の平均粒子径が1.0~200nmであり、前記金属ナノ粒子の焼結開始温度が50℃未満であり、かつ、界面活性剤及び表面修飾剤を実質的に含有しない、はんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
  2.  25℃で24時間静置した後、超音波を40℃において20Hzの周波数で3分間照射する処理を施してから粒度分布測定を行って得られる粒度分布曲線のピーク位置が10~300nmの範囲内にある、請求項1に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
  3.  前記合金が、Sn-Bi合金、Sn-Sb合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Zn-Al合金、Bi-Cu合金、Au-Sn合金、Au-Ge合金及びAg-Cu合金からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項1又は2に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
  4.  前記還元性分散媒が、炭化水素類及びアルコール類からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項1~3のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
  5.  前記界面活性剤の含有量及び前記表面修飾剤の含有量の合計が前記金属ナノ粒子100質量部に対して0.1質量部未満である、請求項1~4のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液。
  6.  請求項1~5のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液を用いて得られる、はんだペースト。
  7.  請求項1~5のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の前記還元性分散媒をフラックス組成物に置換してはんだペーストを得る工程を含む、はんだペーストの製造方法。
  8.  請求項1~5のうちのいずれか一項に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法であり、合金からなる金属塊及び前記還元性分散媒を含有する反応液に、-90~40℃の温度において、1k~1MHzの周波数で、10分~24時間超音波を照射して前記金属ナノ粒子を前記還元性分散媒中に得る工程を含む、はんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法。
  9.  前記反応液における前記金属塊の含有量が前記還元性分散媒100質量部に対して0.1~50質量部である、請求項8に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法。
  10.  前記金属塊の体積[cm]に対する表面積[cm]の割合(表面積/体積)が2.9~30である、請求項8又は9に記載のはんだペースト用金属ナノ粒子分散液の製造方法。
PCT/JP2016/059461 2015-03-27 2016-03-24 はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法 WO2016158693A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201680018474.6A CN107530781B (zh) 2015-03-27 2016-03-24 焊膏用金属纳米颗粒分散液及其制造方法,以及焊膏及其制造方法
US15/560,720 US20180056448A1 (en) 2015-03-27 2016-03-24 Liquid dispersion of metal nanoparticles for solder paste, method for producing the liquid dispersion, solder paste, method for producing the solder paste
JP2017509878A JP6782406B2 (ja) 2015-03-27 2016-03-24 はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法
CN202010794113.9A CN111906321B (zh) 2015-03-27 2016-03-24 焊膏用金属纳米颗粒分散液及其制造方法,以及焊膏及其制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-066497 2015-03-27
JP2015066497 2015-03-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016158693A1 true WO2016158693A1 (ja) 2016-10-06

Family

ID=57005025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/059461 WO2016158693A1 (ja) 2015-03-27 2016-03-24 はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20180056448A1 (ja)
JP (1) JP6782406B2 (ja)
CN (2) CN111906321B (ja)
WO (1) WO2016158693A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220009042A1 (en) * 2019-01-24 2022-01-13 Koki Company Limited Flux and solder paste
US11318534B2 (en) 2018-10-26 2022-05-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal microparticle production method and metal microparticle production device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102187085B1 (ko) * 2019-01-24 2020-12-04 주식회사 경동엠텍 고온 및 진동환경에 적합한 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법
CN110605400B (zh) * 2019-09-25 2022-05-31 苏州大学 一种液态金属纳米液滴大规模制备方法
CN112103198B (zh) * 2020-09-15 2021-07-06 哈尔滨工业大学 一种快速制备低温连接高温服役接头的方法
CN113140950A (zh) * 2021-03-29 2021-07-20 常州莱特康光电科技有限公司 激光增益单元、激光增益单元的制作方法及激光增益模块
CN115121466B (zh) * 2022-07-11 2023-07-18 桂阳县华毅石墨有限公司 一种承载式预成型纳米银膜及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0949007A (ja) * 1995-08-07 1997-02-18 Harada:Kk 金属粉末およびその製造方法
JP2006257538A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Omae Seiko Kk 金属粉末の製造方法および分級方法
JP2007321227A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Nippon Handa Kk 微粒子金属の製造方法およびそれによる微粒子金属または合金
JP2011089156A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Hitachi Cable Ltd 金属微細粒子およびその製造方法
JP2011104649A (ja) * 2009-11-12 2011-06-02 Tamura Seisakusho Co Ltd 鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペースト

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005095040A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Ebara Corporation 接合方法及び接合体
CN101622090B (zh) * 2007-02-27 2013-03-13 三菱麻铁里亚尔株式会社 金属纳米颗粒分散液及其制备方法以及金属纳米颗粒的合成方法
US9580810B2 (en) * 2007-02-27 2017-02-28 Mitsubishi Materials Corporation Dispersion of metal nanoparticles, method for producing the same, and method for synthesizing metal nanoparticles
EP2411560A1 (en) * 2009-03-24 2012-02-01 Yissum Research Development Company of the Hebrew University of Jerusalem, Ltd. Process for sintering nanoparticles at low temperatures
EP2455179B1 (en) * 2009-07-14 2021-04-14 DOWA Electronics Materials Co., Ltd. Bonding material and bonding method each using metal nanoparticles
SG10201405421WA (en) * 2009-09-16 2014-10-30 Hitachi Chemical Co Ltd Printing ink, metal nanoparticles used in the same, wiring, circuit board, and semiconductor package
JP2012182111A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 導電性金属ペースト組成物及びその製造方法
JP2012207250A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅微粒子分散液、及び銅微粒子焼結体の製造方法
JP6081231B2 (ja) * 2012-03-05 2017-02-15 ナミックス株式会社 熱伝導性ペースト及びその使用
EP2671927B1 (en) * 2012-06-05 2021-06-02 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
US10000651B2 (en) * 2012-07-24 2018-06-19 Dic Corporation Metal nanoparticle composite body, metal colloidal solution, and methods for producing these
CN102922177B (zh) * 2012-10-25 2014-08-13 哈尔滨工业大学 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0949007A (ja) * 1995-08-07 1997-02-18 Harada:Kk 金属粉末およびその製造方法
JP2006257538A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Omae Seiko Kk 金属粉末の製造方法および分級方法
JP2007321227A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Nippon Handa Kk 微粒子金属の製造方法およびそれによる微粒子金属または合金
JP2011089156A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Hitachi Cable Ltd 金属微細粒子およびその製造方法
JP2011104649A (ja) * 2009-11-12 2011-06-02 Tamura Seisakusho Co Ltd 鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペースト

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11318534B2 (en) 2018-10-26 2022-05-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal microparticle production method and metal microparticle production device
US20220009042A1 (en) * 2019-01-24 2022-01-13 Koki Company Limited Flux and solder paste
US11975411B2 (en) * 2019-01-24 2024-05-07 Koki Company Limited Flux and solder paste

Also Published As

Publication number Publication date
CN111906321A (zh) 2020-11-10
JPWO2016158693A1 (ja) 2018-01-25
CN107530781A (zh) 2018-01-02
US20180056448A1 (en) 2018-03-01
CN107530781B (zh) 2020-09-08
CN111906321B (zh) 2023-02-14
JP6782406B2 (ja) 2020-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016158693A1 (ja) はんだペースト用金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに、はんだペースト及びその製造方法
JP7183313B2 (ja) 半田合金及び半田粉
CN107848077B (zh) 含金属微粒的组合物
JP5190412B2 (ja) 合金ナノ粒子及びその製造方法、並びにその合金ナノ粒子を用いたインク及びペースト
JP5623861B2 (ja) 金属ナノ粒子分散組成物
JP5651113B2 (ja) 金属ナノ粒子を用いた接合材および接合方法
JP5824201B2 (ja) 接合材およびそれを用いた接合方法
JP5213420B2 (ja) 液中分散性および耐食性に優れた銅粉並びにその製造法
WO2005088652A1 (ja) 金属含有微粒子、金属含有微粒子分散液および導電性金属含有材料
WO2006096281A2 (en) High energy soldering composition and method of soldering
JP2018040056A (ja) 銀被覆合金粉末、導電性ペースト、電子部品及び電気装置
Jiang et al. Recent advances of nanolead-free solder material for low processing temperature interconnect applications
JP4638825B2 (ja) 多成分系金属粒子スラリー及びそのスラリーを用いた導電性インク又は導電性ペースト
JP2008100279A (ja) はんだ付け用フラックスおよびソルダペーストとヤニ入りはんだ
Sang-Soo et al. Synthesis of tin nanoparticles through modified polyol process and effects of centrifuging and drying on nanoparticles
JP4433743B2 (ja) 銅微粒子の製造方法
JP2010167465A (ja) 金属フィラー、及びはんだペースト
JP6993674B2 (ja) アモルファスナノ粒子の製造方法、アモルファスナノ粒子及びアモルファスナノ粒子分散液
KR20190103760A (ko) 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 압전소자 제조방법
JP2009131872A (ja) 半田ペースト及び半田接合部の製造方法
Liang et al. Investigation of preparation and characteristics of Sn–Bi eutectic powders derived from a high shear mechanical approach
JP2014029017A (ja) 金属微粒子組成物の製造方法
Durairaj et al. Pressure free sintering of silver nanoparticles to silver substrate using weakly binding ligands
Jiang et al. Nanolead-free solder pastes for low processing temperature interconnect applications in microelectronic packaging
Hammad et al. Nanolead-free solder alloys for electronic packaging and integration

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16772574

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017509878

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15560720

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16772574

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1