JPWO2016152017A1 - 導電性被膜複合体及びその製造方法 - Google Patents
導電性被膜複合体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016152017A1 JPWO2016152017A1 JP2017507362A JP2017507362A JPWO2016152017A1 JP WO2016152017 A1 JPWO2016152017 A1 JP WO2016152017A1 JP 2017507362 A JP2017507362 A JP 2017507362A JP 2017507362 A JP2017507362 A JP 2017507362A JP WO2016152017 A1 JPWO2016152017 A1 JP WO2016152017A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silver fine
- conductive film
- same
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/02—Emulsion paints including aerosols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2301/00—Inorganic additives or organic salts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2401/00—Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2401/00—Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like
- B05D2401/10—Organic solvent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2401/00—Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like
- B05D2401/20—Aqueous dispersion or solution
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2401/00—Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like
- B05D2401/20—Aqueous dispersion or solution
- B05D2401/21—Mixture of organic solvent and water
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2503/00—Polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2601/00—Inorganic fillers
- B05D2601/20—Inorganic fillers used for non-pigmentation effect
- B05D2601/28—Metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
- C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/65—Additives macromolecular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/68—Particle size between 100-1000 nm
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
Abstract
Description
基材と、
前記基材の少なくとも一部に形成された樹脂層と、
前記樹脂層の少なくとも一部に形成された導電性被膜と、を有し、
前記導電性被膜は銀微粒子から形成されており、
前記樹脂層の主成分は破断伸度が600%以上であるポリウレタン樹脂であり、
前記ポリウレタン樹脂は、−COO−H、−COOR、−COO-NH+R2及び−COO-NH4 +(但し、R、R2はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐の、置換基を有しても良いアルキル基、同シクロアルキル基、同アルキレン基、同オキシアルキレン基、同アリール基、同アラルキル基、同複素環基、同アルコキシ基、同アルコキシカルボニル基、同アシル基を示す。)のうちのいずれかの官能基を有すること下記で示される官能基のいずれかを有すること、
を特徴とする導電性被膜複合体、を提供する。
前記導電性被膜が、
前記銀微粒子と、
炭素数が5以下である短鎖アミンと、
高極性溶媒と、
前記銀微粒子を分散させるための酸価を有する分散剤と、を含む前記短鎖アミンの分配係数logPが−1.0〜1.4である銀微粒子分散体から形成されること、が好ましい。
・ISO6618−1997:指示薬滴定法による中和価試験法→指示薬滴定法(酸価)に対応
・ISO6619−1988:電位差滴定法(酸価)→電位差滴定法(酸価)に対応
溶剤に溶解させた水系ポリウレタン樹脂を基材の少なくとも一部に塗布して樹脂層を形成させる第一工程と、
前記樹脂層の少なくとも一部に銀微粒子分散体を塗布する第二工程と、
前記銀微粒子分散体に含まれる銀微粒子を外部加熱によって焼結させ、導電性被膜を形成させる第三工程と、を含み、
前記水系ポリウレタン樹脂の破断伸度が600%以上であり、
前記水系ポリウレタン樹脂は、−COO−H、−COOR、−COO-NH+R2及び−COO-NH4 +(但し、R、R2はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐の、置換基を有しても良いアルキル基、同シクロアルキル基、同アルキレン基、同オキシアルキレン基、同アリール基、同アラルキル基、同複素環基、同アルコキシ基、同アルコキシカルボニル基、同アシル基を示す。)のうちのいずれかの官能基を有すること、
を特徴とする導電性被膜複合体の製造方法、も提供する。
前記銀微粒子分散体として、
前記銀微粒子と、
炭素数が5以下である短鎖アミンと、
高極性溶媒と、
前記銀微粒子を分散させるための酸価を有する分散剤と、を含む前記短鎖アミンの分配係数logPが−1.0〜1.4である銀微粒子分散体を用いること、が好ましい。
(1)導電性被膜複合体
図1に、本実施形態の導電性被膜複合体の概略断面図を示す。本発明の導電性被膜複合体1は、基材2と、基材2の少なくとも一部に形成された樹脂層4と、樹脂層4の少なくとも一部に形成された導電性被膜6と、を有している。
基材2は、本発明の効果を損なわない限りにおいて特に限定されず、従来公知の種々の基材を用いることができる。基材2に用いることができる材料としては、例えば、ポリアミド(PA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルスルホン(PES)、ビニル樹脂、フッ素樹脂、液晶ポリマー、セラミクス、又はガラス等を挙げることができる。
樹脂層4の主成分は、破断伸度が600%以上であるポリウレタン樹脂であり、当該ポリウレタン樹脂は、−COO−H、−COOR、−COO-NH+R2及び−COO-NH4 +(但し、R、R2はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐の、置換基を有しても良いアルキル基、同シクロアルキル基、同アルキレン基、同オキシアルキレン基、同アリール基、同アラルキル基、同複素環基、同アルコキシ基、同アルコキシカルボニル基、同アシル基を示す。)のうちのいずれかの官能基を有すること下記で示される官能基のいずれかを有している。
導電性被膜6は銀微粒子から形成され、それを外部加熱によって形成した焼結体であり、銀微粒子が本来有する導電性と同程度の良好な導電性を有している。
さらに銀微粒子に含まれる短鎖アミンと樹脂層4の主成分として用いるポリウレタン樹脂の特定の官能基が相互作用し、良好な密着性を発揮することができる。
本実施形態の銀微粒子分散体は、銀微粒子と、炭素数が5以下である短鎖アミンと、高極性溶媒と、を含んでいる。以下においてこれら各成分等について説明する。
本実施形態の銀微粒子分散体における銀微粒子の平均粒径は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に制限されるものではないが、融点降下が生じるような平均粒径を有するのが好ましく、例えば、1〜200nmであればよい。更には、2〜100nmであるのが好ましい。銀微粒子の平均粒径が1nm以上であれば、銀微粒子が良好な低温焼結性を具備すると共に銀微粒子製造がコスト高とならず実用的である。また、200nm以下であれば、銀微粒子の分散性が経時的に変化しにくく、好ましい。
D=Kλ/Bcosθ
ここで、K:シェラー定数(0.9)、λ:X線の波長、B:回折線の半値幅、θ:ブラッグ角である。
本実施形態の銀微粒子分散体において、銀微粒子の表面の少なくとも一部には炭素数が5以下である短鎖アミンが付着している。なお、銀微粒子の表面には、原料に最初から不純物として含まれる微量有機物、後述する製造過程で混入する微量有機物、洗浄過程で除去しきれなかった残留還元剤、残留分散剤等のように、微量の有機物が付着していてもよい。
本実施形態の銀微粒子分散体は、種々の高極性溶媒に銀微粒子が分散したものである。
本実施形態の銀粒子分散体には、更に、銀微粒子を分散させるために銀微粒子合成後に添加される「酸価を有する分散剤」を含む。かかる分散剤を用いることで、溶媒中の銀微粒子の分散安定性を向上させることができる。ここで、当該分散剤の酸価は5〜200であることがより好ましく、また、当該分散剤がリン酸由来の官能基を有することが更に好ましい。
本実施形態の銀微粒子分散体は、更に、銀微粒子合成前に添加される保護剤としての酸価を有する分散剤(保護分散剤)を含んでいてもよい。ここでいう「保護分散剤」は、上記の銀微粒子合成後に添加される「酸価を有する分散剤」と同じ種類のものでも異なる種類のものであってもよい。
本実施形態の銀微粒子分散体には、上記の成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、使用目的に応じた適度な粘性、密着性、乾燥性又は印刷性等の機能を付与するために、例えばバインダーとしての役割を果たすオリゴマー成分、樹脂成分、有機溶剤(固形分の一部を溶解又は分散していてよい。)、界面活性剤、増粘剤又は表面張力調整剤等の任意成分を添加してもよい。かかる任意成分としては、特に限定されない。
本実施形態の銀微粒子分散体に含まれる銀微粒子は、表面の少なくとも一部に分配係数logPが−1.0〜1.4であり炭素数が5以下であるアルコキシアミンが付着した銀微粒子である。
本実施形態における金属コロイド粒子は、有機成分を含んでいるため、金属コロイド液中での分散安定性が高い。そのため、金属コロイド液中の金属成分の含有量を増大させても金属コロイド粒子が凝集しにくく、その結果、良好な分散性が保たれる。
本実施形態の銀微粒子及び銀微粒子分散体の製造方法は、銀微粒子を生成する工程と、前記銀微粒子に、前記銀微粒子を分散させるための酸価を有する分散剤を添加・混合する工程と、を有するものであるが、更に、還元により分解して金属銀を生成しうる銀化合物と、分配係数logPが−1.0〜1.4である短鎖アミンと、の混合液を調整する第1前工程と、当該混合液中の前記銀化合物を還元することで表面の少なくとも一部に炭素数が5以下である短鎖アミンが付着した銀微粒子を生成する第2前工程と、を含んでいる。
図2は、本発明の導電性被膜複合体の製造方法の工程図である。本発明の導電性被膜複合体の製造方法は、ポリウレタン樹脂を基材2の少なくとも一部に塗布して樹脂層4を形成させる第一工程(S01)と、樹脂層4の少なくとも一部に銀微粒子分散体を塗布する第二工程(S02)と、銀微粒子分散体に含まれる銀微粒子を外部加熱によって焼結させ、導電性被膜6を形成させる第三工程(S03)と、を含んでいる。
溶剤に溶解させた水系ポリウレタン樹脂を基材2の少なくとも一部に塗布して樹脂層4を形成させる工程である。ここで、ポリウレタン樹脂は溶剤に溶解させた水系であるのが好ましい。
樹脂層4の成膜方法は特に限定されず、例えば、ディッピング、スプレー式、バーコート式、スピンコート、スリットダイコート式、エアナイフ式、リバースロールコート式、グラビアコート式、カーテンフロー式等を用いることができ、また、成膜温度も特に限定されず、樹脂層4の原料として用いる組成物の最低成膜温度以上の温度を用いればよい。更に、必要に応じて、基材2の耐熱温度以下の温度で加熱処理を施してもよい。
基材2の表面に銀微粒子分散体を塗布する工程である。銀微粒子分散体は、本発明の効果を損なわない限りにおいて特に限定されず、従来公知の種々の銀微粒子分散体を用いることができるが、銀微粒子と、炭素数が5以下である短鎖アミンと、高極性溶媒と、銀微粒子を分散させるための酸価を有する分散剤と、を含む短鎖アミンの分配係数logPが−1.0〜1.4である銀微粒子分散体を用いること、が好ましい。
第二工程(S02)で銀微粒子分散体を塗布した基材2を加熱し、銀微粒子を焼結することによって導電性被膜6を形成させる工程である。
3−メトキシプロピルアミン(和光純薬工業(株)製試薬一級、炭素数:4、logP:−0.5)8.9gと、高分子分散剤であるDISPERBYK−111を0.3gと、を混合し、マグネティックスターラーにてよく撹拌してアミン混合液を生成した(添加したアミンのモル比は銀に対して10)。次いで、撹拌を行いながら、シュウ酸銀3.0gを添加した。シュウ酸銀の添加後、室温で攪拌を続けることでシュウ酸銀を粘性のある白色の物質へと変化させ、当該変化が外見的に終了したと認められる時点で撹拌を終了した。
3−メトキシプロピルアミン(和光純薬工業(株)製試薬一級、炭素数:4、logP:−0.5)8.9gと、高分子分散剤であるDISPERBYK−102を0.3gと、を混合し、マグネティックスターラーにてよく撹拌してアミン混合液を生成した(添加したアミンのモル比は銀に対して5)。次いで、撹拌を行いながら、シュウ酸銀3.0gを添加した。シュウ酸銀の添加後、室温で攪拌を続けることでシュウ酸銀を粘性のある白色の物質へと変化させ、当該変化が外見的に終了したと認められる時点で撹拌を終了した。
10N−NaOH水溶液を3mL添加してアルカリ性にした水50mLに、クエン酸3ナトリウム2水和物17g、タンニン酸0.36gを溶解した。得られた溶液に対して3.87mol/L硝酸銀水溶液3mLを添加し、2時間攪拌を行い、銀コロイド水溶液を得た。得られた銀コロイド水溶液に対し、導電率が30μS/cm以下になるまで透析することで脱塩を行った。透析後、濃縮を行い、2100rpm(920G)、10分の条件で遠心分離を行うことで、粗大金属コロイド粒子を除去し、固形分濃度48wt%の銀微粒子分散体Cを得た。
トルエン(和光純薬工業(株)製の試薬一級)200mlとブチルアミン(和光純薬工業(株)製試薬一級、炭素数:4、logP:1.0)11gと、を混合してマグネティックスターラーで十分に撹拌した(添加したアミンのモル比は銀に対して2.5)。ここに、撹拌を行いながら硝酸銀(東洋化学工業(株)製の試薬特級)10gを添加し、硝酸銀が溶解した後、高分子分散剤であるDISPERBYK−2090を10gとヘキサン酸(和光純薬工業(株)製の試薬特級)10gを添加した。ここに、イオン交換水50mlに水素化ホウ素ナトリウム(和光純薬工業(株)製)1gを添加して調製した0.02g/mlの水素化ホウ素ナトリウム水溶液を滴下し、銀微粒子を含む液を得た。1時間撹拌した後、メタノール(和光純薬工業(株)製の試薬特級)200mlを添加して銀微粒子を凝集、沈降させた。さらに、遠心分離にて銀微粒子を完全に沈降させた後、上澄みであるトルエン及びメタノールを除去し、過剰の有機物を除去して、2−ペンタノール6gを加え、固形分濃度50wt%の銀微粒子分散体Dを得た。
DIC社製ハイドランHW−312Bを水で3倍希釈することで樹脂層形成インクとした。バーコーターNo.10を用いてガラス基板上に樹脂層形成インクを塗布し、樹脂層を成膜した後、120℃で30分加熱することで、樹脂層を形成させた。次いで、導電性インクAをシリコーン製ブランケット上にバーコーター(No.7)で塗布し、樹脂層付き基板をブランケットに押圧することで、導電性被膜を樹脂層付き基板に転写した。その後、120℃で30分の焼成を施すことで、実施導電性被膜複合体1を得た。
DIC社製ハイドランHW−312Bをエタノールで3倍希釈することで樹脂層形成インクとした。この際、HW−312Bは目視では完全に溶解していた。スピンコーターを用いて、ガラス基板上に樹脂層形成インクを2000rpm、30秒の条件で成膜した後、120℃で30分加熱することで樹脂層を形成させた。次いで、導電性インクBをシリコーン製ブランケット上にバーコーター(No.7)で塗布し、樹脂層付き基板をブランケットに押圧することで、導電性被膜を樹脂層付き基板に転写した。その後、120℃で30分の焼成を施すことで、実施導電性被膜複合体2を得た。
DIC社製ハイドランHW−311をN−メチル−2−ピロリドンで3倍希釈することで樹脂層形成インクとした。このとき、HW−311は目視では完全に溶解していた。それ以外は実施例2と同様とし、実施導電性被膜複合体3を得た。
第一工業製薬社製スーパーフレックス470をバーコーターNO.10を用いて樹脂層を成膜したのち、120℃で30分加熱することで樹脂層を形成した。それ以外は実施例2と同様とし、実施導電性被膜複合体4を得た。
導電性インクCを用いた以外は実施例2と同様とし、実施導電性被膜複合体5を得た。
実施例3の樹脂層形成インクに日本触媒製エポクロスWS−700を樹脂層形成インクに対し5重量%の割合で添加したこと以外は実施例3と同様にし、実施導電性被膜複合体6を得た。
導電性インクDを用いた以外は実施例2と同様とし、実施導電性被膜複合体7を得た。
樹脂層形成インクを用いなかったこと以外は実施例1と同様とし、比較導電性被膜複合体1を得た。
第一工業製薬社製スーパーフレックス210を用いたこと以外は実施例4と同様とし、比較導電性被膜複合体2を得た。
第一工業製薬社製スーパーフレックス420を水で3倍希釈することで樹脂層形成インクとした。スピンコーターを用いてガラス基板上に樹脂層形成インクを2000rpm、30秒の条件で成膜した後、120℃で30分加熱することで樹脂層を形成した。次いで、実施例1と同様の方法で導電性インクAを用いて、比較導電性被膜複合体3を得た。
導電性インクCを用いたこと以外は比較例2と同様とし、比較導電性被膜複合体4を得た。
樹脂層形成インクとして東亜合成社製のアロンマイティAS−60を用いたこと以外は実施例1と同様とし、比較導電性被膜複合体5を得た。
積水化学社製のエスレックBL−Sをエタノール/トルエン(=1/1 W/W)溶液に固形分濃度10wt%となるように溶解させ、樹脂層形成インクとした。その他は実施例2と同様とし、比較導電性被膜複合体6を得た。
第一工業製薬社製スーパーフレックス150HSを水で3倍希釈することで樹脂層形成インクとしたこと以外は、実施例2と同様とし、比較導電性被膜複合体7を得た。
第一工業製薬社製スーパーフレックス500Mを水で3倍希釈することで樹脂層形成インクとしたこと以外は、実施例1と同様とし、比較導電性被膜複合体8を得た。
第一工業製薬社製スーパーフレックス650を水で2倍希釈することで樹脂層形成インクとしたこと以外は、実施例2と同様とし、比較導電性被膜複合体9を得た。
DIC社製ハイドランADS−120を水で3倍希釈することで樹脂層形成インクとしたこと以外は、実施例2と同様とし、比較導電性被膜複合体10を得た。
(1)密着性評価
実施例1〜5及び比較例1〜6で得られた導電性被膜複合体にセロテープ(ニチバン 18mm)を貼りつけ、一気に引きはがし、試験を行った。目視上剥離が見られない場合を◎、ごく一部分のみ(2%以下)剥離した箇所が見られた場合を○、10%以下の面積しか剥離が見られなかった場合を△、20%以上剥離が見られた場合を×とし、結果を表3に示した。
(2)導電性評価
導電性被膜複合体の導電性を三菱化学アナリテック社製ロレスタGP MCP−T610を用いて表面抵抗を測定し、膜厚を乗することで体積抵抗値を算出した。体積抵抗値が15μΩ・cm以下を○、15μΩ・cm超を×とし、結果を表3に示した。なお、密着性評価で○以上かつ導電性評価で○となったサンプルについて、総合評価を○とし、結果を表3に示した。
(3)耐熱性評価
実施例1〜5で得られた導電性被膜複合体に関し、耐熱性を評価した。各種導電性インクを塗布したブランケット上にガラス凸版を押圧し、非画像部(不要部分)を転写して除去した。更に、ブランケット材に樹脂層付き基材を押圧することでパターンを基材に転写した。パターンは細線とし、ライン幅10、20、30、50、100μm、長さ10mmとした。更に、120℃、30分の条件で焼成することで導電性被膜複合体を得た。次に、得られた導電性被膜複合体を180℃×1分の高温短時間暴露を5回繰り返した後、パターン形状を顕微鏡観察した。パターン曲がりや断線など変形が認められた場合を×、認められなかった場合を○とし、結果を表3に示した。
2・・・基材、
4・・・樹脂層、
6・・・導電性被膜。
Claims (10)
- 基材と、
前記基材の少なくとも一部に形成された樹脂層と、
前記樹脂層の少なくとも一部に形成された導電性被膜と、を有し、
前記導電性被膜は銀微粒子から形成されており、
前記樹脂層の主成分は破断伸度が600%以上であるポリウレタン樹脂であり、
前記ポリウレタン樹脂は、−COO−H、−COOR、−COO-NH+R2及び−COO-NH4 +(但し、R、R2はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐の、置換基を有しても良いアルキル基、同シクロアルキル基、同アルキレン基、同オキシアルキレン基、同アリール基、同アラルキル基、同複素環基、同アルコキシ基、同アルコキシカルボニル基、同アシル基を示す。)のうちのいずれかの官能基を有すること、
を特徴とする導電性被膜複合体。 - 前記ポリウレタン樹脂が水系ポリウレタン樹脂であること、
を特徴とする請求項1に記載の導電性被膜複合体。 - 前記樹脂層が、溶剤に溶解した前記水系ポリウレタン樹脂を前記基材に塗布して形成されたものであること、
を特徴とする請求項1又は2に記載の導電性被膜複合体。 - 前記樹脂層の膜厚が1μm以下であること、
を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の導電性被膜複合体。 - 前記導電性被膜が、
前記銀微粒子と、
炭素数が5以下である短鎖アミンと、
高極性溶媒と、
前記銀微粒子を分散させるための酸価を有する分散剤と、を含む前記短鎖アミンの分配係数logPが−1.0〜1.4である銀微粒子分散体から形成されること、
を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の導電性被膜複合体。 - 前記銀微粒子分散体が、酸価を有する保護分散剤を更に含んでおり、
前記酸価が5〜200であること、
を特徴とする請求項5に記載の導電性被膜複合体。 - 前記短鎖アミンがアルコキシアミンであること、
を特徴とする請求項5又は6に記載の導電性被膜複合体。 - 前記保護分散剤がリン酸由来の官能基を有すること、
を特徴とする請求項6又は7に記載の導電性被膜複合体。 - 溶剤に溶解させた水系ポリウレタン樹脂を基材の少なくとも一部に塗布して樹脂層を形成させる第一工程と、
前記樹脂層の少なくとも一部に銀微粒子分散体を塗布する第二工程と、
前記銀微粒子分散体に含まれる銀微粒子を外部加熱によって焼結させ、導電性被膜を形成させる第三工程と、を含み、
前記水系ポリウレタン樹脂の破断伸度が600%以上であり、
前記水系ポリウレタン樹脂は、−COO−H、−COOR、−COO-NH+R2及び−COO-NH4 +(但し、R、R2はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐の、置換基を有しても良いアルキル基、同シクロアルキル基、同アルキレン基、同オキシアルキレン基、同アリール基、同アラルキル基、同複素環基、同アルコキシ基、同アルコキシカルボニル基、同アシル基を示す。)のうちのいずれかの官能基を有すること、
を特徴とする導電性被膜複合体の製造方法。 - 前記銀微粒子分散体として、
前記銀微粒子と、
炭素数が5以下である短鎖アミンと、
高極性溶媒と、
前記銀微粒子を分散させるための酸価を有する分散剤と、を含む前記短鎖アミンの分配係数logPが−1.0〜1.4である銀微粒子分散体を用いること、
を特徴とする請求項9に記載の導電性被膜複合体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015060183 | 2015-03-23 | ||
JP2015060183 | 2015-03-23 | ||
PCT/JP2016/000884 WO2016152017A1 (ja) | 2015-03-23 | 2016-02-19 | 導電性被膜複合体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016152017A1 true JPWO2016152017A1 (ja) | 2018-02-22 |
JP6659665B2 JP6659665B2 (ja) | 2020-03-04 |
Family
ID=56977138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017507362A Active JP6659665B2 (ja) | 2015-03-23 | 2016-02-19 | 導電性被膜複合体及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11189393B2 (ja) |
JP (1) | JP6659665B2 (ja) |
KR (1) | KR102035115B1 (ja) |
TW (1) | TWI683870B (ja) |
WO (1) | WO2016152017A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2018056052A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-09-20 | バンドー化学株式会社 | 導電性被膜複合体及びその製造方法 |
JP6780457B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2020-11-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6866634B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2021-04-28 | 三菱ケミカル株式会社 | プライマー層付き基材フィルム及びプリズムシート |
CN110382642A (zh) * | 2017-03-07 | 2019-10-25 | 同和电子科技有限公司 | 银纳米线墨的制造方法和银纳米线墨以及透明导电涂膜 |
JP6780554B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-11-04 | セメダイン株式会社 | 水性導電ペースト、及び製品 |
TW201922969A (zh) * | 2017-08-03 | 2019-06-16 | 美商電子墨水股份有限公司 | 包含鈀之導電墨水組成物及用於製造其之方法 |
CN112746298A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-04 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种绝缘基材表面电镀金属的方法 |
CN115386849B (zh) * | 2022-08-24 | 2023-12-05 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 一种二维自支撑金属材料及其制备方法、及应变传感器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63319135A (ja) * | 1987-06-24 | 1988-12-27 | Teijin Ltd | 導電性積層フイルム |
JPH10264500A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-06 | Sony Corp | インクジェット用被記録媒体 |
JP2007177103A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性塗料および導電性塗料の製造方法 |
JP2008023854A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | シート状積層体 |
JP2010165638A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Toda Kogyo Corp | 金属微粒子で構成される網目状構造物を内包した透明導電性膜及び透明導電性膜積層基板とその製造方法 |
JP2013060582A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-04-04 | Sanyo Chem Ind Ltd | ポリウレタン樹脂水分散体 |
JP5495465B1 (ja) * | 2012-08-23 | 2014-05-21 | バンドー化学株式会社 | 導電性ペースト |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3750799T2 (de) * | 1986-09-10 | 1995-05-04 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Übertragungsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren. |
CN1137285C (zh) * | 1997-04-30 | 2004-02-04 | 高松研究所 | 金属糊和金属膜的制造方法 |
US5726001A (en) * | 1996-06-12 | 1998-03-10 | Eastman Kodak Company | Composite support for imaging elements comprising an electrically-conductive layer and polyurethane adhesion promoting layer on an energetic surface-treated polymeric film |
US20050008861A1 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-13 | Nanoproducts Corporation | Silver comprising nanoparticles and related nanotechnology |
US7666924B2 (en) * | 2004-06-10 | 2010-02-23 | Kao Corporation | Polymeric dispersants |
US8361553B2 (en) * | 2004-07-30 | 2013-01-29 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Methods and compositions for metal nanoparticle treated surfaces |
AU2005280443B2 (en) * | 2004-07-30 | 2011-02-03 | Avent, Inc. | Antimicrobial silver compositions |
US20060147533A1 (en) * | 2004-12-31 | 2006-07-06 | Vijayashree Balasubramanian | Antimicrobial biomaterial for blood bags |
CN101128550B (zh) * | 2005-01-10 | 2013-01-02 | 耶路撒冷希伯来大学伊萨姆研发公司 | 金属纳米颗粒的水基分散液 |
DK1917111T3 (en) * | 2005-08-24 | 2015-04-27 | A M Ramp & Co Gmbh | A process for the preparation of articles with electrically conductive coating |
US8282860B2 (en) * | 2006-08-07 | 2012-10-09 | Inktec Co., Ltd. | Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same |
US20080057233A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Harrison Daniel J | Conductive thermal transfer ribbon |
JP5139659B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2013-02-06 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粒子複合粉末およびその製造法 |
JP2008149681A (ja) | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | 透光性導電性材料 |
US8258203B2 (en) * | 2006-12-21 | 2012-09-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Inkjet ink, ink set and method of using same |
JP4432993B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2010-03-17 | ソニー株式会社 | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 |
KR100861399B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2008-10-02 | 주식회사 잉크테크 | 은 나노입자 분산 수지의 제조 방법 |
DE602007010975D1 (de) * | 2007-12-28 | 2011-01-13 | Eckart Gmbh | Pigmentzubereitung und Tintenstrahldrucktinte |
JP5188915B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-04-24 | 富士フイルム株式会社 | 配線形成方法 |
JP5574761B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2014-08-20 | 国立大学法人山形大学 | 被覆銀超微粒子とその製造方法 |
JP5632176B2 (ja) | 2009-09-30 | 2014-11-26 | 三ツ星ベルト株式会社 | 積層体、この積層体を用いた導電性基材及びその製造方法 |
JP6241908B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2017-12-06 | 国立大学法人山形大学 | 被覆金属微粒子とその製造方法 |
JP6001861B2 (ja) | 2012-01-11 | 2016-10-05 | 株式会社ダイセル | 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物 |
JP6037494B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-12-07 | 国立大学法人山形大学 | 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物 |
DE112013001780T5 (de) * | 2012-03-30 | 2015-01-15 | Dic Corporation | Schichtpressstoff, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Schichtpressstoffherstellung |
WO2014013794A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 日油株式会社 | 銀ナノ微粒子、その製造方法、銀ナノ微粒子分散液及び銀要素形成基材 |
CN104507600B (zh) * | 2012-08-02 | 2017-11-14 | 国立大学法人山形大学 | 经被覆的银微粒的制造方法及利用该制造方法制造的经被覆的银微粒 |
TWI591134B (zh) * | 2012-08-02 | 2017-07-11 | Daicel Corp | A method of manufacturing silver ink containing silver nanoparticles, and an ink containing silver nanoparticles |
EP2746349A1 (de) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | Eckart GmbH | Pigmentpräparation mit Metalleffektpigmenten, Verfahren zu deren Herstellung und Verwendung derselben |
JP6327442B2 (ja) | 2013-03-07 | 2018-05-23 | Dic株式会社 | 導電性材料の製造方法及び導電性材料 |
JP6099472B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-03-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属ナノ粒子分散体、金属ナノ粒子分散体の製造方法および接合方法 |
TWI617629B (zh) * | 2013-05-01 | 2018-03-11 | Jsr股份有限公司 | 具有凹圖案的基材的製造方法、組成物、導電膜的形成方法、電子電路及電子元件 |
EP3156156B1 (en) * | 2014-06-11 | 2020-05-13 | Bando Chemical Industries, Ltd. | Fine silver particle dispersion, fine silver particles, and method for producing same |
JP6666846B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2020-03-18 | 株式会社ダイセル | 銀粒子塗料組成物 |
WO2016125737A1 (ja) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | ナミックス株式会社 | 熱伝導性ペースト及びその製造方法 |
CN107530782A (zh) * | 2015-04-17 | 2018-01-02 | 阪东化学株式会社 | 银微粒子组合物 |
-
2016
- 2016-02-19 US US15/560,809 patent/US11189393B2/en active Active
- 2016-02-19 KR KR1020177027446A patent/KR102035115B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-19 JP JP2017507362A patent/JP6659665B2/ja active Active
- 2016-02-19 WO PCT/JP2016/000884 patent/WO2016152017A1/ja active Application Filing
- 2016-03-10 TW TW105107274A patent/TWI683870B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63319135A (ja) * | 1987-06-24 | 1988-12-27 | Teijin Ltd | 導電性積層フイルム |
JPH10264500A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-06 | Sony Corp | インクジェット用被記録媒体 |
JP2007177103A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性塗料および導電性塗料の製造方法 |
JP2008023854A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | シート状積層体 |
JP2010165638A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Toda Kogyo Corp | 金属微粒子で構成される網目状構造物を内包した透明導電性膜及び透明導電性膜積層基板とその製造方法 |
JP2013060582A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-04-04 | Sanyo Chem Ind Ltd | ポリウレタン樹脂水分散体 |
JP5495465B1 (ja) * | 2012-08-23 | 2014-05-21 | バンドー化学株式会社 | 導電性ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102035115B1 (ko) | 2019-10-22 |
TW201704373A (zh) | 2017-02-01 |
KR20170125068A (ko) | 2017-11-13 |
US20180114609A1 (en) | 2018-04-26 |
TWI683870B (zh) | 2020-02-01 |
WO2016152017A1 (ja) | 2016-09-29 |
JP6659665B2 (ja) | 2020-03-04 |
US11189393B2 (en) | 2021-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6659665B2 (ja) | 導電性被膜複合体及びその製造方法 | |
WO2018056052A1 (ja) | 導電性被膜複合体及びその製造方法 | |
JP6220920B2 (ja) | 銀微粒子分散体、銀微粒子及びその製造方法 | |
JP6329703B1 (ja) | 導電性ペースト及び導電性パターンの形成方法 | |
KR20120028918A (ko) | 도전성 잉크 및 이것을 사용한 도전성 피막 부착 기재의 제조방법 | |
JP6101403B2 (ja) | 導電性インク | |
JP6053246B1 (ja) | 電極の製造方法 | |
WO2018150697A1 (ja) | グラビアオフセット印刷用導電性ペースト、導電性パターンの形成方法、及び、導電性基板の製造方法 | |
WO2017017911A1 (ja) | 電極の製造方法 | |
JP2016207439A (ja) | 導電性被膜の製造方法 | |
JP2016225126A (ja) | 導電性被膜及びその製造方法 | |
JP2020186421A (ja) | 導電性微粒子分散体、導電性パターンの形成方法及び導電性基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A527 Effective date: 20170830 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6659665 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |