JPWO2016147958A1 - ポリイミド前駆体樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はさらに、ポリイミド膜及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びにディスプレイ基板及びその製造方法も開示するものである。
電子材料分野におけるポリイミド樹脂の適用例としては、例えば絶縁コーティング材、絶縁膜、半導体、TFT−LCDの電極保護膜等を挙げることができる。最近は、ディスプレイ材料の分野において従来使用されていたガラス基板に代わり、その軽さ、柔軟性を利用したフレキシブル基板としても採用が検討されている。例えば特許文献1には、膜厚のばらつきが小さいポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いたフレキシブルデバイス用基板が開示されている。
上記工程において、塗膜を形成後にこれを加熱乾燥させるに際して塗膜形成基板を乾燥設備に搬送する時に、基板を複数の支持体で支えて基板の自重によるたわみを解消させる必要がある。これは、均一な膜厚の膜を得るために必要な措置であり、特に基板が大型である場合には不可欠である。この時、塗膜のうち、支持体との接触している領域と、接触していない領域とで、熱伝導に局所的な違いが生じることになる。その結果、支持体接触部分のポリイミド樹脂膜に色ムラが生じ、均一な色味の膜が得られないという問題がある。
このような色ムラを解消し得る組成の開示は、これまでの特許文献にはない。
本発明は、上記に説明した問題点を鑑みてなされたものである。
従って本発明は、塗布乾燥時に基板と支持体との接触有無による色ムラが生じず、残留応力が小さく透明性が高い均一なポリイミド樹脂膜を与えるポリイミド前駆体組成物を提供することを目的とする。
即ち、本発明は以下のとおりである:
[1] (a)下記一般式(1):
X1は炭素数4〜32の4価の有機基である。}で表される構造単位を含むポリイミド前駆体100質量部、
(b)シリコーン系界面活性剤0.001〜5質量部、及び
(c)有機溶剤
を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
[4] 一般式(3)におけるX2が、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物に由来する4価の有機基である、[2]又は[3]に記載の樹脂組成物。
[5] 前記(a)ポリイミド前駆体において、上記式(2)で表される構造単位と、上記式(3)で表される構造単位とのモル比が90:10〜50:50の範囲である、[2]〜[4]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
下記式(5):
の混合物であるポリイミド前駆体100質量部、
(b)シリコーン系界面活性剤0.001〜5質量部、及び
(c)有機溶剤
を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
[9] 前記(a)ポリイミド前駆体が、下記式(4):
[11] 前記(c)有機溶剤が、沸点が170〜270℃の範囲の化合物を含むものである、[1]〜[10]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[12] 前記(c)有機溶剤が、20℃における蒸気圧が250Pa以下の化合物を含むものである、[1]〜[11]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[14] (d)アルコキシシラン化合物をさらに含有する、[1]〜[13]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
15μm厚み換算の黄色度(YI)が20以下であり、
0.1μm厚み換算の308nmにおける吸光度が0.1以上であることを特徴とする、樹脂膜。
塗布した樹脂組成物を乾燥し、溶媒を除去する溶媒除去工程と、
前記基板及び前記乾燥後の樹脂組成物を加熱して該樹脂組成物に含まれる樹脂前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜を形成する加熱工程と、
前記ポリイミド樹脂膜を該基板から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする、樹脂膜の製造方法。
[19] 前記剥離工程が、基板側からレーザーを照射した後に、前記ポリイミド樹脂膜を前記基板から剥離する工程を含む、[18]に記載の樹脂膜の製造方法。
該基板及び該樹脂組成物を加熱して該樹脂組成物に含まれる該樹脂前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜を形成する加熱工程と
を含むことを特徴とする、積層体の製造方法。
[21] [1]〜[14]のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基板に塗布する塗布工程と、
塗布した樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する加熱工程と、
前記ポリイミド樹脂膜上に素子又は回路を形成する素子・回路形成工程と、
前記素子又は回路が形成されたポリイミド樹脂膜を該基板から剥離する剥離工程と
を含むことを特徴とする、ディスプレイ基板の製造方法。
先ず、本実施の形態において用いられる(a)ポリイミド前駆体に関して説明する。
本実施の形態において、(a)ポリイミド前駆体は下記一般式(1)で示される構造単位を有するものである。
本明細書において、ジアミンに由来する基とは、該ジアミンから2つのアミノ基を除いて得られる2価の基をいう。
X1を与える酸二無水物としては、例えば炭素数が8〜36(好ましくは炭素数10〜36)の芳香族テトラカルボン酸二無水物、炭素数が6〜36の脂環式テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
本実施の形態における(a)ポリイミド前駆体は、ブロック共重合体でもランダム共重合体でもよい。
上記式(4)で表される構造単位の割合は、a)ポリイミド前駆体中のX1の全部に対して5mol%以上であれば、該構造単位を導入することの効果が好ましく発現される。
X1は炭素数4〜32の4価の有機基であり、
Y1は炭素数4〜32の2価の有機基であり、但し、
式(8)が上記式(1)〜(4)のいずれかに該当する場合は除かれる。}で表される構造単位をさらに含有してもよい。
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)からなる群より選ばれる少なくとも1種を使用することが、耐薬品性の観点から好ましく;
PDA、mTB、及び3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル(HAB)からなる群より選ばれる少なくとも1種を使用することがガラス基板の反り低減の観点から好ましく;そして
4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン(MBCHA)、CHDA、及び4,4−ジアミノジフェニルスルフォン(4,4−DAS)からなる群より選ばれる少なくとも1種を使用することが、黄色度低下及び全光線透過率の向上の観点から好ましい。
ポリイミド前駆体(a2)における上記式(3)で表される構造単位は、下記式(5):
ここで、ポリイミド前駆体(a1)は、上記式(3)で表される構造単位を持たないことが好ましく、
ポリイミド前駆体(a2)は、上記式(2)で表される構造単位を持たないことが好ましい。
上記式(2)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体(a1)と上記(3)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体(a2)との混合比は、例えば、1H−NMRスペクトルから求めることができる。
本実施の形態における(a)ポリイミド前駆体が上記式(4)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体(a3)を含むことにより、ガラス基板の反り低減、黄色度の低下、耐薬品性の向上、Tg向上、及び機械伸度の向上が見られることの他、基板から樹脂膜をレーザーで剥離する場合の必要照射エネルギーが低減する傾向にある。
ポリイミド前駆体(a3)は、テトラカルボン酸二無水物に換算した値として、は(a)ポリイミド前駆体を構成する全テトラカルボン酸二無水物中の5mol%以上に相当する量を混合使用することにより、該前駆体を使用することの効果が好ましく発現される。
本発明のポリイミド前駆体は、従来公知の合成方法により製造することができる。例えば、溶媒に所定量のTFMBを溶解させて得られたジアミン溶液に、テトラカルボン酸二無水物又はその混合物を所定量添加し、所定の反応温度において所定の時間撹拌することにより得ることができる。
溶媒中にモノマー成分を溶解させる時には、必要に応じて加熱してもよい。反応温度は−30〜200℃が好ましく、20〜180℃がより好ましく、30〜100℃が特に好ましい。上記反応温度における撹拌の後、室温(20〜25℃)又は適当な反応温度で撹拌を続け、GPCで所望の分子量になったことを確認した時点を反応の終点とする。上記反応は、通常3〜100時間で完了できる。
本実施の形態においては上述のようにして得られた(a)ポリイミド前駆体に、N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール又はN,N−ジメチルホルムアミドジエチルアセタールのようなエステル化剤を加えて加熱して、(a)ポリイミド前駆体中のカルボキシル基の一部又は全部をエステル化することにより、該ポリイミド前駆体と溶媒とを含む溶液の室温保管時の粘度安定性を向上することができる。これらエステル変性ポリイミド前駆体は、上記の方法の他に、例えば、上述のテトラカルボン酸無水物を予め酸無水物基に対して1当量の1価のアルコールと反応させ、次いで塩化チオニルやジシクロヘキシルカルボジイミド等の脱水縮合剤と反応させた後に、ジアミンと縮合反応させることによっても得ることができる。
上記溶媒としては、ジアミン、テトラカルボン酸類、及び生じたポリアミド酸を溶解することのできる溶媒であれば特に制限されない。このような溶媒の具体例としては、例えば、非プロトン性溶媒、フェノ−ル系溶媒、エーテル系溶媒、グリコ−ル系溶媒等が挙げられる。
次に、本実施の形態において用いられる(b)シリコーン系界面活性剤に関して説明する。
本実施の形態において、シリコーン系界面活性剤は、非極性部位としてジシロキサン(−Si−O−Si−)構造を有しているものであれば特に限定されない。しかしながら、非極性部位として分子内に1個以上1,000個以下の−Si−O−Si−結合を有し、極性部位として分子内に1個以上100個以下のポリエーテル基、水酸基、力ルボキシル基、エステル基、又はスルホ基を有するシリコーン系界面活性剤であることが好ましい。
(a)ポリイミド前駆体との極性の違いを発現するために、好ましくは1個以上であり;
(a)ポリイミド前駆体との均一な膜形成性の観点から、好ましくは1,000個以下、より好ましくは500個以下、さらに好ましくは100個以下である。
無機基板との親和性の観点から、好ましくは1個以上であり;
耐熱性の観点から、好ましくは100個以下、より好ましくは70個以下、さらに好ましくは50個以下である。
本実施の形態における(c)有機溶剤は、上記の(a)ポリイミド前駆体及び(b)シリコーン系界面活性剤、並びに使用する場合にはさらに後述の(d)アルコキシシラン化合物を溶解できるものであれば特に制限はない。このような有機溶剤としては上記(a)ポリイミド前駆体の製造時に用いることのできる溶媒を用いることができる。従って、該(c)有機溶媒は、沸点が170〜270℃の範囲の化合物を含むものであることが好ましく、20℃における蒸気圧が250Pa以下の化合物を含むものであることが好ましく、
N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、及び上記一般式(6)で表される化合物から成る群より選択される少なくとも一種の化合物を含むものであることが好ましい。
(c)有機溶媒の使用割合としては、樹脂組成物における固形分濃度が3〜50質量%となる量とすることが好ましい。(c)有機溶媒は、樹脂組成物の粘度(25℃)が500mPa・s〜100,000mPa・sとなるように調整された量において使用することが好ましい。
本実施の形態における樹脂組成物は、その他の成分として(d)アルコキシシラン化合物を含有することができる。樹脂組成物が(d)アルコキシシラン化合物を含有することにより、かかる樹脂組成物から得られるポリイミド樹脂膜に、フレキシブルデバイス等の製造プロセスにおいて使用される基板との間に十分な密着性を付与することができ、樹脂組成物の塗工性(スジムラ抑制)を向上するとともに、得られるポリイミド樹脂膜のYI値のキュア時酸素濃度依存性を低下させることができる。
本実施の形態における樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、以下の方法によることができる。
(a)ポリイミド前駆体を合成する際に溶液が高粘度になったとしても、反応終了後に溶媒を添加して希釈することにより、取扱い性のよい粘度の樹脂組成物を得ることが可能である。
本発明の別の態様は、前述の樹脂組成物から形成された樹脂膜(ポリイミド樹脂膜)を提供する。
また、本発明のさらに別の態様は、前述の樹脂組成物から樹脂膜を製造する方法を提供する。
本実施の形態における樹脂膜は、
前述の樹脂組成物を基板の表面上に塗布する工程(塗布工程)と、
塗布した樹脂組成物を乾燥し、溶媒を除去する工程(溶媒除去工程)と、
前記樹脂組成物を加熱して、該樹脂組成物に含まれるポリイミド前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜を形成する工程(加熱工程)と、
前記ポリイミド樹脂膜を該基板から剥離する工程(剥離工程)と、
を含むことを特徴とする。
シリコンウェハー;
PET(ポリエチレンテレフタレート)、OPP(延伸ポリプロピレン)、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリエチレングリコールナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド等の樹脂基板;
ステンレス、アルミナ、銅、ニッケル等の金属基板等が用いられる。
本実施の形態において、その塗布厚は、所望の樹脂膜の厚さと樹脂組成物中の(a)ポリイミド前駆体の含有量に応じて適宜調整されるべきものである。好ましくは、溶媒除去後の膜厚として、1〜1,000μm程度である。塗布工程は、室温で実施されることが好ましいが、樹脂組成物の粘度を下げて作業性を良くする目的で、40〜80℃の温度範囲に加温して実施してもよい。
この溶媒除去工程は、樹脂組成物中の(c)有機溶剤を除去する目的で行われる。溶媒除去工程を行う場合、例えば、ホットプレート、箱型乾燥機、コンベヤー型乾燥機等の適宜の装置を利用することができる。溶媒除去工程は、80〜200℃で行うことが好ましく、100〜150℃で行うことがより好ましい。溶媒除去工程の実施時間は、1分〜10時間とすることが好ましく、3分〜1時間とすることがより好ましい。上記のようにして、基板上にポリイミド前駆体を含有する塗膜が形成される。
この加熱工程は、例えば、イナートガスオーブン、ホットプレート、箱型乾燥機、コンベヤー型乾燥機等の装置を用いて行うことができる。この工程は前記溶媒除去工程と同時に行ってもよいし、両工程を逐次的に行ってもよい。
加熱工程は、空気雰囲気下で行ってもよいが、安全性と、得られるポリイミド樹脂膜の透明性及びYI値と、の観点から、不活性ガス雰囲気下で行うことが推奨される。不活性ガスとしては、例えば、窒素、アルゴン等が挙げられる。
本実施の形態では、上記の加熱工程における周囲雰囲気の酸素濃度は、得られるポリイミド樹脂膜の透明性を高く、YI値を低くする観点から、2,000質量ppm以下が好ましく、100質量ppm以下がより好ましく、10質量ppm以下が更に好ましい。
従来の透明性の低いポリイミド樹脂では、色ムラについての課題は顕在化していなかった。本実施の形態では、透明性の高い樹脂膜について、色ムラのない樹脂膜が得られる。
透明性を向上させるために構成単位としてTFMBを含むポリアミド酸については、後述する実施例及び比較例から理解されるように、色ムラ抑制については、フッ素系界面活性剤では効果がなく、シリコーン系界面活性剤により達成される。
この剥離工程としては、例えば下記の(1)〜(4)の態様が挙げられる。
上記レーザーの種類としては、例えば固体(YAG)レーザー、ガス(UVエキシマー)レーザー等が挙げられる。波長308nm等のスペクトルを用いることが好ましい(特表2007−512568号公報、特表2012−511173号公報等を参照)。
(2)基板に樹脂組成物を塗工する前に、基板上に剥離層を形成し、その後に基板上に剥離層及びポリイミド樹脂膜がこの順に積層された積層体を得て、しかる後にポリイミド樹脂膜を剥離する方法。
上記剥離層としては、例えばパリレン(登録商標、日本パリレン合同会社製)又は酸化タングステンを用いる方法;植物油系、シリコーン系、フッ素系、アルキッド系等の離型剤を用いる方法等が挙げられる(特開2010−67957号公報、特開2013−179306号公報等を参照)。
この方法(2)と前記(1)のレーザー照射とを併用してもよい。
上記金属としては、例えば、銅(具体例としては、三井金属鉱業株式会社製の電解銅箔「DFF」)、アルミニウム等を使用することができる。エッチャントとしては、銅に対しては塩化第二鉄等を、アルミニウムに対しては希塩酸等を、それぞれ使用することができる。
(4)前記方法により、基板と、該基板上に形成されたポリイミド樹脂膜から成る積層体を得た後、該ポリイミド樹脂膜表面に粘着フィルムを貼り付けて、基板から粘着フィルム/ポリイミド樹脂膜を分離し、その後粘着フィルムからポリイミド樹脂膜を分離する方法。
なお、方法(3)において、基板として銅を用いた場合は、得られる樹脂膜のYI値が大きくなり、伸度が小さくなる傾向が見られる。これは、銅イオンの影響であると考えられる。
この樹脂膜は、上記のポリイミド及びシリコーン系界面活性剤以外に、上述の(d)アルコキシシラン化合物をさらに含有していてもよい。
YIの最大値と最小値との差が2以下であることにより、後述するフレキシブルデバイスを製造する際に良好な性能を発揮することができる。この場合のYI値は、15μm厚み換算値である。
樹脂膜を10cm×10cmのフィルムに成形するには、大きいサイズで成形した樹脂膜を10cm×10cmの大きさに切り出す方法が好ましい。
Si原子の濃度は、後述するXPS測定方法により求めることができる。Si原子の濃度は、0.001〜0.5原子%が好ましく、0.001〜3原子%がより好ましい。
本発明の別の態様は、基板と、該基板の表面上に前述の樹脂組成物から形成されたポリイミド樹脂膜とを含む、積層体を提供する。
本発明の更に別の態様は、上記積層体の製造方法を提供する。
基板の表面上に、前述の樹脂組成物を塗布する工程(塗布工程)と、
前記塗布した樹脂組成物を加熱して、該樹脂組成物中に含まれるポリイミド前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜を形成する工程(加熱工程)と、
を含む、積層体の製造方法によって得ることができる。
上記の積層体の製造方法は、例えば、剥離工程を行わないことの他は、前述の樹脂膜の製造方法と同様にして実施することができる。
更に詳細に説明すると、以下の通りである。
また本発明の更に別の態様は、上記ディスプレイ基板を製造する方法を提供する。
本実施の形態におけるディスプレイ基板の製造方法は、
基板の表面上に前述の樹脂組成物を塗布する工程(塗布工程)と、
前記塗布した樹脂組成物を加熱して、該樹脂組成物に含まれるポリイミド前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜を形成する工程(加熱工程)と、
前記ポリイミド樹脂膜上に素子又は回路を形成する工程(素子・回路形成工程)と、
前記素子又は回路が形成されたポリイミド樹脂膜を前記基板から剥離する工程(剥離工程)と
を含むことを特徴とする。
素子・回路形成工程は、当業者に公知の方法によって実施することができる。
タッチパネル用ITO基板、スマートフォン用カバーガラス代替樹脂基板等
の、無色透明性、かつ低複屈折性が要求される分野においても使用可能である。本実施の形態にかかるポリイミドを液晶配向膜に適用すると、開口率が高く、コントラスト比の高いTFT−LCDの製造が可能となる。
実施例及び比較例における各種評価は、それぞれ、次のとおりに行った。
重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にて、下記の条件により測定した。
溶媒として、N,N−ジメチルホルムアミド(和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用、測定直前に24.8mmol/Lの臭化リチウム一水和物(和光純薬工業社製、純度99.5%)及び63.2mmol/Lのリン酸(和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用)を加えて溶解したもの)を使用した。重量平均分子量を算出するための検量線は、スタンダードポリスチレン(東ソー社製)を用いて作成した。
流速:1.0mL/分
カラム温度:40℃
ポンプ:PU−2080Plus(JASCO社製)
検出器:RI−2031Plus(RI:示差屈折計、JASCO社製)及びUV‐2075Plus(UV−VIS:紫外可視吸光計、JASCO社製)
実施例及び比較例のそれぞれで調製した樹脂組成物を、10cm角の無アルカリガラス基板上に、ハンドコーターを用いて硬化後膜厚が15μmになるようにコートした。80℃に設定したオーブンの中に、支持体として直径0.5cmの円柱状石英柱を4本設置し、その上に上記樹脂組成物をコートしたガラス基板を乗せ、30分間のプリベークを行った。その後、庫内の酸素濃度が10質量ppm以下になるように調整して、350℃において1時間加熱硬化処理(イミド化を含むキュア処理、以下同じ)を施すことにより、ガラス基板上にポリイミド樹脂膜が形成された積層体を作製した。この積層体の表面のうち、乾燥及び加熱時に、支持体上にあった領域を目視観察して、色ムラを以下の基準で判断した。
◎:4点いずれもリング状の色ムラなし(極めて良好)
○:4点中1点にリング上の色ムラあり(良好)
×:4点中2〜3点にリング上の色ムラあり(不良)
××:判別不能(極めて不良)
予め「反り量」を測定しておいた、厚み625μm±25μmの6インチシリコンウェハー上に、実施例及び比較例のそれぞれで調製した樹脂組成物をバーコーターにより塗布し、80℃において30分間プリベークした。その後、縦型キュア炉(光洋リンドバーグ社製、型式名VF−2000B)を用いて、庫内の酸素濃度が10質量ppm以下になるように調整して、350℃において60分間の加熱硬化処理(を施すことにより、膜厚15μmのポリイミド樹脂膜が形成されたシリコンウェハーを作製した。
このウェハーの反り量を、残留応力測定装置(テンコール社製、型式名FLX−2320)を用いて測定し、シリコンウェハーと樹脂膜との間に生じた残留応力を、以下の基準で評価した。
◎:残留応力が−5超15MPa以下(残留応力の評価「極めて良好」)
○:残留応力が15超25MPa以下(残留応力の評価「良好」)
△:残留応力が25MPa超又は−5MPa以下(残留応力の評価「不良」)
実施例及び比較例のそれぞれで調製した樹脂組成物を、表面にアルミ蒸着層(厚さ0.1μm)を設けた6インチシリコンウェハー基板に、硬化後膜厚が15μmになるようにコートし、80℃にて30分間プリベークした。その後、縦型キュア炉(光洋リンドバーグ社製、型式名VF−2000B)を用いて、庫内の酸素濃度が10質量ppm以下になるように調整して、350℃1時間の加熱硬化処理を施して、ポリイミド樹脂膜が形成されたウェハーを作製した。
このウェハーを希塩酸水溶液に浸漬してポリイミド樹脂膜を剥離することにより、樹脂膜を得た。
得られたポリイミド樹脂膜につき、日本電色工業(株)製(Spectrophotometer:SE600)にてD65光源を用いてYI値(膜厚15μm換算)を測定した。樹脂膜を10cm×10cmに切り出し、異なる5点についてYI値を測定し、その平均値、及び最大値と最小値との差を求めた。
実施例及び比較例のそれぞれで調製した樹脂組成物を、ガラス基板(厚さ0.7mm)に、硬化後膜厚が15μmになるようにコートし、80℃にて30分間プリベークした。その後、縦型キュア炉(光洋リンドバーグ社製、型式名VF−2000B)を用いて、庫内の酸素濃度が10質量ppm以下になるように調整して、350℃1時間の加熱硬化処理を施し、ガラス基板とポリイミド樹脂膜との積層体を作製した。
エキシマレーザー(波長308nm)により、上記で得た積層体のガラス基板側から照射エネルギーを段階的に増やしつつ照射を行い、ポリイミドが剥離できた最小の照射エネルギーをレーザー剥離エネルギーとして評価した。
上記のYI値の評価と同様の方法によって樹脂膜を得た後に、サーモフィッシャーESCALAB250を用い、励起源をmono.AlKα 15kV×10mAとして測定を行った。結合エネルギーが96〜108eV付近のピークを読み取ることにより、Si原子濃度を単位「原子%」にて算出した。
[製造例1]
窒素置換した500mlセパラブルフラスコに、溶媒として18L缶開封直後のN−メチル−2−ピロリドン(NMP、水分量250質量ppm)の固形分含有量15wt%に相当する量、及びジアミンとして2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)49.0mmolを入れ、撹拌してNMP中にTFMBを溶解させた。次いで、テトラカルボン酸二無水物としてピロメリット酸無二水物(PMDA)50mmolを加え、窒素フロー下で80℃において4時間撹拌下に重合反応を行った。その後、室温まで冷却し、NMPを追加して溶液粘度が51,000mPa・sになるように調整することにより、ポリイミド前駆体(ポリアミド酸)のNMP溶液(以下、ワニスともいう)P−1を得た。得られたポリアミド酸の重量平均分子量(Mw)は180,000であった。
上記製造例1において、溶媒及びテトラカルボン酸二無水物の種類及び量を、それぞれ、表1に記載のとおりとした以外は製造例1と同様にして、ポリイミド前駆体溶液(以下、ワニスともいう)P−2〜P−15を得た。
得られた各ポリイミド前駆体の重量平均分子量(Mw)を、モノマー組成とともに表1に示した。
[溶媒]
NMP:N−メチル−2−ピロリドン(18L缶開封直後のもの、水分量250質量ppm)
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド(汎用グレード(脱水グレードではない)、水分量2,300ppm)
M100:エクアミドM100(製品名、出光製、水分量260ppm)
B100:エクアミドB100(製品名、出光製、水分量270ppm)
[テトラカルボン酸二無水物]
PMDA:ピロメリット酸二無水物
6FDA:4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物
sBPDA:3,3’−4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ODPA:4,4’−オキシジフタル酸二無水物
TAHQ:4,4’−ビフェニルビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)
[ジアミン]
TFMB:4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル
製造例1で得られたポリイミド前駆体のワニスP−1に、ポリイミド前駆体100重量部に対して0.05重量部換算の界面活性剤(DBE−821、製品名、Gelest製のシリコーン系界面活性剤)を溶解させ、0.1μmのフィルターで濾過することにより、樹脂組成物を調整した。
得られた樹脂組成物について各種特性を測定し、評価した。
樹脂組成物の調整組成を表2に、得られた結果を表3に、それぞれまとめた。樹脂膜のSi原子濃度は0.05原子%であった。
上記実施例1において、使用したワニスに含まれるポリイミド前駆体及び界面活性剤を、それぞれ表2に表した組成に調整した以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物を調整した。
得られた樹脂組成物について各種特性を測定し、評価した。
実施例14においては、ポリイミド前駆体及びシリコーン系界面活性剤の他に、表2に示した種類及び量のシランカップリング剤をさらに使用した。
得られた結果を表3にまとめた。
比較例9において、黄色度(YI値)が評価不可とは、シリコーン系界面活性剤が表面に凝集した結果、フィルムが白濁化してしまい、黄色度の評価ができなかったことを意味する。
比較例1〜8の樹脂膜のSi原子濃度は、いずれも0原子%であった。
[界面活性剤]
(シリコーン系界面活性剤)
DBE−821:製品名、Gelest製
DBE−621:製品名、Gelest製
DBE−714:製品名、Gelest製
DBE−224:製品名、Gelest製
ポリフロー:ポリフローKL−100、共栄社化学社製
BYK313:製品名、ビックケミー・ジャパン製
(フッ素系界面活性剤)
F171:製品名、メガファックF171、DIC製
[シランカップリング剤]
BT:下記式
Claims (21)
- 上記一般式(3)におけるX2が、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び4,4’−オキシジフタル酸二無水物からなる群から選択される少なくとも1種に由来する4価の有機基である、請求項2に記載の樹脂組成物。
- 一般式(3)におけるX2が、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物に由来する4価の有機基である、請求項2又は3に記載の樹脂組成物。
- 前記(a)ポリイミド前駆体において、上記式(2)で表される構造単位と、上記式(3)で表される構造単位とのモル比が90:10〜50:50の範囲である、請求項2〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (a)ポリイミド前駆体において、ポリイミド前駆体(a1)と、ポリイミド前駆体(a2)とのモル比が90:10〜50:50の範囲である、請求項7に記載の樹脂組成物。
- 前記(c)有機溶剤が、沸点が170〜270℃の範囲の化合物を含むものである、請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記(c)有機溶剤が、20℃における蒸気圧が250Pa以下の化合物を含むものである、請求項1〜11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (d)アルコキシシラン化合物をさらに含有する、請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基板の表面上に塗布する塗布工程と、
塗布した樹脂組成物を乾燥し、溶媒を除去する溶媒除去工程と、
前記基板及び前記乾燥後の樹脂組成物を加熱して該樹脂組成物に含まれる樹脂前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜を形成する加熱工程と、
前記ポリイミド樹脂膜を該基板から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする、樹脂膜の製造方法。 - 前記剥離工程が、基板側からレーザーを照射した後に、前記ポリイミド樹脂膜を前記基板から剥離する工程を含む、請求項18に記載の樹脂膜の製造方法。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基板の表面上に塗布する塗布工程と、
該基板及び該樹脂組成物を加熱して該樹脂組成物に含まれる該樹脂前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜を形成する加熱工程と
を含むことを特徴とする、積層体の製造方法。 - 請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基板に塗布する塗布工程と、
塗布した樹脂組成物を加熱してポリイミド樹脂膜を形成する加熱工程と、
前記ポリイミド樹脂膜上に素子又は回路を形成する素子・回路形成工程と、
前記素子又は回路が形成されたポリイミド樹脂膜を該基板から剥離する剥離工程と
を含むことを特徴とする、ディスプレイ基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015050971 | 2015-03-13 | ||
JP2015050971 | 2015-03-13 | ||
PCT/JP2016/057194 WO2016147958A1 (ja) | 2015-03-13 | 2016-03-08 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019018156A Division JP2019090047A (ja) | 2015-03-13 | 2019-02-04 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016147958A1 true JPWO2016147958A1 (ja) | 2017-09-28 |
JP6476278B2 JP6476278B2 (ja) | 2019-02-27 |
Family
ID=56919977
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017506470A Active JP6476278B2 (ja) | 2015-03-13 | 2016-03-08 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
JP2019018156A Pending JP2019090047A (ja) | 2015-03-13 | 2019-02-04 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019018156A Pending JP2019090047A (ja) | 2015-03-13 | 2019-02-04 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10711105B2 (ja) |
JP (2) | JP6476278B2 (ja) |
KR (4) | KR20210080594A (ja) |
CN (2) | CN107429057B (ja) |
TW (2) | TWI602882B (ja) |
WO (1) | WO2016147958A1 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016147958A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
CN108473764B (zh) * | 2016-01-08 | 2021-09-28 | 日产化学工业株式会社 | 柔性器件基板形成用组合物 |
KR101899902B1 (ko) * | 2016-08-23 | 2018-09-18 | 주식회사 대림코퍼레이션 | 수지안정성, 내열성이 향상되고 투명성을 갖는 폴리이미드 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 필름 제조방법, 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름 |
US11260636B2 (en) * | 2016-08-31 | 2022-03-01 | Kaneka Corporation | Polyamide acid, polyamide acid solution, polyimide, polyimide film, laminate, flexible device, and method of manufacturing polyimide film |
KR102271023B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2021-06-29 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법 |
KR102080965B1 (ko) * | 2016-10-11 | 2020-02-24 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름 |
KR102079423B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2020-02-19 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 필름 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드 필름 |
KR102439479B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2022-09-05 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 박리층의 제조 방법 |
JP7063273B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2022-05-09 | 日産化学株式会社 | 基板保護層形成用組成物 |
JP6839542B2 (ja) * | 2017-01-05 | 2021-03-10 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
KR102078760B1 (ko) * | 2017-02-24 | 2020-02-19 | 주식회사 엘지화학 | 폴리(아미드-이미드) 공중합체, 이의 제조 방법 및 상기 폴리(아미드-이미드) 공중합체를 포함하는 무색 투명한 필름 |
JP2018187914A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、表示装置の製造方法およびフレキシブル表示装置 |
WO2018208639A1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low-color polymers for flexible substrates in electronic devices |
KR101912737B1 (ko) * | 2017-05-23 | 2018-10-30 | 주식회사 대림코퍼레이션 | 레이저 박리 용이성 및 고내열성을 갖는 폴리아믹산 수지의 제조방법 및 이를 이용하여 제조한 폴리이미드 필름 |
JP7006033B2 (ja) * | 2017-09-01 | 2022-02-10 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | ポリイミド前駆体溶液、及びポリイミド成形体 |
KR102271028B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2021-06-29 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아믹산의 제조방법, 이로부터 제조된 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름 |
KR102650759B1 (ko) * | 2018-01-17 | 2024-03-22 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체 수지 조성물 |
JP6848916B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2021-03-24 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
WO2019193647A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体の製造方法、感光性樹脂組成物の製造方法、パターン硬化物の製造方法、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜の製造方法、及び電子部品の製造方法 |
WO2020016954A1 (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂ワニス、絶縁電線及び絶縁電線の製造方法 |
TWI698463B (zh) * | 2018-10-30 | 2020-07-11 | 達邁科技股份有限公司 | 透明聚醯亞胺膜 |
JP7461626B2 (ja) | 2018-12-04 | 2024-04-04 | ユニチカ株式会社 | ポリアミック酸溶液およびこれを用いた積層体の製造方法 |
KR102107574B1 (ko) * | 2019-05-24 | 2020-05-07 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 디스플레이 기판 제조용 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용하여 디스플레이용 기판을 제조하는 방법 |
CN110197846B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-07-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
TW202112903A (zh) * | 2019-07-30 | 2021-04-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 著色樹脂組成物、膜、濾色器、固體攝像元件、圖像顯示裝置及樹脂 |
KR102661497B1 (ko) * | 2019-08-08 | 2024-04-26 | 에이치디 마이크로시스템즈 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 경화물의 제조 방법, 경화물, 패턴 경화물, 층간 절연막, 커버 코트층, 표면 보호막 및 전자 부품 |
JP7433007B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2024-02-19 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
JP2021064467A (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-22 | 東京応化工業株式会社 | 有機elパネル用基板の製造方法、有機elパネル用基板、及びネガ型感光性樹脂組成物 |
KR20220152527A (ko) * | 2020-03-13 | 2022-11-16 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리이미드 바니시 |
KR20230066346A (ko) * | 2020-09-10 | 2023-05-15 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 중합체 조성물, 바니시, 및 폴리이미드 필름 |
CN116171222A (zh) * | 2020-09-29 | 2023-05-26 | 东洋纺株式会社 | 无机基板和聚酰胺酸固化物的层叠体 |
CN112391114B (zh) * | 2020-11-11 | 2021-11-05 | 住井科技(深圳)有限公司 | 绝缘涂料组合物以及绝缘皮膜 |
CN115124716B (zh) * | 2021-03-26 | 2024-04-02 | 财团法人工业技术研究院 | 聚酰亚胺、薄膜组合物及其所形成的薄膜 |
CN117178024A (zh) | 2021-03-31 | 2023-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺前体组合物、清漆、及聚酰亚胺膜 |
WO2023080158A1 (ja) * | 2021-11-02 | 2023-05-11 | Ube株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、およびその製造方法 |
TWI791362B (zh) | 2021-12-27 | 2023-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 有機金屬錯合物、包含其之觸媒組合物、以及聚烯烴的製備方法 |
WO2023190555A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | Ube株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム/基材積層体 |
CN117384406A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-12 | 苏州尊尔光电科技有限公司 | 高粘结性的透明聚酰亚胺薄膜、制备方法及用途 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09274402A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Canon Inc | 定着フィルム及びその製造方法、定着装置並びに画像形成装置 |
JP2003131058A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-05-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光導波路および光導波路の作製方法。 |
JP2004191546A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Ricoh Co Ltd | 中間転写体及び画像形成装置 |
JP2005326598A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光導波路型偏光子およびその製造方法、並びに光部品 |
WO2013047451A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法 |
WO2014073591A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | フレキシブルデバイス用基板、フレキシブルデバイス及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 |
JP2014120664A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 剥離補助方法および剥離補助装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0863101A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | バーコードラベル |
JP2003313361A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | シランカップリング剤 |
JP4003592B2 (ja) * | 2002-09-17 | 2007-11-07 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤および液晶表示素子 |
GB0327093D0 (en) * | 2003-11-21 | 2003-12-24 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix displays and other electronic devices having plastic substrates |
US7550194B2 (en) | 2005-08-03 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto |
KR101225842B1 (ko) | 2007-08-27 | 2013-01-23 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 필름 |
JP5620921B2 (ja) | 2008-12-05 | 2014-11-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | プラスチック基板を有する電子デバイス及びその製造方法 |
JP5180814B2 (ja) | 2008-12-26 | 2013-04-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | フレキシブル配線基板用積層体 |
KR101292886B1 (ko) * | 2009-09-29 | 2013-08-02 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 내용제성이 개선된 무색투명한 폴리이미드 필름 |
JP4991943B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2012-08-08 | キヤノン株式会社 | 光学用部材、ポリイミド、およびその製造方法 |
JP5772601B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2015-09-02 | 東レ株式会社 | ポリアミド酸樹脂組成物およびその製造方法 |
JP6086118B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2017-03-01 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド |
JP6580808B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2019-09-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
KR102198316B1 (ko) * | 2012-06-19 | 2021-01-04 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 표시장치 및 그 제조방법, 그리고 표시장치 지지기재용 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
JP6457168B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2019-01-23 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 表示装置支持基材用ポリイミドフィルム、及びその積層体、並びその製造方法 |
JP6013860B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2016-10-25 | 住友ゴム工業株式会社 | ゴムストリップ搬送切断装置 |
KR20140049382A (ko) * | 2012-10-17 | 2014-04-25 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
TWI472578B (zh) * | 2012-12-11 | 2015-02-11 | Chi Mei Corp | Liquid crystal aligning agent and its application |
WO2014098235A1 (ja) | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物 |
KR102074953B1 (ko) | 2013-06-13 | 2020-02-07 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 상기 제조 방법에 따라 제조한 폴리이미드, 및 상기 폴리이미드를 포함하는 필름 |
KR101869173B1 (ko) * | 2014-02-14 | 2018-06-19 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체 및 그것을 함유하는 수지 조성물 |
WO2016147958A1 (ja) | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
-
2016
- 2016-03-08 WO PCT/JP2016/057194 patent/WO2016147958A1/ja active Application Filing
- 2016-03-08 CN CN201680015538.7A patent/CN107429057B/zh active Active
- 2016-03-08 KR KR1020217019169A patent/KR20210080594A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-03-08 KR KR1020177017883A patent/KR102000855B1/ko active IP Right Review Request
- 2016-03-08 JP JP2017506470A patent/JP6476278B2/ja active Active
- 2016-03-08 KR KR1020197019934A patent/KR102035469B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-08 CN CN202110333868.3A patent/CN113136103B/zh active Active
- 2016-03-08 KR KR1020197030378A patent/KR102269701B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-08 US US15/555,779 patent/US10711105B2/en active Active
- 2016-03-11 TW TW105107634A patent/TWI602882B/zh active
- 2016-03-11 TW TW106128944A patent/TWI660005B/zh active
-
2019
- 2019-02-04 JP JP2019018156A patent/JP2019090047A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09274402A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Canon Inc | 定着フィルム及びその製造方法、定着装置並びに画像形成装置 |
JP2003131058A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-05-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光導波路および光導波路の作製方法。 |
JP2004191546A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Ricoh Co Ltd | 中間転写体及び画像形成装置 |
JP2005326598A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光導波路型偏光子およびその製造方法、並びに光部品 |
WO2013047451A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法 |
WO2014073591A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | フレキシブルデバイス用基板、フレキシブルデバイス及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 |
JP2014120664A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 剥離補助方法および剥離補助装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102035469B1 (ko) | 2019-10-23 |
US20180037698A1 (en) | 2018-02-08 |
JP6476278B2 (ja) | 2019-02-27 |
CN107429057A (zh) | 2017-12-01 |
JP2019090047A (ja) | 2019-06-13 |
CN113136103A (zh) | 2021-07-20 |
TW201641599A (zh) | 2016-12-01 |
CN113136103B (zh) | 2024-05-03 |
KR20170088981A (ko) | 2017-08-02 |
TW201739839A (zh) | 2017-11-16 |
KR20190085178A (ko) | 2019-07-17 |
KR102000855B1 (ko) | 2019-07-16 |
KR20190120434A (ko) | 2019-10-23 |
WO2016147958A1 (ja) | 2016-09-22 |
KR20210080594A (ko) | 2021-06-30 |
KR102269701B1 (ko) | 2021-06-25 |
TWI660005B (zh) | 2019-05-21 |
CN107429057B (zh) | 2021-03-30 |
TWI602882B (zh) | 2017-10-21 |
US10711105B2 (en) | 2020-07-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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