CN110197846B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110197846B
CN110197846B CN201910565015.5A CN201910565015A CN110197846B CN 110197846 B CN110197846 B CN 110197846B CN 201910565015 A CN201910565015 A CN 201910565015A CN 110197846 B CN110197846 B CN 110197846B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
display
display panel
transparent
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910565015.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110197846A (zh
Inventor
李建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201910565015.5A priority Critical patent/CN110197846B/zh
Publication of CN110197846A publication Critical patent/CN110197846A/zh
Priority to PCT/CN2019/107247 priority patent/WO2020258547A1/zh
Priority to US16/613,748 priority patent/US11437357B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110197846B publication Critical patent/CN110197846B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B11/00—Filters or other obturators specially adapted for photographic purposes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/53—Constructional details of electronic viewfinders, e.g. rotatable or detachable
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens

Abstract

本揭示提供一种显示面板及显示装置。所述显示面板包括第一基板和摄像组件，所述第一基板包括显示部分和非显示部分，所述显示部分包括依次层叠设置的柔性衬底、像素阵列层、发光层和触控层，通过将第一基板显示部分上的柔性衬底设为透明柔性衬底，提高所述第一基板的光线透过率，同时将摄像组件设置于所述显示部分上靠近所述柔性衬底一侧，正常显示时，第一基板显示正常画面；拍照时，摄像组件对应的显示部分呈现透明状态，光线通过第一基板到达摄像组件，完成对画面的拍摄，从而实现将摄像组件设置于第一基板显示部分下方，省略摄像组件开孔，并提高显示面板及显示装置的屏占比。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的进步，高屏占比的显示装置成为了显示面板发展的方向之一，与此同时柔性有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示装置也逐渐成为主流。因此高屏占比甚至全面屏的柔性OLED显示装置将成为显示装置发展的又一高峰。
高清摄像头是目前市场上的绝大多数显示装置一个主要的卖点，用户对于摄像头的要求也越来越高。使用前置摄像头进行自拍已经成为了很多显示装置用户的常规使用习惯，前置摄像头在自拍场景中的到了很广泛的应用，前置摄像头必须有一个通光路径，因此传统的摄像头与显示面板之间不能够重叠设置，因为显示面板会阻挡光线进入摄像头中，而摄像头有一定体积，摄像头与显示面板错开布置的情况下摄像头占据了一定的空间，导致摄像头所在区域是无法提供显示的，这也是常规显示面板上面有比较大的黑边的一个重要原因。为实现高屏占比甚至全面屏的目的，显示面板上的摄像头孔必须与显示画面融为一体或者舍弃掉。
综上所述，现有显示装置存在因前置摄像头的存在而无法提升屏占比的问题。故，有必要提供一种显示面板显示装置来改善这一缺陷。
发明内容
本揭示实施例提供一种显示面板及显示装置，用于解决现有显示装置存在因前置摄像头的存在而无法提升屏占比的问题。
本揭示实施例提供一种显示面板，包括：
第一基板，所述第一基板包括显示部分和非显示部分，所述显示部分包括依次层叠设置的柔性衬底、像素阵列层、发光层和触控层，所述柔性衬底为透明柔性衬底；以及
摄像组件，所述摄像组件设置于所述显示部分靠近所述柔性衬底的一侧上。
根据本揭示一实施例，所述柔性衬底的材料包括透明聚酰亚胺，所述透明聚酰亚胺的分子结构式为：
Figure BDA0002109311350000021
根据本揭示一实施例，所述摄像组件包括依次层叠设置的线路连接基板、影像传感器、红外线滤光片、对焦马达和镜头组。
根据本揭示一实施例，所述镜头组设置于远离所述第一基板的一侧上，所述线路连接基板设置于靠近所述第一基板的一侧上。
根据本揭示一实施例，所述镜头组远离所述第一基板的一侧上设有背板，所述镜头组和所述背板之间设有保护镜片，所述保护镜片用于保护所述镜头组。
根据本揭示一实施例，所述背板上设有透明部分，所述显示部分与所述透明部分对应的位置为第二显示部分，所述第二显示部分与所述透明部分形成透明视窗，所述第二显示部分用于显示所述摄像组件捕获的画面，所述透明视窗用于从所述透明部分观察所述画面。
根据本揭示一实施例，显示面板还包括电池和芯片，所述电池和所述芯片均设置于所述第一基板和所述背板之间除所述透明视窗之外的其他部分。
根据本揭示一实施例，所述镜头组设置于靠近所述第一基板的一侧上，所述线路连接基板设置于远离所述第一基板的一侧上。
根据本揭示一实施例，所述显示面板还包括偏光片，且所述偏光片设置于所述触控层远离所述柔性衬底的一侧上，所述偏光片的厚度范围为140μm～160μm，所述柔性衬底的厚度范围为45μm～55μm。
本揭示实施例还提供一种显示装置，包括如上述的显示面板。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过将第一基板显示部分上的柔性衬底设为透明柔性衬底，以此提高所述第一基板的光线透过率，同时将摄像组件设置于所述显示部分上靠近所述柔性衬底一侧，正常显示时，第一基板显示正常画面；拍照时，摄像组件对应的显示部分呈现透明状态，光线通过第一基板到达摄像组件，完成对画面的拍摄，从而实现将摄像组件设置于第一基板显示部分下方，省略摄像组件开孔，并提高显示面板及显示装置的屏占比。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例一提供的显示面板的示意图；
图2为本揭示实施例一提供的显示部分沿A-A方向的截面结构示意图；
图3为本揭示实施例一提供的显示面板沿A-A方向的截面结构示意图；
图4为本揭示实施例二提供的显示面板的示意图；
图5为本揭示实施例二提供的显示部分沿A-A方向的截面结构示意图；
图6为本揭示实施例二提供的显示面板沿A-A方向的截面结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本揭示做进一步的说明：
实施例一：
本揭示实施例提供一种显示面板，下面结合图1至图3进行详细说明。
如图1所示，图1为本揭示实施例提供的显示面板100的平面示意图，所述显示面板100包括第一基板110，所述第一基板110包括显示部分111和非显示部分(图中未示出)。
具体地，如图2所示，图2为本揭示实施例提供的显示部分111沿A-A方向的截面结构示意图。所述显示部分111包括以此层叠设置的柔性衬底112、像素阵列层113、发光层114和触控层115，所述柔性衬底112为透明柔性衬底，且所述像素阵列层113、发光层114和触控层115均为透明层，以此提高所述显示部分111的透光率。
如图1所示，所述显示面板100还包括摄像组件120，所述摄像组件120设置于显示部分111靠近所述柔性衬底112的一侧上。
优选的，所述摄像组件120沿所述第一基板110平面方向的截面形状包括多边形、圆形和椭圆形。
在本实施例中，所述柔性衬底112的材料包括透明聚酰亚。透明聚酰亚胺一方面具有足够的韧性，用来作为柔性衬底112的主要材料，可以提高柔性衬底的抗弯折性能；另一方面，因为透明聚酰亚胺的分子结构添加了CF3基团，使得透明聚酰亚胺的外观呈现透明状态，从而可以提高柔性衬底112以及第一基板110的透光率。所述透明聚酰亚胺的分子结构式为：
Figure BDA0002109311350000051
如图3所示，图3为本揭示实施例提供的显示面板100沿A-A方向的截面结构示意图。所述摄像组件120包括依次层叠设置的线路连接基板121、影像传感器122、红外线滤光片123、对焦马达124和镜头组125。所述镜头组125由多组透镜组成，用于将被拍照物体反射的光线汇聚在所述影像传感器122上；所述对焦马达124用于驱动所述镜头组125移动进行变焦和对焦；所述红外线滤光片123用于过滤红外线，防止影像传感器122感应到红外线而无法进行正常显示出正确颜色；所述影像传感器122用于将所述镜头组125汇聚的光学图像转换为电子信号；所述线路连接基板121用于连接图形传感器122和显示面板100，将所述图像传感器122的电信号传输到显示面板100。
具体地，如图3所示，所述镜头组125设置于远离所述第一基板110的一侧上，所述线路连接基板121设置于靠近所述第一基板110的一侧上。所述镜头组125远离所述第一基板110一侧设有背板130，所述镜头组125和所述背板130之间设有保护镜片126，所述保护镜片126用于保护所述镜头组125。
具体地，如图3所示，所述背板126上设有透明部分131，所述显示部分111上与所述透明部分131对应的位置为第二显示部分116，所述第二显示部分116与所述透明部分131形成透明视窗140，所述透明视窗140还包括所述透明部分131与所述第二显示部分116之间形成的空白区域，所述空白区域不放置其他任何元件，所述第二显示部分116用于显示所述摄像组件1120捕获的画面，所述透明视窗140用于从所述透明部分131观察所述画面。
当所述摄像组件120进行拍摄时，因为透明视窗140、透明部分131和显示部分111均为透明材质或透明层，则可以沿背板130至第一基板110方向，从背板130的透明部分131通过透明视窗140观察到第二显示部分116显示的摄像组件120所拍摄到的画面，从而可以完成在取消前置摄像组件的条件下，摄像组件120后置自拍的功能。
优选的，所述显示面板100还包括电池150，所述电池150设置于所述第一基板110和所述背板130之间除所述透明视窗140之外的其他部分。
优选的，所述显示面板100还包括芯片(图中未示出)，所述芯片设置于所述第一基板100和所述背板130之间除所述透明视窗140之外的其他部分。
优选的，如图2所示，所述显示部分111还包括偏光片116，且所述偏光片116设置于所述触控层115远离所述柔性衬底112的一侧上，所述偏光片116的厚度范围为140μm～160μm，所述柔性衬底112的厚度范围为45μm～55μm。
本揭示实施例通过将第一基板110显示部分111上的柔性衬底112设为透明柔性衬底，以此提高所述第一基板110的光线透过率，从而实现第一基板110的透明显示，同时将摄像组件120设置于所述显示部分111靠近所述柔性衬底112的一侧上，正常显示时，第一基板110显示正常画面；拍照时，摄像组件120对应的显示部分111呈现透明状态，光线通过第一基板110到达摄像组件120，完成对画面的拍摄，从而实现将摄像组件120设置于第一基板110显示部分111下方，并提高显示面板110的屏占比。
实施例二：
本揭示实施例提供一种显示面板200，下面结合图4至图6进行详细说明。
如图4所示，图4为本揭示实施例提供的显示面板200的平面示意图，所述显示面板200包括第一基板210，所述第一基板210包括显示部分211和非显示部分(图中未示出)。
具体地，如图5所示，图5为本揭示实施例提供的显示部分211沿A-A方向的截面结构示意图。所述显示部分211包括以此层叠设置的柔性衬底212、像素阵列层213、发光层214和触控层215，所述柔性衬底212为透明柔性衬底，且所述像素阵列层213、发光层214和触控层215均为透明层，以此提高所述显示部分211的透光率。
如图4所示，所述显示面板200还包括摄像组件220，所述摄像组件220设置于显示部分211靠近所述柔性衬底212的一侧上。
优选的，所述摄像组件220沿所述第一基板210平面方向的截面形状包括多边形、圆形和椭圆形。
在本实施例中，所述柔性衬底212的材料包括透明聚酰亚。透明聚酰亚胺一方面具有足够的韧性，用来作为柔性衬底212的主要材料，可以提高柔性衬底的抗弯折性能；另一方面，因为透明聚酰亚胺的分子结构添加了CF3基团，使得透明聚酰亚胺的外观呈现透明状态，从而可以提高柔性衬底212以及第一基板210的透光率。所述透明聚酰亚胺的分子结构式为：
Figure BDA0002109311350000081
如图6所示，图6为本揭示实施例提供的显示面板200沿A-A方向的截面结构示意图。所述摄像组件220包括依次层叠设置的线路连接基板221、影像传感器222、红外线滤光片223、对焦马达224和镜头组225。所述镜头组225由多组透镜组成，用于将被拍照物体反射的光线汇聚在所述影像传感器222上；所述对焦马达224用于驱动所述镜头组225移动进行变焦和对焦；所述红外线滤光片223用于过滤红外线，防止影像传感器222感应到红外线而无法进行正常显示出正确颜色；所述影像传感器222用于将所述镜头组225汇聚的光学图像转换为电子信号；所述线路连接基板221用于连接图形传感器222和显示面板200，将所述图像传感器222的电信号传输到显示面板200。
具体地，如图6所示，所述镜头组225设置于靠近所述第一基板210的一侧上，所述线路连接基板221设置于远离所述第一基板210的一侧上，所述第一基板210在起显示作用的同时，还能够具备保护所述镜头组225的作用，因此在本揭示实施例中，可以省略保护镜片，这一结构。
在正常显示时，所述显示部分211可以进行正常画面的显示；在所述摄像组件220进行拍摄时，通过电路控制所述显示部分211对应所述摄像组件220的区域不进行画面显示，由于所述第一基板为透明结构，光线可以通过该区域进入到摄像组件220的镜头组225，从而可以完成屏幕下摄像组件220的正常拍摄。
优选的，如图2所示，所述显示部分111还包括偏光片116，且所述偏光片116设置于所述触控层115远离所述柔性衬底112的一侧上，所述偏光片116的厚度范围为140μm～160μm，所述柔性衬底112的厚度范围为45μm～55μm。
本揭示实施例通过将第一基板210显示部分211上的柔性衬底212设为透明柔性衬底，以此提高所述第一基板210的光线透过率，从而实现第一基板210的透明显示，同时将摄像组件220设置于所述显示部分211上靠近所述柔性衬底一侧，正常显示时，第一基板210显示正常画面；拍照时，摄像组件220对应的显示部分211呈现透明状态，光线通过第一基板210到达摄像组件220，完成对画面的拍摄，从而实现将摄像组件220设置于第一基板210显示部分下方，省略摄像组件220开孔，并提高显示面板200的屏占比。
本揭示实施例还提供一种显示装置，包括如上述实施例所述的显示面板，且所述显示装置能够实现如上述显示面板相同的技术效果，此处不再赘述。
综上所述，虽然本揭示以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为基准。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板包括显示部分和非显示部分，所述显示部分包括依次层叠设置的柔性衬底、像素阵列层、发光层和触控层，所述柔性衬底为透明柔性衬底；以及
摄像组件，所述摄像组件设置于所述显示部分靠近所述柔性衬底的一侧上；
背板，位于所述摄像组件远离所述第一基板的一侧，所述背板包括透明部分，所述显示部分与所述透明部分对应的位置为第二显示部分，所述第二显示部分与所述透明部分之间形成透明视窗，所述第二显示部分用于显示所述摄像组件捕获的画面，所述透明视窗用于从所述透明部分观察所述第二显示部分显示的画面。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性衬底的材料包括透明聚酰亚胺，所述透明聚酰亚胺的分子结构式为：
Figure FDA0003036747610000011
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述摄像组件包括依次层叠设置的线路连接基板、影像传感器、红外线滤光片、对焦马达和镜头组。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述镜头组设置于远离所述第一基板的一侧上，所述线路连接基板设置于靠近所述第一基板的一侧上。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述镜头组和所述背板之间设有保护镜片，所述保护镜片用于保护所述镜头组。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，显示面板还包括电池和芯片，所述电池和所述芯片均设置于所述第一基板和所述背板之间除所述透明视窗之外的其他部分。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括偏光片，且所述偏光片设置于所述触控层远离所述柔性衬底的一侧上，所述偏光片的厚度范围为140μm～160μm，所述柔性衬底的厚度范围为45μm～55μm。
8.一种显示装置，包括如权利要求1至7任一项所述的显示面板。
CN201910565015.5A 2019-06-27 2019-06-27 显示面板及显示装置 Active CN110197846B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910565015.5A CN110197846B (zh) 2019-06-27 2019-06-27 显示面板及显示装置
PCT/CN2019/107247 WO2020258547A1 (zh) 2019-06-27 2019-09-23 显示面板及显示装置
US16/613,748 US11437357B2 (en) 2019-06-27 2019-09-23 Display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910565015.5A CN110197846B (zh) 2019-06-27 2019-06-27 显示面板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110197846A CN110197846A (zh) 2019-09-03
CN110197846B true CN110197846B (zh) 2021-07-06

Family

ID=67755370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910565015.5A Active CN110197846B (zh) 2019-06-27 2019-06-27 显示面板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11437357B2 (zh)
CN (1) CN110197846B (zh)
WO (1) WO2020258547A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110197846B (zh) 2019-06-27 2021-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN112839115B (zh) * 2019-11-22 2022-04-08 北京小米移动软件有限公司 柔性屏模组、终端设备及拍摄方法
CN110995902B (zh) * 2019-12-10 2021-04-23 合肥维信诺科技有限公司 电子器件、电子装置及图像处理方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109920822A (zh) * 2019-02-28 2019-06-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102110520B1 (ko) * 2013-08-26 2020-05-14 삼성전자주식회사 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 및 폴리(이미드-아미드) 코폴리머를 포함하는 조성물
KR102126503B1 (ko) * 2013-11-26 2020-06-25 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제어 방법
JP6476278B2 (ja) * 2015-03-13 2019-02-27 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体樹脂組成物
CN106878564A (zh) 2017-03-07 2017-06-20 广东欧珀移动通信有限公司 一种显示屏的控制方法及装置、显示屏和移动终端
CN109285860A (zh) 2017-07-21 2019-01-29 京东方科技集团股份有限公司 一种电致发光显示面板、显示装置及其获取图像显示方法
US20190027709A1 (en) * 2017-07-24 2019-01-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconducter Display Technology Co., Ltd. Method for manufacturing flexible organic light emitting diode(oled) display device
CN107359185B (zh) * 2017-07-27 2021-05-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN208384467U (zh) 2018-06-04 2019-01-15 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置
KR102581902B1 (ko) * 2018-07-13 2023-09-22 삼성전자주식회사 고분자 및 무기입자를 포함하는 조성물, 폴리이미드-무기입자 복합체, 상기 복합체를 포함하는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 광학 장치
CN109120753B (zh) * 2018-08-21 2021-01-26 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN208836246U (zh) 2018-09-11 2019-05-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备
US20200403186A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Google Llc Oled display with locally transmissive polarizer
CN110197846B (zh) 2019-06-27 2021-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109920822A (zh) * 2019-02-28 2019-06-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020258547A1 (zh) 2020-12-30
US20210343688A1 (en) 2021-11-04
US11437357B2 (en) 2022-09-06
CN110197846A (zh) 2019-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110197846B (zh) 显示面板及显示装置
US10782508B2 (en) Imaging apparatus including an optical assembly for refracting ambient lights to bypass shielding members in display panel and method for producing the same and mobile terminal device
CN110136568A (zh) 图像显示装置
TW201822528A (zh) 複合陣列相機鏡頭模組
CN111208617B (zh) 塑胶透镜组、成像镜头模块及电子装置
KR200496487Y1 (ko) 지문 감지 기능을 가진 전자 장치
CN109934138B (zh) 显示装置及移动终端
US11254098B2 (en) Composite light blocking sheet, imaging lens assembly and electronic device
TW202113666A (zh) 指紋感測模組及電子裝置
US20220069034A1 (en) Display device
KR20220025050A (ko) 렌즈 조립체, 카메라, 및 전자 디바이스
WO2021077406A1 (zh) 指纹识别装置和电子设备
US20220373715A1 (en) Plastic light-folding element, imaging lens assembly module and electronic device
CN111781755A (zh) 液晶显示屏及电子设备
CN111427183A (zh) 显示面板和显示装置
WO2021051710A1 (zh) 指纹感测模块与电子装置
KR20210116727A (ko) 커버 윈도우 및 이의 제조 방법
CN110995969A (zh) 一种电子设备
CN110278299A (zh) 显示装置、电子设备及图像获取方法
TWI625587B (zh) 遮光片、成像鏡頭與電子裝置
US20090195896A1 (en) Imaging system
JP2006053361A (ja) 複数の光学素子を有する光学系及びそれを備えた撮像装置
CN114815160B (zh) 光学镜头及电子装置
CN214959634U (zh) 显示装置及终端
TWI812358B (zh) 顯示模組及其影像顯示器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant