JPWO2015107813A1 - GaN基板、GaN基板の製造方法、GaN結晶の製造方法および半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
不純物でドープすることにより、GaNは導電性とすることができる。O(酸素)、Si(ケイ素)、Ge(ゲルマニウム)などがn型不純物として知られている。Mg(マグネシウム)、Zn(亜鉛)などがp型不純物として知られている。
非極性GaN基板の中で特に注目されているのは、(10−10)基板、すなわちM面基板である。半極性GaN基板の中で特に注目されているのは、(20−21)基板、(20−2−1)基板、(30−31)基板および(30−3−1)基板である。
ただし、C面GaNテンプレート上にHVPE法で成長させたバルクGaN結晶から切り出したM面シード基板は、主表面における転位密度が比較的高く、106cm-2台から107cm-2台となる。転位密度が1×106cm-2である場合、SEM−CL(走査型電子顕微鏡−カソードルミネッセンス)で調べると、転位の存在を示す暗点が100μm×100μmの視野中に平均して100個観察される。
しかし、これまでのところ、主表面のc軸方向のサイズが1cmを超える非極性または半極性GaN基板を、アモノサーマル法で効率よく製造する方法は知られていない。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、従来よりも削減された数の結晶領域を含む直径2インチ以上の非極性または半極性GaN基板(例えば、4個以下の結晶領域から構成された、直径2インチの非極性または半極性GaN基板)を実現する技術を提供することを、主たる目的とする。
本発明の更なる目的は、単一の結晶領域から構成された、直径2インチの非極性または半極性GaN基板を提供することである。
(1)第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下である、直径45mm以上の円盤形GaN基板であって、
各々が前記第1主表面と第2主表面の両方に露出するn個(但し、nは2、3または4)の結晶領域から構成され、
前記n個の結晶領域は、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って一列に並んでいることを特徴とするGaN基板。
(2)直径が55mm以下である、(1)に記載のGaN基板。
(3)前記n個の結晶領域から隣接する2個の結晶領域を任意に選んだとき、該2個の結晶領域間の境界と、前記第1主表面上におけるc軸の正射影とが、前記第1主表面内において90°±10°の範囲内の角度をなすことを特徴とする、(1)または(2)に記載のGaN基板。
(4)当該基板を厚さ方向に貫通する下記(A)の貫通クラックが存在しないか、あるいは、存在するとしても、その数が前記第1主表面上において20cm2あたり10以下であり、かつ、下記(A)の貫通クラック以外のタイプのクラックが存在しないことを特徴とする、(1)〜(3)のいずれかに記載のGaN基板:(A)前記第1主表面上におけるc軸の正射影との間でなす角度が、前記第1主表面内において90°±10°の範囲内である貫通クラック。
(5)前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分け、該中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内に少なくともひとつ観察されることを特徴とする、(1)〜(4)のいずれかに記載のGaN基板。
(6)互いに隣接する前記結晶領域間の境界を除いて平均した、前記中央部分の平均転位密度が105cm-2未満であることを特徴とする、(5)に記載のGaN基板。
(7)室温下で前記第1主表面が凹面でないことを特徴とする、(1)〜(6)のいずれかに記載のGaN基板。
(8)室温下で前記第1主表面が凸面であることを特徴とする、(7)に記載のGaN基板。
(9)室温下でおもて面のSORI値が20μm未満であることを特徴とする、(7)または(8)に記載のGaN基板。
(10)前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分けたとき、該中央部分におけるオフ角の変動幅が、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向の成分と、該方向に直交する方向の成分のそれぞれについて、0.5°未満であることを特徴とする、(1)〜(9)のいずれかに記載のGaN基板。
(11)積層欠陥を有することを特徴とする、(1)〜(10)のいずれかに記載のGaN基板。
(12)アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満かつ450nmにおける吸収係数が2cm-1以下のGaN結晶からなることを特徴とする、(1)〜(11)のいずれかに記載のGaN基板。
(14)直径が55mm以下である、前記(13)に記載のGaN基板。
(15)アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満であることを特徴とする、(13)または(14)に記載のGaN基板。
(16)波長450nmにおける吸収係数が2cm-1以下のGaN結晶からなることを特徴とする、(13)〜(15)のいずれかに記載のGaN基板。
(17)前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分け、該中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内に少なくともひとつ観察されることを特徴とする、(13)〜(16)のいずれかに記載のGaN基板。
(18)前記中央部分の平均転位密度が105cm-2未満であることを特徴とする、前記(17)に記載のGaN基板。
(19)室温下で前記第1主表面が凹面でないことを特徴とする、(13)〜(18)のいずれかに記載のGaN基板。
(20)積層欠陥を有することを特徴とする、(13)〜(19)のいずれかに記載のGaN基板。
(22)バルクGaN結晶の製造方法である、前記(21)に記載の製造方法。
(23)前記(1)〜(20)のいずれかに記載のGaN基板をシードに用いて第一のバルクGaN結晶を成長させた後、その第一のバルクGaN結晶の一部または全部をシードに用いて第二のバルクGaN結晶を成長させることを特徴とする、GaN結晶の製造方法。
(24)前記(1)〜(20)のいずれかに記載のGaN基板を準備し、その上に、一種以上の窒化物半導体層を成長させることを特徴とする、半導体デバイスの製造方法。
(a1)第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下である円盤形GaN基板を製造する方法であって、各々が主表面を有する複数のシード基板を、それらの主表面が同一平面上となるように、密に並べて、集合シードを構成する第1ステップと、該集合シード上にGaN結晶を気相成長させる第2ステップを含み、前記複数のシード基板の各々は、その主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下であるとともに、主表面上におけるc軸の正射影とそれぞれ90°±10°の範囲内の角度で交わる+C端面および−C端面を有し、かつ、前記複数のシード基板の少なくともひとつは、主表面のサイズが、+C端面と主表面との交線に平行な方向に55mm以上であるとともに該交線と直交する方向に15mm以上であることを特徴とする、製造方法。
(a2)前記複数のシード基板の各々において、その主表面上におけるc軸の正射影と、+C端面および−C端面は、それぞれ90°±1°の範囲内の角度で交わる、(a1)に記載の製造方法。
(a3)前記複数のシード基板の全てにおいて、その主表面のサイズが、+C端面と主表面との交線に平行な方向に55mm以上であるとともに該交線と直交する方向に15mm以上であることを特徴とする、(a1)または(a2)に記載の製造方法。
(a4)前記第1ステップでは、前記複数のシード基板を、それらの主表面上におけるc軸の正射影の方向に一列、二列または三列に並べて集合シードを構成する、(a1)〜(a3)のいずれかに記載の製造方法。
(a5)前記円盤形GaN基板の直径が45mm以上55mm以下であって、前記第1ステップでは、前記複数のシード基板を、それらの主表面上におけるc軸の正射影の方向に一列に並べて集合シードを構成する、(a4)に記載の製造方法。
(a6)前記円盤形GaN基板の直径が95mm以上105mm以下であって、前記第1ステップでは、前記複数のシード基板を、それらの主表面上におけるc軸の正射影の方向に二列に並べて集合シードを構成する、(a4)に記載の製造方法。
(a7)前記円盤形GaN基板の直径が145mm以上155mm以下であって、前記第1ステップでは、前記複数のシード基板を、それらの主表面上におけるc軸の正射影の方向に二列または三列に並べて集合シードを構成する、(a4)に記載の製造方法。
(a8)更に、前記第2ステップで気相成長させたGaN結晶を加工して目的の円盤形GaN基板を得るステップを含む、(a1)〜(a7)のいずれかに記載の製造方法。
(a9)更に、前記第2ステップで気相成長させたGaN結晶の少なくとも一部をシードに用いて、更なるGaN結晶を気相成長させるステップを含む、(a1)〜(a7)のいずれかに記載の製造方法。
(b1)第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下であるGaN基板であって、各々が前記第1主表面と第2主表面の両方に露出する複数の結晶領域から構成されており、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向を第1方向、該第1主表面内において該第1方向に直交する方向を第2方向と呼んだとき、基板サイズが該第1方向と該第2方向のそれぞれについて45mm以上であり、前記複数の結晶領域は該第1方向に沿って一列に並んでおり、かつ、その少なくともひとつは該第1方向に沿って15mm以上のサイズを有することを特徴とするGaN基板。
(b2)前記複数の結晶領域の全てが、前記第1方向に沿って15mm以上のサイズを有する、(b1)に記載のGaN基板。
(b3)基板サイズが前記第1方向と前記第2方向のそれぞれについて55mm以下である、(b1)または(b2)に記載のGaN基板。
(b4)円盤形である(b1)〜(b3)のいずれかに記載のGaN基板。
(b5)第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下であるGaN基板であって、各々が前記第1主表面と第2主表面の両方に露出する複数の結晶領域から構成されており、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向を第1方向、該第1主表面内において該第1方向に直交する方向を第2方向と呼んだとき、基板サイズが該第1方向と該第2方向のそれぞれについて95mm以上であり、前記複数の結晶領域は該第1方向に沿って二列または三列に並んでおり、かつ、その少なくともひとつは該第1方向に沿って15mm以上のサイズを有することを特徴とするGaN基板。
(b6)前記複数の結晶領域の全てが、前記第1方向に沿って15mm以上のサイズを有する、(b5)に記載のGaN基板。
(b7)前記複数の結晶領域が前記第1方向に沿って二列に並んでいる、(b5)または(b6)に記載のGaN基板。
(b8)基板サイズが前記第1方向と前記第2方向のそれぞれについて155mm以下である、(b5)〜(b7)のいずれかに記載のGaN基板。
(b9)基板サイズが前記第1方向と前記第2方向のそれぞれについて105mm以下である、(b8)に記載のGaN基板。
(b10)円盤形である、(b5)〜(b9)のいずれかに記載のGaN基板。
(b11)前記複数の結晶領域から、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って隣接する2個の結晶領域を任意に選んだとき、該2個の結晶領域間の境界と、前記第1主表面上におけるc軸の正射影とが、前記第1主表面内において90°±10°の範囲内の角度をなすことを特徴とする、(b1)〜(b10)のいずれかに記載のGaN基板。
(b12)前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分け、該中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内に少なくともひとつ観察されることを特徴とする、(b1)〜(b11)のいずれかに記載のGaN基板。
(b13)互いに隣接する前記結晶領域間の境界を除いて平均した、前記中央部分の平均転位密度が105cm-2未満であることを特徴とする、(12)に記載のGaN基板。
(b14)アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満かつ450nmにおける吸収係数が2cm-1以下のGaN結晶を含むことを特徴とする、(b1)〜(b13)のいずれかに記載のGaN基板。
(c1)第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下である、直径95mm以上105mm以下の円盤形GaN基板であって、各々が前記第1主表面と第2主表面の両方に露出する複数の結晶領域から構成されており、該複数の結晶領域は前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って二列に並んでおり、かつ、各列に含まれる結晶領域の数は2以上8以下であることを特徴とするGaN基板。
(c2)前記各列に含まれる前記結晶領域の数が2以上4以下である、(c1)に記載のGaN基板。
(c3)第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下である、直径145mm以上155mm以下の円盤形GaN基板であって、各々が前記第1主表面と第2主表面の両方に露出する複数の結晶領域から構成されており、該複数の結晶領域は前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って二列または三列に並んでおり、かつ、各列に含まれる結晶領域の数は3以上12以下であることを特徴とするGaN基板。
(c4)前記複数の結晶領域が、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って二列に並んでいる、(c3)に記載のGaN基板。
(c5)前記各列に含まれる結晶領域の数が3以上6以下である、(c3)または(c4)に記載のGaN基板。
(c6)前記複数の結晶領域から、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って隣接する2個の結晶領域を任意に選んだとき、該2個の結晶領域間の境界と、前記第1主表面上におけるc軸の正射影とが、前記第1主表面内において90°±10°の範囲内の角度をなすことを特徴とする、(c1)〜(c5)のいずれかに記載のGaN基板。
(c7)前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分け、該中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内に少なくともひとつ観察されることを特徴とする、(c1)〜(c6)のいずれかに記載のGaN基板。
(c8)互いに隣接する前記結晶領域間の境界を除いて平均した、前記中央部分の平均転位密度が105cm-2未満であることを特徴とする、(c7)に記載のGaN基板。
(c9)アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満かつ450nmにおける吸収係数が2cm-1以下のGaN結晶を含むことを特徴とする、(c1)〜(c8)のいずれかに記載のGaN基板。
好ましい実施形態において、単一の結晶領域から構成された、直径2インチの非極性または半極性GaN基板が提供される。
以下において、結晶軸、結晶面、結晶方位等に言及する場合には、特に断らない限り、GaN結晶の結晶軸、結晶面、結晶方位等を意味するものとする。
GaN基板の名称に付される結晶面の名称またはミラー指数は、当該基板のおもて面と平行または最も平行に近い低指数面のそれである。おもて面とは、基板の2つの主表面のうち、半導体デバイスの形成や結晶のエピタキシャル成長に使用することが意図された面である。おもて面ではない方の主表面は、裏面と呼ばれる。
例えば、おもて面と平行または最も平行に近い低指数面がM面すなわち(10−10)であるGaN基板は、M面基板または(10−10)基板と呼ばれる。通常は、ミラー指数(hkml)における整数h、k、mおよびlの絶対値がいずれも3以下である結晶面が、低指数面とされる。
例えば、[10−10]、[20−21]、[20−2−1]、[30−31]および[30−3−1]は、m軸との間でなす角度が0度以上20度以下の範囲内にある。従って、(10−10)基板、(20−21)基板、(20−2−1)基板、(30−31)基板および(30−3−1)基板は、おもて面の法線とm軸との間の角度が0度以上20度以下のGaN基板に包含される。
1.GaN基板
1.1.第1実施形態
第1実施形態に係るGaN基板を、図1に示す。図1(a)は平面図、すなわち、基板をその主表面の法線方向から見た図であり、図1(b)は、図1(a)のX−X線の位置における断面図である。図1(b)に示す断面は、主表面と直交する断面である。
図1に示すGaN基板10は、その形状が円盤、すなわち、円形の主表面を有する板であり、第1主表面11aおよびその反対側の第2主表面11bを有するとともに、端面12を有している。
第1主表面11aはM面に平行であり、従って、GaN基板10はM面基板である。
第1主表面11aの直径は45〜55mmであり、例えば、2インチ(50mm)であってもよい。
4つの結晶領域10a、10b、10c、10dは、いずれも、第1主表面11aと第2主表面11bの両方に露出している。
図1(a)では、第1主表面11aに現われた、隣接する結晶領域間の境界を、点線で表示している。同様に、図1(b)では、断面に現われた、隣接する結晶領域間の境界を、点線で表示している。
境界B1abは結晶領域10aおよび10bの間に、境界B1bcは結晶領域10bおよび10cの間に、境界B1cdは結晶領域10cおよび10dの間に、それぞれ存在している。
図1(a)において、X−X線がc軸に平行とすると、Θ1ab、Θ1bcおよびΘ1cdは、それぞれ、80〜100°である。つまり、境界B1ab、B1bcおよびB1cdは、それぞれ、c軸と90°±10°の範囲内の角度をなす方向に延びている。これら境界B1ab、B1bcおよびB1cdがそれぞれ延びる方向と、c軸とがなす角度の範囲は、好ましくは90°±5°であり、より好ましくは90°±1°である。
転位密度が高い領域ではフォトルミネッセンス(PL)強度が相対的に低下するので、隣接する結晶領域間の境界は、第1主表面11aのPLマッピングにより見つけられる場合がある。
また、殆どの場合、隣接する結晶領域間では結晶方位が僅かに異なっており、その境界において結晶方位が不連続的に変化している。結晶方位が不連続に変化する部位は、例えば、第1主表面11aのX線トポグラフィ分析を行うことにより検知することが可能である。
転位密度の評価は、通常のCL測定により行うことができる。転位は、CL像中の暗点として観察される。
第1主表面の中央部分において平均転位密度105cm-2未満が実現されている場合には、該中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したときに、CL測定で暗点が検出されない1辺100μmの正方形領域が各区画内に少なくともひとつ観察されることが多い。
外周部分11a−1は、一般に、半導体デバイスの作製に使用されない部分である。ただし、外周部分における転位密度も低い方が好ましい。
その理由を、第1主表面上に0.5mm角(500μm×500μm)のLEDチップを形成する場合を例にして説明する。0.5mm角というチップサイズは、GaN基板を用いたハイパワーLEDチップで採用し得る典型的なサイズである。
第1主表面上の1cm×1cmの矩形エリア内に形成し得る0.5mm角のLEDチップの個数は400である。400個のLEDチップに占める良品の割合を「歩留り」とし、歩留りに対する積層欠陥の影響を、簡単のために下記の仮定の下で計算する。
・積層欠陥はa軸に平行に形成される。
・1cm×1cmのエリア内に、長さ1cm未満の積層欠陥は1本しか形成されない。
・積層欠陥同士の間隔は、500μm以上となる。
・当該LEDチップが形成される領域に積層欠陥があると、そのLEDチップは不良となる。当該LEDチップが形成される領域に積層欠陥が全くないLEDチップのみが良品となる(従って、積層欠陥がゼロであれば、1cm×1cmのエリアから400個の良品が得られる)。
積層欠陥密度が1cm-1のときは、1cm×1cmエリア内に長さ1cmの積層欠陥が1本あることになる。従って、20個のチップが不良となり、歩留りは(400−20)/400=95%である。
積層欠陥密度が10cm-1のときは、1cm×1cmのエリア内に長さ1cmの積層欠陥が10本あることになる。積層欠陥同士の間隔は500μm以上であるから、200個のチップが不良となる。従って、歩留りは、(400−200)/400=50%となる。
このようにして計算される、積層欠陥密度とLEDチップの歩留りとの関係をグラフ化すると、図15のようになる。
貫通クラックCは、GaN基板10上に半導体デバイス用のエピタキシャル薄膜を積層しても、大抵は塞ぐことができない。貫通クラックが多数存在するエピタキシャル基板は、貫通クラックを通してレジスト液の漏洩が生じるので、半導体プロセスを行うことが困難となる問題がある。
第1主表面11aにおける貫通クラックCの数は、20cm2あたり好ましくは10以下、より好ましくは5以下である。20cm2という面積は、直径2インチの円の面積、すなわち、2インチ基板の主表面の面積である。最も好ましいのは、第1主表面11aに、貫通クラックCが存在しないことである。
第1主表面11aには、貫通クラックC以外のタイプのクラックが存在しないことが望ましい。
GaN基板では、通常、おもて面と裏面とが平行とされ、直径45〜55mmの場合であれば、TTV(Total Thickness Variation)は5μm以下とされる。そのため、おもて面が凹面である場合には裏面が凸面となり、サセプターを介して加熱されたときに、温度の面内均一性が悪くなる。
従って、GaN基板10において、第1主表面11aは室温下において凹面でないことが好ましい。第1主表面11aは凸面であってもよいが、限定はされない。
多重環状とは同心円状よりも上位の概念である。多重環状をなす等高線の各々は、環状であればよく、必ずしも円であることを要さない。更に、環状の等高線は、内側に向かって凸となった部分を有していてもよい。
GaN基板10の第1主表面11aの等高線は、レーザー斜入射干渉計のような測定機器を用いて測定することができる。次に述べるSORI値も同様である。
第1主表面が凹面でなくても、そのSORI値が大き過ぎる場合には、第2主表面とサセプターの接触面積が小さくなり、サセプターを介して加熱したときの、温度の面内均一性が悪くなり得る。従って、GaN基板10の直径が45〜55mmの場合であれば、第1主表面11aの室温におけるSORI値は、好ましくは20μm未満、より好ましくは15μm未満、最も好ましくは10μm未満である。
SORI値を求める際には、第1主表面の周辺部3mmは除外するものとする。なぜなら、基板の外周部では、端部処理等のために、おもて面と裏面とが平行でない場合があるからである。
M面基板におけるオフ角とは、M軸に対する、おもて面の法線の傾斜であり、おもて面上の任意の位置で定義することができる。おもて面とは、前述の通り、半導体デバイスの形成や結晶のエピタキシャル成長に使用することが意図された主表面のことである。
GaN基板10において、おもて面におけるオフ角を、意図的に0°からずらすことができる。その場合、上述の説明にいうc軸方向を「第1主表面上におけるc軸の正射影の方向」と読み替える。
ダメージ層の残留は、フォトルミネッセンス測定によって得られる主表面の発光スペクトルから知ることができる。ダメージ層が残留するとき、該発光スペクトルは可視波長域にブロードなピークを有するものとなる。このブロードな発光ピークは、イエローバンドとも呼ばれ、黄色光に対応する波長(550〜580nm)を含む波長域に現われる。
ダメージ層が除去されると、上記発光スペクトルにおいて、GaNのバンドギャップに対応する波長におけるピークの強度に対する、イエローバンドの強度の比率が下がる。該比率は、好ましくは1/5未満、より好ましくは1/10未満である。
第2主表面11bがマット面であると、第1主表面11aとの識別を、目視によって容易に行うことができる。
第2主表面11bにおいても、機械加工により形成されたダメージ層が除去されている。機械研磨で平坦化したGaN表面は、CMP仕上げすることにより、ダメージ層の無い鏡面とすることができる。粗い機械研磨を施したGaN表面あるいはアズスライスのGaN表面は、ドライエッチング処理することによって、ダメージ層の無いマット面とすることができる。
結晶領域の数を減らすにつれ、隣接する結晶領域間の境界が少なくなるので、該境界で生じる応力が原因となる結晶欠陥は減少する。
以上に本発明の第1実施形態を説明したが、変形実施形態では、GaN基板10の第1主表面11aと平行または最も平行に近い低指数面を、(30−31)面、(30−3−1)面、(20−21)面、(20−2−1)面などのように、M面から傾斜した結晶面とすることができる。かかる変形実施形態において、M軸に対する第1主表面11aの法線の傾斜に、c軸方向成分が含まれる場合は、上記第1実施形態の説明にいうc軸方向が、「第1主表面上におけるc軸の正射影の方向」に置き換えられる。
第2実施形態に係るGaN基板を、図3に示す。図3(a)は平面図、すなわち、基板をその主表面の法線方向から見た図であり、図3(b)は、図3(a)のX−X線の位置における断面図である。
図3に示すGaN基板20は、その形状が円盤、すなわち、円形の主表面を有する板であり、第1主表面21aおよびその反対側の第2主表面21bを有するとともに、端面22を有している。第1主表面21aは、その上に結晶をエピタキシャル成長させるのに適した平坦面に仕上げられている。
第1主表面21aはM面に平行であり、従って、GaN基板20はM面基板である。
第1主表面21aの直径は45〜55mmであり、例えば、2インチ(50mm)であってもよい。
図3(a)に示すように、第1主表面21aを、エッジから3mm以下の外周部分21a−1(長破線の外側)と、その外周部分に囲まれた中央部分21a−2(長破線の内側)とに分けたとき、該中央部分21a−2の平均転位密度は、好ましくは105cm-2未満である。
外周部分21a−1は、一般に、半導体デバイスの作製に使用されない部分である。ただし、外周部分における転位密度も低い方が好ましい。
更に、第2主表面の中央部分21a−2における積層欠陥密度は、好ましくは20cm-1以下、より好ましくは10cm-1以下、最も好ましくは1cm-1以下である。
転位密度および積層欠陥密度の評価は、第1実施形態と同様の方法で行うことができる。
以上に本発明の第2実施形態を説明したが、変形実施形態では、GaN基板20の第1主表面21aと平行または最も平行に近い低指数面を、(30−31)面、(30−3−1)面、(20−21)面、(20−2−1)面などのように、M面から傾斜した結晶面とすることができる。
第3実施形態に係るGaN基板を、図17に示す。図17(a)は平面図である。図17(b)は、図17(a)のX1−X1線の位置における断面図であり、図17(c)は、図17(a)のX2−X2線の位置における断面図である。図17(b)および(c)に示す断面は、主表面と直交する断面である。
図17に示すGaN基板30は、矩形の主表面を有する板であり、第1主表面31aおよびその反対側の第2主表面31bを有するとともに、端面32を有している。第1主表面31aは、その上に結晶をエピタキシャル成長させるのに適した平坦面に仕上げられている。
第1主表面31aはM面に平行であり、従って、GaN基板30はM面基板である。GaN基板20はミスカット基板であってもよい。ミスカット角は20°以下の任意の角度とすることができる。換言すれば、第1主表面31aは、20°までの範囲内でM面から傾斜した結晶面と平行であってもよい。
6つの結晶領域30a、30b、30c、30d、30e、30fは、いずれも、第1主表面31aと第2主表面31bの両方に露出している。図17(a)では、第1主表面31aに現われた、隣接する結晶領域間の境界を、点線で表示している。同様に、図17(b)および(c)では、断面に現われた、隣接する結晶領域間の境界を点線で表示している。
境界B3abは結晶領域30aおよび30bの間に、境界B3bcは結晶領域30bおよび30cの間に、境界B3adは結晶領域30aおよび30dの間に、境界B3beは結晶領域30bおよび30eの間に、境界B3cfは結晶領域30cおよび30fの間に、境界B3deは結晶領域30dおよび30eの間に、境界B3efは結晶領域30eおよび30fの間に、それぞれ存在している。
転位密度が高い領域ではフォトルミネッセンス(PL)強度が相対的に低下するので、隣接する結晶領域間の境界は、第1主表面31aのPLマッピングにより見つけられる場合がある。
また、殆どの場合、隣接する結晶領域間では結晶方位が僅かに異なっており、その境界において結晶方位が不連続的に変化している。結晶方位が不連続に変化する部位は、例えば、第1主表面31aのX線トポグラフィ分析を行うことにより検知することが可能である。
GaN基板30には、貫通クラックCが存在している。貫通クラックCは、c軸との間でなす角度が第1主表面31a内において90°±10°の範囲内であり、基板を厚さ方向に貫通するクラックである。第1主表面31aにおける貫通クラックCの数は、20cm2あたり好ましくは10以下である。最も好ましいのは、第1主表面31aに、貫通クラックCが存在しないことである。
第1主表面31aには、貫通クラックC以外のタイプのクラックが存在しないことが望ましい。
上記の各実施形態において、第1主表面と端面との境界を滑らかにするための面取りは、必要に応じて適宜行うことができる。第2主表面と端面との境界についても同様である。第1主表面と端面との境界を面取りする場合には、面取りする前の第1主表面のエッジを基準として、前述の外周部分と中央部分とを定義すればよい。
結晶の方位を表示するオリエンテーション・フラットや、2つの主表面を識別可能にするためのインデックス・フラットは必要に応じて設けることができる。
円盤形GaN基板の場合には、その直径は通常2インチ以上であり、好ましくは3インチ以上、より好ましくは4インチ以上である。該直径に上限は特にないが、通常は6インチ以下である。
従って、上記の第1または第2実施形態に係るGaN基板において、その直径を、例えば、75mm(3インチ)、100mm(4インチ)、150mm(6インチ)等に拡大することができる。
第3実施形態に係るGaN基板のように、その主表面の形状が矩形である場合、そのサイズは縦横とも好ましくは2インチ以上、更には3インチ以上、更には4インチ以上である。該縦横の長さに上限は特にないが、通常は6インチ以下である。
直径約6インチの円盤形GaN基板では、複数の結晶領域が、主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って三列に並んだ構成も採用し得る。
このように、複数の結晶領域が、主表面上におけるc軸の正射影の方向に二列または三列に並んだ構成を有するGaN基板において、各列に含まれる結晶領域の個数Nは、基板サイズによって異なる。即ち、主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿った基板サイズが約4インチの場合には、Nは好ましくは2〜8、より好ましくは2〜4であり、該サイズが約6インチの場合には、Nは好ましくは3〜12、より好ましくは3〜6である。
ここでは、第1実施形態に係るGaN基板を製造する方法の一例について、図面を参照して説明する。
2.1.タイリング法のためのシード基板の作製
タイリング法で用いるシード基板は、次の手順により作製することができる。
(i)HVPE法で成長されたGaN結晶(一次GaN結晶)からなる、C面基板を準備する。
(ii)上記ステップ(i)で準備したC面GaN基板をシードに用いて、アモノサーマル法により二次GaN結晶を成長させ、その二次GaN結晶からM面基板を作製する。
(iii)上記ステップ(ii)で作製したM面GaN基板をシードに用いて、アモノサーマル法により三次GaN結晶を成長させる。
(iv)上記ステップ(iii)で成長させた三次GaN結晶から、タイリング法用のシード基板を作製する。
第一に、C面GaN基板のN極性表面上に、二次GaN結晶を成長させることである。N極性表面とは、[000−1]側の主表面であり、窒素極性面、窒素面などとも呼ばれる。
第二に、二次GaN結晶の成長前に、後述する特定パターンの成長マスクを、C面GaN基板のN極性表面上に形成することである。
第三に、酸性鉱化剤を用いることである。
この3点を実行することにより、結晶構造の歪みの小さな二次GaN結晶を、高いレートで、大サイズとなるまで成長させることが可能となる。その結果として、ステップ(iv)で作製するタイリング法用シード基板の大面積化が可能となる。
なぜ上記ステップ(iii)が必要かというと、上記ステップ(ii)で作製されるM面基板は、気相法によるGaN結晶の成長で使用される温度条件に耐えられないからである。ステップ(ii)で成長されるGaN結晶は、その内部に多量のボイドを含んでいるため、1000℃近い高温に曝されると、割れたり変質したりしてしまう。
それに対し、アモノサーマル法では、650℃以下でGaN結晶を成長させ得るので、ステップ(ii)で作製されるM面GaN基板をシードとして使用することが可能である。
上記ステップ(iii)で得られるGaN結晶は、歪みが少なく、かつ、GaNを気相成長させる際のシードとして使用できる程度の耐熱性を備えたものとなる。
(i)C面GaN基板の準備
サファイア基板、GaAs基板等をシードに用いて、HVPE法でバルクGaN結晶を成長させ、そのバルクGaN結晶を加工することにより、C面GaN基板を作製することができる。
好ましくは、2インチより大きな直径のシードを用いて、2インチ以上の直径を有するC面GaN基板を作製する。
HVPE法で使用する結晶成長装置や成長条件は、当業者にはよく知られているところである。例えば、GaAs基板上にHVPE法でバルクGaN結晶を成長させるための技法については、国際公開WO99/023693号公報(または、対応する米国特許第6693021号公報)等を参照することができる。また、サファイア基板上にHVPE法でバルクGaN結晶を成長させるための技法については、特開2003−178984号公報(または、対応する米国特許公開2002/0197825号公報)や、特開2007−277077号公報(または、対応する米国特許公開2009/0081110号公報)等を参照することができる。
C面GaN基板のN極性表面は、CMP(Chemical Mechanical Polishing)仕上げして、平坦化とダメージ層の除去を行う。
C面GaN基板の形状は円盤に限られるものではなく、角板等であってもよい。
前記ステップ(i)で準備したC面GaN基板の、N極性表面上に、結晶成長が可能な領域を限定するための成長マスクを形成する。
図4は、成長マスクが形成されたC面GaN基板を例示する模式図である。C面GaN基板1001は矩形のN極性表面1001aを有し、その上には、幅WOが50〜100μm程度の線状開口部を有する、a軸に平行なストライプパターン(ライン&スペースパターン)の成長マスク1002が配置されている。ストライプ周期PSは、1mmより大きくすることが好ましく、かつ、10mm以下とすることが好ましい。
C面GaN基板のa軸方向の端面1001bおよびm軸方向の端面1001cは、成長マスクで覆わないようにする必要がある。一例においては、更に、N極性表面の外周部を、基板端面から数mm以内の範囲で露出させてもよい。
成長マスクは、アモノサーマル法によるGaN結晶の成長中に溶解または分解しない金属、例えば、Al、W、Mo、Ti、Pt、Ir、Ag、Au、Ta、Ru、Nb、Pd、やそれらの合金で形成する。
使用される成長容器は、内部に原料溶解ゾーンと結晶成長ゾーンが設けられた密閉圧力容器である。結晶成長時において、成長容器内の圧力は、好ましくは200〜220MPaであり、成長容器内の温度は、好ましくは590〜630℃である。原料溶解ゾーンと結晶成長ゾーンの間の温度差は、好ましくは5〜20℃である。原料溶解ゾーンは、結晶成長ゾーンよりも高温とする。
二次GaN結晶1003とC面GaN基板1001との界面は、成長マスク1002に設けられた細長い開口部内に限られるので、該界面で生じる応力が二次GaN結晶の成長に与える影響を抑えることができる。
C面GaN基板のa軸方向の端部1001bから成長するGaN結晶は、[000−1]方向に延びて、傾斜した外面を有する壁1004を形成する。二次GaN結晶のa軸方向の端部1003bは、この壁1004の内面とつながる。
C面GaN基板のm軸方向の端部1001cから成長するGaN結晶も、[000−1]方向に延びて、傾斜した外面を有する壁1005を形成する。壁1004と壁1005は互いにつながって、二次GaN結晶1003を取り囲む周壁構造を形成する。
第一の効果は、二次GaN結晶をC面GaN基板上に保持する効果である。
第二の効果は、二次GaN結晶の[000−1]方向の成長レートの鈍化を防止する効果である。
第三の効果は、二次GaN結晶のa軸方向のサイズ縮小を防止する効果である。
もし、この構造が形成されなければ、二次GaN結晶をC面GaN基板から脱落させることなく、使用済の成長容器から新しい成長容器に移し替えることは困難である。なぜなら、前述のように、二次GaN結晶とC面GaN基板の直接的な結合は、成長マスクに設けられた細長い開口部の内側だけに限られているからである。
図6に示す構造が形成されると、二次GaN結晶が前記の周壁構造を介してC面GaN基板に繋ぎ止められるので、再成長操作が可能となる他、成長容器内において、溶媒の対流の作用などによってC面GaN基板から二次GaN結晶が脱落する確率も、ずっと低くなる。
更に、図6に示す周壁構造には、二次GaN結晶をハンドリング中の損傷から保護する効果もある。
例えば、図7(a)に示すGaN結晶シード2001を用いて、GaN結晶を成長させた場合を考える。このシードの主表面2001aはN極性表面であり、その形状はa軸方向に細長く伸びた長方形である。
成長開始直後は、シードのN極性表面上に高いレートでGaN結晶が成長するが、早い段階で、図7(b)に示すように、GaN結晶2002の表面に安定面2002bおよび2002cが現れる。安定面2002bおよび2002cは、いずれもGaN結晶2002の成長方向である[000−1]方向に対して傾斜しているため、結晶成長が進むにつれて、GaN結晶のN極性表面2002aは狭くなっていく。
やがて、図7(c)に示すように、GaN結晶の表面全体が安定面2002bおよび2002cで占められ、N極性表面2002aが消失すると、GaN結晶の[000−1]方向の成長レートは非実用的なレベルにまで低下する。
再成長は2回以上繰り返すことが可能である。
それに対し、図6に示す構造が形成される場合には、二次GaN結晶のa軸方向の端部1003bは壁1004と結合する。従って、傾斜した安定面が現れることによる、二次GaN結晶のa軸方向のサイズ縮小が起こらない。
上記第三の効果のおかげで、二次GaN結晶のa軸方向のサイズは、概ね、C面GaN基板のa軸方向のサイズに応じて定まることになる。従って、前記ステップ(i)では、a軸方向のサイズが50mmより大きなC面GaN基板を準備することが好ましい。
本発明者等は、上述の方法で成長させた二次GaN結晶から、52mm×52mmの矩形の主表面を有するM面GaN基板を作製し得ることを確認している。結晶成長時間を更に延長することにより、55mm角以上のサイズを有するM面GaN基板を作製することも、可能であると考えられる。
タイリング法用のシード基板の素材となる三次GaN結晶を、前記ステップ(ii)で作製したM面GaN基板をシードに用いて、アモノサーマル法により成長させる。
GaN結晶の積層欠陥は、結晶の成長方向とc軸との平行度が低い程、発生し易い。これは気相成長に限らず、アモノサーマル法においても同様である。
しかし、三次GaN結晶は、成長方向とc軸との平行度が高くないにも拘わらず、積層欠陥密度が非常に低いものとなる。なぜなら、歪みが極めて少ない二次GaN結晶から作製されるM面GaN基板を、シードに用いて成長されるからである。
三次GaN結晶の成長では、前記ステップ(ii)と同様、酸性鉱化剤を好ましく用いることができる。好ましい結晶成長条件についても前記ステップ(ii)と同様である。
三次GaN結晶を成長させる際に、特に推奨されるのは、フッ化アンモニウムのような、フッ素を含む酸性鉱化剤の使用である。この鉱化剤は、GaN結晶のM面成長のレートを著しく高める作用を有している。塩基性鉱化剤に関しては、今のところ、GaN結晶を実用的なレートでM面成長させ得るものは開発されていない。
フッ素を含む酸性鉱化剤を用いてアモノサーマル的に成長されたGaN結晶は、フッ素を含有するものとなり、その濃度は通常1×1015cm-3を超える。かかるGaN結晶におけるアルカリ金属濃度は、通常1×1015cm-3未満である。
タイリング法用のシード基板は、図8に示すシード基板100のように角板形状に形成し、その[0001]側(+c)側と[000−1]側(−c側)に、それぞれ、+C端面と−C端面を設ける。+C端面と−C端面は、互いに平行となるように、かつ、それぞれが主表面上におけるc軸の正射影と90°±10°の範囲内、好ましくは90°±5°の範囲内、より好ましくは90°±1°の範囲内の角度で交わるようにする。
シード基板の主表面のサイズは、+C端面と主表面との交線に平行な方向に55mm以上、該交線と直交する方向に15mm以上であることが好ましい。シード基板の厚さは、好ましくは250μm以上である。
(a)スライシング
通常のワイヤソー・スライサーを使用して、三次GaN結晶から、主表面の法線とm軸との間の角が0度以上20度以下であるプレ基板を切り出す。スライシング方向は、X線回折装置を用いて確認する。
(b)端面の形成
ダイシング・ソーを用いてプレ基板の縁部を切り落とし、主表面が四角形となるようにする。この工程で形成される切断面が、シード基板の端面となる。
端面の形成が完了した後、順次行うラッピングとCMP(化学機械研磨)によって、シード基板の主表面を平坦化する。ラッピングに代えて、またはラッピングに加えて、グラインディングを行ってもよい。CMPには、平坦化に加えて、スライシングおよびラッピングで形成されたダメージ層を除去する目的もある。
ラッピングおよびCMPは、半導体基板の研磨で一般的に行われているように、平坦なプレートの表面にワックスを用いてワーク(シード基板)を固定して行う。
好ましい実施形態においては、複数のシード基板を、隣接するシード基板間で端面同士が接するように密に並べた状態で、プレート上に固定する。並べる方向は、各シード基板の主表面上におけるc軸の正射影の方向とする。
図9は、図8に示す角板形状のシード基板100を、プレートP上にそのように並べたところを示す斜視図である。図9中の両矢印は、各シード基板100の主表面上におけるc軸の正射影の方向を示している。
このように複数のシード基板を密に並べてラッピングおよびCMPを行うと、各シード基板の+C端面および−C端面におけるエッジロールオフを抑制することができる。
図10(a)に示すように、どのシード基板100でも、隣接するシード基板の−C端面と接する+C端面、および、隣接するシード基板の+C端面と接する−C端面では、エッジローフオフが抑制される。他のシード基板の端面と接しない+C端面および−C端面では、エッジロールオフは抑制されない。
上述の方法で作製したシード基板を複数並べてなる集合シード上に、GaN結晶を気相成長させる。好ましい気相成長方法は、HVPE法である。
HVPE法によるGaN結晶の成長には、石英製の反応容器を備えた一般的なホットウォール型成長装置を好ましく使用することができる。
HVPE法によるGaN結晶の成長においては、反応容器内に供給するキャリアガスの99〜100体積%を窒素ガス(N2)とすると、極めて歪みの少ないGaN結晶が得られる。本発明者等は、キャリアガスに占める窒素ガスの比率を92体積%(N2:H2比が92:8)とした場合に比べ、100体積%とした場合に、成長するGaN結晶の歪が有意に低減したことを確認している。
図11は、図8に示す角板形状のシード基板100を、気相成長装置のサセプター上に、そのように並べたところを示す平面図である。図11中の矢印は、それぞれ、各シード基板100の主表面上における[0001]の正射影を示している。
図11に示す4つのシード基板100の全てにおいて、+C端面と−C端面は、設計方位からのズレが0.1°以内となるように形成されている。それ故に、+C端面と−C端面が接するように配置したときの、シード基板間の結晶方位のズレが小さい。
4つのシード基板100の間に、僅かではあるが、結晶方位の違いがあることに起因して、GaN結晶200中には4つの結晶領域200a、200b、200cおよび200dが形成されている(点線は結晶領域間の境界を表している)。
図12(a)および(b)中の4つの矢印は、それぞれ、GaN結晶200の厚さ方向(成長方向)と直交する仮想平面上における、GaN結晶200の[0001]の正射影を表している。4つの結晶領域200a、200b、200cおよび200dの間の結晶方位の違いは僅かであるため、4つの矢印は略平行である。
ひとつには、HVPE法で成長されたGaN結晶は、アルカリ金属濃度が低いことが挙げられる。例えば、フラックス法では、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)およびカリウム(K)を合わせたアルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満のGaN結晶を得ることは難しい(特開2009−18961号公報)。このことは、アルカリ金属を鉱化剤に用いたアモノサーマル法においても同じである(特開2011−523931号公報)。それに対し、HVPE法で成長させたGaN結晶は、通常、アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満となる。
アルカリ金属濃度が低い結晶の使用は、基板上に形成する半導体デバイスの信頼性の向上にとって有利である。
その他、フラックス法やアモノサーマル法に比べて、HVPE法ではドーパント濃度の制御が容易なため、キャリア濃度や導電率が精密に制御されたGaN結晶を得ることができる。
タイリング法で成長させたバルクGaN結晶から、円盤形の基板を切り出す方法については、公知技術を適宜参照することができる。基板の主表面を円形にするには、バルクGaN結晶に対し円筒研削加工やコアドリル加工を行えばよい。
バルク結晶のスライス方向は、シード基板の主表面に平行としてもよいし、異なる方向としてもよい。
スライス後の基板の主表面は、グラインディング、ラッピング、CMP等により平坦化することができる。
図16(a)は、4枚のシード基板からなる集合シードと、その上にエピタキシャル成長したバルクGaN結晶を示している。バルクGaN結晶の成長方向は、図中の矢印が示す方向、すなわち、シード基板から遠ざかる方向である。
図16(b)は、バルクGaN結晶がスライスされた状態を示している。この例では、スライス方向は、シード基板の主表面と非平行である。
おもて面については、機械研磨による平坦化を行い、機械研磨の後に、それにより生じたダメージ層の除去を行う。ダメージ層の除去は、好ましくは、CMPにより行うことができる。
機械研磨されたままのGaN基板表面のカソードルミネッセンス像には、転位に対応する多数の暗点が観察される。かかる基板表面にCMPを施すと、初めはCMP量が増加するにつれ暗点密度が減少する。ダメージ層が十分に除去された後は、CMP量を増やしても暗点密度は変わらなくなる。
GaN基板の裏面には、必要に応じて、機械研磨による平坦化を行う。
GaN基板の裏面のダメージ層は、好ましくはRIEによって除去する。
非極性または半極性GaN基板、とりわけ、おもて面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下であるGaN基板においては、主表面の化学的安定性が、極性基板におけるGa極性表面と同程度に高いため、ウェットエッチングでダメージ層を除去する場合には、過酷な条件を用いる必要がある。
前述の2.2.(iii)で成長させる三次GaN結晶は、常に同じ条件で成長させたとしても、その品質にある程度の分布が生じることは避けられない。
そこで、2.2.(iv)において、三次GaN結晶からタイリング法用シード基板を作製する際には、端面形成を行うステップ(b)の前に、ステップ(a)で得たアズスライス基板の主表面を研磨して平坦化し、その基板の転位欠陥や積層欠陥の密度を評価してもよい。
かかる評価において、転位欠陥や積層欠陥の密度が予め定めた基準を上回った基板を不合格品とし、次のステップ(c)に流さないようにすることで、タイリング法で用いるシード基板の品質を高い水準で揃えることが可能となる。
また、不合格品の中でも、転位欠陥密度や積層欠陥密度が局所的に高くなった部分を基板の端の方に有するものは、次の(b)の端面形成工程において、該部分を切除することによる治癒が可能である。
本発明者等が上記で説明した方法を用いて、第1実施形態に係る、直径2インチのM面GaN基板を試作したところ、c軸に直交する貫通クラックが発生する傾向があることが判明した。
特に、タイリング法で用いるシード基板の+C端面および−C端面の面方位について、設計方位から0.5°程度のズレを許容した場合には、この貫通クラックが多数発生した。
図13は、上記で説明した方法を用いて試作した2インチM面GaN基板の、おもて面のカソードルミネッセンス(CL)像である。CL像が示すように、貫通クラックはc軸方向に沿って列をなす傾向があった。図13中において、白矢印が指しているのが貫通クラックである。
図13において、c軸方向に延びる黒い線は、転位が密集した領域である。c軸方向に列をなす貫通クラックは、いずれも、このような線状の高転位密度領域に沿って形成されていた。
特に、図13に示すGaN基板は、作製の過程で行われた、KOH水溶液を用いたウェットエッチング処理のせいで、貫通クラックの内部空間が拡大していた。内壁の片側のみに微細なピラミッドが形成されていることから、化学的安定性の低いN極性表面がエッチングされて、クラックの幅が拡大したと考えられる。
これらの事実は、異なるシード基板上にそれぞれ成長するGaN結晶同士が接合する部分で生じる歪が、高転位密度領域を発生させ、それがクラックの原因となったことを示唆している。
注記しておくと、タイリング法のシード基板として、HVPE法で製造した転位密度の高いGaN結晶を用いた場合には、得られた2インチM面基板の表面に多様なクラックが発生し、その数は、上記貫通クラックの数よりもずっと多かった。中でも特に発生頻度が高かったクラックは、隣り合う結晶領域間の境界上に形成される、c軸に平行なクラックであった。
換言すれば、今回の、c軸に直交する貫通クラックは、上記2.1〜2.3に記した製造方法を採用することによって他のタイプのクラックが抑制された結果、初めて顕在化したものなのである。
ここでは、第2実施形態に係るGaN基板の製造方法について説明する。
第2実施形態に係るGaN基板は、前記2.1.(iii)で成長方法を説明した三次GaN結晶を加工することにより、製造することができる。
例えば、直径50mmのGaN基板を切り出し得るサイズの三次GaN結晶を得るには、その三次GaN結晶を成長させる際に用いるM面シード基板の主表面のサイズを、50mm角よりも大きくする。かかるサイズの主表面を有するM面シード基板は、前記2.1.(ii)で成長方法を説明した二次GaN結晶から作製することができる。
三次GaN結晶の成長には、フッ素を含む酸性鉱化剤を用いたアモノサーマル法を用いるので、得られるGaN基板は、アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満となる一方、フッ素を1×1015cm-3を超える濃度で含有するものとなる。
例えば、前述の三次GaN結晶を加工してシード基板を作製し、そのシード基板上にHVPE法で成長させたGaN結晶を加工することによって、第2実施形態のGaN基板を製造することができる。
三次GaN結晶から作製するシード基板は、M面基板であってもよいし、あるいは、主表面の法線とM軸との間の角が0度以上20度以下の半極性基板であってもよい。また、このシード基板は円盤形であってもよいし、あるいは、矩形の主表面を有するものであってもよい。シード基板の主表面のサイズは、製造しようとするGaN基板の主表面のサイズより大きくする。
この方法で製造されるGaN基板は、アルカリ金属とフッ素の濃度が共に1×1015cm-3未満となる。また、基板を構成するGaN結晶の、波長450nmにおける吸収係数が2cm-1以下となるので、青色LED用の基板として特に好適である。
本発明のGaN基板は、各種の半導体デバイスの製造に使用することができる。通常は、本発明のGaN基板上に一種以上の窒化物半導体を気相エピタキシャル成長させて、デバイス構造を形成する。エピタキシャル成長法として、薄膜の形成に適したMOCVD法、MBE法、パルス蒸着法などを好ましく用いることができる。
半導体デバイスの具体例としては、発光ダイオード、レーザダイオードなどの発光デバイス、整流器、バイポーラトランジスタ、電界効果トランジスタ、HEMT(High Electron Mobility Transistor)などの電子デバイス、温度センサ、圧力センサ、放射線センサ、可視−紫外光検出器などの半導体センサ、SAW(Surface Acoustic Wave)デバイス、振動子、共振子、発振器、MEMS(Micro Electro Mechanical System)部品、電圧アクチュエータ、太陽電池などがある。
また、本発明のGaN基板は、人工光合成セル用の電極にも使用し得ると考えられる。
例えば、本発明のGaN基板上に、任意の方法でGaNをエピタキシャル成長さて、バルクGaN結晶を得ることができる。あるいは、本発明のGaN基板をシードに用いて第一のバルクGaN結晶を成長させた後、その第一のバルクGaN結晶の一部または全部をシードに用いて第二のバルクGaN結晶を成長させることができる。
5.1.実験1
以下の手順にて、2インチM面GaN基板を作製した。
[1]C面GaN基板の作製
C面サファイア基板の表面にMOVPE法でGaN層をエピタキシャル成長させてなるGaNテンプレート上に、HVPE法でc軸配向したGaN結晶層を成長させた。このGaN結晶層をスライスしてC面GaN基板を作製した。次の工程でエピタキシャル成長の下地面として用いるために、C面GaN基板のN極性表面をラッピングおよびCMPにより平坦化した。
上記[1]で作製したC面GaN基板のN極性表面上に、幅100μmのライン形開口部を有するストライプパターンの成長マスクをTiW合金で形成した。開口部の長手方向、すなわちストライプ方向は、GaNのa軸に平行とした。このマスクパターンを形成したC面GaN基板のN極性表面上に、アモノサーマル法によりGaN結晶を成長させた。
原料には多結晶GaNを用い、鉱化剤にはフッ化アンモニウム(NH4F)およびヨウ化水素(HI)を用いた。
NH4FおよびHIの仕込み量は、NH3に対するフッ素原子のモル比が0.5〜1.5%、NH3に対するヨウ素原子のモル比が1.5〜3.5%となるように、かつ、ヨウ素原子に対するフッ素原子のモル比が0.2〜0.5となるように決定した。
成長条件は、成長容器内の平均温度(結晶成長ゾーンと原料溶解ゾーンの温度の平均値)を590〜630℃、結晶成長ゾーンと原料溶解ゾーンの温度差を5〜20℃、成長容器内の圧力を200〜220MPaとした。
例えば、3回の成長を繰り返すことにより、成長時間をトータルで100日間とした場合、成長マスクの開口部上には、GaN結晶が[000−1]方向に20mm成長した。
このGaN結晶の外形を整え、両方の主表面の平坦化およびCMP仕上げを行うことによって、M面GaN基板を作製した。その主表面のサイズは、大きなものでは、a軸方向62mm、c軸方向17mmであった。
シード基板の端面は、ダイシング・ソーを用いてGaN結晶を切断することにより形成した。シード基板の主表面は、長辺がa軸に平行、短辺がc軸に平行な長方形とした。そのサイズは、大きなものでは、a軸方向52mm、c軸方向15mmであった。
端面形成に続いて、各シード基板の両面をラッピングとCMPにより平坦化した。こうして作製したシード基板の、ポリッシュされた主表面をSEM−CLで調べたところ、略全ての箇所において、基底面転位の存在を示す暗点は90μm×120μmの視野中に認められなかった。
上記の手順で作製した4枚のシード基板を、+C端面と−C端面とが接するようにして、HVPE装置のサセプター上に一列に並べ、集合シードとした。
次いで、加熱した金属ガリウムに塩化水素を接触させて発生させた塩化ガリウムと、アンモニアガスとを、この4枚のシード基板からなる集合シード上に供給し、GaN結晶をエピタキシャル成長させた。成長温度は1050℃、成長時間は80時間とした。成長中に反応炉内に供給するキャリアガスは窒素ガスのみとした。
集合シード上にHVPE法でエピタキシャル成長させたバルクGaN結晶を加工して、直径2インチ(5cm)、厚さ約280μmの円盤形M面GaN基板を作製した。
詳しくいうと、バルクGaN結晶をスライスして得たアズスライス基板の主表面のうち、GaN結晶の成長方向を向いた主表面をおもて面と定め、グラインディング、ラッピングおよびCMPを順次施し、平坦化した。CMP工程では、ダメージ層が十分除去されるように、CMP量を設定した。
反対側の主表面(裏面)のダメージ層は、塩素ガスをエッチングガスに用いた反応性イオンエッチング(RIE)により除去した。条件は、エッチングガス供給レート50sccm、エッチング電力140W/50W(アンテナ/バイアス)、チャンバー内圧力0.3Pa、エッチング時間2000secとした。
得られたM面GaN基板には、4枚のシード基板に対応する4個の結晶領域が含まれていた。
次いで、このM面GaN基板のおもて面の等高線およびSORI値を、(株)ニデック製の斜入射干渉法フラットネステスターFT−17を用いて測定した結果、おもて面は凸面であり、そのSORI値は7.9μmであった。
付言すると、裏面のRIE処理の代わりに、KOH水溶液を用いて120℃、10分間のウェットエッチングを行った場合には、裏面が凸状のGaN基板しか得られなかった。エッチング時間を20時間に延ばすと、おもて面が凸状となったことから、裏面のダメージ層が反りに関係していることが推測される。
更に、このM面GaN基板のおもて面の、上記中央部分におけるオフ角の変動幅を測定したところ、c軸方向が0.14°、a軸方向が0.06°であった。
前記実験1と同様の手順により、タイリング法用のシード基板を作製した。シード基板の主表面は、長辺がa軸に平行、短辺がc軸に平行な長方形とした。長辺の長さは40〜60mmの範囲内、短辺の長さは5〜15mmの範囲内とした。
シード基板の端面は、ダイシング・ソーを用いてGaN結晶を切断することにより形成した。いずれの端面を形成する際も、切断をする毎に、形成された端面の面方位を、X線回折装置を用いて確認した。設計方位からのズレが0.1°を超えていた場合にはワークの方向を調整して再び切断を行うという操作を、設計方位からのズレが0.1°以内の端面が得られるまで繰り返した。
こうして作製したシード基板の、ポリッシュされた主表面をSEM−CLで調べたところ、略全ての箇所において、基底面転位の存在を示す暗点は90μm×120μmの視野中に認められなかった。
次いで、加熱した金属ガリウムに塩化水素を接触させて発生させた塩化ガリウムと、アンモニアガスとを、この6枚のシード基板からなる集合シード上に供給し、GaN結晶をエピタキシャル成長させた。成長温度は1050℃、成長時間は80時間とした。成長中に反応炉内に供給するキャリアガスは窒素ガスのみとした。
得られたM面GaN基板には、6枚のシード基板に対応する6つの結晶領域が形成されていた。主表面のうち、エッジからの距離が3mm超の中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内にひとつ以上観察された。
主表面の光学像観察により貫通クラックの数を数えたところ、5個であった。貫通クラックは、いずれも、c軸との間でなす角度が90°±10°の範囲内にあり、その長さは0.7〜3.4mmの範囲内であった。この5個の貫通クラックと異なるタイプのクラックは検出されなかった。
6枚のシード基板を密に並べて、同時にラッピングおよびCMPを施す工程を省略したことを除いて、実験2と同様にしてM面GaN基板を作製し、その評価を行った。
得られたM面GaN基板には、6枚のシード基板に対応する6つの結晶領域が形成されていた。主表面のうち、エッジからの距離が3mm超の中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内にひとつ以上観察された。
主表面の光学像観察により貫通クラックの数を数えたところ、29個であった。29個のクラックは、いずれも、c軸との間でなす角度が90°±10°の範囲内にあり、その長さは0.2〜5.4mmの範囲内であった。この29個の貫通クラックと異なるタイプのクラックは検出されなかった。
下記3点を除き、実験2と同様にしてM面GaN基板を作製し、その評価を行った。
1)タイリング法で用いるシード基板の枚数を7枚とした。
2)タイリング法で用いるシード基板を密に並べて、同時にラッピングおよびCMPを施す工程を省略した。
3)HVPE法でGaN結晶を成長させる際に、反応炉内に供給するキャリアガスの43体積%を水素ガスとし、残りを窒素ガスとした。
得られたM面GaN基板には、6枚のシード基板に対応する6つの結晶領域が形成されていた。主表面のうち、エッジからの距離が3mm超の中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内にひとつ以上観察された。
主表面の光学像観察により貫通クラックの数を数えたところ、43個であった。43個のクラックは、いずれも、c軸との間でなす角度が90°±10°の範囲内にあり、その長さは0.2〜4.1mmの範囲内であった。この43個の貫通クラックと異なるタイプのクラックは検出されなかった。
下記4点を除いて、実験2と同様にしてM面GaN基板を作製し、その評価を行った。1)タイリング法で用いるシード基板の端面を、ダイシング・ソーを用いて形成する際に、設計方位からのズレが±0.1°以下であることを確認しなかった。ダイシング・ソーの加工精度は±0.5°であった。
2)タイリング法で用いるシード基板の枚数を17枚とした。その17枚の基板は、図14に示すように並べた。
3)タイリング法で用いるシード基板を密に並べて、同時にラッピングおよびCMPを施す工程を省略した。
4)HVPE法でGaN結晶を成長させる際に、反応炉内に供給するキャリアガスの43体積%を水素ガスとし、残りを窒素ガスとした。
得られたM面GaN基板には、17枚のシード基板に対応する17個の結晶領域が形成されていた。主表面のうち、エッジからの距離が3mm超の中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内にひとつ以上観察された。
主表面の光学像観察により貫通クラックの数を数えたところ、99個であった。貫通クラックは、いずれも、c軸との間でなす角度が90°±10°の範囲内にあり、その長さは0.1〜2.6mmの範囲内であった。この99個の貫通クラックと異なるタイプのクラックは検出されなかった。
シード基板の端面の面方位精度を向上させる方法の一例として、ドライエッチングにより端面形成を行う方法が挙げられる。エッチングマスクのパターニングにフォトリソグラフィ技法を用いることによって、形成される端面の方位を精密に制御することができる。
実験1と同様にして作製した2インチM面GaN基板をシードに用いて、その上にHVPE法で厚膜GaN結晶層を成長させた。次いで、シード部分をグラインディングによって除去するとともに、主表面の仕上げ処理を行うことにより、第2世代の2インチM面GaN基板を作製した。
この第2世代基板は、シードに用いた第1世代基板と同じく、4個の結晶領域から構成されていた。シードの結晶方位が引き継がれたものと考えられる。一方、c軸と直交する貫通クラックの数は、第2世代基板では第1世代基板よりも少なくなっていた。
実験1で用いたタイリング法用のシード基板と同様の方法で作製された、M面GaN基板を準備した。主表面は実質的に長方形で、サイズは、a軸方向52mm、c軸方向31mmであった。
このM面GaN基板をシードに用いて、HVPE法でGaN結晶をエピタキシャル成長させた。
次いで、成長させたバルクGaN結晶をスライスして、タイリング法用のシード基板2枚を作製した。この2枚のシード基板を、一方の+C端面と他方の−C端面とが接するようにして並べ、集合シードとした。該集合シード上に、HVPE法でGaN結晶を約5mmの厚さに成長させた。
詳しくいうと、実験1と同様に、バルクGaN結晶をスライスして得たアズスライス基板の主表面のうち、GaN結晶の成長方向を向いた主表面をおもて面と定め、グラインディング、ラッピングおよびCMPを順次施し、平坦化した。CMP工程では、ダメージ層が十分除去されるように、CMP量を設定した。反対側の主表面(裏面)のダメージ層は、実験1と同じく、塩素ガスをエッチングガスに用いたRIEにより除去した。
得られたM面GaN基板には、2枚のシード基板に対応する2個の結晶領域が含まれていた。
このM面GaN基板のおもて面の等高線およびSORI値を、実験1と同様にして測定した結果、おもて面は凸面でも凹面でもなく、そのSORI値は8.8μmであった。
更に、このM面GaN基板のおもて面の、中央部分(エッジからの距離が3mm以下の外周部を除いた部分)におけるオフ角の変動幅を測定したところ、c軸方向が0.24°、a軸方向が0.16°であった。
11a、21a、31a 第1主表面
11b、21b、31b 第2主表面
12、22、32 端面
100 シード基板
200 GaN結晶
C 貫通クラック
P プレート
Claims (24)
- 第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下である、直径45mm以上の円盤形GaN基板であって、
各々が前記第1主表面と第2主表面の両方に露出するn個(但し、nは2、3または4)の結晶領域から構成され、
前記n個の結晶領域は、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向に沿って一列に並んでいることを特徴とするGaN基板。 - 直径が55mm以下である、請求項1に記載のGaN基板。
- 前記n個の結晶領域から隣接する2個の結晶領域を任意に選んだとき、該2個の結晶領域間の境界と、前記第1主表面上におけるc軸の正射影とが、前記第1主表面内において90°±10°の範囲内の角度をなすことを特徴とする、請求項1または2に記載のGaN基板。
- 当該基板を厚さ方向に貫通する下記(A)の貫通クラックが存在しないか、あるいは、存在するとしても、その数が前記第1主表面上において20cm2あたり10以下であり、かつ、下記(A)の貫通クラック以外のタイプのクラックが存在しないことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のGaN基板:
(A)前記第1主表面上におけるc軸の正射影との間でなす角度が、前記第1主表面内において90°±10°の範囲内である貫通クラック。 - 前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分け、該中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内に少なくともひとつ観察されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のGaN基板。
- 互いに隣接する前記結晶領域間の境界を除いて平均した、前記中央部分の平均転位密度が105cm-2未満であることを特徴とする、請求項5に記載のGaN基板。
- 室温下で前記第1主表面が凹面でないことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載のGaN基板。
- 室温下で前記第1主表面が凸面であることを特徴とする、請求項7に記載のGaN基板。
- 室温下で前記第1主表面のSORI値が20μm未満であることを特徴とする、請求項7または8に記載のGaN基板。
- 前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分けたとき、該中央部分におけるオフ角の変動幅が、前記第1主表面上におけるc軸の正射影の方向の成分と、該方向に直交する方向の成分のそれぞれについて、0.5°未満であることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載のGaN基板。
- 積層欠陥を有することを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載のGaN基板。
- アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満かつ450nmにおける吸収係数が2cm-1以下のGaN結晶からなることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項に記載のGaN基板。
- 第1主表面およびその反対側の第2主表面を有し、前記第1主表面の法線とm軸との間の角度が0°以上20°以下である、直径45mm以上の円盤形GaN基板であって、単一の結晶領域から構成されていることを特徴とするGaN基板。
- 直径が55mm以下である、請求項13に記載のGaN基板。
- アルカリ金属濃度が1×1015cm-3未満であることを特徴とする、請求項13または14に記載のGaN基板。
- 波長450nmにおける吸収係数が2cm-1以下のGaN結晶からなることを特徴とする、請求項13〜15のいずれか一項に記載のGaN基板。
- 前記第1主表面を、エッジから3mm以下の外周部分と、該外周部分に囲まれた中央部分とに分け、該中央部分を、一区画が一辺5mmの正方形となるよう複数の区画に区分したとき、CL測定で暗点が検出されない一辺100μmの正方形領域が各区画内に少なくともひとつ観察されることを特徴とする、請求項13〜16のいずれか一項に記載のGaN基板。
- 前記中央部分の平均転位密度が105cm-2未満であることを特徴とする、請求項17に記載のGaN基板。
- 室温下で前記第1主表面が凹面でないことを特徴とする、請求項13〜18のいずれか一項に記載のGaN基板。
- 積層欠陥を有することを特徴とする、請求項13〜19のいずれかに記載のGaN基板。
- 請求項1〜20のいずれか一項に記載のGaN基板を準備し、その上にGaNをエピタキシャル成長させる工程を有することを特徴とする、GaN結晶の製造方法。
- バルクGaN結晶の製造方法である、請求項21に記載の製造方法。
- 請求項1〜20のいずれか一項に記載のGaN基板をシードに用いて第一のバルクGaN結晶を成長させた後、その第一のバルクGaN結晶の一部または全部をシードに用いて第二のバルクGaN結晶を成長させることを特徴とする、GaN結晶の製造方法。
- 請求項1〜20のいずれかに記載のGaN基板を準備し、その上に、一種以上の窒化物半導体層を成長させることを特徴とする、半導体デバイスの製造方法。
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