JPWO2015019966A1 - 鉛フリーはんだ合金 - Google Patents
鉛フリーはんだ合金 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015019966A1 JPWO2015019966A1 JP2014543718A JP2014543718A JPWO2015019966A1 JP WO2015019966 A1 JPWO2015019966 A1 JP WO2015019966A1 JP 2014543718 A JP2014543718 A JP 2014543718A JP 2014543718 A JP2014543718 A JP 2014543718A JP WO2015019966 A1 JPWO2015019966 A1 JP WO2015019966A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder alloy
- solder
- plating
- electrode
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 160
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 27
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 49
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000929 Ru alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/264—Bi as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/018—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of a noble metal or a noble metal alloy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C12/00—Alloys based on antimony or bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
- C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
上述したように、近年の電子部品の小型化ははんだ継手の小型化も招く。これにより、端子(電極)を接合するはんだペーストの使用量も少なく、はんだ接合強度も低下する。そこで、特許文献5には、はんだ接合強度を補うため、Sn−Bi系はんだ合金に熱硬化性接着剤を含有したはんだ接合材料が開示されている。熱硬化性接着剤は、チクソ剤、硬化剤及びフラックスなどを含有する熱硬化性接着剤成分の形態で使用しても良いことが開示されている。
特許文献1および2に開示された発明では、例えば無電解Niめっき処理された端子(電極)にはんだ付けを行うと、はんだ合金中へのNiの拡散係数がPの拡散係数より大きいため、めっき被膜中のNiが優先的にはんだ合金中に拡散してしまう。そして、はんだ接合部との界面にNiよりPが多く析出し、界面にいわゆるPリッチ(高濃度)層が形成される。Au被膜のような貴金属被膜がNi被膜上に存在してNi/Auめっき被膜を形成していても、後述するように、Auその他の貴金属めっき被膜は極めて薄く、Niの拡散を阻止することはできないので、Niの優先的拡散は起こる。
このPリッチ層は固くて脆いためにはんだ接合部のせん断強度を劣化させる。このようなPリッチ層を有するはんだ接合部がせん断により破断すると、Niめっき層が露出する現象がしばしば発生する。これは、はんだ接合部自体の破断ではなく、端子(電極)からのPリッチ層の剥がれ落ちにより破断が起こることを意味する。従がって、Pリッチ層の生成ははんだ接合部の接続信頼性に悪影響を及ぼす。
特許文献3には、SbやCuの添加による効果が記載されているものの、その含有量は定かではなく、Sbを添加したことの効果も立証されていない。また、Cuを添加することによりはんだ継手の機械的強度が向上する点については触れられていない。
また、本発明のはんだ継手は、上記のはんだ合金のはんだ接合部のせん断強度の向上に伴い、電極とはんだ接合部との界面で破断が起こりにくくなり、従来よりも薄い基板を使用したとした場合でも優れた接続信頼性を確保することができる。
更に、本発明の基板は、はんだ付け時に歪みが低減されて、優れた接続信頼性を達成することが可能となる。
Biの含有量は31〜59%である。Biははんだ合金の融点を低下させる。Biの含有量が31%より少ないと融点が高くなりはんだ付け時に基板が歪むことがある。Biの含有量が59%より多いと、Biの析出により引張強度および延性が劣化する。Biの含有量は、好ましくは32〜58%であり、より好ましくは35〜58%である。
前述のように、本発明に係る鉛フリーはんだは、無電解めっき層中に含まれるNiのはんだ合金への拡散を抑制することにより、めっき層の表面に形成されるPリッチ層の成長を抑制することができる。この結果、本はんだ合金では、電極とはんだ接合部の界面の機械的特性、特にせん断強度が著しく向上する。
各はんだ合金の融点(℃)は、示差走査熱量計(Differential scanning calorimetry)(セイコーインスツルメンツ社製:DSC6200)を用いて、昇温速度5℃/minの条件で測定された。
表1に示した各組成のはんだ合金から引張試験用の試験片を作製し、引張試験機(島津製作所社製、AUTO GRAPH AG−20kN)を用い、ストロークスピード6.0mm/min、歪みスピード0.33%/secの条件で試験片の引張強度(MPa)および伸び(%)が測定された。はんだ合金の引張強度が70MPa以上であり、伸びが70%以上であれば、そのはんだ合金は実用上問題なく使用することができると考えられる。
表1に示す組成のはんだ合金を用いて、厚みが 1.2 mmのPCBのCu電極へのはんだ付けが行われた。各電極は直径が0.3mmであり、常法により無電解Ni/Auめっき処理が施されていた。各はんだ合金から作製した直径0.3mmのはんだボールを、水溶性フラックス(千住金属社製:WF−6400)を用いて回路基板の各電極上に載置し、ピーク温度が210℃であるリフロープロファイルでリフローはんだ付けにより、はんだ付けが行われ、はんだ継手が形成されたサンプルが得られた。
Pリッチ層の厚み測定に用いた電極と同様のPCBの電極について、Cu電極のまま、および無電解Ni/Auめっき処理された電極の2種類を用い、表1に示す組成のはんだ合金によりはんだ付けを行い、はんだ接合部が形成された。これらのはんだ接合部のせん断強度(N)が、高速接合試験機(Dage社製:SERIES 4000HS)を用いて1000mm/secの条件で測定された。せん断強度が、Cu電極については2.21N以上であり、無電解Ni/AuめっきしたCu電極については2.26N以上であれば、その合金は実用上問題なく使用することができると考えられる。
(めっき露出率)
Ni/Auめっき層を有するPCB電極にはんだ付けしてはんだ合金のせん断強度試験を行った後、せん断試験の結果としてはんだ接合部がせん断により除去された電極表面に対してSEM写真が撮影された。この写真についてEDS解析を実施して、Niめっきが露出する領域を特定し、特定された面積が、西華産業株式会社製の画像解析ソフト(Scandium)を用いて測定された。こうして求めたNiめっきが露出する領域の面積を電極全体の面積で除して、めっき露出率(%)が算出された。
Claims (5)
- 質量%で、Bi:31〜59%、Sb:0.15〜0.75%、さらにCu:0.3〜1.0%およびP:0.002〜0.055%からなる群から選択される1種または2種を含有し、残部Snから本質的になる合金組成を有する鉛フリーはんだ合金。
- Niめっき層を有するCu電極上に、請求項1に記載の鉛フリーはんだ合金を用いて形成されたはんだ継手。
- Niめっき層がP含有無電解めっき層である、請求項2に記載のはんだ継手。
- それぞれNiめっき層を有する複数のCu電極を備えた、厚みが5mm以下の基板であって、請求項1に記載の鉛フリーはんだ合金を用いて形成されたはんだ継手を含む基板。
- 前記Niめっき層がP含有無電解めっき層である、請求項4に記載の基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/959,224 US20150037087A1 (en) | 2013-08-05 | 2013-08-05 | Lead-Free Solder Alloy |
US13/959,224 | 2013-08-05 | ||
PCT/JP2014/070374 WO2015019966A1 (ja) | 2013-08-05 | 2014-08-01 | 鉛フリーはんだ合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5679094B1 JP5679094B1 (ja) | 2015-03-04 |
JPWO2015019966A1 true JPWO2015019966A1 (ja) | 2017-03-02 |
Family
ID=52427800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014543718A Active JP5679094B1 (ja) | 2013-08-05 | 2014-08-01 | 鉛フリーはんだ合金 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150037087A1 (ja) |
EP (1) | EP3031566B1 (ja) |
JP (1) | JP5679094B1 (ja) |
KR (1) | KR102002675B1 (ja) |
CN (1) | CN105451928A (ja) |
PL (1) | PL3031566T3 (ja) |
TW (1) | TWI604062B (ja) |
WO (1) | WO2015019966A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2016294421B2 (en) | 2015-07-15 | 2018-10-18 | Cabot Corporation | Methods of making an elastomer composite reinforced with silica and products containing same |
JP6730833B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-07-29 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ合金およびはんだ組成物 |
CN106180939A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-12-07 | 苏州锡友微连电子科技有限公司 | 激光回流焊用的焊膏 |
CN106216872B (zh) * | 2016-08-11 | 2019-03-12 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法 |
EP3696850A3 (en) * | 2016-09-12 | 2020-11-11 | Interflux Electronics N.V. | Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn |
JP6477965B1 (ja) | 2018-03-08 | 2019-03-06 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手 |
PT3828294T (pt) | 2019-04-11 | 2023-01-26 | Nihon Superior Co Ltd | Liga de solda sem chumbo e parte de junta de solda |
JP6998994B2 (ja) * | 2020-07-03 | 2022-02-10 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ合金およびはんだ組成物 |
KR20230075504A (ko) * | 2020-10-01 | 2023-05-31 | 아토비무 유겐가이샤 | 저온땜납, 저온땜납의 제조방법 및 저온땜납 피복 리드선 |
CN115383349B (zh) * | 2022-10-09 | 2023-11-07 | 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 | 微合金化调控微观结构获得高韧性无铅锡铋焊料的方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06102579B2 (ja) * | 1986-04-24 | 1994-12-14 | 日本電信電話株式会社 | セラミツク用はんだ |
US4941929A (en) * | 1989-08-24 | 1990-07-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solder paste formulation containing stannous fluoride |
US5411703A (en) * | 1993-06-16 | 1995-05-02 | International Business Machines Corporation | Lead-free, tin, antimony, bismtuh, copper solder alloy |
JP2681742B2 (ja) * | 1993-07-28 | 1997-11-26 | 株式会社日本スペリア社 | 無鉛はんだ合金 |
EP0787819B1 (de) * | 1996-01-31 | 1999-12-22 | LEYBOLD MATERIALS GmbH | Sputtertarget aus einer Zinn- oder Zinn-Basislegierung |
EP1009202B1 (en) * | 1997-06-04 | 2007-10-17 | Ibiden Co., Ltd. | Soldering member for printed wiring boards |
JP3353686B2 (ja) * | 1998-02-05 | 2002-12-03 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
US6156132A (en) * | 1998-02-05 | 2000-12-05 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloys |
JP3829475B2 (ja) | 1998-05-13 | 2006-10-04 | 株式会社村田製作所 | Cu系母材接合用のはんだ組成物 |
KR100310150B1 (ko) * | 1999-07-26 | 2001-09-29 | 윤종용 | 전자렌지의 트랜스포머용 코일의 수지성형방법 |
JP4338854B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2009-10-07 | 三井金属鉱業株式会社 | スズ−ビスマス系無鉛はんだ |
US20040241039A1 (en) * | 2000-10-27 | 2004-12-02 | H-Technologies Group | High temperature lead-free solder compositions |
JP2002180226A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Totoku Electric Co Ltd | 無鉛錫合金はんだめっき線 |
EP1266975A1 (de) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | ESEC Trading SA | Bleifreies Lötmittel |
TW592872B (en) * | 2001-06-28 | 2004-06-21 | Senju Metal Industry Co | Lead-free solder alloy |
JP2004017093A (ja) | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Toshiba Corp | 鉛フリーはんだ合金、及びこれを用いた鉛フリーはんだペースト |
US6825564B2 (en) * | 2002-08-21 | 2004-11-30 | Micron Technology, Inc. | Nickel bonding cap over copper metalized bondpads |
US20060060639A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-23 | Byrne Tiffany A | Doped contact formations |
EP1894667A4 (en) * | 2005-06-10 | 2009-12-02 | Senju Metal Industry Co | METHOD FOR BRAZING A UNLIMITED NICKEL PART |
JP2007090407A (ja) | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 電子部品の接合材料、プリント回路配線基板、及び電子機器 |
CN1927525B (zh) * | 2006-08-11 | 2010-11-24 | 北京有色金属研究总院 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
WO2008023452A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Bande adhésive, structure de jonction, et ensemble semi-conducteur |
KR20080015927A (ko) * | 2008-01-09 | 2008-02-20 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 무전해 Ni 도금부의 납땜 방법 |
US7980863B1 (en) * | 2008-02-14 | 2011-07-19 | Metrospec Technology, Llc | Printed circuit board flexible interconnect design |
CN101348875A (zh) * | 2008-06-04 | 2009-01-21 | 厦门市及时雨焊料有限公司 | 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金 |
JP5245568B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-07-24 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP5169871B2 (ja) | 2009-01-26 | 2013-03-27 | 富士通株式会社 | はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置 |
JP5584427B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2014-09-03 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
US9205513B2 (en) * | 2010-06-30 | 2015-12-08 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Bi—Sn based high-temperature solder alloy |
TW201210733A (en) * | 2010-08-26 | 2012-03-16 | Dynajoin Corp | Variable melting point solders |
CN102029479A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-04-27 | 广州有色金属研究院 | 一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置 |
JP5724411B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2015-05-27 | 富士通株式会社 | はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置 |
JP2013000744A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-07 | Nihon Superior Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部 |
KR20190043642A (ko) * | 2011-08-02 | 2019-04-26 | 알파 어셈블리 솔루션스 인크. | 고 충격 인성 땜납 합금 |
JP2014146652A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-08-05 US US13/959,224 patent/US20150037087A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-08-01 WO PCT/JP2014/070374 patent/WO2015019966A1/ja active Application Filing
- 2014-08-01 KR KR1020167005623A patent/KR102002675B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-01 EP EP14833782.7A patent/EP3031566B1/en active Active
- 2014-08-01 JP JP2014543718A patent/JP5679094B1/ja active Active
- 2014-08-01 PL PL14833782T patent/PL3031566T3/pl unknown
- 2014-08-01 CN CN201480044803.5A patent/CN105451928A/zh active Pending
- 2014-08-05 TW TW103126715A patent/TWI604062B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160040655A (ko) | 2016-04-14 |
TW201522655A (zh) | 2015-06-16 |
EP3031566B1 (en) | 2018-06-20 |
JP5679094B1 (ja) | 2015-03-04 |
US20150037087A1 (en) | 2015-02-05 |
TWI604062B (zh) | 2017-11-01 |
KR102002675B1 (ko) | 2019-07-23 |
PL3031566T3 (pl) | 2019-01-31 |
WO2015019966A1 (ja) | 2015-02-12 |
EP3031566A1 (en) | 2016-06-15 |
EP3031566A4 (en) | 2017-05-10 |
CN105451928A (zh) | 2016-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5679094B1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP5578301B1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP4428448B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
WO2019171978A1 (ja) | はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手 | |
WO2018174162A1 (ja) | はんだ継手 | |
WO2019171710A1 (ja) | はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手 | |
JPWO2013099849A1 (ja) | Sn−Cu系鉛フリーはんだ合金 | |
TW201915186A (zh) | 無鉛焊料合金、電子電路基板及電子控制裝置 | |
JP2005052869A (ja) | 高温はんだ付用ろう材とそれを用いた半導体装置 | |
EP2974818B1 (en) | Solder joining method | |
JP2022026896A (ja) | はんだ合金および成形はんだ | |
JP2007111715A (ja) | はんだ合金 | |
JP4979120B2 (ja) | 鉛フリー半田合金 | |
JP2007038228A (ja) | はんだ合金 | |
JP2008177547A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5679094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |