JP2002180226A - 無鉛錫合金はんだめっき線 - Google Patents
無鉛錫合金はんだめっき線Info
- Publication number
- JP2002180226A JP2002180226A JP2000377512A JP2000377512A JP2002180226A JP 2002180226 A JP2002180226 A JP 2002180226A JP 2000377512 A JP2000377512 A JP 2000377512A JP 2000377512 A JP2000377512 A JP 2000377512A JP 2002180226 A JP2002180226 A JP 2002180226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- bismuth
- alloy solder
- lead
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温或いは高温高湿環境下においてもめっき
層表面に変色現象を生ずることのない、外観品質、信頼
性、作業性に優れ、人体、環境に無害な無鉛錫合金はん
だめっき線を提供する。 【解決手段】 ビスマス１．０〜６０．０重量％、残部
錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合金はんだ
にリンを２０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ添加してなるめっき
層３を金属線２の外周に施した無鉛錫合金めっき線１。
層表面に変色現象を生ずることのない、外観品質、信頼
性、作業性に優れ、人体、環境に無害な無鉛錫合金はん
だめっき線を提供する。 【解決手段】 ビスマス１．０〜６０．０重量％、残部
錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合金はんだ
にリンを２０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ添加してなるめっき
層３を金属線２の外周に施した無鉛錫合金めっき線１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、人体、環境に有害な鉛
成分を含有しない無鉛錫合金はんだめっき線に関するも
ので、特に高温或は高温高湿環境下におけるめっき線表
面の酸化による変色を抑制した無鉛錫合金はんだめっき
線に関するものである。
成分を含有しない無鉛錫合金はんだめっき線に関するも
ので、特に高温或は高温高湿環境下におけるめっき線表
面の酸化による変色を抑制した無鉛錫合金はんだめっき
線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、耐食性に優れ、はんだ付け性
や圧着接続性の良好な錫合金はんだめっき線が、電子機
器部品等のリード線として広く使用されている。そし
て、本発明者等はこれらのリード線に有用な錫合金はん
だめっき線として、環境を汚染し人体に有害な鉛成分を
含有しない錫合金はんだめっき線を、特開平２０００−
６１６８３号公報或は特開平２０００−７３１５４号公
報に開示し、実用に供してきている。しかし、近時、電
気機器や電子機器の使用される環境条件が厳しくなり、
機器内が高温或は高温高湿雰囲気に曝されることが多く
なるに伴い、これら電子機器部品等のリード線として使
用される無鉛錫合金はんだめっき線に対しても高温或は
高温高湿環境下において安定した品質を維持することが
求められるようになってきた。
や圧着接続性の良好な錫合金はんだめっき線が、電子機
器部品等のリード線として広く使用されている。そし
て、本発明者等はこれらのリード線に有用な錫合金はん
だめっき線として、環境を汚染し人体に有害な鉛成分を
含有しない錫合金はんだめっき線を、特開平２０００−
６１６８３号公報或は特開平２０００−７３１５４号公
報に開示し、実用に供してきている。しかし、近時、電
気機器や電子機器の使用される環境条件が厳しくなり、
機器内が高温或は高温高湿雰囲気に曝されることが多く
なるに伴い、これら電子機器部品等のリード線として使
用される無鉛錫合金はんだめっき線に対しても高温或は
高温高湿環境下において安定した品質を維持することが
求められるようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の無鉛錫
合金はんだめっき線は、高温雰囲気や高温高湿雰囲気中
に曝されると、無鉛錫合金はんだめっき層の表面が金属
光沢を失って黄色若しくは茶色く変色するという大きな
欠点があった。このめっき層表面が黄色若しくは茶色く
変色する現象は、めっき層を構成する金属が酸化するこ
とに起因している。めっき層表面の変色現象は、めっき
線の外観品質を損ない機器の商品価値を落とすほか、め
っき層表面の接触電気抵抗の増加をもたらし機器の正常
な作動を妨げたり、はんだ付け作業性や圧着接続作業性
を低下させるなど信頼性や作業効率に係わる問題を発生
するおそれがあった。
合金はんだめっき線は、高温雰囲気や高温高湿雰囲気中
に曝されると、無鉛錫合金はんだめっき層の表面が金属
光沢を失って黄色若しくは茶色く変色するという大きな
欠点があった。このめっき層表面が黄色若しくは茶色く
変色する現象は、めっき層を構成する金属が酸化するこ
とに起因している。めっき層表面の変色現象は、めっき
線の外観品質を損ない機器の商品価値を落とすほか、め
っき層表面の接触電気抵抗の増加をもたらし機器の正常
な作動を妨げたり、はんだ付け作業性や圧着接続作業性
を低下させるなど信頼性や作業効率に係わる問題を発生
するおそれがあった。
【０００４】そこで本発明の目的は、高温或は高温高湿
環境下においても、めっき層表面に変色現象を生ずるこ
とのない、外観品質、信頼性、作業性に優れる無鉛錫合
金はんだめっき線を提供することにある。
環境下においても、めっき層表面に変色現象を生ずるこ
とのない、外観品質、信頼性、作業性に優れる無鉛錫合
金はんだめっき線を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、本発明
の無鉛錫合金はんだめっき線は、ビスマス１．０〜６
０．０重量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−
ビスマス合金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加し
てなるめっき層を金属線外周に施したことを構成上の特
徴とするものである。
の無鉛錫合金はんだめっき線は、ビスマス１．０〜６
０．０重量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−
ビスマス合金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加し
てなるめっき層を金属線外周に施したことを構成上の特
徴とするものである。
【０００６】第２の観点では、本発明の無鉛錫合金はん
だめっき線は、ビスマス１．０〜６０．０重量％、銅
０．１〜３．０重量％、残部錫及び不可避的不純物から
なる錫−ビスマス−銅合金はんだにリンを２０〜５００
ｐｐｍ添加してなるめっき層を金属線外周に施したこと
を構成上の特徴とするものである。
だめっき線は、ビスマス１．０〜６０．０重量％、銅
０．１〜３．０重量％、残部錫及び不可避的不純物から
なる錫−ビスマス−銅合金はんだにリンを２０〜５００
ｐｐｍ添加してなるめっき層を金属線外周に施したこと
を構成上の特徴とするものである。
【０００７】第３の観点では、本発明の無鉛錫合金はん
だめっき線は、ビスマス１．０〜６０．０重量％、銀
１．０〜７．０重量％、残部錫及び不可避的不純物から
なる錫−ビスマス−銀合金はんだにリンを２０〜５００
ｐｐｍ添加してなるめっき層を金属線外周に施したこと
を構成上の特徴とするものである。
だめっき線は、ビスマス１．０〜６０．０重量％、銀
１．０〜７．０重量％、残部錫及び不可避的不純物から
なる錫−ビスマス−銀合金はんだにリンを２０〜５００
ｐｐｍ添加してなるめっき層を金属線外周に施したこと
を構成上の特徴とするものである。
【０００８】第４の観点では、本発明の無鉛錫合金はん
だめっき線は、ビスマス１．０〜６０．０重量％、銀
１．０〜７．０重量％、銅０．１〜３．０重量％、残部
錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス−銀−銅合
金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加してなるめっ
き層を金属線外周に施したことを構成上の特徴とするも
のである。
だめっき線は、ビスマス１．０〜６０．０重量％、銀
１．０〜７．０重量％、銅０．１〜３．０重量％、残部
錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス−銀−銅合
金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加してなるめっ
き層を金属線外周に施したことを構成上の特徴とするも
のである。
【０００９】
【作用】第１の観点の本発明の無鉛錫合金はんだめっき
線では、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０重
量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス
合金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加して形成さ
れる。リンはもともと還元作用の極めて強い物質なの
で、錫−ビスマス合金はんだにリンを添加したことによ
り、無鉛錫合金はんだめっき線が高温雰囲気や高温高湿
雰囲気など酸化され易い雰囲気中に曝されたときにも、
はんだめっき層中の錫及びビスマスが酸化する前に、リ
ンが酸化して無色の５酸化リン（Ｐ2 Ｏ5 ）を形成し
て、錫及びビスマスの酸化を防止する。この結果、はん
だめっき層を構成する錫酸化物及びビスマス酸化物に起
因するめっき層表面の変色現象が生じ難くなる。また、
錫−ビスマス合金はんだに添加するリンの量を２０〜５
００ｐｐｍに限定した理由は、リンの添加量が２０ｐｐ
ｍ未満ではめっき層表面の変色現象を防止する効果が少
なく、またリンの添加量が５００ｐｐｍを越えるとめっ
き層表面にざらつきを生じめっき層の外観を悪化させる
原因となることによる。また、この無鉛錫合金はんだ線
では、錫合金はんだめっき層に鉛に代えてビスマスを含
有させたことにより、人体、環境に有害な影響を与える
ことがなくなるとともに、はんだめっき層の融点を下
げ，はんだ濡れ性を向上させる効果が奏せられる。ビス
マスの含有量を１．０〜６０．０重量％に限定する理由
は、ビスマスの含有量が１．０重量％未満でははんだめ
っき層の融点の低下、はんだ濡れ性向上の効果がみられ
ず、ビスマスの含有量が６０．０重量％を越えるとめっ
き層が脆くなり接合強度が低下するためである。
線では、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０重
量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス
合金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加して形成さ
れる。リンはもともと還元作用の極めて強い物質なの
で、錫−ビスマス合金はんだにリンを添加したことによ
り、無鉛錫合金はんだめっき線が高温雰囲気や高温高湿
雰囲気など酸化され易い雰囲気中に曝されたときにも、
はんだめっき層中の錫及びビスマスが酸化する前に、リ
ンが酸化して無色の５酸化リン（Ｐ2 Ｏ5 ）を形成し
て、錫及びビスマスの酸化を防止する。この結果、はん
だめっき層を構成する錫酸化物及びビスマス酸化物に起
因するめっき層表面の変色現象が生じ難くなる。また、
錫−ビスマス合金はんだに添加するリンの量を２０〜５
００ｐｐｍに限定した理由は、リンの添加量が２０ｐｐ
ｍ未満ではめっき層表面の変色現象を防止する効果が少
なく、またリンの添加量が５００ｐｐｍを越えるとめっ
き層表面にざらつきを生じめっき層の外観を悪化させる
原因となることによる。また、この無鉛錫合金はんだ線
では、錫合金はんだめっき層に鉛に代えてビスマスを含
有させたことにより、人体、環境に有害な影響を与える
ことがなくなるとともに、はんだめっき層の融点を下
げ，はんだ濡れ性を向上させる効果が奏せられる。ビス
マスの含有量を１．０〜６０．０重量％に限定する理由
は、ビスマスの含有量が１．０重量％未満でははんだめ
っき層の融点の低下、はんだ濡れ性向上の効果がみられ
ず、ビスマスの含有量が６０．０重量％を越えるとめっ
き層が脆くなり接合強度が低下するためである。
【００１０】第２の観点の本発明の無鉛錫合金はんだめ
っき線は、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０
重量％、銅０．１〜３．０重量％、残部錫及び不可避的
不純物からなる錫−ビスマス−銅合金はんだにリンを２
０〜５００ｐｐｍ添加して形成される。この錫−ビスマ
ス−銅合金はんだめっき層の場合にあっても、上記第１
の観点の錫−ビスマス合金はんだめっき線にて述べたと
同様、還元作用の強いリンを錫−ビスマス−銅合金はん
だに添加することにより、はんだめっき層を構成する
錫、ビスマス、銅が酸化される前に、リンが酸化されて
５酸化リン（Ｐ2Ｏ5 ）を形成し、はんだめっき層の構
成金属である錫、ビスマス、銅の酸化を防止し、めっき
層構成金属の酸化物に起因するめっき層表面の変色現象
が生じ難くなる。また、リンの添加量を２０〜５００ｐ
ｐｍに限定する理由は、上記第１の観点に述べたと全く
同様の理由による。なお、第２の観点の無鉛錫合金はん
だめっき線では、はんだめっき層の成分として錫にビス
マスが１．０〜６０．０重量％、銅が０．１〜３．０重
量％含有されるが、含有成分のビスマスの作用について
は上記第１の観点の錫合金はんだめっき線にて述べた作
用と同様であり、また銅成分を含有させるのは、銅がは
んだめっき層の光沢や表面滑らかさ等のめっき外観特性
を向上させる効果を奏することによるためで、銅の含有
量を０．１〜３．０重量％に限定したのは、銅の含有量
が０．１重量％未満ではめっき層の外観特性向上効果が
見られず、銅の含有量が３．０重量％を超えてくると錫
ー銅合金固体がめっき層表面に付着してめっき層外観を
悪化させる弊害を生じることによる。
っき線は、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０
重量％、銅０．１〜３．０重量％、残部錫及び不可避的
不純物からなる錫−ビスマス−銅合金はんだにリンを２
０〜５００ｐｐｍ添加して形成される。この錫−ビスマ
ス−銅合金はんだめっき層の場合にあっても、上記第１
の観点の錫−ビスマス合金はんだめっき線にて述べたと
同様、還元作用の強いリンを錫−ビスマス−銅合金はん
だに添加することにより、はんだめっき層を構成する
錫、ビスマス、銅が酸化される前に、リンが酸化されて
５酸化リン（Ｐ2Ｏ5 ）を形成し、はんだめっき層の構
成金属である錫、ビスマス、銅の酸化を防止し、めっき
層構成金属の酸化物に起因するめっき層表面の変色現象
が生じ難くなる。また、リンの添加量を２０〜５００ｐ
ｐｍに限定する理由は、上記第１の観点に述べたと全く
同様の理由による。なお、第２の観点の無鉛錫合金はん
だめっき線では、はんだめっき層の成分として錫にビス
マスが１．０〜６０．０重量％、銅が０．１〜３．０重
量％含有されるが、含有成分のビスマスの作用について
は上記第１の観点の錫合金はんだめっき線にて述べた作
用と同様であり、また銅成分を含有させるのは、銅がは
んだめっき層の光沢や表面滑らかさ等のめっき外観特性
を向上させる効果を奏することによるためで、銅の含有
量を０．１〜３．０重量％に限定したのは、銅の含有量
が０．１重量％未満ではめっき層の外観特性向上効果が
見られず、銅の含有量が３．０重量％を超えてくると錫
ー銅合金固体がめっき層表面に付着してめっき層外観を
悪化させる弊害を生じることによる。
【００１１】第３の観点の本発明の無鉛錫合金はんだめ
っき線は、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０
重量％、銀１．０〜７．０重量％、残部錫及び不可避的
不純物からなる錫−ビスマス−銀合金はんだにリンを２
０〜５００ｐｐｍ添加して形成される。この錫−ビスマ
ス−銀合金はんだめっき層の場合にあっても、上記第１
の観点の錫−ビスマス合金はんだめっき線にて述べたと
同様、還元作用の強いリンを錫−ビスマス−銀合金はん
だに添加することにより、はんだめっき層を構成する
錫、ビスマス、銀が酸化される前に、リンが酸化されて
５酸化リン（Ｐ2Ｏ5 ）を形成し、はんだめっき層の構
成金属である錫、ビスマス、銀の酸化を防止し、めっき
層構成金属の酸化物に起因するめっき層表面の変色現象
が生じ難くなる。また、リンの添加量を２０〜５００ｐ
ｐｍに限定する理由は、上記第１の観点に述べたと全く
同様の理由による。なお、第３の観点の無鉛錫合金はん
だめっき線では、はんだめっき層の成分として錫にビス
マスが１．０〜６０．０重量％、銀が１．０〜７．０重
量％含有されるが、含有成分のビスマスの作用について
は上記第１の観点の錫合金はんだめっき線にて述べた作
用と同様であり、また銀成分を含有させるのは、銀がは
んだめっき層の耐熱強度を向上させる効果を奏すること
によるもので、銀の含有量を１．０〜７．０重量％に限
定したのは、銀の含有量が１．０重量％未満でははんだ
めっき層の耐熱強度を向上させる効果が見られず、銀の
含有量が７．０重量％を超えてくると合金はんだの融点
が高くなりすぎて溶融めっき性に劣ることによる。
っき線は、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０
重量％、銀１．０〜７．０重量％、残部錫及び不可避的
不純物からなる錫−ビスマス−銀合金はんだにリンを２
０〜５００ｐｐｍ添加して形成される。この錫−ビスマ
ス−銀合金はんだめっき層の場合にあっても、上記第１
の観点の錫−ビスマス合金はんだめっき線にて述べたと
同様、還元作用の強いリンを錫−ビスマス−銀合金はん
だに添加することにより、はんだめっき層を構成する
錫、ビスマス、銀が酸化される前に、リンが酸化されて
５酸化リン（Ｐ2Ｏ5 ）を形成し、はんだめっき層の構
成金属である錫、ビスマス、銀の酸化を防止し、めっき
層構成金属の酸化物に起因するめっき層表面の変色現象
が生じ難くなる。また、リンの添加量を２０〜５００ｐ
ｐｍに限定する理由は、上記第１の観点に述べたと全く
同様の理由による。なお、第３の観点の無鉛錫合金はん
だめっき線では、はんだめっき層の成分として錫にビス
マスが１．０〜６０．０重量％、銀が１．０〜７．０重
量％含有されるが、含有成分のビスマスの作用について
は上記第１の観点の錫合金はんだめっき線にて述べた作
用と同様であり、また銀成分を含有させるのは、銀がは
んだめっき層の耐熱強度を向上させる効果を奏すること
によるもので、銀の含有量を１．０〜７．０重量％に限
定したのは、銀の含有量が１．０重量％未満でははんだ
めっき層の耐熱強度を向上させる効果が見られず、銀の
含有量が７．０重量％を超えてくると合金はんだの融点
が高くなりすぎて溶融めっき性に劣ることによる。
【００１２】第４の観点の本発明の無鉛錫合金はんだめ
っき線は、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０
重量％、銀１．０〜７．０重量％、銅０．１〜３．０重
量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス
−銀−銅合金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加し
て形成される。この錫−ビスマス−銀−銅合金はんだめ
っき層の場合にあっても、上記第１の観点の錫−ビスマ
ス合金はんだめっき線にて述べたと同様、還元作用の強
いリンを錫−ビスマス−銀−銅合金はんだに添加するこ
とにより、はんだめっき層を構成する錫、ビスマス、
銀、銅が酸化される前に、リンが酸化されて５酸化リン
（Ｐ2 Ｏ5 ）を形成し、はんだめっき層の構成金属であ
る錫、ビスマス、銀、銅の酸化を防止し、めっき層構成
金属の酸化物に起因するめっき層表面の変色現象が生じ
難くなる。また、リンの添加量を２０〜５００ｐｐｍに
限定する理由は、上記第１の観点に述べたと全く同様の
理由による。なお、第４の観点の無鉛錫合金はんだめっ
き線では、はんだめっき層の成分として錫にビスマスが
１．０〜６０．０重量％、銀が１．０〜７．０重量％、
銅が０．１〜３．０重量％含有されるが、含有成分のビ
スマスの作用については上記第１の観点の錫合金はんだ
めっき線にて述べた作用と同様であり、銀成分を含有さ
せるのは銀がはんだめっき層の耐熱強度を向上させる効
果を奏することによるためで、銅成分を含有させるのは
銅がはんだめっき層の光沢や表面滑らかさ等のめっき外
観特性を向上させる効果を奏することによるためであ
る。銀の含有量を１．０〜７．０重量％に限定したの
は、銀の含有量が１．０重量％未満でははんだめっき層
の耐熱強度を向上させる効果が見られず、銀の含有量が
７．０重量％を超えてくると合金はんだの融点が高くな
りすぎて溶融めっき性に劣ることによるためであり、ま
た、銅の含有量を０．１〜３．０重量％に限定したの
は、銅の含有量が０．１重量％未満ではめっき層の外観
特性向上効果が見られず、銅の含有量が３．０重量％を
超えてくると錫ー銅合金固体がめっき層表面に付着して
めっき層外観を悪化させる弊害を生じることによる。
っき線は、はんだめっき層がビスマス１．０〜６０．０
重量％、銀１．０〜７．０重量％、銅０．１〜３．０重
量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス
−銀−銅合金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加し
て形成される。この錫−ビスマス−銀−銅合金はんだめ
っき層の場合にあっても、上記第１の観点の錫−ビスマ
ス合金はんだめっき線にて述べたと同様、還元作用の強
いリンを錫−ビスマス−銀−銅合金はんだに添加するこ
とにより、はんだめっき層を構成する錫、ビスマス、
銀、銅が酸化される前に、リンが酸化されて５酸化リン
（Ｐ2 Ｏ5 ）を形成し、はんだめっき層の構成金属であ
る錫、ビスマス、銀、銅の酸化を防止し、めっき層構成
金属の酸化物に起因するめっき層表面の変色現象が生じ
難くなる。また、リンの添加量を２０〜５００ｐｐｍに
限定する理由は、上記第１の観点に述べたと全く同様の
理由による。なお、第４の観点の無鉛錫合金はんだめっ
き線では、はんだめっき層の成分として錫にビスマスが
１．０〜６０．０重量％、銀が１．０〜７．０重量％、
銅が０．１〜３．０重量％含有されるが、含有成分のビ
スマスの作用については上記第１の観点の錫合金はんだ
めっき線にて述べた作用と同様であり、銀成分を含有さ
せるのは銀がはんだめっき層の耐熱強度を向上させる効
果を奏することによるためで、銅成分を含有させるのは
銅がはんだめっき層の光沢や表面滑らかさ等のめっき外
観特性を向上させる効果を奏することによるためであ
る。銀の含有量を１．０〜７．０重量％に限定したの
は、銀の含有量が１．０重量％未満でははんだめっき層
の耐熱強度を向上させる効果が見られず、銀の含有量が
７．０重量％を超えてくると合金はんだの融点が高くな
りすぎて溶融めっき性に劣ることによるためであり、ま
た、銅の含有量を０．１〜３．０重量％に限定したの
は、銅の含有量が０．１重量％未満ではめっき層の外観
特性向上効果が見られず、銅の含有量が３．０重量％を
超えてくると錫ー銅合金固体がめっき層表面に付着して
めっき層外観を悪化させる弊害を生じることによる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
なお、これにより本発明が限定されるものではない。
なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【００１４】図１は、本発明の無鉛錫合金はんだめっき
線の一実施例を示す断面図である。図１の無鉛錫合金は
んだめっき線１は、例えば、銅或いは銅合金等の金属線
２の外周に、ビスマスが１．０〜６０．０重量％含有さ
れ残部が錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合
金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加した錫ービス
マス合金はんだめっき層３を形成してなる。図１の含リ
ン無鉛錫合金はんだめっき層３としては、上記組成のほ
か、錫にビスマスを１．０〜６０．０重量％、銅を０．
１〜３．０重量％含有させてなる錫−ビスマスー銅合金
はんだ、錫にビスマスを１．０〜６０．０重量％、銀を
１．０〜７．０重量％含有させてなる錫−ビスマスー銀
合金はんだ、或いは錫にビスマスを１．０〜６０．０重
量％、銀を１．０〜７．０重量％、銅を０．１〜３．０
重量％含有させてなる錫−ビスマス−銀ー銅合金はんだ
等にリンを２０〜５００ｐｐｍ添加しためっき層があ
る。なお、金属線２は、断面形状が円形状、平角状、長
方形状等のいずれの形状であってもよく、材質も銅、銅
合金のいずれであってもよい。
線の一実施例を示す断面図である。図１の無鉛錫合金は
んだめっき線１は、例えば、銅或いは銅合金等の金属線
２の外周に、ビスマスが１．０〜６０．０重量％含有さ
れ残部が錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合
金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加した錫ービス
マス合金はんだめっき層３を形成してなる。図１の含リ
ン無鉛錫合金はんだめっき層３としては、上記組成のほ
か、錫にビスマスを１．０〜６０．０重量％、銅を０．
１〜３．０重量％含有させてなる錫−ビスマスー銅合金
はんだ、錫にビスマスを１．０〜６０．０重量％、銀を
１．０〜７．０重量％含有させてなる錫−ビスマスー銀
合金はんだ、或いは錫にビスマスを１．０〜６０．０重
量％、銀を１．０〜７．０重量％、銅を０．１〜３．０
重量％含有させてなる錫−ビスマス−銀ー銅合金はんだ
等にリンを２０〜５００ｐｐｍ添加しためっき層があ
る。なお、金属線２は、断面形状が円形状、平角状、長
方形状等のいずれの形状であってもよく、材質も銅、銅
合金のいずれであってもよい。
【００１５】次に、本発明の一実施例として、溶融めっ
き法による含リン無鉛錫合金はんだめっき線１の製造実
施例を図２に沿って説明する。溶融めっき装置６は、溶
融金属めっき液７の入った溶融金属めっき液部７Ａと溶
融金属めっき液部７Ａの液面上部を覆う不活性ガス８の
雰囲気層部８Ａを有し、不活性ガス雰囲気層部８Ａには
被めっき金属線２の導入口９と不活性ガス８の導入口１
０と溶融金属めっき液部７Ａの液面垂直上方から溶融め
っき装置６の外部に通じるめっき線１の導出口１１とが
設けられ、溶融金属めっき液７の液面全体が不活性ガス
雰囲気層部８Ａで覆われた構成となっている。かかる構
成の溶融めっき装置６の溶融金属めっき液部７Ａ内に、
錫にビスマスを７．５重量％含有させた錫−ビスマス合
金はんだにリンを３００ｐｐｍ添加した組成の含リン溶
融錫−ビスマスはんだめっき液７を溶融温度２６０°Ｃ
に保持して満たし、不活性ガス導入口１０から不活性ガ
ス８として窒素ガスを流入し、含リン溶融錫−ビスマス
はんだめっき液７の液面全体を窒素ガス雰囲気層部８Ａ
で覆う。次に、外径０．５ｍｍの軟銅線２を銅線導入口
９より含リン溶融錫−ビスマスはんだめっき液７中に導
入し、含リン溶融錫−ビスマスはんだめっき液７内にて
滑車１２で走行方向を転換し含リン溶融錫−ビスマスは
んだめっき液７の液面から垂直上方へと引き出し、めっ
き線導出口１１から大気中に導出、大気冷却して、めっ
き厚さ１０μｍ、仕上り外径０．５２ｍｍの含リン無鉛
錫−ビスマス合金はんだめっき線１を得た。なお、この
溶融めっき法では、めっき線１を含リン溶融錫合金めっ
き液７から垂直上方へ引き出すだけで、仕上げ用の絞り
ダイスを用いることなく溶融めっき線速を制御すること
により所望のめっき厚さに調整することができる。
き法による含リン無鉛錫合金はんだめっき線１の製造実
施例を図２に沿って説明する。溶融めっき装置６は、溶
融金属めっき液７の入った溶融金属めっき液部７Ａと溶
融金属めっき液部７Ａの液面上部を覆う不活性ガス８の
雰囲気層部８Ａを有し、不活性ガス雰囲気層部８Ａには
被めっき金属線２の導入口９と不活性ガス８の導入口１
０と溶融金属めっき液部７Ａの液面垂直上方から溶融め
っき装置６の外部に通じるめっき線１の導出口１１とが
設けられ、溶融金属めっき液７の液面全体が不活性ガス
雰囲気層部８Ａで覆われた構成となっている。かかる構
成の溶融めっき装置６の溶融金属めっき液部７Ａ内に、
錫にビスマスを７．５重量％含有させた錫−ビスマス合
金はんだにリンを３００ｐｐｍ添加した組成の含リン溶
融錫−ビスマスはんだめっき液７を溶融温度２６０°Ｃ
に保持して満たし、不活性ガス導入口１０から不活性ガ
ス８として窒素ガスを流入し、含リン溶融錫−ビスマス
はんだめっき液７の液面全体を窒素ガス雰囲気層部８Ａ
で覆う。次に、外径０．５ｍｍの軟銅線２を銅線導入口
９より含リン溶融錫−ビスマスはんだめっき液７中に導
入し、含リン溶融錫−ビスマスはんだめっき液７内にて
滑車１２で走行方向を転換し含リン溶融錫−ビスマスは
んだめっき液７の液面から垂直上方へと引き出し、めっ
き線導出口１１から大気中に導出、大気冷却して、めっ
き厚さ１０μｍ、仕上り外径０．５２ｍｍの含リン無鉛
錫−ビスマス合金はんだめっき線１を得た。なお、この
溶融めっき法では、めっき線１を含リン溶融錫合金めっ
き液７から垂直上方へ引き出すだけで、仕上げ用の絞り
ダイスを用いることなく溶融めっき線速を制御すること
により所望のめっき厚さに調整することができる。
【００１６】上記実施例では含リン無鉛錫−ビスマス合
金はんだめっき線の製造例を例示したが，溶融金属めっ
き液７として、前記第１の観点に記載の組成からなる含
リン錫−ビスマスはんだ、前記第２の観点に記載の組成
からなる含リン錫−ビスマス−銅合金はんだ、前記第３
の観点に記載の組成からなる含リン錫−ビスマスー銀合
金はんだ、前記第４の観点に記載の組成からなる含リン
錫−ビスマス−銀ー銅合金はんだ、等を用いることによ
り、上記と同じ溶融めっき装置６を用いて同様の溶融め
っき工程により、それぞれの含リン無鉛錫合金はんだめ
っき線１を製造することができる。
金はんだめっき線の製造例を例示したが，溶融金属めっ
き液７として、前記第１の観点に記載の組成からなる含
リン錫−ビスマスはんだ、前記第２の観点に記載の組成
からなる含リン錫−ビスマス−銅合金はんだ、前記第３
の観点に記載の組成からなる含リン錫−ビスマスー銀合
金はんだ、前記第４の観点に記載の組成からなる含リン
錫−ビスマス−銀ー銅合金はんだ、等を用いることによ
り、上記と同じ溶融めっき装置６を用いて同様の溶融め
っき工程により、それぞれの含リン無鉛錫合金はんだめ
っき線１を製造することができる。
【００１７】上記溶融めっき法により、本発明の実施例
１〜１２として後記表１に示す組成のめっき層からなる
含リン無鉛錫合金はんだめっき線１を製造し、また比較
のため後記表１に示す組成のめっき層からなる従来例１
〜４の無鉛錫合金はんだめっき線を製造した。この製造
した実施例１〜１２及び従来例１〜４について、めっき
層の高温変色試験及び高温高湿度変色試験を行った結果
を表１に記す。なお、実施例１〜１２及び従来例１〜４
の試料には、外径０．５ｍｍの軟銅線の外周に厚さ１０
μｍのめっき層を施し仕上り外径０．５２ｍｍとしため
っき線を２０ｃｍ長さに切断したもの各５本を用意し
た。
１〜１２として後記表１に示す組成のめっき層からなる
含リン無鉛錫合金はんだめっき線１を製造し、また比較
のため後記表１に示す組成のめっき層からなる従来例１
〜４の無鉛錫合金はんだめっき線を製造した。この製造
した実施例１〜１２及び従来例１〜４について、めっき
層の高温変色試験及び高温高湿度変色試験を行った結果
を表１に記す。なお、実施例１〜１２及び従来例１〜４
の試料には、外径０．５ｍｍの軟銅線の外周に厚さ１０
μｍのめっき層を施し仕上り外径０．５２ｍｍとしため
っき線を２０ｃｍ長さに切断したもの各５本を用意し
た。
【００１８】−高温変色試験方法− 各５本の試料を温度５００°Ｃに設定した加熱炉内に約
６秒間連続して通過させた後、各試料のめっき層表面の
変色の程度を肉眼により観察した。
６秒間連続して通過させた後、各試料のめっき層表面の
変色の程度を肉眼により観察した。
【００１９】−高温高湿変色試験方法− 各５本の試料を温度１０５°Ｃ、湿度１００％の環境に
設定したプレッシャークッカー試験機（寿命加速試験
機）に２４時間投入し、試験機から取り出した後各試料
のめっき層表面の変色の程度を肉眼により観察した。
設定したプレッシャークッカー試験機（寿命加速試験
機）に２４時間投入し、試験機から取り出した後各試料
のめっき層表面の変色の程度を肉眼により観察した。
【００２０】表１の結果から明らかなように、本発明の
含リン無鉛錫合金はんだめっき線１は、高温環境試験及
び高温高湿環境試験においてもめっき層表面に酸化変色
現象を生じ難いことが確認された。
含リン無鉛錫合金はんだめっき線１は、高温環境試験及
び高温高湿環境試験においてもめっき層表面に酸化変色
現象を生じ難いことが確認された。
【００２１】
【発明の効果】本発明の無鉛錫合金はんだめっき線によ
れば、無鉛錫合金はんだに極く微量のリンを添加するの
みで、高温環境下或いは高温高湿環境下においても無鉛
錫合金はんだめっき層表面に変色現象が生じ難くなる。
従って、電子機器部品のリード線として用いたとき、機
器への組み込み工程時のはんだ付け等のリード線が加熱
される条件下においても、また電子機器の使用される高
温或いは高温高湿環境下においてもめっき線が変色して
外観品質を低下させるがなく、めっき線及び電子機器の
商品価値が向上し、まためっき層表面の酸化変色による
めっき線の接触電気抵抗の増加など電子機器の信頼性を
損なうこともなくなり、外観品質、信頼性、作業性に優
れ、健康面、環境面に高い安全性を有する無鉛錫合金は
んだめっき線を提供することが可能となる。
れば、無鉛錫合金はんだに極く微量のリンを添加するの
みで、高温環境下或いは高温高湿環境下においても無鉛
錫合金はんだめっき層表面に変色現象が生じ難くなる。
従って、電子機器部品のリード線として用いたとき、機
器への組み込み工程時のはんだ付け等のリード線が加熱
される条件下においても、また電子機器の使用される高
温或いは高温高湿環境下においてもめっき線が変色して
外観品質を低下させるがなく、めっき線及び電子機器の
商品価値が向上し、まためっき層表面の酸化変色による
めっき線の接触電気抵抗の増加など電子機器の信頼性を
損なうこともなくなり、外観品質、信頼性、作業性に優
れ、健康面、環境面に高い安全性を有する無鉛錫合金は
んだめっき線を提供することが可能となる。
【図１】本発明の無鉛錫合金はんだめっき線の１実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の無鉛錫合金はんだめっき線を製造する
溶融めっき装置の１実施例を示す説明図である。
溶融めっき装置の１実施例を示す説明図である。
【図３】無鉛錫合金はんだめっき線の高温変色試験及び
高温高湿変色試験結果を示す図表である。
高温高湿変色試験結果を示す図表である。
１ 無鉛錫合金はんだめっき線 ２ 金属線 ３ 錫合金はんだめっき層 ６ 溶融めっき装置 ７ 溶融金属めっき液 ７Ａ 溶融金属めっき液部 ８ 不活性ガス ８Ａ 不活性ガス雰囲気層部 ９ 被めっき金属線導入口 １０ 不活性ガス導入口 １１ めっき線導出口 １２ 滑車
Claims (4)
- 【請求項１】 ビスマス１．０〜６０．０重量％、残部
錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合金はんだ
にリンを２０〜５００ｐｐｍ添加してなるめっき層を金
属線外周に施したことを特徴とする無鉛錫合金はんだめ
っき線。 - 【請求項２】 ビスマス１．０〜６０．０重量％、銅
０．１〜３．０重量％、残部錫及び不可避的不純物から
なる錫−ビスマス−銅合金はんだにリンを２０〜５００
ｐｐｍ添加してなるめっき層を金属線外周に施したこと
を特徴とする無鉛錫合金はんだめっき線。 - 【請求項３】 ビスマス１．０〜６０．０重量％、銀
１．０〜７．０重量％、残部錫及び不可避的不純物から
なる錫−ビスマス−銀合金はんだにリンを２０〜５００
ｐｐｍ添加してなるめっき層を金属線外周に施したこと
を特徴とする無鉛錫合金はんだめっき線。 - 【請求項４】 ビスマス１．０〜６０．０重量％、銀
１．０〜７．０重量％、銅０．１〜３．０重量％、残部
錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス−銀−銅合
金はんだにリンを２０〜５００ｐｐｍ添加してなるめっ
き層を金属線外周に施したことを特徴とする無鉛錫合金
はんだめっき線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377512A JP2002180226A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 無鉛錫合金はんだめっき線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377512A JP2002180226A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 無鉛錫合金はんだめっき線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002180226A true JP2002180226A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=18846222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000377512A Pending JP2002180226A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 無鉛錫合金はんだめっき線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002180226A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004050959A2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-17 | Technic, Inc. | Reduction of surface oxidation during electroplating |
| JP2013185214A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | α線量が少ないビスマス又はビスマス合金及びその製造方法 |
| US20150037087A1 (en) * | 2013-08-05 | 2015-02-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-Free Solder Alloy |
| CN105252005A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-01-20 | 云南增材佳维科技有限公司 | 一种用于3d打印的锡合金丝材的制备方法 |
| JP5903497B2 (ja) * | 2012-11-02 | 2016-04-13 | Ｊｘ金属株式会社 | 低α線ビスマスの製造方法並びに低α線ビスマス及びビスマス合金 |
| CN106282880A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 西安泰力松新材料股份有限公司 | 一种基于钇铋磷的抗氧化镀锡液 |
-
2000
- 2000-12-12 JP JP2000377512A patent/JP2002180226A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004050959A2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-17 | Technic, Inc. | Reduction of surface oxidation during electroplating |
| WO2004050959A3 (en) * | 2002-11-27 | 2005-02-24 | Technic | Reduction of surface oxidation during electroplating |
| EP1576203A2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-09-21 | Technic, Inc. | Reduction of surface oxidation during electroplating |
| US6982030B2 (en) | 2002-11-27 | 2006-01-03 | Technic, Inc. | Reduction of surface oxidation during electroplating |
| EP1576203A4 (en) * | 2002-11-27 | 2007-10-24 | Technic | Reduction of surface oxidation during electroplating |
| CN100478492C (zh) * | 2002-11-27 | 2009-04-15 | 技术公司 | 提高镀敷在基底上的金属涂层的再流动性能或可焊接性的方法 |
| JP2013185214A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | α線量が少ないビスマス又はビスマス合金及びその製造方法 |
| JP5903497B2 (ja) * | 2012-11-02 | 2016-04-13 | Ｊｘ金属株式会社 | 低α線ビスマスの製造方法並びに低α線ビスマス及びビスマス合金 |
| US20150037087A1 (en) * | 2013-08-05 | 2015-02-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-Free Solder Alloy |
| CN105252005A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-01-20 | 云南增材佳维科技有限公司 | 一种用于3d打印的锡合金丝材的制备方法 |
| CN105252005B (zh) * | 2015-11-16 | 2017-07-25 | 云南增材佳维科技有限公司 | 一种用于3d打印的锡合金丝材的制备方法 |
| CN106282880A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 西安泰力松新材料股份有限公司 | 一种基于钇铋磷的抗氧化镀锡液 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4632806A (en) | Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices | |
| US4233067A (en) | Soft copper alloy conductors | |
| KR101749439B1 (ko) | 무연 솔더 합금 | |
| KR102242388B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판 | |
| JPH04329891A (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JP2002180226A (ja) | 無鉛錫合金はんだめっき線 | |
| JP6632728B2 (ja) | 銀合金化銅ワイヤ | |
| JP2004154864A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2002184240A (ja) | 錫めっき線及び錫合金はんだめっき線 | |
| EP3189929B1 (en) | Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component | |
| JP2000073154A (ja) | はんだめっき線 | |
| JPS6047344B2 (ja) | 溶融めつき極細銅合金導体 | |
| CN114952070B (zh) | 一种铜锡钎料丝及其制备方法和应用 | |
| JPH02197013A (ja) | 耐屈曲性ケーブル導体 | |
| JP2000061683A (ja) | はんだめっき線 | |
| JP2000080460A (ja) | はんだめっき線 | |
| JPH0344454A (ja) | 電子部品および機器用リード線の製造方法 | |
| JPS6256218B2 (ja) | ||
| JPS604526B2 (ja) | 電子部品用光沢めつきリ−ド線 | |
| JPH02251155A (ja) | 半導体素子用金合金細線及びその接合方法 | |
| JPS6338545A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JPS5825008A (ja) | 光沢はんだめつきリ−ド線 | |
| JPH0674463B2 (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JP2000328215A (ja) | Ｓｎ−Ｐ合金めっき材の製造方法 | |
| JPH07335486A (ja) | 銅材、高ハンダ濡れ性−高接着強度電極及びその形成方法 |