JPWO2014185051A1 - 液体処理装置、液体処理方法及びプラズマ処理液 - Google Patents

液体処理装置、液体処理方法及びプラズマ処理液 Download PDF

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Abstract

プラズマを効率良く発生させ、短時間で液体の処理をすることが可能な液体処理装置、液体処理方法及びそのプラズマ処理された液体を提供する。本開示の液体処理装置は、第1の電極と、被処理液中に配置される第2の電極と、空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、前記電源が電圧を印加する前に、液体を前記空間に供給する供給装置と、を備える。

Description

本開示は、液中においてプラズマを生成することで液体の処理、特に水を処理するプラズマ処理装置、液体処理方法及びプラズマ処理液に関する。
従来の液体処理装置としては、高電圧パルス放電を用いたものがある(例えば、特許文献1参照。)。図8は、従来の液体処理装置(殺菌装置)の構成図である。図8に示す殺菌装置1は、棒状の高電圧電極2と板状の接地電極3とを対とする放電電極6で構成されている。高電圧電極2は、先端部2aの端面を除いて絶縁体4で被覆されて、高電圧電極部5を形成している。また、高電圧電極2の先端部2aと接地電極3とは、所定の電極間隔を設けて、処理槽7内で被処理液8に浸漬された状態で対向配置されている。さらに、高電圧電極2と接地電極3とは、高電圧パルスを発生する電源9に接続されている。両方の電極間に2〜50kV、100Hz〜20kHzの負極性の高電圧パルスを印加し放電を行う。そのエネルギーによる水の蒸発、および衝撃波に伴う気化により、水蒸気からなる気泡10が発生する(瞬間沸騰現象)。また、高電圧電極2付近で生成されるプラズマによりOH、H、O、O -、O-、Hを発生させ、微生物や細菌を殺菌する。
従来の別の液体処理装置では、管型電極から気体を処理槽内に供給し、電極間に被処理液と気泡が介在した状態を作り、電極間に高電圧パルスを印加してプラズマを発生させ、液体の処理を行っている(例えば、特許文献2参照。)。この別の液体処理装置では、電極間に印加される高電圧パルスが、低い電圧であってもプラズマを発生させて液体を処理することができ、消費電力量を低減することが可能となっている。また、液体中に一連のパルス状電気アーク発生電極を配置して、電極の一つを通ってガスを注入することにより液体内のアークを促進する液体汚染物除去装置が開示されている(例えば、特許文献3参照。)。
特許第4784624号明細書 特許第4041224号明細書 特許第3983282号明細書
しかしながら、上記した従来の構成の装置においては、プラズマの発生効率が低く、液体の処理に長い時間がかかるという問題があった。
したがって、本開示は、前記従来の課題を解決するものであり、プラズマを効率良く発生させ、短時間で液体を処理する液体処理装置、液体処理方法及びそのプラズマ処理された液体を提供することを目的とする。
本開示に係る液体処理装置は、
第1の電極と、
被処理液中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
前記電源が電圧を印加する前に、液体を前記空間に供給する供給装置と、
を備える。
上記の概括的かつ特定の態様は、液体処理装置、液体処理方法並びに液体処理装置及び液体処理方法の任意の組み合わせにより実現してもよい。
本開示に係る液体処理装置、液体処理方法及びそのプラズマ処理された液体によれば、プラズマを効率良く発生させ、短時間で液体を処理することができる。
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置の全体構成を示す概略図である。 本開示の実施の形態1における第1の金属電極の周辺の電極構成を示す断面図である。 本開示の実施の形態1における別の第1の金属電極の周辺の電極構成を示す断面図である。 本開示の実施の形態1における第1の金属電極と絶縁体との間に形成される空間が気体で満たされた状態を示す図である。 本開示の実施の形態1における第1の金属電極と絶縁体との間に形成される空間が液体で満たされた状態を示す図である。 本開示の実施の形態1におけるプラズマ処理液中に含まれるNO 濃度の時間依存性を示す図である。 本開示の実施の形態1におけるプラズマ処理液中に含まれるCHCOO濃度の時間依存性を示す図である。 従来の高電圧パルス放電を用いた殺菌装置の全体構成を示す概略図である。
本開示の第1の態様に係る液体処理装置は、
第1の電極と、
被処理液中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
前記電源が電圧を印加する前に、液体を前記空間に供給する供給装置と、
を備える。
このような構成により、従来の装置と比べて、効率良くプラズマを生成することができるとともに長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で被処理液の処理をすることができる。また、供給装置から供給される液体によって、プラズマにより生成される生成物を制御することができ、その生成物によって効率良くかつ短時間で被処理液中の物質を分解することができる。
本開示の第2の態様に係る液体処理装置においては、前記第1の態様における前記供給装置が前記液体を前記空間に供給し、前記空間を液体で満たした状態を形成した後、
前記電源が前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加して、前記空間内の前記液体を気化して気体を発生させ、前記絶縁体の前記開口部から前記被処理液中に前記気体が放出されるときに放電することにより、前記プラズマを発生させる。
このような構成により、第1の金属電極と絶縁体との間に形成される空間が液体で満たされるため、空間内の空気を除去することができる。その結果、空間内を空気で満たした場合に比べて、プラズマにより生成される窒素化合物の量を少なくすることができる。即ち、供給装置から供給する液体、例えば被処理液を用いることにより、プラズマによって生成される窒素化合物の量を制御することができる。このように、生成される窒素化合物を少なくすることによって、プラズマのエネルギーが窒素化合物を生成する工程に消費されず、効率良くOHラジカルを生成することができる。その結果、短時間で被処理液を処理することができる。
本開示の第3の態様に係る液体処理装置は、
第1の電極と、
被処理液中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
前記電源が電圧を印加する前に、気体を前記空間に供給する供給装置と、
を備え、
前記供給装置が前記気体を前記空間に供給して、前記空間を気体で満たした状態を形成した後、
前記電源が前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって、前記絶縁体の前記開口部から前記被処理液中に前記気体が放出されるときに放電することにより、前記プラズマを発生させる。
このような構成により、効率良くプラズマを発生させることができる。また、供給装置から供給する気体によって、プラズマにより生成される生成物を被処理液に応じて制御することができる。例えば、供給装置から供給する気体としてHe、Oを用いた場合、生成物としてHを生成することができる。このように、被処理液中の分解したい物質に応じた生成物を生成できるため、短時間で被処理液を処理することができる。
本開示の第4の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜3のいずれかの態様における前記第1の電極を保持し、前記絶縁体と接続される保持ブロックをさらに備え、
前記保持ブロックは、前記第1の電極をシールする構造を有している。
このような構成により、保持ブロックと第1の電極とを接続する接続部において、空間内から液体又は気体が外部に漏れるのを抑制することができる。その結果、絶縁体の開口部のみから気体を放出することができるため、確実に絶縁体の開口部に存在する気体内でプラズマを発生させ、効率良くかつ短時間で被処理液を処理することができる。
本開示の第5の態様に係る液体処理装置においては、前記第4の態様における前記保持ブロックは、前記第1の電極と前記絶縁体との間に形成された前記空間と前記供給装置を接続する流路を備えている。
このような構成により、保持ブロックに供給装置を取り付けることができ、流路を介して容易に液体又は気体を第1の電極と絶縁体との間の空間に供給することができる。また、保持ブロックは、加工しやすい材料で形成することができるため、流路を設けるための加工コストを抑えることができる。
本開示の第6の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜5のいずれかの態様における前記第1の電極は、前記第1の電極と前記絶縁体との間に形成された前記空間と前記供給装置を接続する流路を内部に備えている。
このような構成により、第1の電極に供給装置を取り付けることができ、流路を介して容易に液体又は気体を第1の電極と絶縁体との間の空間に供給することができる。
本開示の第7の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜6のいずれかの態様における前記絶縁体の前記開口部は、開口方向が前記絶縁体の側面に対して垂直上方向となるように設けられている。
このような構成により、開口部付近における気泡の泡詰まりを抑制することができるので、効率良くプラズマを発生させることができる。
本開示の第8の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜7のいずれかの態様における前記絶縁体の前記開口部は、前記絶縁体に複数設けられている。
このような構成により、複数の開口部からプラズマを発生させることができるので、さらに効率良くプラズマを発生させることができる。
本開示の第9の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜8のいずれかの態様における前記被処理液が溜められる第1の槽をさらに備えている。
このような構成により、さらに使い勝手の良い液体処理装置を提供することができる。
本開示の第10の態様に係る液体処理装置においては、前記第9の態様における前記第1の槽と、循環ポンプ及び配管で接続する、第2の槽をさらに備えている。
このような構成により、液体処理装置で処理できる被処理液の容量をさらに大きくすることができる。
本開示の第11の態様に係る液体処理装置においては、前記第10の態様における前記第2の槽は、接地されている。
このような構成により、本開示の液体処理装置は、感電を抑制することができる。
本開示の第12の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜11のいずれかの態様における液体処理装置を備える、洗浄または浄化機能付システム。
このような構成により、本開示の液体処理装置を備える、洗浄または浄化機能付システムにおいて、効率良く短時間で被処理液の処理を行うことができる。
本開示の第13の態様に係る液体処理方法は、
第1の電極と、前記第1の電極を囲むように設けられ、被処理液に接するように開口部を備える絶縁体との間で形成される空間に液体を供給した後、
前記第1の電極と、前記被処理液中に配置される第2の電極との間に電圧を印加して前記絶縁体の開口部でプラズマを発生させる、液体処理方法。
このような構成により、効率良くプラズマを生成することができるとともに長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で被処理液の処理をすることができる。また、第1の電極と絶縁体とで形成される空間に液体を供給することによって、プラズマにより生成される生成物を制御することができる。その結果、被処理水に応じて生成物を生成することができるため、効率良く被処理液中の物質を分解することができる。
本開示の第14の態様に係る液体処理方法においては、前記第13の態様における前記空間に前記液体を供給して、前記空間を液体で満たした状態を形成した後、
前記第1の電極と、前記被処理液中に配置される第2の電極との間に電圧を印加して前記空間内の前記液体を気化させて気体を生成し、前記気体が前記絶縁体に設けた開口部から被処理液中に放出されるときに前記気体内で放電することにより、前記気体内に前記プラズマを発生させる。
このような構成により、効率良くプラズマを生成することができるとともに長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で被処理液の処理をすることができる。また、第1の電極と絶縁体との間に形成される空間が液体で満たされるため、空間内の空気を除去することができる。その結果、空間内を空気で満たした場合に比べて、プラズマにより生成される窒素化合物の量を少なくすることができる。即ち、本開示の液体処理方法によりプラズマによって生成される窒素化合物の量を制御することができる。
本開示の第15の態様に係る液体処理方法は、
第1の電極と、前記第1の電極を囲むように設けられ、被処理液に接するように開口部を備える絶縁体との間で形成される空間に気体を供給して、前記空間を気体で満たした状態を形成した後、
前記第1の電極と、前記被処理液中に配置される第2の電極との間に電圧を印加することによって、前記気体が前記絶縁体に設けた開口部から前記被処理液中に放出されるときに前記気体内で放電することにより、前記気体内に前記プラズマを発生させる。
このような構成により、効率良くプラズマを生成することができるとともに長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で被処理液の処理をすることができる。また、プラズマにより生成される生成物を制御することができ、その生成物によって効率良く被処理液中の物質を分解することができる。例えば、気体としてHe、Oを用いた場合、生成物としてHを生成することができる。その結果、短時間で被処理液を分解することができる。
本開示の第16の態様に係るプラズマ処理液は、
第1の電極と、
被処理液中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
前記電源が電圧を印加する前に、気体を前記空間に供給する供給装置と、
を備えた液体処理装置によって処理された液体であって、
NO 生成速度が8×10−5g/(min・W)以下、かつOHラジカル生成速度が1×10−8mol/(min・W)以上で処理されている。
このように構成されたプラズマ処理液においては、通電(放電)停止後も長寿命のOHラジカルが存在し続ける。その結果、効率良くかつ短時間で被処理液を分解することができる。
本開示の第17の態様に係るプラズマ処理液は、
液中プラズマによって処理された液体であって、
NO 生成速度が8×10−5g/(min・W)以下、かつOHラジカル生成速度が1×10−8mol/(min・W)以上で処理されている。
このように構成されたプラズマ処理液においては、通電(放電)停止後も長寿命のOHラジカルが存在し続ける。その結果、効率良くかつ短時間で被処理液を分解することができる。
本開示の第18の態様に係るプラズマ処理液においては、前記第16又は17の態様における前記プラズマ処理液は、CHCOOHの分解速度が1.3×10−9g/(min・W)以上である。
このように構成されたプラズマ処理液においては、通電(放電)停止後も長寿命のOHラジカルが存在し続ける。その結果、効率良くかつ短時間で被処理液を分解することができる。
(本開示に係る一形態を得るに至った経緯)
前述の「背景技術」の欄で説明したように、図8に示す特許文献1の殺菌装置においては、瞬間沸騰現象を用いて瞬間的に液体を気化し、互いに対向させて配置した棒状の高電圧電極2と板状の接地電極3との間で放電することにより、プラズマを発生させていた。しかし、瞬間沸騰現象を起こすためには、液体を気化させるエネルギーを加える必要があるため、効率良くプラズマを発生させることができず、液体の処理に長い時間がかかるという課題を有していた。
また、特許文献2又は特許文献3の装置においては、プラズマを発生させるために液体内に気体を供給することにより、液体中に気泡を生成し、電極間に高電圧を印加することで、気泡内で放電することによりプラズマを発生させている。しかし、特許文献2又は特許文献3の装置では、プラズマにより生成される生成物(電子、イオン、又はラジカルなど)が処理すべき液体(被処理液)内に含まれる物質に対応して生成されず、効率良く液体処理をすることができないという課題があった。
そこで、本発明者らは、第1の金属電極と絶縁体との間に形成された空間に、プラズマにより生成される生成物を制御する流体を供給する供給装置を有する構成を見出し、本開示に至った。この構成では、供給装置から第1の金属電極と絶縁体との間の空間に流体を供給して、処理すべき液体(被処理液)に応じてプラズマにより生成される生成物を制御することができる。その結果、効率良く短時間で液体処理を行うことができる。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の全ての図において、同一又は相当部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
(実施の形態1)
[全体構成]
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の全体構成について説明する。
図1は、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の全体構成を示す概略図である。図1に示すように、実施の形態1に係る液体処理装置100は、第1の金属電極101と、第2の金属電極102と、絶縁体103と、電源104と、供給装置105を備えている。実施の形態1に係る液体処理装置100は、さらに第1の槽106と第2の槽107を備えてもよい。以下の実施の形態1においては、第1の槽106と第2の槽107を備え、第1の槽106と第2の槽107が、循環ポンプ108と配管109で接続された液体処理装置100について説明する。
図1に示すように、第1の槽106と第2の槽107は、処理される液体(被処理液)110で満たされ、循環ポンプ108と配管109で接続されている。第1の槽106の1つの壁には、当該壁を貫通する第1の金属電極101と第2の金属電極102が配置されている。そして、第1の金属電極101と第2の金属電極102のそれぞれの一部は、第1の槽106内の被処理液110中に位置している。第1の金属電極101の周囲に、空間111が形成されるように、開口部112を有する絶縁体103、第1の金属電極101を保持する保持ブロック113が配置されている。保持ブロック113の内部には流路114が設けられており、この流路114を介して供給装置105と空間111が接続されている。また、第1の金属電極101と第2の金属電極102との間には、高電圧を印加して絶縁体103の開口部112で放電し、プラズマ115を発生させるための電源104が配置されている。このように、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100は、供給装置105によって第1の金属電極101と絶縁体103との間の空間111に、プラズマ115により生成される生成物を制御する流体を供給する構成となっている。
[電極構成]
次に、実施の形態1に係る液体処理装置100における第1の金属電極101の周辺の電極構成について説明する。実施の形態1における第1の金属電極101の周辺の電極は、第1の金属電極101、絶縁体103、供給装置105、保持ブロック113で構成されている。
図2は、実施の形態1における第1の金属電極101の周辺の電極構成の断面図である。図2に示すように、第1の金属電極101の周囲には、空間111を形成するように絶縁体103が配置されている。絶縁体103は、第1の槽106内部と空間111を連通するように少なくとも1つの開口部112を有している。また、絶縁体103の端部には、第1の金属電極101を保持する保持ブロック113を設けている。保持ブロック113には、流体を供給する供給装置105と空間111とを接続する流路114を設けている。なお、図2においては、例示として、保持ブロック113内に直角に曲がる流路114を設けているが、これに限定されない。流路114は、第1の金属電極101と絶縁体103との間の空間111に供給装置105から流体を供給できる形状であればよい。
図3は、実施の形態1における別の第1の金属電極101の周辺の電極構成の断面図である。図3に示すように、第1の金属電極101は、第1の金属電極101内部に流路114を設けてもよい。例えば、第1の金属電極101は、開口端を有する中空状であってもよい。そして、第1の金属電極101の端部に供給装置105を接続して、供給装置105から第1の金属電極101の流路114を介して、第1の金属電極101と絶縁体103との間の空間111に流体を供給してもよい。
このように、実施の形態1の電極構成では、供給装置105が、保持ブロック113又は第1の金属電極101に設けた流路114を介して第1の金属電極101と絶縁体103との間の空間111に流体を供給する構成となっている。このような構成により、例えば、第1の槽106の外部に設けられた供給装置105から容易に第1の金属電極101と絶縁体103との間の空間111に流体を供給できる。また、図2に示す電極構成では、保持ブロック113に加工しやすい部材を用いることができ、流路114を設けるための加工コストを抑えることができる。
次に、実施の形態1における各構成部品について説明する。
<第1の金属電極>
第1の金属電極101は、被処理液110で満たされた第1の槽106内に少なくとも一部が配置されている。また、第1の金属電極101は、保持ブロック113によって保持されている。実施の形態1における第1の金属電極101は、直径0.95mmの円柱形状を有している。これは、第1の金属電極101の一例としての直径及び形状である。第1の金属電極101の直径は、プラズマ115が発生する直径であればよく、2mm以下であってもよい。また、第1の金属電極101の形状は、円柱形状に限定されず、例えば、直方体又は面状の形状などの任意の形状としてもよい。第1の金属電極101は、例えば、鉄、タングステン、銅、アルミニウム、白金、又はそれらの金属から選ばれる1又は複数の金属を含む合金などの材料から形成されていてもよい。さらに、第1の金属電極101の表面の一部に、導電性物質を添加することによって1〜30Ωcmの電気抵抗率を有する酸化イットリウムの溶射を行ってもよい。酸化イットリウムの溶射により、電極寿命が長くなるという効果が得られる。なお、実施の形態1では、第1の金属電極101は、第1の槽106に配置される構成を説明したが、第1の金属電極101の位置は、これに限定されない。また、実施の形態1では、第1の金属電極101は、金属材料から成る電極を用いているが、これに限定されない。金属材料以外の材料、例えば、炭素などから成る第1の電極を用いてもよい。
また、図3に示す電極構成のように、第1の金属電極101に供給装置105から供給される流体が流れる流路114を設けてもよい。例えば、第1の金属電極101は、開口端を有する中空状であってもよい。
<第2の金属電極>
第2の金属電極102もまた、被処理液110で満たされた第1の槽106内に少なくとも一部が配置されている。第2の金属電極102は、配置される位置に制限はなく、第1の槽106のいずれかの位置に配置されればよい。第2の金属電極102は、導電性の金属材料から形成されていればよい。例えば、第1の金属電極101と同様に、鉄、タングステン、銅、アルミニウム、白金、又はそれらの金属から選ばれる1又は複数の金属を含む合金などの材料から形成されていてもよい。なお、実施の形態1では、第2の金属電極102は、第1の槽106に配置される構成を説明したが、第2の金属電極102の位置は、これに限定されない。例えば、第2の金属電極102は、少なくとも一部が被処理液110中に配置されていればよい。また、実施の形態1では、第2の金属電極102は、金属材料から成る電極を用いているが、これに限定されない。金属材料以外の材料、例えば、炭素などから成る第2の電極を用いてもよい。
<絶縁体>
絶縁体103は、第1の金属電極101の周囲に空間111を形成するように配置されている。また、絶縁体103には、第1の槽106内部と空間111を連通する開口部112を設けている。即ち、絶縁体103は、空間111を介して第1の金属電極101を囲むように設けられ、被処理液110に接する位置に開口部112を有している。被処理液110に接する位置は、例えば、被処理液110中に配置される(浸漬される)絶縁体103の部分であればよい。開口部112は、第1の槽106内の被処理液110中に気泡116を発生させる機能を有する。実施の形態1における絶縁体103は、一例として、内径1mmで外径2mmの円筒形状を有し、直径0.7mmの開口部112を1つ設けている。絶縁体103は、上記した大きさ又は形状に限定されず、第1の金属電極101の周囲に空間111を形成できるのであれば、任意の大きさ又は形状にしてもよい。例えば、実施の形態1における開口部112の直径は、0.7mmとしているが、これに限定されるものではなく、2mm以下で任意の大きさであってもよい。また、開口部112は、複数あってもよい。開口部112の位置は、特に制限はないが、例えば、絶縁体103の側面に対して垂直上方向(図示上方向)に設けることができる。このように、開口部112の開口方向を上向きにすることによって、開口部112において発生する気泡116の泡詰まりを防止することができる。また、開口部112は、絶縁体103の端面に設けてもよい。絶縁体103は、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、絶縁性のプラスチック、ガラス、及び石英などの材料から形成されていてもよい。
<電源>
電源104は、第1の金属電極101と第2の金属電極102との間に配置されている。電源104は、第1の金属電極101と第2の金属電極102との間にパルス電圧又は交流電圧を印加できる。電圧波形は、例えば、パルス状、正弦半波形、又は正弦波状のいずれかであってもよい。
<供給装置>
供給装置105は、図2又は図3に示されるように、保持ブロック113又は第1の金属電極101に設けている。供給装置105は、保持ブロック113又は第1の金属電極101に設けた流路114を介して、第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成される空間111に流体を供給する。流体とは、プラズマ115により生成される生成物を制御する液体又は気体である。液体は、例えば、水道水、被処理液110などである。気体は、例えば、He、O、空気などである。これらの液体又は気体は、被処理液110中に含まれる物質に応じた生成物を生成するために、任意に選択されるものである。供給装置105は、図2又は図3に示すシリンジの他に、例えば、ポンプなどを用いることもできる。
<第1の槽>
第1の槽106は、被処理液110を溜めるために用いられる。第1の槽106と第2の槽107の容積は、合算で約600ミリリットルである。第1の槽106内の被処理液110は、前述したように、循環ポンプ108と配管109により循環される。被処理液110の循環速度は、プラズマ115による被分解物の分解速度と第1の槽106の容積から適切な値に設定される。
<第2の槽>
第2の槽107は、例えば、循環ポンプ108と配管109を介して第1の槽106と接続されている。第2の槽107は、例えば、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、又は食器洗浄器などに用いることができる。第2の槽107は、感電を抑制するために接地されていてもよい。
<保持ブロック>
保持ブロック113は、絶縁体103の一方の端部と接続されている。また、保持ブロック113は、第1の金属電極101を保持している。保持ブロック113は、第1の金属電極101との接続部分において、供給装置105から空間111内に供給された流体が漏れないように、シールする構造を有していてもよい。例えば、保持ブロック113に、第1の金属電極101をネジ止めする構造としてもよい。シール構造は、これに限定されるものではなく、任意の構造とすることができる。
また、図2に示すように、保持ブロック113の内部に流路114を設けてもよい。このような構成により、供給装置105から保持ブロック113に設けた流路114を介して流体を空間111に供給してもよい。
<液体処理方法>
実施の形態1に係る液体処理装置100を用いた液体処理方法について説明する。
液体処理を開始する前に、第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成された空間111に、流路114を介して、供給装置105からプラズマ115により生成される生成物を制御する流体を供給する。以下、供給装置105から供給する流体が液体である場合と気体である場合に分けて説明する。
<供給する流体が液体である場合>
供給する流体が液体である場合について説明する。
供給装置105から供給する流体が液体である場合、空間111内が液体で満たされた状態となるよう、供給装置105は、流路114を介して空間111に液体を供給する。即ち、電源104が第1の金属電極101と第2の金属電極102との間に電圧を印加する前に、空間111内を液体で満たした状態を形成する。空間111内を液体で満たした状態とは、空間111内が供給装置105から供給された液体で満たされた状態に限らず、供給装置105から供給された液体と、第1の槽106の被処理液110とが混在した液体で満たされた状態も含む。
電源104によって第1の金属電極101と第2の金属電極102との間に電圧を印加する。
第1の金属電極101から投入された電力により、空間111内の液体の温度が上昇する。この温度上昇により、空間111内の液体が気化し、気体が発生する。発生した気体は、空間111内で集合して、空間111内部の圧力と第1の槽106の圧力との圧力差によって絶縁体103に設けた開口部112から第1の槽106内の被処理液110へ放出される。
この気体が開口部112を通るとき、気体によって開口部112付近の液体が気体に置き換わり、液体によって導通していた第1の金属電極101と第2の金属電極102が絶縁される。このとき、開口部112に存在する気体に電源104からの高電圧が印加されて、電界集中により放電が生じる。その結果、開口部112に存在する気体内でプラズマ115が発生する。一度プラズマ115が発生すると、継続的かつ連続的にプラズマ115が生成され、プラズマ115を内包した気体が絶縁体103の開口部112から第1の槽106内の被処理液110中に向かって放出される。このプラズマ115は、絶縁体103の開口部112から第1の槽106の被処理液110中に張り出した状態となる。即ち、実施の形態1では、絶縁体103の開口部112でプラズマ115が発生した状態となる。
さらに、開口部112から張り出したプラズマ115を内包する気体から一部が分離し、複数の気泡116が発生する。この気泡116が第1の槽106内の被処理液110中に拡散される。複数の気泡116は、プラズマ115により生成された電子、イオン、又はラジカルを内包している。そして、複数の気泡116によって、被処理液110を除菌する及び/又は被処理液110中に含まれる化学物質を分解する。なお、複数の気泡116に内包される電子、イオン、又はラジカルの生成は、供給装置105によって供給する液体(流体)によって制御することができる。
<供給する流体が気体である場合>
次に、供給する流体が気体である場合について説明する。
供給装置105から供給する流体が気体である場合、空間111内が気体で満たされた状態となるよう、供給装置105は、流路114を介して空間111に気体を供給する。即ち、電源104が第1の金属電極101と第2の金属電極102との間に電圧を印加する前に、空間111内を気体で満たした状態を形成する。空間111内を気体で満たした状態とは、供給装置105から供給される気体で満たされた状態に限らず、供給装置105から供給される気体、最初から空間111内に存在した気体など(例えば、空気又は被処理液110が気化することによって発生した気体)が混在した気体で満たされた状態も含む。
電源104によって第1の金属電極101と第2の金属電極102との間に電圧を印加する。
開口部112に存在する気体に電源104からの高電圧が印加されて、気体内で電界集中により放電が生じる。その結果、気体内でプラズマ115が発生する。一度プラズマ115が発生すると、継続的かつ連続的にプラズマ115が生成され、プラズマ115を内包した気体が絶縁体103の開口部112から第1の槽106内の液体110に向かって放出される。このプラズマ115は、絶縁体103の開口部112から第1の槽106の被処理液110中に張り出した状態となる。即ち、実施の形態1では、絶縁体103の開口部112近傍でプラズマ115が発生した状態となる。開口部112近傍とは、開口部112及び開口部112から被処理液110中に延在する気体内の領域を意味する。
さらに、開口部112から張り出したプラズマ115を内包する気体から一部が分離し、複数の気泡116が発生する。この気泡116が第1の槽106内の被処理液110中に拡散される。複数の気泡116は、プラズマ115により生成された電子、イオン、又はラジカルを内包している。そして、複数の気泡116によって、被処理液110を除菌する及び/又は被処理液110中に含まれる化学物質を分解する。なお、複数の気泡116に内包される電子、イオン、又はラジカルの生成は、供給装置105によって供給する気体(流体)によって制御することができる。
[効果(生成物及び分解速度)]
本開示の実施の形態1の液体処理装置100における効果(生成物及び分解速度)について説明する。実施の形態1に係る液体処理装置100において、被処理液110を処理する前に第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成された空間111を空気117で満たした場合と被処理液110で満たした場合について説明する。なお、空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした場合を実施例1、空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした場合を実施例2として説明する。また、参考として、電源消費電力による生成物の差異についても参考例1及び2を用いて説明する。
実施例1及び2について説明する。
<実施例1>
実施例1は、図1に示す実施の形態1における液体処理装置100において、第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成される空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした状態で液体処理を行った。図4は、実施の形態1における第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成される空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした状態を示す。図4に示すように、実施例1は、空間111を供給装置105から供給した空気117で満たされた状態とした。実施例1の被処理液110は、CHCOOH濃度を1ppm、導電率を19.2mS/mとした。実施例1は、電源104によって電源消費電力300W、パルス幅1μs、周波数30kHzのパルス電圧を印加した。
<実施例2>
実施例2は、空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態で液体処理を行った。図5は、実施の形態1における第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成される空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態を示す。図5に示すように、実施例2は、空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たし、空気が除去された状態とした。なお、その他の条件は実施例1と同じである。
参考例1及び2について説明する。
<参考例1>
参考例1は、実施例1と比べて電源消費電力が30Wである点が異なる。その他の条件は、実施例1と同じである。即ち、参考例1は、図4に示すように空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした状態で、電源104により電源消費電力30W、パルス幅1μs、周波数30kHzのパルス電圧を印加した。参考例1の被処理液110は、実施例1及び実施例2と同様にCHCOOH濃度を1ppm、導電率を19.2mS/mとした。
<参考例2>
参考例2は、実施例2と比べて電源消費電力が30Wである点が異なる。その他の条件は、実施例2と同じである。即ち、参考例2は、図5に示すように空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態で、電源104により電源消費電力30W、パルス幅1μs、周波数30kHzのパルス電圧を印加した。参考例2の被処理液110は、実施例1及び実施例2と同様にCHCOOH濃度を1ppm、導電率を19.2mS/mとした。
次に、実施例1及び2、参考例1及び2でプラズマ処理(液体処理)されることによって生成された生成物及びその生成量について説明する。
実施例1及び2、参考例1及び2でプラズマ処理された液体(以下、プラズマ処理液)中に含まれる各種イオン濃度を測定するため、イオンクロマトグラフィー(Dionex製、DX−500)を用いて測定を行った。
図6は、実施例1及び2、参考例1及び2におけるプラズマ処理液中に含まれるNO 濃度の時間依存性を示す。図6に示すように、空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした状態で液体処理を行った実施例1のプラズマ処理液では、実施例2と比べて、NO 濃度が高くなっている。また、実施例1のNO 生成速度は、8×10−5g/(min・W)以上となっている。一方、空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態で液体処理を行った実施例2のプラズマ処理液では、実施例1と比べて、NO 濃度が低くなっており、NO 生成速度が8×10−5g/(min・W)以下となっている。このことから、空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした状態で液体処理を行うと、生成物としてNO が生成されやすいことがわかる。一方、空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態で液体処理を行うと実施例1に比べてNO の生成量が少なくなっていることがわかる。これは、実施例1では、空間111における空気117中に含まれるNが、プラズマが発生する箇所(プラズマ発生場)において活性化されて窒素化合物を生成する工程に、プラズマのエネルギーが優先的に消費されているからである。なお、実施例2においては、被処理液110中に溶解したNが存在するため、NO が生成されているが、被処理液110中にNが溶解していなければ、NO は生成されない。
また、電源消費電力30Wでプラズマ処理を行った参考例1及び2については、電源消費電力300Wでプラズマ処理を行った実施例1及び2と比べて、格段にNO 濃度が低くなっていることがわかる。次に、参考例1と参考例2を比べた場合、即ち空間111が供給装置105から供給した空気117で満たされた状態と供給装置105から供給した被処理液110で満たされた状態を比較する。空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした状態(参考例1)の方が、供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態(参考例2)よりNO 濃度が高くなっていることがわかる。このことから、電源消費電力が30Wの場合においても、空間111が供給装置105から供給した空気117で満たされた状態では、空気117中に含まれるNが、プラズマが発生する箇所(プラズマ発生場)において活性化されて窒素化合物を生成する工程に、プラズマのエネルギーが優先的に消費されることがわかる。
次に、実施例1及び2のプラズマ処理液の分解速度について、CHCOOHを分解する場合を例として説明する。
図7は、実施例1及び2におけるプラズマ処理液中に含まれるCHCOO濃度の時間依存性を示す。図7に示すように、実施例1と実施例2を比較すると、空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態の実施例2の方が、CHCOO濃度が低くなっていることがわかる。また、図7から実施例2のCHCOOHの分解速度は、1.3×10−9g/min以上であるのに対し、実施例1のCHCOOHの分解速度は、1.3×10−9g/min以下であることがわかる。これは、実施例2では、実施例1に比べてプラズマが発生する箇所(プラズマ発生場)においてNが少ないため、プラズマのエネルギーが窒素化合物を生成する工程に消費されず、プラズマのエネルギーがCHCOOHの分解反応に効率良く消費されるからである。
以上のように、第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成される空間111を供給装置105から供給した被処理液110で満たした状態とすることで、空間111から空気117を除去できる。これにより、空間111に空気117がある場合と比べて、プラズマ115により生成される窒素化合物が少なくなるように制御できる。その結果、プラズマ115のエネルギーが窒素化合物を生成する工程に消費されず、効率的に被処理液110中の物質を分解する反応に消費される。
供給装置105によって供給する流体をHeとした場合について説明する。供給装置105によって第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成される空間111をHeで満たした状態にして液体処理を行うと、プラズマ115によりHが生成されることがわかった。また、空間111をHeで満たした場合では、プラズマ処理液中のHの生成速度は、空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした場合に比べて、約7.5倍になった。このように、供給する流体をHeとすることで、Hの生成速度を速くすることができるため、例えば漂白や殺菌を行うのに有益である。
また、供給装置105によって供給する流体をOとした場合について説明する。供給装置105によって空間111をOで満たした状態にして液体処理を行うと、プラズマ115によりHが生成されることがわかった。また、空間111をOで満たした場合、プラズマ処理液中のHの生成速度は、空間111を供給装置105から供給した空気117で満たした場合に比べて、約9.2倍になった。このように、供給する流体をOとすることで、Hの生成速度を速くすることができるため、例えば漂白や殺菌を行うのに有益である。
さらに、供給装置105によって空間111を水道水で満たした状態にして液体処理を行うと、プラズマ115によりHが生成される。
以上のように、供給装置105によって供給する流体を任意の液体又は気体とすることによって、H等の生成物の生成速度を制御することもできる。
[効果(OHラジカル発生)]
次に、実施例2において液体処理中のOHラジカル生成速度について説明する。
実施例2で処理された液体中には、OHラジカルが発生している。実施例2のプラズマ処理液中のOHラジカル濃度を、電子スピン共鳴装置(日本電子株式会社、JES−FA300)を用いてESR(Electron Spin Resonance)法によって測定した。OHラジカルをESR法によって測定するためには、OHラジカルをDMPOと呼ばれるスピントラップ剤と結合させる必要がある。今回の測定では、DMPO(5.5−Dimethyl−1−pyrroline N−oxide、同仁科学研究所製)を用いた。
実施例2では、パルス電圧を印加してプラズマ115が発生し始めてからのOHラジカルの時間依存性を測定した。その結果、プラズマ処理(液体処理)中のOHラジカル生成速度が1×10−8mol/(min・W)以上であることがわかった。また、パルス電源を切ってプラズマ107が発生しなくなってからの時間依存性を測定した。その結果、OHラジカルの寿命は5分以上あり、10分程度はあることがわかった。
このように、実施の形態1に係る液体処理装置100によって液体処理されたプラズマ処理液では、通電(放電)停止後もOHラジカルが存在し続けることができる。その結果、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の通電停止後も被分解物を効率良く分解することができる。
また、上記のように、処理すべき液体(被処理液)110中で発生したプラズマ(以下、液中プラズマ)によって処理された液体であって、NO 生成速度が8×10−5g/(min・W)以下、かつOHラジカル生成速度が1×10−8mol/(min・W)以上であれば、通電(放電)停止後もOHラジカルが存在し続けることができる。その結果、効率的に被処理液110中の物質を分解することができる。
以上のように、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、従来の装置と比べて、効率良くプラズマ115を生成することができるとともに、長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で被処理液110の処理をすることができる。また、実施の形態1に係る液体処理装置100は、被処理液110を処理する前に、第1の金属電極101と絶縁体103との間の空間111にプラズマ115により生成される生成物を制御する流体を供給できる構成を有している。この構成により、実施の形態1に係る液体処理装置100は、液体処理前に空間111を供給装置105から供給した流体で満たした状態にして、プラズマ115により被処理液110中の物質に応じた生成物を生成することができる。即ち、実施の形態1に係る液体処理装置100では、供給装置105によって供給する流体によって、プラズマ115により生成される生成物を制御することができる。実施の形態1に係る液体処理装置100は、その生成物によって効率良くかつ短時間で被処理液110を処理することができる。
実施の形態1における供給装置105から供給する流体を被処理液110とした場合、第1の金属電極101と絶縁体103との間に形成される空間111が供給装置105から供給した被処理液110で満たされる。即ち、液体処理の前に空間111内の空気が除去された状態とすることができる。その結果、空間111内を空気117で満たした場合と比べて、プラズマ115により生成される窒素化合物の量を少なくすることができる。即ち、供給装置105から供給する流体として被処理液110を用いた場合、プラズマ115によって生成される窒素化合物の量を制御することができる。
実施の形態1における供給装置105から供給する流体を気体にした場合、例えば、He、Oにした場合、プラズマ115によってHが生成される。Hは、例えば漂白又は殺菌を行うのに有益である。このように、供給装置105から供給する気体を被処理液110に応じて任意の気体とすることにより、プラズマ115により生成される生成物を制御することができる。その結果、効率良くかつ短時間で被処理液110中の物質を分解することができる。
実施の形態1に係る液体処理装置100は、第1の金属電極101を保持し、絶縁体103の端部に保持ブロック113を有している。さらに、第1の金属電極101と保持ブロック113の接続部は、シール構造、例えば、ネジ止め構造を有しているのがよい。このような構成により、第1の金属電極101と保持ブロック113の接続部において、流体が外部に漏れるのを防ぐことができる。また、絶縁体103の開口部112のみから気体が放出されるようになり、確実に開口部112に存在する気体内でプラズマ115を発生させることができる。
実施の形態1における流路114は、保持ブロック113又は第1の金属電極101の内部に設けている。この構成により、第1の金属電極101と絶縁体103との間の空間111に流路114を介して供給装置105から流体を容易に供給することができる。また、保持ブロック113は、加工が容易な材料で形成することができるため、流路114を設けるための加工コストを抑えることができる。
実施の形態1における絶縁体103の開口部112の開口方向を絶縁体103の側面に対して垂直上向方向とすることで、開口部112付近で気泡116の泡詰まりを防止することができる。さらに、開口部112は、絶縁体103に複数設けることもできる。その結果、開口部112から効率良くプラズマ115を発生させることができる。
実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、第1の槽106と第2の槽107を循環ポンプ108と配管109で接続することで、大きな容量の被処理液110を処理できる。また、第2の槽107を接地することで、感電を防止することができる。
実施の形態1における第2の槽107を、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器又は水耕栽培用水・養液循環装置等に用いることで、様々な電気製品などに使用することができる。また、実施の形態1の液体処理装置100を備える、洗浄または浄化機能付システムを実現することもできる。
なお、実施の形態1に係る液体処理装置100は、任意の実施の形態で実施し得るものである。例えば、液体処理方法がある。この液体処理方法によれば、効率良くプラズマ115を発生させることができるとともに長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で被処理液110の処理をすることができる。さらに、この液体処理方法によれば、供給装置105から空間111に供給する流体を被処理液110に応じて任意の液体又は気体にすることで、プラズマ115により生成される生成物を制御することができる。例えば、プラズマ115により生成される窒素化合物の量を制御できる。窒素化合物を少なくしたい場合は、供給装置105から供給する流体を被処理液110とし、窒素化合物を多く生成したい場合は、供給装置105から供給する流体を空気117とすることもできる。また、Hを生成したい場合は、供給装置105から供給する流体としてHe、Oを用いることができる。このように、実施の形態1に係る液体処理方法は、被処理液110に応じてプラズマ115により生成される生成物を制御できるため、短時間で被処理液110を処理することができる。
実施の形態1に係る液体処理装置100及び液体処理方法によって処理された液体(プラズマ処理液)は、通電(放電)停止後においても長寿命のOHラジカルが存在し続ける。その結果、効率良くかつ短時間で被処理液110を処理することができる。
また、実施の形態1に係る液体処理装置100によって処理された液体、即ち液体の中で発生したプラズマ(液中プラズマ)によって処理された液体は、通電(放電)停止後においても長寿命のOHラジカルが存在し続ける。その結果、効率良くかつ短時間で被処理液110を処理することができる。
本開示に係る液体処理装置、及びプラズマ処理液は、プラズマを効率良く発生させながら、プラズマにより生成される生成物の種類を制御することができ、短時間で被処理液の処理をすることが可能であるため、汚水処理などの水浄化装置などとして有用である。
100 液体処理装置
101 第1の金属電極
102 第2の金属電極
103 絶縁体
104 電源
105 供給装置
106 第1の槽
107 第2の槽
108 循環ポンプ
109 配管
110 被処理液
111 空間
112 開口部
113 保持ブロック
114 流路
115 プラズマ
116 気泡
117 空気

Claims (18)

  1. 第1の電極と、
    被処理液中に配置される第2の電極と、
    空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
    前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
    前記電源が電圧を印加する前に、液体を前記空間に供給する供給装置と、
    を備えた、液体処理装置。
  2. 前記供給装置が前記液体を前記空間に供給し、前記空間を液体で満たした状態を形成した後、
    前記電源が前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加して、前記空間内の前記液体を気化して気体を発生させ、前記絶縁体の前記開口部から前記被処理液中に前記気体が放出されるときに放電することにより、前記プラズマを発生させる、請求項1に記載の液体処理装置。
  3. 第1の電極と、
    被処理液中に配置される第2の電極と、
    空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
    前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
    前記電源が電圧を印加する前に、気体を前記空間に供給する供給装置と、
    を備え、
    前記供給装置が前記気体を前記空間に供給して、前記空間を気体で満たした状態を形成した後、
    前記電源が前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって、前記絶縁体の前記開口部から前記被処理液中に前記気体が放出されるときに放電することにより、前記プラズマを発生させる、液体処理装置。
  4. 前記第1の電極を保持し、前記絶縁体と接続される保持ブロックをさらに備え、
    前記保持ブロックは、前記第1の電極をシールする構造を有している、請求項1〜3のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  5. 前記保持ブロックは、前記第1の電極と前記絶縁体との間に形成された前記空間と前記供給装置を接続する流路を備えた、請求項4に記載の液体処理装置。
  6. 前記第1の電極は、前記第1の電極と前記絶縁体との間に形成された前記空間と前記供給装置を接続する流路を内部に備えた、請求項1〜5のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  7. 前記絶縁体の前記開口部は、開口方向が前記絶縁体の側面に対して垂直上方向となるように設けた、請求項1〜6のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  8. 前記絶縁体の前記開口部は、前記絶縁体に複数設けた、請求項1〜7のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  9. 前記被処理液が溜められる第1の槽をさらに備えた、請求項1〜8のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  10. 前記第1の槽と、循環ポンプ及び配管で接続する、第2の槽をさらに備えた、請求項9に記載の液体処理装置。
  11. 前記第2の槽は、接地されている、請求項10に記載の液体処理装置。
  12. 請求項1から11のいずれか一項に記載の液体処理装置を備える、洗浄または浄化機能付システム。
  13. 第1の電極と、前記第1の電極を囲むように設けられ、被処理液に接するように開口部を備える絶縁体との間で形成される空間に液体を供給した後、
    前記第1の電極と、前記被処理液中に配置される第2の電極との間に電圧を印加して前記絶縁体の開口部でプラズマを発生させる、液体処理方法。
  14. 前記空間に前記液体を供給して、前記空間を液体で満たした状態を形成した後、
    前記第1の電極と、前記被処理液中に配置される第2の電極との間に電圧を印加して前記空間内の前記液体を気化させて気体を生成し、前記気体が前記絶縁体に設けた開口部から被処理液中に放出されるときに前記気体内で放電することにより、前記気体内に前記プラズマを発生させる、請求項13に記載の液体処理方法。
  15. 第1の電極と、前記第1の電極を囲むように設けられ被処理液に接するように開口部を備える絶縁体との間で形成される空間に気体を供給して、前記空間を気体で満たした状態を形成した後、
    前記第1の電極と、前記被処理液中に配置される第2の電極との間に電圧を印加することによって、前記気体が前記絶縁体に設けた開口部から被処理液中に放出されるときに前記気体内で放電することにより、前記気体内にプラズマを発生させる、液体処理方法。
  16. 第1の電極と、
    被処理液中に配置される第2の電極と、
    空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、被処理液に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
    前記絶縁体の前記開口部近傍でプラズマが発生するように、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
    前記電源が電圧を印加する前に、気体を前記空間に供給する供給装置と、
    を備えた液体処理装置によって処理された液体であって、
    NO 生成速度が8×10−5g/(min・W)以下、かつOHラジカル生成速度が1×10−8mol/(min・W)以上で処理された、プラズマ処理液。
  17. 液中プラズマによって処理された液体であって、
    NO 生成速度が8×10−5g/(min・W)以下、かつOHラジカル生成速度が1×10−8mol/(min・W)以上で処理された、プラズマ処理液。
  18. 前記プラズマ処理液は、CHCOOHの分解速度が1.3×10−9g/(min・W)以上である、請求項16又は17に記載のプラズマ処理液。
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