JP5884074B2 - 液体処理装置及び液体処理方法 - Google Patents

液体処理装置及び液体処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5884074B2
JP5884074B2 JP2014184980A JP2014184980A JP5884074B2 JP 5884074 B2 JP5884074 B2 JP 5884074B2 JP 2014184980 A JP2014184980 A JP 2014184980A JP 2014184980 A JP2014184980 A JP 2014184980A JP 5884074 B2 JP5884074 B2 JP 5884074B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
flow path
liquid processing
dielectric tube
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014184980A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015116561A (ja
Inventor
正樹 藤金
正樹 藤金
真里 小野寺
真里 小野寺
今井 伸一
伸一 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2014184980A priority Critical patent/JP5884074B2/ja
Publication of JP2015116561A publication Critical patent/JP2015116561A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5884074B2 publication Critical patent/JP5884074B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/48Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/4608Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods using electrical discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109Electrodes
    • C02F1/46114Electrodes in particulate form or with conductive and/or non conductive particles between them
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/467Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis by electrochemical disinfection; by electrooxydation or by electroreduction
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109Electrodes
    • C02F2001/46133Electrodes characterised by the material
    • C02F2001/46138Electrodes comprising a substrate and a coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/002Construction details of the apparatus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4611Fluid flow
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4616Power supply
    • C02F2201/46175Electrical pulses
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4619Supplying gas to the electrolyte
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/48Devices for applying magnetic or electric fields
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2301/00General aspects of water treatment
    • C02F2301/04Flow arrangements
    • C02F2301/043Treatment of partial or bypass streams
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00Specific treatment goals
    • C02F2303/04Disinfection

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)

Description

本開示は、液体処理装置及び液体処理方法に関する。
汚染水等の被処理水を、プラズマを用いて処理する殺菌装置が提案されている。例えば、特許文献1に開示される殺菌装置は、処理槽内の被処理水中に高電圧電極と接地電極を所定の間隔を設けて配置している。このように構成された殺菌装置は、両方の電極に高電圧パルスを印加して放電を行い、瞬間沸騰現象により生じた気泡内でプラズマを発生させることにより、OH、H、O、O -、O-、Hを生成し、微生物や細菌を殺菌している。
特許第4784624号明細書
しかしながら、上記した従来の構成の装置においては、液体の処理効率に問題があった。
したがって、本開示は、効率良く液体を処理する液体処理装置及び液体処理方法を提供する。
本開示の一態様に係る液体処理装置は、被処理水が流れる流路を規定する誘電体管であって、前記流路は、上流で少なくとも第1の流路と第2の流路とに分流し、下流で少なくとも前記第1の流路と前記第2の流路とが合流する誘電体管と、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第1の電極と、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第2の電極と、前記第1の流路内を流れる前記被処理水中に気泡を発生させるための気体を供給する第1の気体供給部と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する第1の電源と、を備える。
上記の概括的かつ特定の態様は、液体処理装置及び液体処理方法の任意の組み合わせにより実現されてもよい。
本開示に係る液体処理装置及び液体処理方法によれば、効率良く液体を処理することができる。
図1は、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置の全体構成の一例を示す概略図である。 図2は、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置の電極ユニットの構成の一例を示す断面図である。 図3は、液体処理装置の参考例Aにおいて、気体供給部から供給される気体の流量とインディゴカーミンの分解速度との関係の一例を示す図である。 図4は、液体処理装置の参考例Bおよび参考例Cにおいて、誘電体管の内径を変化させた場合のインディゴカーミン濃度の時間変化の一例を示す図である。 図5は、液体処理装置の参考例Dおよび参考例Eにおいて、被処理水の循環方法を変化させた場合のインディゴカーミン濃度の時間変化の一例を示す図である。 図6は、液体処理装置の参考例Fおよび参考例Gにおいて、インディゴカーミン濃度の時間変化を示す図である。 図7は、本開示の実施の形態2に係る液体処理装置の電極ユニットの構成の一例を示す断面図である。 図8は、本開示の参考例Hに係る液体処理装置の全体構成の一例を示す概略図である。
本開示の一態様(aspect)に係る液体処理装置は、被処理水が流れる流路を規定する誘電体管であって、前記流路は、少なくとも上流で第1の流路と第2の流路とに分流し、下流で前記第1の流路と前記第2の流路とが合流する誘電体管と、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第1の電極と、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第2の電極と、前記第1の流路内を流れる前記被処理水中に気泡を発生させるための気体を供給する第1の気体供給部と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する第1の電源と、を備える。
このような構成により、本開示の液体処理装置は、誘電体管内の液体(被処理水)が第1の流路と第2の流路に分かれて流れるため、第1の流路内の圧力を減少させ、第1の流路から気体供給部にかかる圧力を下げることができる。そのため、本開示の液体処理装置は、気体供給部から第1の流路内へ供給される気体の流量が、第1の流路から気体供給部にかかる圧力によって減少してしまうことを、抑制することができる。その結果、本開示の液体処理装置は、効率良く液体を処理することができる。また、本開示の液体処理装置は、出力の小さい小型のポンプなどを使用することができ、装置の小型化を実現することが可能となる。
なお、本開示において、「被処理水」とは、液体処理装置の処理対象である液体を意味する。被処理水は、典型的には、菌及び/または有機物等の化学物質を含む。ただし、被処理水は、必ずしも菌及び/または化学物質を含まなくてもよい。すなわち、本開示において、「液体を処理する」とは、液体中の菌を除菌すること、および、液体中の化学物質を分解することに限定されるものではなく、例えば、菌および化学物質を含まない液体にラジカルを生成させるものをも含む。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記第1の電源は、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって、前記気泡内で放電させてプラズマを発生させてもよい。
このような構成により、液体処理装置は、第1の流路内の被処理水中の気泡内でプラズマを発生させることにより、効率良くラジカルを生成することができる。したがって、液体処理装置は、短時間で液体の処理を行うことができる。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記第2の電極は、前記第1の電極より上流に配置されてもよい。
このような構成により、液体処理装置は、効率良くプラズマを発生させることができる。したがって、液体処理装置は、短時間で液体の処理を行うことができる。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記第1の電極の周囲に空間を形成するように配置された絶縁体であって、前記誘電体管の前記第1の流路と前記空間を連通するように設けられた開口部を有する絶縁体をさらに備え、前記第1の気体供給部は、前記空間に前記気体を供給することによって、前記絶縁体の前記開口部から前記第1の流路内の前記被処理水中に前記気泡を発生させてもよい。
このような構成により、液体処理装置は、第1の電極が気泡に覆われた状態を簡単に形成することができる。液体処理装置は、この状態でプラズマを発生させることにより、効率よくラジカルを生成することができる。したがって、短時間で液体の処理を行うことが可能となる。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記第1の電極は、前記誘電体管の前記第1の流路内に配置される金属電極部と、前記第1の電極を固定するとともに前記電源と接続される金属固定部と、を備え、前記金属電極部と前記金属固定部とは、異なる材料で形成されてもよい。
このような構成により、液体処理装置は、例えば、金属電極部にプラズマ耐性の高い金属材料を用いるとともに、金属固定部に加工し易い金属材料を用いることができる。この場合、プラズマ耐性を有しながら製造コストの低い、特性を安定化した第1の電極を実現できる。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記金属固定部は、前記気体供給部から前記空間へ前記気体を供給する貫通孔を有してもよい。
このような構成により、液体処理装置は、第1の電極が気泡に覆われた状態を簡単に形成することができる。液体処理装置は、この状態でプラズマを発生させることにより、効率よくラジカルを生成することができ、短時間で液体の処理を行うことが可能となる。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記第1の電極の外周面に接して配置される絶縁体をさらに備え、前記第1の電極は、開口部と、前記開口部に連通する中空の空間と、を有する筒状であり、前記第1の気体供給部は、前記空間に前記気体を供給することによって、前記第1の電極の前記開口部から前記第1の流路内の前記被処理水中に前記気泡を発生させてもよい。
例えば、前記気体供給部は、前記誘電体管の前記第1の流路内に位置する前記第1の電極の表面のうち少なくとも導電体が露出している表面が、前記気泡内に位置するように、前記被処理水中に前記気泡を発生させてもよい。
このような構成により、液体処理装置は、第1の電極が気体に覆われた状態を簡単に形成することができる。液体処理装置は、この状態でプラズマを発生させることにより、効率よくラジカルを生成することができ、短時間で液体の処理を行うことが可能となる。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記誘電体管の前記第2の流路内に少なくとも一部が配置される第3の電極と、前記誘電体管の前記第2の流路内に少なくとも一部が配置される第4の電極と、をさらに備え、前記第1の気体供給部は、さらに、前記第2の流路内を流れる前記被処理水中に気泡を発生させるための気体を供給し、前記第1の電源は、前記第3の電極と前記第4の電極との間に電圧を印加してもよい。
このような構成により、液体処理装置は、誘電体管の第2の流路内でもプラズマを発生させて、液体の処理をすることができる。そのため、液体処理装置は、容量の大きい液体を処理する場合においても効率良く処理することができる。
本開示の一態様に係る液体処理装置において、例えば、前記誘電体管の前記第2の流路内に少なくとも一部が配置される第3の電極と、前記誘電体管の前記第2の流路内に少なくとも一部が配置され、かつ、前記第3の電極より上流に配置される第4の電極と、前記第2の流路内を流れる前記被処理水中に気泡を発生させるための気体を供給する第2の気体供給部と、前記第3の電極と前記第4の電極との間に電圧を印加する第2の電源とをさらに備える。
このような構成により、液体処理装置は、さらに、第2の気体供給部によって第2の流路に気体を供給するとともに、第2の電源によって第3の電極と第4の電極との間に電圧を印加することができる。そのため、液体処理装置は、第2の流路内においても、効率良くプラズマを発生させて液体を処理することが可能となる。したがって、液体処理装置は、誘電体管の第1の流路内に加えて、第2の流路内でも液体を処理することが可能となり、容量の大きい液体を効率良く処理することができる。
本開示の一態様に係る液体処理方法は、上流で少なくとも第1の流路と第2の流路とに分流し、下流で少なくとも前記第1の流路と前記第2の流路とが合流する流路を規定する誘電体管と、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第1の電極と、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第2の電極とを準備する工程と、前記誘電体管の上流から下流に被処理水を流す工程と、前記第1の流路内の前記被処理水中に気泡を発生させるための気体を供給する工程と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する工程と、を含む。
このように、本開示の液体処理方法は、誘電体管内を流れる被処理水を短時間で処理することができる。また、本開示の液体処理方法は、被処理水が誘電体管の第1の流路と第2の流路とに分かれて流れるため、第1の流路内の圧力を下げることができる。これにより、第1の流路に供給される気体の流量が、第1の流路内の圧力によって減少してしまうことを、抑制できる。その結果、効率良く液体の処理をすることがきる。
本開示の一態様に係る液体処理方法において、例えば、前記電圧を印加する工程において、前記気泡内で放電させて、プラズマを発生させてもよい。
これにより、液体処理方法は、第1の流路内の被処理水中の気泡内でプラズマを発生させることにより、効率よくラジカルを生成することができる。したがって、液体処理方法は、短時間で液体を処理することができる。
(本開示に係る一形態を得るに至った経緯)
前述の「背景技術」の欄で説明したように、特許文献1に示す従来の殺菌装置は、瞬間沸騰現象を用いて瞬間的に液体を気化し、互いに対向させて配置した円柱状の電極と板状の接地電極との間で放電させることによって、プラズマを発生させていた。しかし、瞬間沸騰現象を起こすためには、液体を気化させるエネルギーを加える必要があるため、効率よくプラズマを発生させることができず、液体の処理に長い時間がかかるという課題を有していた。
また、従来の構成の装置では、被処理水を溜める処理槽に電極を配置して、液体の処理を行っているため、装置を小型化できないという課題を有していた。
そこで、本発明者らは、誘電体管内に第1の電極と第2の電極とを配置し、第1の電極と気体供給部とを接続し、第1の電極と第2の電極との間に電圧を印加する電源を配置した液体処理装置の構成を検討した。検討例の液体処理装置は、誘電体管を備えるため、装置の小型化を実現できる。しかし、検討例の液体処理装置は、被処理水の流量が増加すると、誘電体管内の被処理水の流速が増加し、誘電体管内の圧力が増加する。これにより、誘電体管内から気体供給部にかかる圧力が増加するため、気体供給部から誘電体管内の被処理水中に供給される気体の流量が減少する。その結果、検討例の液体処理装置は、液体処理の効率が下がるという課題を有していた。この課題に対して、例えば、液体処理装置は、気体供給部の出力を大きくすることによって、気体供給部から誘電体管内の被処理水中に供給される気体の流量を増加させることができる。しかし、気体供給部が例えばポンプである場合、出力に応じてポンプのサイズが大きくなるため、装置の小型化を実現できなかった。
そこで、本発明者らは、第1の電極及び第2の電極が配置される第1の流路と、被処理水を迂回させる第2の流路とを備える誘電体管を用いた液体処理装置の構成を見出し、本開示に至った。このような構成により、液体処理装置は、誘電体管内の圧力を減少させ、誘電体管内から気体供給部にかかる圧力を下げることができる。そのため、液体処理装置は、気体供給部から誘電体管内に供給される気体の流量が、誘電体管内から気体供給部にかかる圧力によって減少してしまうことを、抑制することができる。そのため、本開示の液体処理装置は、装置の小型化を実現しつつ、効率良く液体の処理をすることができる。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の全ての図において、同一又は相当部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する場合がある。
また、以下で説明される実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
(実施の形態1)
[全体構成]
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の全体構成について説明する。
図1は、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の全体構成の一例を示す概略図である。図1に示すように、実施の形態1に係る液体処理装置100は、誘電体管101と、第1の電極102と、第2の電極103と、電源104と、気体供給部105とを備える。
図1に示すように、実施の形態1に係る液体処理装置100は、誘電体管101の内部に、第1の電極102と、第2の電極103とが配置されている。第1の電極102は、少なくとも一部が誘電体管101内の被処理水109に浸漬されている。第2の電極103は、少なくとも一部が誘電体管101内の被処理水109に浸漬されている。第1の電極102と第2の電極103との間には、電圧を印加する電源104が接続されている。第1の電極102には、誘電体管101内の第1の電極102に気体110を供給する気体供給部105が接続されている。
[第1の電極を含む電極ユニット150a]
次に、液体処理装置100における、第1の電極102を含む電極ユニット150について説明する。電極ユニット150は、第1の電極102のみを有する簡単な構成であってもよい。また、電極ユニット150は、様々な構成を用いてもよい。例えば、電極ユニット150は、第1の電極102の周囲に絶縁体が配置されていてもよい。
以下では、第1の電極102を含む電極ユニット150の一例として、第1の電極102aの周囲に空間108を形成するように絶縁体106が配置された電極ユニット150aについて説明する。
図2は、実施の形態1に係る液体処理装置100における、電極ユニット150aの一例を示す断面図である。図2に示す電極ユニット150aは、第1の電極102aと、絶縁体106と、保持ブロック121とを備える。
第1の電極102aは、誘電体管101内に配置される金属電極部122と、保持ブロック121に接続固定されるとともに、電源104と接続される金属固定部123とを備える。金属電極部122の周囲には、空間108を形成するように絶縁体106が設けられている。絶縁体106は、誘電体管101内と、絶縁体及び金属電極部122間の空間108とを連通する開口部107が設けられている。金属固定部123は、外周にネジ部124と、内部に貫通孔125とを備える。気体供給部105は、貫通孔125を介して空間108に気体110を供給し、気体110は、開口部107から被処理水109中に気泡111として放出される。保持ブロック121は、内部に金属固定部123のネジ部124と螺合するネジ部126とを備える。
次に、液体処理装置100を構成する各構成部品の具体例について説明する。
<誘電体管>
誘電体管101は、第1の流路101aと、第2の流路101bとを備える。誘電体管101は、上流で第1の流路101aと第2の流路101bとに分流し、下流で第1の流路101aと第2の流路101bとが合流している。第2の流路101bは、誘電体管101内を流れる被処理水109を迂回させるバイパスとしての機能を有する。例えば、誘電体管101は、内径5mmの円筒管のシリコーンホースから形成されてもよい。誘電体管101は、管状の部材であればいずれの形状又はサイズによって構成されてもよい。誘電体管101の断面は、例えば、方形、三角形、またはその他の多角形であってもよい。また、誘電体管101を形成する材料は、シリコーンに限定されるものではなく、耐プラズマ性、および耐熱性を有する材料であればよい。
なお、誘電体管101の流路のうち、第1の流路101aと第2の流路101bとが分流してから合流するまでにおける、第1の流路101aの長さおよび形状、ならびに、第2の流路101bの長さおよび形状は、任意に設定される。なお、誘電体管101の形状は、第2の流路101bが第1の流路101aに対して遠回りするような形状に限定されるものではない。
また、例えば、誘電体管101の内径に対する誘電体管101の長さの比は、5倍以上であってもよい。例えば、誘電体管101の内径は、3mm以上であってもよい。これにより、プラズマ発生場よりも誘電体管101の内径が大きくなるため、プラズマによって誘電体管101が損傷することを抑制できる。例えば、誘電体管101の内径は、30mm以下であってもよい。これにより、液体処理装置100を小型化できる。
実施の形態1では、図1に示すように、誘電体管101内を流れる被処理水109は、誘電体管101の上流(矢印130)から第1の流路101aの方向(矢印131)と第2の流路101bの方向(矢印132)とに分流する。第2の流路101bを流れる被処理水109は、第2の流路101bの形状に沿って流れた後(矢印133)、第1の流路101aと合流し(矢印134)、誘電体管101の下流(矢印135)に向かって流れる。
<第1の電極>
第1の電極102aは、誘電体管101の第1の流路101a内に少なくとも一部が配置される。図2に示すように、第1の電極102aは、金属電極部122と、金属固定部123とを備える。金属電極部122と金属固定部123とは、異なるサイズで、異なる材料の金属から形成されていてもよい。例えば、金属電極部122は、直径0.95mmの円柱形状を有し、タングステンから形成されてもよい。例えば、金属固定部123は、直径3mmの円柱形状を有し、鉄から形成されてもよい。
金属電極部122の直径は、プラズマ112が発生する直径であればよく、例えば、直径2mm以下であってもよい。また、金属電極部122の形状は、円柱形状に限定されない。誘電体管101内の金属電極部122は、一端から他端までの径が実質的に変わらない柱形状であってもよい。このような柱状の電極は、針状のように端に向かうほど細くなり最端部では実質的な厚みが無い形状に比べて、先端部に過度に電界が集中することを抑制でき、使用によって劣化することを抑制できる。金属電極部122の材料は、タングステンに限られるものではなく、他の耐プラズマ性の金属材料を用いてもよい。例えば、金属電極部122の材料は、耐久性は悪化するが、銅、アルミニウム、鉄、白金、又はそれらの合金から形成されてもよい。さらに、金属電極部122の表面の一部に、導電性物質が添加された酸化イットリウムが溶射されてもよい。導電性物質が添加された酸化イットリウムは、例えば1〜30Ωcmの電気抵抗率を有する。酸化イットリウムの溶射により、電極寿命が長くなる。
金属固定部123の直径は、3mmに限られるものではなく、その寸法は金属電極部122の直径よりも大きいものであればよい。例えば、金属固定部123の材料は、加工し易い金属材料であればよい。金属固定部123の材料は、例えば、一般的なネジに用いられている材料である、銅、亜鉛、アルミニウム、錫及び真鍮等であってもよい。
第1の電極102aは、例えば、金属電極部122を金属固定部123に圧入することによって形成されうる。このように、金属電極部122にプラズマ耐性の高い金属材料が用いられ、金属固定部123に加工し易い金属材料が用いられることにより、プラズマ耐性を有しながら、製造コストが低く、特性が安定した第1の電極102aを実現できる。
金属固定部123の内部には、気体供給部105に接続される貫通孔125が設けられてもよい。貫通孔125は、絶縁体106と金属電極部122との間に形成される空間108とつながっている。そのため、気体供給部105からの気体110が貫通孔125を介して空間108に供給される。金属電極部122は、この貫通孔125から供給された気体110によって覆われる。貫通孔125は、金属電極部122の重力方向における下側に設けられてもよい。貫通孔125が金属固定部123の重力方向における下側に設けられることにより、金属電極部122が気体供給部105から供給される気体110によって覆われやすくなる。また、貫通孔125の数が2個以上あると、貫通孔125での圧損を抑制することができる。例えば、貫通孔125の直径は、0.3mmであってもよい。ただし、貫通孔125の形状及びサイズは、これに限定されるものではない。
金属固定部123の外周には、ネジ部124が設けられてもよい。例えば、金属固定部123の外周のネジ部124が雄ネジの場合、保持ブロック121に雌ネジのネジ部126が設けられてもよい。ネジ部124とネジ部126とが螺合することによって、第1の電極102aを保持ブロック121に固定することができる。また、金属固定部123を回転させることで、絶縁体106に設けられた開口部107に対する金属電極部122の端面の位置を正確に調整することができる。さらに、金属固定部123がネジ部124を介して電源104と接続固定できることより、電源104と第1の電極102aとの接触抵抗が安定化し、第1の電極102aの特性が安定化しうる。また、気体供給装置105と第1の電極102aとがネジ部126を介して接続固定される場合、気体供給部105と第1の電極102aとの接続が確実にできる。このような工夫は、実用化する際の防水対策や安全対策につながる。
第1の電極102aは、誘電体管101の第1の流路101a内を被処理水109が流れる方向(図1に示す矢印131)に対して、第1の電極102aの長手方向が任意の方向を向くように、配置されてもよい。例えば、第1の電極102aは、誘電体管101内を流れる被処理水109が、第1の電極102aの側面に向かう方向に流れるように、配置されてもよい。一例として、図1に示すように、第1の電極102aは、誘電体管101内を被処理水109が流れる方向(図1に示す矢印131)に対して、第1の電極102aの長手方向が直交する方向となるように、配置されてもよい。図1に示す第1の電極102aの配置であれば、気泡111が第1の電極102aの周辺に滞留することを抑制することができる。気泡111は、例えば、気体供給部105から供給される気体110によって形成される。
<第2の電極>
第2の電極103は、誘電体管101の第1の流路101a内に少なくとも一部が配置される。例えば、第2の電極103は、直径1mmの円柱形状を有し、タングステンから形成されてもよい。第2の電極103は、この形状、サイズ、材料に限定されない。また第2の電極103は、導電性の金属材料から形成されていればよい。例えば、第2の電極103は、第1の電極102aと同様に、鉄、タングステン、銅、アルミニウム、白金、又はそれらの金属から選ばれる1又は複数の金属を含む合金などの材料から形成されてもよい。
例えば、第1の電極102aと第2の電極103との間の距離は、10mmであってもよい。第1の電極102aと第2の電極103との距離は、プラズマ112が発生する距離であればよく、これに限定されるものではない。誘電体管101を備える液体処理装置100は、被処理水109が流れる流路が制限されるにつれて、第1の電極102aと第2の電極103との間の電気経路の抵抗値が高くなり、第1の電極102aと第2の電極103との間で放電が発生しにくくなる傾向にある。このため、電極間の距離は、流路を規定する誘電体管101の内径に応じて適宜設定されうる。例えば、第1の電極102aと第2の電極103との間の距離は、例えば、1mm以上15mm以下であってもよい。誘電体管101の内径が5mmの場合、第1の電極102aと第2の電極103との間の距離は、5mm以上15mm以下の範囲であってもよい。
第2の電極103は、例えば、誘電体管101の第1の流路101a内において、第1の電極102aに対して上流側に配置される。このような配置により、実施の形態1の液体処理装置100は、効率良くプラズマ112を発生させることができる。
上述の通り、第1の電極102aと第2の電極103との間の距離は、誘電体管101内で放電を発生させるために、小さく(例えば15mm以下に)設定される。また、誘電体管101は、容量の大きな処理槽に比べて、内部で発生する気泡111によって流路が満たされやすくなる。このように、第1の電極102aと第2の電極103との間の距離が小さくなるほど、および/または、流路のうち気泡111が占める割合が大きくなるほど、第1の電極102aを覆う気泡111が第2の電極103も同時に覆う可能性が高くなる。気泡111が第1の電極102aと第2の電極103とを同時に覆うと、気泡111内の両電極間でアーク放電が発生するため、安定してプラズマを発生させることが難しくなる。すなわち、誘電体管101を備える液体処理装置100は、小型化が可能な反面、気泡111が第1の電極102aと第2の電極とを同時に覆ってしまう可能性が高まり、これにより安定したプラズマ発生が損なわれるおそれがある。これに対して、図1に示されるように、第2の電極103が第1の電極102aに対して上流側に配置された場合、第1の電極102a付近に発生した気泡111は、第2の電極103の配置された上流側に流れにくくなる。その結果、気泡111が第1の電極102aと第2の電極103とを同時に覆うことが抑止され、安定したプラズマ放電が実現される。
<絶縁体>
絶縁体106は、第1の電極102aの金属電極部122の周囲に空間108を形成するように配置される。空間108には、気体供給部105から気体110が供給され、この気体110によって金属電極部122が覆われる。したがって、金属電極部122の外周面は、電極の金属である導電体露出部が露出しているにもかかわらず、被処理水109に直接接触しないようになっている。絶縁体106は、例えば、内径1mmの円筒形状であってもよい。ただし、絶縁体106のサイズ、形状はこれに限定されるものではない。
絶縁体106は、開口部107を備える。開口部107は、誘電体管101の第1の流路101a内の被処理水109中に気泡111が放出されるときに、気泡111の大きさを決定する機能を有する。なお、例えば、絶縁体106には、アルミナセラミック(酸化アルミニウム)、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、絶縁性のプラスチック、ガラス、又は石英などの材料を用いてもよい。
絶縁体106の開口部107は、図2に示すように、絶縁体106の端面に設けられてもよく、あるいは、絶縁体106の側面に設けられてもよい。開口部107の位置は、特に限定されない。また、開口部107は、絶縁体106に複数設けられてもよい。例えば、絶縁体106の開口部107は、直径1mmの円形状であってもよい。ただし、開口部107の形状及びサイズはこれに限定されるものではない。例えば、開口部107の直径は、0.3mm〜2mmの範囲であってもよい。
<電源>
電源104は、第1の電極102aと第2の電極103との間に電圧を印加できるように配置されている。電源104は、第1の電極102aと第2の電極103との間にパルス電圧又は交流電圧を印加できる。電圧波形は、例えば、パルス状、正弦半波形、又は正弦波状のいずれかであってもよい。また、電源104は、パルス電圧を印加する際に正のパルス電圧と負のパルス電圧を交互に印加する、いわゆるバイポーラパルス電圧を印加してもよい。例えば、電源104は、出力容量が80VAで、無負荷時のピーク電圧は10kVの電圧を印加してもよい。
<気体供給部>
気体供給部105は、第1の電極102aの金属固定部123に接続される。気体供給部105は、金属固定部123の内部の貫通孔125を介して空間108に気体110を供給する。供給される気体110は、例えば、空気、He、Ar、またはO等が用いられる。気体供給部105から供給される気体供給量は、特に制限はない。気体供給部105は、例えば、1リットル/minで気体を供給できるものであってもよい。気体供給部105は、例えば、ポンプ等を用いることができる。図2にしめされる例では、気体供給部105から供給される気体110によって、第1の電極102aの導電体露出部である金属電極部122の表面を覆う気泡111が形成される。
<保持ブロック>
保持ブロック121は、第1の電極102aの金属固定部123と接続されており、かつ、絶縁体106と接続されている。保持ブロック121は、第1の電極102aとの接続部分、及び/又は、絶縁体106との接続部分において、被処理水109が漏れないように、シールする構造を有していてもよい。例えば、保持ブロック121は、その内部に、第1の電極102aの金属固定部123をネジ止めするネジ部126を備えた構造としてもよい。また、保持ブロック121は、その内部に、絶縁体106をネジ止めするネジ部(図示せず)を備えた構造としてもよい。シール構造は、これに限定されるものではなく、任意の構造とすることができる。
なお、本開示において、「金属電極部122の表面が被処理水109に直接接触しない」とは、金属電極部122の表面が、誘電体管101内の大きな塊としての液体と接触しないことをいう。したがって、金属電極部122の表面が被処理水109に濡れていて(すなわち、厳密には金属電極部122の表面が被処理水109と接触していて)、その表面を気泡111内の気体が覆っている状態も、「金属電極部122が被処理水109に直接接触しない」状態に含まれる。このような状態は、例えば、第1の電極の表面が液体で濡れている状態で、気泡を発生させたときに生じうる。
[動作(液体処理方法)]
実施の形態1に係る液体処理装置100の動作、すなわち、実施の形態1に係る液体処理装置100により実施される液体処理方法の一例について説明する。
誘電体管101内に処理する被処理水109を供給する。誘電体管101内に供給された被処理水109は、誘電体管101の上流(図1に示す矢印130)から第1の流路101a(図1に示す矢印131)と第2の流路101b(図1に示す矢印132)とへ分かれて流れる。第2の流路101bに流れた被処理水109は、第2の流路101bの形状に沿って流れ(図1に示す矢印133)、第1の流路101aを流れる被処理水109と合流し(図1に示す矢印134)、誘電体管101の下流(図1に示す矢印135)へ流れる。
気体供給部105が、第1の電極102aの貫通孔125を介して、絶縁体106と第1の電極102aの金属電極部122との間で形成される空間108に、気体110を供給する。供給された気体110が、絶縁体106の開口部107から誘電体管101の被処理水109中に放出されることにより、第1の流路101aを流れる被処理水109中に、第1の電極102aの金属電極部122(導電体露出部)を覆う気泡111が形成される。すなわち、気泡111は、絶縁体106の開口部107から発生する。これにより、第1の電極102aの金属電極部122の表面は、常に気体110から形成される気泡111で覆われた状態となる。
金属電極部122が気泡111で覆われた状態で、電源104が、第1の電極102aと第2の電極103との間に電圧を印加する。第1の電極102aと第2の電極103との間に電圧を印加することにより、気泡111内で放電が起こる。この放電により、第1の電極102aの金属電極部122近傍から気泡111内にプラズマ112が発生する。このプラズマ112により、被処理水109中にOHラジカル等が生成され、これらの生成物が、被処理水109を除菌する、及び/又は、被処理水109中に含まれる化学物質を分解する。プラズマ112は、第1の電極102aの先端部分の気泡111のみならず内部の空間108にわたって広く生成される。これは、絶縁体106を介して被処理水109が対向電極として働いた結果である。この部分の効果もあって多量のイオンが発生し、被処理水109中でのラジカルの多量の生成につながる。これは、本開示のように第1の電極102aが被処理水109の内部に位置しているために生じる大きな効果である。また、液体処理装置100は、長寿命のOHラジカルを生成することができる。
なお、本開示におけるOHラジカルの「寿命」は、次のように測定される。まず、プラズマ112の生成を停止させてから、一定時間が経過するごとに、ESR(Electron Spin Resonance)法を用いて液体中のOHラジカル量を測定する。次に測定によって得られたOHラジカル量の時間変化から、OHラジカルの半減期を算出する。このようにして得られるOHラジカルの半減期を、本開示におけるOHラジカルの「寿命」と呼ぶ。本発明者らは、後述の実施の形態1に係る液体処理装置100の参考例において、少なくとも5分以上の寿命を有するOHラジカルを生成できることが確認している。
実施の形態1の液体処理装置100は、被処理水109中の気泡111に長寿命のOHラジカルを生成することができる。そのため、液体処理装置100は、誘電体管101の下流側においても、気泡111内に存在するOHラジカルと被処理水109中の菌及び/又は化学物質とを反応させ、被処理水109を処理することができる。したがって、誘電体管101の第2の流路101bを流れた被処理水109も、第1の流路101aを流れる被処理水109と合流した後に、誘電体管101の下流側で処理されうる。
[第1の流路内の圧力と液体処理の効果の関係]
実施の形態1に係る液体処理装置100の効果について説明する。実施の形態1に係る液体処理装置100において、誘電体管101は第1の流路101aと第2の流路101bとを備える。このような構成により、誘電体管101内を流れる被処理水109は、第1の電極102aと第2の電極103とが配置される第1の流路101aと、第1の流路101aを迂回する第2の流路101bとに分かれて流れる。そのため、液体処理装置100は、誘電体管101の第1の流路101a内の圧力を減少させることができ、誘電体管101の第1の流路101a内から気体供給部105にかかる圧力を下げることができる。したがって、液体処理装置100は、例えば流量の多い被処理水109を処理する場合に、気体供給部105から第1の流路101a内に供給される気体の流量が、第1の流路101a内から気体供給部105にかかる圧力によって減少してしまうことを、抑制することができる。その結果、液体処理装置100は、効率良く液体の処理を行うことができる。
気体供給部105から供給される気体の流量と被処理水の処理速度(分解速度)との関係について説明する。図3は、液体処理装置の参考例Aにおいて、気体供給部105から供給される気体の流量とインディゴカーミンの分解速度との関係の一例を示す図である。なお、インディゴカーミンの分解速度は、インディゴカーミン水溶液を、参考例Aを用いて処理することにより、インディゴカーミンが分解されるまでの時間を測定して算出した。
<参考例A>
液体処理装置100の参考例Aは、誘電体管101が第2の流路101bを有さないこと以外は、図1に示される全体構成と同様の構成を備える。また、参考例Aは、図2に示される電極ユニット150aを有する。誘電体管101は、内径5mmの円筒管のシリコーンホースから構成された。第1の電極102の金属電極部122は、直径0.95mmの円柱形状であり、タングステンから構成された。第1の電極102の金属固定部123は、直径3mmの円柱形状であり、鉄から構成された。第1の電極102の金属固定部123に設けられた貫通孔125の直径は0.3mmであった。絶縁体106は、内径1mmの円筒形状であり、アルミナセラミック(酸化アルミニウム)から構成された。絶縁体106に設けられた開口部107の直径は1mmであった。第2の電極103は、直径1mmの円柱形状であり、タングステンから構成された。第1の電極102aと第2の電極103との間の距離は、10mmであった。電源104は、出力容量80VAで、無負荷時のピーク電圧は10kVの電圧が印加できる構成であった。
図3に示すように、気体の流量が500mL/min付近で分解速度が最大となり、気体の流量が減少するとともに分解速度も減少した。この実験結果は、気体供給部105から供給される気体の流量を最適な量にすることによって、液体処理の効率を向上させることができることを示している。
参考例Aのように、誘電体管101が第2の流路101bを備えない、すなわち、誘電体管101が第1の流路101aのみを備える液体処理装置において、被処理水109の流量が増加すると、誘電体管101内を流れる被処理水109の流速が増加し、誘電体管101内の圧力が増加する。そして、誘電体管101内の圧力が増加すると、誘電体管101内から気体供給部105にかかる圧力が増加し、気体供給部105から誘電体管101内の被処理水109中へ供給される気体110の流量が減少する。すなわち、第2の流路101bを備えない液体処理装置では、気体供給部105が、所望の流量(例えば、図3において処理速度が最大値となる500mL/min)の気体110を被処理水109中に供給できない場合がある。その結果、効率よく液体を処理できない場合がある。この問題に対して、例えば、気体供給部105の出力を大きくすることによって、気体供給部105は、所望の流量の気体110を被処理水109中に供給することができる。しかし、気体供給部105が例えばポンプである場合、出力に応じてポンプのサイズが大きくなるため、装置を小型化できないという問題が生じる。
一方、実施の形態1の液体処理装置100は、誘電体管101の第2の流路101bによって被処理水109の一部を第1の流路101aから迂回させる。これにより、第1の流路101a内の圧力を下げることができ、第1の流路101aから気体供給部105にかかる圧力を下げることができる。したがって、気体供給部105は、第1の流路101a内の被処理水109中に所望の流量の気体110を供給できる。その結果、実施の形態1の液体処理装置100は、効率良く被処理水を処理することができる。また、実施の形態1の液体処理装置100は、誘電体管101の構造によって、誘電体管101から気体供給部105にかかる圧力を下げることができる。そのため、例えば、液体処理装置100は、気体供給部105として、出力の小さい小型のポンプなどを用いることができる。すなわち、実施の形態1の液体処理装置100は、装置の小型化を実現することができる。
[プラズマ発生場から離れた位置での液体処理の効果]
実施の形態1に係る液体処理装置100の効果について説明する。
典型的には、プラズマと液体の接する界面(以下、「プラズマ発生場」と称する)で被処理水109中の菌及び/又は化学物質等が分解されると言われている。しかし、発明者の見解によれば、菌及び/又は化学物質等は、プラズマ発生場で分解されるだけでなく、被処理水109中に浮遊する菌及び/又は化学物質等が、被処理水109中のラジカルが衝突することによっても分解されると考えられる。実施の形態1の液体処理装置100は、長寿命のラジカルを生成することができる。そのため、実施の形態1の液体処理装置100は、菌及び/又は化学物質等を、プラズマ発生場で分解できるだけでなく、誘電体管101内を流れる被処理水109中のラジカルと接触させることによっても分解できると考えられる。
以下では、実施の形態1の液体処理装置100の液体処理の効果うち、プラズマ発生場での分解作用が寄与する割合が小さいことを説明する。
まず、誘電体管101の内径が異なる場合における、被処理水109の分解速度について図4を用いて説明する。図4は、上述した参考例Aにおいて、誘電体管101の内径を変化させた場合の、インディゴカーミン濃度の時間変化を示す。図4において、白三角は内径3mmの誘電体管101を備える液体処理装置100で被処理水109を処理した実験結果を示す。図4において、白四角は内径5mmの誘電体管101を備える液体処理装置100で被処理水109を処理した実験結果を示す。実験には、被処理水109としてインディゴカーミン水溶液を用いた。ビーカーに入れたインディゴカーミン水溶液を、各液体処理装置100の誘電体管101内に複数回流して循環させることによって、液体処理が行われた。具体的には、インディゴカーミン水溶液は、ビーカーから誘電体管101の液体供給口に供給され、誘電体管101内を通り、誘電体管101の液体排出口からビーカーに排出される、というサイクルを複数回繰り返されることによって、循環された。以下では、このような循環を、「ビーカー循環」と呼ぶ場合がある。ここでは、ビーカーに入れた500mlのインディゴカーミン水溶液を、各液体処理装置100に流した。なお、以下では、内径3mmの誘電体管101を備える液体処理装置100を用いてビーカー循環を行ったものを参考例Bと呼び、内径5mmの誘電体管101を備える液体処理装置100を用いてビーカー循環を行ったものを参考例Cと呼ぶ場合がある。参考例Bおよび参考例Cのその他の条件は、上述の参考例Aと同様とした。すなわち、参考例Bおよび参考例Cに用いられた液体処理装置100において、誘電体管101は、第1の流路101aを備えるが、第2の流路101bを備えなかった。また、気体供給部105から供給される気体供給量は、0.2リットル/minとした。
図4に示すように、誘電体管101の内径が3mmである参考例Bと、誘電体管101の内径が5mmである参考例Cを比べても、インディゴカーミン分解速度は、ほぼ変わらなかった。この実験結果は、インディゴカーミンの分解速度が、誘電体管101の内径に依存しないことを示している。
以下、プラズマ112が発生する第1の電極102a近傍を通る平面であって、かつ、誘電体管101の第1の流路101aを被処理水109が流れる方向(矢印131)に対して直交する平面で、誘電体管101を切断した断面を、「誘電体管の断面」と呼ぶ場合がある。参考例Bおよび参考例Cにおいて、プラズマ発生場は、直径3mm未満の領域であるため、プラズマ発生場は、誘電体管の断面よりも小さい。したがって、内径3mmの誘電体管101を有する参考例Bは、誘電体管の断面に対してプラズマ発生場の占める割合が、内径5mmの誘電体管101を有する参考例Cに比べて、大きい。そのため、参考例Bは、参考例Cに比べて、誘電体管101を通るインディゴカーミン水溶液の量に対するプラズマ発生場を通るインディゴカーミン水溶液の量の割合が多い。すなわち、参考例Bにおけるインディゴカーミン水溶液は、参考例Cに比べて、プラズマ発生場での分解作用を受けやすい。しかし、図4に示すように、参考例Bと参考例Cの実験結果を比べても、両者の分解速度に差異はなかった。そのため、プラズマ発生場におけるラジカルとインディゴカーミンとの反応は、流路全体における反応に比べて十分に少ないと考えられる。すなわち、参考例Bおよび参考例Cの液体処理装置100において、流路全体の分解作用に対してプラズマ発生場での分解作用が占める割合は、小さいと考えられる。
次に、上述した参考例Aを用いて、異なる循環方法で被処理水109を循環させた場合における、被処理水109の分解速度について、図5を用いて説明する。
図5は、被処理水109の循環方法が異なる場合における、インディゴカーミン濃度の時間変化を示す図である。図5において、白菱形は、参考例Aと同様の液体処理装置を用いてビーカー循環を行った参考例Dの実験結果を示す。白四角は、参考例Aと同様の液体処理装置を用いてホース循環を行った参考例Eの実験結果を示す。実験には、被処理水109としてインディゴカーミン水溶液が用いられた。なお、ビーカー循環とは、ビーカーに入れた500mlのインディゴカーミン水溶液を、液体処理装置100の誘電体管101内に複数回流して循環させる方法である。一方、ホース循環とは、液体処理装置100の誘電体管101の液体供給口と液体排出口との間をホースでつなぎ、誘電体管101とホース内で500mlのインディゴカーミン水溶液を循環させる方法である。この2つの方法は、インディゴカーミン水溶液が誘電体管101内を通過する回数が異なる。例えば、ビーカー循環では、1分間に複数回のペースでインディゴカーミン水溶液が誘電体管101内を通過するのに対し、ホース循環では、1分間に1回のペースでインディゴカーミン水溶液が誘電体管101内を通過する。すなわち、ビーカー循環は、ホース循環に比べて、インディゴカーミン水溶液が第1の電極102aの近傍のプラズマ発生場を通過する回数が多い。
図5に示すように、ビーカー循環を行った参考例Dとホース循環を行った参考例Eを比べても、インディゴカーミンの分解速度は、ほぼ変わらなかった。すなわち、インディゴカーミン水溶液がプラズマ発生場を流れる回数が変わっても、インディゴカーミンの分解速度にほぼ差異はなかった。この実験結果は、参考例Dおよび参考例Eの液体処理装置100において、プラズマ発生場におけるラジカルとインディゴカーミンとの反応が、流路全体における反応に比べて十分に少ないことを示している。したがって、この実験結果からも、液体処理装置100において、流路全体の分解作用に対してプラズマ発生場での分解作用が占める割合が、小さいことがわかる。
実施の形態1の液体処理装置100は、上記参考例B〜Eと同様のプラズマ発生方式によって構成されうる。そのため、実施の形態1の液体処理装置100においても、上記参考例B〜Eと同様に、プラズマ発生場以外の領域においても、液体を処理することができると考えられる。具体的には、実施の形態1の液体処理装置100は、プラズマ発生場でラジカルと菌および/又は化学物質との反応が進む他に、例えば、誘電体管101の下流などで反応が進むことがわかる。これは、実施の形態1の液体処理装置100では、長寿命のラジカルを生成することが可能なためと考えられる。
実施の形態1の液体処理装置100は、長寿命のラジカルを生成することができる。実施の形態1の液体処理装置100の誘電体管101内に、被処理水109を複数回通す、または、循環させることにより、この長寿命のラジカルを含む被処理水109を誘電体管101内全体に流すことができる。これにより、誘電体管101の第2の流路101b内にも長寿命のラジカルを含む被処理水109を流すことができる。したがって、実施の形態1の液体処理装置100を用いて、誘電体管101内全体でラジカルと被処理水109中の菌等との反応を促進させることもできる。
実施の形態1の液体処理装置100は、誘電体管101内のうち、プラズマ112が発生した場所だけでなく、それ以降の流路で、ラジカルと被処理水109中の菌等との反応が進む。そのため、被処理水109が誘電体管101内で循環しない場合であっても、第2の流路101bを流れた被処理水109は、誘電体管101の下流で第1の流路101aを流れる被処理水109と合流することによって、第1の流路101aで生成されたラジカルと接触することができる。したがって、実施の形態1の液体処理装置100は、被処理水109が誘電体管101内で循環しない場合であっても、十分に被処理水109を処理することができる。あるいは、液体処理装置100の誘電体管101から排出される処理済の液体を、他の未処理の液体を接触させることによって、他の液体の中に含まれる菌および/又は化学物質と、処理済の液体の中に含まれるラジカルとを、接触させることができる。
[誘電体管による液体処理の効果]
次に、誘電体管101を備える液体処理装置である参考例Fを用いて液体を処理した場合と、誘電体管の替わりに処理槽を備える液体処理装置である参考例Gを用いて液体を処理した場合における、分解速度に関する実験結果について説明する。なお、実験は、それぞれの装置においてインディゴカーミン水溶液の液体処理を行うことにより、インディゴカーミン水溶液が分解されるまでの時間を測定した。
<参考例F>
上記参考例Aと同様の液体処理装置が用いられた。すなわち、参考例Fの誘電体管101は、第1の流路101aのみを備える。なお、気体供給部105から供給される気体供給量は、0.2リットル/minとした。
<参考例G>
参考例Gについて説明する。参考例Gは、参考例Fと比べて、誘電体管101より大きい容積を有する処理槽を備える点で異なる。参考例Gは、被処理水109で満たされた処理槽内に第1の電極102aと第2の電極103を配置した構成を有していた。参考例Gの処理槽は、容積が0.2リットルであった。なお、参考例Gの他の構成及び条件は、参考例Aの構成及び条件と同じであった。
図6は、参考例Fおよび参考例Gにおける、インディゴカーミン濃度の時間変化を示す。図6の縦軸は、インディゴカーミン濃度(ppm)であり、横軸は時間(min)である。また、図6の点線は参考例G、実線は参考例Fを示す。
図6に示すように、参考例Fの分解速度と参考例Gの分解速度とを比較すると、参考例Fの分解速度の方が速かった。これは、参考例Fでは、参考例Gに比べて、プラズマ112により生成されるOHラジカルと、水溶液中のインディゴカーミンとが接触しやすくなるためであると考えられる。詳細を以下に説明する。
まず、参考例Gについて説明する。参考例Gは、処理槽に入れた被処理水109を液体処理した。参考例Gは、処理槽内に満たされたインディゴカーミン水溶液中に気泡111を発生させ、その気泡111内にプラズマ112を発生させることにより、OHラジカルを生成した。しかし、参考例Gは、処理槽内におけるOHラジカルとインディゴカーミンとの接触が、プラズマ112が発生する第1の電極102aの近傍では起こりやすいが、それ以外の部分では起こりにくい構成であった。これは、参考例Gの場合、インディゴカーミン水溶液が処理槽内に滞留しており、生成されたOHラジカルが第1の電極102aの近傍に留まっていたためと考えられる。したがって、参考例Gでは、処理槽内において、OHラジカルとインディゴカーミンとの反応が起こりやすい部分と反応が起こりにくい部分があるために、効率良く被処理水109を処理できない場合があったと考えられる。
次に、参考例Fについて説明する。参考例Fは、内径5mmの誘電体管101内にインディゴカーミン水溶液を流しながら液体処理を行った。参考例Fにおいて、誘電体管101内の流路のうち、第1の電極102aより下流において、気泡111が多く存在した。したがって、参考例Fにおいて、第1の電極102aよりも下流を流れるインディゴカーミン水溶液は、気泡111と接触し易くなったと考えられる。そのため、インディゴカーミン水溶液と気泡111との界面近傍において、OHラジカルとインディゴカーミンとが接触したと考えられる。その結果、参考例Fでは、OHラジカルとインディゴカーミンとの反応が起こり易くなり、参考例Gと比べて分解速度が速くなったと考えられる。
実施の形態1に係る液体処理装置100は、上記参考例Fの誘電体管101に、さらに第2の流路101bが設けられている。したがって、実施の形態1に係る液体処理装置100も、参考例Fと同様に、プラズマ112により効率良くOHラジカルを生成することができるとともに、OHラジカルと被処理水109中の菌及び/又は化学物質等とを効率良く反応させて、短時間で被処理水109の処理をすることができる。
なお、図1に示される例において、第2の電極103が、第1の電極102aに対して上流側に配置されている。また、第1の電極102aは、誘電体管101の第1の流路101a内を被処理水109が流れる方向131に対して、第1の電極102aの長手方向が直交するように、配置されている。このような配置によって、第1の電極102a付近で発生した気泡111は、第2の電極103に接触することがない。そのため、第1の電極102aと第2の電極103との間に電圧が印加された場合、安定して放電(グロー放電)を発生させることができる。その結果、このような第1の電極102aと第2の電極103の配置は、安定してプラズマ112を発生させることができる。また、図1に示される第1の電極102aと第2の電極103の配置によれば、第1の電極102aの周辺に気泡111が滞留せずに、誘電体管101の下流側へ気泡111が流れていく。このため、プラズマ112が発生する時に生じる熱を効率良く放熱することができ、冷却に有利である。
なお、図1に示す例では、第1の電極102aは、誘電体管101の第1の流路101a内を被処理水109が流れる方向131に対して、第1の電極102aの長手方向が直交するように、配置されている。しかし、第1の電極102aの配置は、これに限られない。例えば、第1の電極102aは、被処理水109が流れる方向131に対して45°などの角度で誘電体管101の第1の流路101aに配置されてもよい。第1の電極102aは、第1の電極102aの周辺に気泡111が滞留しなければ、被処理水109が流れる方向131に対して任意の角度で配置することができる。
また、図1に示される例では、第2の電極103は、第2の電極103の長手方向が、誘電体管101内の被処理水109が流れる方向131と同じになるように配置されているが、第2の電極103の配置は、これに限定されない。例えば、第2の電極103は、第1の電極102aに対して上流側に配置されていればよく、第2の電極103の配置される角度は、特に制限されない。
また、第1の電極102aと第2の電極103との距離は、プラズマ112の発生する距離であればよく、例えば10mmであってもよい。
(実施の形態2)
実施の形態2に係る液体処理装置について説明する。
実施の形態2では実施の形態1と異なる部分のみを説明し、実施の形態1と同一の部分については説明を省略する。
図7は、実施の形態2に係る液体処理装置の電極ユニット150bの構成の一例を示す断面図である。図7に示すように、実施の形態2の電極ユニット150bは、第1の電極102bを覆うように配置された絶縁体206を備える。実施の形態2は、実施の形態1と比べて、第1の電極102bの形状、及び絶縁体206の配置が異なる。実施の形態2のその他の構成は、実施の形態1と同じである。以下、実施の形態2の電極ユニット150bについて説明する。
[第1の電極を含む電極ユニット150b]
図7に示すように、実施の形態2の電極ユニット150bは、第1の電極102bと、絶縁体206とを備える。第1の電極102bは、中空の筒状の金属材料から形成される。第1の電極102bは、例えば、内径が0.4mmであり、外径が0.6mmであってもよい。第1の電極102bは、先端に開口部207と、内部に空間208とを備える。また、絶縁体206は、第1の電極102bの外周面に接して配置されており、絶縁体206と第1の電極102bとの間に隙間は存在しない。第1の電極102bは、端面および内周面においてのみ金属が露出している。絶縁体206が隙間無く第1の電極102bの外周面に配置されることにより、第1の電極102bの外周面は被処理水109に直接接触しないようになっている。例えば、絶縁体206の厚さは0.1mmであってもよい。
[動作(液体処理方法)]
実施の形態2に係る液体処理装置の動作、すなわち、実施の形態2に係る液体処理装置により実施される液体処理方法の一例について説明する。
誘電体管101内に処理する被処理水109を供給する。誘電体管101内に供給された被処理水109は、誘電体管101の上流(図1に示す矢印130)で第1の流路101a(図1に示す矢印131)と第2の流路101b(図1に示す矢印132)とに分かれて流れる。第2の流路101bに流れた被処理水109は、第2の流路101bの形状に沿って流れ(図1に示す矢印133)、第1の流路101aを流れる被処理水109と合流する(図1に示す矢印134)。そして、合流した被処理水109は、誘電体管101の下流(図1に示す矢印135)へ流れる。
気体供給部105が、第1の電極102bの空間208に、気体110を供給する。供給された気体110が、第1の電極102bの開口部207から誘電体管101の被処理水109中に放出されることにより、誘電体管101の第1の流路101a内の被処理水109中に、気泡111が形成される。気泡111は、第1の電極102bの開口部207を、その内部の気体110で覆っている。気泡111は、第1の電極102bの開口部207から一定距離にわたって形成される。よって、実施の形態2において、第1の電極102bの開口部207は、気泡発生部としても機能する。気体供給部105から供給される気体110の量を調整することにより、第1の電極102bの開口部207の周辺、すなわち、第1の電極102bのうち金属が露出した端面が、気泡111内の気体で覆われた状態を得ることができる。第1の電極102bの端面を覆う気泡111は、気泡111内の気体110とその周囲の被処理水109とが接触する気−液界面だけでなく、気泡111内の気体110と絶縁体206とが接触する界面によっても規定される。すなわち、気泡111を規定する気−液界面は被処理水109中で「閉じて」いない。気泡111は、第1の電極102bの開口部207付近で、絶縁体206と接している。前述のとおり、第1の電極102bの外側表面において、導電体は、開口部207付近の端面においてのみ露出している。そのため、この端面を覆う気泡111を発生させることにより、気泡111と絶縁体206によって、第1の電極102bの外側表面は被処理水109から隔離される。また、第1の電極102bの内周面は、気泡111が形成されているときに、供給される気体110によって覆われているため、被処理水109に直接接触しない。
次に、第1の電極102bの導電体露出部分が気泡111で覆われた状態で、電源104が、第1の電極102bと第2の電極103との間に電圧を印加する。第1の電極102bと第2の電極103との間に電圧が印加されることにより、気泡111内で放電が起こり、第1の電極102bの近傍にプラズマが生成される。プラズマは気泡111の全体に広がるが、特に第1の電極102bの近傍で高濃度のプラズマ112が生成される。なお、第1の電極102bの中空部分の空間208においてもプラズマが生成されるため、先端のみならず電極全体を有効活用できる。
[効果]
実施の形態2に係る液体処理装置は、第1の電極102bを含む電極ユニット150bと、第1の電極102bの空間208に気体110を供給する気体供給部105とを備える。これにより、実施の形態2に係る液体処理装置は、第1の電極102bの開口部207から気泡111を発生させることができる。そして、実施の形態2に係る液体処理装置は、気泡111内で放電を起こし、プラズマ112を発生させることにより、長寿命のOHラジカルを生成することができる。したがって、実施の形態2においても気泡111内に効率良くプラズマ112を発生させることができ、短時間で被処理水109の処理をすることができる。
参考例H
参考例Hに係る液体処理装置100aについて説明する。
参考例Hでは実施の形態1及び2と異なる部分のみを説明し、実施の形態1及び2と同一の部分については説明を省略する。
図8は、参考例Hに係る液体処理装置100aの全体構成の一例を示す概略図である。なお、図8においては、電源104と気体供給部105を省略している。図8に示すように、参考例Hは、実施の形態1及び2と比べて、誘電体管101の第2の流路101b内に第3の電極202と、第4の電極203とを備える点で異なる。参考例Hのその他の構成は、実施の形態1と同じである。以下、第3の電極202と第4の電極203について説明する。
<第3の電極>
第3の電極202は、誘電体管101の第2の流路101b内に少なくとも一部が配置される。第3の電極202は、例えば、金属電極のみの構成であってもよい。また、第3の電極202を含む電極ユニットは、実施の形態1の電極ユニット150a、実施の形態2の電極ユニット150bなどであってもよい。また、参考例Hの第3の電極202は、誘電体管101の第1の流路101a内に配置された第1の電極102の電極ユニット150aと同じ構成であってもよいし、異なる構成であってもよい。
第3の電極202には、誘電体管101の第2の流路101bに気体を供給する気体供給部(図示せず)が接続されている。第3の電極202に接続される気体供給部は、第1の電極102と接続される気体供給部105であってもよい。すなわち、共通の気体供給部105が、第1の電極102と第3の電極202のそれぞれに気体を供給してもよい。また、参考例Hの液体処理装置100aは、気体供給部を複数備えてもよく、例えば、第1の電極102と接続される気体供給部105と、第3の電極202と接続される別の気体供給部を接続してもよい。
<第4の電極>
第4の電極203は、誘電体管101の第2の流路101b内に少なくとも一部が配置される。例えば、第4の電極203は、直径1mmの円柱形状を有し、タングステンから形成されてもよい。第4の電極203は、この形状、サイズ、材料に限定されない。また第4の電極203は、導電性の金属材料から形成されていればよい。例えば、第4の電極203は、第3の電極202と同様に、鉄、タングステン、銅、アルミニウム、白金、又はそれらの金属から選ばれる1又は複数の金属を含む合金などの材料から形成されてもよい。また、第4の電極203は、第2の電極103と同じ構成であってもよい。
第3の電極202と第4の電極203との間には、電圧を印加する電源(図示せず)が接続されている。第3の電極202と第4の電極203との間に接続される電源は、第1の電極と第2の電極との間に接続されている電源104であってもよい。すなわち、共通の電源104が、第1の電極と第2の電極との間、および、第3の電極202と第4の電極203との間に、それぞれ電圧を印加してもよい。また、参考例Hの液体処理装置100aは、複数の電源を備えてよく、例えば、第1の電極と第2の電極との間に接続される電源104と、第3の電極202と第4の電極203との間に接続される別の電源を備えてもよい。
例えば、第3の電極202と第4の電極203との間の距離は、10mmであってもよい。第3の電極202と第4の電極203との距離は、プラズマが発生する距離であればよく、これに限定されるものではない。誘電体管101を備える液体処理装置100aは、被処理水が流れる流路が制限されるため、第3の電極202と第4の電極203との間の電気経路の抵抗値が高くなる傾向にある。このため、電極間の距離は流路を規定する誘電体管101の内径に応じて適宜設定されうる。例えば、第3の電極202と第4の電極203との間の距離は、誘電体管101における第2の流路101bの内径が5mmの場合は5〜15mmの範囲であってもよい。
第4の電極203は、例えば、誘電体管101の第2の流路101b内において、第3の電極202に対して上流側に配置される。このような配置により、参考例Hの液体処理装置100aは、効率良くプラズマを発生させることができる。
[効果]
参考例Hに係る液体処理装置100aは、誘電体管101の第2の流路101b内に第3の電極202と第4の電極203とを備える。これにより、第2の流路101b内においてもプラズマを発生させることができる。参考例Hに係る液体処理装置100aは、誘電体管101の第1の流路101aと第2の流路101bとで効率良くプラズマを発生させることにより、さらに短時間で液体を処理することが可能となる。また、参考例Hの液体処理装置100aは、容量の大きい液体を処理する場合に有益である。
なお、参考例Hの第3の電極202と第4の電極203は、第1の電極102と第2の電極103と並列するように配置される。参考例Hの第3の電極202と第4の電極203が、第1の電極102と第2の電極103の下流に直列して配置される場合、上流側の第1の電極102から発生した気泡111が下流側の第3の電極202に流れてくる構成となる。このような直列の構成の場合、上流側で発生した気泡111により、第3の電極202近傍でのプラズマの発生が阻害される。
図8に示される例では、誘電体管101に第1の流路101aと第2の流路101bが設けられ、それぞれの流路に電極対が配置される構成としたが、例えば、誘電体管101にさらに第3の流路が設けられてもよい。さらに、この第3の流路内に第5の電極と第6の電極とが設けられてもよい。このように、液体処理装置100aは、誘電体管101内に複数の流路を備え、それぞれの流路に電極対が配置される構成であってもよい。液体処理装置100aは、複数の流路と複数の電極対を備えることにより、さらに容量の大きい液体を短時間で処理することが可能となる。なお、液体処理装置100aは、電極対の数に合わせて、複数の電源、及び/又は、複数の気体供給部を備えてもよい。
本開示の液体処理装置は、被処理水が流れる誘電体管内に、第1の電極と第2の電極が配置され、第1の電極に気体が供給され、第1の電極と第2の電極との間に電圧が印加される構成を有している。この構成により、本開示の液体処理装置は、誘電体管内の被処理水中に気泡を発生させて、効率良くプラズマを発生させることができる。
したがって、本開示の液体処理装置は、プラズマにより生成されるOHラジカルによって、被処理水中の菌を効率良く除菌、及び/又は、被処理水中の化学物質を効率良く分解することができる。そのため、本開示の液体処理装置は、短時間で被処理水の処理をすることができる。
本開示の液体処理装置の誘電体管は、第1の電極及び第2の電極が配置される第1の流路と、第1の流路とは異なる第2の流路とを備えている。本開示の液体処理装置は、第1の流路内の圧力を減少させ、第1の流路内から気体供給部にかかる圧力を下げることができる。そのため、本開示の液体処理装置は、気体供給部から第1の流路内へ供給する気体の流量が、第1の流路内から気体供給部にかかる圧力によって減少してしまうことを、抑制することができる。その結果、本開示の液体処理装置は、効率良く液体の処理をすることが可能となる。したがって、本開示の液体処理装置は、例えば大流量の被処理水を処理する場合に有益である。また、本開示の液体処理装置は、第1の流路内から気体供給部にかかる圧力を下げることができるため、気体供給部に出力の小さい小型のポンプなどを用いることができる。以上のことから、本開示の液体処理装置は、液体の処理効率を向上させつつ、装置の小型化を実現することが可能である。
本開示の液体処理装置の電極ユニットは、上記に示された構成に限定されず、様々な構成が用いられうる。第1の電極を含む電極ユニットは、液体中にプラズマを発生させることによってラジカルを生成可能な構成であればよい。
上記に示された第1の電極は、誘電体管内を液体が流れる方向に対して直交するように配置されているが、本開示の液体処理装置の第1の電極は、任意の角度で誘電体管に配置されてもよい。
本開示の液体処理装置の誘電体管は、第1の流路と第2の流路を備える構成である。本開示の液体処理装置の誘電体管は、さらに3つ以上の流路を備えてもよい。複数の流路には、それぞれ電極対、気体供給部、及び電源が設けられてもよい。また、複数の流路に備えられた複数の電極対は、それぞれ並列に配置される。このような構成により、本開示に係る液体処理装置は、容量の大きい液体を効率良く処理することができる。
本開示に係る液体処理装置及び液体処理方法は、例えば、空調機、加湿器、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、水耕栽培用処理装置、養液循環装置、洗浄便座、浄水器、洗濯機、ポット、または空気清浄機などの液体処理装置の用途に有用である。
100、100a 液体処理装置
101 誘電体管
101a 第1の流路
101b 第2の流路
102、102a、102b 第1の電極
103 第2の電極
104 電源
105 気体供給部
106、206 絶縁体
107、207 開口部
108、208 空間
109 被処理水
110 気体
111 気泡
112 プラズマ
121 保持ブロック
122 金属電極部
123 金属固定部
124 ネジ部
125 貫通孔
126 ネジ部
150、150a、150b 電極ユニット
202 第3の電極
203 第4の電極

Claims (8)

  1. 被処理水が流れる流路を規定する誘電体管であって、前記流路は、上流で少なくとも第1の流路と第2の流路とに分流し、下流で少なくとも前記第1の流路と前記第2の流路とが合流する誘電体管を備えた液体処理装置であって、
    前記第1の流路は、
    前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第1の電極と、
    前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第2の電極とを備え、
    前記第1の流路に接続して、前記第1の流路内を流れる前記被処理水中に気泡を発生させるための気体を供給する第1の気体供給部が配置されており、
    前記第2の流路は、プラズマ放電させるための電極を備えておらず、かつ、気体を供給する気体供給手段が接続されておらず、
    前記液体処理装置は、さらに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって、前記気泡内で放電させてプラズマを発生させる、第1の電源を備えている、
    液体処理装置。
  2. 前記第2の電極は、前記第1の電極より上流に配置される、
    請求項に記載の液体処理装置。
  3. 前記第1の電極の周囲に空間を形成するように配置された絶縁体であって、前記誘電体管の前記第1の流路と前記空間を連通するように設けられた開口部を有する絶縁体をさらに備え、
    前記第1の気体供給部は、前記空間に前記気体を供給することによって、前記絶縁体の前記開口部から前記第1の流路内の前記被処理水中に前記気泡を発生させる、
    請求項1または2に記載の液体処理装置。
  4. 前記第1の電極は、前記誘電体管の前記第1の流路内に配置される金属電極部と、前記第1の電極を固定するとともに前記電源と接続される金属固定部と、
    を備え、
    前記金属電極部と前記金属固定部とは、異なる材料で形成される、
    請求項に記載の液体処理装置。
  5. 前記金属固定部は、前記第1の気体供給部から前記空間へ前記気体を供給する貫通孔を有する、
    請求項に記載の液体処理装置。
  6. 前記第1の電極の外周面に接して配置される絶縁体をさらに備え、
    前記第1の電極は、開口部と、前記開口部に連通する中空の空間と、を有する筒状であり、
    前記第1の気体供給部は、前記空間に前記気体を供給することによって、前記第1の電極の前記開口部から前記第1の流路内の前記被処理水中に前記気泡を発生させる、
    前記1または2に記載の液体処理装置。
  7. 前記気体供給部は、前記誘電体管の前記第1の流路内に位置する前記第1の電極の表面のうち少なくとも導電体が露出している表面が、前記気泡内に位置するように、前記被処理水中に前記気泡を発生させる、
    請求項1からのいずれか一項に記載の液体処理装置。
  8. 上流で少なくとも第1の流路と第2の流路とに分流し、下流で少なくとも前記第1の流路と前記第2の流路とが合流する流路を規定する誘電体管であって、前記第1の流路には、気体を供給する手段、および、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第1の電極と、前記第1の流路内に少なくとも一部が配置される第2の電極を有し、前記第2の流路には、気体を供給する手段およびプラズマ放電させるための電極は有さない、誘電体管を準備する工程と、
    前記誘電体管の上流から下流に被処理水を流す工程と、
    前記第1の流路内の前記被処理水中に気泡を発生させるための気体を供給する工程と、
    前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加し、前記気泡内で放電させて、プラズマを発生させる工程と、
    を含む、液体処理方法。
JP2014184980A 2013-11-18 2014-09-11 液体処理装置及び液体処理方法 Active JP5884074B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014184980A JP5884074B2 (ja) 2013-11-18 2014-09-11 液体処理装置及び液体処理方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013238038 2013-11-18
JP2013238038 2013-11-18
JP2014184980A JP5884074B2 (ja) 2013-11-18 2014-09-11 液体処理装置及び液体処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015116561A JP2015116561A (ja) 2015-06-25
JP5884074B2 true JP5884074B2 (ja) 2016-03-15

Family

ID=53172234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014184980A Active JP5884074B2 (ja) 2013-11-18 2014-09-11 液体処理装置及び液体処理方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9580338B2 (ja)
JP (1) JP5884074B2 (ja)
CN (1) CN104649378B (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104649378B (zh) * 2013-11-18 2018-12-07 松下知识产权经营株式会社 液体处理装置及液体处理方法
JP5884065B2 (ja) 2013-11-18 2016-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 液体処理ユニット、洗浄便座、洗濯機および液体処理装置
KR101707441B1 (ko) * 2014-06-05 2017-02-17 한국기초과학지원연구원 플라즈마를 이용한 수처리 장치
JP6653475B2 (ja) * 2016-02-17 2020-02-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 液体処理装置
US10703653B2 (en) * 2016-02-17 2020-07-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Liquid treatment device utilizing plasma
JP6744618B2 (ja) * 2016-04-19 2020-08-19 不二越機械工業株式会社 ノズルおよびワーク研磨装置
CN108117135A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 松下知识产权经营株式会社 液体处理装置
US11267729B2 (en) 2017-05-31 2022-03-08 SCREEN Holdings Co., Ltd. In-liquid plasma generation device and liquid treatment apparatus
JP6949775B2 (ja) * 2017-05-31 2021-10-13 株式会社Screenホールディングス 液中プラズマ発生装置および液体処理装置
SG11201912711XA (en) * 2017-11-07 2020-01-30 Takasago Elec Inc Fluid device
CN108834296B (zh) * 2018-06-27 2020-07-10 安徽航天环境工程有限公司 一种微波等离子装置
JP7312400B2 (ja) * 2019-08-30 2023-07-21 公立大学法人大阪 液中プラズマ装置
KR102584515B1 (ko) * 2020-07-06 2023-10-05 세메스 주식회사 노즐, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6125698A (ja) 1984-07-13 1986-02-04 Osaka Gas Co Ltd 廃水の処理法
US5464513A (en) 1994-01-11 1995-11-07 Scientific Utilization, Inc. Method and apparatus for water decontamination using electrical discharge
JP2001507274A (ja) * 1995-12-21 2001-06-05 テクノーション ベスローテン フェンノートシャップ 水溶液の処理方法および処理装置
DE19633342A1 (de) * 1996-08-07 1998-02-12 Elchem Ges Fuer Chemische Wass Verfahren und Vorrichtung zur Entkeimung und kontinuierlichen Prophylaxe wasserführender technischer Anlagen
US6174500B1 (en) * 1998-06-02 2001-01-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Negative ion generating apparatus
JP4041224B2 (ja) 1998-09-25 2008-01-30 正之 佐藤 液体処理方法及び液体処理装置
JP3695628B2 (ja) 1999-02-17 2005-09-14 株式会社荏原製作所 微生物の不活化方法及び不活化装置
US6331321B1 (en) * 2000-04-25 2001-12-18 John A. Robbins Process and apparatus for reduction of microorganisms in a conductive medium using low voltage pulsed electrical energy
JP3773764B2 (ja) 2000-07-07 2006-05-10 株式会社神戸製鋼所 液体処理方法およびその装置
JP2003059914A (ja) 2001-08-21 2003-02-28 Hitachi Kokusai Electric Inc プラズマ処理装置
JP2003062579A (ja) 2001-08-27 2003-03-04 Kobe Steel Ltd 液体の処理方法及びその装置
JP2004143519A (ja) 2002-10-23 2004-05-20 Denso Corp 水処理方法および水処理装置
AU2003213934A1 (en) * 2003-01-28 2004-08-23 Al Be Farm Research And Development Ltd. A method and system for treating water
JP2005058887A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 高電圧パルスを利用した廃水処理装置
US20050189278A1 (en) 2004-02-03 2005-09-01 Takanori Iijima Apparatus for decomposing organic matter with radical treatment method using electric discharge
JP4322728B2 (ja) 2004-03-16 2009-09-02 株式会社東芝 水処理システム
JP5295485B2 (ja) 2006-02-01 2013-09-18 株式会社栗田製作所 液中プラズマ型被処理液浄化方法及び液中プラズマ型被処理液浄化装置
JP4784624B2 (ja) 2007-12-20 2011-10-05 三菱電機株式会社 殺菌装置とその装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器
JP5445966B2 (ja) 2010-06-30 2014-03-19 国立大学法人名古屋大学 水処理方法および水処理装置
JP2012075981A (ja) 2010-09-30 2012-04-19 Daikin Industries Ltd 水中放電装置
JP2012101173A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Panasonic Corp 電解水生成装置
JP2012164556A (ja) 2011-02-08 2012-08-30 Panasonic Corp プラズマ発生装置、当該プラズマ発生装置を用いた洗浄浄化装置および小型電器機器
JP2012204249A (ja) 2011-03-28 2012-10-22 Panasonic Corp プラズマ発生装置及びこれを用いた洗浄浄化装置
JP2012217917A (ja) 2011-04-08 2012-11-12 Panasonic Corp 水処理装置
WO2012157034A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 パナソニック株式会社 液体処理装置および液体処理方法
JP5362934B2 (ja) 2011-05-17 2013-12-11 パナソニック株式会社 プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法
JP2013061141A (ja) * 2011-09-15 2013-04-04 Daikin Industries Ltd ヒートポンプ給湯機
EP2799401B1 (en) 2011-12-29 2017-09-06 Daikin Industries, Ltd. Method of operating a purifying device
JP6008359B2 (ja) 2012-03-30 2016-10-19 公立大学法人大阪市立大学 液中プラズマ発生装置、被処理液浄化装置及びイオン含有液体生成装置
US9957170B2 (en) * 2012-11-13 2018-05-01 Mitsubishi Electric Corporation Water treatment device and water treatment method
CN104649378B (zh) * 2013-11-18 2018-12-07 松下知识产权经营株式会社 液体处理装置及液体处理方法
CN104583131B (zh) * 2013-11-18 2020-09-18 松下知识产权经营株式会社 液体处理装置以及液体处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9580338B2 (en) 2017-02-28
CN104649378B (zh) 2018-12-07
US20150136711A1 (en) 2015-05-21
JP2015116561A (ja) 2015-06-25
CN104649378A (zh) 2015-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5884074B2 (ja) 液体処理装置及び液体処理方法
JP6097942B2 (ja) 液体処理装置及び液体処理方法
JP5906444B2 (ja) 液体処理装置、液体処理方法及びプラズマ処理液
US20140054242A1 (en) Liquid treating apparatus and liquid treating method
JP5899455B2 (ja) 液体処理装置及び液体処理方法
JP6511440B2 (ja) プラズマ照射方法、およびプラズマ照射装置
KR101256577B1 (ko) 수중 방전 전극 및 이를 포함하는 수중 모세관 플라즈마 방전 장치
JP2015136644A (ja) 液体処理装置及び液体処理方法、ならびにプラズマ処理液
JP2017205755A (ja) 液体処理装置及び液体処理方法
US9828261B2 (en) Liquid treatment unit, toilet seat with washer, washing machine, and liquid treatment apparatus
US20150136673A1 (en) Liquid treatment unit, toilet seat with washer, washing machine, and liquid treatment apparatus
KR101280445B1 (ko) 물 정화를 위한 수중 방전 장치
JP2015223528A (ja) 液体処理装置および液体処理方法
JP5879530B2 (ja) 液体処理装置
JP6541105B2 (ja) 液体処理装置
JP2012075966A (ja) プール用循環システム
JP2013031803A (ja) 水処理装置
JP2020184439A (ja) 液体処理方法及び液体処理装置
JP2019198817A (ja) 液体処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150714

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151006

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151014

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5884074

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151