JPWO2013077448A1 - 導電パターン形成方法及び光照射またはマイクロ波加熱による導電パターン形成用組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
還元剤としてエチレングリコール、グリセリン(関東化学株式会社製の試薬)の混合水溶液(質量比エチレングリコール:グリセリン:水=70:15:15)に、バインダー樹脂としてポリビニルピロリドン(日本触媒株式会社製)を溶解して、40質量%のバインダー樹脂溶液を調製した。この溶液1.5gと上記混合水溶液0.5gとを混合し、三井金属鉱業株式会社製銅粉1020Y(球形、D50=380nm)5.4gに、酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを混合し(銅粒子:酸化銅粒子=90:10)、自転・公転真空ミキサー あわとり練太郎 ARV−310(株式会社シンキー製)を用いて良く混合し、印刷用のペースト(導電パターン形成用組成物)を作製した。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1050Y(球形、D50=716nm)5.4gと酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは17μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1050YP(扁平形状、D50=1080nm)5.4gと酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは19μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1100Y(球形、D50=1110nm)5.4gと酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは24μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1100YP(扁平形状、D50=1200nm)5.4gと酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは20μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1400Y(球形、D50=5700nm)5.4gと酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは22μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉MA−C04J(アトマイズ粉、D50=4640nm)5.4gと酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは26μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1030Y(球形、D50=500nm)5.4gと酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは21μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1020Y(球形、D50=380nm)5.4gと酸化銅粒子として古河ケミカルズ株式会社製FCO−500(球形、D50=3850nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは21μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1020Y(球形、D50=380nm)5.4gと酸化銅粒子として古河ケミカルズ株式会社製1−550(球形、D50=720nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは23μmであった。
三井金属鉱業株式会社製銅粉1020Y(球形、D50=380nm)6.0gを使用し(酸化銅は使用せず)、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは22μmであった。
酸化銅粒子としてシーアイ化成株式会社製NanoTek CuO(球形、D50=270nm)6.0gとを使用し(銅粉は使用せず)、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは32μmであった。
銅粒子として三井金属鉱業株式会社製銅粉1020Y(球形、D50=380nm)を空気中で酸化し、XRDによる分析で酸化第一銅が18.7質量%、酸化第二銅が8.4質量%、金属銅が72.9質量%になったもの5.4gと酸化銅粒子として古河ケミカルズ株式会社製FCO−500(球形、D50=3850nm)0.6gとを使用し、実施例1と同様にして印刷用のペーストを作製した。得られたペーストを実施例1と同様にしてパターン印刷し、光照射を行った。形成した導電パターンの厚さは23μmであった。
○:導通が維持された
×:MIT試験後に断線により導通が確認できなかった
ことを示している。
Claims (10)
- 光照射またはマイクロ波加熱による導電パターン形成用組成物であって、
表面の全部または一部に酸化銅の薄膜が形成された銅粒子と、
前記銅粒子より小径の酸化銅粒子と、
還元剤と、
バインダー樹脂と、
を含むことを特徴とする導電パターン形成用組成物。 - 前記銅粒子の個数基準の平均粒径D50が100nm〜10μmであり、前記酸化銅粒子の個数基準の平均粒径D50が5nm〜1000nmであることを特徴とする請求項1に記載の導電パターン形成用組成物。
- 前記銅粒子と前記酸化銅粒子との質量割合が、銅粒子:酸化銅粒子=98:2〜50:50であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電パターン形成用組成物。
- 前記酸化銅粒子が、酸化第一銅粒子または酸化第二銅粒子のいずれかまたはこれらの混合粒子であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の導電パターン形成用組成物。
- 前記還元剤が、多価アルコール、カルボン酸またはポリアルキレングリコールであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の導電パターン形成用組成物。
- 前記銅粒子の個数基準の平均粒径D50が、500nm〜3μmであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の導電パターン形成用組成物。
- 前記銅粒子における酸化銅の割合が、金属銅と酸化銅との合計に対して20質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の導電パターン形成用組成物。
- 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の導電パターン形成用組成物を準備し、
前記導電パターン形成用組成物に光照射またはマイクロ波加熱を行う、
ことを特徴とする導電パターン形成方法。 - 前記導電パターン形成用組成物に照射する光は、200〜3000nmの波長のパルス光であることを特徴とする請求項8に記載の導電パターン形成方法。
- 前記導電パターン形成用組成物を加熱するマイクロ波は、1m〜1mmの波長であることを特徴とする請求項8に記載の導電パターン形成方法。
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