CN103947305B - 导电图案形成方法以及通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够提高导电图案的导电率的导电图案形成方法、和能够通过光照射或微波加热形成导电图案的导电图案形成用组合物。调制含有在表面的全部或局部上形成了氧化铜的薄膜的铜粒子和氧化铜粒子和多元醇、和羧酸或聚烷撑二醇的还原剂、和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，利用该导电图案形成用组合物在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜的烧结体，形成导电图案。

Description

导电图案形成方法以及通过光照射或微波加热来形成导电图 案的导电图案形成用组合物
技术领域
本发明涉及导电图案形成方法以及通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物的改良。
背景技术
作为制作微细的布线图案的技术，到目前为止一般使用将铜箔与光致抗蚀剂组合在一起，通过光刻法来形成布线图案的方法，但该方法不仅工序数多，而且排水、废液处理的负担大，期望在环境方面进行改善。另外，还已知将通过加热蒸镀法、溅射法制作的金属薄膜通过光刻法形成图案的方法。但是，加热蒸镀法、溅射法不仅不可缺少真空环境，而且价格也非常昂贵，在应用于布线图案的情况下，难以降低制造成本。
于是，提出了使用金属墨(还包括能够通过使用还原剂将氧化物还原而金属化的墨)通过印刷来制作布线的技术。利用印刷的布线技术可以以低成本高速地制作大量制品，因而已经研究了一部分实用的电子器件的制作。
但是，使用加热炉将金属墨进行加热烘烤的方法，不仅加热工序耗费时间，而且在塑料基材不能耐受金属墨的烧成所需要的加热温度的情况，还存在不得不在塑料基材能够耐受的温度下进行烧成，因而，不能达到满意的电导率这样的问题。
于是，如专利文献1～3所述，进行了使用包含纳米粒子的组合物(墨)通过光照射使其转化为金属布线的尝试。
使用光能、微波进行加热的方法可以仅将墨的局部进行加热，是非常好的方法，但在使用金属粒子本身的情况下，存在所得的导电图案的电导率不能充分提高这样的问题，在使用氧化铜的情况下，存在所得的导电图案的孔隙率大、氧化铜粒子一部分不被还原而残留这样的问题。
另外，它们的烧结需要使用至少直径为1μm以下的金属或金属氧化物粒子，存在这些纳米粒子的制备非常花费成本这样的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2008-522369号公报
专利文献2：WO2010/110969号公报
专利文献3：日本特表2010-528428号公报
发明内容
发明要解决的课题
一般地，在基板上形成的导电图案，可以说电导率越高(体积电阻率低)则性能越高。因此，通过上述现有技术而形成的导电图案也期望进一步提高电导率。
本发明的目的是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法、以及能够通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。
用于解决课题的方法
为了实现上述目的，本发明的一种实施方式是用于通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物，其特征在于，含有：表面的全部或局部上形成了氧化铜薄膜的铜粒子，粒径比所述铜粒子小的氧化铜粒子，还原剂，以及粘合剂树脂。
此外，其特征在于，所述铜粒子的个数基准的平均粒径D50为100nm～10μm，所述氧化铜粒子的个数基准的平均粒径D50为5nm～1000nm。
此外，其特征在于，所述铜粒子和所述氧化铜粒子的质量比例是，铜粒子：氧化铜粒子＝98：2～50：50。
此外，其特征在于，所述氧化铜粒子是1价氧化铜粒子或2价氧化铜粒子中的任一者、或它们的混合粒子。
此外，其特征在于，所述还原剂是多元醇、羧酸或聚烷撑二醇。
此外，其特征在于，所述铜粒子的个数基准的平均粒径D50是500nm～3μm。
此外，其特征在于，所述铜粒子中的氧化铜相对于金属铜与氧化铜的总量的比例为20质量％以下。
此外，本发明的一种实施方式是一种导电图案形成方法，其特征在于，准备上述任一种导电图案形成用组合物，对所述导电图案形成用组合物进行光照射或微波加热。
此外，其特征在于，对所述导电图案形成用组合物照射的光是波长200～3000nm的脉冲光。
此外，其特征在于，对所述导电图案形成用组合物加热的微波波长为1m～1mm。
发明效果
根据本发明，可以得到能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和能够通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。
附图说明
图1是用于说明脉冲光的定义的图。
图2是显示实施例中制造的导电膜的表面SEM照片的图。
具体实施方式
以下，对于用于实施本发明的方式(以下称为实施方式)进行说明。
本实施方式的通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物的特征在于，含有：表面的全部或局部上形成了氧化铜薄膜的铜粒子，粒径比所述铜粒子小的氧化铜粒子，还原剂，以及粘合剂树脂。
另外，本实施方式的导电图案形成方法的特征在于，准备上述导电图案形成用组合物，对该导电图案形成用组合物进行光照射或微波加热。这里，准备是指，通过例如丝网印刷、凹版印刷等，或者使用喷墨打印机等印刷装置，从而在适宜的基板上使用上述导电图案形成用组合物形成任意形状的组合物层，更具体地，是指通过上述导电图案形成用组合物形成印刷图案，或者在基板的全面上形成上述组合物层(形成整体图案(beta图案))等。此外，在本说明书中，导电图案是指导电膜，该导电膜是使在粘合剂树脂中分散着的铜粒子和氧化铜粒子的组合物形成印刷图案并进行光照射，从而烧结铜粒子和氧化铜粒子，结果形成为图案状(包含整体图案)的包含金属的导电性的金属薄膜。
上述铜粒子的粒径优选为100nm～10μm，进一步优选为200nm～5μm的范围，更进一步优选为500nm～3μm的范围。再者，在铜粒子的表面的全部或局部上存在的氧化铜的薄膜可以是1价氧化铜(即、氧化亚铜)或2价氧化铜(即氧化铜(II))中的任一种。作为氧化铜的比例，由XRD分析得到的这些氧化铜的比率(氧化铜/(金属铜+氧化铜))为20质量％以下、优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下。如果大于20质量％，则形成的导电膜的体积电阻率的降低比例降低。但是，为了确保通过光照射或微波加热产生的铜粒子和氧化铜粒子的反应性，上述氧化铜的比例优选为0.01质量％以上。氧化铜在表面存在的极少量也具有效果，上述比例不过是优选的存在量。另外，即使是最初用XRD几乎检测不到的量，也有时由于是在空气中制备墨或在印刷工序中受到的表面氧化，而生成氧化铜，铜粒子如果被置于大气中，表面就会形成氧化铜的薄膜。
在铜粒子的粒径小于100nm的情况下，比表面积变大而非常容易被氧化，因而难以以金属铜粒子的形式使用，虽然可以以粒径100nm～500nm的范围使用金属铜，但通过在空气中放置，金属铜会慢慢被氧化，所以墨的历时性变化大，存在不耐用的问题。此外、在粒径大于10μm的情况下，有不能进行精密图案印刷这样的问题。在大于3μm的情况，要与粒径小的氧化铜彼此均匀分散就非常困难，存在需要使分散剂、配合比最优化的问题。
此外、上述氧化铜粒子的粒径要比上述铜粒子的粒径小。上述氧化铜粒子的粒径优选为5nm～1000nm，进而优选是10nm～500nm的范围。再者，氧化铜粒子可以是1价氧化铜粒子或2价氧化铜粒子中的任一者或它们的混合粒子。
当氧化铜粒子的粒径大于1000nm时，难以使还原进行彻底。此外、在粒径为5nm以下时，存在难以制备的问题。
此外，上述铜粒子以及氧化铜粒子的粒径，在粒径为500nm以上的情况下，是指通过激光衍射·散射法测定的粒径，在粒径小于500nm的情况下，是指通过动态散射法测定的个数基准的平均粒径D50(中值直径)的粒径。
此外、上述导电图案形成用组合物中的铜粒子和氧化铜粒子的混合比(质量比)优选为铜粒子：氧化铜粒子＝98：2～50：50，进而优选为95：5～70：30的范围。
作为对导电图案形成用组合物照射的光，优选为波长200nm～3000nm的脉冲光。在本说明书中，“脉冲光”是指光照射期间(照射时间)为数微秒至数十毫秒的短时间的光，在多次反复进行光照射的情况，如图1所示，是指在第一光照射期间(开)和第二光照射期间(开)之间具有不照射光的期间(照射间隔(关))的光照射。在图1中，显示出脉冲光的光强度为固定的，但也可以在第1次光照射期间(开)内光强度有变化。上述脉冲光可以从具备氙闪光灯等闪光灯的光源照射出来。使用这样的光源，对上述组合物的层照射脉冲光。在n次反复照射的情况下，将图1中的1个周期(开+关)反复n次。此外，在反复照射的情况下，在进行接下来的脉冲光照射时，为了能够将基材冷却到室温附近，优选从基材侧开始冷却。
作为脉冲光的1次的照射时间(开)，优选为约20微秒～约10毫秒的范围。如果短于20微秒则烧结不进行，导电膜的性能提高的效果降低。另外，如果长于10毫秒，则基板受光劣化、热劣化的坏影响变大。脉冲光的照射单发实施也有效果，但也可以如上所述地反复实施。在反复实施的情况下，照射间隔(关)优选为20微秒～30秒、更优选为2000微秒～5秒的范围。如果短于20微秒，则接近连续光，由于在一次照射后连放冷的期间也没有地就被再照射，因而基材被加热而温度变高，可能会劣化。另外，如果长于30秒，则由于放冷进行而虽然不是完全没有效果，但反复实施的效果降低。
另外，还可以将导电图案形成用组合物通过微波进行加热。将导电图案形成用组合物进行微波加热时使用的微波是波长范围为1m～1mm(频率为300MHz～300GHz)的电磁波。
此外，作为上述基板，不特别限定，可采用例如塑料基板、玻璃基板、陶瓷基板等。
另外，作为还原剂，也可以使用甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、环己醇、松油醇这样的一元醇化合物、乙二醇、丙二醇、甘油等多元醇、甲酸、乙酸、草酸、琥珀酸这样的羧酸、丙酮、丁酮、苯甲醛、辛醛这样的羰基化合物、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸苯酯这样的酯化合物、己烷、辛烷、甲苯、萘、十氢化萘、环己烷这样的烃化合物。其中，如果考虑还原剂的效率，则乙二醇、丙二醇、甘油等多元醇、甲酸、乙酸、草酸这样的羧酸是适合的。
为了印刷包含金属铜和氧化铜粒子的导电图案形成用组合物，粘合剂树脂是必要的，但还可以使用兼为还原剂的粘合剂树脂。作为还可以兼用作还原剂的高分子化合物，可以使用聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基己内酯这样的聚-N-乙烯基化合物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚THF这样的聚烷撑二醇化合物、聚氨酯、纤维素化合物及其衍生物、环氧化合物、聚酯化合物、氯化聚烯烃、聚丙烯酸化合物这样的热塑性树脂、热固性树脂。其中，如果考虑粘合剂效果，则优选聚乙烯基吡咯烷酮、常温下为固体的苯氧基型的环氧树脂、纤维素化合物，如果考虑还原效果，则优选聚乙二醇、聚丙二醇、聚氨酯化合物。此外，聚乙二醇、聚丙二醇归入多元醇的分类，作为还原剂具有特别适合的特性。
粘合剂树脂的存在是必须的，但如果过多使用，则有难以表现导电性这样的问题，另外如果过少，则将粒子彼此拴住的能力降低。因此，粘合剂树脂的使用量相对于金属铜以及氧化铜粒子的合计量100质量份，优选为1～50质量％，更优选为3～20质量％。
作为使用的溶剂，根据所需的印刷方法不同而不同，但可以使用公知的有机溶剂、水溶剂等。
此外，本实施方式的导电图案形成用组合物中还可以存在公知的墨的添加剂(消泡剂和/或表面调整剂、触变剂等)。
在与本发明不同，在仅使用铜粒子(金属铜的粒子)、通过光照射形成导电图案的情况，由于在铜粒子的表面存在氧化铜的层，所以通过铜粒子与多元醇等还原剂混合、并进行光照射，存在于铜粒子的表面上的氧化铜会一边被还原一边被加热烧结，而生成铜的烧结体。但是，由该方法形成的导电图案不能充分降低体积电阻率。这是由于，铜粒子的内部是金属铜其本身，熔点为1084.6℃，直径为几百nm以上的粒子在通过光照射进行烧结时形状不会改变，不会增大粒子彼此之间的接触面积的缘故。
此外、在仅使用氧化铜粒子、通过光照射形成导电图案的情况，通过使氧化铜粒子与多元醇等还原剂混合、并进行光照射，氧化铜一边被还原一边被加热烧结，而生成铜的烧结体。特别是在使用粒径小的氧化铜粒子的情况，通过化学还原烧结，会得到粒子连续连接而成的金属图案。但是，为了使连氧化铜粒子的中心部都被还原，就需要使所照射的光的能量变大，并且要使用小粒径的氧化铜粒子。因此，存在光照射中氧化铜粒子的一部分被吹飞，难以使导电图案的厚度变厚的问题。此外、由于烧结时氧缺失，以及氧化铜和金属铜的比重差别(氧化铜d＝6.31、金属铜d＝8.94)，所以存在烧结处理中的体积收缩大，虽然烧结体本身连续，但容易在其内部生成空孔的问题。空孔的存在不仅会使体积电阻率变大，而且还会使强度降低，所以优选。此外、由于照射的光的能量大，所以能量成本变高。
与此相对，本实施方案的特征在于，通过对由铜粒子与氧化铜粒子和还原剂和粘合剂树脂混合而成的导电图案形成用组合物进行光照射或微波加热而生成铜的烧结体，形成导电图案。在这种情况，若在还原剂的存在下进行光照射或微波加热，则氧化铜粒子被还原成金属铜。此外、在铜粒子的表面存在的氧化铜的层也同样被还原成金属铜。在该过程中，由氧化铜粒子还原所生成的金属铜的粒子一边将粒径比氧化铜粒子大的铜粒子间的间隙填埋，一边被烧结。这样由氧化铜粒子还原生成的金属铜就烧结在铜粒子的周围，所以能够充分降低电阻值。
此外、通过并用铜粒子和氧化铜粒子，能够降低氧化铜的比例，所以能够降低照射的光的能量，降低能量成本。此外、不仅照射的光的能量低，而且通过使比重大的铜粒子(d＝8.94)的存在，能够抑制比重小的氧化铜粒子(d＝6.31)在光照射中被吹飞。因此，能够使导电膜的厚度变厚。此外、由于没有必要使铜粒子的内部被还原，所以能够按照印刷图案的线宽，使用适宜大粒径的铜粒子，这对于增加导电图案的厚度有利。
此外，本实施方式的导电图案形成用组合物中还可以存在公知的墨的添加剂(消泡剂和/或表面调整剂、触变剂等)。
实施例
以下，具体说明本发明的实施例。此外，以下的实施例是为了使本发明的理解更为容易，本发明不受这些实施例限制。
另外，在以下的实施例和比较例中，体积电阻率通过株式会社三菱アナリテック制ロレスタGP来测定，SEM是通过使用日立ハイテク株式会社制FE-SEMS-5200拍照片，XRD(X射线衍射)是通过使用株式会社リガク制UltimaIV进行测定的，粒径通过日机装株式会社制マイクロトラック粒度分布测定装置MT3000II系列USVR(激光衍射·散射法)、或ナノトラックUPA-EX150(动态光散射法)来测定，通过球近似求出粒径，将中值直径作为D50。
实施例1
在作为还原剂的乙二醇、甘油(关东化学株式会社制的试剂)的混合水溶液(质量比乙二醇：甘油：水＝70：15：15)中溶解作为粘合剂树脂的聚乙烯基吡咯烷酮(日本触媒株式会社制)，调制40质量％的粘合剂树脂溶液。将该溶液1.5g和上述混合水溶液0.5g混合，在三井金属矿业株式会社制铜粉1020Y(球形、D50＝380nm)5.4g中混合作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTek CuO(球形、D50＝270nm)0.6g(铜粒子：氧化铜粒子＝90：10)，使用自转·公转真空混合机あわとり炼太郎ARV-310(株式会社シンキー制)将它们充分混合，从而制作印刷用糊(导电图案形成用组合物)。
使用所得到糊通过丝网印刷在聚酰亚胺膜(厚度25μm)(カプトン100N、東レ·デュポン株式会社制)上印刷出2cm×2cm见方的图案。针对如此得到的样品，使用Xenone社制Sinteron3300照射脉冲光，将上述印刷图案转化成导电图案。照射条件为脉冲幅度2000微秒、电压3000V，从照射距离20cm单发照射。此时的脉冲能量为2070J。以上那样形成的导电图案的厚度为25μm。再者，上述一系列的作业是在空气中实施的。
实施例2
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1050Y(球形、D50＝716nm)5.4g和作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTek CuO(球形、D50＝270nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。所形成的导电图案的厚度是17μm。
实施例3
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1050YP(扁平形状、D50＝1080nm)5.4g和作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTekCuO(球形、D50＝270nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。所形成的导电图案的厚度是19μm。
实施例4
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1100Y(球形、D50＝1110nm)5.4g和作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTek CuO(球形、D50＝270nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为24μm。
实施例5
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1100YP(扁平形状、D50＝1200nm)5.4g和作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTekCuO(球形、D50＝270nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为20μm。
实施例6
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1400Y(球形、D50＝5700nm)5.4g和作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTek CuO(球形、D50＝270nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为22μm。
实施例7
使用三井金属矿业株式会社制铜粉MA-C04J(雾化粉、D50＝4640nm)5.4g和作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTekCuO(球形、D50＝270nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为26μm。
实施例8
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1030Y(球形、D50＝500nm)5.4g和作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTek CuO(球形、D50＝270nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为21μm。
比较例1
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1020Y(球形、D50＝380nm)5.4g和作为氧化铜粒子的古河ケミカルズ株式会社制FCO-500(球形、D50＝3850nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为21μm。
比较例2
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1020Y(球形、D50＝380nm)5.4g和作为氧化铜粒子的古河ケミカルズ株式会社制1-550(球形、D50＝720nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为23μm。
比较例3
使用三井金属矿业株式会社制铜粉1020Y(球形、D50＝380nm)6.0g(而不使用氧化铜)，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为22μm。
比较例4
使用作为氧化铜粒子的シーアイ化成株式会社制NanoTek CuO(球形、D50＝270nm)6.0g(而不使用铜粉)，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为32μm。
比较例5
作为铜粒子，使用将三井金属矿业株式会社制铜粉1020Y(球形、D50＝380nm)在空气中氧化、经XRD分析、1价氧化铜为18.7质量％、2价氧化铜为8.4质量％、金属铜为72.9质量％的铜粒子5.4g，作为氧化铜粒子使用古河ケミカルズ株式会社制FCO-500(球形、D50＝3850nm)0.6g，与实施例1同样地制作印刷用糊。使用所得到糊与实施例1同样地印刷图案、并照射光。形成的导电图案的厚度为23μm。
针对经以上工序制造出的导电图案，使用株式会社三菱アナリテック制ロレスタGP测定体积电阻率(Ω·cm)。结果如表1所示。
表1
再者，表1中示出的MIT试验，是在基板(聚酰亚胺膜)上形成的导电图案的耐折性试验，使用株式会社マイズ试验机制MIT耐折试验机，试验条件为弯曲夹子顶端0.38mm、间隙0.25mm、荷重10N、弯曲角度左右135度、弯曲速度每分钟10次。将试验样品在聚酰亚胺基材上印刷出100mm×0.2mm的直线图案，在上述条件下进行光烧结，确认所得到的配线在MIT试验100次弯曲前后的导通的有无。
○：表示保持导通
×：表示在MIT试验后断线而不能确认导通
如表1所示，任一实施例都得到了比比较例1～3小的体积电阻率。再者，实施例6、7比其他实施例的体积电阻率高，这是由于铜粒子的粒径(D50)大于3μm的缘故。另一方面，实施例8中使用D50为500nm的1030Y，但得到了良好的体积电阻率。此外、除了比较例4以外，在MIT试验后都保持导通。
另一方面，比较例4是仅使用氧化铜粒子就形成导电图案，体积电阻率(MIT试验前)良好。但是导电图案的孔隙率高，所以机械强度低，在MIT试验后不能确认导通。
此外、比较例5中使用与实施例1相同的铜粒子，将其在空气中氧化，但体积电阻率比实施例1提高。这可以认为是由于在铜粒子的表面存在的氧化铜(1价氧化铜+2价氧化铜)的比例大于20％的缘故。
图2显示出了制造的导电图案的表面SEM照片。由图2可知，仅使用氧化铜的情况(记作“CuO100％”)，空孔非常多(低倍率下的SEM照片)，而仅使用铜粒子的情况(记作“Cu1020Y100％”)，大致球形的铜粒子的形状是原样保持的状态(高倍率下的SEM照片)。
另一方面，在使用铜粒子和氧化铜粒子的情况(记作“Cu1020Y+CuO10％”)，空孔减少了。这是由于由氧化铜粒子经光照射而转化来的铜粒子埋到铜粒子之间的缘故。
再者，通过XRD测定、对上述实施例和比较例中使用的铜粒子和氧化铜粒子的铜和氧化铜的组成进行分析。结果如表2所示。
表2
如表2所示，铜粉1020Y、1100Y、1100YP都含有少量的氧化铜。这是由于粒子表面被氧化了的缘故。通过这样在铜粉表面上存在氧化铜，如果在还原剂的存在下进行光照射或微波加热，则在氧化铜粒子被还原成铜的时候，铜粉表面的氧化铜也被还原，在该过程中从氧化铜粒子转化来的铜粒子就变得容易与铜粉结合在一起。

Claims (5)

1.一种导电图案形成用组合物，是用于通过光照射来形成导电图案的组合物，其特征在于，含有：
表面的全部或局部上形成有氧化铜薄膜的铜粒子，
粒径比所述铜粒子小的氧化铜粒子，
还原剂，以及
粘合剂树脂，
所述铜粒子的个数基准的平均粒径D50为500nm～3μm，所述氧化铜粒子的个数基准的平均粒径D50为5nm～1000nm，
所述铜粒子和所述氧化铜粒子的质量比例是，铜粒子：氧化铜粒子＝98：2～50：50，
所述铜粒子中的氧化铜的比例，相对于金属铜与氧化铜的总量为20质量％以下。
2.如权利要求1所述的导电图案形成用组合物，其特征在于，所述氧化铜粒子是1价氧化铜粒子或2价氧化铜粒子中的任一者、或它们的混合粒子。
3.如权利要求1或2所述的导电图案形成用组合物，其特征在于，所述还原剂是多元醇、羧酸或聚烷撑二醇。
4.一种导电图案形成方法，其特征在于，
准备权利要求1～3的任一项所述的导电图案形成用组合物，
对所述导电图案形成用组合物进行光照射。
5.如权利要求4所述的导电图案形成方法，其特征在于，对所述导电图案形成用组合物照射的光是波长200～3000nm的脉冲光。
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