JPWO2012090782A1 - ワーク加熱装置及びワーク処理装置 - Google Patents
ワーク加熱装置及びワーク処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2012090782A1 JPWO2012090782A1 JP2012550859A JP2012550859A JPWO2012090782A1 JP WO2012090782 A1 JPWO2012090782 A1 JP WO2012090782A1 JP 2012550859 A JP2012550859 A JP 2012550859A JP 2012550859 A JP2012550859 A JP 2012550859A JP WO2012090782 A1 JPWO2012090782 A1 JP WO2012090782A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- chuck
- heater
- heater member
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
図1及び図2において、プラズマを用いて半導体基板をプラズマエッチングするプラズマエッチング装置等に適用できるようなワーク処理装置が示されている。このワーク処理装置では、チャック部材1とヒーター部材5とからなるワーク加熱装置14が、ガスを流す管路16を内部に備えたアルミニウム合金製のベース基盤15に載置されており、ワーク加熱装置14のチャック部材側に半導体基板等のワーク18を吸着して、例えばプラズマ処理に適した温度にワーク18を維持してプラズマエッチングするなど、所定の処理を行うことができる。
図3には、本発明のワーク加熱装置の変形例を用いたワーク処理装置が示されており、この第2の実施形態に係るワーク処理装置では、チャック部材1とヒーター部材5とからなるワーク加熱装置14が、ヒーター部材側に貼着された吸着シート29を介してアルミニウム合金製のベース基盤15に載置されている。
2,6,21,26:誘電体
3,22:ワーク吸着電極
3a,3b,8a,8b,9a,9b,22a,22b:電極部
4,10,11,12,24,25,28:接続端子
5:ヒーター部材
7,27:発熱体
8:チャック吸着電極
9:ベース吸着電極
13,30,31:貫通孔
14:ワーク加熱装置
15:ベース基盤
16:管路
17:ガス孔
18:ワーク
23:ヒーター吸着電極
29:吸着シート
31:均熱プレート
32:接着剤層
Claims (6)
- ワーク吸着用のワーク吸着電極を備えたチャック部材とワーク加熱用の発熱体を備えたヒーター部材とが積層されて、チャック部材側に吸着されたワークをヒーター部材によって加熱することができるワーク加熱装置であって、ヒーター部材が、チャック部材に対向する面と発熱体との間にチャック部材を吸着するチャック吸着電極を備えて、チャック部材とヒーター部材とが着脱可能に積層されたことを特徴とするワーク加熱装置。
- ワーク吸着用のワーク吸着電極を備えたチャック部材とワーク加熱用の発熱体を備えたヒーター部材とが積層されて、チャック部材側に吸着されたワークをヒーター部材によって加熱することができるワーク加熱装置であって、チャック部材が、ヒーター部材に対向する面とワーク吸着電極との間にヒーター部材を吸着するヒーター吸着電極を備えて、チャック部材とヒーター部材とが着脱可能に積層されたことを特徴とするワーク加熱装置。
- ガス媒体を流す管路を内部に備えてこの管路に接続したガス孔を表面に有するベース基盤に、ヒーター部材を対向させて載置して使用する請求項1又は2に記載のワーク加熱装置であって、ヒーター部材がベース基盤のガス孔に通ずる貫通孔を有して、ヒーター部材とチャック部材との界面にベース基盤側から供給されたガス媒体が存在するようにして積層されたことを特徴とするワーク加熱装置。
- ヒーター部材が、ベース基盤に対向する面と発熱体との間にベース基盤を吸着するベース吸着電極を備えるか、又は、ベース基盤に対向する面に樹脂材料からなる吸着シートを備えて、ベース基盤に対して着脱可能に載置される請求項3に記載のワーク加熱装置。
- 吸着シートは、弾性率が0.5MPa以上10MPa以下であると共に、三次元平均表面粗さ(SRa)が0.01μm以上0.55μm以下の樹脂材料からなる請求項4に記載のワーク加熱装置。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のワーク加熱装置をベース基盤上に載置してなることを特徴とするワーク処理装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010290201 | 2010-12-27 | ||
JP2010290201 | 2010-12-27 | ||
PCT/JP2011/079478 WO2012090782A1 (ja) | 2010-12-27 | 2011-12-20 | ワーク加熱装置及びワーク処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012090782A1 true JPWO2012090782A1 (ja) | 2014-06-05 |
JP6021006B2 JP6021006B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=46382893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012550859A Active JP6021006B2 (ja) | 2010-12-27 | 2011-12-20 | ワーク加熱装置及びワーク処理装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10157758B2 (ja) |
EP (1) | EP2660860B8 (ja) |
JP (1) | JP6021006B2 (ja) |
KR (1) | KR101897012B1 (ja) |
CN (1) | CN103283013B (ja) |
TW (1) | TWI567824B (ja) |
WO (1) | WO2012090782A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5992375B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2016-09-14 | 株式会社東芝 | 静電チャック、載置プレート支持台及び静電チャックの製造方法 |
WO2017029876A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
KR102041208B1 (ko) * | 2015-11-12 | 2019-11-06 | 쿄세라 코포레이션 | 히터 |
US11069553B2 (en) * | 2016-07-07 | 2021-07-20 | Lam Research Corporation | Electrostatic chuck with features for preventing electrical arcing and light-up and improving process uniformity |
US10910195B2 (en) | 2017-01-05 | 2021-02-02 | Lam Research Corporation | Substrate support with improved process uniformity |
JP6688763B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2020-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法 |
JP6866255B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2021-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US20210038154A1 (en) * | 2018-03-29 | 2021-02-11 | Creative Technology Corporation | Attachment pad |
TWI819046B (zh) * | 2018-08-02 | 2023-10-21 | 日商創意科技股份有限公司 | 靜電吸附體 |
JP7110053B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
CN112259490A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-22 | 北京巨瓷科技有限公司 | 具有加热功能的静电吸盘及其制备方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5701228A (en) * | 1995-03-17 | 1997-12-23 | Tokyo Electron Limited | Stage system or device |
JP3847920B2 (ja) | 1997-10-06 | 2006-11-22 | 株式会社アルバック | 静電吸着ホットプレート、真空処理装置、及び真空処理方法 |
JP4256503B2 (ja) * | 1997-10-30 | 2009-04-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
US6444033B1 (en) * | 1999-11-12 | 2002-09-03 | Delsys Pharmaceutical Corp. | Article comprising a diffuser with flow control features |
JP3979792B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2007-09-19 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置用接着シート及び静電チャック装置 |
US20050211385A1 (en) * | 2001-04-30 | 2005-09-29 | Lam Research Corporation, A Delaware Corporation | Method and apparatus for controlling spatial temperature distribution |
JP2003124298A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | Anelva Corp | プラズマ支援ウェハー処理反応容器の二重静電チャックウェハーステージ |
JP4245868B2 (ja) | 2002-07-19 | 2009-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置部材の再利用方法、基板載置部材および基板処理装置 |
JP4346877B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2009-10-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電吸着装置および処理装置 |
US20050042881A1 (en) * | 2003-05-12 | 2005-02-24 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
JP4398306B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2010-01-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック及びセラミック製の静電チャックの製造方法 |
US8525418B2 (en) * | 2005-03-31 | 2013-09-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Electrostatic chuck |
JP4425850B2 (ja) | 2005-11-07 | 2010-03-03 | 日本碍子株式会社 | 基板載置部材の分離方法及び再利用方法 |
JP2008159900A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 静電チャック付きセラミックヒーター |
KR20090024866A (ko) * | 2007-09-05 | 2009-03-10 | 주식회사 코미코 | 기판 지지유닛 및 이를 갖는 기판 가공 장치 |
JP2009117441A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Creative Technology:Kk | ワーク保持装置 |
FR2927233B1 (fr) * | 2008-02-08 | 2011-11-11 | Oreal | Dispositif pour l'application d'un produit cosmetique, comportant un organe chauffant |
JP4450106B1 (ja) | 2008-03-11 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台構造及び処理装置 |
KR20100046909A (ko) * | 2008-10-28 | 2010-05-07 | 주성엔지니어링(주) | 정전 흡착 장치와 그의 제조방법 |
JP5250408B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-07-31 | 新光電気工業株式会社 | 基板温調固定装置 |
JP5486204B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2014-05-07 | オルガノ株式会社 | 液中の陰イオンの検出方法及び検出装置 |
JP5281480B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2013-09-04 | 新光電気工業株式会社 | 静電チャック |
US20100326602A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Intevac, Inc. | Electrostatic chuck |
JP5604888B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-10-15 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャックの製造方法 |
JP5423632B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-02-19 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
WO2012005294A1 (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 静電チャック装置及びその製造方法 |
WO2012026421A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 静電チャック装置及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-12-20 EP EP11853539.2A patent/EP2660860B8/en active Active
- 2011-12-20 US US13/976,294 patent/US10157758B2/en active Active
- 2011-12-20 CN CN201180062765.2A patent/CN103283013B/zh active Active
- 2011-12-20 KR KR1020137019689A patent/KR101897012B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-20 WO PCT/JP2011/079478 patent/WO2012090782A1/ja active Application Filing
- 2011-12-20 JP JP2012550859A patent/JP6021006B2/ja active Active
- 2011-12-22 TW TW100148046A patent/TWI567824B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10157758B2 (en) | 2018-12-18 |
TWI567824B (zh) | 2017-01-21 |
EP2660860A4 (en) | 2015-03-25 |
US20130277357A1 (en) | 2013-10-24 |
TW201243953A (en) | 2012-11-01 |
JP6021006B2 (ja) | 2016-11-02 |
KR20140007362A (ko) | 2014-01-17 |
WO2012090782A1 (ja) | 2012-07-05 |
EP2660860B1 (en) | 2020-10-21 |
CN103283013A (zh) | 2013-09-04 |
CN103283013B (zh) | 2016-08-10 |
KR101897012B1 (ko) | 2018-09-10 |
EP2660860B8 (en) | 2020-12-09 |
EP2660860A1 (en) | 2013-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6021006B2 (ja) | ワーク加熱装置及びワーク処理装置 | |
JP6527084B2 (ja) | 静電チャック | |
JP5507198B2 (ja) | 静電チャック | |
JP6172301B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP5324251B2 (ja) | 基板保持装置 | |
EP1180793A2 (en) | Electrostatic chuck and manufacturing method thereof | |
JP6325424B2 (ja) | 静電チャック | |
JP6905399B2 (ja) | 基板固定装置 | |
JPWO2008108146A1 (ja) | 静電チャック | |
JP6413646B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP2003258065A (ja) | ウエハ載置ステージ | |
JP6762432B2 (ja) | 保持装置 | |
JP3979694B2 (ja) | 静電チャック装置およびその製造方法 | |
JP2012138440A (ja) | 静電チャックとその製造方法 | |
JP2019149434A (ja) | 保持装置 | |
JP2007005434A (ja) | 静電チャック装置用電極シートおよび静電チャック装置 | |
JP6667386B2 (ja) | 保持装置 | |
US20240071800A1 (en) | Substrate fixing device | |
JP2000311934A (ja) | ウエハ支持部材 | |
JP2022148714A (ja) | 静電チャック、基板固定装置 | |
JPH06342842A (ja) | 処理装置における貼り合わせ構造 | |
JP2019062037A (ja) | 加熱装置 | |
JP2017195214A (ja) | 保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160923 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6021006 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |