JPWO2012039077A1 - 非接触給電装置 - Google Patents

Abstract

移動体に搭載された受電装置２００に非接触で電力を供給する非接触給電装置１００に、設置面を構成する底板１０２と、底板１０２上に配置され、受電装置２００に備わる受電コイルに対し電力を供給する送電コイル１１２と、底板１０２上に配置された送電コイル１１２を覆うように底板１０２に取り付けられるカバー１１４とを設け、送電コイル１１２とカバー１１４との間には空気による層を形成した。

Description

本発明は、例えば電気自動車やハイブリッド車のような電気推進車両に搭載された２次側コイルへと、内蔵の１次コイルから電力を非接触で伝達する非接触給電装置に関する。

図６は、従来の非接触給電装置６の構成を示す模式図である。図６において、外部地上側の電源９の電源盤に接続された非接触給電装置（１次側）Ｆが、電気推進車両に搭載された受電装置（２次側）Ｇに対し、給電時において、物理的接続なしに空隙空間であるエアギャップを介して対峙するよう配置される。このような配置状態で、給電装置Ｆに備わる１次コイル７で磁束が形成されると、受電装置Ｇに備わる２次コイル８に誘導起電力が生じ、これによって、１次コイル７から２次コイル８へと電力が非接触で伝達される。

受電装置Ｇは、例えば車載バッテリー１０に接続され、上述したようにして伝達された電力が車載バッテリー１０に充電される。このバッテリー１０に蓄積された電力により車載のモータ１１が駆動される。なお、非接触給電処理の間、給電装置Ｆと受電装置Ｇとの間では、例えば無線通信装置１２により必要な情報交換が行われる。

図７は、給電装置Ｆ及び受電装置Ｇの内部構造を示す模式図である。特に、図６（ａ）は、給電装置Ｆを上方から、また、受電装置Ｇを下方から見たときの内部構造を示す模式図である。図６（ｂ）は、給電装置Ｆ及び受電装置Ｇを側方から見たときの内部構造を示す模式図である。

図７において、給電装置Ｆは、１次コイル７、１次磁心コア１３、背板１５、及びカバー１６等を備える。受電装置Ｇは、簡単に述べると、給電装置Ｆと対称的な構造を有しており、２次コイル８、２次磁心コア１４、背板１５、カバー１６等を備え、１次コイル７と１次磁心コア１３の表面、および２次コイル８と２次磁心コア１４の表面は、それぞれ、発泡材１８が混入されたモールド樹脂１７にて被覆固定されている。

すなわち、給電装置Ｆ，受電装置Ｇ共に、背板１５とカバー１６間にモールド樹脂１７が充填され、内部の１次コイル７、２次コイル８、更には１次磁心コア１３、２次磁心コア１４の表面が、被覆固定されている。モールド樹脂１７は、例えばシリコン樹脂製よりなり、このように内部を固めることにより、１次，２次コイル７，８を位置決め固定し、その機械的強度を確保すると共に、放熱機能も発揮する。すなわち、１次，２次コイル７，８は、励磁電流が流れジュール熱により発熱するが、モールド樹脂１７の熱伝導により放熱され、冷却される。

特開２００８−８７７３３号公報

ところで、電気推進車両用途では、給電装置Ｆから受電装置Ｇへと大電力が伝達されることから、図７に示されるように、モールド樹脂１７により放熱対策がとられていたとしても、まだまだ十分とはいえず、各コイル７，８からのジュール熱が各部に伝わってしまうという課題があった。

例えば、給電装置Ｆは、駐車スペースに浅く埋設された状態で使用されたり、地上に置かれた状態で使用されたりするので、給電装置Ｆの上面側（例えば、カバー１６近傍）は、人と接触する可能性がある。

以上のような背景から、ジュール熱に起因する給電装置Ｆのカバー１６の過熱対策は非常に重要となる。

また、他の例では、給電装置Ｆには、１次コイル７と１次磁心コア１３以外にも、例えばキャパシタのような電子部品が用いられており、ジュール熱に対するこれら電子部品の過熱対策が非常に重要である。

本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、送電コイルからのジュール熱の各部（例えばカバーや電子部品）への伝達を低減し、各部（例えばカバーや電子部品）の過熱を防止することが可能な非接触給電装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され、受電装置に備わる受電コイルに電力を供給する送電コイルと、送電コイルを覆うように底板に取り付けられるカバーとを備え、送電コイルとカバーとの間に空気層が形成されていることを特徴とする。

本発明の第２の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され受電装置に非接触で電力を供給する送電コイルと、底板上に配置され送電コイルに接続される電子部品と、底板に取り付けられ送電コイルと電子部品とを覆うカバーとを備え、底板とカバーとで囲まれた空間を、送電コイルを収容する第１の収容空間と、電子部品を収容する第２の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えたことを特徴とする。

本発明の第１の態様によれば、送電コイルとカバーとの間に断熱効果のある空気層を設けることにより、人が触れる可能性のあるカバーに、送電コイルからのジュール熱が伝わることを低減することができ、カバーの過熱を防止することができる非接触給電装置を提供することができる。

本発明の第２の態様によれば、送電コイルと電子部品とを隔壁により別々の空間に収容するようにしたので、送電コイルから発するジュール熱が電子部品に伝わりにくくなる。これにより、電子部品の過熱を防止することが可能な非接触給電装置を提供することができる。

図１は本発明に係る非接触給電装置を備えた非接触給電システムの設置例を示す模式図 図２は図１の非接触給電装置の外観斜視図 図３は図２の非接触給電装置の内部構造を示す斜視図 図４は図３の線IV-IVに沿った、非接触給電装置の縦断面図 図５は図２の非接触給電装置の一部を切り欠いた外観斜視図 図６は従来の非接触給電装置の構成を示す模式図 図７は図６の非接触給電装置及びこの給電装置に対峙して配置される受電装置の内部構造を示す模式図

本発明の第１の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され、受電装置に備わる受電コイルに電力を供給する送電コイルと、送電コイルを覆うように底板に取り付けられるカバーとを備え、送電コイルとカバーとの間に空気層が形成されている。

送電コイルとカバーとの間に設けられた断熱効果のある空気層は、人が触れる可能性のあるカバーに、送電コイルからのジュール熱が伝わることを低減するように作用し、カバーの過熱を防止することができる。

また、空気よりも熱伝導率が高い熱伝導部材を底板と送電コイルとの間に設置することにより、送電コイルからのジュール熱は熱伝導部材を介して外部に放出される。

熱伝導部材を、セラミック又は樹脂により構成するのが好ましい。

送電コイルとカバーとの間の空気層に、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を介在させることにより、送電コイルからのジュール熱のカバーへの伝達をさらに低減することができる。

移動体は典型的には電気推進車両である。

非接触給電装置は、底板上に配置され送電コイルに接続される電子部品をさらに備えている。ここで、カバーは電子部品をさらに覆っている。また、非接触給電装置は、底板とカバーとで囲まれた空間を、送電コイルを収容する第１の収容空間と、電子部品を収容する第２の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えている。

第２の収容空間は、第１の収容空間に対し、移動体の前後方向のいずれか一方に設けられる。

第１の収容空間の底板に対する高さと、第２の収容空間の底板に対する高さとが異なる。

隔壁は、カバーから底板に向かって延びるようにカバーに一体的に形成され、断熱性を有する。

隔壁が切欠を有し、切欠に嵌入し複数の貫通孔を有する断熱部材を設け、貫通孔に、送電コイルの一端に接続されたリード線と、送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させている。

本発明の第２の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され受電装置に非接触で電力を供給する送電コイルと、底板上に配置され送電コイルに接続される電子部品と、底板に取り付けられ送電コイルと電子部品とを覆うカバーとを備え、底板とカバーとで囲まれた空間を、送電コイルを収容する第１の収容空間と、電子部品を収容する第２の収容空間とに仕切る隔壁をさらに設けたものである。

この構成により、送電コイルから発するジュール熱が電子部品に伝わりにくくなり、電子部品の過熱を防止することができる。

また、第２の収容空間は、第１の収容空間に対し、移動体の前後方向のいずれか一方に設けられる。

さらに、第１の収容空間の底板に対する高さと、第２の収容空間の底板に対する高さとが異なることにより、非接触給電装置の前後（方向性）を瞬時に識別することができ、非接触給電装置の取り付けを容易に行うことができる。

また、隔壁は、カバーから底板に向かって延びるようにカバーに一体的に形成され、断熱性を有しているので、送電コイルから発するジュール熱が電子部品に伝わりにくくなり、電子部品の過熱を防止することができる。

また、複数の貫通孔を有する断熱部材を、隔壁に形成された切欠に嵌入し、貫通孔に、送電コイルの一端に接続されたリード線と、送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させることにより、リード線の配線を容易に行うことができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係る非接触給電装置１００を備えた非接触給電システムＳの設置例を示す模式図である。図１において、非接触給電システムＳは、地上の所定の場所に配置される非接触給電装置（以下、単に「給電装置」という）１００と、移動体側に設置される受電装置２００とで構成されている。この非接触給電システムＳは、典型的には、例えば電気推進車両４００の充電用途に用いられる。この場合、受電装置２００は、移動体としての電気推進車両４００に設置され、給電装置１００は、典型的には地面に設置される。しかし、これに限らず、給電装置１００は、例えば駐車スペースに浅く埋設されたり、移動可能に構成されたりしてもかまわない。

なお、本発明は主として給電装置に適用される。したがって、以下の説明では、受電装置の説明は、特に必要な箇所に限って行うものとする。

図２は図１に示される給電装置１００の外観斜視図であり、図３は図２に示される給電装置１００の内部構造を示しており、特に図２に示されるカバー１１４を取り外したときの斜視図である。また、図４は図３の線IV-IVに沿った給電装置１００の縦断面図である。

図２乃至図４に示されるように、給電装置１００は、底板１０２に順次載置され固定された熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２と、これらの部品と離隔した位置で底板１０２に載置され固定された電子部品群１１６とを備え、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２、及び電子部品群１１６は、カバー１１４で覆われている。

底板１０２は、例えばアルミニウム製で、略長方形の形状を有し、その下面は設置面となっている。

また、カバー１１４には仕切り壁１１８が形成され、仕切り壁１１８の外径はφで高さがｈの環状（筒状）の形状を有する。仕切り壁１１８は、カバー１１４から下方に突出するようにカバー１１４と一体成型され、仕切り壁１１８の下端が底板１０２にちょうど届くように寸法設定されており、カバー１１４に上方から加わる可能性がある荷重（例えば、人の体重）に対抗する強度を確保している。熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２、電子部品群１１６は、仕切り壁１１８の外側に配設される。

熱伝導部材１０４は、実質的に、仕切り壁１１８の外径φよりも若干大きな内径で所定の高さｈ１の環状（筒状）の形状を有する。熱伝導部材１０４の材質として導電性の材料を用いると、送電コイル１１２により形成される磁界により磁気結合し、誘導電流が流れることで不要な発熱が起こり、給電効率の低下等の不具合につながるので、金属や導電性の材料以外の材料が熱伝導部材１０４の材質として用いられ、例えば、セラミック又は熱伝導率を向上させるフィラーを配合した樹脂が用いられる。

また、熱伝導部材１０４の熱伝導率は、所定温度範囲（例えば、１５０℃以下）における空気の熱伝導率よりも高いのが好ましく、例えば１Ｗ／ｍＫ以上に設定される。ただし、熱伝導部材１０４の熱伝導率は可能な限り高いほうが好ましい。

熱伝導部材１０４は、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁１１８が挿通された状態で、例えばボルト等により底板１０２に固定され、熱伝導部材１０４の上には、環状のコイルベース１０６が載置され、環状のコイルベース１０６の上に、磁束を集中するためのフェライト１０８が載置される。

コイルベース１０６及びフェライト１０８は、実質的に、仕切り壁１１８の外径φより若干大きい内径を有し、厚さｔ１の環状の形状を有し、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁１１８が挿通された状態で、熱伝導部材１０４の上に配置される。

また、フェライト１０８の上には、電気絶縁板としての環状のマイカ板１１０が載置され、マイカ板１１０は、実質的に、仕切り壁１１８の外径φより若干大きい内径を有し、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁１１８が挿通される。

送電コイル１１２は、実質的に、その内径が仕切り壁１１８の外径φより若干大きくなるように巻回されており、厚さｔ２（マイカ板１１０の厚さを含む）の環状の形状を有する。送電コイル１１２の径方向の中央部の孔には、仕切り壁１１８が挿通される。なお、送電コイル１１２は銅線等で構成されているが、便宜上、例えば図３では円盤状に描かれている。

電子部品群１１６は、例えばキャパシタのように、給電装置１００の動作（受電装置２００に非接触給電を行うための動作）に必要なものであり、本実施の形態では特に、耐熱性能が送電コイル１１２よりも劣るものを意味する。

なお、底板１０２は、図２及び図３に示されるように、その長辺が電気推進車両４００の進行方向（矢印Ａで示す）に沿うように設計されている。なお、矢印Ａで示される方向は給電装置１００の前後方向でもある。

また、熱伝導部材１０４、フェライト１０８、送電コイル１１２等は、電子部品群１１６から見て、給電装置１００あるいは底板１０２の前寄りあるいは後ろ寄りに配置される。これによって、給電装置１００あるいは底板１０２の後方あるいは前方には空間が生じ、この空間に、電子部品群１１６が、送電コイル１１２等から隔離して配置される。

図４に示されるように、底板１０２に順次積層された熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２は、樹脂製のコイルホルダ１２０により保持されており、コイルホルダ１２０の外周面の複数ヵ所には突設部（図示せず）が設けられ、この突設部を介して底板１０２にボルト等で取り付けられている。

なお、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０は接着剤等により互いに固定するようにしてもよい。

さらに、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２は、その径方向外側に設けられた円筒状シールド部材１２２により囲繞されている。シールド部材１２２は、例えばアルミニウム製で、底板１０２とシールド部材１２２で送電コイル１１２を囲繞することで、送電コイル１１２から下方あるいは横方向への磁気漏れを極力低減している。

カバー１１４は、レジンコンクリートやＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）からなり、第１の上部壁１１４ａと、第２の上部壁１１４ｂと、第１の上部壁１１４ａ及び／又は第２の上部壁１１４ｂより底板１０２に向かって傾斜して延びる複数の側面１１４ｃとを備え、例えばボルト等により底板１０２に取り付けられる。したがって、カバー１１４の第１の上部壁１１４ａ、第２の上部壁１１４ｂ、複数の側面１１４ｃと、底板１０２とにより、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２、電子部品群１１６を収容可能な空間が形成される。

図４及び図５に示されるように、カバー１１４には、第１の上部壁１１４ａと第２の上部壁１１４ｂとの接続部分から底板１０２に向かって延びる隔壁１２４が形成されており、隔壁１２４は、所定の厚さｔ３で高さ（最大値）がｈ２の板状の形状を有し、断熱性を有する。また、隔壁１２４は、送電コイル１１２及び電子部品群１１６の間に、底板１０２を左右（矢印Ａの方向）に横切るように設けられており、本実施の形態では、例示的に、隔壁１２４はカバー１１４と一体成型される。

特に、図４及び図５に示されるように、カバー１１４は、第１の上部壁１１４ａが送電コイル１１２の上方を覆い、第２の上部壁１１４ｂが電子部品群１１６の上方を覆うように設計され、第１の上部壁１１４ａと第２の上部壁１１４ｂとの接続部分から下方に延びる隔壁１２４は、その下端が底板１０２に届くように寸法設定されている。その結果、カバー１１４内の空間（底板１０２とカバー１１４とで囲まれた空間）は、送電コイル１１２等を収容する第１の収容空間Ｓ１と、電子部品群１１６を収容する第２の収容空間Ｓ２とに、隔壁１２４により仕切られる。これによって、送電コイル１１２から発生するジュール熱は、断熱性能を有する隔壁１２４により遮断され、電子部品群１１６に伝わるのが防止される。

また、図３及び図５に示されるように、送電コイル１１２の一端はリード線１３０に接続され、送電コイル１１２の他端は別のリード線１３２に接続されており、リード線１３０はカバー１１４の側壁１１４ｃの一つを貫通して外部に導出される一方、リード線１３２は電子部品群１１６に接続され、さらにリード線１３０と同様、側壁１１４ｃの一つを貫通して外部に導出される。

したがって、リード線１３０，１３２は隔壁１２４を貫通させる必要があるが、隔壁１２４をカバー１１４と一体成型した場合、カバー１１４内におけるリード線１３０，１３２の配線が極めて難しい。

そこで、本実施の形態においては、隔壁１２４の一部に略矩形の切欠を設け、この切欠と略同一形状で二つの貫通孔１２６ａを有する断熱部材１２６を隔壁１２４の切欠に嵌入させている。この断熱部材１２６は、その二つの貫通孔１２６ａにリード線１３０，１３２を挿通した後、底板１０２に取り付けられる。なお、二つの貫通孔１２６ａにはブッシュ１３４がそれぞれ取り付けられており、断熱部材１２６の断熱性能を向上させている。

この構成は、カバー１１４を除くすべての部品を底板１０２に取り付け、リード線１３０，１３２を配線した後、カバー１１４を底板１０２に取り付けることができ、作業性の点で有利である。

なお、断熱部材１２６の周囲に、例えば接着剤等を塗布し、隔壁１２４と密着させるのが好ましい。

また、隔壁１２４を、空気層を挟んで二重構造とすることもでき、二重構造の隔壁は、断熱性能の点でさらに優れている。

ここで、図４をさらに参照すると、底板１０２の上面から送電コイル１１２の上端までの距離をＤ１（≒ｈ１＋ｔ１＋ｔ２）とし、底板１０２の上面からカバー１１４の第１の上部壁１１４ａの下面までの距離をＤ２とすると、距離Ｄ２は距離Ｄ１より大きく設定されている（Ｄ２＞Ｄ１）。すなわち、送電コイル１１２とカバー１１４との間には、所定の高さ（Ｄ２−Ｄ１）のギャップが形成されている。ギャップの高さは等しく設定されるのが好ましく、このギャップは空気層となっている。

また、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、フェライト１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２の合計高さは、電子部品群１１６の高さと異なることから、底板１０２からの第１の上面１１４ａまでの距離と底板１０２からの第２の上面１１４ｂまでの距離は互いに異なるように設定されている。なお、図４の例では、第１の上面１１４ａの高さは第２の上面１１４ｂの高さより高く設定されている。

以上のような構成を有する非接触給電装置１００は、駐車スペースに浅く埋設される場合がある。他にも、非接触給電装置１００自体が移動可能に構成される場合がある。いずれの場合であっても、電気推進車両４００の進行方向に沿って、送電コイル１１２と電子部品群１１６とが並ぶように設置される。この時、カバー１１４の第１の上面１１４ａの高さと第２の上面１１４ｂの高さが互いに相違していることから、給電装置１００の前後（方向性）を瞬時に識別することが可能となり、給電装置１００の取り付けを容易に行うことができる。

設置後、電気推進車両４００に搭載された受電装置２００（図１参照）と、給電装置１００とが、エアギャップを介して対向するように位置決めされる。このように位置決めされた状態で、給電装置１００から受電装置２００へと電力が非接触で伝達される。

なお、給電装置１００は、埋設の場合であっても、移動可能な場合でもあっても、底板１０２が下方を向くように設置される。したがって、移動可能な給電装置１００の場合、人がカバー１１４に触れてしまうおそれがある。また、たとえ埋設の場合であっても、さほど深くは埋設できないし、場合によっては、カバー１１４が露出することも想定されることから、ジュール熱の放熱対策が重要となる。

そこで、本実施の形態においては、送電コイル１１２とカバー１１４との間に、断熱効果を発揮する空気層を設け、この空気層により、人が触れる可能性のあるカバー１１４、特に天板部分（第１の上部壁）１１４ａに、送電コイル１１２からのジュール熱が伝わるのを極力低減している。つまり、カバー１１４の過熱を低減可能な給電装置１００を提供することが可能となる。

なお、送電コイル１１２とカバー１１４との間の空気層に、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を介在させることもでき、空気層に代えて、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を設けることで、送電コイル１１２からのジュール熱のカバー１１４への伝達をさらに低減することができる。

また、上述したように、熱伝導部材１０４は、空気の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有している。熱伝導部材１０４の部分に空気層がある場合は、空気が加熱されると対流により上方に移動するため、空気層の上方に高温部が存在することとなり、下方へ熱移動は期待できないが、空気よりも熱伝導率の高い固体を配置することで、単に熱伝導だけの熱移動となり、熱移動の方向性が無いことから、下方に熱を効率良く導くことが可能となる。これによって、送電コイル１１２から発するジュール熱は、熱伝導部材１０４を介して底板１０２に伝わり、放散される。より具体的には、例えば地面のような設置面に本給電装置１００を設置した場合には、底板１０２からこの設置面へと熱が伝達され放散される。なお、底板１０２と設置面の間に空気層（空隙）が介在する場合には、底板１０２から空気層に熱が放散される。言い換えると、天板（第１の上部壁）１１４ａの方にジュール熱が伝わることをさらに低減することが可能となる。

また、送電コイル１１２の上端から第１の上部壁１１４ａの下面との間は等距離に設定されているので、第１の上部壁１１４ａにジュール熱を均等に伝えることが可能になり、第１の上部壁１１４ａの局所的な温度上昇を防止することができる。

また、上述したように、送電コイル１１２から発生するジュール熱は、断熱性能を有する隔壁１２４により遮断され、電子部品群１１６に伝わることを防止することができる。このように、本実施の形態によれば、電子部品の過熱を低減可能な非接触給電装置を提供することができる。

本発明に係る非接触給電装置は、各部（例えばカバーや電子部品）の過熱を低減することができるので、例えば電気推進車両の充電用途に好適である。

１００ 非接触給電装置、 １０２ 底板、 １０４ 熱伝導部材、
１０６ コイルベース、 １０８ フェライト、 １１０ マイカ板、
１１２ 送電コイル、 １１４ カバー、 １１４ａ 第１の上部壁、
１１４ｂ 第２の上部壁、 １１４ｃ 側壁、 １１６ 電子部品群、
１１８ 仕切り壁、 １２０ コイルホルダ、 １２２ シールド部材、
１２４ 隔壁、 １２６ 断熱部材、 １２６ａ 貫通孔、
１３０，１３２ リード線、 １３４ ブッシュ、 ２００ 受電装置、
４００ 電気推進車両、 Ｓ 非接触給電システム。

Claims (15)

1. 移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、
   設置面を有する底板と、
   前記底板上に配置され、前記受電装置に備わる受電コイルに電力を供給する送電コイルと、
   前記送電コイルを覆うように前記底板に取り付けられるカバーと、
   を備え、
   前記送電コイルと前記カバーとの間に空気層が形成されていることを特徴とする非接触給電装置。
2. 空気よりも熱伝導率が高い熱伝導部材を前記底板と前記送電コイルとの間に設置したことを特徴とする請求項１に記載の非接触給電装置。
3. 前記熱伝導部材は、セラミック又は樹脂により構成されることを特徴とする請求項２に記載の非接触給電装置。
4. 前記送電コイルと前記カバーとの間の空気層に、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を介在させたことを特徴とする請求項１に記載の非接触給電装置。
5. 前記移動体が電気推進車両であることを特徴とする請求項１に記載の非接触給電装置。
6. 前記非接触給電装置は、前記底板上に配置され、前記送電コイルに接続される電子部品をさらに備え、
   前記カバーは前記電子部品をさらに覆い、
   前記非接触給電装置は、前記底板と前記カバーとで囲まれた空間を、前記送電コイルを収容する第１の収容空間と、前記電子部品を収容する第２の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えた、請求項１に記載の非接触給電装置。
7. 前記第２の収容空間は、前記第１の収容空間に対し、前記移動体の前後方向のいずれか一方に設けられることを特徴とする請求項６に記載の非接触給電装置。
8. 前記第１の収容空間の前記底板に対する高さと、前記第２の収容空間の前記底板に対する高さとが異なることを特徴とする請求項６に記載の非接触給電装置。
9. 前記隔壁は、前記カバーから前記底板に向かって延びるように前記カバーに一体的に形成され、断熱性を有することを特徴とする請求項６に記載の非接触給電装置。
10. 前記隔壁が切欠を有し、前記切欠に嵌入し複数の貫通孔を有する断熱部材を設け、前記貫通孔に、前記送電コイルの一端に接続されたリード線と、前記送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させたことを特徴とする請求項６に記載の非接触給電装置。
11. 移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、
    設置面を有する底板と、
    前記底板上に配置され、前記受電装置に非接触で電力を供給する送電コイルと、
    前記底板上に配置され、前記送電コイルに接続される電子部品と、
    前記底板に取り付けられ、前記送電コイルと前記電子部品とを覆うカバーと、
    を備え、
    前記底板と前記カバーとで囲まれた空間を、前記送電コイルを収容する第１の収容空間と、前記電子部品を収容する第２の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えたことを特徴とする非接触給電装置。
12. 前記第２の収容空間は、前記第１の収容空間に対し、前記移動体の前後方向のいずれか一方に設けられることを特徴とする請求項１１に記載の非接触給電装置。
13. 前記第１の収容空間の前記底板に対する高さと、前記第２の収容空間の前記底板に対する高さとが異なることを特徴とする請求項１１に記載の非接触給電装置。
14. 前記隔壁は、前記カバーから前記底板に向かって延びるように前記カバーに一体的に形成され、断熱性を有することを特徴とする請求項１１に記載の非接触給電装置。
15. 前記隔壁が切欠を有し、前記切欠に嵌入し複数の貫通孔を有する断熱部材を設け、前記貫通孔に、前記送電コイルの一端に接続されたリード線と、前記送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させたことを特徴とする請求項１１に記載の非接触給電装置。

Images