JPH04163077A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH04163077A JPH04163077A JP2287553A JP28755390A JPH04163077A JP H04163077 A JPH04163077 A JP H04163077A JP 2287553 A JP2287553 A JP 2287553A JP 28755390 A JP28755390 A JP 28755390A JP H04163077 A JPH04163077 A JP H04163077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- body cover
- battery power
- double
- power source
- wall structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子機器に関する。
詳しくは、ワードプロセッサ、プリンタおよび伝票作成
機等の電子機器に関する。
機等の電子機器に関する。
［従来の技術］
＠３図に電子機器の代表的例であるプリンタの概略構成
を示す。
を示す。
図において、１ｏは本体カバーで、ボトムカバー１１と
、このボトムカバー１１に着脱可能に装着されたトップ
カバー１２とから構成されている。
、このボトムカバー１１に着脱可能に装着されたトップ
カバー１２とから構成されている。
この本体カバー１０には、印字ヘッドを装着したキャリ
アや用紙送り機構等がちなるメカ部４と。
アや用紙送り機構等がちなるメカ部４と。
このメカ部４を駆動ｒｆｉＩｌｌするための配線基板３
を有する電子回路２等が収容されている。また、本体カ
バー１０の隔壁部１７内には弱熱部品（例えば電池を源
７）が備えられている。
を有する電子回路２等が収容されている。また、本体カ
バー１０の隔壁部１７内には弱熱部品（例えば電池を源
７）が備えられている。
ところで、装置運転に伴い印字ヘッドや配線基板３等は
発熱するため、電池ｒ＆電源等の各構成部品は当該配線
基板３等によって加熱されるが、特に電池を源７は熱に
弱＜５０’Ｃ以上となると化学変化を起こし著しく性能
か低下する。
発熱するため、電池ｒ＆電源等の各構成部品は当該配線
基板３等によって加熱されるが、特に電池を源７は熱に
弱＜５０’Ｃ以上となると化学変化を起こし著しく性能
か低下する。
そこで、従来より、本体カバーｌｏに放熱装置（例えば
ファン５）を設は当該本体カバー１ｏ内の熱を外部に放
出している。
ファン５）を設は当該本体カバー１ｏ内の熱を外部に放
出している。
［発明が解決しようとする課！ａＥ
ところで、上記したプリンタにおいて、放熱効果を高め
るためにファン５を大型化すると、消費電力か増大しラ
ンニングコストが大となったり。
るためにファン５を大型化すると、消費電力か増大しラ
ンニングコストが大となったり。
騒音が発生したり、さらには設置スペースが大となるた
め装置全体か大型化して現今の小型化要請に応じられな
い、といった不都合か生じる。
め装置全体か大型化して現今の小型化要請に応じられな
い、といった不都合か生じる。
そこで、かかる不都合を解消するために、ファン５を大
型化せずに各構成部品（特に電池電源７）を配線基板３
等の発熱部分がち遠ざけるように配置することが考えら
れる。しかし、がかる構成では実装密度を高めることが
できずに装置が大型化してしまう。
型化せずに各構成部品（特に電池電源７）を配線基板３
等の発熱部分がち遠ざけるように配置することが考えら
れる。しかし、がかる構成では実装密度を高めることが
できずに装置が大型化してしまう。
本発明の目的は、上記事情に鑑み、ファン等の放熱波！
を大型化せずに電池電源等の弱熱部品の温度が一定温度
以上となるのを防止することができる電子機器を提供す
ることにある。
を大型化せずに電池電源等の弱熱部品の温度が一定温度
以上となるのを防止することができる電子機器を提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、電子回路等を本体カバー内に収容しかつ電池
を源等の弱熱部品を僅えた電子機器において、 前記本体カバーの一部壁面を中間に空気層を有する二重
壁構造に形成するとともに、この二重壁構造部分を隔壁
として内部と隔離されかつ外部に開口する凹部を設け、 前記凹部内に前記弱熱部品を収容したことを特徴とする
。
を源等の弱熱部品を僅えた電子機器において、 前記本体カバーの一部壁面を中間に空気層を有する二重
壁構造に形成するとともに、この二重壁構造部分を隔壁
として内部と隔離されかつ外部に開口する凹部を設け、 前記凹部内に前記弱熱部品を収容したことを特徴とする
。
し作 用］
本発明では、本体カバー内の電子回路等が装置運転に伴
い発熱しても、当該電子回路等と凹部内の電池電源等の
弱熱部品とは空気層を有する二重壁構造部分によって熱
遮断されているので、当該弱熱部品の温度上昇は防止さ
れる。
い発熱しても、当該電子回路等と凹部内の電池電源等の
弱熱部品とは空気層を有する二重壁構造部分によって熱
遮断されているので、当該弱熱部品の温度上昇は防止さ
れる。
これにより、ファン等の放熱装置を大型化せずに電池電
源等の弱熱部品の温度か一定温度以上となるのを防止す
ることかできる。
源等の弱熱部品の温度か一定温度以上となるのを防止す
ることかできる。
［実施例］
本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
本実線側に係るプリンタは、第１図に示す如く、本体カ
バー１０（ボトムカバー１１．トップカバー１２）、配
線基板３を有する電子０路２．メカ部４．ファン５およ
び凹部１６等を含み構成されている。
バー１０（ボトムカバー１１．トップカバー１２）、配
線基板３を有する電子０路２．メカ部４．ファン５およ
び凹部１６等を含み構成されている。
なお、第３図に示した構成要素と同一のものについては
同一の符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する
。
同一の符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する
。
ここで、本体カバー１０の一部壁面１３は中間に空気層
１４ａを有する二重壁構造に形成されている。そして、
この二重壁構造部分（１３）を隔壁として本体カバー１
０内部と隔離されかつ外部に開口する凹部１６が設けら
れている１本実施例においては、ボトムカバー１１の一
部壁面１３にシンプレス成形法を用いて二重壁構造部分
を形成している。すなわち、ボトムカバー１１をモール
ディングするときに、空気吹込口１５から強い空気圧を
かけて空洞部、つまり空気層１４ａを形成している。ま
た、凹部１６には、弱熱部品である電池電源７か収容さ
れている。この凹部１６は蓋１９により覆われる構成と
されている。
１４ａを有する二重壁構造に形成されている。そして、
この二重壁構造部分（１３）を隔壁として本体カバー１
０内部と隔離されかつ外部に開口する凹部１６が設けら
れている１本実施例においては、ボトムカバー１１の一
部壁面１３にシンプレス成形法を用いて二重壁構造部分
を形成している。すなわち、ボトムカバー１１をモール
ディングするときに、空気吹込口１５から強い空気圧を
かけて空洞部、つまり空気層１４ａを形成している。ま
た、凹部１６には、弱熱部品である電池電源７か収容さ
れている。この凹部１６は蓋１９により覆われる構成と
されている。
次に、作用について説明する。
本体カバー１０内の電子回路２等が装置運転に伴い発熱
しても、当該電子口＃１２等と凹部１６内の電池電源７
とは空気層１４ａを有する二重壁構造部分によって熱遮
断されているので、当該電池量＃７の温度上昇は防止さ
れる。
しても、当該電子口＃１２等と凹部１６内の電池電源７
とは空気層１４ａを有する二重壁構造部分によって熱遮
断されているので、当該電池量＃７の温度上昇は防止さ
れる。
しかして、この実施例によれば、本体カバー１０の一部
壁面１３を中間に空気層１４ａを有する二重を構造に形
成するとともに、この二重壁構造部分を隔壁として本体
カバー１０内部と隔離されかつ外部に開口する凹部１６
を設け、凹部１６内に弱熱部品（電池電源７）を収容し
た構成としたので、ファン５等の放熱装置を大型化せず
に電池電源７の温度が一定温度以上となるのを防止する
ことができる。
壁面１３を中間に空気層１４ａを有する二重を構造に形
成するとともに、この二重壁構造部分を隔壁として本体
カバー１０内部と隔離されかつ外部に開口する凹部１６
を設け、凹部１６内に弱熱部品（電池電源７）を収容し
た構成としたので、ファン５等の放熱装置を大型化せず
に電池電源７の温度が一定温度以上となるのを防止する
ことができる。
なお、上記した実施例においては、凹部１６をボトムカ
バー１１側に設けたが、トップカバー１２側に設けても
よい。
バー１１側に設けたが、トップカバー１２側に設けても
よい。
また−凹部１６に弱熱部品として電池電源７を収容した
が、例えばフロッピーディスクを収容してもよい。
が、例えばフロッピーディスクを収容してもよい。
さらに、本発明をプリンタ以外の電子１１！ｌ器（例え
ばワードプロセッサ）に適用することができる。
ばワードプロセッサ）に適用することができる。
［発明の効果］
本発明によれば、本体カバーの一部壁面を中間に空気層
を有する二重壁構造に形成するとともに。
を有する二重壁構造に形成するとともに。
この二重壁構造部分を隔壁として内部と隔離されかつ外
部に開口する凹部を設け、凹部内に電池電源等の弱熱部
品を収容した構成としたので、ファン等の放熱装置を大
型化せずに弱熱部品の温度が一定温度以上となるのを防
止することかできる。
部に開口する凹部を設け、凹部内に電池電源等の弱熱部
品を収容した構成としたので、ファン等の放熱装置を大
型化せずに弱熱部品の温度が一定温度以上となるのを防
止することかできる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す図で、第
１図は全体構成を示す断面図、第２図は要部を示す断面
図である。第３図は従来のプリンタの概略構成を示す断
面図である。 ２・・・電子回路、 ７・・・電池電源（弱熱部品）、 １０・・・本体カバー、 １３・・・本体カバーの一部壁面、 １４ａ・・・空気層、 １６・・・凹部。
１図は全体構成を示す断面図、第２図は要部を示す断面
図である。第３図は従来のプリンタの概略構成を示す断
面図である。 ２・・・電子回路、 ７・・・電池電源（弱熱部品）、 １０・・・本体カバー、 １３・・・本体カバーの一部壁面、 １４ａ・・・空気層、 １６・・・凹部。
Claims (1)
- （１）電子回路等を本体カバー内に収容しかつ電池電源
等の弱熱部品を備えた電子機器において、前記本体カバ
ーの一部壁面を中間に空気層を有する二重壁構造に形成
するとともに，この二重壁構造部分を隔壁として内部と
隔離されかつ外部に開口する凹部を設け、 前記凹部内に前記弱熱部品を収容したことを特徴とする
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287553A JPH04163077A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287553A JPH04163077A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163077A true JPH04163077A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17718836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287553A Pending JPH04163077A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04163077A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0672293U (ja) * | 1992-04-10 | 1994-10-07 | アルパイン株式会社 | 電子機器の熱遮へい構造 |
| US20130181667A1 (en) * | 2010-09-21 | 2013-07-18 | Panasonic Corporation | Contactless power supply device |
| WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Ｎｅｃネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP2287553A patent/JPH04163077A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0672293U (ja) * | 1992-04-10 | 1994-10-07 | アルパイン株式会社 | 電子機器の熱遮へい構造 |
| US20130181667A1 (en) * | 2010-09-21 | 2013-07-18 | Panasonic Corporation | Contactless power supply device |
| US9550427B2 (en) * | 2010-09-21 | 2017-01-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Contactless power supply device |
| WO2017094814A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Ｎｅｃネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
| US10506742B2 (en) | 2015-12-02 | 2019-12-10 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
| US10856445B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-12-01 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
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