JPH0672293U - 電子機器の熱遮へい構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 筐体内に発熱部品を備える電子機器におい
て、発熱部品から発生した熱が筐体内の他の電子部品や
機構部に悪影響を及ぼすことを防止し、安定した性能が
発揮できるようにすることを目的とする。 【構成】 シャーシ１の内部には、高熱を発生する発熱
素子１２，１２と、他の電子部品５，６，７及び再生ユ
ニット９とが混在して設けられている。発熱素子１２，
１２が取付けられた発熱部Ａは仕切部材１７によって覆
われており、シャーシ１内で隔離された状態となってい
る。仕切部材１７には複数の中空層１７ｃが設けられて
おり、発熱部Ａからの熱はこの中空層１７ｃによって充
分に遮へいされるようになっている。よって、再生ユニ
ット９や電子部品５，６，７側に高熱が伝達されること
がなく電子機器の性能の劣化を防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば車載用カセットテーププレーヤやＣＤプレーヤ等のように、 筐体内に発熱部品を備えた電子機器に係り、特に筐体内における熱の遮へい構造 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図６は従来の車載用カセットテーププレーヤを一部断面にて示す側面図である 。図中符号２１は金属板等から折曲形成された内部中空のシャーシであり、その 前面（図示左方）には、各種操作釦２２ａ，２２ｂ，２２ｃや図示しないカセッ ト挿入口を備えた操作パネル２２が取付けられている。また、シャーシ２１の後 面には、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材質からなるヒートシンク２３が固 着されている。

【０００３】 上記シャーシ２１の内方下部には、多数の電子部品（図示せず）が実装された メイン基板２４が配置されており、このメイン基板２４の上面にはスペーサ２５ ，２５，…を介して再生ユニット２６が取付けられている。この再生ユニット２ ６内には特に図示しないが磁気ヘッドやリール軸等が設けられており、操作パネ ル２２のカセット挿入口から挿入されたテープカセットがこの再生ユニット２６ にて再生されるようになっている。

【０００４】 メイン基板２４上の後方端には、発熱素子２７が装着されている。この発熱素 子２７は更に上記ヒートシンク２３の内面にねじ止めされており、発生した熱が ヒートシンク２３を介してシャーシ２１の外方に発散されるようになっている。

【０００５】 また、発熱素子２７から発生した熱がシャーシ２１内に拡散して再生ユニット ２６や他の電子部品に悪影響を及ぼすことを防止するために、発熱素子２７と再 生ユニット２６との間には仕切板２８が配設されている。この仕切板２８はある 程度熱伝導率の低い材質、例えば合成樹脂によって形成されており、発熱素子２ ７から発生した熱を遮へいして再生ユニット２６や他の電子部品が高温にさらさ れることを防ぐものである。

【０００６】 上記構成からなる車載用カセットテーププレーヤによれば、発熱素子２７から 発生した熱は仕切板２８によって遮へいされて、シャーシ２１内に拡散されるこ となくヒートシンク２３を介してシャーシ２１の外方に発散されるものである。 よって、再生ユニット２６や他の電子部品が熱せられることがなく、安定した性 能を発揮できるものである。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

最近、例えば車載用カセットテーププレーヤ等の電子音響機器では大出力用の オーディオアンプを内蔵するものが主流となっており、これに伴って発熱素子２ ７の数やその発熱量も増加する傾向にある。

【０００８】 これに対して上記従来の電子機器の構造では、ヒートシンク２３の表面積を増 大させることによって放熱量を増やすことは可能であるものの、車載用音響機器 等のように限られたスペース内に取付けられる電子機器においては外形寸法の制 約があり、単純にヒートシンク２３を大きくすることは困難である。よって発熱 素子２７から発生した熱がヒートシンク２３から充分に発散しきれずにシャーシ ２１内に蓄積されることになる。従って合成樹脂等からなる仕切板２８による熱 の遮へいが不充分となり、この仕切板２８を伝達してシャーシ２１内全体に熱が 拡散され、再生ユニット２６や他の電子部品が熱せられてその性能が劣化し、更 には動作不良を起こすという問題があった。

【０００９】 本考案は上記問題点に鑑みなされたものであり、発熱部品から発生した熱がシ ャーシ内の機構部や他の電子部品に悪影響を及ぼすことを防止して安定した性能 を発揮できるようにすることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案は、発熱部品を備えた発熱部が機構部または 他の電子部品とともに筐体内に設けられてなる電子機器において、発熱部を中空 層を有する仕切部材によって筐体内で隔離するようにしたものである。

【００１１】

【作用】

上記手段によれば、仕切部材に設けられる中空層によって断熱効果が著しく向 上するので、発熱部品を有する発熱部が高温になった場合でも、この発熱部から の熱を仕切部材によって充分に遮へいすることが可能となる。よって発熱部とと もに筐体内に設けられる機構部や他の電子部品が高温にさらされることがなく、 電子機器の性能の劣化を防止できる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案の一実施例である車載用カセットテーププレーヤの内部構造を示 す平面図、図２は同車載用カセットテーププレーヤの部分側断面図である。

【００１３】 図中符号１は金属板によって矩形筒状に形成されたシャーシ（筐体）である。 このシャーシ１の前面側（図１における下側）には、各種操作釦２ａ，及び２ｂ ，２ｂ，…、ボリュームノブ２ｃ、更に図示しない表示部やカセット挿入口等を 備えた操作パネル２が取付けられている。また、シャーシ１の後面には、熱伝導 率の高いアルミニウム合金等の材質からなるヒートシンク３がネジ４，４によっ て固着されている。このヒートシンク３の背面には複数のフィン３ａ，３ａ，… が形成されている。

【００１４】 上記シャーシ１の底板１ａ上には、多数の電子部品５，５及び６，７が実装さ れたメイン基板８が配置されている。このメイン基板８の上面中央には、モータ ９ａを有する再生ユニット（機構部）９がスペーサ１０，１０，…を介して設け られている。この再生ユニット９内には特に図示しないが磁気ヘッドやリール軸 等が設けられており、操作パネル２のカセット挿入口から挿入されたテープカセ ットの情報を再生できるようになっている。この再生ユニット９の側部には、メ イン基板８に直交する状態でサブ基板１１が取付けられている。

【００１５】 更にメイン基板８上の後方端には、一般的にパワーＩＣと称される発熱素子１ ２，１２が実装されている。この発熱素子１２は、その前面側がブラケット１３ によって支持され、発熱面である背面１２ａを上記ヒートシンク３の内面に密着 させた状態で取付ネジ１４，１４，１４によって固定されている。そして、発熱 素子１２から発生した熱がヒートシンク３を介してシャーシ１の外方に発散され るようになっている。 尚、図中符号１５，１６はメイン基板８に装着されたコネクタであり、このコ ネクタ１５，１６を介して電源や各種信号の授受が行われるものである。

【００１６】 図中符号１７は仕切部材を示し、この仕切部材１７は合成樹脂によってＬ字状 に形成された第１の仕切壁１７ａと、金属板からなり第１の仕切壁１７ａの背面 にネジ止めされる第２の仕切壁１７ｂとからなっており、上記発熱素子１２，１ ２を備えた発熱部Ａを覆うようにメイン基板８上に立設されている。上記第１の 仕切壁１７ａの背面には複数の凹部が形成されており、第２の仕切壁１７ｂが取 付けられた状態で図１に示すように中空層１７ｃ，１７ｃ，…が形成されるよう になっている。 また、図２に示すようにシャーシ１の上板１ｂには仕切部材１７の中空層１７ ｃと連通する複数の放熱孔１ｃ，１ｃ，…が穿設されている。

【００１７】 上記構成からなる車載用カセットテーププレーヤでは、通電により発熱素子１ ２から高熱が発生するが、この発熱素子１２が取付けられている発熱部Ａは仕切 部材１７によって覆われシャーシ１内で隔離された状態となっているので、発熱 素子１２からの熱はこの仕切部材１７によって遮へいされ、再生ユニット９や電 子部品５，６，７、またサブ基板１１が熱せられることがなく、その性能が劣化 することがないようになっている。そして発熱素子１２の熱はシャーシ１内全体 に拡散されることなくヒートシンク３を介して、または、仕切部材１７の中空層 １７ｃと連通する放熱孔１ｃ，１ｃ，…からシャーシ１の外方に発散されるもの である。

【００１８】 ここで参考までに、鉄、合成樹脂、空気の熱伝導率を比較してみると、鉄が約 ６７Ｗ／ｍＫであるのに対し、合成樹脂がおよそ０．１５〜０．２５Ｗ／ｍＫ、 空気が常温にて０．０２５７Ｗ／ｍＫとなっている。よって、上述した如く仕切 部材１７に中空層１７ｃを設けたことにより、従来のものに比べて熱の遮へい効 率が著しく向上するものである。

【００１９】 尚、仕切部材の形状は上述したものに限定されることはなく、例えば図３に示 すように金属板からなる第２の仕切壁１７ｂの上端を屈曲して固着片１７ｄを形 成し、この固着片１７ｄをシャーシ１の上板１ｂにネジ止めやスポット溶接によ って連結させることにより、発熱部Ａの熱を第２の仕切壁１７ｂを介して上板１ ｂに伝達させ、この上板１ｂからも放熱させるようにしてもよい。

【００２０】 また、図４に示すように合成樹脂からなる第１の仕切壁１８ａに２つの中空層 １８ｃ，１８ｄを設け、この第１の仕切壁１８ａの背面側に第２の仕切壁１８ｂ を固着して仕切部材１８を形成するようにしてもよい。この場合、発熱部Ａから の熱は仕切部材１８の２つの中空層１８ｃ，１８ｄによって充分遮へいされるの で、仕切部材１８の前面側すなわち再生ユニット９側に伝達される熱は上記仕切 部材１７に比べても更に少なくなるものである。

【００２１】 また、仕切部材は必ずしも合成樹脂製の第１の仕切壁と金属製の第２の仕切壁 とによって形成する必要はなく、例えば図５に示すように断面三角形状の多数の 中空層１９ａ，１９ｂ，…を備えた仕切部材１９を合成樹脂によって一体に形成 してもよい。 更に、上述したような中空層内を真空状態として密閉する構造とすれば、断熱 効果は更に格段に向上するものである。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、発熱部品を備えた発熱部が機構部または 他の電子部品とともに筐体内に設けられてなる電子機器において、発熱部を中空 層を有する仕切部材によって筐体内で隔離するようにしたので、仕切部材の中空 層が断熱材として作用し、発熱部が高温になった場合でもこの中空層によって効 果的に熱が遮へいされるものである。よって発熱部とともに筐体内に設けられる 機構部や他の電子部品が高温にさらされることがなく、電子機器の性能の劣化或 は動作不良の発生を防止できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である車載用カセットテープ
プレーヤの内部構造を示す平面図である。

【図２】本考案の一実施例である車載用カセットテープ
プレーヤの部分側断面図である。

【図３】本考案の他の実施例である車載用カセットテー
ププレーヤの部分側断面図である。

【図４】本考案の他の実施例である仕切部材を示す斜視
図である。

【図５】本考案の他の実施例である仕切部材を示す斜視
図である。

【図６】従来の車載用カセットテーププレーヤを一部断
面にて示す側面図である。

【符合の説明】

１ シャーシ ５，６，７ 電子部品 ９ 再生ユニット １２ 発熱素子 １７，１８，１９ 仕切部材 １７ｃ，１８ｃ，１８ｄ，１９ａ，１９ｂ 中空層 Ａ 発熱部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱部品を備えた発熱部が機構部または
   他の電子部品とともに筐体内に設けられてなる電子機器
   であって、前記発熱部を中空層を有する仕切部材によっ
   て前記筐体内で隔離したことを特徴とする電子機器の熱
   遮へい構造。