JP2581663Y2 - 電子機器の熱遮へい構造 - Google Patents
電子機器の熱遮へい構造Info
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- JP2581663Y2 JP2581663Y2 JP1992030711U JP3071192U JP2581663Y2 JP 2581663 Y2 JP2581663 Y2 JP 2581663Y2 JP 1992030711 U JP1992030711 U JP 1992030711U JP 3071192 U JP3071192 U JP 3071192U JP 2581663 Y2 JP2581663 Y2 JP 2581663Y2
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- partition
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- Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、例えば車載用カセット
テーププレーヤやＣＤプレーヤ等のように、筐体内に発
熱部品を備えた電子機器に係り、特に筐体内における熱
の遮へい構造に関する。
テーププレーヤやＣＤプレーヤ等のように、筐体内に発
熱部品を備えた電子機器に係り、特に筐体内における熱
の遮へい構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の車載用カセットテーププレ
ーヤを一部断面にて示す側面図である。図中符号２１は
金属板等から折曲形成された内部中空のシャーシであ
り、その前面（図示左方）には、各種操作釦２２ａ，２
２ｂ，２２ｃや図示しないカセット挿入口を備えた操作
パネル２２が取付けられている。また、シャーシ２１の
後面には、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材質から
なるヒートシンク２３が固着されている。
ーヤを一部断面にて示す側面図である。図中符号２１は
金属板等から折曲形成された内部中空のシャーシであ
り、その前面（図示左方）には、各種操作釦２２ａ，２
２ｂ，２２ｃや図示しないカセット挿入口を備えた操作
パネル２２が取付けられている。また、シャーシ２１の
後面には、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材質から
なるヒートシンク２３が固着されている。
【０００３】上記シャーシ２１の内方下部には、多数の
電子部品（図示せず）が実装されたメイン基板２４が配
置されており、このメイン基板２４の上面にはスペーサ
２５，２５，…を介して再生ユニット２６が取付けられ
ている。この再生ユニット２６内には特に図示しないが
磁気ヘッドやリール軸等が設けられており、操作パネル
２２のカセット挿入口から挿入されたテープカセットが
この再生ユニット２６にて再生されるようになってい
る。
電子部品（図示せず）が実装されたメイン基板２４が配
置されており、このメイン基板２４の上面にはスペーサ
２５，２５，…を介して再生ユニット２６が取付けられ
ている。この再生ユニット２６内には特に図示しないが
磁気ヘッドやリール軸等が設けられており、操作パネル
２２のカセット挿入口から挿入されたテープカセットが
この再生ユニット２６にて再生されるようになってい
る。
【０００４】メイン基板２４上の後方端には、発熱素子
２７が装着されている。この発熱素子２７は更に上記ヒ
ートシンク２３の内面にねじ止めされており、発生した
熱がヒートシンク２３を介してシャーシ２１の外方に発
散されるようになっている。
２７が装着されている。この発熱素子２７は更に上記ヒ
ートシンク２３の内面にねじ止めされており、発生した
熱がヒートシンク２３を介してシャーシ２１の外方に発
散されるようになっている。
【０００５】また、発熱素子２７から発生した熱がシャ
ーシ２１内に拡散して再生ユニット２６や他の電子部品
に悪影響を及ぼすことを防止するために、発熱素子２７
と再生ユニット２６との間には仕切板２８が配設されて
いる。この仕切板２８はある程度熱伝導率の低い材質、
例えば合成樹脂によって形成されており、発熱素子２７
から発生した熱を遮へいして再生ユニット２６や他の電
子部品が高温にさらされることを防ぐものである。
ーシ２１内に拡散して再生ユニット２６や他の電子部品
に悪影響を及ぼすことを防止するために、発熱素子２７
と再生ユニット２６との間には仕切板２８が配設されて
いる。この仕切板２８はある程度熱伝導率の低い材質、
例えば合成樹脂によって形成されており、発熱素子２７
から発生した熱を遮へいして再生ユニット２６や他の電
子部品が高温にさらされることを防ぐものである。
【０００６】上記構成からなる車載用カセットテーププ
レーヤによれば、発熱素子２７から発生した熱は仕切板
２８によって遮へいされて、シャーシ２１内に拡散され
ることなくヒートシンク２３を介してシャーシ２１の外
方に発散されるものである。よって、再生ユニット２６
や他の電子部品が熱せられることがなく、安定した性能
を発揮できるものである。
レーヤによれば、発熱素子２７から発生した熱は仕切板
２８によって遮へいされて、シャーシ２１内に拡散され
ることなくヒートシンク２３を介してシャーシ２１の外
方に発散されるものである。よって、再生ユニット２６
や他の電子部品が熱せられることがなく、安定した性能
を発揮できるものである。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】最近、例えば車載用カ
セットテーププレーヤ等の電子音響機器では大出力用の
オーディオアンプを内蔵するものが主流となっており、
これに伴って発熱素子２７の数やその発熱量も増加する
傾向にある。
セットテーププレーヤ等の電子音響機器では大出力用の
オーディオアンプを内蔵するものが主流となっており、
これに伴って発熱素子２７の数やその発熱量も増加する
傾向にある。
【０００８】これに対して上記従来の電子機器の構造で
は、ヒートシンク２３の表面積を増大させることによっ
て放熱量を増やすことは可能であるものの、車載用音響
機器等のように限られたスペース内に取付けられる電子
機器においては外形寸法の制約があり、単純にヒートシ
ンク２３を大きくすることは困難である。よって発熱素
子２７から発生した熱がヒートシンク２３から充分に発
散しきれずにシャーシ２１内に蓄積されることになる。
従って合成樹脂等からなる仕切板２８による熱の遮へい
が不充分となり、この仕切板２８を伝達してシャーシ２
１内全体に熱が拡散され、再生ユニット２６や他の電子
部品が熱せられてその性能が劣化し、更には動作不良を
起こすという問題があった。
は、ヒートシンク２３の表面積を増大させることによっ
て放熱量を増やすことは可能であるものの、車載用音響
機器等のように限られたスペース内に取付けられる電子
機器においては外形寸法の制約があり、単純にヒートシ
ンク２３を大きくすることは困難である。よって発熱素
子２７から発生した熱がヒートシンク２３から充分に発
散しきれずにシャーシ２１内に蓄積されることになる。
従って合成樹脂等からなる仕切板２８による熱の遮へい
が不充分となり、この仕切板２８を伝達してシャーシ２
１内全体に熱が拡散され、再生ユニット２６や他の電子
部品が熱せられてその性能が劣化し、更には動作不良を
起こすという問題があった。
【０００９】本考案は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、発熱部品から発生した熱がシャーシ内の機構部や
他の電子部品に悪影響を及ぼすことを防止して安定した
性能を発揮できるようにすることを目的とする。
あり、発熱部品から発生した熱がシャーシ内の機構部や
他の電子部品に悪影響を及ぼすことを防止して安定した
性能を発揮できるようにすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案は、発熱部品を備えた発熱部が機構部または他
の電子部品とともに金属板から形成された筐体内に設け
られ、前記発熱部を仕切部材によって前記筐体内で隔離
してなる電子機器において、前記仕切部材を、前記機構
部または他の電子部品と対向して配置される合成樹脂製
の第１の仕切壁と、前記発熱部と対向して配置され前記
第１の仕切壁との間に中空層が形成されるように該第１
の仕切壁と並設される金属製の第２の仕切壁とから形成
するとともに、前記第２の仕切壁の端部を前記筐体に接
続したものである。
に本考案は、発熱部品を備えた発熱部が機構部または他
の電子部品とともに金属板から形成された筐体内に設け
られ、前記発熱部を仕切部材によって前記筐体内で隔離
してなる電子機器において、前記仕切部材を、前記機構
部または他の電子部品と対向して配置される合成樹脂製
の第１の仕切壁と、前記発熱部と対向して配置され前記
第１の仕切壁との間に中空層が形成されるように該第１
の仕切壁と並設される金属製の第２の仕切壁とから形成
するとともに、前記第２の仕切壁の端部を前記筐体に接
続したものである。
【００１１】
【作用】上記手段によれば、仕切部材に設けられる中空
層によって断熱効果が著しく向上するので、発熱部品を
有する発熱部が高温になった場合でも、この発熱部から
の熱を仕切部材によって充分に遮へいすることが可能と
なる。特に、中空層を形成するための第１と第２の仕切
壁の内、発熱部と対向する第２の仕切壁が比較的熱伝導
率の高い金属製であり、この第２の仕切壁が金属板から
なる筐体に接続されているので、発熱部から筐体内方へ
放出される熱が第２の仕切壁および筐体を介して機器外
部に発散され、中空層に伝達される熱が低減される。さ
らに、機構部や他の電子部品側に配設される第１の仕切
壁は比較的熱伝導率の低い合成樹脂から形成されている
ため、第１の仕切壁から中空層に伝達された熱が最終的
にこの第２の仕切壁によって充分に遮へいされる。
層によって断熱効果が著しく向上するので、発熱部品を
有する発熱部が高温になった場合でも、この発熱部から
の熱を仕切部材によって充分に遮へいすることが可能と
なる。特に、中空層を形成するための第１と第２の仕切
壁の内、発熱部と対向する第２の仕切壁が比較的熱伝導
率の高い金属製であり、この第２の仕切壁が金属板から
なる筐体に接続されているので、発熱部から筐体内方へ
放出される熱が第２の仕切壁および筐体を介して機器外
部に発散され、中空層に伝達される熱が低減される。さ
らに、機構部や他の電子部品側に配設される第１の仕切
壁は比較的熱伝導率の低い合成樹脂から形成されている
ため、第１の仕切壁から中空層に伝達された熱が最終的
にこの第２の仕切壁によって充分に遮へいされる。
【００１２】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本考案の一実施例である車載用カセ
ットテーププレーヤの内部構造を示す平面図、図２は同
車載用カセットテーププレーヤの部分側断面図である。
に説明する。図１は本考案の一実施例である車載用カセ
ットテーププレーヤの内部構造を示す平面図、図２は同
車載用カセットテーププレーヤの部分側断面図である。
【００１３】図中符号１は金属板によって矩形筒状に形
成されたシャーシ（筐体）である。このシャーシ１の前
面側（図１における下側）には、各種操作釦２ａ，及び
２ｂ，２ｂ，…、ボリュームノブ２ｃ、更に図示しない
表示部やカセット挿入口等を備えた操作パネル２が取付
けられている。また、シャーシ１の後面には、熱伝導率
の高いアルミニウム合金等の材質からなるヒートシンク
３がネジ４，４によって固着されている。このヒートシ
ンク３の背面には複数のフィン３ａ，３ａ，…が形成さ
れている。
成されたシャーシ（筐体）である。このシャーシ１の前
面側（図１における下側）には、各種操作釦２ａ，及び
２ｂ，２ｂ，…、ボリュームノブ２ｃ、更に図示しない
表示部やカセット挿入口等を備えた操作パネル２が取付
けられている。また、シャーシ１の後面には、熱伝導率
の高いアルミニウム合金等の材質からなるヒートシンク
３がネジ４，４によって固着されている。このヒートシ
ンク３の背面には複数のフィン３ａ，３ａ，…が形成さ
れている。
【００１４】上記シャーシ１の底板１ａ上には、多数の
電子部品５，５及び６，７が実装されたメイン基板８が
配置されている。このメイン基板８の上面中央には、モ
ータ９ａを有する再生ユニット（機構部）９がスペーサ
１０，１０，…を介して設けられている。この再生ユニ
ット９内には特に図示しないが磁気ヘッドやリール軸等
が設けられており、操作パネル２のカセット挿入口から
挿入されたテープカセットの情報を再生できるようにな
っている。この再生ユニット９の側部には、メイン基板
８に直交する状態でサブ基板１１が取付けられている。
電子部品５，５及び６，７が実装されたメイン基板８が
配置されている。このメイン基板８の上面中央には、モ
ータ９ａを有する再生ユニット（機構部）９がスペーサ
１０，１０，…を介して設けられている。この再生ユニ
ット９内には特に図示しないが磁気ヘッドやリール軸等
が設けられており、操作パネル２のカセット挿入口から
挿入されたテープカセットの情報を再生できるようにな
っている。この再生ユニット９の側部には、メイン基板
８に直交する状態でサブ基板１１が取付けられている。
【００１５】更にメイン基板８上の後方端には、一般的
にパワーＩＣと称される発熱素子１２，１２が実装され
ている。この発熱素子１２は、その前面側がブラケット
１３によって支持され、発熱面である背面１２ａを上記
ヒートシンク３の内面に密着させた状態で取付ネジ１
４，１４，１４によって固定されている。そして、発熱
素子１２から発生した熱がヒートシンク３を介してシャ
ーシ１の外方に発散されるようになっている。尚、図中
符号１５，１６はメイン基板８に装着されたコネクタで
あり、このコネクタ１５，１６を介して電源や各種信号
の授受が行われるものである。
にパワーＩＣと称される発熱素子１２，１２が実装され
ている。この発熱素子１２は、その前面側がブラケット
１３によって支持され、発熱面である背面１２ａを上記
ヒートシンク３の内面に密着させた状態で取付ネジ１
４，１４，１４によって固定されている。そして、発熱
素子１２から発生した熱がヒートシンク３を介してシャ
ーシ１の外方に発散されるようになっている。尚、図中
符号１５，１６はメイン基板８に装着されたコネクタで
あり、このコネクタ１５，１６を介して電源や各種信号
の授受が行われるものである。
【００１６】図中符号１７は仕切部材を示し、この仕切
部材１７は合成樹脂によってＬ字状に形成された第１の
仕切壁１７ａと、金属板からなり第１の仕切壁１７ａの
背面にネジ止めされる第２の仕切壁１７ｂとからなって
おり、上記発熱素子１２，１２を備えた発熱部Ａを覆う
ようにメイン基板８上に立設されている。上記第１の仕
切壁１７ａの背面には複数の凹部が形成されており、第
２の仕切壁１７ｂが取付けられた状態で図１に示すよう
に中空層１７ｃ，１７ｃ，…が形成されるようになって
いる。第２の仕切壁１７ｂの上端には固着片１７ｄが一
体に折曲形成されている。この固着片１７ｄはシャーシ
１の上板１ｂにネジ止めにより接続されており、発熱部
Ａの熱を第２の仕切壁１７ｂを介して上板１ｂに伝達さ
せ、この上板１ｂから放熱できるようになっている。
尚、固着片１７ｄと上板１ｂとの接続手段は、図２に示
すようなネジ止めに限らずスポット溶接などによるもの
でもよい。また、図２に示すようにシャーシ１の上板１
ｂには仕切部材１７の中空層１７ｃと連通する複数の放
熱孔１ｃ，１ｃ，…が穿設されている。
部材１７は合成樹脂によってＬ字状に形成された第１の
仕切壁１７ａと、金属板からなり第１の仕切壁１７ａの
背面にネジ止めされる第２の仕切壁１７ｂとからなって
おり、上記発熱素子１２，１２を備えた発熱部Ａを覆う
ようにメイン基板８上に立設されている。上記第１の仕
切壁１７ａの背面には複数の凹部が形成されており、第
２の仕切壁１７ｂが取付けられた状態で図１に示すよう
に中空層１７ｃ，１７ｃ，…が形成されるようになって
いる。第２の仕切壁１７ｂの上端には固着片１７ｄが一
体に折曲形成されている。この固着片１７ｄはシャーシ
１の上板１ｂにネジ止めにより接続されており、発熱部
Ａの熱を第２の仕切壁１７ｂを介して上板１ｂに伝達さ
せ、この上板１ｂから放熱できるようになっている。
尚、固着片１７ｄと上板１ｂとの接続手段は、図２に示
すようなネジ止めに限らずスポット溶接などによるもの
でもよい。また、図２に示すようにシャーシ１の上板１
ｂには仕切部材１７の中空層１７ｃと連通する複数の放
熱孔１ｃ，１ｃ，…が穿設されている。
【００１７】上記構成からなる車載用カセットテーププ
レーヤでは、通電により発熱素子１２から高熱が発生す
るが、この発熱素子１２が取付けられている発熱部Ａは
仕切部材１７によって覆われシャーシ１内で隔離された
状態となっているので、発熱素子１２からの熱はこの仕
切部材１７によって遮へいされ、再生ユニット９や電子
部品５，６，７、またサブ基板１１が熱せられることが
なく、その性能が劣化することがないようになってい
る。そして発熱素子１２の熱はシャーシ１内全体に拡散
されることなくヒートシンク３を介して、また仕切部材
１７の中空層１７ｃと連通する放熱孔１ｃ，１ｃ，…か
ら、さらには第２の仕切壁１７ｂとシャーシ１の上板１
ｂとを介してシャーシ１の外方に発散されるものであ
る。
レーヤでは、通電により発熱素子１２から高熱が発生す
るが、この発熱素子１２が取付けられている発熱部Ａは
仕切部材１７によって覆われシャーシ１内で隔離された
状態となっているので、発熱素子１２からの熱はこの仕
切部材１７によって遮へいされ、再生ユニット９や電子
部品５，６，７、またサブ基板１１が熱せられることが
なく、その性能が劣化することがないようになってい
る。そして発熱素子１２の熱はシャーシ１内全体に拡散
されることなくヒートシンク３を介して、また仕切部材
１７の中空層１７ｃと連通する放熱孔１ｃ，１ｃ，…か
ら、さらには第２の仕切壁１７ｂとシャーシ１の上板１
ｂとを介してシャーシ１の外方に発散されるものであ
る。
【００１８】ここで参考までに、鉄、合成樹脂、空気の
熱伝導率を比較してみると、鉄が約６７Ｗ／ｍＫである
のに対し、合成樹脂がおよそ０．１５〜０．２５Ｗ／ｍ
Ｋ、空気が常温にて０．０２５７Ｗ／ｍＫとなってい
る。よって、上述した如く仕切部材１７に中空層１７ｃ
を設けたことにより、従来のものに比べて熱の遮へい効
率が著しく向上するものである。
熱伝導率を比較してみると、鉄が約６７Ｗ／ｍＫである
のに対し、合成樹脂がおよそ０．１５〜０．２５Ｗ／ｍ
Ｋ、空気が常温にて０．０２５７Ｗ／ｍＫとなってい
る。よって、上述した如く仕切部材１７に中空層１７ｃ
を設けたことにより、従来のものに比べて熱の遮へい効
率が著しく向上するものである。
【００１９】尚、仕切部材の形状は上述したものに限定
されることはなく、例えば中空層を複数層にわたって形
成することにより、発熱部Ａからの熱を複数の中空層に
て段階的に遮へいすることができ、再生ユニット９や電
子部品５，６，７側へ伝達される熱を更に少なくするこ
とができる。また、中空層内部を真空状態として密閉す
る構造とすれば、仕切部材の断熱効果は更に格段に向上
するものである。
されることはなく、例えば中空層を複数層にわたって形
成することにより、発熱部Ａからの熱を複数の中空層に
て段階的に遮へいすることができ、再生ユニット９や電
子部品５，６，７側へ伝達される熱を更に少なくするこ
とができる。また、中空層内部を真空状態として密閉す
る構造とすれば、仕切部材の断熱効果は更に格段に向上
するものである。
【００２０】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、発
熱部品を備えた発熱部が機構部または他の電子部品とと
もに筐体内に設けられてなる電子機器において、発熱部
を中空層を有する仕切部材によって筐体内で隔離するよ
うにしたので、仕切部材の中空層が断熱層として作用
し、発熱部が高温になった場合でもこの中空層によって
効果的に熱が遮へいされるものである。特に、中空層を
形成するための第１と第２の仕切壁の内、発熱部と対向
する第２の仕切璧が比較的熱伝導率の高い金属製であ
り、この第２の仕切壁が金属板からなる筐体に接続され
ているので、発熱部から筐体内方へ放出される熱が第２
の仕切壁および筐体を介して機器外部に発散され、中空
層に伝達される熱は低減される。さらに、機構部や他の
電子部品側に配設される第１の仕切壁は比較的熱伝導率
の低い合成樹脂から形成されているため、第１の仕切壁
から中空層に伝達された熱が最終的にこの第２の仕切壁
によって充分に遮へいされる。 よって発熱部とともに筐
体内に設けられる機構部や他の電子部品が高温にさらさ
れることがなく、電子機器の性能の劣化或は動作不良の
発生を防止できるものである。
熱部品を備えた発熱部が機構部または他の電子部品とと
もに筐体内に設けられてなる電子機器において、発熱部
を中空層を有する仕切部材によって筐体内で隔離するよ
うにしたので、仕切部材の中空層が断熱層として作用
し、発熱部が高温になった場合でもこの中空層によって
効果的に熱が遮へいされるものである。特に、中空層を
形成するための第１と第２の仕切壁の内、発熱部と対向
する第２の仕切璧が比較的熱伝導率の高い金属製であ
り、この第２の仕切壁が金属板からなる筐体に接続され
ているので、発熱部から筐体内方へ放出される熱が第２
の仕切壁および筐体を介して機器外部に発散され、中空
層に伝達される熱は低減される。さらに、機構部や他の
電子部品側に配設される第１の仕切壁は比較的熱伝導率
の低い合成樹脂から形成されているため、第１の仕切壁
から中空層に伝達された熱が最終的にこの第２の仕切壁
によって充分に遮へいされる。 よって発熱部とともに筐
体内に設けられる機構部や他の電子部品が高温にさらさ
れることがなく、電子機器の性能の劣化或は動作不良の
発生を防止できるものである。
【００２１】
【００２２】
【図１】本考案の一実施例である車載用カセットテープ
プレーヤの内部構造を示す平面図である。
プレーヤの内部構造を示す平面図である。
【図２】本考案の一実施例である車載用カセットテープ
プレーヤの部分側断面図である。
プレーヤの部分側断面図である。
【図３】従来の車載用カセットテーププレーヤを一部断
面にて示す側面図である。
面にて示す側面図である。
１ シャーシ ５，６，７ 電子部品 ９ 再生ユニット １２ 発熱素子 １７ 仕切部材１７ａ 第１の仕切壁 １７ｂ 第２の仕切壁 １７ｃ 中空層 Ａ 発熱部
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱部品を備えた発熱部が機構部または
他の電子部品とともに金属板から形成された筐体内に設
けられ、前記発熱部を仕切部材によって前記筐体内で隔
離してなる電子機器であって、前記仕切部材を、前記機
構部または他の電子部品と対向して配置される合成樹脂
製の第１の仕切壁と、前記発熱部と対向して配置され前
記第１の仕切壁との間に中空層が形成されるように該第
１の仕切壁と並設される金属製の第２の仕切壁とから形
成するとともに、前記第２の仕切壁の端部を前記筐体に
接続したことを特徴とする電子機器の熱遮へい構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992030711U JP2581663Y2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電子機器の熱遮へい構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992030711U JP2581663Y2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電子機器の熱遮へい構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672293U JPH0672293U (ja) | 1994-10-07 |
| JP2581663Y2 true JP2581663Y2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=12311235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992030711U Expired - Fee Related JP2581663Y2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電子機器の熱遮へい構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581663Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4515929B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-08-04 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 車両用オーバヘッドモジュール |
| EP2661164A4 (en) * | 2011-06-14 | 2015-03-25 | Huawei Device Co Ltd | DEVICE WITH THERMAL INSULATION STRUCTURE |
| JP5994501B2 (ja) * | 2012-09-11 | 2016-09-21 | 株式会社豊田自動織機 | コンデンサ収容ユニット |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398699U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-25 | ||
| KR920005988B1 (ko) * | 1988-08-31 | 1992-07-25 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 인버터장치 |
| JPH04163077A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子機器 |
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1992
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