JPWO2011145411A1 - 導電膜、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)走査型電子顕微鏡により撮影された膜厚方向の断面写真に、膜厚方向に延びる三本の直線を膜展開方向に3μmずつ離間して描き、各々の該直線ごとに、該直線と交わる該断面写真における最長部の長さが2μm以上の該金属フィラーの個数を数えて、該個数を該直線の長さで除することにより該直線1μm当たりの基準個数を算出した場合に、三本の該直線における該基準個数の平均値が、0.8(個/μm)以上である、または、該金属フィラーは厚さが1μm以下でアスペクト比が26以上のフレーク状フィラーを含み、該基準個数の平均値が0.4(個/μm)以上である。
(B)走査型電子顕微鏡により撮影された膜厚方向の断面写真に、2μm四方の単位領域が100個連なって形成される測定領域を設け、該単位領域ごとに、該エラストマーが占める面積を測定した場合に、該エラストマーの面積割合が60%以上である該単位領域の個数が、20個以上である。
2:アクチュエータ(トランスデューサ) 20:誘電膜 21a、21b:電極 22a、22b:配線 23:電源
3:発電素子(トランスデューサ) 30:誘電膜 31a、31b:電極 32a〜32c:配線
4:フレキシブル配線板 40:基材 41:表側配線用コネクタ 42:裏側配線用コネクタ
5:アクチュエータ 50:誘電膜 51a、51b:電極 52:電源 53:変位計 510a、510b:端子部 530:マーカー
100:導電膜 101:エラストマー 102:金属フィラー
01X〜16X:表側電極 01X1〜16X1:表側接続部
01Y〜16Y:裏側電極 01Y1〜16Y1:裏側接続部
01x〜16x:表側配線 01y〜16y:裏側配線
E:単位領域 M:測定領域
本発明の導電膜を構成するエラストマーは、室温でゴム状弾性を有するものであればよい。例えば、ガラス転移温度(Tg)が−10℃以下のエラストマーは、柔軟なため好適である。また、Tgが低くなると、結晶性が低下するため、エラストマーの破断伸びが大きくなる。つまり、より伸長しやすくなる。したがって、エラストマーのTgは、−20℃以下、さらには−35℃以下であることが望ましい。本明細書では、ガラス転移温度として、JIS K7121(1987)に準じて測定した中間点ガラス転移温度を採用する。
(A)走査型電子顕微鏡により撮影された膜厚方向の断面写真に、膜厚方向に延びる三本の直線を膜展開方向に3μmずつ離間して描き、各々の直線ごとに、該直線と交わる断面写真における最長部の長さが2μm以上の金属フィラーの個数を数えて、該個数を該直線の長さで除することにより該直線1μm当たりの基準個数を算出した場合に、三本の直線における基準個数の平均値が、0.8(個/μm)以上である、または、該金属フィラーは厚さが1μm以下でアスペクト比が26以上のフレーク状フィラーを含み、該基準個数の平均値が0.4(個/μm)以上である。
(B)走査型電子顕微鏡により撮影された膜厚方向の断面写真に、2μm四方の単位領域が100個連なって形成される測定領域を設け、単位領域ごとに、エラストマーが占める面積を測定した場合に、エラストマーの面積割合が60%以上である単位領域の個数が、20個以上である。
本発明の導電膜を電極および配線に使用したエラストマーセンサの一例として、静電容量型センサの実施形態を説明する。まず、本実施形態の静電容量型センサの構成について説明する。図4に、静電容量型センサの上面図を示す。図5に、図4のV−V断面図を示す。図4、図5に示すように、静電容量型センサ1は、誘電膜10と、一対の電極11a、11bと、配線12a、12bと、カバーフィルム13a、13bと、を備えている。
本発明の導電膜を電極に使用したアクチュエータの実施形態を説明する。図6に、本実施形態のアクチュエータの断面模式図を示す。(a)はオフ状態、(b)はオン状態を各々示す。図6に示すように、アクチュエータ2は、誘電膜20と、電極21a、21bと、配線22a、22bと、を備えている。誘電膜20は、ウレタンゴム製である。電極21aは、誘電膜20の上面の略全体を覆うように、配置されている。同様に、電極21bは、誘電膜20の下面の略全体を覆うように、配置されている。電極21a、21bは、各々、配線22a、22bを介して電源23に接続されている。電極21a、21bは、いずれも本発明の導電膜からなる。
本発明の導電膜を電極に使用した発電素子の実施形態を説明する。図7に、本実施形態の発電素子の断面模式図を示す。(a)は伸長時、(b)は収縮時を各々示す。図7に示すように、発電素子3は、誘電膜30と、電極31a、31bと、配線32a〜32cと、を備えている。誘電膜30は、ウレタンゴム製である。電極31aは、誘電膜30の上面の略全体を覆うように、配置されている。同様に、電極31bは、誘電膜30の下面の略全体を覆うように、配置されている。電極31aには、配線32a、32bが接続されている。すなわち、電極31aは、配線32aを介して、外部負荷(図略)に接続されている。また、電極31aは、配線32bを介して、電源(図略)に接続されている。電極31bは、配線32cにより接地されている。電極31a、31bは、いずれも本発明の導電膜からなる。
本発明の導電膜を配線に使用したフレキシブル配線板の実施形態を説明する。図8に、本実施形態のフレキシブル配線板の上面透過図を示す。なお、図8中、裏側の配線については細線で示す。図8に示すように、フレキシブル配線板4は、基材40と、表側電極01X〜16Xと、表側電極01X〜16Xと、表側配線01x〜16xと、裏側配線01y〜16yと、表側配線用コネクタ41と、裏側配線用コネクタ42と、を備えている。
[実施例1〜4]
まず、二種類のモノマーを懸濁重合して、アクリルゴムポリマーを製造した。モノマーとしては、n−ブチルアクリレート(BA)と、アリルグリシジルエーテル(AGE)と、を用いた。モノマーの配合割合は、BAを98質量%、AGEを2質量%とした。得られたアクリルゴムポリマーの重量平均分子量を、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定したところ、約90万であった。また、アクリルゴムポリマーのTgは、−46℃であった。
銀粉末A:福田金属箔粉工業(株)製「ナノメルト(登録商標)Ag−XF」(フレーク状、平均粒子径約5μm、厚さ約0.2μm、アスペクト比25)
銀粉末B:DOWAエレクトロニクス(株)製「FA−D−4」(フレーク状、平均粒子径約15μm、厚さ約0.9μm、アスペクト比16.7)。
銀粉末C:DOWAエレクトロニクス(株)製「AG2−1C」(球状、平均粒子径約0.5μm、アスペクト比1)。
アクリルゴムに替えてウレタンゴムを用いた以外は、実施例1と同様にして、導電膜を製造した。ウレタンゴムとしては、日本ポリウレタン工業(株)製「ニッポラン(登録商標)5230」を用いた。また、架橋剤および加工助剤を配合せずに、ウレタンゴムポリマーを溶剤に溶解させて、エラストマー溶液を調製した。
アクリルゴムに替えてヒドリンゴムを用いた以外は、実施例1と同様にして、導電膜を製造した。ヒドリンゴムとしては、ダイソー(株)製「エピクロマー(登録商標)CG102」を用いた。また、架橋剤としては、トリアジンチオール(和光純薬工業(株)製)0.5質量部を用い、加工助剤を配合せずに、エラストマー組成物を調製した。
アクリルゴムに替えてシリコーンゴムを用いた以外は、実施例1と同様にして、導電膜を製造した。シリコーンゴムとしては、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製「TSE−3351」を用いた。また、架橋剤および加工助剤を配合せずに、シリコーンゴムポリマーを溶剤に溶解させて、エラストマー溶液を調製した。
銀粉末の種類および配合量を変更した以外は、実施例1〜4と同様にして、導電膜を製造した。銀粉末としては、上記銀粉末Cと、化学還元法により作製された平均粒子径2μmの球状銀粒子を、ボールミルを用いて扁平化して作製された銀粉末Dと、の二種類を使用した。銀粉末Dの粒子形状はフレーク状、平均粒子径は約13μm、厚さは約0.2μm、アスペクト比は65である。
実施例8と同じ二種類の銀粉末を使用した以外は、実施例5と同様にして、導電膜を製造した。
実施例8と同じ二種類の銀粉末を使用した以外は、実施例6と同様にして、導電膜を製造した。
実施例8と同じ二種類の銀粉末を使用した以外は、実施例7と同様にして、導電膜を製造した。
市販の銀ペースト(藤倉化成(株)製「ドータイト(登録商標)FA−353N」)から、厚さ約20μmの導電膜を形成した。
銀粉末の種類および配合量を変更した以外は、上記実施例1〜4と同様にして、導電膜を製造した。
実施例および比較例の導電膜について、膜厚方向断面のSEM写真を撮影し、(A)および(B)の条件を満たすか否かを調べた。まず、各導電膜をエポキシ樹脂で包埋し、ミクロトームにより膜厚方向の断面を切り出した。次に、当該断面のSEM写真を撮影した(倍率1000〜5000倍)。SEM写真の例として、図9に、実施例1の導電膜の膜厚方向断面のSEM写真を示す。図10に、比較例1の導電膜の膜厚方向断面のSEM写真を示す。図13に、実施例8の導電膜の膜厚方向断面のSEM写真を示す。図9に示すように、実施例1の導電膜については、エラストマー中のフレーク状フィラー(銀粉末A、B)が、膜展開方向(左右方向)に配向していることが確認された。また、図13に示すように、実施例8の導電膜においては、実施例1の導電膜(図9)と比較して、膜展開方向の長さが大きくアスペクト比が大きいフレーク状フィラー(銀粉末D)が確認できる。
まず、SEM写真の略中央部分に、膜厚方向に延びる長さ10μmの三本の直線を、3μm間隔で描いた。次に、各々の直線ごとに、直線と交わり、かつ最長部の長さが2μm以上の金属フィラーの個数を数えた。続いて、得られた個数を直線の長さで除して、各々の直線ごとに、基準個数を算出した。そして、三つの基準個数の平均値を算出した。実施例および比較例の導電膜における、基準個数の平均値を、上記表1、表2にまとめて示す。
まず、SEM写真に、20μm四方の正方形の測定領域を設けた。次に、測定領域を、2μm四方の正方形の単位領域100個(10個×10個)に分割した。続いて、バイナリ画像解析ソフトを用いて、各単位領域を白黒のビットマップに変換した。そして、単位領域ごとに、エラストマーおよび金属フィラーの画素数から、エラストマーの占める面積割合を算出した。実施例および比較例の導電膜における、エラストマーの面積割合が60%以上の単位領域の個数を、上記表1、表2にまとめて示す。
実施例および比較例の導電膜について、柔軟性および導電性を評価した。以下、各々の評価方法について説明する。
導電膜について、JIS K7127(1999)に準じた引張試験を行った。試験片の形状は、試験片タイプ2とした。得られた応力−伸び曲線から、導電膜の弾性率を算出した。
導電膜の体積抵抗率を、JIS K6271(2008)の平行端子電極法に準じて測定した。この際、導電膜(試験片)を支持する絶縁樹脂製支持具として、市販のブチルゴムシート(タイガースポリマー(株)製)を用いた。体積抵抗率の測定は、伸長の有無により二種類行った。すなわち、一つは、自然状態(伸長なし)で測定し、もう一つは、伸長率100%で伸長した状態で測定した。ここで、伸長率は、次式(I)により算出した値である。
伸長率(%)=(ΔL0/L0)×100・・・(I)
[L0:試験片の標線間距離、ΔL0:試験片の標線間距離の伸長による増加分]
実施例および比較例の導電膜の評価結果を、上記表1、表2にまとめて示す。表1、表2に示すように、実施例1〜7の導電膜は、いずれも、条件(A)[基準個数の平均値が0.8(個/μm)以上]、および(B)[エラストマーの面積割合が60%以上である単位領域の個数が20個以上]の両方を満たしていた。また、実施例8〜11の導電膜は、厚さ0.2μm、アスペクト比65のフレーク状フィラー(銀粉末D)を含む。このため、実施例8〜11の導電膜は、条件(A)[金属フィラーは厚さが1μm以下でアスペクト比が26以上のフレーク状フィラーを含み、基準個数の平均値が0.4(個/μm)以上]、および(B)[エラストマーの面積割合が60%以上である単位領域の個数が20個以上]の両方を満たしていた。したがって、実施例1〜11の導電膜は、いずれも柔軟で、高い導電性を有する。また、伸長しても電気抵抗の増加は小さい。
実施例および比較例の導電膜を電極に用いたアクチュエータを作製し、アクチュエータの応答性を評価した。
延伸率(%)={√(S2/S1)−1}×100・・・(II)
[S1:延伸前(自然状態)の誘電膜面積、S2:二軸方向延伸後の誘電膜面積]
一対の電極51a、51bは、誘電膜50を挟んで上下方向に対向するよう配置されている。電極51a、51bは、直径約27mm、厚さ20μmの円形薄膜状を呈しており、各々、誘電膜50と略同心円状に配置されている。電極51a、51bは、実施例または比較例の導電膜からなる。電極51aの外周縁には、拡径方向に突出する端子部510aが形成されている。端子部510aは矩形板状を呈している。同様に、電極51bの外周縁には、拡径方向に突出する端子部510bが形成されている。端子部510bは矩形板状を呈している。端子部510bは、端子部510aに対して、180°対向する位置に配置されている。端子部510a、510bは、各々、導線を介して電源52に接続されている。
変位率(%)=(変位量/電極の半径)×100・・・(III)
そして、変位率が4%以上の場合には、応答性は良好(表1、表2中、○印で示す)、4%未満の場合には、応答性は不良(同、×印で示す)、と評価した。
Claims (12)
- エラストマーと、該エラストマー中に充填されている金属フィラーと、を含み、次の(A)および(B)の条件を満たすことを特徴とする導電膜。
(A)走査型電子顕微鏡により撮影された膜厚方向の断面写真に、膜厚方向に延びる三本の直線を膜展開方向に3μmずつ離間して描き、各々の該直線ごとに、該直線と交わる該断面写真における最長部の長さが2μm以上の該金属フィラーの個数を数えて、該個数を該直線の長さで除することにより該直線1μm当たりの基準個数を算出した場合に、三本の該直線における該基準個数の平均値が0.8(個/μm)以上である、または、該金属フィラーは厚さが1μm以下でアスペクト比が26以上のフレーク状フィラーを含み、該基準個数の平均値が0.4(個/μm)以上である。
(B)走査型電子顕微鏡により撮影された膜厚方向の断面写真に、2μm四方の単位領域が100個連なって形成される測定領域を設け、該単位領域ごとに、該エラストマーが占める面積を測定した場合に、該エラストマーの面積割合が60%以上である該単位領域の個数が、20個以上である。 - 前記金属フィラーの充填量は、導電膜の体積を100vol%とした場合の45vol%未満である請求項1に記載の導電膜。
- 前記金属フィラーは、厚さが1μm以下のフレーク状または針状であって、膜展開方向に配向する異方性フィラーを含む請求項1または請求項2に記載の導電膜。
- 前記金属フィラーは、さらに、平均粒子径が0.1μm以上1.5μm以下の塊状フィラーを含む請求項3に記載の導電膜。
- 前記異方性フィラーと前記塊状フィラーとの含有割合は、質量比で2:1〜50:1である請求項4に記載の導電膜。
- 前記エラストマーは、水素結合可能な官能基を有し、ガラス転移温度(Tg)が−10℃以下である請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の導電膜。
- 前記エラストマーは、アクリルゴム、ウレタンゴム、ヒドリンゴム、シリコーンゴムから選ばれる一種以上である請求項6に記載の導電膜。
- 前記アクリルゴムは、炭素数4以上のアルキル基を有するアクリル酸エステルモノマー単位を50mol%以上含む請求項7に記載の導電膜。
- 前記エラストマーの架橋には、硫黄を含む化合物が使用されていない請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の導電膜。
- エラストマー製の弾性部材の表面に形成されている請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の導電膜。
- エラストマー製の誘電膜と、該誘電膜を介して配置されている複数の電極と、複数の該電極と各々接続されている配線と、を備え、
該電極および該配線の少なくとも一方は、請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の導電膜からなることを特徴とするトランスデューサ。 - 配線の少なくとも一部は、請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の導電膜からなることを特徴とするフレキシブル配線板。
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JPWO2014080470A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2017-01-05 | 住友理工株式会社 | 柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ |
JP2014118481A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電材料およびそれを用いたトランスデューサ |
CN105940461B (zh) | 2014-02-05 | 2018-06-15 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 | 伸缩性导电体及其制造方法和伸缩性导电体形成用糊料 |
US10209055B2 (en) * | 2014-03-03 | 2019-02-19 | Bando Chemical Industries, Ltd. | Sensor device and stretchable structure |
JP5847225B2 (ja) | 2014-03-26 | 2016-01-20 | 住友理工株式会社 | 誘電膜およびその製造方法、並びにそれを用いたトランスデューサ |
JP6249852B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-12-20 | 住友理工株式会社 | 誘電膜の製造方法 |
JP6394137B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-09-26 | 藤倉化成株式会社 | 塗膜 |
KR20170037878A (ko) * | 2014-07-31 | 2017-04-05 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 도전성 조성물 및 이것을 포함한 도전성 시트 |
CN107205677B (zh) * | 2015-01-14 | 2020-12-25 | 东洋纺株式会社 | 伸缩性电极片、生物体信息计测用接触面 |
JP6690528B2 (ja) * | 2015-01-14 | 2020-04-28 | 東洋紡株式会社 | 導電性膜 |
JP6406359B2 (ja) | 2015-01-14 | 2018-10-17 | 東洋紡株式会社 | 導電性布帛 |
JP2016178121A (ja) | 2015-03-18 | 2016-10-06 | タツタ電線株式会社 | ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板 |
US10546664B2 (en) | 2016-01-13 | 2020-01-28 | Toyobo Co., Ltd. | Stretchable conductor composition, paste for forming stretchable conductor, garment comprising wiring comprising stretchable conductor composition, and method for producing same |
JP6766869B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2020-10-14 | 東洋紡株式会社 | ウェアラブル・スマート・デバイス |
JP6680034B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-04-15 | 住友ベークライト株式会社 | 電子装置 |
JP6321894B2 (ja) | 2016-03-30 | 2018-05-09 | 住友理工株式会社 | 導電性膜およびその製造方法 |
CN108884311B (zh) | 2016-03-31 | 2021-05-14 | 日本瑞翁株式会社 | 聚醚系聚合物组合物和片材 |
US10390698B2 (en) * | 2016-06-16 | 2019-08-27 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Conductive and stretchable polymer composite |
JP2018035286A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材 |
EP3427273B1 (en) * | 2017-04-10 | 2020-03-18 | Battelle Memorial Institute | Mixed ionic electronic conductors for improved charge transport in electrotherapeutic devices |
JP7147767B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2022-10-05 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト、伸縮性導体およびそれを用いた電子部品、衣服型電子機器 |
DE102018102989B4 (de) * | 2018-02-09 | 2020-08-13 | Polytec Pt Gmbh | Akkumulator-Anordnung mit einem thermischen Kontakt- und Füllmaterial |
CN110197863B (zh) * | 2018-02-27 | 2021-04-23 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 发光二极体显示装置及像素安装方法 |
WO2019187175A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 日新製鋼株式会社 | 被覆金属板およびそれを有するジョイナー |
JP2019210471A (ja) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 導電性インク及び導電性膜 |
TWI816005B (zh) | 2018-12-27 | 2023-09-21 | 日商東洋紡股份有限公司 | 伸縮性導體形成用導電糊劑、伸縮性導體層、伸縮性導體層之製造方法、伸縮性電氣配線構成體及生物體資訊量測裝置 |
JP6828784B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-02-10 | 住友ベークライト株式会社 | 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス |
JPWO2021075356A1 (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | ||
JP2021015985A (ja) * | 2020-10-14 | 2021-02-12 | 住友ベークライト株式会社 | 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス |
WO2024090401A1 (ja) * | 2022-10-25 | 2024-05-02 | キヤノン株式会社 | 成形体、弾性体及び歪みセンサー |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004039989A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Nisshinbo Ind Inc | ディスプレイ用透視性電磁波シールド積層体及びその製造方法並びにディスプレイ装置 |
JP2004185855A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 導電性エラストマー |
JP2010153364A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-07-08 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3134333B2 (ja) * | 1991-03-27 | 2001-02-13 | ジェイエスアール株式会社 | 導電性エラストマー用組成物 |
EP0892027B1 (en) * | 1997-07-17 | 2003-05-21 | Raytheon Company | Drop-resistant conductive epoxy adhesive |
JPH1166956A (ja) | 1997-08-12 | 1999-03-09 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 導電性ペースト |
WO2005012411A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-10 | The University Of Akron | Electrically-conducting polymers, a method for preparing electrically-conducting polymers, and a method for controlling electrical conductivity of polymers |
JP2005166322A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Kyocera Chemical Corp | 導電性ペースト及び圧電振動子 |
JP2006335976A (ja) | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性塗料 |
JP5152711B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2013-02-27 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体およびその製造方法若しくはその用途 |
JP5496446B2 (ja) * | 2007-07-12 | 2014-05-21 | 東海ゴム工業株式会社 | 静電容量型センサ |
JP5486156B2 (ja) | 2007-11-14 | 2014-05-07 | 東海ゴム工業株式会社 | アクチュエータ用誘電膜およびそれを用いたアクチュエータ |
US8198796B2 (en) * | 2008-07-25 | 2012-06-12 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Transparent electrode and production method of same |
US7958789B2 (en) * | 2008-08-08 | 2011-06-14 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Capacitive sensor |
JP5448736B2 (ja) * | 2008-11-18 | 2014-03-19 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板 |
EP2368286A1 (en) * | 2008-12-23 | 2011-09-28 | ITI Scotland Limited | Titanium composite electrodes and methods therefore |
JP5622405B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2014-11-12 | 住友理工株式会社 | 静電容量型感圧センサおよびその製造方法 |
JP5558876B2 (ja) | 2009-09-18 | 2014-07-23 | 東海ゴム工業株式会社 | 誘電膜、およびその製造方法、並びにそれを用いたトランスデューサ |
EP2394623B1 (en) | 2010-01-27 | 2016-11-23 | Sumitomo Riko Company Limited | Body position/body pressure control device |
-
2011
- 2011-04-13 EP EP11783348.3A patent/EP2450911A4/en not_active Withdrawn
- 2011-04-13 KR KR1020127009005A patent/KR101346416B1/ko active IP Right Grant
- 2011-04-13 JP JP2011548224A patent/JP5363592B2/ja active Active
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- 2011-04-13 CN CN201180003082XA patent/CN102483972B/zh active Active
-
2012
- 2012-01-26 US US13/359,037 patent/US8446075B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004039989A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Nisshinbo Ind Inc | ディスプレイ用透視性電磁波シールド積層体及びその製造方法並びにディスプレイ装置 |
JP2004185855A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 導電性エラストマー |
JP2010153364A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-07-08 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101346416B1 (ko) | 2014-01-02 |
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EP2450911A4 (en) | 2013-04-17 |
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