JPWO2010079827A1 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 234
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 157
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 145
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 145
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 70
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 9
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 733
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 114
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 47
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 24
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 23
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 12
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 12
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 11
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010416 ion conductor Substances 0.000 description 5
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- 229910016344 CuSi Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005430 electron energy loss spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 238000004335 scaling law Methods 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/24—Multistable switching devices, e.g. memristors based on migration or redistribution of ionic species, e.g. anions, vacancies
- H10N70/245—Multistable switching devices, e.g. memristors based on migration or redistribution of ionic species, e.g. anions, vacancies the species being metal cations, e.g. programmable metallization cells
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/011—Manufacture or treatment of multistable switching devices
- H10N70/021—Formation of switching materials, e.g. deposition of layers
- H10N70/026—Formation of switching materials, e.g. deposition of layers by physical vapor deposition, e.g. sputtering
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/011—Manufacture or treatment of multistable switching devices
- H10N70/061—Shaping switching materials
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
- H10N70/826—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/841—Electrodes
- H10N70/8416—Electrodes adapted for supplying ionic species
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/883—Oxides or nitrides
- H10N70/8833—Binary metal oxides, e.g. TaOx
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Abstract
Description
本発明は、日本国特許出願:特願2009−004037号(2009年 1月 9日出願)の優先権主張に基づくものであり、同出願の全記載内容は引用をもって本書に組み込み記載されているものとする。
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、半導体基板上の多層配線層の内部に抵抗変化型不揮発素子(以下、「抵抗変化素子」)を備えたフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array;FPGA)を有する多層配線基板及びその製造方法に関する。
上記非特許文献1の全開示内容はその引用をもって本書に繰込み記載する。
以下に本発明による関連技術の分析を与える。
前記抵抗変化素子膜側の層は、前記第1上部電極と同一材料よりなることが好ましい。
2 層間絶縁膜
3 バリア絶縁膜
4 層間絶縁膜
5 第1配線(配線、下部電極)
5a TaN/Ru積層下部電極(第2下部電極)
6 バリアメタル
7 絶縁性バリア膜
8 ハードマスク膜
9 抵抗変化素子膜
9a 上部抵抗変化素子膜(第2抵抗変化素子膜)
10 第1上部電極
11 第2上部電極
12 ハードマスク膜
13、23、28 ハードマスク膜(第2ハードマスク膜)
14、24、29 保護絶縁膜
15 層間絶縁膜
16 エッチングストッパ膜
17 層間絶縁膜
18 第2配線
19、19´ プラグ
20 バリアメタル
21 バリア絶縁膜
22、25、30、31 抵抗変化素子
32、34 層間絶縁膜
33 エッチングストッパ膜
35 配線
36 バリアメタル
37 バリア絶縁膜
38、40 層間絶縁膜
39 エッチングストッパ膜
41 配線
42 バリアメタル
43 バリア絶縁膜
44、46 層間絶縁膜
45 エッチングストッパ膜
47 配線
48 バリアメタル
49 バリア絶縁膜
50、52 層間絶縁膜
51 エッチングストッパ膜
53 配線
54 バリアメタル
55 バリア絶縁膜
56、58 層間絶縁膜
57 エッチングストッパ膜
59 配線
60 バリアメタル
61 バリア絶縁膜
62 層間絶縁膜
63 保護絶縁膜
64 配線
65、66 バリアメタル
67 プラグ
68 バリアメタル
70 選択トランジスタ
Claims (10)
- 半導体基板上の多層配線層の内部に抵抗変化素子を有する半導体装置であって、
前記抵抗変化素子は、上部電極と下部電極との間に、抵抗が変化する抵抗変化素子膜が介在した構成となっており、
前記多層配線層は、少なくとも、前記下部電極と電気的に接続された配線と、前記上部電極と電気的に接続されたプラグと、を備え、
前記プラグの側面乃至底部は、バリアメタルによって覆われており、
前記上部電極の最上部は、前記バリアメタルと直接触しており、前記バリアメタルと同一材料、又は前記バリアメタルに含まれる成分と同一成分を含む材料で構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記上部電極の最上部、及び前記バリアメタルは、Ti、Ta、W、又はそれらの窒化物よりなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記配線は、前記下部電極を兼ねることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 前記配線及び前記下部電極は、銅よりなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の半導体装置。
- 前記抵抗変化素子膜は、Taを含む酸化物であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載の半導体装置。
- 前記上部電極は、前記抵抗変化素子膜側から順に第1上部電極、第2上部電極が積層した構成であり、
前記第1上部電極は、前記抵抗変化素子膜に係る金属成分よりも酸化の自由エネルギーの絶対値が小さい金属材料を含み、
前記第2上部電極は、前記上部電極の最上部であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一に記載の半導体装置。 - 前記下部電極と前記抵抗変化素子膜の間に絶縁性バリア膜が介在し、
前記絶縁性バリア膜は、開口部を有し、
前記抵抗変化素子膜は、前記開口部において前記下部電極と接し、
前記上部電極上にハードマスク膜が配され、
前記ハードマスク膜、前記上部電極、及び前記抵抗変化素子膜の積層体は、上面乃至側面が保護絶縁膜で覆われ、
前記保護絶縁膜は、前記ハードマスク膜、前記上部電極、及び前記抵抗変化素子膜の積層体の外周にて前記絶縁性バリア膜と接し、
前記プラグは、前記保護絶縁膜及び前記ハードマスク膜に形成された下穴を通じて前記バリアメタルを介して前記上部電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一に記載の半導体装置。 - 前記下部電極と前記抵抗変化素子膜の間に絶縁性バリア膜が介在し、
前記絶縁性バリア膜は、開口部を有し、
前記抵抗変化素子膜は、前記開口部において前記下部電極と接し、
前記上部電極上にハードマスク膜が配され、
前記ハードマスク膜上に前記ハードマスク膜と材料が異なる第2ハードマスク膜が配され、
前記第2ハードマスク膜、前記ハードマスク膜、前記上部電極、及び前記抵抗変化素子膜の積層体は、側面が保護絶縁膜で覆われ、
前記保護絶縁膜は、前記第2ハードマスク膜、前記ハードマスク膜、前記上部電極、及び前記抵抗変化素子膜の積層体の外周にて前記絶縁性バリア膜と接し、
前記プラグは、前記第2ハードマスク膜、及び前記ハードマスク膜に形成された下穴を通じて前記バリアメタルを介して前記上部電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一に記載の半導体装置。 - 前記抵抗変化素子膜と前記上部電極の間に介在するとともに、前記抵抗変化素子膜における金属成分よりも酸化の自由エネルギーの絶対値の大きい金属の酸化物よりなる第2抵抗変化素子膜と、
前記下部電極と前記抵抗変化素子膜の間に介在するとともに、前記下部電極に係る金属の拡散バリア性を有する第2下部電極と、
を備えることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一に記載の半導体装置。 - 半導体基板上の多層配線層の内部に抵抗変化素子を有する半導体装置の製造方法であって、
下部電極上に抵抗変化素子膜、上部電極をこの順に形成する工程と、
前記上部電極上にバリアメタルを形成する工程と、
前記バリアメタル上にプラグを形成する工程と、
を含み、
前記バリアメタルは、前記上部電極の最上部と同一材料、又は前記上部電極の最上部に含まれる成分と同一成分を含む材料であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010545791A JP5799504B2 (ja) | 2009-01-09 | 2010-01-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009004037 | 2009-01-09 | ||
JP2009004037 | 2009-01-09 | ||
PCT/JP2010/050151 WO2010079827A1 (ja) | 2009-01-09 | 2010-01-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2010545791A JP5799504B2 (ja) | 2009-01-09 | 2010-01-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010079827A1 true JPWO2010079827A1 (ja) | 2012-06-28 |
JP5799504B2 JP5799504B2 (ja) | 2015-10-28 |
Family
ID=42316592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010545791A Expired - Fee Related JP5799504B2 (ja) | 2009-01-09 | 2010-01-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5799504B2 (ja) |
WO (1) | WO2010079827A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102217067B (zh) | 2009-09-14 | 2014-07-30 | 松下电器产业株式会社 | 非易失性存储装置及其制造方法 |
JP5555136B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2014-07-23 | 株式会社東芝 | 記憶装置及びその製造方法 |
JPWO2012074131A1 (ja) * | 2010-12-03 | 2014-05-19 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9142775B2 (en) | 2011-10-11 | 2015-09-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor memory device |
WO2013054515A1 (ja) * | 2011-10-12 | 2013-04-18 | パナソニック株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP7023449B2 (ja) | 2015-09-24 | 2022-02-22 | ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社 | クロスバスイッチとその製造方法およびクロスバスイッチを有する半導体装置 |
CN110854266A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-28 | 上海华力微电子有限公司 | 阻变存储器及其形成方法 |
CN112467029A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-09 | 厦门半导体工业技术研发有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6487106B1 (en) * | 1999-01-12 | 2002-11-26 | Arizona Board Of Regents | Programmable microelectronic devices and method of forming and programming same |
EP1159743B1 (en) * | 1999-02-11 | 2007-05-02 | Arizona Board of Regents | Programmable microelectronic devices and methods of forming and programming same |
KR101029339B1 (ko) * | 2004-05-14 | 2011-04-13 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 기억장치 |
JP2008135659A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Sony Corp | 記憶素子、記憶装置 |
JP5266654B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2013-08-21 | 日本電気株式会社 | スイッチング素子およびスイッチング素子の製造方法 |
US8362456B2 (en) * | 2007-04-17 | 2013-01-29 | Nec Corporation | Resistance change element and semiconductor device including the same |
JP2008288436A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Panasonic Corp | 不揮発性記憶素子及びその製造方法、並びにその不揮発性記憶素子を用いた不揮発性半導体装置及びその製造方法 |
JP5352966B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2013-11-27 | 富士通株式会社 | 抵抗変化メモリ装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-01-08 WO PCT/JP2010/050151 patent/WO2010079827A1/ja active Application Filing
- 2010-01-08 JP JP2010545791A patent/JP5799504B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5799504B2 (ja) | 2015-10-28 |
WO2010079827A1 (ja) | 2010-07-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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