JPWO2009096328A1 - 磁気デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
マスク除去の工程数を増加させずに、十分な加工精度を得る磁気デバイスの製造方法。Ti、Ta、W、及びこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されるいずれか一種を用いて第一マスク層(22)を磁性層(15)の上方に形成する。RuまたはCrを用いて第二マスク層(23)を第一マスク層上に形成する。第二マスク層上にレジストパターン(RM)を形成する。レジストパターンを用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを第二マスク層に施すことによって第二マスクパターン(23A)を形成する。第二マスクパターンを用い、ハロゲンガスを含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを第一マスク層に施すことによって第一マスクパターン(22A)を形成する。第一マスクパターンを用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを磁性層に施すことによって磁性パターン(15A)を形成する。
Description
本発明は、磁気デバイスの製造方法に関する。
遷移金属系材料が有する磁気特性は、HDD(Hard Disk Drive )、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory )、磁気センサ等の各種磁気デバイスに広く利用されている。これら磁気デバイスの製造技術では、情報ストレージの高密度化やセンサの高精度化の要請に伴い、磁性パターンの微細化を図るための加工技術が鋭意開発されている。磁性薄膜の微細加工に用いるエッチング技術には、従来から、磁性薄膜に物理的なエッチングを施すイオンミリング法や磁性薄膜に物理的・化学的な処理を施す反応性イオンエッチング法が採用されている。
イオンミリング法は、アルゴン等のイオンを磁性薄膜に衝突させ、磁性薄膜の一部をその表面から弾き出すことによって磁性薄膜をエッチングする。イオンミリング法では、イオンの衝突する領域の全てがエッチングの対象になることから、エッチングの選択性を得難く、磁性パターンの微細化に限りがある。一方、反応性イオンエッチング法は、反応ガスのプラズマ中に磁性薄膜を載置し、磁性材料と反応性ガスとの物理的・化学的反応によって磁性薄膜を取り除く。そのため、反応性イオンエッチング法を用いる場合には、イオンミリング法に比べ、エッチングの高選択性を図ることができる。
磁性薄膜の反応性イオンエッチング法では、反応性ガスとして、O2とCl2とを含む混合ガスやCOとNH3とを含む混合ガスが用いられる。磁性薄膜の微細加工技術では、マスクに対する磁性薄膜の選択比を向上させるため、従来から、こうした反応ガスに対し、エッチング耐性の高いマスク材料が提案されている(例えば、特許文献1〜4)。
特許文献1〜3では、それぞれ磁性薄膜とレジストパターンとの間に金属層を形成し、該レジストパターンを用いた金属層のエッチングによってハードマスクを形成し、該ハードマスクを用いた磁性薄膜のエッチングによって磁性パターンを形成する。特許文献1は、ハードマスク材料として、Ti、Mg、Al、Ge、Pt、Pd、及びこれらの合金からなる材料のいずれか一種を提案する。特許文献2では、窒化物あるいは炭化物に変化したときに融点又は沸点が上昇する金属(例えば、Ta、W、Zr、Hf等)を用いる。また、特許文献3では、Ti、Al、Ta、W、Co、Mo、Cu、Ni、Fe、及びこれらの酸化物、窒化物、フッ化物、ホウ素化物、炭化物を用いる。特許文献1〜3は、上記マスク材料を選択することから、それぞれCO‐NH3系やO2‐Cl2系における選択比を向上させられる。
また、特許文献4では、まず、磁性薄膜とレジストパターンとの間にマスク前駆層と金属層を形成し、レジストパターンを用いた金属層のエッチングによって第2のハードマスクを形成し、次いで、該第2のハードマスクを用いたマスク前駆層のエッチングによって第1のハードマスクを形成する。そして、該第1のハードマスクを用いた磁性薄膜のエッチングによって磁性パターンを形成する。特許文献4は、レジストパターン−金属層−前駆層の各層間における選択比をそれぞれ向上させることから、前駆層に対する磁性層の選択比を向上させて磁性パターンの加工精度を向上させられる。
図8(a)〜(d)は、それぞれ垂直磁気記録方式のHDDに用いられる磁気ディスクの製造方法を示す工程図である。磁気ディスクの製造方法では、まず、図8(a)に示すように、基板51の上面側から順に、磁性層52、保護層53、ハードマスク層54、及びレジストパターンRMが積層される。例えば、磁性材料及びマスク材料としてCoCrPt−SiO2及びTiがそれぞれ選択される場合、膜厚が20nmの磁性層52に対して、膜厚が150nmのレジストパターンRMと、膜厚が20nmのハードマスク層54とが積層される。なお、保護層53は、ハードマスク層54のエッチング工程で磁性層52を保護するための薄膜層であり、例えば、膜厚が数nmのダイアモンド・ライク・カーボン(DLC)層である。
次いで、図8(b)に示すように、レジストパターンRMを用いた反応性イオンエッチングがハードマスク層54に施され、図8(c)に示すように、レジストパターンRMのアッシングによってハードマスク54aが形成される。そして、図8(d)に示すように、ハードマスク54aを用いた反応性イオンエッチングが保護層53及び磁性層52に施され、これによって磁性パターン52aが形成される。
この際、磁性パターン52aのデザインルール(ライン幅やスペース幅)が100nm以下になると、レジストパターンRMのプラズマ耐性が著しく低くなり、レジストパターンRMの変形が進行して、ハードマスク54aがテーパー状になってしまう。その結果、磁性パターン52aの側面が基板51の主面に対して傾斜し(例えば70°以下に傾斜し)、垂直磁気記録を行う上で十分な加工精度を得られなくなってしまう。
特許文献4は、積層構造のハードマスクを提案する一方で、レジストパターンRM、ハードマスク層54、磁性層52の各層間におけるエッチングの選択性や、各層のエッチングプロセス、さらにはエッチングプロセスに応じたマスク材料に関して十分に検討がなされていない。また、特許文献4では、マスクの層数を増加させると、マスクを除去するための工程数の増加を招き、ひいては、磁気デバイスの生産性の低下を招いてしまう。
特開平11−175927号公報
特開2002−38285号公報
特開2002−510142号公報
特開2001−229508号公報
本発明は、マスク除去の工程数を増加させずに、十分な加工精度を得ることができる磁気デバイスの製造方法を提供する。
一態様の磁気デバイスの製造方法は、基板上に磁性層を形成する工程と、磁性層の上方にTi、Ta、W、及びこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されるいずれか一種を用いて第一マスク層を形成する工程と、第一マスク層上にRuまたはCrを用いて第二マスク層を形成する工程と、第二マスク層上にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをマスクとして用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを第二マスク層に施すことによって第二マスクパターンを形成する工程と、第二マスクパターンをマスクとして用い、ハロゲンガスを含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを第一マスク層に施すことによって第一マスクパターンを形成する工程と、第一マスクパターンをマスクとして用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを磁性層に施すことによって磁性パターンを形成する工程とを有する。
一態様の磁気デバイスの製造方法は、基板上に磁性層を形成する工程と、磁性層の上方にTi、Ta、W、及びこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されるいずれか一種を用いて第一マスク層を形成する工程と、第一マスク層上にRuまたはCrを用いて第二マスク層を形成する工程と、第二マスク層上にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをマスクとして用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを第二マスク層に施すことによって第二マスクパターンを形成する工程と、第二マスクパターンをマスクとして用い、ハロゲンガスを含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを第一マスク層に施すことによって第一マスクパターンを形成する工程と、第一マスクパターンをマスクとして用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを磁性層に施すことによって磁性パターンを形成する工程とを有する。
RM:レジストパターン、10:磁気デバイスとしての磁気ディスク、11:基板、15:磁性層としての記録層、15A:磁性パターンとしての記録パターン、22:第一マスク層、22A:第一マスクパターン、23:第二マスク層、23A:第二マスクパターン。
以下、一実施形態の磁気デバイスとしての磁気記録媒体を図1に従って説明する。磁気記録媒体は、例えば、垂直磁気記録方式を用いるディスクリートトラック媒体やパターンドトラック媒体等の磁気ディスクである。図1は、磁気ディスク10の一部を模式的に示す側断面図である。
図1において、磁気ディスク10は、基板11の上に積層された下地層12、軟磁性層13、配向層14、磁性層としての記録パターン15A、非磁性パターン16A、保護層17、及び潤滑層18を有する。基板11としては、Al基板やガラス基板等の非磁性基板が挙げられる。
下地層12は、基板11の表面荒れを緩和するためのバッファ層であるとともに、例えばガラスなどの基板に強度を付与するなどの機能を有する場合もある層であり、基板11と軟磁性層13との間で密着性を発現する。更に下地層12は、上層の結晶配向を規定するためのシード層としても機能し、積層される軟磁性層13の配向を規定する。下地層12としては、Ta、Ti、W、Crからなる群から選択される少なくとも一種を含む非晶質もしくは微結晶の合金、又はこれらの積層膜が挙げられる。
軟磁性層13は、軟磁気特性を有して記録パターン15Aの垂直配向を促進させるための磁性層である。軟磁性層13としては、例えば、Fe、Co、Ni、Al、Si、Ta、Ti、Zr、Hf、V、Nb、C、Bからなる群から選択される少なくとも一種を含む非晶質もしくは微結晶の合金、又はこれらの合金の積層膜を使用できる。
配向層14は、記録パターン15Aの結晶配向を規定するための層である。配向層14としては、例えば、Ru、Ta、Pt、MgO等の単層構造、又はMgO上にRuやTaを積層した多層構造等を使用できる。
各記録パターン15Aは、記録・再生が行われるデータトラックごとに分離された層であって、基板11表面と平行な上面を有する。各記録パターン15Aは、データ領域とサーボ領域とにおいて異なる形状やサイズを有する。図1では、磁気ディスク10の積層構造を説明する便宜上、等しいピッチ幅を有するデータ領域の一部を示す。各記録パターン15Aとしては、面記録密度の高密度化を図るため、基板11の法線方向(記録パターン15Aの膜厚方向)に沿って磁化容易軸を有するもの、すなわち垂直磁化膜が好ましい。
記録パターン15Aを構成する磁性材料には、例えば、Co、Ni、Fe、Co系合金からなる群から選択された少なくとも一種類の強磁性材料が挙げられる。あるいは、記録パターン15Aを構成する磁性材料としては、例えば、CoCr、CoPt、CoCrPt等を主体としてSiO2、Al2O3、Ta2O5を含むグラニュラ膜が挙げられる。
各非磁性パターン16Aは、各記録パターン15Aを磁気的に分離させるための層であって、隣接する記録パターン15Aの間の空間に充填されている。各非磁性パターン16Aの上面は、隣接する記録パターン15Aの上面と面一である。非磁性パターン16Aとしては、SiO2、Al2O3、Ta2O5、MgF2等が挙げられる。
保護層17は、記録パターン15A及び非磁性パターン16Aを保護するための層であり、例えば、その膜厚が0.5〜15nmのダイアモンド・ライク・カーボン(DLC)、窒化カーボン酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等を用いることができる。潤滑層18は、磁気ディスク10が磁気ヘッドと接触するときに、磁気ヘッドを面方向に滑らせて磁気ディスク10や磁気ヘッドの破損を防ぐための層である。
次に、磁気ディスク10の製造方法について以下に説明する。図2〜図6は、それぞれ磁気ディスク10の製造方法を示す工程図である。
図2では、スパッタリング法やめっき法等を用いることで、基板11の上面に下地層12、軟磁性層13、配向層14、記録層15が順に積層される。次いで、記録層15の上面には、エッチング用保護層21、第一マスク層22、及び第二マスク層23が順に積層される。
図2では、スパッタリング法やめっき法等を用いることで、基板11の上面に下地層12、軟磁性層13、配向層14、記録層15が順に積層される。次いで、記録層15の上面には、エッチング用保護層21、第一マスク層22、及び第二マスク層23が順に積層される。
エッチング用保護層21は、記録層15のパターニングにおいて記録層15の磁気特性を保護するための層であり、例えば、膜厚が0.5nm〜15nmのDLCを用いることができる。
第一マスク層22は、Ti、Ta、W、及びこれらの酸化物、窒化物からなる群から選択されるいずれか一種からなる層であり、例えば、膜厚が5nm〜100nmで形成される。
第二マスク層23は、RuとCrのいずれか一種からなる層であり、例えば、膜厚が2nm〜10nmで形成される。第二マスク層23は、レジストパターンRM(例えば、150nm)、第一マスク層22、及び記録層15(例えば、20nm)よりも薄く形成される。
図3では、第二マスク層23上にフォトレジストの塗布膜が形成され、該塗布膜に露光・現像処理が施されることでレジストパターンRMが形成される。次いで、レジストパターンRMを用いる反応性イオンエッチングが第二マスク層23に施され、これによって第二マスクパターン23Aが形成される。
この際、反応性イオンエッチングに利用する反応ガスとしては、O2を含むガスが挙げられる。一般にレジストパターンRMは酸素プラズマに対して耐性が低いため、酸素を使用するエッチングプロセスは使えない。しかし、本実施形態では後述のように、酸素を含まない反応ガスを使用するエッチングプロセスにおいて第二マスク層23に対する第一マスク層22の選択比が非常に大きいため第二マスク層23を通常より薄くできる。さらに、第二マスク層23と酸素との反応で低融点酸化物、例えば、RuO4(沸点:130℃)、CrO3(沸点:250℃)、CrO2Cl2(沸点:117℃)等)を生成できるため、第二マスク層23のエッチング速度は非常に大きい。それゆえ、レジストパターンRMを用いた第二マスク層23の高精度エッチングが可能となる。そして、第二マスク層23の膜厚が薄いため、より高い加工精度で第二マスクパターン23Aを形成できる。
なお、上記反応ガスとしては、Cl2、BCl3、CF4、C4F8、C3F8、HI、SiCl4からなる群から選択される少なくともいずれか一種のハロゲンガスをO2に混合する構成であっても良く、より好ましくは、O2とCl2とからなる混合ガスを用いる構成が良い。すなわち、上記反応ガスとしては、レジストパターンRMに対する第二マスク層23の選択比を十分に高い値にするO2濃度であれば良い。
図4では、第二マスクパターン23Aを用いる反応性イオンエッチングが第一マスク層22に施され、これによって第一マスクパターン22Aが形成される。
この際、反応性イオンエッチングに利用する反応ガスとしては、ハロゲンガスを含むガスが挙げられる。これによれば、第一マスク層22とハロゲン元素との反応で低融点ハロゲン化物を生成できる。そのため、第一マスク層22に対する記録層15の選択比を損なうことなく、第二マスク層23に対する第一マスク層22の選択比として十分に高い値(100を超える値)を得られる。その結果、第二マスクパターン23Aの形状を維持できることから、より高い加工精度で第一マスクパターン22Aを形成できる。
この際、反応性イオンエッチングに利用する反応ガスとしては、ハロゲンガスを含むガスが挙げられる。これによれば、第一マスク層22とハロゲン元素との反応で低融点ハロゲン化物を生成できる。そのため、第一マスク層22に対する記録層15の選択比を損なうことなく、第二マスク層23に対する第一マスク層22の選択比として十分に高い値(100を超える値)を得られる。その結果、第二マスクパターン23Aの形状を維持できることから、より高い加工精度で第一マスクパターン22Aを形成できる。
なお、上記ハロゲンガスとしては、Cl2、BCl3、CF4、C4F8、C3F8、HI、SiCl4からなる群から選択される少なくともいずれか一種のハロゲンガスを含む構成であっても良い。
図5では、O2を用いるアッシングがレジストパターンRMに施され、レジストパターンRMが除去される。次いで、第一マスクパターン22Aを用いる反応性イオンエッチングが保護層21及び記録層15に施され、記録パターン15Aが形成される。記録パターン15Aは、第二マスクパターン23Aと第一マスクパターン22Aとが高い加工精度で形成されているため、より高い加工精度で形成される。
この際、反応性イオンエッチングに利用する反応ガスとしては、O2を含むガスが挙げられる。これによれば、記録層15がエッチングされるとともに、第二マスクパターン23Aと酸素との反応で第二マスクパターン23Aが除去される。さらに、レジストパターンRMが十分に薄い、あるいは、酸素プラズマに対する耐性が低い場合には、第二マスクパターン23AだけではなくレジストパターンRMも除去できるので、上述の酸素を用いたアッシングが不要になる場合もある。
図6では、ハロゲンガスを用いる反応性イオンエッチングが第一マスクパターン22A及びエッチング用保護層21に施され、第一マスクパターン22A及びエッチング用保護層21が除去される。次いで、H2プラズマを用いるハロゲンガスの除去処理が記録パターン15Aに施され、記録パターン15Aに吸着するハロゲンガスが除去される。これによって、所望する形状、例えば、基板11の主面と直交する側面を有した記録パターン15Aが形成される。
(実施例1)
次に、レジストパターンRMに対する第二マスク層23のエッチングレートの比、第二マスク層23に対する第一マスク層22のエッチングレートの比、すなわち、レジストパターンRMに対する第二マスク層23の選択比、第二マスク層23に対する第一マスク層22の選択比に関して以下に説明する。
次に、レジストパターンRMに対する第二マスク層23のエッチングレートの比、第二マスク層23に対する第一マスク層22のエッチングレートの比、すなわち、レジストパターンRMに対する第二マスク層23の選択比、第二マスク層23に対する第一マスク層22の選択比に関して以下に説明する。
ガラスディスク基板上に第一マスク層22としてTi膜を形成し、異なるガラスディスク基板上に第二マスク層23としてRu膜を形成し、また、異なるガラスディスク基板上にレジストパターンRMとして電子線露光用レジスト(EBレジスト)膜を形成した。そして、Ti膜、Ru膜、及びEBレジスト膜の各々に、4sccm 〜28sccm のO2と、1sccm のCl2とからなる混合ガスを用い、圧力が5Paの条件の下においてイオンエッチングを施し、Ti膜、Ru膜、及びEBレジスト膜のエッチングレートをそれぞれ計測した。
図7に示すように、O2流量が16sccm に増加するに連れて、Ti膜のエッチングレートは急激に低下し、O2流量が16sccm から28sccm に増加する間、Ti膜のエッチングレートは、10nm/min 以下の低い値を維持する。これは、低O2流量域でTiとClとの反応、すなわちTi膜のエッチング反応が支配的になり、高O2流量域でTiとOとの反応、すなわちTiの酸化反応が支配的になることを示唆している。
一方、O2流量が4sccm 〜24sccm にあるとき、Ru膜のエッチングレートは約400nm/min を維持し続ける。これは、高O2流量域及び低O2流量域の双方で、Ruの酸化反応、すなわちRu膜のエッチング反応が安定して進行し続けることを示唆している。なお、高O2流量域において、EBレジストのエッチングレートは180nm/min であった。
これにより、Cl2‐O2系(O2:16sccm 〜24sccm )のイオンエッチングを用いることによって、レジスト層に対するRu層のエッチングレートの比、すなわちレジスト層に対するRu層の選択比として約2.2を得られることが分かった。また、Ru層に対するTi層の選択比として100を超える高い値を得られることが分かった。なお、これらの選択比は、イオンエッチング時の圧力が0.2Pa〜5Paの範囲において認められた。
(実施例2)
ガラスディスク基板上に第一マスク層22としてTi膜を形成し、異なるガラスディスク基板上に第二マスク層23としてRu膜を形成し、また、異なるガラスディスク基板上にレジストパターンRMとしてEBレジスト膜を形成した。そして、Ti膜、Ru膜、及びEBレジスト膜の各々に、Cl2とBCl3とからなる混合ガスを用い、圧力が0.5Paの下においてイオンエッチングを施し、Ti膜、Ru膜、及びレジスト膜のエッチングレートをそれぞれ計測した。
ガラスディスク基板上に第一マスク層22としてTi膜を形成し、異なるガラスディスク基板上に第二マスク層23としてRu膜を形成し、また、異なるガラスディスク基板上にレジストパターンRMとしてEBレジスト膜を形成した。そして、Ti膜、Ru膜、及びEBレジスト膜の各々に、Cl2とBCl3とからなる混合ガスを用い、圧力が0.5Paの下においてイオンエッチングを施し、Ti膜、Ru膜、及びレジスト膜のエッチングレートをそれぞれ計測した。
Cl2‐BCl3系において、Ru膜のエッチングレートは約0nm/min であり、Ti膜のエッチングレートは約600nm/min であり、EBレジスト膜のエッチングレートは150nm/min であった。これにより、Cl2‐BCl3系のイオンエッチングを用いることで、Ru膜に対するTi膜の選択比として100を超える高い値を得られることが分かった。レジスト膜に対するTi層の選択比が約4.0であることから、レジストパターンをマスクにする場合に比べ、Ru膜をマスクにすることでTi膜の選択比を25倍以上に向上できる。なお、これらの選択比は、イオンエッチング時の圧力が0.2Pa〜3Paの範囲において認められた。
(実施例3)
ガラスディスク基板上に第一マスク層22としてTi膜を形成し、異なるガラスディスク基板上に第二マスク層23としてRu膜を形成し、また、異なるガラスディスク基板上に記録パターン15AとしてCoCrPt−SiO2膜を形成した。そして、Ar、O2、Cl2からなる混合ガスを用い、圧力が0.5Paの下においてイオンエッチングを施し、Ti膜、Ru膜、及びCoCrPt−SiO2膜のエッチングレートをそれぞれ計測した。
ガラスディスク基板上に第一マスク層22としてTi膜を形成し、異なるガラスディスク基板上に第二マスク層23としてRu膜を形成し、また、異なるガラスディスク基板上に記録パターン15AとしてCoCrPt−SiO2膜を形成した。そして、Ar、O2、Cl2からなる混合ガスを用い、圧力が0.5Paの下においてイオンエッチングを施し、Ti膜、Ru膜、及びCoCrPt−SiO2膜のエッチングレートをそれぞれ計測した。
Ar‐O2−Cl2系において、Ru膜のエッチングレートは約30nm/min であり、Ti膜のエッチングレートは約0nm/min (0.2nm/min 以下)であり、CoCrPt−SiO2膜のエッチングレートは約40nm/min であることが分かった。これにより、Ar‐O2−Cl2系のイオンエッチングを用いることで、Ru膜に対するTi膜の選択比として100を超える高い値を得られることが分かった。そして、CoCrPt−SiO2膜をエッチングする際にRu膜をエッチングできることが分かった。なお、これらの選択比は、イオンエッチング時の圧力が0.2Pa〜3Paの範囲において認められた。
一実施形態の磁気デバイスの製造方法は、以下の利点を有する。
(1)Ti、Ta、W、及びこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されるいずれか一種を用いて第一マスク層22が記録層15の上方に形成される。従って、第一マスク22には、酸素との反応によって高融点酸化物を形成し、かつ、塩素との反応によって低融点塩化物を形成する材料が用いられる。また、RuとCrのいずれか一種を用いて第二マスク層23が第一マスク層22上に形成される。従って、第二マスク23には、酸素との反応によって低融点酸化物を形成し、かつ、塩素との反応によって高融点塩化物を形成する材料が用いられる。そして、O2を含むガスをエッチャントとして用いた反応性イオンエッチングによって、第二マスクパターン23Aが形成され、ハロゲンガスをエッチャントとして用いた反応性イオンエッチングによって、第一マスクパターン22Aが形成される。
(1)Ti、Ta、W、及びこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されるいずれか一種を用いて第一マスク層22が記録層15の上方に形成される。従って、第一マスク22には、酸素との反応によって高融点酸化物を形成し、かつ、塩素との反応によって低融点塩化物を形成する材料が用いられる。また、RuとCrのいずれか一種を用いて第二マスク層23が第一マスク層22上に形成される。従って、第二マスク23には、酸素との反応によって低融点酸化物を形成し、かつ、塩素との反応によって高融点塩化物を形成する材料が用いられる。そして、O2を含むガスをエッチャントとして用いた反応性イオンエッチングによって、第二マスクパターン23Aが形成され、ハロゲンガスをエッチャントとして用いた反応性イオンエッチングによって、第一マスクパターン22Aが形成される。
したがって、第二マスク層23と第一マスク層22との間で十分に高い選択比が得られる。よって、第二マスク層23の膜厚を十分に薄くできることから、第二マスクパターン23Aの形状、ひいては第一マスクパターン22A、及び記録パターン15Aの形状を、より高い精度で形成できる。
(2)しかも、O2を用いた反応性イオンエッチングで記録層15をエッチングすることから、記録パターン15Aの形成と第二マスクパターン23Aの除去とを同時に実行できる。よって、第二マスクパターン23Aに関わるマスク除去の工程数を削減できる。また、第二マスク層23が薄いためレジストパターンRMを薄くできることから、場合によっては、一般的に必須とされているO2を用いたアッシングに代えて、本工程でレジストパターンRMの除去と第二マスクパターン23Aの除去とを同時に実行できる。
(3)第二マスク層23の膜厚を2nm〜10nmで形成し、レジストパターンRMよりも薄く、かつ、記録層15よりも薄くする。第二マスク層23をレジストパターンRMよりも薄くすることで、第二マスクパターン23Aの形状を高い精度で形成できる。また、第二マスク層23を記録層15よりも薄くすることで、記録層15のエッチング工程で第二マスクパターン23Aを確実に除去できる。
(4)第二マスク層23は、記録層15よりも薄く形成された第一マスク層22よりもさらに薄く形成されることが好ましい。この場合、記録層15のエッチング工程で第2マスクパターン23Aをより確実に除去することができる。
(5)ハロゲンと酸素とを含む反応ガスを第二マスク層23のエッチャントとして利用することが好ましい。この場合、酸素のみを反応ガスとして用いる場合に比べて、レジストパターンと第二マスク層との間に、より高い選択比が得られる。
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・磁気デバイスはHDDの磁気ディスク10に限らず、MRAMや磁気センサ等に具体化しても良い。すなわち、上記実施形態の製造方法は、磁性層に反応性イオンエッチングを施して磁性パターンを形成する磁気デバイスに適用できる。
・磁気デバイスはHDDの磁気ディスク10に限らず、MRAMや磁気センサ等に具体化しても良い。すなわち、上記実施形態の製造方法は、磁性層に反応性イオンエッチングを施して磁性パターンを形成する磁気デバイスに適用できる。
・第二マスク層23の厚さを第一マスク層22と同じ、あるいは第一マスク層22よりも厚くしても良い。
Claims (6)
- 磁気デバイスの製造方法であって、
基板上に磁性層を形成する工程と、
前記磁性層の上方にTi、Ta、W、及びこれらの酸化物もしくは窒化物からなる群から選択されるいずれか一種を用いて第一マスク層を形成する工程と、
前記第一マスク層上にRuまたはCrを用いて第二マスク層を形成する工程と、
前記第二マスク層上にレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを前記第二マスク層に施すことによって第二マスクパターンを形成する工程と、
前記第二マスクパターンをマスクとして用い、ハロゲンガスを含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを前記第一マスク層に施すことによって第一マスクパターンを形成する工程と、
前記第一マスクパターンをマスクとして用い、酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングを前記磁性層に施すことによって磁性パターンを形成する工程と
を備えることを特徴とする磁気デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の磁気デバイスの製造方法において、
前記第二マスク層を形成する工程は、前記第二マスク層を2nm〜10nmの膜厚で、前記レジストパターンよりも薄く、かつ、前記磁性層よりも薄く形成することを含むことを特徴とする磁気デバイスの製造方法。 - 請求項2に記載の磁気デバイスの製造方法において、
前記第一マスク層を形成する工程は、前記第一マスク層を前記磁性層よりも薄く形成することを含み、
前記第二マスク層を形成する工程は、前記第二マスク層を前記第一マスク層よりも薄く形成することを含むことを特徴とする磁気デバイスの製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の磁気デバイスの製造方法において、
前記第二マスクパターンを形成する工程は、Cl2、BCl3、CF4、C4F8、C3F8、HI、SiCl4からなる群から選択される少なくともいずれか一種のハロゲンガスと、酸素とを含む反応ガスを用いて前記第二マスク層に反応性イオンエッチングを施すことを含み、
前記第一マスクパターンを形成する工程は、Cl2、BCl3、CF4、C4F8、C3F8、HI、SiCl4からなる群から選択される少なくともいずれか一種のハロゲンガスを含む反応ガスを用いて前記第一マスク層に反応性イオンエッチングを施すことを含むことを特徴とする磁気デバイスの製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の磁気デバイスの製造方法において、
前記磁性パターンを形成する工程は、前記酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングによって、前記磁性パターンの形成と前記第二マスクパターンの除去とを同時に行うことを含むことを特徴とする磁気デバイスの製造方法。 - 請求項5記載の磁気デバイスの製造方法において、
前記磁性パターンを形成する工程は更に、前記酸素を含む反応ガスを用いた反応性イオンエッチングによって、前記磁性パターンの形成と前記第二マスクパターンの除去と前記レジストパターンの除去とを同時に行うことを含むことを特徴とする磁気デバイスの製造方法。
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