JPWO2007138658A1 - 窒化物半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
従来技術とは全く別の視点から、簡単な手段により、p型窒化物半導体層から活性層へのキャリア注入効率を向上させた窒化物半導体発光素子を提供する。サファイア基板1上にバッファ層2、アンドープGaN層3、n型GaNコンタクト層4、InGaN/GaN超格子層5、活性層6、第1アンドープInGaN層7、第2アンドープInGaN層8、p型Gan系コンタクト層9が積層されており、p型Gan系コンタクト層9上にp電極10が、メサエッチングされてn型GaNコンタクト層4が露出した面にn電極11が形成されている。量子井戸構造を有する活性層のp側に最も近い井戸層に接して第1アンドープInGaN層7、これに続けて第2アンドープInGaN層8が形成されており、第1及び第2アンドープInGaN層の合計膜厚を20nm以下にすることで、活性層6へのキャリア注入効率を高めることができる。
Description
本発明は、量子井戸構造を有し、井戸層がInを含む窒化物で構成された活性層を備えた窒化物半導体発光素子に関する。
近年、高密度光ディスク記録等への応用等を目的として短波長の半導体レーザの開発が注力されている。短波長半導体レーザには、GaN、AlGaN、InGaN、InGaAlN、GaPNなどの窒素を含む六方晶化合物半導体(以下、単に窒化物半導体という)が用いられる。また、窒化物半導体を用いたLEDも開発されている。
上記窒化物半導体発光素子には、MIS構造の発光素子が用いられたりしていたが、高抵抗なi型のGaN系半導体を積層しているので、一般に発光出力が非常に低く、問題があった。この問題を解決するために、i型GaN系半導体層に電子照射したり、アニーリングしたりすることが行われている。
また、p型GaN系半導体層を形成した窒化物半導体発光素子の場合であっても、発光出力を上げる努力が行われており、例えば、特許文献1に示されるように、p電極とp型GaNコンタクト層とのオーミック接触が得られるようにしたり、p型GaNコンタクト層の膜厚を薄くして順方向電圧Vfを低下させることにより、発光効率を向上させることが提案されている。
さらに、特許文献1には、p型AlGaNクラッド層のp型特性を得るために、p型ドーパントとしてMgを用いることや、p型AlGaNクラッド層の膜厚やAl組成を規定することで結晶性を良くすることにより、発光効率を向上させることも提案されている。
特許第2778405号公報
しかしながら、上記従来技術のように、p電極とp型GaNコンタクト層とのオーミック接触、p型GaNコンタクト層の膜厚、p型ドーパント、p型AlGaNクラッド層の結晶性の各項目について改善して発光効率を向上させたとしても、その改善効果には限界があり、さらに発光効率を上げたい場合には、有効な手段がなかった。
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、従来技術とは全く別の視点から、簡単な手段により、p型窒化物半導体層から活性層へのキャリア注入効率を良くし、発光効率を向上させた窒化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
本発明の窒化物半導体発光素子は、井戸層がInを含む窒化物で構成された量子井戸構造を有する活性層をp型窒化物半導体層とn型窒化物半導体層とで挟む構造を備えた窒化物半導体発光素子において、前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層と前記p型窒化物半導体層との間には、第1アンドープInGaN層と前記第1アンドープInGaN層とは異なるIn組成の第2アンドープInGaN層とが形成されており、前記第1アンドープInGaN層と第2アンドープInGaN層との合計膜厚は20nm以下であることを要旨とする。
我々は、p型半導体層から活性層へのホール注入効率を向上させる手段として、上記従来技術とは、全く別の手段があることを見出した。すなわち、活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層とp型窒化物半導体層との間にIn組成比率が異なる2つのアンドープInGaN層を形成し、これらアンドープInGaN層の合計膜厚が20nm以下になると、p型窒化物半導体層から活性層へのホール注入効率が急激に変化することを見出した。
また、前記第2アンドープInGaN層が、前記第1アンドープInGaN層と前記p型窒化物半導体層との間に形成されている場合には、前記第2アンドープInGaN層はIn組成が前記p型窒化物半導体層に向かって減少していくIn組成傾斜層であることも要旨とする。
また、p型窒化物半導体層の一部としてMgがドープされたp型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)が形成されている場合には、ホールキャリア濃度を2×1017cm−3以上の範囲にすることも要旨とする。
また、本発明の窒化物半導体発光素子は、上記要旨に加えて、活性層の井戸層のIn組成比率が10%以上となって発光波長が長くなる場合には、活性層の成長方向の最終井戸層の成膜終了からp型窒化物半導体層の一部であるp電極と接触して形成されるp型コンタクト層の成膜終了までの間に、成長温度が950℃を超える成膜時間の合計が30分以内であることを要旨としている。特にInGaNは、熱的に不安定なため、上記条件を越えると分解の危険があり、最悪の場合、Inが分離してウエハが黒化する。
本発明の窒化物半導体発光素子は、量子井戸構造を有する活性層のp側に最も近い井戸層とp型窒化物半導体層との間にIn組成の異なる2つのアンドープInGaN層を設け、この2つのアンドープInGaN層の合計膜厚を20nm以下に形成しているので、ホールの活性層への注入効率を非常に高めることができ、発光効率が向上する。
上記2つのアンドープInGaN層のうち、p型窒化物半導体層に近い方のアンドープInGaN層をIn組成がp型窒化物半導体層に向かって減少していくIn組成傾斜層とすることで、活性層にホールが注入されやすくなり、発光効率が向上する。
また、2つのアンドープInGaN層の上にp型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)を積層し、p型不純物によるホールキャリア濃度が2×1017cm−3以上になるように形成しているので、活性層へのホール注入量を十分とることができ、発光効率を向上させることができる。
また、活性層の成長方向の最終井戸層の成膜終了からp型窒化物半導体層の一部であるp電極と接触して形成されるp型コンタクト層の成膜終了までの間に、成長温度が950℃を超える成膜時間の合計が30分以内になるようにしているので、比較的発光波長の長い窒化物半導体発光素子、すなわち、活性層の井戸層のIn組成比率が10%以上の場合には、活性層の劣化を防ぐことができ、高い発光強度を維持することができる。
1 サファイア基板
2 バッファ層
3 アンドープGaN層
4 n型GaNコンタクト層
5 InGaN/GaN超格子層
6 活性層
6b 障壁層
6c 井戸層
7 第1アンドープInGaN層
8 第2アンドープInGaN層
9 p型GaN系コンタクト層
10 p電極
11 n電極
12 p型AlGaNクラッド層
2 バッファ層
3 アンドープGaN層
4 n型GaNコンタクト層
5 InGaN/GaN超格子層
6 活性層
6b 障壁層
6c 井戸層
7 第1アンドープInGaN層
8 第2アンドープInGaN層
9 p型GaN系コンタクト層
10 p電極
11 n電極
12 p型AlGaNクラッド層
図1は、本発明の第1の窒化物半導体発光素子の一例の断面図を示す。サファイア基板1上にバッファ層2、アンドープGaN層3、n型GaNコンタクト層4、InGaN/GaN超格子層5、活性層6、第1アンドープInGaN層7、第2アンドープInGaN層8、p型GaN系コンタクト層9が積層されており、p型GaN系コンタクト層9から一部領域がメサエッチングされて、n型GaNコンタクト層4が露出した面にn電極11が形成されている。また、p型GaN系コンタクト層9の上にはp電極10が形成されている。ここで、p型GaN系層は、p型の不純物がドーピングされたGaN又はGaN含んだ化合物で構成されており、アンドープInGaN層は、不純物を意図的にドーピングしていないInGaN層で構成されている。
上記のように、n型窒化物半導体層としてn型GaNコンタクト層4、InGaN/GaN超格子層5が形成され、p型窒化物半導体層としてp型GaN系コンタクト層9が形成されており、本発明の窒化物半導体発光素子は、これらn型窒化物半導体層とp型窒化物半導体層で活性層を挟んだダブルへテロ構造を有する。
バッファ層2は、GaN、AlN、Alx1GaN(0<x1≦0.1)等が用いられ、50〜300Å、望ましくは100〜200Åの膜厚で形成される。バッファ層2上に積層されるアンドープGaN層3は膜厚1〜3μm、アンドープGaN層3上に形成されるn型GaNコンタクト層4はSiドーピング濃度1〜5×1018cm−3、膜厚1〜5μmで構成される。また、InGaN/GaN超格子層5は、格子定数差の大きいInGaNとGaNの応力を緩和し、活性層6のInGaNを成長させやすくするものであり、例えば、Siドーピング濃度が1〜5×1018cm−3で膜厚10ÅのInxGaN(0.03≦x≦0.1)と、膜厚20ÅのGaNとを交互に10周期程度積層した構成が用いられる。
活性層6は、量子井戸構造(Quantum Well)を有する活性層であり、井戸層(ウェル層)を、井戸層よりもバンドギャップの大きな障壁層(バリア層)でサンドイッチ状に挟んだ構造となっている。この量子井戸構造は、1つではなく、多重化しても良く、この場合は、MQW(Multi Quantum Well)、すなわち多重量子井戸構造となる。また、活性層6は3元混晶系のInGaNで構成される。第1アンドープInGaN層7は、活性層6の成長方向の最後の井戸層に接して形成されているもので、第1アンドープInGaN層7は、活性層6のバリア層又はキャップ層の役割を備えている。
活性層6の構造を詳細に示すのが、図2である。活性層6がInGaN/GaN超格子層5と接する側に障壁層6bが配置され、その上に井戸層6cが積層されており、この障壁層6bと井戸層6cとが交互に何周期か積層された後、最後の井戸層6cに接して第1アンドープInGaN層7が積層されるようになっており、第1アンドープInGaN層7上には第2アンドープInGaN層8が、第2アンドープInGaN層8上にp型Gan系コンタクト層9が形成される。
ここで、障壁層6bは、ノンドープ又はSiドーピング濃度が5×1016cm−3〜5×1018cm−3で、膜厚100〜350Å、望ましくは150〜300ÅのInz1GaN(0≦z1<1)で構成される。一方、井戸層6cは、例えば、膜厚30ÅのノンドープIny1GaN(0<y1<1、y1>z1)で構成しても良いが、不純物をドーピングする場合は、Siドーピング濃度が5×1018cm−3以下とするのが望ましい。また、井戸層が3〜8層、望ましくは5〜7層になるように構成する。活性層6では、上記y1を0<y1<1の範囲で変化させることにより、発光波長を紫色から赤色まで変化させることができる。
そして、活性層6の最後の井戸層に接して形成されている第1アンドープInGaN層7と第1アンドープInGaN層7に接して形成されている第2アンドープInGaN層8との合計膜厚は、20nm以下になるように形成される。第1アンドープInGaN層7は、活性層6から電子がp側に流れ込まないようにする電子バリア層の役割と、高温になると井戸層6cのInが昇華して壊れやすくなるので、それを防ぐキャップ層の役割を兼ねることになる。したがって、第1アンドープInGaN層7については、井戸層6cよりもバンドギャップエネルギーを大きくして電子をブロックするために、障壁層6bと同等かそれ以上のバンドギャップエネルギーを有するようにするのが望ましく、In組成比率z1以下のInGaN層とするのが望ましい。第2アンドープInGaN層8については、バンドギャップエネルギーを第1アンドープInGaN層7よりも大きく、p型Gan系コンタクト層9よりも小さくすることが望ましいので、In組成比率を0ではない範囲で、第1アンドープInGaN層7よりも小さくすることが望ましい。
第2アンドープInGaN層8上に形成されるp型Gan系コンタクト層9には、p型InGaN又はp型GaNが用いられ、Mgドーピング濃度3×1019cm−3〜3×1020cm−3で、膜厚は200〜3000Å程度(最も望ましくは700Å〜1000Å)になるように成長させる。
図4は、第1アンドープInGaN層7と第2アンドープInGaN層8の合計膜厚によって、輝度が変化する様子を示す。図1の構成で第1アンドープInGaN層7と第2アンドープInGaN層8の合計膜厚を変化させて発光強度(輝度)を測定した。横軸は2つのアンドープInGaN層の合計膜厚を表し、縦軸は、250Åの時の輝度を基準にして相対的に示したものである。合計膜厚が200Å(20nm)以下になると、輝度が急激に良くなることがわかる。
これは、以下のように考察できる。図5は、図1の構成において2つのアンドープInGaN層の合計膜厚が350Åの場合の発光スペクトルを示す。縦軸は、標準となるLEDの発光強度を基準にして相対的に示したものである。図5では、活性層6の本来の発光スペクトルだけでなく、アンドープInGaN層のスペクトルも混在しており、正孔と電子の再結合が活性層6だけでなく、アンドープInGaN層でも発生していることになり、p型Gan系コンタクト層9から活性層6に十分にホールが移動していないため、活性層6の発光効率は低下する。
一方、図6は、アンドープInGaN層の合計膜厚が120Åの場合の発光スペクトルを示すが、活性層6の本来の発光スペクトルだけが現れており、図5のようなアンドープInGaN層のスペクトルは現れていない。これは、アンドープInGaN層の合計膜厚が薄い方が、p型Gan系コンタクト層9から活性層6へのホールの注入効率が向上するためである。したがって、アンドープInGaN層の合計膜厚が薄い方が発光素子の発光強度が大きくなる。そして、この合計膜厚の最適値としては、図4から200Å(20nm)以下であることがわかる。
次に、本発明の第2の窒化物半導体発光素子の構成を図3に示す。図1と同じ符号を付しているものは、図1と同じ構成を示す。第2の窒化物半導体発光素子が第1の窒化物半導体発光素子と異なるのは、第2アンドープInGaN層8とp型Gan系コンタクト層9との間にp型AlGanクラッド層12が挿入されている点である。p型AlGanクラッド層12は、電子ブロック層の役割を有し、ホールの注入効率をさらに上げるためのものであり、p型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)等を用いる。不純物Mgのドーピングによるp型AlxGaNのキャリア濃度は、後述するように2×1017cm−3以上の範囲とするのが望ましく、膜厚150〜300Å(最も望ましくは200Å)のAl0.07GaNで構成される。
上記第2の窒化物半導体発光素子(図3の構成)において、2つのアンドープInGaN層の合計膜厚を変化させて輝度を測定したところ、この場合も図4のグラフ形状が得られた。したがって、図3の構成においても、アンドープInGaN層の合計膜厚が200Å以下になると、輝度が急激に良くなる。
一方、図7は、アンドープInGaN層のIn組成比率と窒化物半導体発光素子の輝度との関係を示すものである。横軸はIn組成比率を、縦軸は輝度(任意単位)を表す。縦軸は、In組成比率0.5%のときの輝度を基準にして相対的に示したものである。この輝度測定は、図1及び図3の構成で行った。図からわかるように、In組成比率2.5%程度までは、発光輝度として使えるが、それ以降は、発光輝度が0にかなり近づいてしまい、使用できない状態となる。これは、InGaNでは元来、残留電子濃度が多く、In組成比率を上げると、残留電子濃度も高くなるためであり、キャリア(ホール)注入量を上げるためにはIn組成比率を少なくするのが望ましいことがわかる。また、輝度が最も高い状態を維持できるのは、In組成が0.5%〜1%程度であることが示されている。したがって、第1アンドープInGaN層7及び第2アンドープInGaN層8においては、In組成比率を2.5%以下とすることが望ましく、最適の範囲としては、0.5%〜1%の範囲となる。
図8に、In組成の異なる第1アンドープInGaN層7と第2アンドープInGaN層8の構成の一例を伝導帯のバンドギャップエネルギー図で示す。第1アンドープInGaN層7は、電子バリア層の役割を有するもので、障壁層6bと同等かそれ以上のバンドギャップエネルギーを有するように構成する。また、第2アンドープInGaN層8は、バンドギャップエネルギーを第1アンドープInGaN層7よりも大きく、p型Gan系コンタクト層9よりも小さくするように構成している。ここで、図7の結果より、第1アンドープInGaN層7及び第2アンドープInGaN層8ともに、In組成比率を2.5%以下になるように形成する。
以上のように、第1及び第2アンドープInGaN層を構成したとすると、図8のように、第1アンドープInGaN層7、第2アンドープInGaN層8、p型窒化物半導体層の順に段階的にバンドギャップを高くなるように構成することができる。
次に、第2アンドープInGaN層8がIn組成傾斜層になっている場合を以下に説明する。図9は、活性層6前後の伝導帯におけるバンドギャップエネルギー図を示す。障壁層6bと井戸層6cとで量子井戸構造を形成し、p側の最後の井戸層6cに接して第1アンドープInGaN層7が形成され、この第1アンドープInGaN層7に接して第2アンドープInGaN層8が形成されているが、この第2アンドープInGaN層8のIn組成比率が第1アンドープInGaN層7との接続点からp型窒化物半導体層の方向(図の向かって右側方向)に向けて連続的に減少していくように構成されている。In組成比率がp型窒化物半導体層に向かって小さくなるということは、第2アンドープInGaN層8のバンドギャップエネルギーは、p型窒化物半導体層に向かって大きくなることを意味する。
In組成を傾斜させておけば、図9に示すように、ホール伝導を担う伝導帯でのバンド構造が井戸層へ向かってポテンシャルが低くなっていくので、ホールが流れ込みやすくなり望ましい。また、成長温度が高いと残留電子濃度が減少するので、Inの組成傾斜は成長温度を高くして作製するのが望ましい。
次に、上記第1及び第2の窒化物半導体発光素子の製造方法について説明する。サファイア基板1上に、GaN、AlN、Alx1GaN(0<x1≦0.1)等の単結晶からなるのバッファ層2を形成するために、PLD法(レーザアブレーション法)を用いる。
まず、サファイア基板1をロードロック室にいれ、400℃程度の温度で5〜10分加熱し、余分な水分等を飛ばす。その後、チャンバ内圧力が、1×10―6Torr以下の真空チャンバ内にサファイア基板1を搬送して、ターゲットと対向配置し、サファイア基板1を加熱源上に載置して、基板温度を600℃〜1000℃に維持し、例えば発振波長248nmのKrFエキシマレーザ光を真空チャンバの石英窓からターゲットに照射することにより、ターゲットの材料を昇華(アブレーション)させる。この昇華した原子がサファイア基板1の表面に付着し、単結晶のバッファ層2が成長する。バッファ層2は、例えば100Å〜200Å形成する。
ターゲットは焼結GaNターゲットを使う。もちろん、AlNやAlGaNやInGaNの焼結体ターゲットを用いてもよい。しかし、焼結体ターゲットを用いる場合、InGaNの焼結体ターゲットでは、そもそもInが入りにくい物質であるため、組成が決まりにくい。したがって、GaN、AlN、もしくはAlGaNの焼結体ターゲットが望ましい。
次に、上記のようにバッファ層2が形成されたサファイア基板1を、MOCVD装置のロードロック室にいれ、400℃程度の温度で5〜10分加熱し、余分な水分等を飛ばした後、MOCVD装置の反応室に基板を搬送する。MOCVD装置の中で1100℃、NH3雰囲気の中で30分のサーマルクリーニングを行う。
次に、アンドープGaN層3を積層する。基板温度を1065℃に上げ、例えば、アンドープGaNを1μm、Siドープn型GaNを2.5μm成長させる。基板温度を760℃に下げて、InGaN/GaN超格子層5を例えば、300Å形成する。基板温度を750℃に下げて活性層6を例えば3/17nm形成する。
最後の井戸層を成長させた後、第1アンドープInGaN層7と第2アンドープInGaN層8を積層する。この第1アンドープInGaN層7と第2アンドープInGaN層8の合計膜厚は20μm以下の膜厚になるようにし、例えば20〜30Å程度成膜する。第2アンドープInGaN層8がIn組成傾斜層でない場合は、第1及び第2アンドープInGaN層のIn組成は図7からもわかるように、2.5%以下とするが、0.5%〜1%程度が最も好適である。
次に、図1の構成の場合には、p型Gan系コンタクト層9として、成長温度を1000〜1030℃(例えば1010℃)に上げて、p型GaN層を例えば700Å成長させる。また、後述するが、Mgがドーピングされたp型InGaN層を用いても良く、この場合も、例えば700Å成長させる。
塩酸でp型Gan系コンタクト層9の表面の自然酸化膜を除去した後、p電極10としてTi/Au等の多層金属膜を蒸着やスパッタにより形成する。次にメサパターンを形成して、GaN系半導体積層体をn型GaNコンタクト層4が露出するまでエッチングする。このとき、メサ周辺部に柱が立つようなパターンを同時形成し、n型GaNコンタクト層4の表面が恰も粗面化されたようにしておくと光取出しが大きくなり好適である。ただし、粗面化しない場合は、n型GaNコンタクト層4が露出するまでのエッチング深さで十分であるが、粗面化する場合は、n型GaNコンタクト層4の露出面よりも1μm以上深くエッチングを行うと、光取出しが大きくなり好適である。
メサエッチング終了後、n型GaNコンタクト層4上にn電極11としてAlを形成して500℃〜700℃でオーミックを取るためのアニール処理して、図1の構成が完成する。
ところで、p型Gan系コンタクト層9上にp電極10を形成するのではなく、p型Gan系コンタクト層9にZnO電極を積層した後、p電極10を形成するようにしても良い。この場合、GaドープZnO電極をたとえばMBE(Molecular beam epitaxy)やPLD(Pulsed Laser Deposition)によってp型Gan系コンタクト層9上に形成する。このとき、ZnOの比抵抗が高いと電流拡がりが得られないので、少なくとも比抵抗が1×10−3Ωcm以下である必要があり、望ましくは1〜5×10−4Ωcmが適している。この後、前述のn型GaNコンタクト層表面上のように、ZnO表面にも凹凸を形成すると好適である。
ZnO電極を所定の大きさにするため、塩酸のウェットエッチ、もしくはRIEなどのドライエッチを用いて、p型Gan系コンタクト層9までエッチングした後、ZnO全体をSiN、SiON、SiO2、Al2O3、ZrO2といった絶縁体で覆っておく。
その後、前述したようにメサエッチングを行い、n型GaNコンタクト層4上にn電極11形成後、ZnO電極上には部分的に穴を開けてコンタクトホールを形成し、コンタクトホールを介してZnO電極と接触できるように、p電極としてTi/Au等を形成する。このとき、同時にn電極としてのAlの上にもTi/Auを付け、ワイボン用のメタルとする。その後、全体をSiN、SiON、SiO2、Al2O3、ZrO2といった絶縁体でメサ全体を覆い、メタル部分の穴あけをし、サファイア基板1を薄くした後、チップ化するようにしても良い。
次に、図3の構成の場合には、p型Gan系コンタクト層9を形成する前、すなわち活性層6形成後に、p型AlGanクラッド層12を例えば200Å形成する。AlGaN成長は950℃程度の温度で行っても良いが、さらに結晶性を良くしたい場合には1000℃以上程度にするのが望ましい。その後の各層の形成は、上述したとおりである。
次に、第2アンドープInGaN層8を図9に示すようなInの組成傾斜を有するIn組成傾斜層で構成する場合のアンドープInGaN層の製造方法について説明する。通常、アンドープInGaN層を成長させる場合には、成長室にトリメチルインジウム(TMI)、トリエチルガリウム(TEG)、窒素(N2)、NH3、H2を供給するが、Inの組成比率を上下させたい場合には、一定の温度の下に、トリメチルインジウムの流量(供給比率)を増加させたり、減少させることが一般的である。
しかし、図10に示すように、Inの組成比率の範囲を広くカバーしようとすると、トリメチルインジウムの供給比率を制御するだけでは、Inの組成比率を広範囲に制御することができない。図10は、InGaNを作製する場合におけるトリメチルインジウム流量相対比とIn組成比率との関係を示す。トリメチルインジウム流量相対比とは、ある流量を任意に決め、その流量を1とした場合の各々のTMI流量の比率であり、特定の成長温度毎にグラフが描かれている。
例えば、TMI流量相対比が約0.2以下になると、急激にIn組成が0に向けて変化することがわかり、In組成比率をこの範囲で制御することが難しくなる。そこで、トリメチルインジウムの供給比率を増減させてもInの組成比率がほとんど変化しない領域が存在することを利用して簡単に組成比率の範囲が広いIn組成傾斜層を構成しようとするものである。
図10からもわかるように、成長温度を一定にした場合、TMI流量相対比が図のS点(約1.3)の付近でトリメチルインジウムの供給比率を増減させてもIn組成比率が飽和状態になっている。
そこで、例えば、Inの組成比率がほとんど変化しない領域のTMI流量相対比の値としてS点をとり、TMI流量相対比をS点で固定して、S点に対応する各成長温度毎の曲線のIn組成比率をP1、P2、P3、P4とすると、成長温度を770℃から840℃に変化させた場合、少なくともIn組成比率は、P1〜P4まで、すなわち約18.5%から約8%まで変化していくことがわかる。
このようにして、TMI流量相対比をS点で固定した場合、成長温度を770℃から840℃に、さらにもっと高温に変化させていった場合のIn組成比率をプロットしてグラフに表したものが、図11である。図11の横軸は、アンドープInGaNの成長温度を縦軸はアンドープInGaNのIn組成比率を表す。
以上のように、TMI流量相対比を変えないで、成長温度を上げていくと、In組成比率の上下の幅も広くとることができるとともに、簡単にIn組成傾斜層を製造することができる。
図1の構成の場合、成長温度750℃で活性層6の最後の井戸層を成長させた後、例えば、p型Gan系コンタクト層9として、Mgがドーピングされたp型InGaN層を形成する場合は、成長温度を850℃程度に上げれば良いので、その成長温度まで上げる過程で自動的にIn組成傾斜を有するアンドープInGaN層を形成することができる。具体的には、成長温度を順次線形に850℃程度まで上げていくと、図11に示すような組成傾斜カーブを持ったアンドープInGaN層が形成される。また、図3の構成では、p型AlGanクラッド層12を950℃程度の温度で成長させる場合には、図11に示す組成傾斜カーブにおいて成長温度950℃程度までの傾斜曲線を得ることができる。
上記のように、図11に示された組成傾斜カーブのどの範囲を用いるかは、成長温度の出発点と終了点により決まってしまうが、In組成傾斜層のIn組成比率の変化を例えば18%から3%まで連続的に形成したい場合には、成長温度をT1〜T2まで変化させれば良いし、In組成比率の変化を3%〜0.5まで連続的に形成したい場合は、成長温度をT2〜T3まで変化させれば良い。前述したように、成長温度が高いと残留電子濃度が減少するので、成長温度を高くしてIn組成傾斜層を作製することが望ましく、成長温度の出発点も高くしておくことが良い。
ところで、図1又は図3の構成において、活性層6の最後の井戸層に接する半導体層として3種類の構成を用いた場合の発光効率を比較してみた。X1の曲線は活性層6の最後の井戸層とp型窒化物半導体層との間の半導体層として第1及び第2アンドープInGaN層の代わりに750〜800℃の低温で成長させた低温アンドープGaN層(膜厚400Å)を用いた場合、X2の曲線は活性層6の最後の井戸層とp型窒化物半導体層との間にIn組成傾斜を有しない第1アンドープInGaN層7及び第2アンドープInGaN層8(合計膜厚200Å)を用いた場合、X3の曲線は活性層6の最後の井戸層とp型窒化物半導体層との間にIn組成傾斜を有しない第1アンドープInGaN層7とIn組成傾斜を有する第2アンドープInGaN層8(合計膜厚200Å)とを用いた場合を示す。これは、エレクトロルミネセンス(EL)積分相対強度を求めることによって算出される。図12は、PL(フォトルミネセンス)の例だが、ELと全く同じなので、これで説明する。まず、温度を変化させて発光スペクトル(PL強度分布)を測定し、各温度毎のPL強度分布の積分値を求める。
例えば、絶対温度12K(Kはケルビンを示す。以下同様)の場合の、PL強度積分値は、図の12Kの曲線の面積に相当する。次に、所定の絶対温度をRTで表すと、そのRTにおけるPL強度積分値は、図のRTの曲線の面積に相当する。RTを12Kから290K程度まで変化させて、各温度毎のPL強度積分値を求めてグラフにする。このグラフの一例を示すのが図17であり、通常、温度が上昇すると発光効率が悪くなるために、PL強度積分値は小さくなる。図17に示すように、発光効率が最も良い状態のPL強度積分値の平均をI(12K)で表し、このI(12K)が基準となる。
次に、温度パラメータRTに対するPL強度積分値をI(RT)とすると、EL積分相対強度は、I(RT)/I(12K)で表される。図13は、I(RT)/I(12K)を表したものであり、縦軸がEL積分相対強度(PL積分相対強度)、横軸が絶対温度の逆数であってアレニウスプロットとなっている。横軸の説明で表示された(1000/T)のTは、絶対温度で単位はK(ケルビン)である。上記のような測定と計算を行い、X1〜X3のグラフを得た。なお、X2、X3の測定に用いられたIn組成傾斜を有しないアンドープInGaN層のIn組成比率は、すべて2.5%以下とした。
図13において、横軸の0に近づいていく方が、温度が上昇していく方向に相当する。したがって、横軸の0に近づいていった場合でも、EL積分相対強度の値が1に近づいている方が、発光効率が良いことになる。発光効率が良いということは、p型Gan系コンタクト層やp型AlGanクラッド層のp型窒化物半導体層からのホール注入効率が良いということであり、窒化物半導体素子の構成上、活性層6の最後の井戸層とp型窒化物半導体層との間の半導体層だけが異なるものを比較しているので、どの半導体層にすれば、最もホールの注入効率が上がるのかがわかる。
図13からわかるように、In組成傾斜を有しない第1アンドープInGaN層とIn組成傾斜を有する第2アンドープInGaN層を用いた場合(X3の曲線)が、最もホールの注入効率が上がっている。
一方、図14の曲線Y2は、活性層6の最後の井戸層とp型窒化物半導体層との間の半導体層を図13の曲線X3の測定で用いた構成と同じとし、In組成傾斜を有しない第1アンドープInGaN層とIn組成傾斜を有する第2アンドープInGaN層の合計膜厚を100Åとし、合計膜厚20nm以下でさらに薄くした場合のEL積分相対強度曲線を示す。また、曲線Y1は、第1アンドープInGaN層の代わりに障壁層6bを用い、第2アンドープInGaN層にIn組成傾斜を有するアンドープInGaN層を用いて、これら障壁層とアンドープInGaN層の合計膜厚を100Åとした場合のEL積分相対強度曲線を示す。なお、Y2の測定では、In組成傾斜を有しないアンドープInGaN層のIn組成比率は2.5%以下とし、Y1及びY2の測定に用いたIn組成傾斜を有するアンドープInGaN層の組成傾斜カーブについては、同じものを使用した。
図13と同様、縦軸をEL積分相対強度、横軸を1000/Tとしてグラフを描いたものである。曲線Y1とY2を比較すると、ほぼすべての温度範囲で、Y2の方がホールの注入効率が良いことがわかる。また、高温域では、曲線Y2の方がEL積分相対強度の値が1に収束していくことが示されている。これは、アンドープInGaN層7の膜厚を減じたことによるものであり、中間半導体層の合計膜厚を200Å以下とするとともに、その合計膜厚を薄くする程、ホールの注入効率が上昇し、発光効率が良くなっていることを示す。
次に、図2の構成のようにp型AlGanクラッド層12を形成した場合において、Al組成、ホールキャリア濃度、窒化物半導体発光素子の発光強度との関係を図15に示す。横軸にp型AlGaNのAl組成比率を、縦軸に発光強度を示し、ホールキャリア濃度を変化させた場合についてのグラフが描かれている。キャリア濃度8×1016cm−3の曲線や5×1016cm−3の曲線のように、キャリア濃度が2×1017cm−3未満になると曲線の傾きが極端に大きくなり、Al組成比率が小さくなるにしたがって、発光強度が極端に落ちてしまう。
通常、p型AlGaNのAl組成を大きくすると、バンドギャップが大きくなり、バリアの高さは確保しやすくなるが、バンドギャップが大きくなるとともに、不純物の活性化率は小さくなり、同じ不純物濃度でもキャリア濃度は下がってしまう。キャリア濃度の向上が電子に対する真の障壁高さを決めるので、適正に使用する範囲が決まってくる。その使用範囲としては、AlxGaN(0.02≦x≦0.15)となる。この範囲で、発光強度が極端に低下せずに、実用に耐える状態のものを探すと、少なくとも、キャリア濃度が2×1017cm−3以上でなければならないことがわかる。
ところで、上記p型AlGaNクラッド層の成長については、基板温度が950℃でも形成可能であるが、p型AlGaNの場合、結晶性を良くしてキャリア補償効果の発生や残留電子濃度の増大を防ぎ、ホール濃度(キャリア濃度)を高く維持するためには、前述したように1000℃以上の成長温度が望ましい。
図16は、成長温度によって、結晶性が変化する状態を示すものである。縦軸はフォトルミネセンス強度(任意単位)を、横軸は発光波長を示す。縦軸は測定されたフォトルミネセンス強度(PL強度)の最も強い点を基準にして相対的に表したものである。これは、サファイア基板上にアンドープGaNを積層し、このアンドープGaN上にAlGaN単膜2000Åを積層した構成で、励起光源としてはHe−Cdレーザを用い、励起強度2.5mW、測定温度12Kで測定を行った。ここで、Kは絶対温度を表すケルビンである。
p型AlGaNは、基板温度950℃で成長させても良いのであるが、図16に示すように、基板温度950℃で成長させた場合には、深い準位発光と呼ばれる現象が発生する。これは、AlGaN中のキャリア補償効果の発生やバンドギャップ内に新たな準位、すなわち結晶欠陥が発生していることを示しており、ホール濃度が減少することにつながる。一方、基板温度1010℃で成長させて、さらに結晶性を良くした場合には、深い準位発光は発生していないので、ホール濃度はそのまま維持されることになり、ホールの注入効率が劣化することを防止できる。したがって、p型AlGaNの結晶性をさらに向上させるためには1000℃以上の成長温度が望ましいことがわかる。
図16で説明したように、p型AlGaNの結晶性を非常に良くするためには、1000℃以上の成長温度の方が良いのであるが、一般に、p型GaN、p型AlGaNといったInGaNを除くp型層をMOCVD法で作製しようとすると、その成長温度は、少なくとも950℃以上の高温度が望ましい。ただし、p型の電流注入層に用いられるAlXGaYN(ただし、X+Y=1、0≦X<1、0<Y≦1)を、950℃以上の高温度で成長させると、良好なp型伝導を示す結晶が得られるが、950℃よりも低い温度で作製すると結晶の不完全性が非常に大きくなり、キャリア補償効果や残留電子濃度の増大により、ホール濃度が向上せず、良好なp型伝導を示す結晶が得られない。
ところで、特に、産業上に特に重要な窒化物を使った、410nm以上のピーク波長で発光する可視光LEDでは、活性層6のInGaN井戸層6cのIn組成が10%以上にもなるが、In組成比率が高くなるほど、高温状態に置かれるとInが昇華して壊れやすくなり、発光効率が極端に落ちる。したがって、p型のAlXGaYNを950℃を越える高温で成長させると、p型のAlXGaYN層の結晶性は向上するが、既に成膜されているIn組成比率の高い活性層中のIn成分が分解してしまい、発光効率が著しく落ちてしまうという問題があった。
この状態を示すのが、図19である。窒化物半導体発光素子としては、上述した図1又は図3の構成を用い、活性層6のIn組成比率範囲を以下のように変更した。InGaN井戸層6cのIn組成が10%以上、すなわち410nm以上のピーク波長を有する場合の活性層6の構成の一例として、障壁層6bは、Siドーピング濃度が5×1016cm−3〜5×1018cm−3で、膜厚100〜350Å、望ましくは150〜300ÅのInz2GaN(0≦z2≦0.03)で構成した。一方、井戸層6cは、例えば、膜厚30ÅのノンドープIny2GaN(0.15≦y2≦0.18)で構成する。なお、井戸層6cに不純物をドーピングする場合は、Siドーピング濃度が5×1018cm−3以下とするのが望ましい。また、井戸層が3〜8層、望ましくは5〜7層になるように構成する。
図17は、窒化物半導体発光素子が、p型GaN系コンタクト層又はp型AlGaNクラッド層の成長温度によって、どのように発光効率が変化していくのかを示す。例えば、図1の構成でp型GaN系コンタクト層をp型GaNコンタクト層とし、その成長温度を一定に保って、p型GaNコンタクト層の成長時間を27分になるようにして発光素子を形成した後、内部量子効率を測定を行い、さらに、p型GaNコンタクト層の成長温度を変えて、各成長温度毎における内部量子効率を測定した。成長温度は、1回目の測定では880℃、2回目の測定では950℃、3回目の測定では1010℃、4回目の測定では1060℃とした。図17において、横軸はp型GaNコンタクト層の成長温度を示し、縦軸は発光素子の内部量子効率(%)を示す。
ところで、内部量子効率は以下のように求められる。図12に示すように、絶対温度12K(Kはケルビンを示す)の場合のPL(フォトルミネセンス)積分強度値(図の12Kの曲線の面積)をJ(12K)で表わす。次に絶対温度が290Kの場合のPL強度分布曲線を積分し、そのPL積分強度値(図12のRT=290Kの曲線の面積)を求め、このPL積分強度値をI(290K)とする。このようにして、12Kから290Kまでの間の何点かのサンプル温度におけるPL積分強度値を求めておき、図13に示すように、プロットしてグラフを描く。図17の横軸は、絶対温度の逆数であってアレニウスプロットとなっている。
発光効率が最も良い状態のPL強度積分値の平均をI(12K)で表し、このI(12K)が基準となる。内部量子効率η=I(290K)/I(12K)と表される。したがって、内部量子効率が高い方が、発光効率が良く、発光強度も大きいことになる。
以上のようにして求めた内部量子効率に基づいて表された図18からもわかるように、1010℃を越えたあたりから、発光効率が加速度的に悪くなっていく。このようにp型GaN層やp型AlGaN層の結晶性を良好に維持しつつ、活性層6のInGaN井戸層6cを劣化させない成長温度としては、図18より、950℃〜1010℃までの間とすることが望ましい。
図18では、成長時間を27分に固定しているため、成長温度と成長時間との関係がわからないので、以下の項目についても測定した。例えば、図1の構成において、p型GaN系コンタクト層8をp型GaNコンタクト層とし、前述のように井戸層6cのIn組成が10%以上になるようにした窒化物半導体発光素子で、活性層6の井戸層のうちp側に最も近い井戸層成膜終了からp型GaNコンタクト層成膜終了までの成長時間と内部量子効率の関係を測定した。その結果を示すのが図19であり、横軸は上記の成長時間を、縦軸は内部量子効率を示し、p側に最も近い井戸層成膜終了からp型GaNコンタクト層成膜終了までの成長温度を1回目は900℃、2回目は950℃、3回目は1010℃と変化させて、各成長温度毎に測定した。
ここで、p側に最も近い井戸層成膜終了からp型GaNコンタクト層成膜終了までの成長時間とは、図1の構成では、第1アンドープInGaN層7と第2アンドープInGaN層8とp型GaNコンタクト層の各成長時間の合計であり、他方、図3の構成では、第1アンドープInGaN層7と第2アンドープInGaN層8とp型AlGaNクラッド層12とp型GaNコンタクト層の各成長時間の合計となる。
図19に示す3点の測定点のうち、中間の測定点は成長時間27分を示す。図に示されるように、成長温度が900℃の場合は、成長時間が長くかかっても、発光強度への影響は軽微であるが、950℃以上になると、成長時間が長いと、発光強度が極端に落ちてくることがわかる。これは、活性層6のInGaN井戸層6cが高温で加熱される時間が長くなると、Inの昇華等により劣化するためである。すなわち、活性層のp側に最も近い井戸層成膜終了から950℃以上の成長温度で半導体層を成長させる場合には、成長時間の合計としては、30分が限界であることが理解できる。
また、図3の構成の窒化物半導体発光素子であれば、図1の構成に加えてp型AlGaNクラッド層が増えることになるので、p型AlGaNクラッド層の成長時間を加えた状態で、成長温度950℃以上となる時間の累計を、30分以内にしなければならないことになる。
活性層6のInGaN井戸層6cのIn組成が10%以上、すなわち410nm以上のピーク波長を有する場合の図1、3の窒化物半導体発光素子製造方法であるが、基本的には前述した方法と変わらない。ところで、図1の構成で、成長温度が950℃以上となる対象の層は、p型GaN系コンタクト層9のみとなり、p型GaN系コンタクト層9の成長時間を30分以内にすることに相当する。一方、図3の構成で、成長温度950℃以上となる対象の層は、p型AlGanクラッド層12とp型GaN系コンタクト層9とになり、これら2つの層の成長時間の合計が30分以内であれば良いことになる。
したがって、図1の構成では、成長温度が950℃以上となる対象の層は、p型Gan系コンタクト層9のみとなり、p型Gan系コンタクト層9の成長時間を30分以内にすることに相当する。一方、図3の構成では、成長温度950℃以上となる対象の層は、p型AlGanクラッド層12とp型Gan系コンタクト層9とになり、これら2つの層の成長時間の合計が30分以内であれば良いことになる。
しかし、アンドープInGaN層7を成長温度750℃程度とせずに、950℃以上の高温で熱処理を行い、表面の凹凸を極力なくしてキャリア補償センターを極力少なくすることもでき、このようにした場合には、成長温度950℃以上となる時間の累計を30分以内にするために、各層の膜厚を調整しなければならないことも発生する。
ところで、前に述べた製造方法では、図1の構成の場合には、p型Gan系コンタクト層9としてp型GaN層を用い、成長温度を1000〜1030℃(例えば1010℃)に上げて、例えば700Å成長させるようにしたが、特にIn組成の高い、緑色LEDなどの場合は、これでもInGaN井戸層6cが熱分解するので、この場合はp型GaN系コンタクト層9の成長温度を800〜900℃に抑える。成長温度を800〜900℃とする代わりに、この成長温度で高濃度のホールキャリア濃度を出せるMgがドーピングされたp型InGaN層をp型GaN系コンタクト層9として用いる。p型InGaN層のIn組成比率は成長温度で決まってしまうが、0.5%〜3%程度で十分である。このように、成長温度950℃以上となる成長時間の合計を極力小さくすることで、特にIn組成の高い、緑色LEDなどに対応することができる。
図1の構成で、p型InGaNコンタクト層を用いた場合、活性層6の井戸層のうち最もp型窒化物半導体層に近い井戸層成膜終了からp型GaN系コンタクト8の成膜終了までに、成長温度が950℃を超える成長時間の累計を0とすることができ、特にIn組成の高い、緑色LEDなどの場合は、有効な手段となる。
一方、図3の構成では、p型AlGanクラッド層12を例えば200Å形成するが、AlGaN成長は950℃程度の温度、望ましくは1000℃以上程度で行うが、このとき、p型GaN系コンタクト層8はレートを上げるか、膜厚を薄く取るかして、950℃以上の成長時間が30分以下になるように調整する。できれば15分以下が望ましい。
Claims (10)
- 井戸層がInを含む窒化物で構成された量子井戸構造を有する活性層をp型窒化物半導体層とn型窒化物半導体層とで挟む構造を備えた窒化物半導体発光素子において、
前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層と前記p型窒化物半導体層との間には、第1アンドープInGaN層と前記第1アンドープInGaN層とは異なるIn組成の第2アンドープInGaN層とが形成されており、前記第1アンドープInGaN層と第2アンドープInGaN層との合計膜厚は20nm以下であることを特徴とする窒化物半導体発光素子。 - 前記第1アンドープInGaN層は前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層に接して形成されており、In組成比率は前記第1アンドープInGaN層よりも前記第2アンドープInGaN層の方が小さいことを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記第1アンドープInGaN層及び第2アンドープInGaN層のIn組成比率は、共に2.5%以下であることを特徴とする請求項2記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記第2アンドープInGaN層は、前記第1アンドープInGaN層と前記p型窒化物半導体層との間に形成されており、In組成が前記p型窒化物半導体層に向かって減少していくIn組成傾斜層であることを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記In組成傾斜層のIn傾斜は前記p型窒化物半導体層を形成する成長温度に達するまでの温度上昇過程によって形成されることを特徴とする請求項4記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記p型窒化物半導体層の一部としてp電極と接触するp型コンタクト層が形成されており、前記p型コンタクト層はMgドープInGaN又はMgドープGaNで構成されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記p型コンタクト層のp電極と接触する面と反対側には、前記p型窒化物半導体層の一部としてMgがドープされたp型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)が形成されていることを特徴とする請求項6記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記p型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)のホールキャリア濃度は、2×1017cm−3以上の範囲であることを特徴とする請求項7記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記p型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)は、温度1000℃以上で成長させることを特徴とする請求項7又は請求項8のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記井戸層のIn組成比率は10%以上であって、前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層成膜終了から前記p型窒化物半導体層の成膜終了までの間に、成長温度が950℃以上となる時間の合計が30分以内であることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
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