JPWO2005081025A1 - 光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路 - Google Patents

光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路 Download PDF

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Abstract

本発明は、（Ａ）ポリイソシアネート化合物（ａ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）及び水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂、並びに（Ｂ）溶媒を含有することを特徴とする光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム、並びに光導波路を提供するものである。

Description

本発明は、光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム、及び該組成物又はドライフィルムを用いて得られる光導波路に関する。
近年、光通信システム、コンピュータ等における情報処理の大容量化及び高速化の要求に答え得る光の伝送媒体として、光導波路が注目されている。
このような光導波路としては、石英系導波路が代表的であるが、特殊な製造装置が必要である、製造時間が長くかかるなどの問題があった。
上記石英系導波路に代えて、上記問題のない、有機高分子系光導波路が、開発されている。
特開２００３−１４９４７５号は、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基と少なくとも１個のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和基含有カルボン酸樹脂、希釈剤及び光重合開始剤を含有する光導波路形成用樹脂組成物を開示している。
しかしながら、この組成物には、上記エチレン性不飽和基含有カルボン酸樹脂の製造工程が煩雑であるという問題がある。即ち、この樹脂の製造には、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸、及び必要に応じて分子中に１個のカルボン酸と２個の水酸基を有する化合物を反応させた後、更に多塩基酸無水物を反応させるという複雑な工程を必要とする。また、得られる樹脂中への不飽和基及びカルボキシル基の導入が不十分な場合もある。
また、上記光導波路形成用樹脂組成物には、形成される塗膜の加工性、機械的性質等に劣るという欠点がある。そのため、この組成物は、ドライフィルムとして使用することが困難である。
本発明の目的は、加工性、機械的性質等に優れた塗膜を形成でき、光導波路形成用として極めて有用な光硬化性樹脂組成物及び光硬化性ドライフィルム、並びにこれらから得られる光導波路を提供することにある。
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意検討を行った。その結果、特定のカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂及び溶媒を含有する樹脂組成物により、上記課題を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる新知見に基づいて完成されたものである。
本発明は、以下の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路を提供するものである。
１．（Ａ）ポリイソシアネート化合物（ａ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）及び水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂、並びに
（Ｂ）溶媒を含有することを特徴とする光導波路形成用光硬化性樹脂組成物。
２．ポリイソシアネート化合物（ａ）が、芳香族系ジイソシアネートである上記項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
３．水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に１個の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−１）である上記項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
４．水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に１個の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−２）である上記項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
５．水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に２個以上の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−３）である上記項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
６．水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に２個以上の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−４）である上記項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
７．カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）、水酸基含有不飽和化合物（ｃ）及び（ｂ）以外のポリオール（ｄ）を反応させて得られる樹脂である上記項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
８．ポリオール（ｄ）が、芳香族系ポリオールである上記項７に記載の光硬化性樹脂組成物。
９．更に、光ラジカル重合開始剤を含有する上記項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
１０．上記項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物によって形成されることを特徴とする光導波路形成用光硬化性ドライフィルム。
１１．軟化温度が、０℃〜３００℃である上記項１０に記載の光硬化性ドライフィルム。
１２．下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素の少なくとも１つが上記項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物を用いて形成されていることを特徴とする光導波路。
１３．下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素の少なくとも１つが上記項１０に記載の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを用いて形成されていることを特徴とする光導波路。
光導波路形成用光硬化性樹脂組成物
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物は、ポリイソシアネート化合物（ａ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）、水酸基含有不飽和化合物（ｃ）、及び必要に応じてポリオール（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）、並びに溶媒（Ｂ）を含有する組成物である。
ポリイソシアネート化合物（ａ）
ポリイソシアネート化合物（ａ）は、樹脂（Ａ）中にカルボキシル基を導入するカルボキシル基含有ポリオール（ｂ）、及び樹脂（Ａ）中に光重合性不飽和基を導入する水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を結合させるために使用するものである。
ポリイソシアネート化合物としては、例えば、脂肪族系ジイソシアネート、芳香族系ジイソシアネート、脂環式系ジイソシアネート、その他のポリイソシアネートが挙げられる。
脂肪族系ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、１，４−テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、１，２−ブチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート等を挙げることができる。
脂環式系ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、メチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアネート、メチルシクロヘキサン−２，６−ジイソシアネート、１，３−ジ（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−ジ（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，２−シクロヘキサンジイソシアネートなどを挙げることができる。
芳香族系ジイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、１，４−ナフタレンジイソシアネート、４，４′−トルイジンジイソシアネ−ト、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４′−ビフェニレンジイソシアネート、３，３′−ジメチル−４，４′−ビフェニレンジイソシアネート、ビス（４−イソシアナトフェニル）スルホン、イソプロピリデンビス（４−フェニルイソシアネート）等を挙げることができる。
また、その他のポリイソシアネートとしては、例えば、トリフェニルメタン−４，４′，４″−トリイソシアネート、１，３，５−トリイソシアナトベンゼン、２，４，６−トリイソシアナトトルエン、４，４′−ジメチルジフェニルメタン−２，２′，５，５′−テトライソシアネートなどの３個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ポリアルキレングリコール、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオールなどのポリオールの水酸基に対してイソシアネート基が過剰量となる量のポリイソシアネートを反応させてなる付加物；ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）などのポリイソシアネートのビュレットタイプ付加物又はイソシアヌル環タイプ付加物などが挙げられる。
上記ポリイソシアネート化合物は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
上記の化合物のなかでも、特に芳香族系ジイソシアネートは、アルカリ加水分解し難いので、アルカリ性現像液に対して抵抗力の大きな光硬化層を形成することができ、又強靱な被膜からなる光導波路を形成できることから、好ましい。また、芳香族系ジイソシアネートは、特に屈折率の高いコア部を形成することができることからも好ましい。
カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）
カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）は、樹脂（Ａ）中にカルボキシル基を導入することにより、該樹脂を含む塗膜の未照射部分のアルカリ現像液による除去を可能にし、又該樹脂に水分散性を付与できるものである。
カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）としては、１分子中に１個以上のカルボキシル基と２個以上の水酸基を含有する化合物を使用することができる。具体的には、例えば、２，２−ジメチロールプロピオン酸、２，２−ジメチロール酢酸、２，２−ジメチロールペンタン酸、あるいは、トリオール化合物と酸無水物化合物の反応によって得られる半エステル化合物、ジメチルスルフォイソフタル酸ナトリウムとグリコール類をグリコール類過剰の条件下でエステル交換反応させることによって得られるスルフォネートジオール化合物等が挙げられる。
これらの化合物は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
水酸基含有不飽和化合物（ｃ）
水酸基含有不飽和化合物（ｃ）としては、光によりラジカル重合反応して架橋構造を形成する不飽和基を含有する化合物を使用する。該不飽和基としては、公知のものでよく、例えば、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
水酸基含有不飽和化合物（ｃ）としては、例えば、１分子中に１個の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−１）、１分子中に１個の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−２）、１分子中に２個以上の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−３）、１分子中に２個以上の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−４）等を挙げることができる。これらの化合物は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
１分子中に１個の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−１）としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
１分子中に１個の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−２）としては、例えば、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ジグリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
１分子中に２個以上の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−３）としては、例えば、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ジグリセリンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ソルビトールモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
１分子中に２個以上の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−４）としては、例えば、ジグリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールジ（メタ）アクリレート、ソルビトールトリ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、ジグリシジルエーテル化合物の（メタ）アクリル酸付加物等が挙げられる。ジグリシジルエーテル化合物の（メタ）アクリル酸付加物としては、例えば、ビスフェノールＡグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物等が挙げられる。
ポリオール（ｄ）：
ポリオール（ｄ）としては、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）以外のポリオール化合物を使用する。ポリオール（ｄ）は、１分子中に２個以上の水酸基を有する化合物であり、例えば、脂肪族系ポリオール、芳香族系ポリオール、脂環式系ポリオール、その他のポリオールが挙げられる。これらの化合物は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
脂肪族系ポリオールとしては、例えば、（ポリ）メチレングリコール、（ポリ）エチレングリコール、（ポリ）プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、３−メチル−１，２−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジオール、２，３−ジメチルトリメチレングリコール、３−メチル−４，３−ペンタンジオール、３−メチル−４，５−ペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，４−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、グリセロールなどを挙げることができる。
脂環式系ポリオールとしては、例えば、１，４−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＢ、水添ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＢのアルキレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加物等を挙げることができる。
芳香族系ポリオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールＢのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加物などが挙げられる。
上記アルキレンオキサイドとしては、例えば、メチレンオキサイド、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどが挙げられる。
その他のポリオールとしては、例えば、ポリカーボネートジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール、両末端ＯＨ型ビニルエーテルオリゴマー等を挙げることができる。
上記ポリオールの中でも、特に、芳香族系ポリオールを使用することにより屈折率の高いコア部を形成することができるのでこのものを使用することが好ましい。
本発明組成物で用いるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）は、一般のポリウレタン樹脂と同様の公知の方法により製造することができる。
即ち、先ず、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）及びポリイソシアネート化合物（ａ）をイソシアネート基が過剰になるように配合し、イソシアネート基と水酸基とを付加反応させて、カルボキシル基含有イソシアネート化合物を製造する。この反応におけるイソシアネート基／水酸基のモル比は、通常、約２．０〜１．１、好ましくは約２．０〜１．２とする。次いで、このカルボキシル基含有イソシアネート化合物に、水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を、通常、イソシアネート基／水酸基のモル比が約０．８〜１．０、好ましくは約０．９〜１．０になるように配合したものを付加反応させることにより、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）を得ることができる。水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を反応させる前に、カルボキシル基含有イソシアネート化合物のカルボキシル基を、予め、低級アルコールによりエステル化してブロックしておき、次いで反応後にこの低級アルコールを加熱により除去しカルボキシル基を再生することもできる。低級アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等を挙げることができる。
また、ポリオール（ｄ）を使用する場合には、先ず、ポリオール（ｄ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）及びポリイソシアネート化合物（ａ）を、イソシアネート基が過剰になるように配合し、イソシアネート基と水酸基とを付加反応させて、カルボキシル基含有イソシアネート化合物を製造する。この反応におけるイソシアネート基／水酸基のモル比は、通常、約２．０〜１．１、好ましくは約２．０〜１．２とする。次いで、このカルボキシル基含有イソシアネート化合物に、水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を、通常、イソシアネート基／水酸基のモル比が約０．８〜１．０、好ましくは約０．９〜１．０になるように配合したものを付加反応させることにより、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）を得ることができる。水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を反応させる前に、カルボキシル基含有イソシアネート化合物のカルボキシル基を、予め、低級アルコールによりエステル化してブロックしておき、次いで反応後にこの低級アルコールを加熱により除去しカルボキシル基を再生することもできる。低級アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等を挙げることができる。
また、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）、水酸基含有不飽和化合物（ｃ）、及び必要に応じてポリオール（ｄ）を混合した後に、ポリイソシアネート化合物（ａ）を反応させて、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）を得ることもできる。
イソシアネート基と水酸基との付加反応において、反応系の温度は通常５０〜１５０℃であるが、ラジカル重合性不飽和基の重合を防ぐため１００℃以下とするのが好ましい。また、この付加反応において、ウレタン化反応触媒を使用して、反応を促進することができる。ウレタン化反応触媒としては、オクチル酸スズ、ジブチルスズジラウレート等の有機錫化合物が好ましい。
また、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）の製造においては、必要に応じて、有機溶剤を利用できる。これら有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられる。
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）を含有しており、光照射することにより、該樹脂中の不飽和基が重合し架橋して硬化する組成物である。照射する光としては、例えば、電子線、紫外線、可視光線等の活性エネルギー線を使用することができる。また、紫外線又は可視光線を照射して架橋させる場合には、光ラジカル重合開始剤及び必要に応じて光増感剤を配合することができる。
光ラジカル重合開始剤としては、公知のものを使用することができる。例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルキサントン、チオキサントン、アントラキノンなどの芳香族カルボニル化合物；アセトフェノン、プロピオフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α，α’−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン、１−ヒドロキシ−１−シクロヘキシルアセトフェノン、ジアセチルアセトフェノン、アセトフェノンなどのアセトフェノン類；ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルジパーオキシイソフタレート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどの有機過酸化物；ジフェニルヨードブロマイド、ジフェニルヨードニウムクロライドなどのジフェニルハロニウム塩；四臭化炭素、クロロホルム、ヨードホルムなどの有機ハロゲン化物；３−フェニル−５−イソオキサゾロン、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンベンズアントロンなどの複素環式及び多環式化合物；２，２’−アゾ（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）などのアゾ化合物；鉄−アレン錯体；チタノセン化合物；ビスイミダゾール系化合物；Ｎ−アリールグリシジル系化合物；アクリジン系化合物；芳香族ケトンと芳香族アミンの組み合わせ；ペルオキシケタール等が挙げられる。鉄−アレン錯体としては、ヨーロッパ特許152377号公報に記載されているものを使用できる。チタノセン化合物としては、特開昭63-221110号公報に記載されているものを使用できる。ペルオキシケタールとしては、特開平6-321895号公報に記載されているものを使用できる。
これらの光ラジカル重合開始剤は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
上記光ラジカル重合開始剤の中でも、ジ−ｔ−ブチルジパーオキシイソフタレート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、鉄−アレン錯体及びチタノセン化合物は、架橋又は重合に対する活性が高い点から、好ましい。
また、光ラジカル重合開始剤としては、市販品を使用できる。市販品としては、例えば、「イルガキュア６５１」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア１８４」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア１８５０」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア９０７」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア３６９」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「ルシリンＴＰＯ」（ＢＡＳＦ社製、商品名、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド）、「カヤキュアＤＥＴＸＳ」（日本化薬（株）製、商品名）、「ＣＧＩ−７８４」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、チタン錯体化合物）などが挙げられる。
本発明の光硬化性樹脂組成物に光ラジカル重合開始剤を配合する場合の配合割合は、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．５〜１０重量部程度の範囲とするのが好ましい。
光増感色素としては、例えば、チオキサンテン系、キサンテン系、ケトン系、チオピリリウム塩系、ベーススチリル系、メロシアニン系、３−置換クマリン系、３，４−置換クマリン系、シアニン系、アクリジン系、チアジン系、フェノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズアントラセン系、ペリレン系、メロシアニン系、ケトクマリン系、フマリン系、ボレート系等の色素が挙げられる。これらの色素は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。ボレート系光増感色素としては、例えば、特開平5-241338号公報、特開平7-5685号公報、特開平7-225474号公報等に記載されているものが挙げられる。
本発明の光硬化性樹脂組成物においては、必要に応じて、ポリエポキシドを配合することができる。
該ポリエポキシドとしては、ビスフェノール類とエピクロルヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリン等のハロエポキシドとの反応により得られたビスフェノール型エポキシ樹脂；ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂；リン化合物を反応させたリン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂；ビスフェノール型エポキシ樹脂を水添して得られる脂環式エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂にハロエポキシドを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸類とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミン類とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ポリオレフィン中のオレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂；ビフェノール類とエピクロロヒドリンを反応させて得られるビフェニル型エポキシ樹脂などがあげられる。
上記ポリエポキシドの中でも、光導波路に必要な耐熱性の改良効果が大きいビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂又はこれらの変性樹脂などを配合することが好ましい。
本発明の光硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、エチレン性不飽和化合物；密着促進剤類；ハイドロキノン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等の重合禁止剤類；飽和樹脂；不飽和樹脂；ビニル重合体、不飽和基含有ビニル重合体等の有機樹脂微粒子；着色顔料、体質顔料等の各種顔料類；酸化コバルト等の金属酸化物類；フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、トリクレジルホスフェート、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の可塑剤；ハジキ防止剤；流動性調整剤等を含有することができる。
エチレン性不飽和化合物としては、例えば、ラジカル重合性エチレン基１個以上、好ましくは１〜４個有する化合物であって、露光した際に付加重合することにより露光部の不溶化をもたらす、重合性モノマー及びそのオリゴマーが挙げられる。かかる化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ（４〜１６）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストリールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジイタコネート、エチレングリコールジマレエート、ハイドロキノンジ（メタ）アクリレート、レゾルシノールジ（メタ）アクリレート、ピロガロール（メタ）アクリレート、オリゴウレタンアクリレート、オリゴエポキシアクリレート、ジビニルベンゼンなどを挙げることができる。これらのエチレン性不飽和化合物は、１種単独で、又は２種以上組合わせて用いることができる。
エチレン性不飽和化合物の使用量は、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、２００重量部以下程度が好ましく、３〜５０重量部程度がより好ましい。
飽和樹脂は、光硬化性樹脂組成物の被膜の溶解性を抑制するために使用できる。例えば、組成物被膜のアルカリ現像液等に対する溶解性を抑制するために使用できる。この飽和樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、天然樹脂、合成ゴム、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂等が包含される。これらの樹脂は１種単独で、又は２種以上組合せて用いることができる。
不飽和樹脂としては、上記飽和樹脂において、１分子中に平均約１〜１０個、特に約１〜４個の不飽和基を含有するものが好ましい。
飽和樹脂及び／又は不飽和樹脂の使用量は、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）１００重量部当たり、通常、２００重量部以下程度が好ましく、３〜５０重量部程度がより好ましい。
本発明の光硬化性樹脂組成物においては、更に必要に応じて、例えば、充填材、着色剤、レベリング剤、耐熱安定剤、変色防止剤、酸化防止剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、消泡剤、カップリング剤等を配合してもよい。
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）及び溶媒（Ｂ）を、必須成分とする有機溶剤型液状樹脂組成物又は水性液状樹脂組成物である。
上記溶媒（Ｂ）としては、有機溶剤及び／又は水を使用することができる。溶媒（Ｂ）は、樹脂（Ａ）の製造時に使用したものをそのまま使用できる。また、必要に応じて、溶媒を更に配合してもよい。有機溶剤としては、例えば、ケトン類、エステル類、エーテル類、セロソルブ類、芳香族炭化水素類、アルコール類、ハロゲン化炭化水素類などを使用することができる。
溶媒（Ｂ）の使用量は、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）１００重量部当たり、通常、３０〜２，０００重量部程度の範囲内が好ましい。
上記有機溶剤型液状樹脂組成物は、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）及び任意成分を、有機溶剤に溶解又は分散することにより、調製することができる。有機溶剤としては、溶媒（Ｂ）に使用するものと同じものを使用できる。
上記水性液状樹脂組成物としては、カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）及び任意成分を、水又は水と有機溶剤の混合物に、溶解又は分散することにより、調製することができる。カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）の水溶化又は水分散化は、該樹脂（Ａ）中のカルボキシル基を、アルカリ中和剤で中和することによって行われる。
上記アルカリ中和剤としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルアミノエタノール、シクロヘキシルアミン、アンモニアなどが使用できる。中和はカルボキシル基１当量当たり、一般に、０．２〜１．０当量、特に０．３〜０．８当量が好ましい。
本発明光硬化性樹脂組成物である有機溶剤型液状樹脂組成物又は水性液状樹脂組成物は、光導波路を形成する基材上に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより光導波路用被膜を得ることができる。
上記基材としては、例えば、シリコン基板、石英基板、ポリイミド基板、ＰＥＴ基板、液晶ポリマー基板、銅箔、銅張り積層板、回路形成済み基板等を挙げることができる。
本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムは、上記本発明光硬化性樹脂組成物によって、形成されたものである。このドライフィルムは、環境保全、安全性、作業性等の点から、好ましい。
本発明の光硬化性ドライフィルムは、例えば、ベースフィルム上に、本発明組成物である上記有機溶剤型液状樹脂組成物又は水性樹脂組成物を、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、作成できる。ドライフィルム層の乾燥膜厚は、約１μｍ〜２ｍｍであるのが好ましく、約１μｍ〜１ｍｍであるのがより好ましい。また、ドライフィルム層上に、必要に応じてカバーコート層を設けることができる。該カバーコート層は、ドライフィルム層上に塗装して形成してもよいし、ドライフィルム上に貼り付けてもよい。
本明細書において、ドライフィルムを調製するためのベースフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、アラミド、カプトン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムを使用できる。特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用することが、コストおよびドライフィルムとしての良好な特性を得る上で最適である。ベースフィルムの膜厚は、通常、１μｍ〜１０ｍｍ程度が好ましく、１０μｍ〜１ｍｍ程度がより好ましい。
得られたドライフィルムは、基材上に、貼り付けて、光導波路を形成するクラッド層、コア層等とすることができる。２層以上重ねて貼り付けることもできる。貼り付ける際には、ベースフィルムを剥離してもよいし剥離しなくてもよい。また、貼り付けたコア層を、コア部パターンが形成されるように、紫外光、可視光等で露光し、硬化させ、ベースフィルム層がある場合にはこれを剥離後、現像処理することによりコア部パターンを形成することができる。
本発明の光導波路形成用硬化性樹脂組成物によって形成されるドライフィルムの軟化温度は、０℃〜３００℃程度であるのが好ましく、１０℃〜２５０℃程度であるのがより好ましい。ドライフィルムの軟化温度が上記範囲を下回ると、ドライフィルムを基材に貼付ける際の加熱により、ドライフィルムが軟化し、ベトツキを生じるため、貼付作業が著しく困難となったり、貼付後に泡を生じたりする。一方、上記範囲を超えるとドライフィルムの貼付自体が困難となる。
本明細書において、軟化温度は、熱機械分析装置を用いて、厚さ１ｍｍの樹脂製シートの熱変形挙動により測定した値である。即ち、該シート上に石英製針をのせ、荷重４９ｇをかけ、５℃／分で昇温していき、針が０．６３５ｍｍ侵入した温度を軟化温度とした。熱機械分析装置としては、例えば、デュポン社より、市販されている装置を使用できる。
光硬化に使用される光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、中圧水銀灯、低圧水銀灯、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯、タングステン灯等が挙げられる。また、紫外線領域又は可視光領域に発振線を持つ各種レーザーも使用することができる。レーザーとしては、例えば、アルゴンレーザー（発振線３５５ｎｍ）、ＹＡＧ−ＴＨＧレーザー（発振線３５５ｎｍ）、半導体（ＩｎＧａＮ）レーザー（発振線４０５ｎｍ）、アルゴンレーザー（発振線４８８ｎｍ）、ＹＡＧ−ＳＨＧレーザー（発振線５３２ｎｍ）等が好ましい。
光導波路
本発明の光導波路は、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素の少なくとも１つが本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成されてなるものである。
本発明の光導波路においては、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）の全てを、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物で形成することも、又全てを本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィルムで形成することもできる。また、本発明の樹脂組成物とドライフィルムを組合せて、更に、必要に応じて公知の光導波路形成用組成物及びドライフィルムを一部組合せて、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）を形成することも可能である。特に、コア部（II）を、本発明の光導波路形成用硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用硬化性ドライフィルムを用いて形成することが好ましい。
本発明の光導波路において、下部クラッド層（Ｉ）及び上部クラッド層（III）のより屈折率の高い層とコア部（II）との比屈折率差が０．１％以上であることが好ましい。
ここで、本明細書において、比屈折率差は、下記式（１）により、定義される。
比屈折率差（％）＝[（ｎ１−ｎ２）／ｎ２]×１００ （１）
式中、ｎ１はコア部（II）の屈折率であり、ｎ２は下部クラッド層（Ｉ）及び上部クラッド層（III）のより屈折率の高い層の屈折率である。これらの屈折率は、アッベ屈折率計を用いて、波長８５０ｎｍの光で測定した値である。
上記比屈折率差とするためには、コア部（II）の屈折率は、下部クラッド層及び上部クラッド層のいずれの屈折率よりも大きいことが必要である。
本発明の光導波路においては、通常、波長４００〜１，７００ｎｍの光に対して、コア部（II）の屈折率を１．４２０〜１．６５０の範囲内の値とするとともに、下部クラッド層（Ｉ）および上部クラッド層（III）の屈折率をそれぞれ１．４００〜１．６４８の範囲内の値とすることが好ましい。屈折率の調整は、使用する樹脂の種類、添加剤及びこれらの配合量等を適宜選択することにより調整できる。
本発明の光導波路において、下部クラッド層（Ｉ）、上部クラッド層（III）、およびコア部（II）の厚さは、それぞれ特に制限されるものではない。通常、下部クラッド層（Ｉ）の厚さを１〜２００μｍ程度、コア部（II）の厚さを１〜２００μｍ程度、上部クラッド層（III）の厚さを１〜２００μｍ程度の範囲内とすることが好ましい。また、コア部（II）は、通常、その断面形状が矩形であり、その幅は特に限定されるものではない。通常、コア部（II）の幅は、１〜２００μｍ程度の範囲内とすることが好ましい。
光導波路の製造方法
本発明の光導波路は、基材上に、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）を、この順で形成することによって、製造することができる。
本発明の光導波路の製造は、それ自体公知の工程に従って行うことができる。この製造工程において、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）の構成要素の少なくとも１つを、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成することにより、本発明の光導波路を、製造することができる。以下、光導波路の製造方法を説明する。
下部クラッド層（Ｉ）
下部クラッド層（Ｉ）は、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成することができる。また、下部クラッド層（Ｉ）は、例えば、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂等の樹脂を含む公知の組成物又はドライフィルムによって形成することができる。
上記公知の樹脂組成物及びドライフィルムについて、説明する。
熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シロキサン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、オキセタン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリフェニルサルファイド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、フェノールノボラック系樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミド１１、ポリオレフィン・マレイミド共重合体、アラミド系樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン系樹脂、シアナート系樹脂などが挙げられる。液晶ポリマーとしては、例えば、ポリアセタールコポリマー等を使用できる。
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、常温硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。
熱硬化性樹脂として、例えば、熱反応性官能基を有する基体樹脂と、該官能基と反応する官能基を有する硬化剤との併用することができる。また、Ｎ−メチロール基、Ｎ−アルコキシメチロール基などを有する自己架橋性樹脂等を使用することができる。
熱反応性官能基とこれと反応する官能基の組合せとしては、例えば、カルボキシル基とエポキシ基（オキシラン基）、カルボン酸無水物とエポキシ基（オキシラン基）、アミノ基とエポキシ基（オキシラン基）、カルボキシル基と水酸基、カルボン酸無水物と水酸基、ブロック化イソシアネート基と水酸基、イソシアネート基とアミノ基などが挙げられる。
常温硬化性樹脂としては、例えば、酸化硬化性不飽和樹脂、イソシアネート硬化性樹脂などが挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂として、分子中に２個以上の開環重合可能な官能基含有化合物を必須成分とし、必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を併用するもの；重合性不飽和化合物、不飽和樹脂等に必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を併用するもの等を使用することが好ましい。また、活性エネルギー線硬化性樹脂として、後記するネガ型感活性エネルギー線性樹脂組成物で用いるものと同じものが使用できる。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化する場合には、被膜に全面照射させる。
上記の熱可塑性樹脂又は硬化性樹脂を、必要に応じて硬化剤等と共に、有機溶剤、水などの溶媒に、溶解又は分散して、熱可塑性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物を調製する。また、溶媒として、液状重合性モノマー等を用いることもできる。
次に、本発明の光硬化性樹脂組成物又は公知の熱可塑性樹脂組成物もしくは硬化性樹脂組成物を、光導波路用基材上に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、下部クラッド層（Ｉ）を形成することができる。また、必要に応じて、活性エネルギー線照射、加熱等により、塗膜の硬化又は乾燥を行うことができる。
また、公知の熱可塑性樹脂組成物又は硬化性樹脂組成物を、ベースフィルム上に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させることができる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィルムを、該基材に加熱及び／又は圧着により貼付けて下部クラッド層（Ｉ）を形成することができる。また、ベースフィルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、該基材に加熱及び／又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離して、該基材表面に下部クラッド層（Ｉ）を形成することもできる。ドライフィルムとして、本発明の光硬化性ドライフィルムを用いることにより、同様に、下部クラッド層（Ｉ）を形成することができる。
ドライフィルム層は、光導波路用基材表面に貼付けられた後、必要に応じて、活性エネルギー線照射、加熱等により、塗膜の硬化又は乾燥を行って、下部クラッド層（Ｉ）を形成することができる。
下部クラッド層（Ｉ）を形成する方法として、特にドライフィルムを使用して形成することが、環境保全、安全性、作業性などの点から好ましい。
コア部（II）
コア部（II）は、下部クラッド層（Ｉ）の表面の一部に形成される。
コア部（II）は、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを用いて形成することができる。また、コア部（II）は、公知の樹脂組成物又はドライフィルムを用いて形成することができる。
公知の樹脂組成物及びドライフィルムについて、説明する。
公知の樹脂組成物としては、熱可塑性樹脂組成物；熱硬化性樹脂組成物、ネガ型感活性エネルギー線性樹脂組成物、ポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物等を挙げることができる。これらの内、ネガ型感活性エネルギー線性樹脂組成物、ポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物を使用することが好ましい。熱可塑性樹脂組成物としては、前記クラッド層を形成するものと同様のものが挙げられる。
これらの内、ネガ型感活性エネルギー線性樹脂組成物又はポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物を、そのまま又はドライフィルムとして、使用することが好ましい。
ネガ型感活性エネルギー線性樹脂組成物は、該組成物から形成される被膜が、紫外線、可視光線、熱線等のエネルギー線が照射されて硬化することにより、現像液に不溶性となり、それによりコア部を形成することができるものであり、公知のものを特に制限なしに使用することができる。具体的には、例えば、分子中に２個以上の開環重合可能な官能基含有化合物を必須成分とし、必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を含有する水性又は有機溶剤型組成物；重合性不飽和化合物、不飽和樹脂等及び必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を含有する水性又は有機溶剤型組成物を使用することが特に好ましい。
ポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物としては、該組成物から形成される被膜が、紫外線、可視光線、熱線等のエネルギー線が照射された被膜箇所が分解して、現像液に対する溶解性が変化することにより、コア部を形成できる水性又は有機溶剤型組成物であれば、公知のものを特に制限なしに使用することができる。
ポジ型感エネルギー線性樹脂組成物として、例えば、イオン形成基を有するアクリル樹脂等の基体樹脂にキノンジアジドスルホン酸類をスルホン酸エステル結合を介して結合させた樹脂を主成分とする組成物が挙げられる。かかる組成物は、特開昭６１−２０６２９３号公報、特開平７−１３３４４９号公報等に記載されている。この組成物は、照射光によりキノンジアジド基が光分解し、ケテンを経由してインデンカルボン酸を形成する反応を利用したナフトキノンジアジド感光系組成物である。
また、ポジ型感エネルギー線性樹脂組成物として、例えば、加熱によりアルカリ性現像液及び酸性現像液に対して不溶性の架橋被膜を形成した後、光照射により酸基を発生する光酸発生剤により、架橋構造が切断されて照射部がアルカリ性現像液又は酸性現像液に対して可溶性となるメカニズムを利用したポジ型感光性組成物が挙げられる。かかる組成物としては、特開平６−２９５０６４号公報、特開平６−３０８７３３号公報、特開平６−３１３１３４号公報、特開平６−３１３１３５号公報、特開平６−３１３１３６号公報、特開平７−１４６５５２号公報等に記載されている。
光酸発生剤は、露光により酸を発生する化合物であり、この発生した酸を触媒として、樹脂を分解させるものであり、公知のものを使用することができる。
ポジ型感熱性樹脂組成物としては、公知のもの、例えば、感熱用樹脂、エーテル結合含有オレフィン性不飽和化合物及び熱酸発生剤を含有してなる組成物が使用できる。かかる組成物としては、例えば、特開平１２−１８７３２６号公報に記載のものが挙げられる。
次に、本発明の樹脂組成物又は上記公知の樹脂組成物を使用してコア部（II）を形成する。先ず、コア部を形成する樹脂組成物を、下部クラッド層（Ｉ）表面に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、組成物被膜を形成する。次に、コア部パターンを形成するように、被膜上に活性エネルギー線照射を行い、次いで、本発明樹脂組成物又はネガ型感活性エネルギー線性樹脂組成物を使用した場合には、非照射部分を、一方、ポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物を使用した場合には、照射部分を、現像により除去することによりコア部（II）を形成することができる。
また、公知の樹脂組成物をドライフィルムにして、使用することが、環境保全、安全性、作業性などの点から好ましい。この場合は、該組成物を、ベースフィルム上に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィルムを、下部クラッド層（Ｉ）上に、加熱及び／又は圧着により貼付けて、組成物被膜を形成できる。また、ベースフィルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、下部クラッド層（Ｉ）上に加熱及び／又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離して、該クラッド層（Ｉ）上に、組成物被膜を形成することもできる。ドライフィルムとして、本発明の光硬化性ドライフィルムを用いることにより、同様に、本発明の樹脂組成物被膜を形成することができる。
次いで、組成物被膜の表面からコア部パターンが形成されるように活性エネルギー線照射を行い、本発明光硬化性樹脂組成物又はネガ型活性エネルギー線樹脂組成物を使用した場合には、非照射部分を、一方、ポジ型活性エネルギー線樹脂組成物を使用した場合には、照射部分を、現像により除去することによりコア部（II）を形成することができる。
コア部（II）の形成に、熱硬化性樹脂組成物を使用する場合には、該組成物を下部クラッド層（Ｉ）表面に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、組成物被膜を形成する。この際、例えば、熱硬化性樹脂組成物塗装後に、金型を用いて成形加工することにより、コア部パターンが形成されたコア部（II）を形成することができる。
上部クラッド層（III）
上部クラッド層（III）は、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成することができる。また、上部クラッド層（III）は、例えば、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂等の樹脂を含む公知の組成物又はドライフィルムによって形成することができる。
上記公知の樹脂組成物及びドライフィルムとしては、下部クラッド層（Ｉ）に記載したものと同じものが挙げられる。
上部クラッド層（III）は、下部クラッド層（Ｉ）の形成方法と同様の方法で形成できる。
即ち、本発明の光硬化性樹脂組成物又は公知の熱可塑性樹脂組成物もしくは硬化性樹脂組成物を、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、上部クラッド層（III）を形成することができる。また、必要に応じて、活性エネルギー線照射、加熱等により、塗膜の硬化又は乾燥を行うことができる。
また、公知の熱可塑性樹脂組成物又は硬化性樹脂組成物を、ベースフィルム上に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、ナイフエッジコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、乾燥することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィルムを、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に加熱及び／又は圧着により貼付けて上部クラッド層（III）を形成する。また、ベースフィルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に加熱及び／又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離して、上部クラッド層（III）を形成することもできる。ドライフィルムとして、本発明の光硬化性ドライフィルムを用いることにより、同様に、上部クラッド層（III）を形成することができる。
上部クラッド層（III）形成する場合に、ドライフィルムを使用することにより、環境保全、安全性、作業性などが向上する。
上部クラッド層（III）は、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に貼付けられる前のドライフィルムとして、熱硬化性樹脂組成物を使用したものでは、軟化温度が０℃〜３００℃程度であるのが好ましく、１０℃〜２５０℃程度であるのがより好ましい。また、活性エネルギー線硬化性樹脂を使用したものでは、軟化温度が０℃〜３００℃程度であるのが好ましく、１０℃〜２５０℃程度であるのがより好ましい。
ドライフィルムの軟化温度が上記範囲を下回ると、ドライフィルムを基材に貼付ける際の加熱により、ドライフィルムが軟化し、ベトツキを生じるため、貼付作業が著しく困難となったり、貼付後に泡を生じたりする。一方、上記範囲を超えるとドライフィルムの貼付自体が困難となる。
また、上部クラッド層（III）を形成するドライフィルムの軟化温度は、コア部（II）の軟化温度よりも低いこと、好ましくは１０℃以上低いことが好ましい。コア部（II）の軟化温度は、コア部を形成する樹脂組成物により定まる。
また、上部クラッド層（III）は、活性エネルギー線照射、加熱等により層を構成する樹脂組成物を硬化させておくことが、耐久性、耐熱性、加工性、光伝送特性の点から好ましい。
上部クラッド層（III）を、ドライフィルムを用いて形成する場合、コア部（II）及び下部クラッド層（Ｉ）の表面と、ベースフィルム上のドライフィルムとが面接するように重ね、該ドライフィルムの軟化温度よりも１０℃以上高い温度で、常圧熱ロール圧着法、真空熱ロール圧着法、真空熱プレス圧着法等の圧着手法により、適当な熱と圧力をベースフィルム表面に加え、そして必要に応じてベースフィルムをドライフィルムから剥離して、ドライフィルムをコア部（II）及び下部クラッド層（Ｉ）上に転写することにより、コア部（II）及び下部クラッド層（Ｉ）の表面に上部クラッド層を形成することが、好ましい。
光導波路の製造において、活性エネルギー線としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等を用いることができる。照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。照射量は、特に制限されるものでは無い。通常、波長２００〜４４０ｎｍ、照度１〜５００ｍＷ／ｃｍ２の放射線を、照射量が１０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射して、露光することが好ましい。
本発明の光導波路及びその製造方法において、硬化性樹脂組成物又はそのドライフィルムとして、活性エネルギー線硬化性且つ熱硬化性の組成物も使用できる。かかる組成物は、例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物と熱硬化性樹脂組成物を混合することにより得られる。活性エネルギー線硬化性且つ熱硬化性樹脂組成物を使用する場合には、例えば、下部クラッド層（Ｉ）を光硬化させた後、更に加熱硬化させることにより、更に強固な下部クラッド層を形成できる。また、コア部（II）及び上部クラッド層（III）も同様にして、更に強固な硬化コア部や上部クラッド層を形成することができる。
また、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）の形成において、加熱硬化をそれぞれの形成ごとに行ってもよいし、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）形成後と上部クラッド層（III）形成後とに加熱硬化を行ってもよい。また、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）の形成後に、同時に加熱硬化を行ってもよい。
本発明によれば、下記のような格別顕著な効果が得られる。
(1)本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物が含有するカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）は、ポリイソシアネート化合物（ａ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）、水酸基含有不飽和化合物（ｃ）、及び必要に応じてポリオール（ｄ）を反応させることにより、簡便な工程により製造できる。また、イソシアネート基と水酸基との反応性が高いので、不飽和基及びカルボキシル基を、確実に樹脂中に導入できる。
(2)本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物は、形成される塗膜の加工性、機械的性質等が優れているので、ドライフィルムとして使用するのに最適である。
(3)カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）の製造において、芳香族系ポリイソシアネート化合物を用いることにより、本発明組成物の屈折率を高くすることができる。従って、本発明の光硬化性樹脂組成物又は光硬化性ドライフィルムは、屈折率の高いコア部を形成することができるという利点を有している。
(4) 本発明の光導波路は、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）の少なくとも１つを本発明の光硬化性樹脂組成物又は光硬化性ドライフィルムで形成していることにより、耐久性、耐熱性、加工性、光伝送特性等に優れる。
(5)従って、本発明の光導波路は、光集積回路、光変調器、光スイッチ、光コネクター、光分岐結合、薄膜デバイス等の光デバイスと光ファイバーとの結合などに使用される光導波路として好ましく使用できる。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
実施例７〜９及び比較例５で得た各光導波路について、比屈折率差、伝送損失、コア部の隙間、コア部形状の精度、コア部の被覆性及び作業性の評価は、下記方法により、行ったものである。
比屈折率差：下部クラッド層及び上部クラッド層のより屈折率の高い層及びコア部を形成した樹脂組成物又はドライフィルムから得たフィルムサンプルの屈折率を、アタゴ社製多波長アッベ屈折率計「ＤＲ−Ｍ４」に、波長８５０ｎｍの干渉フィルターをセットして、２３℃にて、測定した。この各屈折率値を用いて、前記式（１）により、比屈折率差（％）を算出した。
伝送損失：光導波路に波長８５０ｎｍの光を一端から入射させ、そして、他端から出射する光量を測定することにより、単位長さ当たりの伝送損失をカットバック法により求めた。Ａは損失が０．４ｄＢ／ｃｍ以下で伝送特性が良好なものを、Ｂは損失が０．４ｄＢ／ｃｍを超え伝送特性が劣るものを示す。
コア部の隙間：Ａはコア部である凸部と上部クラッド層との間に隙間がないものを、Ｂは隙間が発生したもの及び有機溶剤型組成物を用いた場合においてはワキ、泡を発生したものを示す。
コア部形状の精度：Ａはコア部が上部クラッド層により変形していないものを、Ｂはコア部が上部クラッド層により変形したものを示す。
コア部の被覆性：Ａは上部クラッド層がコア部の凸部に十分な膜厚で被覆しているものを、Ｂは上部クラッド層がコア部の凸部に被覆された膜厚がやや薄いものを、Ｃは上部クラッド層がコア部の凸部に被覆された膜厚が薄いものを示す。
作業性：Ａは全体を通して光導波路の形成が簡単で容易なものを、Ｂは全体を通して光導波路の形成がやや複雑なものを、Ｃは全体を通して光導波路の形成が複雑で容易でないものを示す。
実施例１ 光硬化性樹脂組成物（１）の製造
ジメチロールブタン酸１モルとトリレンジイソシアネート２モルとの反応物にトリメチロールプロパンジアクリレート２モルを付加させてなるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂１００ｇ、 重合開始剤（アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名「イルガキュア９０７」、チバスペシャルティケミカルズ社製）３ｇ及び酢酸エチル４００ｇを混合して、本発明の光硬化性樹脂組成物（１）を得た。
実施例２ 光硬化性樹脂組成物（２）の製造
ジメチロールブタン酸１モルとヘキサメチレンジイソシアネート２モルとの反応物にトリメチロールプロパンジアクリレート２モルを付加させてなるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂１００ｇ、重合開始剤（アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名「イルガキュア９０７」、チバスペシャルティケミカルズ社製）３ｇ、酢酸エチル４００ｇを混合して、本発明の光硬化性樹脂組成物（２）を得た。
比較例１ 光硬化性樹脂組成物（３）の製造
メチルメタクリレート４０ｇ、スチレン２０ｇ、ブチルアクリレート２０ｇ及びアクリル酸２０ｇを１１０℃でラジカル重合反応させてアクリル樹脂溶液を得た。次に、この溶液に、グリシジルメタクリレート２４ｇ、ハイドロキノン０．１２ｇ及びテトラエチルアンモニウムブロマイド０．６ｇを加えて、空気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応させてメタクリロイル基含有アクリル樹脂を得た。次に、この樹脂（固形分）１００ｇ、重合開始剤（アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名「イルガキュア９０７」、チバスペシャルティケミカルズ社製）３ｇ、酢酸エチル４００ｇを混合して、比較用の光硬化性樹脂組成物（３）を得た。
比較例２ 光硬化性樹脂組成物（４）の製造
メチルメタクリレート４０ｇ、ブチルアクリレート４０ｇ及びアクリル酸２０ｇを１１０℃でラジカル反応させてアクリル樹脂溶液を得た。次に、この溶液にグリシジルメタクリレート２４ｇ、ハイドロキノン０．１２ｇ及びテトラエチルアンモニウムブロマイド０．６ｇを加えて、空気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応させてメタクリロイル基含有アクリル樹脂を得た。次に、この樹脂（固形分）１００ｇ、重合開始剤（アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名「イルガキュア９０７」、チバスペシャルティケミカルズ社製）３ｇ、酢酸エチル４００ｇを混合して、比較用の光硬化性樹脂組成物（４）を得た。
実施例３ 光硬化性ドライフィルム(i)の作成
光硬化性樹脂組成物（１）を、ポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、本発明の光硬化性ドライフィルム(i)を作成した。
実施例４ 光硬化性ドライフィルム(ii)の作成
光硬化性樹脂組成物（２）を、ポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、本発明の光硬化性ドライフィルム(ii)を作成した。
比較例３ 光硬化性ドライフィルム(iii)の作成
光硬化性樹脂組成物（３）を、ポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、比較用の光硬化性ドライフィルム(iii)を作成した。
比較例４ 光硬化性ドライフィルム(iv)の作成
光硬化性樹脂組成物（４）を、ポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、比較用の光硬化性ドライフィルム(iv)を作成した。
実施例５ 光硬化性樹脂組成物（５）及びドライフィルム(v)の作成
ジメチロールブタン酸１モルとトリレンジイソシアネート３モルとジプロピレングリコール１モルの反応物にトリメチロールプロパンジアクリレート２モルを付加させてなるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂１００ｇ、重合開始剤（アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名「イルガキュア９０７」、チバスペシャルティケミカルズ社製）３ｇ、酢酸エチル４００ｇを混合して、本発明の光硬化性樹脂組成物（５）を得た。
次いで、これをポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、本発明の光硬化性ドライフィルム(v)を作成した。
実施例６ 光硬化性樹脂組成物（６）及びドライフィルム(vi)の作成
ジメチロールブタン酸１モルとヘキサメチレンジイソシアネート３モルとジプロピレングリコール１モルの反応物にトリメチロールプロパンジアクリレート２モルを付加させてなるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂１００ｇ、重合開始剤（アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、商品名「イルガキュア９０７」、チバスペシャルティケミカルズ社製）３ｇ、酢酸エチル４００ｇを混合して、本発明の光硬化性樹脂組成物（６）を得た。
次いで、これをポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、本発明の光硬化性ドライフィルム(vi)を作成した。
実施例７ 光導波路の形成
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性樹脂組成物（２）を、シリコン基板の表面上にスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を得た。
(2)コア部の形成
次に、光硬化性樹脂組成物（１）を、下部クラッド層の上にスピンコート法により塗布し、８０℃で３０分間乾燥させた。次いで、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、塗膜を部分硬化させた。次に、紫外線照射した塗膜を有する基板を１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（ＴＭＡＨ）からなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。
(3)上部クラッド層の形成
上記の下部クラッド層及びコア部の表面に、光硬化性樹脂組成物（２）をスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を得た。
かくして得られた光導波路の比屈折率差、伝送損失、コア部の隙間、コア部形状の精度、コア部の被覆性及び作業性を、評価した。その結果、比屈折率差０．１％以上、伝送損失Ａ、コア部の隙間Ａ、コア部形状の精度Ａ、コア部の被覆性Ａ、作業性Ａであった。
実施例８ 光導波路の形成
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性ドライフィルム(ii)を、シリコン基板の表面上に常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、ベースフィルムを剥離し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を得た。
(2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム(i)を、下部クラッド層の上に常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、ベースフィルムを剥離した。次いで、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、塗膜を部分硬化させた。次に、紫外線照射した塗膜を有する基板を１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（ＴＭＡＨ）からなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。
(3)上部クラッド層の形成
上記の下部クラッド層及びコア部の表面に、光硬化性ドライフィルム(ii)を常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、ベースフィルムを剥離し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を得た。
かくして得られた光導波路の比屈折率差、伝送損失、コア部の隙間、コア部形状の精度、コア部の被覆性及び作業性を、評価した。その結果、比屈折率差０．１％以上、伝送損失Ａ、コア部の隙間Ａ、コア部形状の精度Ａ、コア部の被覆性Ａ、作業性Ａであった。
実施例９ 光導波路の形成
実施例８において、光硬化性ドライフィルム(i)に代えて光硬化性ドライフィルム(v)を用いてコア部を形成し、且つ光硬化性ドライフィルム(ii)に代えて光硬化性ドライフィルム(vi)を用いて下部クラッド層及び上部クラッド層を形成した以外は実施例８と同様にして、光導波路を作成した。
かくして得られた光導波路の比屈折率差、伝送損失、コア部の隙間、コア部形状の精度、コア部の被覆性及び作業性を、評価した。その結果、比屈折率差０．１％以上、伝送損失Ａ、コア部の隙間Ａ、コア部形状の精度Ａ、コア部の被覆性Ａ、作業性Ａであった。
比較例５ 光導波路の形成
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性樹脂組成物（４）を、シリコン基板の表面上にスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を得た。
(2)コア部の形成
次に、光硬化性樹脂組成物（３）を、下部クラッド層の上にスピンコート法により塗布し、８０℃で３０分間乾燥させた。次いで、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、塗膜を部分硬化させた。次に、紫外線照射した塗膜を有する基板を１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（ＴＭＡＨ）からなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。
(3)上部クラッド層の形成
上記の下部クラッド層及びコア部の表面に、光硬化性樹脂組成物（４）をスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を得た。
かくして得られた光導波路の比屈折率差、伝送損失、コア部の隙間、コア部形状の精度、コア部の被覆性及び作業性を、評価した。その結果、比屈折率差０．１％以上、伝送損失Ａ、コア部の隙間Ａ、コア部形状の精度Ｂ、コア部の被覆性Ｃ、作業性Ｂであった。

Claims (13)

  1. （Ａ）ポリイソシアネート化合物（ａ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）及び水酸基含有不飽和化合物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂、並びに
    （Ｂ）溶媒を含有することを特徴とする光導波路形成用光硬化性樹脂組成物。
  2. ポリイソシアネート化合物（ａ）が、芳香族系ジイソシアネートである請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
  3. 水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に１個の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−１）である請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
  4. 水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に１個の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−２）である請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
  5. 水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に２個以上の水酸基と１個の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−３）である請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
  6. 水酸基含有不飽和化合物（ｃ）が、１分子中に２個以上の水酸基と２個以上の不飽和基を有する不飽和化合物（ｃ−４）である請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
  7. カルボキシル基含有不飽和ポリウレタン樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ）、カルボキシル基含有ポリオール（ｂ）、水酸基含有不飽和化合物（ｃ）及び（ｂ）以外のポリオール（ｄ）を反応させて得られる樹脂である請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
  8. ポリオール（ｄ）が、芳香族系ポリオールである請求項７に記載の光硬化性樹脂組成物。
  9. 更に、光ラジカル重合開始剤を含有する請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
  10. 請求項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物によって形成されることを特徴とする光導波路形成用光硬化性ドライフィルム。
  11. 軟化温度が、０℃〜３００℃である請求項１０に記載の光硬化性ドライフィルム。
  12. 下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素の少なくとも１つが請求項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物を用いて形成されていることを特徴とする光導波路。
  13. 下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素の少なくとも１つが請求項１０に記載の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを用いて形成されていることを特徴とする光導波路。
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