KR100807697B1 - 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광도파로 형성용광경화성 드라이 필름 및 광도파로 - Google Patents

광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광도파로 형성용광경화성 드라이 필름 및 광도파로 Download PDF

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Abstract

본 발명은 (A) 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 반응시켜서 얻어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지 및, (B) 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 광도파로를 제공하는 것이다.
폴리이소시아네이트 화합물, 카르복실기 함유 폴리올, 수산기 함유 불포화 화합물, 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지, 용매

Description

광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 광도파로{PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL WAVEGUIDE FORMATION, PHOTOCURABLE DRY FILM FOR OPTICAL WAVEGUIDE FORMATION, AND OPTICAL WAVEGUIDE}
본 발명은 광도파로(optical waveguide) 형성용 광경화성 수지 조성물, 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 해당 조성물 또는 드라이 필름을 이용하여 얻어지는 광도파로에 관한 것이다.
근래 광통신 시스템, 컴퓨터 등에 있어서의 정보 처리의 대용량화 및 고속화의 요구에 부응할 수 있는 빛의 전송 매체로서 광도파로가 주목받고 있다.
이와 같은 광도파로로서는, 석영계 도파로가 대표적인데, 특수한 제조 장치가 필요하고, 제조 시간이 오래 걸리는 등의 문제가 있었다.
상기 석영계 도파로에 대신하여 상기의 문제가 없는 유기 고분자계 광도파로가 개발되어 있다.
일본국 공개특허공보 2003-149475호는, 분자 속에 적어도 1개의 에틸렌성 불 포화기와 적어도 1개의 카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화기 함유 카르본산 수지, 희석제 및 광중합 개시제를 함유하는 광도파로 형성용 수지 조성물을 개시하고 있다.
그러나 이 조성물에는 상기 에틸렌성 불포화기 함유 카르본산 수지의 제조 공정이 번잡하다는 문제가 있다. 즉 이 수지의 제조에는 분자 속에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, (메타)아크릴산 및 필요에 따라서 분자 속에 1개의 카르본산과 2개의 수산기를 갖는 화합물을 반응시킨 후, 다시 다염기산 무수물을 반응시킨다는 복잡한 공정을 필요로 한다. 또한 얻어지는 수지 속에는 불포화기 및 카르복실기의 도입이 불충분한 경우도 있다.
또한 상기 광도파로 형성용 수지 조성물에는, 형성되는 도막의 가공성, 기계적 성질 등에 뒤떨어진다는 결점이 있다. 그 때문에 이 조성물은 드라이 필름으로서 사용하는 것이 곤란하다.
본 발명의 목적은, 가공성, 기계적 성질 등이 뛰어난 도막을 형성할 수 있으며, 광도파로 형성용으로서 매우 유용한 광경화성 수지 조성물 및 광경화성 드라이 필름 및 이들로부터 얻어지는 광도파로를 제공하는 것에 있다.
본 발명자는 상기 과제를 달성하기 위해 예의 검토를 실시했다. 그 결과 특정한 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지 및 용매를 함유하는 수지 조성물에 의해 상기 과제를 달성할 수 있는 것을 발견했다. 본 발명은 이러한 신지견에 기초하여 완성된 것이다.
본 발명은 이하의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 광도파로를 제공하는 것이다.
1. (A) 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 반응시켜서 얻어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄수지; 및,
(B) 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물.
2. 폴리이소시아네이트 화합물(a)이 방향족계 디이소시아네이트인 상기 항 1에 기재된 광경화성 수지 조성물.
3. 수산기 함유 불포화 화합물(c)이 1분자 중에 1개의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-1)인 상기 항 1에 기재된 광경화성 수지 조성물.
4. 수산기 함유 불포화 화합물(c)이 1분자 중에 1개의 수산기와 2개 이상의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-2)인 상기 항 1에 기재된 광경화성 수지 조성물.
5. 수산기 함유 불포화 화합물(c)이 1분자 중에 2개 이상의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-3)인 상기 항 1에 기재된 광경화성 수지 조성물.
6. 수산기 함유 불포화 화합물(c)이 1분자 중에 2개 이상의 수산기와 2개 이상의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-4)인 상기 항 1에 기재된 광경화성 수지 조성물.
7. 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)가 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b), 수산기 함유 불포화 화합물(c) 및 (b) 이외의 폴리올(d)을 반응시켜서 얻어지는 수지인 상기 항 1에 기재된 광경화성 수지 조성물.
8. 폴리올(d)이 방향족계 폴리올인 상기 항 7에 기재된 광경화성 수지 조성물.
9. 광래디컬 중합 개시제를 더 함유하는 상기 항 1에 기재된 광경화성 수지 조성물.
10. 상기 항 1에 기재된 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름.
11. 연화 온도가 0℃∼300℃인 상기 항 10에 기재된 광경화성 드라이 필름.
12. 하부 클래드층(cladding layer)(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)으로 구성되는 광도파로로서, 이들 구성 요소의 적어도 하나가 상기 항 1에 기재된 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물을 이용하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광도파로.
13. 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)으로 구성되는 광도파로로서, 이들 구성 요소의 적어도 하나가 상기 항 10에 기재된 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 이용하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광도파로.
광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물
본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물은, 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b), 수산기 함유 불포화 화합물(c) 및 필요에 따라서 폴리올(d)을 반응시켜서 얻어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 및 용매(B)를 함유하는 조성물이다.
폴리이소시아네이트 화합물(a)
폴리이소시아네이트 화합물(a)은 수지(A) 속에 카르복실기를 도입하는 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 수지(A) 속에 광중합성 불포화기를 도입하는 수산기 함유 불포화 화합물(C)을 결합시키기 위해 사용하는 것이다.
폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면 지방족계 디이소시아네이트, 방향족계 디이소시아네이트, 지환식계 디이소시아네이트, 그 밖의 폴리이소시아네이트를 들 수 있다.
지방족계 디이소시아네이트로서는, 예를 들면 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸렌 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 1,2-부틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 다이머산 디이소시아네이트, 리진 디이소시아네이트, 2,3-부틸렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환식계 디이소시아네이트로서는, 예를 들면 이소포론 디이소시아네이트, 4,4′-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 메틸시클로헥산-2,4-디이소시아네이트, 메틸시클로헥산-2,6-디이소시아네이트, 1,3-디(이소시아나토메틸)시클로헥산, 1,4-디(이소시아나토메틸)시클로헥산, 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄 디이소시아네이트, 1,2-시클로헥산 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족계 디이소시아네이트로서는, 예를 들면 크실렌 디이소시아네이트, 메타크실렌 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 트릴렌 디이소시아네이트, 4,4′-디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 1,4-나프탈렌 디이소시아네이트, 4,4′-톨루이딘 디이소시아네이트, 4,4′-디페닐에테르 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 4,4′-비페닐렌 디이소시아네이트, 3,3′-디메틸-4,4′-비페닐렌 디이소시아네이트, 비스(4-이소시아나토페닐)설폰, 이소프로필리덴비스(4-페닐이소시아네이트) 등을 들 수 있다.
또한 그 밖의 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면 트리페닐메탄-4,4′, 4″-트리이소시아네이트, 1,3,5-트리이소시아나토벤젠, 2,4,6-트리이소시아나토톨루엔, 4,4′-디메틸디페닐메탄-2,2′,5,5′-테트라이소시아네이트 등의 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 트리메틸올프로판, 헥산트리올 등의 폴리올의 수산기에 대하여 이소시아네이트기가 과잉량으로 되는 양의 폴리이소시아네이트를 반응시켜서 이루어지는 부가물; 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 트릴렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 4,4′-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4′-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 등의 폴리이소시아네이트의 뷰렛 타입 부가물 또는 이소시아눌환 타입 부가물 등을 들 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기의 화합물 중에서도 특히 방향족계 디이소시아네이트는 알칼리 가수 분해하기 어렵기 때문에 알칼리성 현상액에 대하여 저항력이 큰 광경화층을 형성할 수 있고, 또한 강인한 피막으로 이루어지는 광도파로를 형성할 수 있어 바람직하다. 또한 방향족계 디이소시아네이트는 특히 굴절률이 높은 코어부를 형성할 수 있다는 점에서도 바람직하다.
카르복실기 함유 폴리올 (b)
카르복실기 함유 폴리올(b)은 수지(A) 속에 카르복실기를 도입함으로써 해당 수지를 포함하는 도막의 미조사 부분의 알칼리 현상액에 의한 제거를 가능하게 하고, 또한 해당 수지에 수분산성을 부여할 수 있는 것이다.
카르복실기 함유 폴리올(b)로서는, 1분자 중에 1개 이상의 카르복실기와 2개 이상의 수산기를 함유하는 화합물을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 2,2-디메틸올프로피온산, 2,2-디메틸올아세트산, 2,2-디메틸올펜탄산, 또는 트리올 화합물과 산무수물 화합물의 반응에 의하여 얻어지는 반에스테르 화합물, 디메틸설포이소프탈산나트륨과 글리콜류를 글리콜류 과잉의 조건하에서 에스테르 교환 반응시킴으로써 얻어지는 설포네이트디올 화합물 등을 들 수 있다.
이들 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
수산기 함유 불포화 화합물(c)
수산기 함유 불포화 화합물(c)로서는, 빛에 의해 래디컬 중합 반응하여 가교 구조를 형성하는 불포화기를 함유하는 화합물을 사용한다. 해당 불포화기로서는, 공지의 것일 수 있고, 예를 들면 (메타)아크릴로일기가 바람직하다.
수산기 함유 불포화 화합물(c)로서는, 예를 들면 1분자 중에 1개의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-1), 1분자 중에 1개의 수산기와 2개 이상의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-2), 1분자 중에 2개 이상의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-3), 1분자 중에 2개 이상의 수산기와 2개 이상의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-4) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
1분자 중에 1개의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-1)로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
1분자 중에 1개의 수산기와 2개 이상의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-2)로서는, 예를 들면 글리세린 디(메타)아크릴레이트, 디글리세린 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
1분자 중에 2개 이상의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-3)로서는, 예를 들면 글리세린 모노(메타)아크릴레이트, 디글리세린 모노(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 모노(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노(메타)아크릴레이트, 솔비톨 모노(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
1분자 중에 2개 이상의 수산기와 2개 이상의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-4)로서는, 예를 들면 디글리세린 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 솔비톨 디(메타)아크릴레이트, 솔비톨 트리(메타)아크릴레이트, 솔비톨 테트라(메타)아크릴레이트, 솔비톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디글리시딜에테르 화합물의 (메타)아크릴산 부가물 등을 들 수 있다. 디글리시딜에테르 화합물의 (메타)아크릴산 부가물로서는, 예를 들면 비스페놀A 글리시딜에테르의 (메타)아크릴산 부가물 등을 들 수 있다.
폴리올 (d):
폴리올(d)로서는, 카르복실기 함유 폴리올(b) 이외의 폴리올 화합물을 사용한다. 폴리올(d)은 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 화합물이며, 예를 들면 지방족계 폴리올, 방향족계 폴리올, 지환식계 폴리올, 그 밖의 폴리올을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
지방족계 폴리올로서는, 예를 들면 (폴리)메틸렌글리콜, (폴리)에틸렌글리콜, (폴리)프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,2-부탄디올, 3-메틸-1,2-부탄디올, 1,2-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,4-펜탄디올, 2,4-펜탄디올, 2,3-디메틸트리메틸렌글리콜, 3-메틸-4,3-펜탄디올, 3-메틸-4,5-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,5-헥산디올, 1,4-헥산디올, 2,5-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜, 펜타에리스리톨, 트리메틸올프로판, 글리세롤 등을 들 수 있다.
지환식계 폴리올로서는, 예를 들면 1,4-시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 물 첨가 비스페놀A, 물 첨가 비스페놀F, 물 첨가 비스페놀B, 물 첨가 비스페놀A의 알킬렌옥사이드 부가물, 물 첨가 비스페놀B의 알킬렌옥사이드 부가물, 물 첨가 비스페놀F의 알킬렌옥사이드 부가물 등을 들 수 있다.
방향족계 폴리올로서는, 예를 들면 비스페놀A, 비스페놀F, 비스페놀B, 비스페놀A의 알킬렌옥사이드 부가물, 비스페놀B의 알킬렌옥사이드 부가물, 비스페놀F의 알킬렌옥사이드 부가물 등을 들 수 있다.
상기 알킬렌옥사이드로서는, 예를 들면 메틸렌옥사이드, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등을 들 수 있다.
그 밖의 폴리올로서는, 예를 들면 폴리카보네이트디올, 폴리에스테르디올, 폴리카프로락톤디올, 양 말단의 OH형 비닐에테르올리고머 등을 들 수 있다.
상기 폴리올 중에서도 특히 방향족계 폴리올을 사용함으로써 굴절률이 높은 코어부를 형성할 수 있기 때문에 이것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명 조성물에서 이용하는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)는 일반적인 폴리우레탄 수지와 똑같은 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.
즉 우선 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 폴리이소시아네이트 화합물(a)을 이소시아네이트기가 과잉으로 되도록 배합하고, 이소시아네이트기와 수산기를 부가 반응시켜서 카르복실기 함유 이소시아네이트 화합물을 제조한다. 이 반응에 있어서의 이소시아네이트기/수산기의 몰비는 통상 약 2.0∼1.1, 바람직하게는 약 2.0∼1.2로 한다. 이어서 이 카르복실기 함유 이소시아네이트 화합물에 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 통상 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 약 0.8∼1.0, 바람직하게는 약 0.9∼1.0으로 되도록 배합한 것을 부가 반응시킴으로써 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)를 얻을 수 있다. 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 반응시키기 전에 카르복실기 함유 이소시아네이트 화합물의 카르복실기를 미리 저급 알콜에 의해 에스테르화하여 블록해 두고, 이어서 반응 후에 이 저급 알콜을 가열에 의해 제거하여 카르복실기를 재생할 수도 있다. 저급 알콜로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 프로판올 등을 들 수 있다.
또한 폴리올(d)을 사용하는 경우에는 우선 폴리올(d), 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 폴리이소시아네이트 화합물(a)을 이소시아네이트기가 과잉으로 되도록 배합하고, 이소시아네이트기와 수산기를 부가 반응시켜서 카르복실기 함유 이소시아네이트 화합물을 제조한다. 이 반응에 있어서의 이소시아네이트기/수산기의 몰비는 통상 약 2.0∼1.1, 바람직하게는 약 2.0∼1.2로 한다. 이어서 이 카르복실기 함유 이소시아네이트 화합물에 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 통상 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 약 0.8∼1.0, 바람직하게는 약 0.9∼1.0으로 되도록 배합한 것을 부가 반응시킴으로써 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)를 얻을 수 있다. 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 반응시키기 전에 카르복실기 함유 이소시아네이트 화합물의 카르복실기를 미리 저급 알콜에 의해 에스테르화하여 블록해 두고, 이어서 반응 후에 이 저급 알콜을 가열에 의해 제거하여 카르복실기를 재생할 수도 있다. 저급 알콜로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 프로판올 등을 들 수 있다.
또한 카르복실기 함유 폴리올(b), 수산기 함유 불포화 화합물(c) 및 필요에 따라서 폴리올(d)을 혼합한 후에 폴리이소시아네이트 화합물(a)을 반응시켜서 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)를 얻을 수도 있다.
이소시아네이트기와 수산기의 부가 반응에 있어서, 반응계의 온도는 통상 50∼150℃인데, 래디컬 중합성 불포화기의 중합을 막기 위해 100℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한 이 부가 반응에 있어서, 우레탄화 반응 촉매를 사용하여 반응을 촉진할 수 있다. 우레탄화 반응 촉매로서는, 옥틸산 주석, 디부틸 주석 디라울레이트 등의 유기 주석 화합물이 바람직하다.
또한 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)의 제조에 있어서는, 필요에 따라서 유기 용제를 이용할 수 있다. 이들 유기 용제로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 톨루엔, 크실렌, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸-2-필롤리돈 등을 들 수 있다.
본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물은 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)를 함유하고 있으며, 광조사함으로써 해당 수지 속의 불포화기가 중합하여 가교해서 경화하는 조성물이다. 조사하는 빛으로서는, 예를 들면 전자선, 자외선, 가시광선 등의 활성 에너지선을 사용할 수 있다. 또한 자외선 또는 가시광선을 조사하여 가교시키는 경우에는 광래디컬 중합 개시제 및 필요에 따라서 광증감제를 배합할 수 있다.
광래디컬 중합 개시제로서는, 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 벤조페논, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질크산톤, 티옥산톤, 안트라퀴논 등의 방향족 카르보닐 화합물; 아세토페논, 프로피오페논, α-히드록시이소부틸페놀, α,α’-디크롤-4-페녹시아세토페논, 1-히드록시-1-시클로헥실아세토페논, 디아세틸아세토페논, 아세토페논 등의 아세토페논류; 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸디퍼옥시이소프탈레이트, 3,3’,4,4’-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논 등의 유기 과산화물; 디페닐요드브로마이드, 디페닐요드늄클로라이드 등의 디페닐할로늄염; 4브롬화탄소, 클로로포름, 요드포름 등의 유기 할로겐화물; 3-페닐-5-이소옥사조론, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진벤즈안트론 등의 복소환식 및 다환식 화합물; 2,2’-아조(2,4-디메틸바렐로니트릴), 2,2-아조비스이소부틸로니트릴, 1,1’-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2’-아조비스(2-메틸부틸로니트릴) 등의 아조 화합물; 철-알렌 착체; 티타노센 화합물; 비스이미다졸계 화합물; N-알릴글리시딜계 화합물; 아크리진계 화합물; 방향족 케톤과 방향족 아민의 조합; 페르옥시케탈 등을 들 수 있다. 철-알렌 착체로서는, 유럽 특허공보 152377호에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다. 티타노센 화합물로서는, 일본국 공개특허공보 소63-221110호에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다. 페르옥시케탈로서는, 일본국 공개특허공보 평6-321895호에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다.
이들 광래디컬 중합 개시제는 1종 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 광래디컬 중합 개시제 중에서도 디-t-부틸디퍼옥시이소프탈레이트, 3,3’, 4,4’-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 철-알렌 착체 및 티타노센 화합물은 가교 또는 중합에 대한 활성이 높은 점에서 바람직하다.
또한 광래디컬 중합 개시제로서는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들면 “이르가큐어651”(치바 스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아세토페논계 광래디컬 중합 개시제), “이르가큐어184”(치바 스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아세토페논계 광래디컬 중합 개시제), “이르가큐어1850”(치바 스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아세토페논계 광래디컬 중합 개시제), “이르가큐어907”(치바 스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아미노알킬페논계 광래디컬 중합 개시제), “이르가큐어369”(치바 스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아미노알킬페논계 광래디컬 중합 개시제), “루시린TPO”(BASF사제, 상품명, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드), “가야큐어DETXS”(닛폰 가야쿠(주)제, 상품명), “CGI-784”(치바 스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 티탄 착체 화합물) 등을 들 수 있다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 광래디컬 중합 개시제를 배합하는 경우의 배합 비율은 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 100중량부에 대하여 통상 0.5∼10중량부 정도의 범위로 하는 것이 바람직하다.
광증감 색소로서는, 예를 들면 티옥산텐계, 크산텐계, 케톤계, 티오피릴륨염계, 베이스스티릴계, 메로시아닌계, 3-치환 쿠마린계, 3,4-치환 쿠마린계, 시아닌계, 아크리진계, 티아진계, 페노티아진계, 안트라센계, 코로넨계, 벤즈안트라센계, 페릴렌계, 메로시아닌계, 케토쿠마린계, 푸말린계, 보레이트계 등의 색소를 들 수 있다. 이들 색소는 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 보레이트계 광증감 색소로서는, 예를 들면 일본국 특허공개공보 평5-241338호, 일본국 특허공개공보 평7-5685호, 일본국 특허공개공보 평7-225474호 등에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 있어서는, 필요에 따라서 폴리에폭시드를 배합할 수 있다.
해당 폴리에폭시드로서는, 비스페놀류와 에피크롤히드린, β-메틸에피크롤히드린 등의 할로에폭시드와의 반응에 의해 얻어진 비스페놀형 에폭시 수지; 할로겐화 비스페놀형 에폭시 수지; 인화합물을 반응시킨 인변성 비스페놀형 에폭시 수지; 비스페놀형 에폭시 수지를 물 첨가하여 얻어지는 지환식 에폭시 수지; 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지에 할로에폭시드를 반응시켜서 얻어지는 노볼락형 에폭시 수지; 프탈산, 다이머산 등의 다염기산류와 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 글리시딜에스테르형 에폭시 수지; 디아미노디페닐메탄, 이소시아눌산 등의 폴리아민류와 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 글리시딜아민형 에폭시 수지; 폴리올레핀 중의 올레핀 결합을 과초산 등의 과산으로 산화하여 얻어지는 선상 지방족 에폭시 수지 및 지환식 에폭시 수지; 비페놀류와 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 비페닐형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 폴리에폭시드 중에서도 광도파로에 필요한 내열성의 개량 효과가 큰 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 또는 이들의 변성 수지 등을 배합하는 것이 바람직하다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물에는, 필요에 따라서 에틸렌성 불포화 화합물; 밀착 촉진제류; 하이드로퀴논, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, N,N-디페닐-p-페닐렌디아민 등의 중합 금지제류; 포화 수지; 불포화 수지; 비닐 중합체, 불포화기 함유 비닐 중합체 등의 유기 수지 미립자; 착색 안료, 체질 안료 등의 각종 안료류; 산화 코발트 등의 금속 산화물류; 프탈산 디부틸, 프탈산 디옥틸, 트리클레딜포스페이트, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 가소제; 튀김 방지제; 유동성 조정제 등을 함유할 수 있다.
에틸렌성 불포화 화합물로서는, 예를 들면 래디컬 중합성 에틸렌기 1개 이상, 바람직하게는 1∼4개 갖는 화합물이며, 빛에 노출했을 때에 부가 중합함으로써 노출된 부위의 불용화를 초래하는 중합성 모노머 및 그 올리고머를 들 수 있다. 이러한 화합물로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리(4∼16)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디이타코네이트, 에틸렌글리콜 디말레에이트, 하이드로퀴논 디(메타)아크릴레이트, 레졸시놀 디(메타)아크릴레이트, 피로갈로일 (메타)아크릴레이트, 올리고우레탄 아크릴레이트, 올리고에폭시 아크릴레이트, 디비닐벤젠 등을 들 수 있다. 이들 에틸렌성 불포화 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
에틸렌성 불포화 화합물의 사용량은 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 100중량부에 대하여 통상 200중량부 이하 정도가 바람직하고, 3∼50중량부 정도가 보다 바람직하다.
포화 수지는 광경화성 수지 조성물의 피막의 용해성을 억제하기 위해 사용할 수 있다. 예를 들면 조성물 피막의 알칼리 현상액 등에 대한 용해성을 억제하기 위해 사용할 수 있다. 이 포화 수지로서는, 예를 들면 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, (메타)아크릴 수지, 비닐 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 천연 수지, 합성 고무, 실리콘 수지, 불소 수지, 폴리우레탄 수지 등이 포함된다. 이들 수지는 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
불포화 수지로서는, 상기 포화 수지에 있어서, 1분자 중에 평균 약 1∼10개, 특히 약 1∼4개의 불포화기를 함유하는 것이 바람직하다.
포화 수지 및/또는 불포화 수지의 사용량은 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 100중량부당 통상 200중량부 이하 정도가 바람직하고, 3∼50중량부 정도가 보다 바람직하다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 있어서는 또한 필요에 따라서 예를 들면 충전재, 착색제, 레벨링제, 내열 안정제, 변색 방지제, 산화 방지제, 이형제, 표면 처리제, 난연제, 점도 조절제, 가소제, 항균제, 곰팡이 방지제, 거품 제거제, 커플링제 등을 배합해도 된다.
본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물은 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 및 용매(B)를 필수 성분으로 하는 유기 용제형 액상 수지 조성물 또는 수성 액상 수지 조성물이다.
상기 용매(B)로서는, 유기 용제 및/또는 물을 사용할 수 있다. 용매(B)는 수지(A)의 제조시에 사용한 것을 그대로 사용할 수 있다. 또한 필요에 따라서 용매를 다시 배합해도 된다. 유기 용제로서는, 예를 들면 케톤류, 에스테르류, 에테르류, 셀로솔브류, 방향족 탄화 수소류, 알콜류, 할로겐화 탄화 수소류 등을 사용할 수 있다.
용매(B)의 사용량은 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 100중량부당 통상 30∼2,000중량부 정도의 범위 내가 바람직하다.
상기 유기 용제형 액상 수지 조성물은 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 및 임의 성분을 유기 용제에 용해 또는 분산함으로써 조제할 수 있다. 유기 용제로서는, 용매(B)에 사용하는 것과 같은 것을 사용할 수 있다.
상기 수성 액상 수지 조성물로서는, 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A) 및 임의 성분을 물 또는 물과 유기 용제의 혼합물에 용해 또는 분산함으로써 조제할 수 있다. 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)의 수용화 또는 수분산화는 해당 수지(A) 속의 카르복실기를 알칼리 중화제로 중화함으로써 실시된다.
상기 알칼리 중화제로서는, 예를 들면 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에틸아민, 디에틸아민, 디메틸아미노에탄올, 시클로헥실아민, 암모니아 등을 사용할 수 있다. 중화는 카르복실기 1당량당 일반적으로 0.2∼1.0당량, 특히 0.3∼0.8당량이 바람직하다.
본 발명 광경화성 수지 조성물인 유기 용제형 액상 수지 조성물 또는 수성 액상 수지 조성물은 광도파로를 형성하는 기재상에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 광도파로용 피막을 얻을 수 있다.
상기 기재로서는, 예를 들면 실리콘 기판, 석영 기판, 폴리이미드 기판, PET 기판, 액정 폴리머 기판, 동박, 동부착 적층판, 회로 형성 완료 기판 등을 들 수 있다.
본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름은 상기 본 발명 광경화성 수지 조성물에 의하여 형성된 것이다. 이 드라이 필름은 환경 보전, 안전성, 작업성 등의 점에서 바람직하다.
본 발명의 광경화성 드라이 필름은 예를 들면 베이스 필름상에 본 발명 조성물인 상기 유기 용제형 액상 수지 조성물 또는 수성 수지 조성물을 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 작성할 수 있다. 드라이 필름층의 건조 막두께는 약 1㎛∼2㎜인 것이 바람직하고, 약 1㎛∼1㎜인 것이 보다 바람직하다. 또한 드라이 필름층상에 필요에 따라서 커버 코트층을 설치할 수 있다. 해당 커버 코트층은 드라이 필름층상에 도장하여 형성해도 되고, 드라이 필름상에 부착해도 된다.
본 명세서에 있어서, 드라이 필름을 조제하기 위한 베이스 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 아라미드, 캡톤, 폴리메틸펜텐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 필름을 사용할 수 있다. 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 것이 비용 및 드라이 필름으로서의 양호한 특성을 얻는 데 가장 적합하다. 베이스 필름의 막두께는 통상 1㎛∼10㎜ 정도가 바람직하고, 10㎛∼1㎜ 정도가 보다 바람직하다.
얻어진 드라이 필름은 기재상에 부착하여 광도파로를 형성하는 클래드층, 코어층 등으로 할 수 있다. 2층 이상 겹쳐서 부착할 수도 있다. 부착할 때에는 베이스 필름을 박리해도 되고, 박리하지 않아도 된다. 또한 부착한 코어층을 코어부 패턴이 형성되도록 자외광, 가시광 등에 노광하여 경화시키고, 베이스 필름층이 있는 경우에는 이것을 박리 후 현상 처리함으로써 코어부 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 광도파로 형성용 경화성 수지 조성물에 의하여 형성되는 드라이 필름의 연화 온도는 0℃∼300℃ 정도인 것이 바람직하고, 10℃∼250℃ 정도인 것이 보다 바람직하다. 드라이 필름의 연화 온도가 상기 범위를 밑돌면 드라이 필름을 기재에 부착할 때의 가열에 의해 드라이 필름이 연화하여 끈적거림을 일으키기 때문에 부착 작업이 현저히 곤란하게 되거나 부착 후에 거품을 일으킨다. 한편 상기 범위를 넘으면 드라이 필름의 부착 자체가 곤란하게 된다.
본 명세서에 있어서, 연화 온도는 열기계 분석 장치를 이용하여 두께 1㎜의 수지제 시트의 열변형 거동에 의해 측정한 값이다. 즉 해당 시트상에 석영제 바늘을 얹어서, 하중 49g을 가하고, 5℃/분으로 승온시켜, 바늘이 0.635㎜ 침입한 온도를 연화 온도로 했다. 열기계 분석 장치로서는, 예를 들면 듀퐁사에서 시판되고 있는 장치를 사용할 수 있다.
광경화에 사용되는 광원으로서는, 예를 들면 초고압 수은등, 고압 수은등, 중압 수은등, 저압 수은등, 케미컬 램프, 카르본 아크등, 크세논등, 메탈 하라이드등, 텅스텐등 등을 들 수 있다. 또한 자외선 영역 또는 가시광 영역에 발진선을 갖는 각종 레이저도 사용할 수 있다. 레이저로서는, 예를 들면 아르곤 레이저(발진선 355㎚), YAG-THG 레이저(발진선 355㎚), 반도체(InGaN) 레이저(발진선 405㎚), 아르곤 레이저(발진선 488㎚), YAG-SHG 레이저(발진선 532㎚) 등이 바람직하다.
광도파로
본 발명의 광도파로는 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)으로 구성되는 광도파로이며, 이들 구성 요소의 적어도 하나가 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성되어 이루어지는 것이다.
본 발명의 광도파로에 있어서는, 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 모두를 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로 형성할 수도 있고, 또한 모두를 본 발명의 광도파로 형성용 경화성 드라이 필름으로 형성할 수도 있다. 또한 본 발명의 수지 조성물과 드라이 필름을 조합하고, 다시 필요에 따라서 공지의 광도파로 형성용 조성물 및 드라이 필름을 일부 조합하여 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)을 형성하는 것도 가능하다. 특히 코어부(Ⅱ)를 본 발명의 광도파로 형성용 경화성 수지 조성물 또는 광도파로 형성용 경화성 드라이 필름을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 광도파로에 있어서, 하부 클래드층(Ⅰ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 보다 굴절률이 높은 층과 코어부(Ⅱ)의 비굴절률차가 0.1% 이상인 것이 바람직하다.
여기에서 본 명세서에 있어서, 비굴절률차는 하기 식(1)에 의해 정의된다.
비굴절률차(%)＝[(n1－n2)/n2]×100 (1)
식 중 n1은 코어부(Ⅱ)의 굴절률이며, n2는 하부 클래드층(Ⅰ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 보다 굴절률이 높은 층의 굴절률이다. 이들 굴절률은 아베 굴절률계를 이용하여 파장 850㎚의 빛으로 측정한 값이다.
상기 비굴절률차로 하기 위해서는 코어부(Ⅱ)의 굴절률은 하부 클래드층 및 상부 클래드층의 어느 쪽의 굴절률보다도 큰 것이 필요하다.
본 발명의 광도파로에 있어서는, 통상 파장 400∼1,700㎚의 빛에 대하여 코어부(Ⅱ)의 굴절률을 1.420∼1.650의 범위 내의 값으로 하는 것과 함께, 하부 클래드층(Ⅰ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 굴절률을 각각 1.400∼1.648의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다. 굴절률의 조정은 사용하는 수지의 종류, 첨가제 및 이들의 배합량 등을 적절히 선택함으로써 조정할 수 있다.
본 발명의 광도파로에 있어서, 하부 클래드층(Ⅰ), 상부 클래드층(Ⅲ) 및 코어부(Ⅱ)의 두께는 각각 특별히 제한되는 것은 아니다. 통상 하부 클래드층(Ⅰ)의 두께를 1∼200㎛ 정도, 코어부(Ⅱ)의 두께를 1∼200㎛ 정도, 상부 클래드층(Ⅲ)의 두께를 1∼200㎛ 정도의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 또한 코어부(Ⅱ)는 통상 그 단면 형상이 직사각형이며, 그 폭은 특별히 한정되는 것은 아니다. 통상 코어부(Ⅱ)의 폭은 1∼200㎛ 정도의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.
광도파로의 제조 방법
본 발명의 광도파로는 기재상에 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)을, 차례로 형성함으로써 제조할 수 있다.
본 발명의 광도파로의 제조는 그 자체가 공지의 공정에 따라서 실시할 수 있다. 이 제조 공정에 있어서, 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 구성 요소의 적어도 하나를 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성함으로써 본 발명의 광도파로를 제조할 수 있다. 이하 광도파로의 제조 방법을 설명한다.
하부 클래드층 (Ⅰ)
하부 클래드층(Ⅰ)은 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성할 수 있다. 또한 하부 클래드층(Ⅰ)은 예를 들면 열가소성 수지, 경화성 수지 등의 수지를 포함하는 공지의 조성물 또는 드라이 필름에 의하여 형성할 수 있다.
상기 공지의 수지 조성물 및 드라이 필름에 대하여 설명한다.
열가소성 수지로서는, 예를 들면 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 옥세탄계 수지, 폴리에테르설폰계 수지, 폴리페닐설파이드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리설폰계 수지, 폴리에테르케톤계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 페놀노볼락계 수지, 에틸렌비닐알콜 공중합체, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 폴리스틸렌계 수지, 불소계 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아미드11, 폴리올레핀ㆍ말레이미드 공중합체, 아라미드계 수지, 액정 폴리머, 폴리에테르케톤계 수지, 시아네이트계 수지 등을 들 수 있다. 액정 폴리머로서는, 예를 들면 폴리아세탈코폴리머 등을 사용할 수 있다.
경화성 수지로서는, 열경화성 수지, 상온 경화성 수지, 활성 에너지선 경화성 수지 등을 들 수 있다.
열경화성 수지로서, 예를 들면 열반응성 관능기를 갖는 기본 수지와, 해당 관능기와 반응하는 관능기를 갖는 경화제를 병용할 수 있다. 또한 N-메틸올기, N-알콕시메틸올기 등을 갖는 자기 가교성 수지 등을 사용할 수 있다.
열반응성 관능기와, 이것과 반응하는 관능기의 조합으로서는, 예를 들면 카르복실기와 에폭시기(옥실란기), 카르본산무수물과 에폭시기(옥실란기), 아미노기와 에폭시기(옥실란기), 카르복실기와 수산기, 카르본산무수물과 수산기, 블록화이소시아네이트기와 수산기, 이소시아네이트기와 아미노기 등을 들 수 있다.
상온 경화성 수지로서는, 예를 들면 산화 경화성 불포화 수지, 이소시아네이트 경화성 수지 등을 들 수 있다.
활성 에너지선 경화성 수지로서, 분자 중에 2개 이상의 개환(開環) 중합 가능한 관능기 함유 화합물을 필수 성분으로 하고, 필요에 따라서 활성 에너지선 중합 개시제를 병용하는 것; 중합성 불포화 화합물, 불포화 수지 등에 필요에 따라서 활성 에너지선 중합 개시제를 병용하는 것 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 활성 에너지선 경화성 수지로서, 후기하는 네가티브형 활성 에너지선성 수지 조성물에서 이용하는 것과 같은 것을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 수지 조성물을 경화하는 경우에는 피막에 전면 조사시킨다.
상기 열가소성 수지 또는 경화성 수지를 필요에 따라서 경화제 등과 함께 유기 용제, 물 등의 용매에 용해 또는 분산하여 열가소성 수지 조성물 또는 열경화성 수지 조성물을 조제한다. 또한 용매로서 액상 중합성 모노머 등을 이용할 수도 있다.
다음으로 본 발명의 광경화성 수지 조성물, 또는 공지의 열가소성 수지 조성물, 또는 경화성 수지 조성물을 광도파로용 기재상에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 하부 클래드층(Ⅰ)을 형성할 수 있다. 또한 필요에 따라서 활성 에너지선 조사, 가열 등에 의해 도막의 경화 또는 건조를 실시할 수 있다.
또한 공지의 열가소성 수지 조성물 또는 경화성 수지 조성물을 베이스 필름상에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 베이스 필름 표면에 드라이 필름층을 형성시킬 수 있다. 이어서 베이스 필름을 박리하고, 드라이 필름을 해당 기재에 가열 및/또는 압착에 의해 부착하여 하부 클래드층(Ⅰ)을 형성할 수 있다. 또한 베이스 필름 표면에 드라이 필름층이 형성된 적층 필름을, 해당 기재에 가열 및/또는 압착에 의해 부착하고, 이어서 베이스 필름을 박리하여 해당 기재 표면에 하부 클래드층(Ⅰ)을 형성할 수도 있다. 드라이 필름으로서, 본 발명의 광경화성 드라이 필름을 이용함으로써 똑같이 하부 클래드층(Ⅰ)을 형성할 수 있다.
드라이 필름층은 광도파로용 기재 표면에 부착된 후 필요에 따라서 활성 에너지선 조사, 가열 등에 의해 도막의 경화 또는 건조를 실시하여 하부 클래드층(Ⅰ)을 형성할 수 있다.
하부 클래드층(Ⅰ)을 형성하는 방법으로서, 특히 드라이 필름을 사용하여 형성하는 것이 환경 보전, 안전성, 작업성 등의 점에서 바람직하다.
코어부 (Ⅱ)
코어부(Ⅱ)는 하부 클래드층(Ⅰ) 표면의 일부에 형성된다.
코어부(Ⅱ)는 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 이용하여 형성할 수 있다. 또한 코어부(Ⅱ)는 공지의 수지 조성물 또는 드라이 필름을 이용하여 형성할 수 있다.
공지의 수지 조성물 및 드라이 필름에 대하여 설명한다.
공지의 수지 조성물로서는, 열가소성 수지 조성물; 열경화성 수지 조성물, 네가티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물, 포지티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물 등을 들 수 있다. 이들 중 네가티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물, 포지티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 열가소성 수지 조성물로서는, 상기 클래드층을 형성하는 것과 똑같은 것을 들 수 있다.
이들 중 네가티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물 또는 포지티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물을 그대로 또는 드라이 필름으로서 사용하는 것이 바람직하다.
네가티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물은 해당 조성물로 형성되는 피막이 자외선, 가시광선, 열선 등의 에너지선이 조사되어 경화함으로써 현상액에 불용성으로 되고, 그에 따라 코어부를 형성할 수 있는 것이며, 공지의 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 분자 중에 2개 이상의 개환 중합 가능한 관능기 함유 화합물을 필수 성분으로 하고, 필요에 따라서 활성 에너지선 중합 개시제를 함유하는 수성 또는 유기 용제형 조성물; 중합성 불포화 화합물, 불포화 수지 등 및 필요에 따라서 활성 에너지선 중합 개시제를 함유하는 수성 또는 유기 용제형 조성물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
포지티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물로서는, 해당 조성물로 형성되는 피막이, 자외선, 가시광선, 열선 등의 에너지선이 조사된 피막 부분이 분해되어 현상액에 대한 용해성이 변화함으로써 코어부를 형성할 수 있는 수성 또는 유기 용제형 조성물이면 공지의 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다.
포지티브형 감에너지선성 수지 조성물로서, 예를 들면 이온 형성기를 갖는 아크릴 수지 등의 기본 수지에 퀴논디아지드설폰산류를 설폰산에스테르 결합을 통하여 결합시킨 수지를 주성분으로 하는 조성물을 들 수 있다. 이러한 조성물은 일본국 공개특허공보 소61-206293호, 일본국 공개특허공보 평7-133449호 등에 기재되어 있다. 이 조성물은 조사광에 의해 퀴논디아지드기가 광분해되어 케텐을 경유해서 인덴카르본산을 형성하는 반응을 이용한 나프토퀴논디아지드 감광계 조성물이다.
또한 포지티브형 감에너지선성 수지 조성물로서, 예를 들면 가열에 의해 알칼리성 현상액 및 산성 현상액에 대하여 불용성의 가교 피막을 형성한 후 광조사에 의해 산기를 발생하는 광산 발생제에 의해 가교 구조가 절단되어 조사부가 알칼리성 현상액 또는 산성 현상액에 대해서 가용성으로 되는 메커니즘을 이용한 포지티브형 감광성 조성물을 들 수 있다. 이러한 조성물로서는, 일본국 공개특허공보 평6-295064호, 일본국 공개특허공보 평6-308733호, 일본국 공개특허공보 평6-313134호, 일본국 공개특허공보 평6-313135호, 일본국 공개특허공보 평6-313136호, 일본국 공개특허공보 평7-146552호 등에 기재되어 있다.
광산 발생제는 빛에의 노출에 의해 산을 발생하는 화합물이며, 이 발생한 산을 촉매로 하여 수지를 분해시키는 것으로, 공지의 것을 사용할 수 있다.
포지티브형 감열성 수지 조성물로서는, 공지의 것, 예를 들면 감열용 수지, 에테르 결합 함유 올레핀성 불포화 화합물 및 열산 발생제를 함유하여 이루어지는 조성물을 사용할 수 있다. 이러한 조성물로서는, 예를 들면 일본국 공개특허공보 평12-187326호에 기재된 것을 들 수 있다.
다음으로 본 발명의 수지 조성물 또는 상기 공지의 수지 조성물을 사용하여 코어부(Ⅱ)를 형성한다. 우선 코어부를 형성하는 수지 조성물을 하부 클래드층(Ⅰ) 표면에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 조성물 피막을 형성한다. 다음으로 코어부 패턴을 형성하도록 피막상에 활성 에너지선 조사를 실시하고, 이어서 본 발명 수지 조성물 또는 네가티브형 감활성 에니지선성 수지 조성물을 사용한 경우에는 비조사 부분을, 한편 포지티브형 감활성 에너지선성 수지 조성물을 사용한 경우에는 조사부분을 현상에 의해 제거함으로써 코어부(Ⅱ)를 형성할 수 있다.
또한 공지의 수지 조성물을 드라이 필름으로 하여 사용하는 것이 환경 보전, 안전성, 작업성 등의 점에서 바람직하다. 이 경우는 해당 조성물을 베이스 필름상에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이크 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 베이스 필름 표면에 드라이 필름층을 형성시킨다. 이어서 베이스 필름을 박리하고, 드라이 필름을 하부 클래드층(Ⅰ)상에 가열 및/또는 압착에 의해 부착하여 조성물 피막을 형성할 수 있다. 또한 베이스 필름 표면에 드라이 필름층이 형성된 적층 필름을 하부 클래드층(Ⅰ)상에 가열 및/또는 압착에 의해 부착하고, 이어서 베이스 필름을 박리하여 해당 클래드층(Ⅰ)상에 조성물 피막을 형성할 수도 있다. 드라이 필름으로서, 본 발명의 광경화성 드라이 필름을 이용함으로써 똑같이 본 발명의 수지 조성물 피막을 형성할 수 있다.
이어서 조성물 피막의 표면으로부터 코어부 패턴이 형성되도록 활성 에너지선 조사를 실시하고, 본 발명 광경화성 수지 조성물 또는 네가티브형 활성 에너지선 수지 조성물을 사용한 경우에는 비조사 부분을, 한편 포지티브형 활성 에너지선 수지 조성물을 사용한 경우에는 조사 부분을 현상에 의해 제거함으로써 코어부(Ⅱ)를 형성할 수 있다.
코어부(Ⅱ)의 형성에 열경화성 수지 조성물을 사용하는 경우에는 해당 조성물을 하부 클래드층(Ⅰ) 표면에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 조성물 피막을 형성한다. 이 때 예를 들면 열경화성 수지 조성물 도장 후에 금형을 이용하여 성형 가공함으로써 코어부 패턴이 형성된 코어부(Ⅱ)를 형성할 수 있다.
상부 클래드층 (Ⅲ)
상부 클래드층(Ⅲ)은 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성할 수 있다. 또한 상부 클래드층(Ⅲ)은 예를 들면 열가소성 수지, 경화성 수지 등의 수지를 포함하는 공지의 조성물 또는 드라이 필름에 의하여 형성할 수 있다.
상기 공지의 수지 조성물 및 드라이 필름으로서는, 하부 클래드층(Ⅰ)에 기재한 것과 같은 것을 들 수 있다.
상부 클래드층(Ⅲ)은 하부 클래드층(Ⅰ)의 형성 방법과 똑같은 방법으로 형성할 수 있다.
즉 본 발명의 광경화성 수지 조성물, 또는 공지의 열가소성 수지 조성물, 또는 경화성 수지 조성물을 하부 클래드층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 상부 클래드층(Ⅲ)을 형성할 수 있다. 또한 필요에 따라서 활성 에너지선 조사, 가열 등에 의해 도막의 경화 또는 건조를 실시할 수 있다.
또한 공지의 열가소성 수지 조성물 또는 경화성 수지 조성물을 베이스 필름상에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 나이프 에지 코터, 커튼 롤 코터, 스프레이, 정전 도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 건조함으로써 베이스 필름 표면에 드라이 필름층을 형성시킨다. 이어서 베이스 필름을 박리하고, 드라이 필름을 하부 클래드층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 가열 및/또는 압착에 의해 부착하여 상부 클래드층(Ⅲ)을 형성한다. 또한 베이스 필름 표면에 드라이 필름층이 형성된 적층 필름을 하부 클래드층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 가열 및/또는 압착에 의해 부착하고, 이어서 베이스 필름을 박리하여 상부 클래드층(Ⅲ)을 형성할 수도 있다. 드라이 필름으로서, 본 발명의 광경화성 드라이 필름을 이용함으로써 똑같이 상부 클래드층(Ⅲ)을 형성할 수 있다.
상부 클래드층(Ⅲ)을 형성하는 경우에 드라이 필름을 사용함으로써 환경 보전, 안전성, 작업성 등이 향상한다.
상부 클래드층(Ⅲ)은 하부 클래드층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 부착되는 앞의 드라이 필름으로서, 열경화성 수지 조성물을 사용한 것에서는 연화 온도가 0℃∼300℃ 정도인 것이 바람직하고, 10℃∼250℃ 정도인 것이 보다 바람직하다. 또한 활성 에너지선 경화성 수지를 사용한 것에서는 연화 온도가 0℃∼300℃ 정도인 것이 바람직하고, 10℃∼250℃ 정도인 것이 보다 바람직하다.
드라이 필름의 연화 온도가 상기 범위를 밑돌면 드라이 필름을 기재에 부착할 때의 가열에 의해 드라이 필름이 연화하여 끈적거림을 일으키기 때문에 부착 작업이 현저히 곤란하게 되거나 부착 후에 거품을 일으킨다. 한편 상기 범위를 넘으면 드라이 필름의 부착 자체가 곤란하게 된다.
또한 상부 클래드층(Ⅲ)을 형성하는 드라이 필름의 연화 온도는 코어부(Ⅱ)의 연화 온도보다도 낮은 것, 바람직하게는 10℃ 이상 낮은 것이 바람직하다. 코어부(Ⅱ)의 연화 온도는 코어부를 형성하는 수지 조성물에 의해 정해진다.
또한 상부 클래드층(Ⅲ)은 활성 에너지선 조사, 가열 등에 의해 층을 구성하는 수지 조성물을 경화시켜 두는 것이 내구성, 내열성, 가공성, 광전송 특성의 점에서 바람직하다.
상부 클래드층(Ⅲ)을 드라이 필름을 이용하여 형성하는 경우 코어부(Ⅱ) 및 하부 클래드층(Ⅰ)의 표면과 베이스 필름상의 드라이 필름이 면 접촉하도록 겹치고, 해당 드라이 필름의 연화 온도보다도 10℃ 이상 높은 온도에서 상압 열 롤 압착법, 진공 열 롤 압착법, 진공 열 프레스 압착법 등의 압착 수법에 의해 적당한 열과 압력을 베이스 필름 표면에 가하고, 그리고 필요에 따라서 베이스 필름을 드라이 필름으로부터 박리하여 드라이 필름을 코어부(Ⅱ) 및 하부 클래드층(Ⅰ)상에 전사함으로써 코어부(Ⅱ) 및 하부 클래드층(Ⅰ)의 표면에 상부 클래드층을 형성하는 것이 바람직하다.
광도파로의 제조에 있어서, 활성 에너지선으로서는, 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 등을 이용할 수 있다. 조사 장치로서는, 예를 들면 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 엑시머 램프 등을 이용하는 것이 바람직하다. 조사량은 특별히 제한되는 것은 아니다. 통상 파장 200∼440㎚, 조도 1∼500㎽/㎠의 방사선을 조사량이 10∼5,000mJ/㎠로 되도록 조사하여 빛에 노출하는 것이 바람직하다.
본 발명의 광도파로 및 그 제조 방법에 있어서, 경화성 수지 조성물 또는 그 드라이 필름으로서, 활성 에너지선 경화성, 또한 열경화성의 조성물도 사용할 수 있다. 이러한 조성물은 예를 들면 활성 에너지선 경화성 수지 조성물과 열경화성 수지 조성물을 혼합함으로써 얻어진다. 활성 에너지선 경화성, 또한 열경화성 수지 조성물을 사용하는 경우에는 예를 들면 하부 클래드층(Ⅰ)을 광경화시킨 후 다시 가열 경화시킴으로써 더욱 강고한 하부 클래드층을 형성할 수 있다. 또한 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)도 마찬가지로 하여 더욱 강고한 경화 코어부나 상부 클래드층을 형성할 수 있다.
또한 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 형성에 있어서, 가열 경화를 각각의 형성마다 실시해도 되고, 하부 클래드층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ) 형성 후와 상부 클래드층(Ⅲ) 형성 후에 가열 경화를 실시해도 된다. 또한 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 형성 후에 동시에 가열 경화를 실시해도 된다.
이하 실시예 및 비교예를 들어서 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
실시예 7∼9 및 비교예 5에서 얻은 각 광도파로에 대하여 비굴절률차, 전송 손실, 코어부의 틈, 코어부 형상의 정밀도, 코어부의 피복성 및 작업성의 평가는 하기 방법에 의해 실시한 것이다.
비굴절률차: 하부 클래드층 및 상부 클래드층의 보다 굴절률이 높은 층 및 코어부를 형성한 수지 조성물 또는 드라이 필름으로부터 얻은 필름 샘플의 굴절률을 아타고사제 다파장 아베 굴절률계“DR-M4”에 파장 850㎚의 간섭 필터를 세트하여 23℃에서 측정했다. 이 각 굴절률값을 이용하여 상기 식(1)에 의해 비굴절률차(%)를 산출했다.
전송 손실: 광도파로에 파장 850㎚의 빛을 일단으로부터 입사시키고, 그리고 타단으로부터 출사하는 광량을 측정함으로써 단위 길이당의 전송 손실을 컷백법에 의해 구했다. A는 손실이 0.4dB/㎝ 이하에서 전송 특성이 양호한 것을, B는 손실이 0.4dB/㎝를 넘어서 전송 특성이 뒤떨어지는 것을 나타낸다.
코어부의 틈: A는 코어부인 볼록부와 상부 클래드층의 사이에 틈이 없는 것을, B는 틈이 발생한 것 및 유기 용제형 조성물을 이용한 경우에 있어서는 끓음, 거품을 발생한 것을 나타낸다.
코어부 형상의 정밀도: A는 코어부가 상부 클래드층에 의해 변형되어 있지 않은 것을, B는 코어부가 상부 클래드층에 의해 변형된 것을 나타낸다.
코어부의 피복성: A는 상부 클래드층이 코어부의 볼록부에 충분한 막두께로 피복되어 있는 것을, B는 상부 클래드층이 코어부의 볼록부에 피복된 막두께가 약간 얇은 것을, C는 상부 클래드층이 코어부의 볼록부에 피복된 막두께가 얇은 것을 나타낸다.
작업성: A는 전체를 통하여 광도파로의 형성이 간단하고, 용이한 것을, B는 전체를 통하여 광도파로의 형성이 약간 복잡한 것을, C는 전체를 통하여 광도파로의 형성이 복잡하고, 용이하지 않은 것을 나타낸다.
[실시예 1] 광경화성 수지 조성물(1)의 제조
디메틸올부탄산 1몰과 톨릴렌디이소시아네이트 2몰의 반응물에 트리메틸올프로판디아크릴레이트 2몰을 부가시켜서 이루어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지 100g, 중합 개시제(아미노알킬페논계 광래디컬 중합 개시제, 상품명“이르가큐어907”, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제) 3g 및 아세트산에틸 400g을 혼합하여 본 발명의 광경화성 수지 조성물(1)을 얻었다.
[실시예 2] 광경화성 수지 조성물(2)의 제조
디메틸올부탄산 1몰과 헥사메틸렌 디이소시아네이트 2몰의 반응물에 트리메틸올프로판디아크릴레이트 2몰을 부가시켜서 이루어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지 100g, 중합 개시제(아미노알킬페논계 광래디컬 중합 개시제, 상품명“이르가큐어907”, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제) 3g, 아세트산에틸 400g을 혼합하여 본 발명의 광경화성 수지 조성물(2)을 얻었다.
[비교예 1] 광경화성 수지 조성물(3)의 제조
메틸메타크릴레이트 40g, 스티렌 20g, 부틸아크릴레이트 20g 및 아크릴산 20g을 110℃에서 래디컬 중합 반응시켜서 아크릴 수지 용액을 얻었다. 다음으로 이 용액에 글리시딜메타크릴레이트 24g, 하이드로퀴논 0.12g 및 테트라에틸암모늄브로마이드 0.6g을 부가하여 공기를 불어 넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켜서 메타크릴로일기 함유 아크릴 수지를 얻었다. 다음으로 이 수지(고형분) 100g, 중합 개시제(아미노알킬페논계 광래디컬 중합 개시제, 상품명“이르가큐어907”, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제) 3g, 아세트산에틸 400g을 혼합하여 비교용의 광경화성 수지 조성물(3)을 얻었다.
[비교예 2] 광경화성 수지 조성물(4)의 제조
메틸메타크릴레이트 40g, 부틸아크릴레이트 40g 및 아크릴산 20g을 110℃에서 래디컬 반응시켜서 아크릴 수지 용액을 얻었다. 다음으로 이 용액에 글리시딜 메타크릴레이트 24g, 하이드로퀴논 0.12g 및 테트라에틸암모늄브로마이드 0.6g을 부가하여 공기를 불어 넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켜서 메타크릴로일기 함유 아크릴 수지를 얻었다. 다음으로 이 수지(고형분) 100g, 중합 개시제(아미노알킬페논계 광래디컬 중합 개시제, 상품명“이르가큐어907”, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제) 3g, 아세트산에틸 400g을 혼합하여 비교용의 광경화성 수지 조성물(4)을 얻었다.
[실시예 3] 광경화성 드라이 필름(ⅰ)의 준비
광경화성 수지 조성물(1)을 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 베이스 필름(막두께 25㎛)상에 나이프 에지 코터로 도포한 후 80℃에서 30분 건조하여 본 발명의 광경화성 드라이 필름(ⅰ)을 준비하였다.
[실시예 4] 광경화성 드라이 필름(ⅱ)의 준비
광경화성 수지 조성물(2)을 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 베이스 필름(막두께 25㎛)상에 나이프 에지 코터로 도포한 후 80℃에서 30분 건조하여 본 발명의 광경화성 드라이 필름(ⅱ)을 준비하였다.
[비교예 3] 광경화성 드라이 필름(ⅲ)의 준비
광경화성 수지 조성물(3)을 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 베이스 필름(막두께 25㎛)상에 나이프 에지 코터로 도포한 후 80℃에서 30분 건조하여 비교용의 광 경화성 드라이 필름(ⅲ)을 준비하였다.
[비교예 4] 광경화성 드라이 필름(ⅳ)의 준비
광경화성 수지 조성물(4)을 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 베이스 필름(막두께 25㎛)상에 나이프 에지 코터로 도포한 후 80℃에서 30분 건조하여 비교용의 광경화성 드라이 필름(ⅳ)을 준비하였다.
[실시예 5] 광경화성 수지 조성물(5) 및 드라이 필름(ⅴ)의 준비
디메틸올부탄산 1몰과, 톨릴렌 디이소시아네이트 3몰과, 디프로필렌글리콜 1몰의 반응물에 트리메틸올프로판디아크릴레이트 2몰을 부가시켜서 이루어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지 100g, 중합 개시제(아미노알킬페놀계 광래디컬 중합 개시제, 상품명“이르가큐어907”, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제) 3g, 아세트산에틸 400g을 혼합하여 본 발명의 광경화성 수지 조성물(5)을 얻었다.
이어서 이것을 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 베이스 필름(막두께 25㎛)상에 나이프 에지 코터로 도포한 후 80℃에서 30분 건조하여 본 발명의 광경화성 드라이 필름(ⅴ)을 준비하였다.
[실시예 6] 광경화성 수지 조성물(6) 및 드라이 필름(ⅵ)의 준비
디메틸올부탄산 1몰과, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 3몰과, 디프로필렌글리콜 1몰의 반응물에 트리메틸올프로판디아크릴레이트 2몰을 부가시켜서 이루어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지 100g, 중합 개시제(아미노알킬페논계 광래디컬 중합 개시제, 상품명“이르가큐어907”, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제) 3g, 아세트산에틸 400g을 혼합하여 본 발명의 광경화성 수지 조성물(6)을 얻었다.
이어서 이것을 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 베이스 필름(막두께 25㎛)상에 나이프 에지 코터로 도포한 후 80℃에서 30분 건조하여 본 발명의 광경화성 드라이 필름(ⅵ)을 준비하였다.
[실시예 7] 광도파로의 형성
(1) 하부 클래드층의 형성
광경화성 수지 조성물(2)을 실리콘 기판의 표면상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40㎛의 하부 클래드층을 얻었다.
(2) 코어부의 형성
다음으로 광경화성 수지 조성물(1)을 하부 클래드층의 위에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 80℃에서 30분간 건조시켰다. 이어서 폭 30㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토 마스크를 통하여 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사하여 도막을 부분 경화시켰다. 다음으로 자외선 조사한 도막을 갖는 기판을 1.8중량% 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액(TMAH)으로 이루어지는 현상액 속에 침지하여 도막의 누출되지 않은 부위를 용해시킨 후 건조시켰다. 이와 같이 하여 폭 30㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다.
(3) 상부 클래드층의 형성
상기 하부 클래드층 및 코어부의 표면에 광경화성 수지 조성물(2)을 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40㎛의 상부 클래드층을 얻었다.
이렇게 하여 얻어진 광도파로의 비굴절률차, 전송 손실, 코어부의 틈, 코어부 형상의 정밀도, 코어부의 피복성 및 작업성을 평가했다. 그 결과 비굴절률차 0.1% 이상, 전송 손실 A, 코어부의 틈 A, 코어부 형상의 정밀도 A, 코어부의 피복성 A, 작업성 A이었다.
[실시예 8] 광도파로의 형성
(1) 하부 클래드층의 형성
광경화성 드라이 필름(ⅱ)을 실리콘 기판의 표면상에 상압 열롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사하고, 베이스 필름을 박리하여 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40㎛의 하부 클래드층을 얻었다.
(2) 코어부의 형성
다음으로 광경화성 드라이 필름(ⅰ)을 하부 클래드층의 위에 상압 열롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사하고, 베이스 필름을 박리했다. 이어서 폭 30㎛의 라인 상 패턴을 갖는 포토 마스크를 통하여 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사하여 도막을 부분 경화시켰다. 다음으로 자외선 조사한 도막을 갖는 기판을 1.8중량% 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액(TMAH)으로 이루어지는 현상액 속에 침지하여 도막의 노출되지 않은 부위를 용해시킨 후 건조시켰다. 이와 같이 하여 폭 30㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다.
(3) 상부 클래드층의 형성
상기 하부 클래드층 및 코어부의 표면에 광경화성 드라이 필름(ⅱ)을 상압 열롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사하고, 베이스 필름을 박리하여 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사해서 두께 40㎛의 상부 클래드층을 얻었다.
이렇게 하여 얻어진 광도파로의 비굴절률차, 전송 손실, 코어부의 틈, 코어부 형상의 정밀도, 코어부의 피복성 및 작업성을 평가했다. 그 결과 비굴절률차 0.1% 이상, 전송 손실 A, 코어부의 틈 A, 코어부 형상의 정밀도 A, 코어부의 피복성 A, 작업성 A이었다.
[실시예 9] 광도파로의 형성
실시예 8에 있어서, 광경화성 드라이 필름(ⅰ)에 대신하여 광경화성 드라이 필름(ⅴ)을 이용해서 코어부를 형성하고, 또한 광경화성 드라이 필름(ⅱ)에 대신하여 광경화성 드라이 필름(ⅵ)을 이용해서 하부 클래드층 및 상부 클래드층을 형성한 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여 광도파로를 준비하였다.
이렇게 하여 얻어진 광도파로의 비굴절률차, 전송 손실, 코어부의 틈, 코어부 형상의 정밀도, 코어부의 피복성 및 작업성을 평가했다. 그 결과 비굴절률차 0.1% 이상, 전송 손실 A, 코어부의 틈 A, 코어부 형상의 정밀도 A, 코어부의 피복성 A, 작업성 A이었다.
[비교예 5] 광도파로의 형성
(1) 하부 클래드층의 형성
광경화성 수지조성물(4)을 실리콘 기판의 표면상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40㎛의 하부 클래드층을 얻었다.
(2) 코어부의 형성
다음으로 광경화성 수지 조성물(3)을 하부 클래드층의 위에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 80℃에서 30분간 건조시켰다. 이어서 폭 30㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토 마스크를 통하여 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사해서 도막을 부분 경화시켰다. 다음으로 자외선 조사한 도막을 갖는 기판을 1.8중량% 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액(TMAH)으로 이루어지는 현상액 속에 침지하여 도막의 노출되지 않은 부위를 용해시킨 후 건조시켰다. 이와 같이 하여 폭 30㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다.
(3) 상부 클래드층의 형성
상기 하부 클래드층 및 코어부의 표면에 광경화성 수지 조성물(4)을 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365㎚, 조도 10㎽/㎠의 자외선을 100초간 조사해서 두께 40㎛의 상부 클래드층을 얻었다.
이렇게 하여 얻어진 광도파로의 비굴절률차, 전송 손실, 코어부의 틈, 코어부 형상의 정밀도, 코어부의 피복성 및 작업성을 평가했다. 그 결과 비굴절률차 0.1% 이상, 전송 손실 A, 코어부의 틈 A, 코어부 형상의 정밀도 B, 코어부의 피복성 C, 작업성 B이었다.
본 발명에 따르면, 하기와 같은 각별 현저한 효과가 얻어진다.
(1) 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물이 함유하는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)는 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b), 수산기 함유 불포화 화합물(c) 및 필요에 따라서 폴리올(d)을 반응시킴으로써 간편한 공정에 의해 제조할 수 있다. 또한 이소시아네이트기와 수산기의 반응성이 높기 때문에 불포화기 및 카르복실기를 확실하게 수지 속에 도입할 수 있다.
(2) 본 발명의 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물은 형성되는 도막의 가공성, 기계적 성질 등이 우수해 있기 때문에 드라이 필름으로서 사용하는 데 가장 적합하다.
(3) 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)의 제조에 있어서, 방향족계 폴리이소시아네이트 화합물을 이용함으로써 본 발명 조성물의 굴절률을 높게 할 수 있다. 따라서 본 발명의 광경화성 수지 조성물 또는 광경화성 드라이 필름은 굴절률이 높은 코어부를 형성할 수 있다는 잇점을 갖고 있다.
(4) 본 발명의 광도파로는 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)의 적어도 하나를 본 발명의 광경화성 수지 조성물 또는 광경화성 드라이 필름으로 형성하고 있는 것에 의해 내구성, 내열성, 가공성, 광전송 특성 등이 우수하다.
(5) 따라서 본 발명의 광도파로는 광집적 회로, 광변조기, 광스위치, 광커넥터, 광분기 결합, 박막 디바이스 등의 광디스크와 광파이버의 결합 등에 사용되는 광도파로로서 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (13)

  1. (A) 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 반응시켜서 얻어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄수지; 및 (B) 용매를 함유하는 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로서,
    수산기 함유 불포화 화합물(c)이 1분자 중에 1개의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-1)인 광경화성 수지 조성물.
  2. (A) 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 반응시켜서 얻어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄수지; 및 (B) 용매를 함유하는 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로서,
    수산기 함유 불포화 화합물(c)이 1분자 중에 1개의 수산기와 2개 이상의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-2)인 광경화성 수지 조성물.
  3. (A) 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b) 및 수산기 함유 불포화 화합물(c)을 반응시켜서 얻어지는 카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄수지; 및 (B) 용매를 함유하는 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로서,
    수산기 함유 불포화 화합물(c)이 1분자 중에 2개 이상의 수산기와 1개의 불포화기를 갖는 불포화 화합물(c-3)인 광경화성 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    폴리이소시아네이트 화합물(a)이 방향족계 디이소시아네이트인
    광경화성 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    카르복실기 함유 불포화 폴리우레탄 수지(A)가 폴리이소시아네이트 화합물(a), 카르복실기 함유 폴리올(b), 수산기 함유 불포화 화합물(c), 및 지방족계 폴리올, 방향족계 폴리올, 지환식계 폴리올, 폴리카보네이트디올, 폴리에스테르디올, 폴리카프로락톤디올 및 양말단 OH형 비닐에테르올리고머로 이루어진 군으로부터 선택되는 일 이상의 폴리올로서, 상기 카르복실기 함유 폴리올(b) 이외의 폴리올(d)을 반응시켜서 얻어지는 수지인
    광경화성 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    광래디컬 중합 개시제를 더 함유하는
    광경화성 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름.
  8. 제 7 항에 있어서,
    연화 온도가 0℃∼300℃인
    광경화성 드라이 필름.
  9. 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)으로 구성되는 광도파로로서, 이들 구성 요소의 적어도 하나가 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 광도파로 형성용 광경화성 수지 조성물을 이용하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광도파로.
  10. 하부 클래드층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래드층(Ⅲ)으로 구성되는 광도파로로서, 이들 구성 요소의 적어도 하나가 제 7 항에 따른 광도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 이용하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광도파로.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8620127B2 (en) 2007-12-17 2013-12-31 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical waveguide and method for manufacturing the same
CN102375339B (zh) * 2010-08-20 2013-06-12 太阳油墨（苏州）有限公司 碱显影型感光性树脂组合物
JP5892066B2 (ja) * 2010-08-24 2016-03-23 日立化成株式会社 光導波路形成用樹脂組成物、これを用いた光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路
TWI508990B (zh) 2011-03-31 2015-11-21 Panasonic Ip Man Co Ltd Resin composition for optical waveguide, dry film, optical waveguide and photoelectric composite wiring board using the same
JP6090655B2 (ja) * 2013-02-12 2017-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光導波路用ドライフィルム、それを用いた光導波路及び光電気複合配線板、並びに光電気複合配線板の製造方法
CN103242507B (zh) * 2013-04-23 2015-02-11 江苏利田科技股份有限公司 一种8官能度聚氨酯丙烯酸酯及其制备方法和应用
CN103224603B (zh) * 2013-04-23 2015-03-25 江苏利田科技股份有限公司 一种6官能度聚氨酯丙烯酸酯及其制备方法和应用
CN106120344B (zh) * 2016-06-24 2017-11-28 国网湖南省电力公司带电作业中心 表面处理组合物及绝缘纤维、纱线、绳索及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003268067A (ja) * 2002-03-13 2003-09-25 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4973611A (en) * 1988-04-04 1990-11-27 Uvexs Incorporated Optical fiber buffer coating with Tg
US5739240A (en) * 1996-04-10 1998-04-14 Hehr International Inc. Modified acrylic urethane prepolymer concentrate and polyester resins containing same
US6085010A (en) * 1997-06-11 2000-07-04 Dsm N.V. Optical glass fiber ribbon assemblies and radiation-curable compositions for use in forming ribbon assemblies
JP3024960B1 (ja) * 1998-10-14 2000-03-27 大塚化学株式会社 ビスベンゾトリアゾリルフェノール化合物、紫外線吸収剤、紫外線吸収性ポリマー、これらを含有した樹脂組成物及び被覆材料
JP2001033960A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Kansai Paint Co Ltd フォトレジスト用感光性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
JP2001033959A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Kansai Paint Co Ltd フォトレジスト用感光性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
US6777155B2 (en) * 2000-10-03 2004-08-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive lithographic printing plate
US6470128B1 (en) * 2001-03-30 2002-10-22 Alcatel UV-curable coating composition for optical fiber for a fast cure and with improved adhesion to glass
JP2002338652A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Nippon Kayaku Co Ltd アルカリ水溶液可溶性ウレタン化エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP2003155320A (ja) * 2001-11-20 2003-05-27 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP3846856B2 (ja) * 2001-11-14 2006-11-15 日本化薬株式会社 アルカリ水溶液可溶性ウレタン化エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP2003113221A (ja) * 2001-10-05 2003-04-18 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2003122001A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
CA2518457A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-16 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Photosensitive resin composition and curing product thereof
JP4257780B2 (ja) * 2003-06-30 2009-04-22 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、その硬化物、及びその用途
TWI285664B (en) * 2003-12-25 2007-08-21 Kansai Paint Co Ltd Curable resin composition for optical waveguide, curable dry film for optical waveguide, waveguide, and, method for manufacturing optical waveguide

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003268067A (ja) * 2002-03-13 2003-09-25 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物

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